專(zhuān)利名稱：Ic插座的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種可拆卸地支撐IC器件的集成電路(IC)插座。
背景技術(shù)：
IC插座用于例如計(jì)算機(jī)等的電子電路中，電子電路中可能會(huì)更換或改變?cè)S多IC器件，IC插座用作一種用于通過(guò)多個(gè)構(gòu)建在IC插座內(nèi)部的觸點(diǎn)電連接IC器件與電子電路的安裝連接器，同時(shí)用于可拆卸地支撐IC器件。而且，也存在已知的在將IC器件安裝在電子設(shè)備中之前對(duì)IC器件進(jìn)行導(dǎo)電測(cè)試或其它電測(cè)試時(shí)使用的測(cè)試IC插座。
在傳統(tǒng)IC插座之中，已知的一種IC插座配置成將IC器件放置在電絕緣外殼中，并將IC插座壓緊在多個(gè)構(gòu)建在外殼內(nèi)部的觸點(diǎn)上，以致于通過(guò)一預(yù)定接觸壓力使IC器件的多個(gè)引線抵靠并連接于相應(yīng)觸點(diǎn)的接觸部分。例如，專(zhuān)利文獻(xiàn)1披露了一種IC插座，其設(shè)置有具有用于支撐IC器件的支撐件的電絕緣外殼；多個(gè)提供接觸部分的觸點(diǎn)，接觸部分以可彈性位移的方式布置在支撐件上，觸點(diǎn)構(gòu)建在外殼內(nèi)；用于壓緊支撐在支撐件上的IC器件以使IC器件的多個(gè)引線抵靠在相應(yīng)觸點(diǎn)的接觸部分的多個(gè)壓緊元件；用于產(chǎn)生將IC器件壓緊在壓緊元件上的壓緊力的偏壓機(jī)構(gòu)；和用于在外殼上轉(zhuǎn)動(dòng)和操作壓緊元件的操作元件。
設(shè)置在IC插座上的多個(gè)壓緊元件中的每個(gè)壓緊元件通過(guò)樞軸可樞轉(zhuǎn)地附著于外殼，壓緊元件具有用于將IC器件壓緊在遠(yuǎn)離樞軸的端部的壓緊表面。這些壓緊元件布置在支撐件周?chē)?，壓緊表面面對(duì)支撐件側(cè)面，這些壓緊元件可以在從壓緊表面向支撐在支撐件上的IC器件施加壓緊力的關(guān)閉位置與使壓緊表面遠(yuǎn)離IC器件移動(dòng)的打開(kāi)位置之間同步樞轉(zhuǎn)。此外，操作元件設(shè)置有蓋，蓋布置成能夠在靠近或遠(yuǎn)離外殼的方向上平行移動(dòng)。該蓋是具有中心開(kāi)口的框架狀元件，蓋設(shè)計(jì)成能夠使IC器件通過(guò)該中心開(kāi)口插入外殼的支撐件中或從支撐件取出。此外，偏壓機(jī)構(gòu)設(shè)置有用于在遠(yuǎn)離外殼的方向上彈性地偏壓蓋的多個(gè)彈簧元件和用于將從彈性元件施加于蓋的彈性力傳遞給各個(gè)壓緊元件的多個(gè)操作銷(xiāo)。各操作銷(xiāo)設(shè)置在與橫穿樞軸的壓緊元件相對(duì)的一側(cè)的各壓緊元件的另一端上，并可樞轉(zhuǎn)地連接于蓋。
在上述構(gòu)造中，在沒(méi)有外力施加到蓋上的狀態(tài)下，蓋在多個(gè)彈簧元件的偏壓力作用下，保持在遠(yuǎn)離外殼的位置上。多個(gè)壓緊元件布置在關(guān)閉位置上，在該關(guān)閉位置，由于操作銷(xiāo)、樞軸和壓緊表面之間的相對(duì)位置關(guān)系，壓緊表面被迫靠近外殼的支撐件(或壓緊表面的工作位置)。如果從這個(gè)狀態(tài)克服彈簧元件的偏壓力在靠近外殼的方向上壓緊蓋，壓緊元件將繞樞軸轉(zhuǎn)動(dòng)，并到達(dá)打開(kāi)位置，在打開(kāi)位置，壓緊元件遠(yuǎn)離支撐件(或壓緊表面的非工作位置)移動(dòng)。這樣，壓緊元件與蓋相對(duì)于外殼的平行位移相關(guān)聯(lián)，并以杠桿的方式繞樞軸在關(guān)閉位置和打開(kāi)位置之間轉(zhuǎn)動(dòng)。
當(dāng)使用上述IC插座時(shí)，在多個(gè)壓緊元件布置在打開(kāi)位置的狀態(tài)下(即，壓緊在蓋中的狀態(tài)下)，IC器件通過(guò)蓋的中心開(kāi)口插入安裝在電路板上的IC插座外殼的支撐件中。然后，釋放作用在蓋上的外力，彈簧元件的偏壓力使蓋平行移動(dòng)，并且迫使壓緊元件樞轉(zhuǎn)到與此相關(guān)聯(lián)的關(guān)閉位置。由此，當(dāng)壓緊元件的壓緊表面在工作位置并固定地將IC器件保持在支撐件上的時(shí)候，壓緊元件將通過(guò)操作銷(xiāo)從蓋傳遞給壓緊元件的彈簧元件的彈性力施加于IC器件。結(jié)果，多個(gè)觸點(diǎn)從IC器件的多個(gè)引線接收壓緊力而彈性變形，各個(gè)引線和觸點(diǎn)的接觸部分在預(yù)定接觸壓力的作用下抵接在一起，以電連接。
注意，具有類(lèi)似于上述杠桿式壓緊元件的IC插座還披露在例如專(zhuān)利文獻(xiàn)2和專(zhuān)利文獻(xiàn)3中。在專(zhuān)利文獻(xiàn)2和3的IC插座中，多個(gè)連桿(links)以相對(duì)于蓋和多個(gè)壓緊元件都可位移的方式插入在蓋和多個(gè)壓緊元件之間。壓緊元件具有在與橫過(guò)樞軸的壓緊表面相對(duì)的側(cè)面的延伸孔，并在連桿的第一端接收軸，連桿的其它端連接于蓋。由此，通過(guò)連桿與蓋相對(duì)于外殼的平行位置相關(guān)聯(lián)，壓緊元件以杠桿的方式繞樞軸在關(guān)閉位置與打開(kāi)位置之間轉(zhuǎn)動(dòng)。此外，在遠(yuǎn)離外殼的方向上偏壓蓋的彈簧元件的彈簧力通過(guò)連桿傳遞給壓緊元件，并作為壓緊力，從壓緊表面施加給IC器件。
日本未審查專(zhuān)利公開(kāi)(Kokai)號(hào)2003-115361[專(zhuān)利文獻(xiàn)2]日本未審查專(zhuān)利公開(kāi)(Kokai)號(hào)2003-168532[專(zhuān)利文獻(xiàn)3]日本未審查專(zhuān)利公開(kāi)(Kokai)號(hào)2003-187937發(fā)明內(nèi)容[本發(fā)明解決的技術(shù)問(wèn)題]在具有類(lèi)似于上述壓緊元件的杠桿的傳統(tǒng)IC插座中，至少在壓緊元件位于關(guān)閉位置的時(shí)候，形成壓緊元件的支點(diǎn)的樞軸基本上布置在杠桿尖端(操作銷(xiāo)和連桿軸(link shafts))與作用點(diǎn)(壓緊表面)的中心上。也就是說(shuō)，在壓緊元件上沒(méi)有考慮力放大(multiplying-force)作用。彈簧元件的偏壓力基本上以原始大小作為壓緊力，施加于IC器件。這里，施加于IC器件的壓緊力至少相當(dāng)于各個(gè)引線與相應(yīng)觸點(diǎn)的接觸部分之間所需要的接觸壓力乘以引線的確切數(shù)量，其可達(dá)到例如幾kg的水平。因而，在傳統(tǒng)IC插座中，在遠(yuǎn)離外殼的方向上偏壓蓋的彈簧元件的總彈簧力有時(shí)同樣達(dá)到幾kg的水平。
在這樣的構(gòu)造中，當(dāng)將IC器件插入外殼的支撐件時(shí)，必須通過(guò)幾kg的力朝外殼推動(dòng)蓋。結(jié)果，有時(shí)安裝IC插座的電路板會(huì)超過(guò)容許范圍彎曲，這時(shí)，將蓋壓緊到外殼的相關(guān)量變得不足，壓緊元件不能充分地樞轉(zhuǎn)到打開(kāi)位置，IC器件難以準(zhǔn)確裝載到支撐件上(在使用自動(dòng)裝載機(jī)的時(shí)候，這尤其是個(gè)問(wèn)題)。如果給予壓緊元件力放大作用以避免該不便，則必須增加壓緊元件的樞軸到杠桿尖端的距離，結(jié)果，外殼的尺寸將擴(kuò)大，尤其是側(cè)向方向上的尺寸。所以，這不是優(yōu)選的。
而且，在上述構(gòu)造中，當(dāng)使壓緊元件從關(guān)閉位置移動(dòng)到打開(kāi)位置時(shí)，杠桿尖端的運(yùn)動(dòng)量與作用點(diǎn)的運(yùn)動(dòng)量變得大體相等，于是為了將蓋的推動(dòng)量限制在不會(huì)損害可操作性的范圍內(nèi)，并為了防止當(dāng)壓緊元件移動(dòng)到打開(kāi)位置時(shí)作用點(diǎn)(壓緊表面)側(cè)的前端妨礙IC器件的裝載(也就是說(shuō)，將壓緊表面移動(dòng)到非工作位置)，必須限制壓緊元件的壓緊表面的尺寸。結(jié)果，壓緊元件的壓緊表面的尺寸趨向于變得比IC器件的尺寸還小，壓緊力容易集中在IC器件的局部區(qū)域，所以特別薄的IC器件很容易受到損壞。
而且，在上述構(gòu)造中，壓緊元件的壓緊表面設(shè)計(jì)成在繞樞軸轉(zhuǎn)動(dòng)的同時(shí)向IC器件施加壓緊力。因而，正好在壓緊表面到達(dá)工作位置之前以及壓緊表面接觸IC器件之后，由于壓緊表面的輕微轉(zhuǎn)動(dòng)，支撐件上的IC器件有時(shí)會(huì)發(fā)生輕微的位置偏移。IC器件的這種位置偏移容易使引線與觸點(diǎn)的接觸部分之間很難得到準(zhǔn)確、穩(wěn)定的連接。
本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施例的目的是提供一種IC插座，其設(shè)置有將IC器件壓緊在多個(gè)觸點(diǎn)上的壓緊元件，其中減少了用于使壓緊元件從關(guān)閉位置移動(dòng)到打開(kāi)位置的操作力，但沒(méi)有擴(kuò)大外殼的尺寸。
本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施例的另一個(gè)目的是提供另一個(gè)種IC插座，其設(shè)置有將IC器件壓緊在多個(gè)觸點(diǎn)上的壓緊元件，其中擴(kuò)大了壓緊元件的壓緊表面的尺寸，但沒(méi)有妨礙IC器件的裝載或沒(méi)有損害壓緊元件的可操作性。
本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施例的又一個(gè)目的是提供一種IC插座，其設(shè)置有將IC器件壓緊在多個(gè)觸點(diǎn)上的壓緊元件，其中，防止IC器件在壓緊元件向IC器件施加壓緊力時(shí)發(fā)生位置偏移。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，如權(quán)利要求1所述，本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施例提供了一種IC插座，其包括具有用于支撐IC器件的支撐件的外殼；多個(gè)帶有接觸部分的觸點(diǎn)，接觸部分以可彈性位移的方式布置在所述支撐件上；用于壓緊支撐在支撐件上的IC器件以使所述IC器件的多個(gè)引線抵靠在所述多個(gè)觸點(diǎn)的所述接觸部分的壓緊元件；和用于在所述壓緊元件產(chǎn)生壓緊所述IC器件的壓緊力的偏壓機(jī)構(gòu)，所述IC插座的特征在于所述壓緊元件具有在所述外殼上線性引導(dǎo)的樞軸和繞所述外殼上的所述樞軸擺動(dòng)的壓緊表面，和所述偏壓機(jī)構(gòu)對(duì)壓緊所述壓緊元件的所述樞軸施加偏壓力，以便在所述壓緊表面上產(chǎn)生所述壓緊力。
如權(quán)利要求2所述的本發(fā)明實(shí)施例提供了一種如權(quán)利要求1所述的IC插座，其中所述壓緊元件的所述壓緊表面在工作位置與第一非工作位置之間平移或以平行位移的方式移動(dòng)，在工作位置，壓緊表面最接近所述支撐件，在第一非工作位置，壓緊表面遠(yuǎn)離所述支撐件，并在所述第一非工作位置與進(jìn)一步遠(yuǎn)離所述支撐件的第二非工作位置之間擺動(dòng)。
如權(quán)利要求3所述的本發(fā)明實(shí)施例提供了一種如權(quán)利要求2所述的IC插座，其中所述外殼具有用于在所述壓緊元件的所述壓緊表面在所述工作位置與所述第二非工作位置之間位移期間接合所述樞軸并線性引導(dǎo)所述樞軸的導(dǎo)槽。
如權(quán)利要求4所述的本發(fā)明實(shí)施例提供了一種如權(quán)利要求2或3所述的IC插座，其還設(shè)置有固定結(jié)構(gòu)，所述固定結(jié)構(gòu)用于在所述壓緊表面位于所述工作位置時(shí)將所述壓緊元件在樞轉(zhuǎn)方向上機(jī)械地固定。
如權(quán)利要求5所述的本發(fā)明實(shí)施例提供了一種如權(quán)利要求1-4任一所述的IC插座，其還包括用于操作所述壓緊元件以使所述壓緊表面在所述外殼上位移的操作元件，其中所述操作元件與所述偏壓機(jī)構(gòu)相關(guān)聯(lián)。
如權(quán)利要求6所述的本發(fā)明實(shí)施例提供了一種如權(quán)利要求5所述的IC插座，其中所述壓緊元件在所述樞軸上從所述操作元件接收操作力，所述壓緊元件具有用于從所述操作元件接收操作力的接收部分，所述接收部分與所述樞軸分開(kāi)，其中所述壓緊表面與所述樞軸之間的距離大于所述接收部分與所述樞軸之間的距離。
如權(quán)利要求7所述的本發(fā)明實(shí)施例提供了一種如權(quán)利要求5或6所述的IC插座，其中所述操作元件設(shè)置有蓋，所述蓋布置成能夠在朝向和遠(yuǎn)離所述外殼的方向上移動(dòng)，以及其中所述偏壓機(jī)構(gòu)設(shè)置有用于在遠(yuǎn)離所述外殼的方向上彈性地偏壓所述蓋的彈性元件和用于將從所述彈性元件施加于所述杠桿的力作為所述偏壓力傳遞給所述樞軸的杠桿。
如權(quán)利要求8所述的本發(fā)明實(shí)施例提供了一種如權(quán)利要求7所述的IC插座，其還包括用于在朝向所述外殼上的所述支撐件的樞轉(zhuǎn)方向上彈性地偏壓所述壓緊元件的第二彈性元件。
如權(quán)利要求9所述的本發(fā)明實(shí)施例提供了一種如權(quán)利要求8所述的IC插座，其中所述第二彈性元件的豎直彈性模量小于偏壓所述蓋的所述彈性元件的豎直彈性模量。
如權(quán)利要求10所述的本發(fā)明實(shí)施例提供了一種如權(quán)利要求8或9所述的IC插座，其還包括用于克服所述第二彈性元件的偏壓力將所述壓緊元件停止在預(yù)定樞轉(zhuǎn)位置的停止元件。
如權(quán)利要求11所述的本發(fā)明實(shí)施例提供了一種如權(quán)利要求7-10任一所述的IC插座，其中所述杠桿設(shè)置有用于以相互作用的方式接合所述蓋的第一接合端、用于以相互作用的方式接合所述樞軸的第二接合端和位于所述第一接合端與所述第二接合端之間的軸部分，所述杠桿在所述軸部分以可樞轉(zhuǎn)的方式附著于所述外殼，以及其中所述第一接合端與所述軸部分之間的距離大于所述第二接合端與所述軸部分之間的距離。
依照如權(quán)利要求1所述的本發(fā)明實(shí)施例，由于形成壓緊元件支點(diǎn)的樞軸被線性引導(dǎo)，一偏壓力施加于樞軸，以便在壓緊表面上產(chǎn)生壓緊力，壓緊表面能夠?qū)⑵珘簶休S的偏壓力作為壓緊力施加于IC器件，在與樞軸直接作用位移一起移動(dòng)時(shí)。因此，與樞轉(zhuǎn)時(shí)壓緊元件的壓緊表面壓緊IC器件的傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)相比，可以抑制在施加壓緊力時(shí)IC器件在支撐件上的位置偏移。此外，由于可以在不影響壓緊元件的形狀或尺寸的情況下賦予偏壓機(jī)構(gòu)預(yù)定力放大作用，所以與沒(méi)有力放大作用的傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)相比，可以減少操作壓緊元件所需要的外力。
依照如權(quán)利要求2所述的本發(fā)明實(shí)施例，當(dāng)壓緊元件的壓緊表面在IC器件上施加壓緊力時(shí)，可以更可靠地抑制IC器件在支撐件上的位置偏移。
依照如權(quán)利要求3所述的本發(fā)明實(shí)施例，樞軸的直接作用操作在壓緊元件的位移運(yùn)動(dòng)的整個(gè)范圍中都是穩(wěn)定的。
依照如權(quán)利要求4所述的本發(fā)明實(shí)施例，壓緊元件的壓緊表面可以有效地將施加于樞軸的偏壓力作為壓緊力施加到IC器件上。
依照如權(quán)利要求5所述的本發(fā)明實(shí)施例，由于壓緊元件的操作力和偏壓機(jī)構(gòu)的偏壓力相關(guān)聯(lián)，IC插座操作的可靠性得到改善。
依照如權(quán)利要求6所述的本發(fā)明實(shí)施例，通過(guò)在接收部分接收的操作力，壓緊元件可以繞樞軸轉(zhuǎn)動(dòng)。這時(shí)，即使接收部分的運(yùn)動(dòng)量很少，也能使壓緊表面移動(dòng)很多，所以可以擴(kuò)大壓緊元件的壓緊表面的尺寸，但不會(huì)損害操作元件的可操作性或不會(huì)妨礙IC器件在支撐件上的裝載。結(jié)果，可以防止壓緊力集中在IC器件的局部區(qū)域，尤其是可以防止壓緊力對(duì)薄的IC器件的破壞。
依照如權(quán)利要求7所述的本發(fā)明實(shí)施例，通過(guò)適當(dāng)給予杠桿力放大作用，可以增加彈性元件的彈性偏壓力，并將該力傳遞給壓緊元件的樞軸。結(jié)果，當(dāng)將IC器件裝載到外殼的支撐件時(shí)，與傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)相比，可以減少朝外殼壓緊蓋以便操作壓緊元件的力。所以，可抑制裝載IC器件時(shí)安裝板的彎曲。即使采用自動(dòng)裝載機(jī)的時(shí)候，也可以將蓋可靠地壓緊到外殼上，并使壓緊元件充分位移。所以，可以將IC器件可靠地裝載到支撐件上。
依照如權(quán)利要求8所述的本發(fā)明實(shí)施例，在釋放作用在蓋上的壓緊力的時(shí)候，可以使壓緊元件自動(dòng)回復(fù)到它的初始位置。
依照如權(quán)利要求9所述的本發(fā)明實(shí)施例，可以抑制作用在蓋上、用于操作壓緊元件的壓緊力的增大。
依照如權(quán)利要求10所述的本發(fā)明實(shí)施例，可以在維持預(yù)定樞轉(zhuǎn)位置的同時(shí)，使壓緊元件準(zhǔn)確地以平行位移的方式移動(dòng)。
依照如權(quán)利要求11所述的本發(fā)明實(shí)施例，可以賦予杠桿所需要的力放大作用。


圖1是依照本發(fā)明實(shí)施例的IC插座的分解透視圖。
圖2是構(gòu)建在圖1的IC插座中的外殼的平面圖。
圖3是圖2外殼的透視圖。
圖4是構(gòu)建在圖1的IC插座中的壓緊元件和杠桿的放大透視圖。
圖5是壓緊元件在關(guān)閉位置狀態(tài)下的圖1的IC插座的組裝透視圖。
圖6是圖5的IC插座的平面圖。
圖7是壓緊元件在打開(kāi)位置狀態(tài)下的圖1的IC插座的組裝透視圖。
圖8是圖7的IC插座的平面圖。
圖9是壓緊元件在關(guān)閉位置狀態(tài)下的圖1的IC插座沿圖6線IX-IX剖取的剖視圖。
圖10是壓緊元件在中間位置狀態(tài)下的圖1的IC插座沿圖6線IX-IX剖取的剖視圖。
圖11是壓緊元件在打開(kāi)位置狀態(tài)下的圖1的IC插座沿圖6線IX-IX剖取的剖視圖。
圖12是壓緊元件在關(guān)閉位置時(shí)的圖1的IC插座沿另一條線剖取的剖視圖。
圖13是壓緊元件在中間位置時(shí)的圖1的IC插座沿另一條線剖取的剖視圖。
圖14是壓緊元件在打開(kāi)位置時(shí)的圖1的IC插座沿另一條線剖取的剖視圖。
圖15是壓緊元件在關(guān)閉位置時(shí)的圖1的IC插座沿又一條線剖取的剖視圖。
圖16是壓緊元件在中間位置時(shí)的圖1的IC插座沿又一條線剖取的剖視圖。
圖17是壓緊元件在打開(kāi)位置時(shí)的圖1的IC插座沿又一條線剖取的剖視圖。
具體實(shí)施例方式
參考附圖，下面將詳細(xì)解釋本發(fā)明的實(shí)施例。貫穿這些附圖，相應(yīng)的構(gòu)成元件指定共同的參考標(biāo)記。
圖1是依照本發(fā)明實(shí)施例的IC插座10的分解透視圖，圖2-4是IC插座10的不同部分的視圖，圖5和圖6是IC插座10在一個(gè)操作狀態(tài)的視圖，圖7和圖8是IC插座10在另一個(gè)操作狀態(tài)的視圖，圖9-11是IC插座10在其它不同操作狀態(tài)的剖視圖。注意，示出的IC插座10可用于具有陣列型封裝結(jié)構(gòu)的IC器件，該封裝結(jié)構(gòu)具有大量布置在矩形柵格或鋸齒柵格(例如BGA(球柵陣列))或LGA(接點(diǎn)柵格陣列)中的引線(即電極極板)，但是本發(fā)明的用途不局限于此。
如圖1所示，IC插座10設(shè)置有具有用于支撐IC器件P(圖9)的支撐件12的電絕緣外殼14；多個(gè)提供接觸部分16a的觸點(diǎn)16，接觸部分16a以可彈性位移的方式布置在支撐件12上，觸點(diǎn)16構(gòu)建在外殼14內(nèi)；用于壓緊支撐在支撐件12上的IC器件P以使IC器件P的多個(gè)引線Q(圖9)抵靠在相應(yīng)觸點(diǎn)16的接觸部分16a的多個(gè)壓緊元件18；用于在外殼14上操作壓緊元件18的操作元件20；和用于產(chǎn)生將IC器件P壓緊在壓緊元件18上的壓緊力的偏壓機(jī)構(gòu)22。
外殼14是由具有良好的機(jī)械強(qiáng)度的電絕緣材料制造而成的框架形元件，從平面圖上看，框架形元件具有大體上矩形的形狀。外殼具有大體上平的背表面14a(圖9)，背表面14a制成抵靠安裝IC插座10的電路板(未顯示)。此外，外殼14設(shè)置有沿大體上矩形形狀的輪廓的兩個(gè)面對(duì)側(cè)面形成的一對(duì)第一框架部分24；沿另外兩個(gè)面對(duì)側(cè)面形成的一對(duì)第二框架部分26；和從平面圖看具有大體上矩形形狀的中心開(kāi)口28，該中心開(kāi)口28由第一框架部分24和第二框架部分26(圖2和圖3)的內(nèi)部限定。第一框架部分24在與背表面14a相對(duì)的側(cè)面(即頂表面)與后面所解釋的用于接收壓緊元件18的接收部分一起形成。第二框架部分26在它們的頂表面與后面所解釋的用于接收偏壓機(jī)構(gòu)22的部件的接收部分一起形成。在鄰接的第一框架部分24與第二框架部分26之間，座30鄰近中心開(kāi)口28的拐角(圖2和圖3)設(shè)置。
外殼14的支撐件12由支撐導(dǎo)套元件32(圖1、7、9和11)組成，支撐導(dǎo)套元件32附著于鄰接中心開(kāi)口28的四個(gè)拐角設(shè)置的座30。支撐導(dǎo)套元件32是由具有良好的機(jī)械強(qiáng)度和耐熱性的電絕緣材料制造而成的框架形元件，從平面圖上看，框架形元件具有大體上矩形的形狀，所述支撐導(dǎo)套元件32設(shè)置有定位支撐部分34，其具有L截面形狀，并在框架形狀中延伸；導(dǎo)套部分36，其在定位支撐部分34的四個(gè)拐角局部伸出；和從平面圖看具有大體上矩形形狀的中心開(kāi)口38，該中心開(kāi)口38由定位支撐部分34的內(nèi)部限定。
在支撐導(dǎo)套元件32正確地附著于外殼14的狀態(tài)下，支撐導(dǎo)套元件32的中心開(kāi)口38布置成與外殼14的中心開(kāi)口28相互對(duì)準(zhǔn)，支撐在定位支撐部分34上的IC器件P的多個(gè)引線Q暴露在外殼14的背表面14a上。支撐導(dǎo)套元件32可以配置成可拆卸地附著于外殼14的座30。在這種情況下，可以制備帶有不同框架尺寸的定位支撐部分34的多種支撐導(dǎo)套元件32，適當(dāng)選擇和轉(zhuǎn)換成具有相當(dāng)于使用IC插座10的IC器件P的外形尺寸的尺寸的支撐導(dǎo)套元件32。
多個(gè)觸點(diǎn)16以預(yù)定的對(duì)齊陣列保持在與外殼14分開(kāi)的觸點(diǎn)保持元件40上(在圖1中，只顯示了一部分觸點(diǎn)16)。觸點(diǎn)保持元件40是由具有良好的機(jī)械強(qiáng)度和耐熱性的電絕緣材料制造而成的板狀元件，從平面圖上看，板狀元件具有大體上矩形的形狀。在前表面40a和背表面40b之間，用于分別接收多個(gè)觸點(diǎn)16的多個(gè)通孔(未顯示)形成在矩形柵格陣列中，矩形柵格陣列對(duì)應(yīng)于利用IC插座10并具有陣列型封裝結(jié)構(gòu)的IC器件P的引線配置。因而，通孔的間距與觸點(diǎn)16的間距與相關(guān)的IC器件P的引線間距相同。觸點(diǎn)保持元件40附著于外殼的中心開(kāi)口28中，這樣，背表面40b以基本上平的狀態(tài)鄰接外殼14的背表面14a布置，并疊加在支撐導(dǎo)套元件32上(圖9)。
觸點(diǎn)保持元件40可以配置成可拆卸地附著于外殼14的中心開(kāi)口28。在這種情況下，可以制備帶有不同陣列的觸點(diǎn)16的多種觸點(diǎn)保持元件40，適當(dāng)選擇和轉(zhuǎn)換成具有相當(dāng)于使用IC插座10的IC器件P的引線排列的觸點(diǎn)排列的觸點(diǎn)保持元件40。
多個(gè)觸點(diǎn)16的每個(gè)觸點(diǎn)16是由具有良好導(dǎo)電性的材料構(gòu)成的銷(xiāo)狀導(dǎo)體，每個(gè)觸點(diǎn)16設(shè)置有接觸部分16a，其在一端從觸點(diǎn)保持元件40的前表面40a伸出；尾部部分16b，其在另一端從觸點(diǎn)保持元件40的背表面40b伸出；和可彈性變形的中間部分(未顯示)，其插入在接觸部分16a與尾部部分16b之間，并被容納在觸點(diǎn)保持元件40中。當(dāng)將觸點(diǎn)保持元件40正確附著到外殼14上時(shí)，多個(gè)觸點(diǎn)16的接觸部分16a布置成突出到形成支撐體12的支撐導(dǎo)套元件32(圖9)的中心開(kāi)口38中。在使用IC插座10的時(shí)候，如后面解釋的觸點(diǎn)16被迫在接觸部分16a處利用由中間部分的彈性變形引起的反作用作為接觸壓力抵靠并電連接到IC器件P(圖9)的引線Q上，并且通過(guò)尾部部分16b電連接到外部電路板(未顯示)的測(cè)試電路等上。
IC插座10設(shè)置有多個(gè)(在所示的實(shí)施例中設(shè)置有一對(duì))壓緊元件18，壓緊元件通過(guò)樞軸42(圖1)可樞轉(zhuǎn)地附著于外殼14。壓緊元件18是由具有良好的機(jī)械強(qiáng)度和耐熱性的電絕緣材料制造而成的框架形元件，從平面圖上看，框架形元件具有大體上矩形的形狀，而從側(cè)視圖上看，具有大體上L截面形狀，壓緊元件18具有相對(duì)于樞軸42固定設(shè)置或能夠樞轉(zhuǎn)的基底部分18a和從基底部分18a彎曲延伸成L形狀(圖4)的臂部分18b。此外，壓緊元件18具有用于在遠(yuǎn)離樞軸42的臂部分18b的端部區(qū)域(圖9)壓靠在IC器件P上的平的壓緊表面44。
該對(duì)壓緊元件18沿支撐導(dǎo)套元件32的定位支撐元件34的一對(duì)面對(duì)側(cè)面布置，壓緊元件18的基底部分18a收容在外殼14的兩個(gè)第一框架部分24的頂表面?zhèn)让嫔?，壓緊元件18的壓緊表面44定向成面對(duì)支撐導(dǎo)套元件32。在這種狀態(tài)下，壓緊元件18可以繞樞軸42在關(guān)閉位置與打開(kāi)位置之間轉(zhuǎn)動(dòng)，在關(guān)閉位置，壓緊表面44最靠近支撐導(dǎo)套元件32(或支撐件12)(也就是說(shuō)，如后面解釋的壓緊表面44的工作位置)(圖5、6和9)，在打開(kāi)位置，壓緊表面44遠(yuǎn)離支撐導(dǎo)套元件32(也就是說(shuō)，如后面解釋的壓緊表面44的非工作位置)(圖7、8、10和11)。
IC插座10的操作元件20由蓋46組成，蓋46布置成在靠近和遠(yuǎn)離外殼14(圖1)的方向上平移或以平行位移的方式移動(dòng)。蓋46是由具有良好的機(jī)械強(qiáng)度和耐熱性的電絕緣材料制造而成的框架形元件，從平面圖上看，框架形元件具有大體上矩形的形狀，蓋46具有基本上平的頂表面46a，頂表面46a形成IC插座10的外表面的一部分。此外，蓋46還設(shè)置有限定中心開(kāi)口48的環(huán)繞壁50；和多個(gè)接合件52，所述接合件52在環(huán)繞壁50的預(yù)定部位在與頂表面46a相對(duì)的側(cè)面上局部延伸。接合件52互補(bǔ)、可滑動(dòng)地接收在多個(gè)凹槽54(圖1)中，凹槽局部形成在外殼14的第一框架部分24和第二框架部分26的外表面上。
在多個(gè)接合件52接收在外殼14的相應(yīng)凹槽54中的狀態(tài)下，蓋46附著于外殼14。在這種狀態(tài)下，蓋46可以相對(duì)于外殼14在基本上垂直地插入頂表面46a和底表面14b的方向(在下文稱為“豎直方向”)上移動(dòng)，同時(shí)由于接合件52和凹槽54的相互引導(dǎo)作用，維持頂表面46a與背表面14a的平行。注意，可以在蓋46與外殼14之間在所希望的接合件52和凹槽54兩者上都設(shè)置互補(bǔ)、可接合的抓爪52a和54a，用于防止蓋46從外殼14(圖1)上分開(kāi)。
在蓋46與外殼14正確地裝配的狀態(tài)下，從平面圖(圖6)看，蓋46的中心開(kāi)口48布置在附著于外殼14的支撐導(dǎo)套元件32周?chē)奈恢蒙希谶@種狀態(tài)下，如果該對(duì)壓緊元件18移動(dòng)到打開(kāi)位置(也就是說(shuō)，兩個(gè)壓緊表面44移動(dòng)到非工作位置)，就可以通過(guò)蓋46的中心開(kāi)口48將IC器件P插入外殼14上的支撐導(dǎo)套元件32，或者通過(guò)蓋46的中心開(kāi)口48從外殼14上的支撐導(dǎo)套元件32取出IC器件P。注意，通過(guò)蓋46操作兩個(gè)壓緊元件18的情況將在后面解釋。
IC插座10的偏壓機(jī)構(gòu)22設(shè)置有多個(gè)(在所示的實(shí)施例中，設(shè)置有四個(gè))用于在遠(yuǎn)離外殼14的方向上彈性地偏壓蓋46的彈性元件56和多個(gè)(在所示的實(shí)施例中，設(shè)置有兩對(duì))用于將由彈性元件56施加于蓋46的彈性偏壓力傳遞給各個(gè)壓緊元件18(圖1)的杠桿58。在所示的實(shí)施例中，彈性元件56由壓縮卷簧組成，彈性元件56接收在凹進(jìn)部分60(圖2)中，所述凹進(jìn)部分60在軸向方向的端部區(qū)域設(shè)置在外殼14的四個(gè)拐角處，并且彈性元件56與突起62(圖9和12)相配合，突起62在軸向方向上的另一端在蓋46的環(huán)繞壁50的四個(gè)拐角處在與頂表面46a相對(duì)的側(cè)面局部伸出。這些彈性元件56在蓋46相對(duì)于外殼14的整個(gè)運(yùn)動(dòng)范圍中都給蓋46一平衡的彈性力，并且，如后面所解釋的，當(dāng)蓋46布置在離外殼14最遠(yuǎn)的位置上時(shí)，彈性元件56通過(guò)杠桿58在該對(duì)壓緊元件18的壓緊表面44上產(chǎn)生所需要的壓緊力。
杠桿58是由具有良好的機(jī)械強(qiáng)度和耐熱性的電絕緣材料制造而成的延長(zhǎng)板形的元件，杠桿56設(shè)置有用于交互地與蓋46接合的第一接合端58a；用于交互地與壓緊元件18的樞軸42接合的第二接合端58b；和設(shè)置在第一接合端58a與第二接合端58b之間的軸部分58c(圖4)。杠桿58的軸部分58c形成有在厚度方向上貫穿該部分的孔，該軸部分58c以固定或可相對(duì)活動(dòng)的方式收容以固定或可相對(duì)活動(dòng)的方式附著于外殼14的第二框架部分26的樞軸64(圖1)。由此，杠桿58通過(guò)樞軸64可樞轉(zhuǎn)地附著于外殼14。
作為本發(fā)明的特征構(gòu)造，壓緊元件18的樞軸42在外殼14上被線性引導(dǎo)，壓緊表面可相對(duì)于外殼14上的樞軸42擺動(dòng)。此外，偏壓機(jī)構(gòu)22對(duì)壓緊元件18的樞軸42施加偏壓力，以便在壓緊表面44上產(chǎn)生所需的壓緊力。具體地說(shuō)，樞軸42成形為從壓緊元件18的基底部分18a的兩個(gè)側(cè)表面(圖4)同軸地向外伸出。當(dāng)樞軸42由與壓緊元件18分開(kāi)的元件組成時(shí)，在一個(gè)樞軸42的軸向方向的兩個(gè)端部分布置成從壓緊元件18的基底部分18a伸出。此外，外殼14在兩個(gè)第二框架部分26鄰接第一框架部分24的位置上形成有成對(duì)的導(dǎo)槽66，導(dǎo)槽66接合樞軸42，并引導(dǎo)樞軸42在豎直方向上線性垂直地相交于外殼背表面14a(圖2和3)。成對(duì)的兩個(gè)導(dǎo)槽66在平行于杠桿58的樞軸64軸線的方向上對(duì)齊布置。由此，該對(duì)壓緊元件18的樞軸42在外殼14上彼此平行布置。
此外，偏壓機(jī)構(gòu)22的兩對(duì)杠桿58彼此相互布置成，使得接合其中一個(gè)壓緊元件18的樞軸42的一對(duì)杠桿58和接合另一個(gè)壓緊元件18的樞軸42的另一對(duì)杠桿58以X樣式在壓緊元件18的兩側(cè)彼此垂直相交。此外，杠桿58在第二接合端58b可滑動(dòng)地接合壓緊元件18的樞軸42，在第一接合端58a可滑動(dòng)地接合在繞另一個(gè)壓緊元件18的樞軸42的一定位置上附著于蓋46的軸68(圖1)。在這種狀態(tài)下，杠桿58可擺動(dòng)地接收在設(shè)置在外殼14(圖2)的第二框架部分26上的凹進(jìn)部分70中。
杠桿58成形為，使得第一接合端58a與軸部分58c(即樞軸64)之間的距離變得大于第二接合部分58b與軸部分58c之間的距離。由此，杠桿可以通過(guò)利用樞軸64作為支點(diǎn)增大由杠桿46施加于充當(dāng)杠桿尖端的第一接合端58a的力，并通過(guò)充當(dāng)作用點(diǎn)的第二接合端58b輸出到樞軸42。所以，在IC插座10中，通過(guò)各個(gè)杠桿58可增大由四個(gè)彈性元件56施加于蓋46的彈性偏壓力，并將彈性偏壓力作為偏壓力傳遞給壓緊元件18的樞軸42，借此，偏見(jiàn)力充當(dāng)壓緊表面44的壓緊力。此外，如果克服彈性元件56的偏壓力在靠近外殼14的方向上壓緊蓋46，通過(guò)各個(gè)杠桿58增大壓緊力，并將壓緊力作為操作力傳遞給壓緊元件18的樞軸42，借此使樞軸42沿導(dǎo)槽66線性移動(dòng)。
這樣，在IC插座10中，引起壓緊元件18位移的蓋46(或操作元件20)的平行位移運(yùn)動(dòng)與在壓緊元件18上產(chǎn)生壓緊力的杠桿58(或偏壓機(jī)構(gòu)22)的擺動(dòng)運(yùn)動(dòng)彼此相關(guān)聯(lián)。這時(shí)，由于杠桿58的作用，壓緊元件18的樞軸在豎直方向上的運(yùn)動(dòng)距離變得小于蓋46在豎直方向上的運(yùn)動(dòng)距離。
在IC插座10中，當(dāng)蓋46在相對(duì)于外殼14豎直的方向上以平行位移的方式移動(dòng)時(shí)，各個(gè)壓緊元件18的壓緊表面44在工作位置與第一非工作位置之間以平行位移的方式移動(dòng)，在工作位置，壓緊表面44最靠近支撐導(dǎo)套元件32(或支撐件12)布置(即壓緊元件18的關(guān)閉位置)(圖9)，在第一非工作位置，壓緊表面44稍微遠(yuǎn)離支撐導(dǎo)套元件32(即壓緊元件18的中間位置)(圖10)，并且壓緊表面44在第一非工作位置和第二非工作位置之間擺動(dòng)，在第二非工作位置，壓緊表面44進(jìn)一步遠(yuǎn)離支撐導(dǎo)套元件32(即壓緊元件18的打開(kāi)位置)(圖11)。當(dāng)IC器件P放置在支撐導(dǎo)套元件32上時(shí)，壓緊元件18的壓緊表面44通過(guò)所需要的壓緊力將IC器件P壓緊在工作位置，并從工作位置朝向第一非工作位置以平行位移的方式移動(dòng)，以稍微遠(yuǎn)離IC器件P，然后通過(guò)從第一非工作位置朝向第二非工作位置的擺動(dòng)，充分遠(yuǎn)離IC器件P。
IC插座10還設(shè)置有固定結(jié)構(gòu)72，固定結(jié)構(gòu)72用于當(dāng)壓緊元件18的壓緊表面44位于工作位置(圖9)時(shí)機(jī)械地將壓緊元件18在樞轉(zhuǎn)方向上固定。在所示的實(shí)施例中，固定結(jié)構(gòu)72由在壓緊元件18的基底部分18a的外部表面上繞樞軸42在徑向方向上延伸的肩部74和在外殼14的中心開(kāi)口28附近的第一框架部分24的底部分形成的凹槽76組成，凹槽76可與肩部74接合。固定結(jié)構(gòu)72將位于關(guān)閉位置的壓緊元件18固定地保持在外殼14上，這樣，當(dāng)壓緊元件18的壓緊表面44位于工作位置時(shí)，壓緊表面44不會(huì)在遠(yuǎn)離支撐導(dǎo)套元件32(或IC器件P)的方向上轉(zhuǎn)動(dòng)。結(jié)果，當(dāng)壓緊元件18位于關(guān)閉位置時(shí)，通過(guò)杠桿58傳遞給對(duì)壓緊元件18的樞軸42的偏壓力作為來(lái)自在工作位置上的壓緊表面44的壓緊力，可以有效地施加于IC器件P。
為了使壓緊元件18的壓緊表面44在蓋46相對(duì)于外殼14的豎直方向的運(yùn)動(dòng)的影響下在第一非工作位置與第二非工作位置之間擺動(dòng)，壓緊元件18配置成，不僅在樞軸42上接收如上所解釋來(lái)自蓋46(或操作元件20)的操作力，而且還在與樞軸42(圖4)分開(kāi)設(shè)置的接收部分78上接收來(lái)自蓋46的操作力。這里，當(dāng)壓緊元件18的壓緊表面44在工作位置與第二非工作位置之間位移時(shí)，即，壓緊元件18在關(guān)閉位置與打開(kāi)位置之間位移時(shí)，形成在外殼14中的導(dǎo)槽66起連續(xù)地線性引導(dǎo)相應(yīng)樞軸42的作用。此外，壓緊元件18僅僅在樞軸42上接收來(lái)自蓋46的操作力，當(dāng)壓緊表面44在工作位置與第一非工作位置之間以平行位移的方式移動(dòng)時(shí)，在樞軸42和接收部分78上都接收來(lái)自蓋46的操作力，當(dāng)壓緊表面44在第一非工作位置與第二非工作位置之間擺動(dòng)時(shí)。
具體地說(shuō)，壓緊元件18的接收部分78具有上升表面78a，所述上升表面78a設(shè)置成在壓緊元件18(圖4)的兩個(gè)側(cè)表面上相對(duì)于樞軸的中心軸線徑向隆起。與此相對(duì)，蓋46形成有四個(gè)延長(zhǎng)件80，延長(zhǎng)件80在與頂表面46a相對(duì)并鄰接中心開(kāi)口48的側(cè)面延伸，并與兩個(gè)壓緊元件18(圖1和9)的接收部分78相接合。
由于上述杠桿58的作用，當(dāng)蓋46在離外殼14最遠(yuǎn)的位置上時(shí)，壓緊元件18的壓緊表面44布置在工作位置。此時(shí)，各個(gè)接收部分78和相應(yīng)延長(zhǎng)件80布置成彼此相距最遠(yuǎn)。當(dāng)蓋46從該位置在靠近外殼14的方向上移動(dòng)時(shí)，壓緊元件18的壓緊表面44從工作位置位移到第一非工作位置。與此同時(shí)，各個(gè)接收部分78和相應(yīng)延長(zhǎng)件80彼此靠近。此外，在蓋46靠近外殼14運(yùn)動(dòng)期間，當(dāng)壓緊元件18的壓緊表面44到達(dá)第一非工作位置時(shí)，延長(zhǎng)件80在前端面80a撞擊壓緊元件18的接收部分78的上升表面78a。
這里，延長(zhǎng)件80的前端面80a和接收部分78的上升表面78a在沿朝向外殼14的第一框架部分24的外表面的徑向方向上偏離相應(yīng)壓緊元件18的樞軸42的位置上相互撞擊。所以，當(dāng)蓋46進(jìn)一步在靠近外殼14的方向上移動(dòng)時(shí)，各個(gè)延長(zhǎng)件80推動(dòng)相應(yīng)壓緊元件18的接收部分78，以產(chǎn)生相對(duì)于壓緊元件18繞樞軸42轉(zhuǎn)動(dòng)的轉(zhuǎn)矩。由此，壓緊元件18繞樞軸42朝打開(kāi)位置轉(zhuǎn)動(dòng)，壓緊表面44從第一非工作位置擺動(dòng)到第二非工作位置。
壓緊元件18成形為，使得壓緊表面44與樞軸42之間的距離變得大于接收部分78的上升表面78a與樞軸42之間的距離。由此，壓緊元件18可以產(chǎn)生樞轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)，這樣當(dāng)來(lái)自蓋46的相應(yīng)延長(zhǎng)件80的力施加于充當(dāng)杠桿尖端的接收部分78的上升表面78a時(shí)，壓緊表面44在作用點(diǎn)上的擺動(dòng)量變得充分大于蓋46、即延長(zhǎng)件80的豎直方向運(yùn)動(dòng)。因而，在蓋46的各個(gè)延長(zhǎng)件80撞擊壓緊元件18的相應(yīng)接收部分78之后，蓋46被迫朝外殼正好移動(dòng)一輕微附加量，借此壓緊元件18被迫大大樞轉(zhuǎn)，并移動(dòng)到打開(kāi)部位。
IC插座10還設(shè)置有第二彈性元件82，第二彈性元件82用于在樞轉(zhuǎn)方向上彈性地偏壓外殼上的各個(gè)壓緊元件18，借此壓緊表面44靠近支撐導(dǎo)套元件32(即，使壓緊表面44從第二非工作位置擺動(dòng)到第一非工作位置的方向)(圖1)。在所示的實(shí)施例中，壓緊元件18的基底部分18a設(shè)置有相對(duì)于樞軸42同軸布置的暴露軸部分42a。由卷簧組成的彈性元件82附著環(huán)繞暴露軸部分42a(圖4)。當(dāng)釋放由蓋46的延長(zhǎng)件80施加于壓緊元件18的接收部分78的力時(shí)，這些第二彈性元件82起到使相應(yīng)壓緊元件18從打開(kāi)位置自動(dòng)樞轉(zhuǎn)到關(guān)閉位置的作用。
在上述構(gòu)造中，為了使壓緊元件18的壓緊表面44從第一非工作位置擺動(dòng)到第二非工作位置，必須通過(guò)超過(guò)四個(gè)彈性元件56和兩個(gè)第二彈性元件82的總偏壓力的力將蓋推向外殼14。因而，第二彈性元件82設(shè)計(jì)成，使得第二彈性元件82的豎直彈性模量(或彈簧常數(shù))變得充分地小于偏壓蓋46的壓緊元件56的豎直彈性模量(或彈簧常數(shù))。通過(guò)這樣設(shè)計(jì)，可以使施加于蓋46、作為壓緊元件18的操作力的外力的增大抑制到最小必需程度。
IC插座10還設(shè)置有停止元件84，其用于克服第二彈性元件82的偏壓力在預(yù)定樞轉(zhuǎn)位置停止壓緊元件18，以便使壓緊元件18的壓緊表面44在第二彈性元件82(圖1)的偏壓力作用下，在工作位置與第一非工作位置之間以平行位移的方式移動(dòng)。在所示的實(shí)施例中，停止元件84具有圓柱形表面84a，所述圓柱形表面84a平行于軸42地局部伸出，并在沿樞軸42(圖4)的圓周方向稍微離開(kāi)壓緊元件18的上升表面的位置上鄰接樞軸42。與此相對(duì)，外殼14形成有凹口86，凹口86鄰接在軸向方向?qū)R的成對(duì)導(dǎo)槽66的內(nèi)部，并在進(jìn)一步遠(yuǎn)離導(dǎo)槽66(圖2和3)的背表面14a附近向下延伸。
當(dāng)相應(yīng)壓緊元件18的壓緊表面44在工作位置與第一非工作位置之間移動(dòng)時(shí)，停止元件84在圓柱形表面84a接收第二彈性元件82的偏壓力，并滑動(dòng)地接合相應(yīng)凹口86的邊緣。由于停止元件84和凹口86的該滑動(dòng)接合作用，壓緊元件18的壓緊表面44準(zhǔn)確地在工作位置與第一非工作位置之間以平行位移的方式移動(dòng)。注意，壓緊元件18在停止元件84的作用下停止的預(yù)定樞轉(zhuǎn)位置基本上與壓緊表面44布置在工作位置時(shí)的壓緊元件18的樞轉(zhuǎn)位置相同。
接下來(lái)，參照?qǐng)D9-17，將更加詳細(xì)地解釋具有上述構(gòu)造的IC插座10的操作方式。
首先，當(dāng)蓋46在多個(gè)彈性元件56的彈性偏壓力作用下被保持在離外殼14最遠(yuǎn)的最大分開(kāi)位置時(shí)，該對(duì)壓緊元件18放置在關(guān)閉位置，它們的壓緊表面44位于最靠近外殼14的支撐導(dǎo)套元件32(或支撐件12)的工作位置上。如果這時(shí)IC器件P放置在支撐導(dǎo)套元件32上，在上面解釋的杠桿(圖9)作用下，壓緊元件18的壓緊表面通過(guò)下文所解釋的所需要的壓緊力壓緊IC器件P。
也就是說(shuō)，如圖12所示，杠桿58在第一接合端58a插在與頂表面46a相對(duì)的蓋46的背表面46b與附著于蓋46的軸68之間，并且在豎直方向帶有很小游隙。裂開(kāi)的第二接合端58b可滑動(dòng)地接收相應(yīng)壓緊元件18的樞軸42。此外，當(dāng)蓋46保持在最大分開(kāi)位置時(shí)，四個(gè)彈性元件56的彈性偏壓力平均地分配給四個(gè)軸68，并作為向上的力f1，由軸68施加給相應(yīng)杠桿58的第一接合端58a。這些力f1以彈性元件56的豎直彈性模量(或彈簧常數(shù))為基礎(chǔ)，通過(guò)上面所解釋的杠桿58的力放大作用增大，并作為向下的力F1，從第二接合端58b施加到樞軸42上。
當(dāng)壓緊元件18位于關(guān)閉位置時(shí)，壓緊元件18的肩部74撞擊外殼14的相應(yīng)凹槽76，以防止壓緊元件18朝打開(kāi)位置樞轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)。所以，這時(shí)，如果IC器件P放置在支撐導(dǎo)套元件32上，施加于壓緊元件18的樞軸42的力F1基本上像工作位置的壓緊表面44上的力一樣，作為壓緊力F1(圖15)施加于IC器件P。結(jié)果，帶有伸出到支撐導(dǎo)套元件32的中心開(kāi)口38內(nèi)的接觸部分16a的多個(gè)觸點(diǎn)16接收來(lái)自IC器件P的多個(gè)引線Q的壓緊力而彈性變形，因而，迫使各個(gè)引線Q和觸點(diǎn)16的接觸部分16a在預(yù)定接觸壓力的作用下抵接在一起，并電連接。
如果從上述最大分開(kāi)位置克服彈性元件56的偏壓力在靠近外殼14(圖10的箭頭α)的方向上壓緊蓋46，由于上述杠桿58、導(dǎo)槽66和停止元件84的作用，壓緊元件18在壓緊表面44遠(yuǎn)離支撐導(dǎo)套元件32(圖10中的箭頭β)的方向上以平行位移的方式移動(dòng)。由此，壓緊元件18的壓緊表面44從工作位置以平行位移的方式移動(dòng)，到達(dá)第一非工作位置(圖10)。同時(shí)，如果IC器件P放置在支撐導(dǎo)套元件32上，來(lái)自壓緊元件18的壓緊表面44的壓緊力F1被釋放，多個(gè)觸點(diǎn)16彈性回復(fù)，IC器件P的各個(gè)引線Q與相應(yīng)觸點(diǎn)16的接觸部分16a之間的接觸壓力被釋放。這里，通過(guò)未顯示的彈性元件可以彈性地支撐外殼14上的支撐導(dǎo)套元件32，以便當(dāng)來(lái)自壓緊元件18的壓緊表面44的壓緊力F1被釋放時(shí)IC器件P的引線Q與觸點(diǎn)16的接觸部分16a分開(kāi)。
在上述平行位移運(yùn)動(dòng)期間，在靠近外殼14的方向上施加于蓋46的外力從蓋46的背表面46b施加到四個(gè)杠桿58的第一接合端58a上，形成平均分配的向下的力f2(圖13)。這些力f2以彈性元件56的豎直彈性模量(或彈簧常數(shù))為基礎(chǔ)，通過(guò)杠桿58的力放大作用增大，并作為向下的力F2，從第二接合端58b施加到相應(yīng)的樞軸42上。此外，當(dāng)壓緊元件18的壓緊表面44到達(dá)第一非工作位置時(shí)，正如上面所解釋的，蓋46的相應(yīng)延長(zhǎng)件80撞擊各個(gè)壓緊元件18的接收部分78(圖16)。
如果克服彈性元件56和第二彈性元件82的偏壓力從上述中間位置在靠近外殼14(圖11的箭頭α)的方向上進(jìn)一步壓緊蓋46，由于上述接收部分78和延長(zhǎng)件80的作用，壓緊元件18在壓緊表面44進(jìn)一步遠(yuǎn)離支撐導(dǎo)套元件32(圖11中的箭頭γ)的方向上樞轉(zhuǎn)。同時(shí)，由于杠桿58和導(dǎo)槽66的作用，壓緊元件18在樞軸42上沿箭頭β線性移動(dòng)。在該共同作用下，壓緊元件18的壓緊表面44從第一非工作位置擺動(dòng)到第二非工作位置，該對(duì)壓緊元件18布置在打開(kāi)位置(圖11)。在這種狀態(tài)下，支撐導(dǎo)套元件32的上方大大敞開(kāi)，所以可以通過(guò)蓋46的中心開(kāi)口48將IC器件P準(zhǔn)確插入支撐導(dǎo)套元件32內(nèi)，或者通過(guò)蓋46的中心開(kāi)口48從支撐導(dǎo)套元件3該對(duì)壓緊元件18放置在關(guān)閉位置，2取出IC器件P。
在上述打開(kāi)運(yùn)動(dòng)期間，在靠近外殼14的方向上施加于蓋46的外力從蓋46的背表面46b施加到四個(gè)杠桿58的第一接合端58c上，形成平均分配的向下的力f3(圖14)。這些力f3以彈性元件56的豎直彈性模量(或彈簧常數(shù))為基礎(chǔ)，通過(guò)杠桿58的力放大作用增大，并作為向下的力F3，從第二接合端58b施加到相應(yīng)的樞軸42上。同時(shí)，在靠近外殼17的方向上施加于蓋46的外力從蓋46的四個(gè)延長(zhǎng)件80施加到相應(yīng)壓緊元件18的接收部分78上，形成平均分配的向下的力f4(圖17)。這些力f4以第二彈性元件82的豎直彈性模量(或彈簧常數(shù))為基礎(chǔ)，正如上面所解釋的，這些力f4充分小于力f3。
當(dāng)使用IC插座10時(shí)，在將IC器件P附著到空的IC插座10的時(shí)候，IC器件P通過(guò)蓋46的中心開(kāi)口48裝載到外殼14的支撐導(dǎo)套元件32(或支撐件12)上，在該對(duì)壓緊元件18相對(duì)于安裝在未顯示的電路板上的IC插座10布置在打開(kāi)位置(圖11)的狀態(tài)下(即，蓋46被壓緊到最靠近外殼14的位置的狀態(tài))。接下來(lái)，如果釋放作用在蓋46上的外力并通過(guò)四個(gè)彈性元件56的偏壓力使蓋46在遠(yuǎn)離外殼14的方向上以平行位移的方式移動(dòng)，正如上面所解釋的，壓緊元件18在第二彈性元件82的作用下自動(dòng)地朝關(guān)閉位置樞轉(zhuǎn)，與此同時(shí)，壓緊表面44從第二非工作位置擺動(dòng)到第一非工作位置(圖10)。
在該樞轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)期間，四個(gè)彈性元件56的彈性偏壓力平均地分配給附著于蓋46的四個(gè)軸68，并作為向上的力，由軸68施加給相應(yīng)杠桿58的第一接合端58a，并在杠桿的力放大作用下，作為向下的力，從第二接合端58b施加到樞軸42上。也就是說(shuō)，偏壓蓋46的彈性元件56的偏壓力沒(méi)有參與壓緊元件18的樞轉(zhuǎn)。壓緊元件18在第二彈性元件82的較小偏壓力的作用下樞轉(zhuǎn)。
如果繼續(xù)釋放作用在蓋46上的外力，蓋46在四個(gè)彈性元件56的偏壓力作用下將到達(dá)離外殼14最遠(yuǎn)的位置。這期間，由于上述杠桿58、導(dǎo)槽66和停止元件84的作用，壓緊元件18的壓緊表面從第一非工作位置以平行位移的方式移動(dòng)到工作位置。當(dāng)各個(gè)壓緊元件18的壓緊表面44到達(dá)工作位置時(shí)，正如上面所解釋的，由于固定結(jié)構(gòu)72的作用，從壓緊元件18的壓緊表面44施加所需要的以彈性元件56的豎直彈性模量(或彈簧常數(shù))為基礎(chǔ)的壓緊力，IC器件P被固定保持在支撐導(dǎo)套元件32(圖9)上。結(jié)果，多個(gè)觸點(diǎn)16從IC器件P的多個(gè)引線Q接收壓緊力而彈性變形，因而，迫使各個(gè)引線Q和觸點(diǎn)16的接觸部分16a在預(yù)定接觸壓力的作用下抵接在一起，并電連接。
這樣，依照具有上述構(gòu)造的IC插座10，在壓緊元件18的壓緊表面44上產(chǎn)生作用于IC器件P的壓緊力的彈性元件56的彈性壓緊力在杠桿58的力放大作用下增大，并傳遞給壓緊元件18的樞軸42。因而，假定在IC器件P的引線Q與觸點(diǎn)16的接觸部分16a之間存在必需的接觸壓力，與在傳統(tǒng)IC插座中沒(méi)有力放大作用的結(jié)構(gòu)相比，可以降低偏壓蓋46的彈性元件56的豎直彈性模量(或彈簧常數(shù))。結(jié)果，當(dāng)將IC器件P裝載到外殼14的支撐件12時(shí)，與傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)相比，可以減少朝外殼14壓緊蓋46的力。所以，在IC插座10中，抑制了裝載IC器件時(shí)的安裝板的彎曲。即使采用自動(dòng)裝載的時(shí)候，也可以可靠地將蓋46推向外殼14，使兩個(gè)壓緊元件18充分地從關(guān)閉位置樞轉(zhuǎn)到打開(kāi)位置，所以，可以可靠地將IC器件P裝載到支撐件12上。
此外，在IC插座10中，與彈性元件的偏壓力施加到杠桿形狀的壓緊元件的杠桿尖端的傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)不同的是，偏壓力通過(guò)杠桿58施加于充當(dāng)壓緊元件18的支點(diǎn)(或樞轉(zhuǎn)中心)的樞軸42，所以可以通過(guò)適當(dāng)設(shè)定杠桿58的尺寸得到所需要的力放大作用，不會(huì)影響壓緊元件18的尺寸。此外，由于連接于該對(duì)壓緊元件18的杠桿58相互垂直地布置成X形狀，可以容易地增加從杠桿58的支點(diǎn)(或樞軸64)到杠桿尖端(第一接合端58a)之間的距離，不會(huì)增加外殼14的外部尺寸。
此外，在IC插座10中，當(dāng)壓緊元件18從關(guān)閉位置移動(dòng)到打開(kāi)位置時(shí)，如果使壓緊元件18的支點(diǎn)(或樞軸42)附近的接收部分78承受蓋46的壓緊力，即使壓緊元件18的杠桿尖端(或接收部分78)運(yùn)動(dòng)很小幅度，也可以使作用點(diǎn)(或壓緊表面44)大幅度移動(dòng)。因而，即使在將蓋46的壓緊量限制在不會(huì)損害可操作性的范圍內(nèi)，也可以擴(kuò)大壓緊元件18的壓緊表面44的尺寸，而不會(huì)妨礙IC器件P裝載到支撐件12上。結(jié)果，可以將壓緊元件18的壓緊表面44的尺寸制成接近于IC器件P的尺寸，所以可以避免壓緊力集中在IC器件P的局部部分的，尤其是可以防止壓緊力對(duì)薄的IC器件P的破壞。
此外，在IC插座10中，在從第一非工作位置以平行位移的方式移動(dòng)到工作位置的同時(shí)，壓緊元件18的壓緊表面44設(shè)計(jì)成向IC器件P施加壓緊力。所以，與壓緊元件的壓緊表面在樞轉(zhuǎn)的同時(shí)壓緊IC器件的傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)相比，可以事先防止在施加壓緊力時(shí)IC器件P在支撐件12上位置偏移的發(fā)生。所以，在IC插座10中，IC器件P的多個(gè)引線Q與相應(yīng)觸點(diǎn)16的接觸部分16a之間可以容易地得到準(zhǔn)確、穩(wěn)定的連接。
依照本發(fā)明的IC插座可以由各種材料形成。例如，在上述實(shí)施例中，外殼14、支撐導(dǎo)套元件32、接觸保持元件40、蓋46和杠桿58可以由具有優(yōu)良的耐熱性和機(jī)械強(qiáng)度的電絕緣材料、例如PPS(聚苯硫)、PBT(聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯)、PEI(聚醚酰亞胺)和PES(聚醚砜)通過(guò)例如注射成型一體形成。此外，觸點(diǎn)15優(yōu)選地由鋇銅、磷青銅或具有彈性的另一種金屬材料組成。至少這些觸點(diǎn)的接觸部分16a優(yōu)選鍍有鎳。
雖然上面已經(jīng)解釋了本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，但是，依照本發(fā)明的IC插座的構(gòu)造不局限于這些實(shí)施例。尤其是，可以以各種方式變更部件的形狀、數(shù)量、布置等等。
權(quán)利要求
1.一種IC插座，其包括具有用于支撐IC器件的支撐件的外殼；多個(gè)帶有接觸部分的觸點(diǎn)，接觸部分以可彈性位移的方式布置在所述支撐件上；用于壓緊支撐在支撐件上的所述IC器件以使所述IC器件的多個(gè)引線抵靠在所述多個(gè)觸點(diǎn)的所述接觸部分上的壓緊元件；和用于在所述壓緊元件處產(chǎn)生壓緊所述IC器件的壓緊力的偏壓機(jī)構(gòu)，所述IC插座的特征在于所述壓緊元件具有在所述外殼上被線性引導(dǎo)的樞軸和繞所述外殼上的所述樞軸能夠擺動(dòng)的壓緊表面，和所述偏壓機(jī)構(gòu)對(duì)壓緊所述壓緊元件的所述樞軸施加偏壓力，以便在所述壓緊表面上產(chǎn)生所述壓緊力。
2.如權(quán)利要求1所述的IC插座，其中，所述壓緊元件的所述壓緊表面在工作位置與第一非工作位置之間以平行位移的方式移動(dòng)，在工作位置，壓緊表面最接近所述支撐件，在第一非工作位置，壓緊表面遠(yuǎn)離所述支撐件，并在所述第一非工作位置與進(jìn)一步遠(yuǎn)離所述支撐件的第二非工作位置之間擺動(dòng)。
3.如權(quán)利要求2所述的IC插座，其中，所述外殼具有導(dǎo)槽，該導(dǎo)槽用于在所述壓緊元件的所述壓緊表面在所述工作位置與所述第二非工作位置之間位移期間與所述樞軸相接合并線性引導(dǎo)所述樞軸。
4.如權(quán)利要求2或3所述的IC插座，還設(shè)置有固定結(jié)構(gòu)，該固定結(jié)構(gòu)用于在所述壓緊表面位于所述工作位置時(shí)將所述壓緊元件在樞轉(zhuǎn)方向上機(jī)械地固定。
5.如權(quán)利要求1-4中任一項(xiàng)所述的IC插座，還包括用于操作所述壓緊元件以使所述壓緊表面在所述外殼上位移的操作元件，其中所述操作元件與所述偏壓機(jī)構(gòu)相關(guān)聯(lián)。
6.如權(quán)利要求5所述的IC插座，其中，所述壓緊元件在所述樞軸處從所述操作元件接收操作力，所述壓緊元件具有用于從所述操作元件接收操作力的接收部分，所述接收部分與所述樞軸分開(kāi)，以及其中所述壓緊表面與所述樞軸之間的距離大于所述接收部分與所述樞軸之間的距離。
7.如權(quán)利要求5或6所述的IC插座，其中，所述操作元件設(shè)置有蓋，所述蓋布置成能夠在朝向和遠(yuǎn)離所述外殼的方向上移動(dòng)，以及其中所述偏壓機(jī)構(gòu)設(shè)置有彈性元件，用于在遠(yuǎn)離所述外殼的方向上彈性地偏壓所述蓋；和杠桿，用于將施加于所述杠桿的力作為所述偏壓力由所述彈性元件件傳遞給所述樞軸。
8.如權(quán)利要求7所述的IC插座，還包括第二彈性元件，用于在朝向所述外殼上的所述支撐件的樞轉(zhuǎn)方向上彈性地偏壓所述壓緊元件。
9.如權(quán)利要求8所述的IC插座，其中，所述第二彈性元件的豎直彈性模量小于偏壓所述蓋的所述彈性元件的豎直彈性模量。
10.如權(quán)利要求8或9所述的IC插座，還包括用于克服所述第二彈性元件的偏壓力將所述壓緊元件停止在預(yù)定樞轉(zhuǎn)位置的停止元件。
11.權(quán)利要求7-10中任一項(xiàng)所述的IC插座，其中，所述杠桿設(shè)置有用于以相互作用的方式接合于所述蓋的第一接合端、用于以相互作用的方式接合于所述樞軸的第二接合端、和位于所述第一接合端與所述第二接合端之間的軸部分，且所述杠桿在所述軸部分以可樞轉(zhuǎn)的方式附著于所述外殼，其中所述第一接合端與所述軸部分之間的距離大于所述第二接合端與所述軸部分之間的距離。
全文摘要
技術(shù)問(wèn)題提供一種IC插座，其能夠減少壓緊元件的操作力，擴(kuò)大壓緊元件的壓緊表面的尺寸，并在施加壓緊力的同時(shí)防止IC器件的位置偏移。解決方案IC插座10設(shè)置有具有支撐件12的外殼14、多個(gè)觸點(diǎn)16、用于將支撐在支撐件上的IC器件朝一組觸點(diǎn)壓緊的壓緊元件18和用于產(chǎn)生將IC器件壓緊在壓緊元件上的壓緊力的偏壓機(jī)構(gòu)22。壓緊元件具有在外殼上線性引導(dǎo)的樞軸42和繞外殼上的該樞軸擺動(dòng)的壓緊表面，而偏壓機(jī)構(gòu)22對(duì)壓緊元件的樞軸施加偏壓力，以便在壓緊表面上產(chǎn)生壓緊力。壓緊元件的壓緊表面在工作位置與第一非工作位置之間以平行位移的方式移動(dòng)，在工作位置，壓緊表面最接近支撐件，在第一非工作位置，壓緊表面遠(yuǎn)離支撐件，并在第一非工作位置與進(jìn)一步遠(yuǎn)離支撐件的第二非工作位置之間擺動(dòng)。
文檔編號(hào)G01R31/26GK1985554SQ200580023917
公開(kāi)日2007年6月20日 申請(qǐng)日期2005年4月13日 優(yōu)先權(quán)日2004年5月14日
發(fā)明者小林正彥 申請(qǐng)人:3M創(chuàng)新有限公司