專利名稱：設(shè)計具有預(yù)期柔度特性的探針卡設(shè)備的方法
背景技術(shù)：
存在用來通過與器件進(jìn)行短暫接觸而探查該器件的許多應(yīng)用。例如，探針可用來監(jiān)控器件的運行。作為另一示例，電子器件可通過探查該電子器件以與該器件建立短暫電連接來測試。測試數(shù)據(jù)可通過該短暫連接輸入到該器件中，且由器件產(chǎn)生的響應(yīng)數(shù)據(jù)也可通過短暫連接來讀取。探針卡設(shè)備通常包括通過支承結(jié)構(gòu)電連接至例如測試器的接口終端的探針陣列。通常探針是柔順的，即探針響應(yīng)于力而偏轉(zhuǎn)。
在許多探查應(yīng)用中，需要特定水平的柔度。例如，探針的觸頭在每單位施加于觸頭的力下可能需要移動特定、預(yù)定距離，以及需要允許最大偏轉(zhuǎn)。柔度可量化為彈簧常數(shù)，該彈簧常數(shù)表示為每單位偏轉(zhuǎn)的單位施加力。
在一探查應(yīng)用中，可能存在施加于探針、導(dǎo)致由探針施加的最大允許力的最大偏轉(zhuǎn)。例如，存在對探針發(fā)生永久形變前該探針可經(jīng)歷的偏轉(zhuǎn)的限制。永久形變在許多應(yīng)用中是不能接受的。在金屬材料中，一旦探針在其彈性極限附近或以上受到應(yīng)力，則可能發(fā)生永久形變。
在現(xiàn)有探針卡設(shè)備中，探針陣列的柔度通常比來自探針卡設(shè)備其它部分的柔度貢獻(xiàn)更占主導(dǎo)。實際上，在設(shè)計探針卡設(shè)備時，傳統(tǒng)上會忽略探針卡設(shè)備其它部分的柔度貢獻(xiàn)。在設(shè)計和制作探針卡設(shè)備時僅考慮探針陣列的柔度貢獻(xiàn)至少存在兩個潛在缺點。第一，如果僅考慮探針陣列的柔度，則探針陣列必須被設(shè)計成提供探針卡設(shè)備的所有所需柔度。一般而言，探針陣列所需柔度越大，則需要陣列中的探針越大，且間距或最小間隔必須越大。因此，探針卡設(shè)備的期望柔度水平可間接地對探針陣列設(shè)置最小尺寸和間距，即使在一些應(yīng)用中期望或需要更小的探針和更緊密的間距。第二，因為柔度的其它來源未被考慮但卻會存在，所以如果在設(shè)計和制作探針卡設(shè)備時僅考慮探針陣列的柔度，則探針卡設(shè)備的總?cè)岫炔蝗缙谕臏?zhǔn)確。
因此，需要改進(jìn)探針卡設(shè)備的設(shè)計和制作。

發(fā)明內(nèi)容
在本發(fā)明的一較佳實施方式中，探針卡設(shè)備被配置成具有所需總量的柔度。探針卡設(shè)備的探針的柔度被確定，且附加量的柔度被設(shè)計到探針卡設(shè)備中從而附加柔度和探針的柔度之和總計為探針卡設(shè)備的總期望柔度。


圖1示出設(shè)計和制作探針卡設(shè)備的示例性方法。
圖2示出一示例性探針卡設(shè)備的示例性探查系統(tǒng)。
圖3a和3b示出一示例性探針陣列。
圖3c、3d、3e和3f示出附加示例性探針陣列。
圖4示出一示例性探針卡設(shè)備。
圖5a、5b、5c和5d示出將柔度設(shè)計到將接口板連接到探針基板的連接器中的示例性方法。
圖6示出其中探針卡設(shè)備的示例性元件的柔度通過彈簧來示意性表示的示意圖。
圖7、圖8和圖9示出設(shè)計成在所選部分具有柔度的示例性探針卡設(shè)備。
圖10示出被設(shè)計成提供柔度的示例性平臺。
圖11示出具有預(yù)選柔度的示例性探針卡設(shè)備和用于平整探針的機(jī)構(gòu)。
圖12a和12b分別示出示例性探針基板固夾框1236的俯視圖和橫截面圖。
圖13示出說明用于使用探針卡設(shè)備測試電子器件的示例性方法的流程圖。
具體實施例方式
本說明書描述了本發(fā)明的示例性實施方式和應(yīng)用。然而，本發(fā)明并不限于這些示例性實施方式和應(yīng)用、或限于本文中示例性實施方式和應(yīng)用操作或描述的方式。
圖1示出設(shè)計探針卡設(shè)備的示例性方法。探針卡設(shè)備可以是任何類型的探針卡設(shè)備。例如，探針卡設(shè)備可用于監(jiān)控器件的運行、讀取與器件相關(guān)的各種參數(shù)、檢查器件等。
如圖所示，在步驟102，確定探針卡設(shè)備所需的總?cè)岫人??？偟娜岫人饺Q于對探針卡設(shè)備的特定類型和期望用途的需要。例如，對于探針而言期望或有必要對被探查器件施加設(shè)計力。這樣，期望水平的總?cè)岫瓤赏ㄟ^探查應(yīng)用的適當(dāng)分析來確定。作為另一示例，期望水平的總?cè)岫瓤珊唵蔚赜捎脩籼结樋ㄔO(shè)備將送達(dá)的用戶指定。
作為再一示例，對于探針觸頭(例如與被探查器件進(jìn)行物理接觸的探針端部)而言期望或有必要移動給定距離。例如探針移動越大，則探查系統(tǒng)可容許的累加誤差越大。然而，由于可能超過制成探針的材料的彈性極限，存在對探針經(jīng)歷的偏轉(zhuǎn)量的限制。這樣，探針卡設(shè)備需要具有響應(yīng)于對探針施加的力足以提供所需偏轉(zhuǎn)的總?cè)岫?。柔度可用彈簧常?shù)(K)量化，該彈簧常數(shù)可用每偏轉(zhuǎn)的力表示。換言之，K＝F÷D(其中K是彈簧常數(shù)，F(xiàn)是施加力且D是偏轉(zhuǎn))。因此，探針卡設(shè)備需要移動給定距離(Dr)，但是存在可施加于探針卡設(shè)備的最大允許力(Fmax)，所需柔度可表示為如下確定的所需彈簧常數(shù)(Kr)Kr＝Fmax÷Dr。
在步驟104，確定探針陣列的柔度貢獻(xiàn)，這可通過任何適當(dāng)方式進(jìn)行。例如，可使用測量裝置來測量探針陣列的柔度。或者，可計算探針陣列的柔度。再或者，探針陣列的柔度可簡單地由諸如制作或銷售該探針陣列的外部人員提供。當(dāng)然，探針陣列的柔度是受限的。例如，如上所述，探針的大小和間距可限制可從探針陣列獲得的柔度。因此，在步驟104確定的探針陣列柔度可小于在步驟102確定的探針卡設(shè)備的所需總?cè)岫取?br> 在步驟106，在步驟102確定的所需總?cè)岫扰c在步驟104確定的探針陣列柔度之間的差被確定并設(shè)計到探針卡設(shè)備中。例如，探針卡設(shè)備的多個部分(除探針卡外)可標(biāo)識為向探針卡設(shè)備固有地貢獻(xiàn)柔度或潛在地貢獻(xiàn)柔度，且這些部分的柔度可被使用、增強(qiáng)或減小，從而使包括探針陣列的探針卡設(shè)備所有部分的柔度貢獻(xiàn)之和在可接受公差(可取決于探查應(yīng)用)內(nèi)等于在步驟104確定的期望總?cè)岫取Ｔ诓襟E108，制造探針卡設(shè)備。
現(xiàn)在參照設(shè)計并制造來用于圖2所示的探查系統(tǒng)200的示例性、無限制探針卡設(shè)備206討論圖1所示的步驟。也參照圖3-6所示的示例。為了說明目的和便于描述而不能視為限制，提供了圖2-6中以及對這些附圖的以下描述中的示例性探針卡設(shè)備206和其它示例。
圖2示出用于探查器件202的示例性系統(tǒng)200。探針卡設(shè)備206使用圖1所示的過程設(shè)計并制造。雖然本發(fā)明并不受限于此，但是圖2所示的示例性系統(tǒng)200用于探查電子器件202以測試電子器件202。測試中的電子器件202(下文中“測試中的器件”稱為“DUT”)可以是進(jìn)行測試的任何電子器件。例如DUT可以是一個或多個非單取半導(dǎo)體晶圓的晶片、一個或多個單取半導(dǎo)體晶片(封裝或未封裝)、一個或多個電子模塊、或待測試的任何其它類型的電子器件。然而，如上所述，本發(fā)明不限于探查電子器件或限于測試，而可用于探查器件的任何應(yīng)用中(例如，探針與器件進(jìn)行物理接觸)。
在圖2所示的示例中，DUT 202置于可移動平臺204上，該平臺將DUT 202的終端220移動成與探針卡設(shè)備206的探針218接觸。探針卡設(shè)備206上的測試器終端222提供與測試器(未示出)的接口，該測試器被配置成產(chǎn)生用于測試DUT 202的測試數(shù)據(jù)并接收由DUT 202產(chǎn)生的響應(yīng)數(shù)據(jù)。通過探針卡設(shè)備206的電連接(未示出)將多個測試器終端222與多個探針218逐一連接。因此，測試數(shù)據(jù)的電路徑(未示出)設(shè)置成從測試器(未示出)通過探針卡設(shè)備206到達(dá)DUT 202的輸入終端220，且由DUT 202產(chǎn)生的響應(yīng)數(shù)據(jù)的類似電路徑(未示出)設(shè)置成從DUT 202的輸出終端220通過探針卡設(shè)備206到達(dá)測試器(未示出)。平臺204可置于外殼208中，且探針卡設(shè)備206可通過安裝硬件210而固定于外殼208。圖2所示的示例性探針卡設(shè)備206包括彼此通過連接器214連接的接口板212和探針基板216。測試器終端222置于接口板212上，且探針218置于探針基板216上。測試器終端222與探針218之間的電連接(未示出)可穿過接口板212、連接器214和探針基板216或在其上通過。
再次參照圖1，設(shè)計探針卡設(shè)備中的第一步102是確定探針卡設(shè)備206的柔度的期望總水平。探針卡設(shè)備206的總?cè)岫绕谕酵ǔＨQ于特定探查應(yīng)用的境況、環(huán)境、所需精度等。(總的柔度涉及探針卡設(shè)備206的總?cè)岫?，包括探針卡設(shè)備206的所有部分的柔度貢獻(xiàn))。例如，需要一定水平的柔度來容納DUT終端220高度的變化。柔度也被按需要或期望來容納因定位平臺204的不精確或DUT終端220或探針218的位置的不精確引起的DUT終端220中的變化，其中DUT終端220或探針218的位置不精確是由于制造不精確或者由于由外殼208周圍環(huán)境或內(nèi)部溫度變化導(dǎo)致的DUT 202或探針卡設(shè)備206的部分的熱膨脹變化引入的不精確。
現(xiàn)在參看圖1的步驟104，確定探針陣列218的柔度。當(dāng)然，探針陣列218的柔度取決于探針陣列的設(shè)計、配置和材料。一般而言，較大的探針比較小的探針具有更大的柔度。因為陣列間距越緊密探針必須越小，所以具有緊密間距的探針陣列通常具有少量柔度。
圖3a和3b示出探針基板216上的探針陣列218。探針陣列218包括用于獲得緊密間距的小的粗短探針。(間距涉及探針陣列218中的單個探針或探針尖端之間的水平距離302和垂直距離304。)例如，探針陣列218的探針可包含接合于探針基板216上終端或焊墊(未示出)的短線?；蛘撸结橁嚵?18的探針可被鍍上支柱或焊塊、或者平板印刷地限定的彈簧元件。構(gòu)成示例性探針陣列218的探針的材料或多種材料可以是任何適合的導(dǎo)電材料。示例包括鈀、金、銠、鎳、鈷、銀、導(dǎo)電氮化物、導(dǎo)電碳化物、鎢、鈦、鉬、錸、銦、鋨、銠、銅、金、高熔點金屬、硅、砷化鎵等或包括上述材料的任何組合的合金。鈀-鈷合金是對探針陣列218的探針特別有用的材料(作為構(gòu)成探針的全部或大部分的材料或者作為施加于探針部分或全部的涂敷或電鍍材料)。使用現(xiàn)有技術(shù)，可實現(xiàn)15微米的緊密間距。也可實現(xiàn)更緊密的間距。然而，因為探針陣列218中的探針較小，所以探針陣列218的柔度也可能較小。例如，取決于探針陣列218的材料和結(jié)構(gòu)，可用柔度可忽略或相對較小(例如探針陣列218中探針尖端的10到25微米的偏轉(zhuǎn))。
可使用除了具有較小柔度的粗短探針以外的探針，諸如示例性探針陣列218中的探針。例如，各種各樣的彈簧探針的任一種可用于探針陣列218。這種彈簧探針的示例可在美國專利No.5,476,211、美國專利No.5,917,707、美國專利No.6,336,269、美國專利No.6,064,213、美國專利No.6,482,013、美國專利No.6,268,015、美國公開專利申請No.2001/0012739、美國公開專利申請No.2001/0044225、和1998年2月26日提交的序列號為No.09/032,473的美國專利申請中找到。所有上述專利和專利申請通過引用全部結(jié)合于此。也可有選擇地使用其它類型的探針，包括但不限于針形探針、曲桿探針(buckling beam probe)、塊(bump)、柱等。
圖3c-3f示出可用于探針陣列218的其它探針的非限制性示例。圖3c示出附加于探針基板316的終端310的彈簧探針312。圖3c中的各個彈簧探針包括附加于終端310的柱314、梁316和接觸尖端318，所有這些都可通過平板印刷形成。由于觸頭318與電子器件(未示出)接觸，梁316彎曲并對電子器件施加反向的力。圖3d示出也附加于探針基板316的終端310的曲桿探針320。各個曲桿探針320穿過由支架330固定于探針基板316的導(dǎo)板322和326中的孔324、328。由于曲桿320的端部329與電子器件(未示出)相接觸，因此曲桿320橫向彎曲。圖3e示出各個附加于探針基板316的終端310的彈簧探針332的另一示例。圖3e中的各個彈簧觸點332包括接合于終端310的線334和觸頭336。由于觸頭336與電子器件(未示出)相接觸，因此彈簧探針332壓縮并對電子器件施加反向力。圖3f示出具有附加有針形探針338的終端310的探針基板316。
不管所用探針的類型以及探針陣列的配置如何，探針陣列218的柔度都可通過多種不同方法中任意之一來確定。例如，陣列柔度可使用測量每單位施加于探針的力下探針的偏轉(zhuǎn)的裝置來測量。作為另一示例，探針陣列的柔度可根據(jù)所用材料的類型、探針形狀等計算或估計。作為再一可選示例，探針或探針陣列的柔度可由探針陣列218的制造商或銷售商提供。
應(yīng)當(dāng)顯而易見，探針陣列218中的各個探針具有單獨的柔度水平，且探針陣列218的柔度由單獨的探針柔度確定。實際上，探針陣列218可被配置成各個單獨探針的柔度與陣列中其它探針的柔度無關(guān)。因此，各個探針可提供與陣列中其它探針顯著不同的柔度水平。即使各個探針被設(shè)計成提供與陣列中其它探針相同水平的單獨柔度，因為各個探針提供單獨、獨立的探針?biāo)剑杂捎趯⒗缗c另一探針相比不同水平的力施加于一個探針，該探針也比陣列中所述另一探針移動更大的距離。
現(xiàn)在參看圖1中的步驟106，在步驟102確定的探針卡設(shè)備的期望總?cè)岫人脚c在步驟104中確定的探針陣列218的柔度水平之間的差在步驟106被設(shè)計到探針卡設(shè)備206中。探針卡設(shè)備206中存在任意數(shù)量的可能柔度來源。例如，探針卡設(shè)備206的所有以下元件可貢獻(xiàn)于探針卡設(shè)備的總?cè)岫葘⑻结樋ㄔO(shè)備206安裝于外殼208的安裝硬件210；接口板212；將探針基板216連接于接口板212的連接器214；以及探針基板216。柔度貢獻(xiàn)可在圖1的步驟106設(shè)計到探針卡設(shè)備206的任何一個或多個這些或者其它部分中。此外，可通過硬化或存取其它步驟將柔度設(shè)計到探針卡設(shè)備206的任何一個或多個這些或者其它部分之外，以將該部分的柔度貢獻(xiàn)消除或減小到可忽略的水平。
圖4示出將柔度設(shè)計到示例性探針卡設(shè)備406的不同部分中的示例性方法，該示例性探針卡設(shè)備406與圖2的探針卡設(shè)備206一般地類似，其中測試器終端422電連接于探針陣列418(與上述的探針陣列218相同)的探針，并且安裝硬件410提供將探針卡設(shè)備406安裝于外殼(例如類似于圖2的外殼208)的裝置。探針卡設(shè)備406也可包括通過連接器414連接于探針基板416的接口板412，所有這些與圖2中類似命名的元件相似。圖4的探針卡設(shè)備示出將柔度設(shè)計到安裝硬件410、接口板412、連接器414、和/或探針基板416中的示例性而非限制性的方法。
柔度可如下地設(shè)計到安裝硬件410中。如圖4所示，安裝硬件410包括安裝支架440、凸緣444和延伸段442。在凸緣444與接口板412之間的是柔順元件448，而在接口板412與延伸段442之間的是另一柔順元件446。可以是任何柔性和/或彈性材料的柔順元件446和448向探針卡設(shè)備406提供柔度貢獻(xiàn)。可以是相同或不同材料的柔順元件446和448可包括橡膠、合成橡膠、塑料、海綿等。當(dāng)然柔順元件446和448可由包括金屬的多種材料制成。柔順元件446和448的柔度可使用上述的測量每單位施加于該材料的力下材料的偏轉(zhuǎn)、或測量每單位施加于該材料的力下由該材料產(chǎn)生的反向力的機(jī)器測量?；蛘撸犴樤?46和448的柔度可分別計算、估計或由該材料的制造者或銷售者提供。
柔度可通過選擇構(gòu)成接口板412的一種材料或多種材料而設(shè)計到接口板412中。例如，接口板412可包括提供少至沒有(例如可忽略)柔度的相對剛性材料。例如，陶瓷材料可提供少至沒有的柔度。印刷電路板材料可提供較小水平的柔度。橡膠化材料可提供更大水平的柔度。除了構(gòu)成接口板412的材料外，接口板412可通過提供期望柔度水平的方式來構(gòu)建。與柔順材料446和448相似，接口板412的柔度可使用機(jī)器測量、計算、估計或由制造者或銷售者提供。
柔度也可通過選擇制成連接器412的材料和/或通過設(shè)計連接器414設(shè)計到將探針基板416連接于接口板412的連接器414中。圖5a、5b、5c和5d示出連接器414的示例性實施方式。圖5a、5b、5c和5d的每一個示出接口板412、探針基板416和探針陣列418的部分視圖。在圖5a中，連接器414被具體為與上述柔順元件446或448類似的柔順材料502。電連接器504可提供從測試器終端(未在圖5a中示出；圖4中的422)到探針基板461的連接，通過該探針基板416將電連接(未示出)設(shè)置到探針陣列418的探針。可使用電連接接口板412與探針基板416的其它方法。例如，導(dǎo)電通路可穿過柔順材料502設(shè)置。
在圖5b中，連接器414具體為多個彈簧互連506，該互連可導(dǎo)電并提供從接口板412到探針基板416的電連接，并因此形成從測試器終端(未在圖5a中示出；圖4中的422)到探針陣列418的電連接(未示出)的一部分?；蛘?，可在接口板412與探針基板416之間設(shè)置其它電連接(例如電連接器504)。彈簧互連506可通過多種方法的任一種制成。例如，彈簧互連506可類似于任何上述專利以及專利申請美國專利No.5,476,211、美國專利No.6,268,015、美國公開專利申請No.2001/0044225以及1998年2月26日提交的序列號為No.09/032,437的美國專利申請中公開的彈簧互連(或觸點)?？墒褂闷渌愋偷膹椈苫ミB。
在圖5c中，連接器414具體為包括從插入件基板512相對側(cè)延伸的彈簧互連508的插入件。彈簧互連可導(dǎo)電，且在插入件基板512一側(cè)上的彈簧互連508與在插入件基板512相對側(cè)上的彈簧互連508之間可存在電連接(未示出)。因此彈簧互連508和插入件基板512可形成從測試器終端(未在圖5a中示出；圖4中的422)到探針陣列418的電連接的一部分?；蛘撸稍诮涌诎?12與探針基板416之間設(shè)置其它電連接(例如電連接器504)。
在圖5d中，連接器414具體為設(shè)置在附加于接口板412和探針基板416的兩個柔性片520之間設(shè)置的多個柱塞彈簧結(jié)構(gòu)516。電連接504設(shè)置用于將接口板412電連接于探針基板416，并因此形成測試器終端(未在圖5d中示出；圖4中的422)與探針陣列418的探針之間的電連接的一部分。當(dāng)然，可在接口板412與探針基板416之間設(shè)置其它電連接(例如電連接器504)。例如，柱塞彈簧結(jié)構(gòu)516可被配置成導(dǎo)電。作為另一示例，片520可被墊片取代。此外，柱塞彈簧結(jié)構(gòu)516可由其它類型的彈簧(例如卷簧、片簧等)取代。
雖然未在圖5a、5b、5c或5d中示出，可使用任何適當(dāng)機(jī)構(gòu)將探針基板416固定于接口板412。例如，支架、框、緊固件等可用于將探針基板416固定于接口板412。應(yīng)該注意，柔順元件446和448可通過連接器414在圖5a、5b、5c或5d示出的任一方法實施。而且，連接器414的柔度可使用測量每單位施加于連接器的力下連接器414的偏轉(zhuǎn)、或者測量每單位施加于連接器的力下由連接器產(chǎn)生的反向力的裝置測量?；蛘撸B接器414的柔度可被計算、估計或由制造商或銷售商提供。
再次參照圖4，以上述一般描述的選擇接口板412的柔度相同一般方式，通過選擇構(gòu)成探針基板416的一種材料或多種材料將柔度設(shè)計到探針基板416中。例如，探針基板416可包括提供小到?jīng)]有(例如可忽略)柔度的相對剛性材料。例如，陶瓷材料提供小到?jīng)]有的柔度。印刷電路板材料可提供較小水平的柔度。橡膠化材料可提供較大水平的柔度。除了構(gòu)成探針基板416的材料外，探針基板416可通過提供期望水平柔度的方式構(gòu)建。探針基板416的柔度可使用測量每單位施加于探針基板的力下探針基板416的偏轉(zhuǎn)、或者測量每單位施加于探針基板的力下由探針基板產(chǎn)生的反向力的裝置測量?；蛘?，探針基板416的柔度可被計算、估計或由制造商或銷售商提供。
圖6示出探針卡設(shè)備406的示意圖，其中貢獻(xiàn)于探針卡設(shè)備406的總?cè)岫鹊奶结樋ㄔO(shè)備406的元件示意性地示為彈簧。彈簧610表示安裝硬件410的柔度，彈簧612表示接口板412的柔度，彈簧614表示連接器414的柔度，彈簧616表示探針板416的柔度，且彈簧618表示探針陣列418的柔度。探針卡設(shè)備406的總?cè)岫葹橛蓮椈?10、612、614、616、和618表示的各個探針卡設(shè)備元件的柔度之和。應(yīng)當(dāng)顯而易見，由彈簧610、612、614、616、和618表示的元件中任意一個或多個可被設(shè)計成提供或多或少的總?cè)岫?。在所描述的探針卡設(shè)備416示例中，探針陣列418被設(shè)計成具有較小探針和緊密間距。因此探針陣列418-在圖6中由彈簧618表示-很可能僅貢獻(xiàn)少量柔度。探針卡設(shè)備406的一個或多個其它元件-由彈簧610、612、614、和/或616中一個或多個表示-因此可設(shè)計成貢獻(xiàn)探針卡設(shè)備416的大部分總?cè)岫?。例如，探針陣?18(在圖6中由彈簧618表示)可貢獻(xiàn)探針卡設(shè)備416的總?cè)岫鹊囊话搿⑽宸种?、十分之一或更少。參考以上相關(guān)于圖3中示出的探針陣列218(探針陣列418可類似)給出的示例，包括緊密間距在15至50微米范圍內(nèi)的小探針的探針陣列可具有比探針卡設(shè)備406的期望總?cè)岫刃〉枚嗟脑?0至25微米范圍內(nèi)的相應(yīng)柔度。這樣，探針卡設(shè)備406的另一部分或其它部分的柔度貢獻(xiàn)需要是探針陣列柔度的兩倍、五倍或十倍，以達(dá)到探針卡設(shè)備406的期望總?cè)岫取．?dāng)然，上述所有都僅僅是示例，且探針陣列418可被設(shè)計成貢獻(xiàn)總?cè)岫鹊膹牧阒撂结樋ㄔO(shè)備406總?cè)岫鹊娜康娜我徊糠帧?br> 應(yīng)該注意，探針卡設(shè)備一部分的柔度應(yīng)表示為如上所述的以每偏轉(zhuǎn)的力定義的該部分的彈簧常數(shù)K。換言之，K＝F÷D(其中K是彈簧常數(shù)，F(xiàn)是施加力，且D是偏轉(zhuǎn))。當(dāng)柔度表示為彈簧常數(shù)K時，如圖6所示的多個串聯(lián)彈簧常數(shù)可通過對單個彈簧常數(shù)的倒數(shù)之和來倒數(shù)Ksum＝1÷((1÷K1)+(1÷K2)+(1÷K3)...(1÷Kn))。因此，圖6所示的串聯(lián)彈簧610、612、614、616、和618的總?cè)岫热缦翶sum＝1÷((1÷K610)+(1÷K612)+(1÷K614)+(1÷K616)+(1÷K618))。應(yīng)當(dāng)顯而易見，在適當(dāng)環(huán)境下，上述公式中足夠大的彈簧常數(shù)K可被忽略且探針卡設(shè)備的相應(yīng)部分可視為未提供柔度。
如上所述，柔度無需被設(shè)計到由圖6中彈簧610、612、614、616、和618表示的探針卡設(shè)備406的所有元件中。實際上，可采取措施以將任何一個或多個探針卡設(shè)備406元件的柔度減小到零或至少可忽略的水平。圖7和圖8示出兩個示例性探針卡設(shè)備，其中僅探針卡設(shè)備的所選元件設(shè)計成具有柔度，而其它元件被假設(shè)成或設(shè)計成具有零柔度或可忽略柔度。
再次參照圖1，在步驟106將附加柔度設(shè)計到探針卡設(shè)備218中之后，在步驟108中制作具有在步驟102、104和106確定的柔度成分的探針卡設(shè)備206。
現(xiàn)在討論根據(jù)圖1的過程設(shè)計并制作探針的另一示例。在該示例中，假設(shè)以下場景探針卡設(shè)備要用在探查系統(tǒng)中，用于測試與圖2所示的系統(tǒng)類似的DUT。為了確保探針卡的探針218與DUT 202的終端220之間良好的電連接，平臺204可將DUT 202的終端220驅(qū)動一指定距離，越過與終端220的初始接觸點。該指定距離可稱為“超程(over travel)”。為了本示例的目的，還假設(shè)探針218僅能承受有限的超程(即偏轉(zhuǎn))，且在本示例中，探針陣列218的柔度不足以容納該指定超程。即，如果卡盤204驅(qū)動終端通過指定超程，則探針受到過大應(yīng)力并可能損壞。為了討論目的(而非作為限制)，假設(shè)如下探針卡設(shè)備206必須能夠容納100微米的超程；探針陣列218的探針可安全地承受25微米的超程，且探針陣列具有每微米一克的彈簧常數(shù)(例如，探針陣列具有十個探針，每一個都具有每微米十分之一克的單獨彈簧常數(shù))。
再次參照圖1來討論設(shè)計并制作探針卡設(shè)備以達(dá)到上述示例性標(biāo)準(zhǔn)，第一步驟102是確定探針卡設(shè)備218的期望總?cè)岫?。如上所述，在本示例中，?dāng)DUT 202的終端220與探針陣列218相接觸并向其施壓時，探針卡設(shè)備206需要容納100微米的總超程。因而探針卡設(shè)備所需的總?cè)岫扰c響應(yīng)于對探針陣列218施加的最大終端力(Fm)的100微米偏轉(zhuǎn)相對應(yīng)。因而探針卡設(shè)備的總彈簧常數(shù)需要是力(Fm)除以100微米Koverall＝Fm÷100微米。
仍然參看圖1，在設(shè)計探針卡設(shè)備206的過程中下一步驟104是確定探針陣列218的柔度貢獻(xiàn)。如上所述，為了本示例的目的，探針陣列218中的探針可偏轉(zhuǎn)最大值25微米。探針陣列218的柔度因而與響應(yīng)于力(Fm)的25微米偏轉(zhuǎn)相對應(yīng)。因而探針陣列218的彈簧常數(shù)為(Fm)除以25微米K探針陣列＝Fm÷25微米。
在步驟106，確定在探針卡設(shè)備中所需的附加柔度。當(dāng)然，所需附加柔度是在步驟102確定的探針卡設(shè)備206所需總?cè)岫扰c在步驟104中確定的探針陣列218的柔度貢獻(xiàn)之差。在此，所需附加柔度因而與響應(yīng)于相同力(Fm)的偏轉(zhuǎn)中的75微米偏轉(zhuǎn)相對應(yīng)。因此所需附加柔度的彈簧常數(shù)為K附加＝Fm÷75微米。因此，與響應(yīng)于力(Fm)的75微米偏轉(zhuǎn)相對應(yīng)的柔度-或者換言之，F(xiàn)m÷75微米的彈簧常數(shù)-需要被設(shè)計到探針卡設(shè)備208中。應(yīng)當(dāng)顯而易見，探針陣列彈簧常數(shù)(K探針陣列)與設(shè)計到探針卡設(shè)備中的附加柔度的彈簧常數(shù)(K附加)的比為三比一，這表示探針陣列218的剛性是設(shè)計到探針卡設(shè)備206中的柔度的三倍。本示例中探針卡的柔度(K探針卡)因此為0.33克/微米。
探針卡設(shè)備206在圖1的步驟108制成。響應(yīng)于產(chǎn)生最大允許偏轉(zhuǎn)的力(Fm)，探針陣列218自身偏轉(zhuǎn)25微米，而探針卡設(shè)備206自身偏轉(zhuǎn)另外的75微米，它們都響應(yīng)于相同的力。因而，探針陣列218偏轉(zhuǎn)總的100微米，并且對于晶圓而言，呈現(xiàn)Km＝Fm÷100微米的彈簧常數(shù)。
圖7-9示出示例性探針卡設(shè)備706、806和906，其中按照上述示例，與響應(yīng)于力Fm的75微米偏轉(zhuǎn)以及K附加＝Fm÷75微米的彈簧常數(shù)相對應(yīng)的附加柔度被設(shè)計到將接口板212連接于探針基板216的連接器214中或安裝硬件210中。
圖7示出一示例性探針卡設(shè)備706，其中附加柔度被設(shè)計到探針基板716與互連板712之間的互連中。示例性探針卡設(shè)備706包括與探針卡設(shè)備206相同的基本元件安裝硬件710、接口板712、探針基板716、探針陣列718和測試器終端722。在圖7所示的示例中，探針卡設(shè)備706被設(shè)計成在將接口板712連接于探針基板716的連接器中具有柔度。即，接口板712通過可與圖5b中彈簧互連506類似的多個彈簧互連連接于探針基板716。安裝硬件710、接口板712和探針基板716被配置成提供零柔度或可忽略柔度。安裝硬件710是剛性的、且堅固地固定于外殼(例如，與圖2中外殼208類似)。延伸段742是剛性的并加固接口板712，而探針基板716由具有可忽略柔度的陶瓷材料制成。因此，探針卡設(shè)備706的總?cè)岫仁怯蓮椈苫ミB714和探針陣列718提供的柔度之和(對應(yīng)于圖6中的彈簧614、618，且彈簧610、612和616可以忽略)。在本示例中，如上所述，彈簧互連714被設(shè)計成提供與響應(yīng)于力Fm的75微米偏轉(zhuǎn)以及彈簧常數(shù)K附加＝Fm÷75微米相對應(yīng)的柔度。
圖8示出其中附加柔度設(shè)計到安裝硬件810中的示例性探針卡設(shè)備806。示例性探針卡設(shè)備806也包括與探針卡設(shè)備206相同的基本元件安裝硬件810、接口板812、探針基板816、探針陣列818和測試器終端822。在圖8所示的示例中，探針卡設(shè)備806設(shè)計成在安裝硬件810中具有柔度。即，與圖4相似，安裝硬件810包括設(shè)置在凸緣844與延伸段842之間的柔順元件844和846。用于將接口板812連接于探針基板816的連接器(未在圖8中示出；圖4中元件414)、接口板812、和探針基板816被配置成提供零柔度或可忽略柔度。探針基板816被剛性固定于接口板812，因而接口板812與探針基板816之間的連接(未在圖8中示出)提供可忽略的柔度。加固板852(例如固定于接口板812的金屬板)加固接口板812，且探針基板816由提供可忽略柔度的陶瓷材料制成。因此，探針卡設(shè)備806的總?cè)岫仁怯砂惭b硬件810(包括柔順元件844和846)和探針陣列818所提供的柔度之和(對應(yīng)于圖6中的彈簧610和618，且彈簧612、614和616可以忽略)。在本示例中，如上所述，安裝硬件810被設(shè)計成提供與響應(yīng)于力Fm的75微米偏轉(zhuǎn)以及彈簧常數(shù)K附加＝Fm÷75相對應(yīng)的柔度。
與圖7類似，圖9示出其中附加柔度被設(shè)計到探針基板916與互連板912之間的互連中的示例性探針卡設(shè)備906。與圖7和8類似，圖9中的示例性探針卡設(shè)備906包括與探針卡設(shè)備206相同的基本元件安裝硬件910、接口板912、探針基板916、探針陣列918和測試器終端922。然而，在圖9中彈簧902(例如卷簧、片簧等)被設(shè)置在探針基板916與接口板912之間。柔性電連接904(例如柔性薄膜配線基板)提供從接口板912到探針基板916的電連接?？纱┻^接口板912設(shè)置通孔(未示出)以將測試器終端922電連接于柔性連接器904，且探針基板916上的跡線(未示出)可將柔性連接器904電連接于探針陣列918的探針。雖然柔性連接器904在圖9中示為連接于探針基板916的探針陣列918一側(cè)，但是柔性連接器904也可連接于探針基板916的相對側(cè)，且穿過探針基板916的通孔和跡線可被設(shè)置成將柔性連接器904電連接于探針陣列918的探針。在本示例中，安裝硬件910、接口板912和探針基板916被配置成提供零柔度或可忽略的柔度。安裝硬件910為剛性且堅固地固定于外殼(例如，與圖2的外殼208類似)。加固板952加固接口板912，且探針基板916由具有可忽略柔度的陶瓷材料制成。因此，探針卡設(shè)備906的總?cè)岫仁怯蓮椈苫ミB914和探針陣列918提供的柔度之和(對應(yīng)于圖6中彈簧614和618，且彈簧610、612和616可以忽略)。再次地，在本示例中，如上所述，彈簧互連902被設(shè)計成提供與響應(yīng)于力Fm的75微米偏轉(zhuǎn)以及彈簧常數(shù)K附加＝Fm÷75相對應(yīng)的柔度。
應(yīng)該注意，如圖2、4和7-9中示出的配置僅僅是示例性的?？蛇x擇圖6中表示的探針卡設(shè)備(例如206、406、706、806、906)的元件的任何組合來提供或不提供柔度。實際上，甚至探針陣列(例如218、418、718、818、918)可被設(shè)計成提供特定水平的柔度(包括可忽略的柔度)。作為另一示例，安裝硬件210、410、710、810、910(由圖6中彈簧610表示)和探針基板216、416、716、816、916(由圖6中彈簧616表示)可被設(shè)計成具有可忽略的柔度，同時接口板212、412、712、812、912(由圖6中彈簧612表示)、連接器214、414、714、814、914(由圖6中彈簧614表示)和探針陣列216、416、716、816、916(由圖6中彈簧616表示)的每個設(shè)計來具有特定水平的柔度?？蛇x擇探針卡設(shè)備元件的任何其它組合，其中某些具有可忽略柔度而其它的具有預(yù)定水平的柔度。
圖10示出將柔度設(shè)計到探針卡設(shè)備中的另一或可選方法。在圖10中，柔順元件1010被置入平臺1004中，其它地該平臺與圖2中的平臺204類似。柔順元件1010可與以上參照圖4說明的柔順元件446相似。柔順元件1010也可用如圖5a、5b、5c或5d中一般示出的彈簧互連或柱塞彈簧制成。
圖11示出另一示例性探針卡設(shè)備1106。如圖11所示，示例性探針卡設(shè)備1106包括與上述附圖(例如圖9)中類似命名的元件一般相似的元件安裝硬件1110、接口板1112、測試器終端1122、探針板1116和探針陣列1118。探針卡設(shè)備1106也包括與上述圖9中的柔性電連接器904一般相似的一個或多個柔性電連接器1104。多個測試器終端1122通過接口板1112逐一電連接于(圖11中未示出)柔性電連接器1104中的多個導(dǎo)電體(未示出)，這些導(dǎo)電體電連接于焊球1126或其它導(dǎo)電元件。多個焊球1126通過探針基板1116逐一電連接于(在圖11中未示出)探針陣列1118中的多個探針。固夾框1136固定探針基板1116，且螺釘或螺栓1134可將固夾框1136附加在接口板1112上。固夾框1136包括用于固定探針基板1116的固定部分1128和螺釘或螺栓所附加的法蘭部分1130。如上文一般描述的(例如參照圖1的步驟106)，法蘭部分1130也包括向探針卡設(shè)備1106提供附加設(shè)計柔度的柔度部分1102。柔順部分1102較佳地允許“z”方向而非“x”或“y”方向的柔度。圖11示出其中法蘭部分1130的部分1132被去除的柔度部分1102的較佳實施方式。然而，柔順部分1102可以任何適當(dāng)?shù)姆绞脚渲?例如彈簧材料等)。
圖12a和12b示出柔順部分1102的示例性可選配置。圖12a和12b分別示出可用在圖11中固夾框1136位置上的示例性固夾框1236的俯視圖和橫截面?zhèn)纫晥D?？膳c圖11中固定部分1128相似的固定部分1228固定探針基板。(開口1206用于探針基板上的探針陣列。)法蘭部分1230包括用于容納可與圖11所示螺釘或螺栓相似的螺釘或螺栓的螺紋開孔1250。法蘭部分1230也包括若干個開口1254，其間設(shè)置有提供柔度并因而對應(yīng)于圖11中柔順部分1102的指狀物1252。指狀物1252可包括柔順材料(例如彈簧材料或柔性材料)，且由固夾框1236提供的柔度的量可通過去除指狀物1252進(jìn)行調(diào)節(jié)。
再參照圖11，示例性探針卡設(shè)備1106的螺釘或螺栓1134包括頭1120和擰入固夾框1136的法蘭部分1130中螺旋開口(例如圖12a中的1250；未在圖11中示出)的螺旋桿1122。彈簧1124將固夾框1136從接口板1112偏離。彈簧1124較佳地具有比柔順部分1102的柔度大得多的彈簧常數(shù)，從而使來自彈簧1124的柔度貢獻(xiàn)可以忽略。例如，彈簧1124的彈簧常數(shù)可比柔順部分1102的柔度大兩倍、五倍、一百倍甚至更多倍，或者在這些數(shù)字之間的任意值。通過設(shè)置圍繞固夾框1136的法蘭部分1130分隔的多個彈簧1124和螺釘或螺栓1122，在探針卡設(shè)備1106通過其安裝硬件1110安裝于探測器或其它測試設(shè)備時，螺釘或螺栓可用來調(diào)節(jié)探針陣列1118的探針的觸頭的平面性，以與待探查或測試的電子器件(未示出)終端的平面性相對應(yīng)。例如，在圖12中，四個螺旋開口1250圍繞固夾框1236的法蘭部分1230分隔，這允許相對于接口板1112調(diào)節(jié)固夾框1236的平面性。用這種方法可如上所述地調(diào)節(jié)探針基板1116和探針陣列1118的探針的觸頭的平面性。這是因為，通過調(diào)節(jié)一個或多個螺釘或螺栓1134，探針基板1116可相對于接口板1112在“z”方向移動和/或繞“x”軸和“y”軸旋轉(zhuǎn)。可用其它平面調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)代替螺釘或螺栓1134，諸如美國專利No.5,974,662中公開的任何一種平面調(diào)節(jié)機(jī)制，該專利通過引用結(jié)合于此。
圖13示出用于使用具有預(yù)選設(shè)計柔度的探針卡組件測試電子器件的示例性方法1300。如圖所示，在步驟1302，設(shè)置具有預(yù)選的設(shè)計柔度的探針卡組件。例如，在步驟1302可設(shè)置任何一個本文所述的探針卡組件。在步驟1304，在步驟1302設(shè)置的探針卡組件的探針與待測試電子器件(未示出)的終端進(jìn)行接觸。在步驟1306，測試電子器件。例如，測試信號可從測試器(未示出)提供，通過探針卡組件(例如在圖11中，進(jìn)入諸如1122的測試器終端，通過探針卡組件1106到達(dá)探針陣列1118的探針)到達(dá)電子器件(未示出)。由電子器件產(chǎn)生的響應(yīng)數(shù)據(jù)可類似地通過探針卡組件發(fā)送到測試器，該測試器可評估響應(yīng)數(shù)據(jù)以確定電子器件是否通過測試。
雖然本文已描述了本發(fā)明的示例性實施方式和應(yīng)用，但是本發(fā)明并非旨在受限于這些示例性實施方式和應(yīng)用、或者受限于示例性實施方式和應(yīng)用操作的方式或者在本文中所描述的方式。例如，雖然在附圖中示出和在上文描述的示例性實施方式包括接口板和探針基板，但是也可使用只具有其中探針直接附加于接口板的接口板的探針卡設(shè)備。當(dāng)然，這不僅去除了探針基板而且去除了將探針基板連接于接口板的連接器。作為另一示例，可使用具有兩個以上基板(即，不僅僅具有基板塊和探針板)的探針卡設(shè)備。許多其它變化也是有可能的。
權(quán)利要求
1.一種具有預(yù)選量的總?cè)岫鹊奶结樋ㄔO(shè)備，所述探針卡設(shè)備包括多個探針，所述多個探針具有第一量的柔度；以及柔度裝置，用于在所述探針卡設(shè)備內(nèi)提供選定附加量的柔度，其中所述預(yù)選量的總?cè)岫仁撬龅谝涣康娜岫扰c所述所選附加量的柔度之和。
2.如權(quán)利要求1所述的探針卡設(shè)備，其特征在于所述第一量的柔度對應(yīng)于作為力與偏轉(zhuǎn)的第一比例的第一彈簧常數(shù)，所述附加量的柔度對應(yīng)于作為力與偏轉(zhuǎn)的第二比例的第二彈簧常數(shù)，以及給定量的力將所述探針移動對應(yīng)于所述第一彈簧常數(shù)和所述第二彈簧常數(shù)之和的距離。
3.如權(quán)利要求2所述的探針卡設(shè)備，其特征在于，所述和對應(yīng)于所述第一彈簧常數(shù)的倒數(shù)與所述第二彈簧常數(shù)的倒數(shù)的數(shù)學(xué)求和的倒數(shù)。
4.如權(quán)利要求2所述的探針卡設(shè)備，其特征在于，所述探針卡設(shè)備還包括所述探針?biāo)郊拥奶结樆?；包括測試信號的接口的接口板，所述探針基板連接于所述接口板；以及安裝機(jī)構(gòu)，它被配置成將所述探針卡設(shè)備附加于外殼。
5.如權(quán)利要求4所述的探針卡設(shè)備，其特征在于，所述柔度裝置設(shè)置在所述探針基板與所述接口板之間。
6.如權(quán)利要求5所述的探針卡設(shè)備，其特征在于，所述柔度裝置包括柔順材料。
7.如權(quán)利要求6所述的探針卡設(shè)備，其特征在于，所述柔順材料被配置成具有所述第二彈簧常數(shù)。
8.如權(quán)利要求5所述的探針卡設(shè)備，其特征在于，所述柔度裝置包括彈簧機(jī)構(gòu)。
9.如權(quán)利要求5所述的探針卡設(shè)備，其特征在于，所述柔度裝置包括將所述探針基板與所述接口板互連的彈簧互連元件。
10.如權(quán)利要求5所述的探針卡設(shè)備，其特征在于，所述柔度裝置包括柱塞彈簧。
11.如權(quán)利要求5所述的探針卡設(shè)備，其特征在于，所述柔度裝置包括插入件。
12.如權(quán)利要求4所述的探針卡設(shè)備，其特征在于，所述柔度裝置包括所述接口板。
13.如權(quán)利要求12所述的探針卡設(shè)備，其特征在于，所述基板塊被配置成具有所述第二彈簧常數(shù)。
14.如權(quán)利要求4所述的探針卡設(shè)備，其特征在于，所述柔度裝置包括所述探針基板。
15.如權(quán)利要求4所述的探針卡設(shè)備，其特征在于，所述柔度裝置包括所述安裝機(jī)構(gòu)。
16.如權(quán)利要求4所述的探針卡設(shè)備，其特征在于，所述柔度裝置包括設(shè)置在所述接口板與用于將所述接口板安裝于所述外殼的硬件之間的柔順材料。
17.如權(quán)利要求16所述的探針卡設(shè)備，其特征在于，所述柔順材料被配置成具有所述第二彈簧常數(shù)。
18.如權(quán)利要求3所述的探針卡設(shè)備，其特征在于，所述第二彈簧常數(shù)大于所述第一彈簧常數(shù)。
19.如權(quán)利要求3所述的探針卡設(shè)備，其特征在于，所述多個探針的所述彈簧常數(shù)包括各個所述探針的單獨柔度之和，且其中各個所述探針的所述單獨柔度彼此無關(guān)。
20.如權(quán)利要求1所述的探針卡設(shè)備，其特征在于所述總量的柔度對應(yīng)于所述探針的所需超程，所述第一量的柔度對應(yīng)于所述探針的允許偏轉(zhuǎn)，以及所述附加量的柔度對應(yīng)于所述探針卡設(shè)備的偏轉(zhuǎn)。
21.如權(quán)利要求1所述的探針卡設(shè)備，還包括用于調(diào)節(jié)所述探針相對于待測試電子器件終端的接觸部分的平面性的裝置。
22.一種制作具有期望總量柔度的探針卡設(shè)備，所述方法包括設(shè)置多個探針；確定所述多個探針的柔度量；以及在所述探針卡設(shè)備中設(shè)置附加量的柔度，其中所述期望總量柔度是所述附加量柔度與所述探針的所述柔度之和。
23.如權(quán)利要求22所述的方法，其特征在于，所述和對應(yīng)于所述附加量柔度的倒數(shù)與所述探針的所述柔度的倒數(shù)的數(shù)學(xué)求和的倒數(shù)。
24.如權(quán)利要求22所述的方法，其特征在于，所述探針附加于探針基板，且還包括將所述探針基板附加于接口板從而所述探針基板與所述接口板之間的相互作用提供所述附加量的柔度。
25.如權(quán)利要求22所述的方法，其特征在于，所述探針附加于探針基板，且所述探針基板提供所述附加量的柔度。
26.如權(quán)利要求22所述的方法，還包括設(shè)置包括測試信號接口的接口板，其中所述接口板電連接于所述探針，并且其中所述接口板提供所述附加量的柔度。
27.如權(quán)利要求26所述的方法，還包括設(shè)置包括測試信號接口的接口板，其中所述接口電連接于所述探針，以及設(shè)置用于將所述接口板安裝于外殼的安裝機(jī)構(gòu)，其中，所述安裝機(jī)構(gòu)提供所述附加量的柔度。
28.如權(quán)利要求27所述的方法，其特征在于，所述接口板和所述安裝機(jī)構(gòu)提供所述附加量的柔度。
29.如權(quán)利要求22所述的方法，其特征在于，所述探針的所述量的柔度對應(yīng)于作為力與偏轉(zhuǎn)的第一比例的第一彈簧常數(shù)，所述附加量的柔度對應(yīng)于作為力與偏轉(zhuǎn)的第二比例的第二彈簧常數(shù)，以及給定量的力將所述探針移動對應(yīng)于所述第一彈簧常數(shù)與第二彈簧常數(shù)之和的距離。
30.如權(quán)利要求29所述的方法，其特征在于，所述第二彈簧常數(shù)大于所述第一彈簧常數(shù)。
31.如權(quán)利要求22所述的方法，還包括在用于支承要被所述探針卡設(shè)備探查的器件的卡盤中設(shè)置第二附加量的柔度。
32.如權(quán)利要求22所述的方法，其特征在于，所述多個探針的所述量的柔度包括各個所述探針的單獨柔度之和，且其中各個所述探針的所述單獨柔度彼此無關(guān)。
33.如權(quán)利要求22所述的方法，還包括確定所述附加量的柔度，其中所述確定所述附加量的柔度的步驟包括確定所述探針的期望偏轉(zhuǎn)，確定所述探針的第一允許偏轉(zhuǎn)，其中所述附加柔度提供與所述探針的所述期望偏轉(zhuǎn)和所述第一偏轉(zhuǎn)之間的差相對應(yīng)的附加偏轉(zhuǎn)。
34.如權(quán)利要求22所述的方法，還包括設(shè)置用于調(diào)節(jié)所述探針相對于待測試電子器件終端的接觸部分的平面性的裝置。
35.一種測試電子器件的方法，所述方法包括設(shè)置具有預(yù)選量的總?cè)岫鹊奶结樋ㄔO(shè)備，所述探針卡設(shè)備包括多個探針，所述多個探針具有第一量的柔度，以及用于在所述探針卡設(shè)備中提供所選附加量的柔度的柔度裝置，其中所述預(yù)選量的總?cè)岫仁撬龅谝涣康娜岫扰c所述所選附加量柔度之和；使多個所述探針與所述電子器件進(jìn)行接觸；以及通過所述探針向所述電子器件提供測試信號。
36.如權(quán)利要求35所述的方法，其特征在于所述第一量的柔度對應(yīng)于作為力與偏轉(zhuǎn)的第一比例的第一彈簧常數(shù)，所述附加量的柔度對應(yīng)于作為力與偏轉(zhuǎn)的第二比例的第二彈簧常數(shù)，以及給定量的力將所述探針移動對應(yīng)于所述第一彈簧常數(shù)與所述第二彈簧常數(shù)之和的距離。
37.如權(quán)利要求36所述的方法，其特征在于，所述和對應(yīng)于所述第一彈簧常數(shù)的倒數(shù)與所述第二彈簧常數(shù)的倒數(shù)的數(shù)學(xué)求和的倒數(shù)。
38.如權(quán)利要求36所述的方法，其特征在于，所述探針卡設(shè)備還包括所述探針?biāo)郊拥奶结樆?；包括測試信號接口的接口板，所述探針基板連接于所述接口板；以及被配置成將所述探針卡設(shè)備附加于外殼的安裝機(jī)構(gòu)。
39.使用如權(quán)利要求38所述的方法測試的電子器件。
40.使用如權(quán)利要求37所述的方法測試的電子器件。
41.使用如權(quán)利要求36所述的方法測試的電子器件。
42.使用如權(quán)利要求35所述的方法測試的電子器件。
全文摘要
一種探針卡設(shè)備配置成具有所需總量的柔度。該探針卡設(shè)備的探針的柔度被確定，且附加、預(yù)定量的柔度被設(shè)計到探針卡設(shè)備中，從而使附加柔度與探針柔度之和總計達(dá)探針卡設(shè)備所需的總?cè)岫取?br> 文檔編號G01R31/02GK101036060SQ200580033532
公開日2007年9月12日 申請日期2005年8月31日 優(yōu)先權(quán)日2004年8月31日
發(fā)明者B·N·埃爾德里奇 申請人:佛姆法克特股份有限公司