專利名稱：電子器件的處理設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種能夠檢測插座的缺陷的電子器件處理設(shè)備，所述 的插座的缺陷如插座端子的磨損和變形以及污物和異物的附著。
背景技術(shù)：
在IC器件等電子器件的制造工序中，電子器件測試設(shè)備用于測
試最終所制造的電子器件的性能和功能。
作為現(xiàn)有例子，電子器件測試設(shè)備具有用于對(duì)電子器件進(jìn)行測試
的測試部分、用于將測試前的IC器件傳送給測試部分的加載部分、 和用于從測試部分取出測試后的IC器件并分類的卸載部分。加載部
分具有能夠在加載部分與測試部分間前后移動(dòng)的緩沖臺(tái)、和具有用于
利用吸附保持IC器件的吸附部分和能夠在用戶盤到加熱盤以及加熱
盤到緩沖臺(tái)的范圍內(nèi)移動(dòng)的加栽部分傳送裝置。另外，測試部分具有
能夠?qū)C器件吸附并按壓到測試頭的插座上以保持IC器件的接觸
臂，并設(shè)有能夠在測試部分的區(qū)域移動(dòng)的測試部分吸附裝置。
加載部分吸附裝置使用吸附部分以吸附并保持客戶盤上的IC器 件，并將該IC器件加載到加熱盤上，然后再次使用吸附部分吸附并 保持在加熱盤上加熱到預(yù)定溫度的IC器件，并將它們加載到緩沖臺(tái) 上。然后，加載了 IC器件的緩沖臺(tái)從加載部分移動(dòng)到測試部分一側(cè)。 然后，測試部分吸附裝置使用接觸臂將緩沖臺(tái)上的IC器件吸附并保 持，并將它們按壓在測試頭的插座上，以使IC器件(器件端子)接
觸插座的端子(插座端子)。
在此狀態(tài)下，將從測試儀通過電纜提供給測試頭的測試信號(hào)施加
到IC器件上，并通過測試頭和電纜將從IC器件讀出的響應(yīng)信號(hào)發(fā)送 給測試儀，來進(jìn)行對(duì)IC器件的電特性的測試。
但是，如上所述的測試重復(fù)進(jìn)行，器件端子和插座端子的接觸次 數(shù)增加，所以插座端子的頂端逐漸磨損。當(dāng)磨損度變高時(shí)，器件端子 與插座端子的接觸變得不充分因而兩個(gè)端子的接觸部分的電阻增加，
使得IC器件的測試不能正確進(jìn)行。
另外，各個(gè)插座端子必須進(jìn)行加工和調(diào)整，以使其能夠以均衡的 力接觸所有的器件端子，當(dāng)加工和調(diào)整不適當(dāng)時(shí)，將在插座端子上產(chǎn) 生不均衡的磨損。此時(shí)，會(huì)發(fā)生對(duì)于不均衡磨損了的插座端子的測試 不能正確地進(jìn)行的問題。
另外，當(dāng)器件端子與插座端子的接觸次數(shù)由于測試的重復(fù)進(jìn)行而 增加時(shí)，器件端子的焊料逐漸附著到插座端子上。在插座端子上的這
種污物也增加了接觸部分的電阻，使得IC器件的測試不能正確地進(jìn)行。
另外，當(dāng)諸如從IC器件掉落的焊料球等異物或污物附著到插座 上時(shí)，不僅不能進(jìn)行正確的測試，而且當(dāng)按壓附著有異物的IC器件
時(shí)，會(huì)發(fā)生使插座端子產(chǎn)生彎曲或變形以及損壞器件端子的問題。
目前，為了解決這些問題，將插座定期地從測試頭取出并使用顯 微鏡等進(jìn)行檢查，以檢查插座端子的磨損情況，以及是否存在異物。

發(fā)明內(nèi)容
但是，插座的分離/連接和利用顯微鏡的檢查占用大量時(shí)間，而且 測試在該期間內(nèi)中斷，因此其缺點(diǎn)在于測試有效性顯著降低。
本發(fā)明考慮到上述情況，其目的在于，提供一種能夠自動(dòng)檢測插 座缺陷的電子器件處理設(shè)備。
為了達(dá)到上述目的，首先，本發(fā)明提供一種用于通過將電子器件 傳輸?shù)浇佑|部部分的插座并使它們與所述插座電連接來進(jìn)行電子器件
的電特性測試的電子器件處理設(shè)備，包括攝像裝置，用于拍攝所述 插座的圖像；存儲(chǔ)裝置，用于存儲(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)圖像數(shù)據(jù)，該標(biāo)準(zhǔn)圖像數(shù)據(jù)是 通過所述攝像裝置拍攝圖像所獲取的作為標(biāo)準(zhǔn)的插座的圖像數(shù)據(jù)；和 缺陷檢測裝置，用于獲得檢查圖像數(shù)據(jù)，同時(shí)從所述存儲(chǔ)裝置中讀取
標(biāo)準(zhǔn)圖像數(shù)據(jù)，將該標(biāo)準(zhǔn)圖像數(shù)據(jù)與所述檢查圖像數(shù)據(jù)相比較來檢測 作為檢查對(duì)象的插座的缺陷，其中所述檢查圖像數(shù)據(jù)是通過所述攝像 裝置拍攝圖像而得到的作為檢查對(duì)象的插座的圖像數(shù)據(jù)。(發(fā)明1)
根據(jù)上述發(fā)明(發(fā)明1)，插座的缺陷可以自動(dòng)檢測而不需要手 動(dòng)進(jìn)行的插座外觀檢查。
優(yōu)選地，根據(jù)上述發(fā)明(發(fā)明1)的電子器件處理設(shè)備，還包括 報(bào)警裝置，當(dāng)所述缺陷檢測裝置檢測到作為檢查對(duì)象的插座的缺陷時(shí)，
所述報(bào)警裝置啟動(dòng)。(發(fā)明2)
根據(jù)上述發(fā)明(發(fā)明2)，可以準(zhǔn)確地向操作者通知插座的缺陷， 而且可以解決插座的缺陷部分。
根據(jù)上述發(fā)明(發(fā)明1)的電子器件處理設(shè)備還可以包括用于統(tǒng) 計(jì)電子器件的測試次數(shù)的計(jì)數(shù)裝置，在由所述計(jì)數(shù)裝置所統(tǒng)計(jì)的測試 次數(shù)達(dá)到或大于預(yù)定數(shù)值時(shí)，所述攝像裝置拍攝作為檢查對(duì)象的插座 的圖像(發(fā)明3);或者還可以還包括用于統(tǒng)計(jì)在測試中接觸缺陷的 數(shù)量的計(jì)數(shù)裝置，在由所述計(jì)數(shù)裝置所統(tǒng)計(jì)的接觸缺陷的數(shù)量達(dá)到或 大于預(yù)定數(shù)值時(shí)，所述攝像裝置拍攝作為檢查對(duì)象的插座的圖像。(發(fā) 明4)。注意在本申請(qǐng)中的"測試次數(shù)，，可以是將所測試的電子器件成 功傳輸給插座的總次數(shù)，或電子器件與插座接觸的次數(shù)(尤其在一個(gè) 電子器件在一次傳輸中多次與插座接觸時(shí))。
根據(jù)上述發(fā)明(發(fā)明3和4)，例如可以假設(shè)在插座中產(chǎn)生缺陷 地定時(shí)，而在電子器件的傳輸或測試過程中，在預(yù)定地時(shí)刻進(jìn)行插座 的缺陷檢測步驟。
在上述發(fā)明(發(fā)明1)中，優(yōu)選地，所述缺陷檢測裝置通過對(duì)所 述標(biāo)準(zhǔn)圖像數(shù)據(jù)與所述檢查圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行差分處理來產(chǎn)生差分圖像數(shù) 據(jù)，并對(duì)所述差分圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行閾值處理，以檢測作為檢查對(duì)象的插 座的缺陷(發(fā)明5)。根據(jù)上述發(fā)明，可以高效率地檢測插座的缺陷。
在上述發(fā)明(發(fā)明5)中，優(yōu)選地，所述缺陷檢測裝置通過在進(jìn) 行所述差分處理之前，使所述標(biāo)準(zhǔn)圖像數(shù)據(jù)與所述檢查圖像數(shù)據(jù)相匹 配而進(jìn)行所述標(biāo)準(zhǔn)圖像數(shù)據(jù)的像素值校正(發(fā)明6)。根據(jù)上述發(fā)明，
可以高精度地檢測插座的缺陷，而且可以穩(wěn)定地進(jìn)行插座的缺陷檢測。 優(yōu)選地，上述發(fā)明的電子器件處理設(shè)備(發(fā)明l)還包括能夠保
持要被測試的電子器件并將其按壓到所述插座上的傳輸裝置；所述攝 像裝置附著在所述傳輸裝置上(發(fā)明7)。根據(jù)本發(fā)明，不需要單獨(dú) 提供用于傳輸攝像裝置的裝置。
其次，本發(fā)明提供一種用于通過將電子器件傳輸?shù)浇佑|部部分的 插座并使電子器件與所述插座電連接來進(jìn)行電子器件的電特性測試的 電子器件處理設(shè)備，包括攝像裝置，用于拍攝插座的所有接觸管腳 的圖像；和缺陷檢測裝置，用于拍攝初始插座的所有接觸管腳的圖像 并作為標(biāo)準(zhǔn)圖像數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，并且每當(dāng)達(dá)到預(yù)定的測試次數(shù)時(shí)，拍攝插 座的所有接觸管腳作為檢查圖像數(shù)據(jù)，根據(jù)所述標(biāo)準(zhǔn)圖像數(shù)據(jù)與所述 檢查圖像數(shù)據(jù)來檢測插座的缺陷。(發(fā)明8)。
根據(jù)上述發(fā)明(發(fā)明8)，插座的缺陷可以不需要手動(dòng)的插座外 》見檢查而自動(dòng)檢測。
在上述發(fā)明(發(fā)明1和8)中，優(yōu)選地，所述缺陷檢測裝置校正 亮度使得所述標(biāo)準(zhǔn)圖像數(shù)據(jù)的亮度與所述檢查圖像數(shù)據(jù)的亮度近似相 等，然后獲得二者的相應(yīng)像素位置的亮度差，并根據(jù)所獲得的亮度差 超過預(yù)定閾值的圖像部分的存在來確定插座的缺陷。(發(fā)明9)。根 據(jù)本發(fā)明，可以高效率地檢測插座的缺陷。
在上述發(fā)明(發(fā)明l和8)中，優(yōu)選地，當(dāng)所述缺陷檢測裝置檢 測到插座的缺陷時(shí)，終止對(duì)缺陷插座傳輸電子器件，而繼續(xù)對(duì)其他正 常插座的電子器件傳輸和在上面進(jìn)行測試(發(fā)明10)。根據(jù)本發(fā)明， 即使有缺陷的插座部分存在，也可以進(jìn)對(duì)正常插座繼續(xù)進(jìn)行測試，而 不需中斷測試，因此、可以提升電子器件測試設(shè)備的開工率。
在上述發(fā)明(發(fā)明l和8)中，優(yōu)選地，所述電子器件處理設(shè)備 還包括顯示裝置，插座的圖像顯示在所述顯示裝置上，表示由所述缺 陷檢測裝置檢測到的缺陷的信息被疊加到對(duì)應(yīng)于所述插座的圖像的缺 陷部分的位置上而顯示(發(fā)明11)。根據(jù)本發(fā)明，操作者利用顯示裝 置可以一目了然地察覺缺陷部分的情況。
發(fā)明的效果
根據(jù)本發(fā)明的電子器件處理設(shè)備，可以自動(dòng)檢測插座的缺陷，因 此，無須手動(dòng)操作的插座的外觀檢查，可以大幅度提升測試效率。


圖l是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的處理裝置的平面圖。
圖2是同一實(shí)施方式的處理裝置的部分剖面?zhèn)纫晥D(在圖1中沿 I-I的剖面圖)。
圖3是同一處理裝置所使用可動(dòng)頭部分和攝像裝置的側(cè)視圖。 圖4A是同一處理裝置的插座檢查步驟的流程圖。 圖4B是同一處理裝置的插座檢查步驟的流程圖。 圖5是同一處理裝置的插座檢查部分的概念圖。
具體實(shí)施例方式
以下，將根據(jù)附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行具體說明。 圖l是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的處理裝置(handler)的平面圖， 圖2是^f艮據(jù)同一實(shí)施方式的處理裝置的部分剖面圖(沿圖1的I-I剖 面)，圖3是用于同一處理裝置中的可動(dòng)頭與攝像裝置的側(cè)視圖，圖 4是同一處理裝置的插座檢查步驟的流程圖，圖5是同一處理裝置的 插座檢查步驟的概念圖。
注意，將本實(shí)施方式中所測試的IC器件的形式假設(shè)為，例如， 具有作為器件端子的焊料球的BGA封裝或CSP (芯片尺寸封裝)封
裝。但是，本發(fā)明并不僅限于上述形式，例如，也可以是具有作為器 件端子引腳的QFP (四角扁平封裝)和SOP (小外形封裝)。
如圖1和圖2所示，本實(shí)施方式中的電子器件測試設(shè)備1包含處 理裝置10、測試頭300、和測試儀20,其中，測試頭300和測試儀20 通過電纜21相連接。將收容在處理裝置10的供應(yīng)盤貯存器401中的 供應(yīng)盤上的測試前IC器件傳送并按壓在測試頭300的接觸部分301 的插座301a上；在通過測試頭300和電纜21對(duì)IC器件進(jìn)行測試之
后，根據(jù)測試結(jié)果，將完成測試的IC器件加載到收容在分類盤ji&存 器402上的分類盤上。
處理裝置10主要由測試部分30、 IC器件收容部分40、加載部分 50和卸載部分60構(gòu)成。以下對(duì)每個(gè)部分進(jìn)行詳細(xì)的說明。
IC器件收容部分40
IC器件收容部分40是用于收容測試前IC器件的部分，并主要包 括供應(yīng)盤貯存器401、分類盤貯存器402、空盤貯存器403和盤傳輸裝 置404。
在供應(yīng)盤貯存器401中，容納著加栽有多個(gè)測試前的IC器件的 多個(gè)供應(yīng)盤，在本實(shí)施方式中，如圖1所示設(shè)置了兩個(gè)供應(yīng)盤貯存器
401。
在分類盤貯存器402中，容納著加載有多個(gè)測試前的IC器件的 多個(gè)分類盤，在本實(shí)施方式中，如圖1所示設(shè)置了 4個(gè)分類盤貯存器
402。 通過設(shè)置4個(gè)分類盤貯存器，最多可以將IC器件分為4個(gè)種類， 并根據(jù)測試結(jié)果進(jìn)行貯存。
空盤貯存器403貯存在將加載在供應(yīng)盤貯存器401上所有測試前 IC器件20都被傳輸給測試部分30之后的空盤。注意，存儲(chǔ)器401~403 各自的數(shù)量可以根據(jù)需要而適當(dāng)設(shè)置。
盤傳輸裝置404是可以在圖1中的X軸和Z軸方向上移動(dòng)的傳輸 裝置，主要包含X軸方向軌道404a、可動(dòng)頭部分404b和4個(gè)吸盤404c, 其操作范圍包含供應(yīng)盤貯存器401、分類存儲(chǔ)器402的一部分和空盤 ]i&存器403。
在盤傳輸裝置404上，保持在處理裝置10的基座12上的X軸方 向軌道404a支持可在X軸方向上移動(dòng)的可動(dòng)頭部分404b?？蓜?dòng)頭部 分404b具有未圖示的Z軸方向致動(dòng)器而且其端部有4個(gè)吸盤404c。
盤傳輸裝置404利用吸盤吸附并保持在供應(yīng)盤貯存器401倒空的 空盤，并利用Z軸致動(dòng)器將其提升，并利用X軸方向軌道404a上的 可動(dòng)頭部分404b的滑動(dòng)而將其傳輸?shù)娇毡P貯存器401。同樣，當(dāng)分類
盤被在分類盤貯存器402中的所加載的測試前IC器件裝滿時(shí)，從空 盤貯存器402吸附并保持空盤，并利用Z軸方向致動(dòng)器提升，并利用 在Z軸方向軌道404a上的可動(dòng)頭部分404b的滑動(dòng)，傳輸?shù)椒诸惔鎯?chǔ) 器402。
加載部分50
加載部分50是用于將測試前的IC器件從IC器件收容部分40的 供應(yīng)盤貯存器401供應(yīng)給測試部分30的部分，包含加載部分傳輸裝置 501和2個(gè)加載緩沖部分502 (2個(gè)在圖1中的X軸反方向上)和加熱 盤503。
加載部分傳輸裝置501將IC器件收容部分40的供應(yīng)盤貯存器401 的供應(yīng)盤上的IC器件移動(dòng)到加熱盤503上，并將加熱盤503上的IC 器件移動(dòng)到加栽緩沖部分502上，主要包含Y軸方向軌道501a、 X軸 方向軌道501b、可動(dòng)頭部分501c和吸附部分501d。加載部分傳輸裝 置501在包含供應(yīng)盤貯存器401、加熱盤503和2個(gè)加栽緩沖部分502 的范圍內(nèi)操作。
如圖1所示，將加載部分傳輸裝置501的2個(gè)Y軸方向軌道501a 保持到處理裝置10的基座12上，在其間以能夠在Y軸方向上滑動(dòng)的 方式支持著X軸方向軌道502b。 X軸方向軌道502b支持具有Z軸方 向致動(dòng)器(未圖示)的可動(dòng)頭部分501c，使其能夠在X軸方向上移動(dòng)。
可動(dòng)頭部分501c具有在其下端部分分別具有吸盤501e的4個(gè)吸 附部分501d，并通過驅(qū)動(dòng)Z軸方向致動(dòng)器而能夠分別沿Z軸方向向 上和向下移動(dòng)4個(gè)吸附部分501d。
每個(gè)吸附部分501d與負(fù)壓源(未圖示)相連接，能夠通過利用從 致動(dòng)器焊盤501e抽吸空氣以產(chǎn)生負(fù)壓來吸附并保持IC器件，以及通 過利用停止從致動(dòng)器501e抽吸空氣而釋放IC器件。
加熱盤503是用于對(duì)IC器件施加預(yù)定的熱應(yīng)力的、例如在其下 部具有熱源(未圖示)的金屬導(dǎo)熱盤的加熱源。在加熱盤503的上表 面上形成了用于將IC器件落入其中的多個(gè)凹陷部分503a。注意，也 可以用冷源來代替熱源。
加載緩沖部分502是用于將IC器件在加載部分傳輸裝置501的 操作范圍和測試部分傳輸裝置310的操作范圍之間反復(fù)移動(dòng)的裝置， 主要包含緩沖臺(tái)502a和X軸方向致動(dòng)器502b。
緩沖臺(tái)502a被支持在保持在處理裝置10的基座12上的X軸方 向致動(dòng)器502b的一端上，如圖1所示，在緩沖臺(tái)502a的上表面上形 成了在2維上具有矩形形狀的、用于將IC器件落入其中的4個(gè)凹陷 部分502c。
利用加載部分傳輸裝置501，將測試前的IC器件從供應(yīng)盤貯存器 401傳輸?shù)郊訜岜P503上，并利用加熱盤503加熱到預(yù)定溫度，然后 利用加載部分傳輸裝置501再次傳輸?shù)郊釉跃彌_部分502，并利用加 載緩沖部分502傳送到測試部分30。
測試部分30
測試部分30是用于通過使所測試的IC器件2的外部端子(焊料 球)2a與接觸部分301的插座301a的接觸管腳301b電連接來進(jìn)行測 試的部分。在本實(shí)施方式中，以預(yù)定的定時(shí)進(jìn)行插座檢查。測試部分 30主要包括測試部分傳輸裝置310和攝像裝置314。
測試部分傳輸裝置310是將IC器件在加載緩沖部分502與卸載 緩沖部分602之間移動(dòng)的裝置。
在測試部分傳輸裝置310中，可以在Y軸方向上滑動(dòng)的2個(gè)X軸 方向支持部件311a由保持在處理裝置10的基座12上的2個(gè)Y軸方 向軌道311所支持。可動(dòng)頭部分312被支持在各個(gè)X軸方向支持部件 311a的中心部分，可動(dòng)頭部分312的操作范圍包含加載緩沖部分502、 卸載緩沖部分602和測試頭300。注意，分別由在一組Y軸方向軌道 311上同時(shí)工作的2個(gè)X軸方向支持部件311a所支持的可動(dòng)頭部分 312被控制得使其不會(huì)相互影響。
如圖3所示，每個(gè)可動(dòng)頭部分312具有上端保持在X軸方向支持 部件311a上的第一 Z軸方向致動(dòng)器313a、保持到第一 Z軸方向致動(dòng) 器313b的下端上的支持基座312a、上端保持在支持基座312a的4個(gè)
第二 Z軸方向致動(dòng)器313b、和保持在第二 Z軸方向致動(dòng)器313b的下 端的4個(gè)接觸臂315。 4個(gè)接觸臂315與插座301a的配置相對(duì)應(yīng)，每 個(gè)接觸臂315的下端部設(shè)置吸附部分317。
每個(gè)吸附部分317與負(fù)壓源(未圖示)相接觸，并能夠利用從吸 附部分317抽吸空氣以產(chǎn)生負(fù)壓以吸附并保持IC器件，并利用停止 從吸附部分317抽吸空氣來釋放IC器件。
利用可動(dòng)頭部分312，接觸臂315能夠在Y軸方向和Z軸方向上 移動(dòng)所保持的4個(gè)IC器件2，并將它們按壓到測試頭300的接觸部分 301上。
如圖3所示，攝像裝置314面向下方地設(shè)置在可動(dòng)頭部分312的 支持基座312a的一端。在本實(shí)施方式中，如圖1和圖2所示，共設(shè)置 4個(gè)攝像裝置314，對(duì)每個(gè)可動(dòng)頭部分312各設(shè)置2個(gè)。
作為攝像裝置314，例如可以使用CCD照相機(jī)，但是并不限于此， 可以使用任何部件，如MOS (金屬氧化半導(dǎo)體)傳感器陣列，只要其 能夠利用設(shè)置大量攝像部件而獲取對(duì)象的圖像即可。在攝像裝置314 中設(shè)置有未圖示的照明裝置，能照亮作為攝像對(duì)象的插座301a。注意， 每個(gè)攝像裝置314連接到未圖示的圖像處理裝置上。
如圖4所示，在本實(shí)施方式中，測試頭300的接觸部分301具有 4個(gè)插座301a， 4個(gè)插座301a實(shí)質(zhì)上與測試部分傳輸裝置310的可動(dòng) 頭部分312的接觸臂315的配置相匹配。另外，每個(gè)插座301a具有與 IC器件2的焊料球2a的配置大致匹配地配置的多個(gè)接觸管腳301b。
如圖2所示，在測試部分30中，在處理裝置10的基座12上形成 開口部分ll，測試頭300的接觸部分301從開口部分穿出，使其按壓 在IC器件上。
加載在加載緩沖部分502上的4個(gè)測試前的IC器件由測試部分 傳輸裝置301移動(dòng)到測試頭300的接觸部分301,在同一時(shí)間進(jìn)行測 試，然后利用測試部分傳輸裝置310再次移動(dòng)到卸載緩沖部分602, 并利用卸載緩沖部分602卸載到卸載部分60。
卸載部分60
卸載部分60是用于從測試部分30將測試前的IC器件釋放到IC 器件收容部分40上的部件，并主要包含卸載部分傳輸裝置601和2 個(gè)卸載緩沖部分602 (在圖1中在X軸反方向上的2個(gè))。
卸載緩沖部分602是用于在測試部分傳輸裝置310的操作范圍與 卸載部分傳輸裝置601的操作范圍之間來回移動(dòng)IC器件的裝置，并 主要包含緩沖臺(tái)602a和X軸方向致動(dòng)器602b。
緩沖臺(tái)602a由保持在處理裝置10的基座12上的X方向致動(dòng)器 602b的一端所支持，在緩沖臺(tái)602a的上表面形成用于將IC器件落入 其中的4個(gè)凹陷部分602e。
卸載部分傳輸裝置601是用于將在卸載緩沖部分602上的IC器 件移動(dòng)并加載到分類盤貯存器402的分類盤上的裝置，主要包含Y軸 方向軌道601a、 X軸方向軌道601b、可動(dòng)頭部分601c、和吸附部分 601d。卸載部分傳輸裝置601的操作范圍包括2個(gè)卸栽緩沖器602和 分類盤貯存器402。
如圖1所示，卸載部分傳輸裝置601的2個(gè)Y軸方向軌道601a 保持在處理裝置10的基座12上，在其間以能夠在Y軸方向滑動(dòng)的方 式設(shè)置有X軸軌道602b。 X軸方向軌道602b支持具有Z軸方向致動(dòng) 器(未圖示)的可動(dòng)頭部分601c，使其能夠在X軸方向上滑動(dòng)。
可動(dòng)頭部分601e具有4個(gè)吸附部分601d，每個(gè)吸附部分601d在 其下端部分具有吸盤，并能夠通過驅(qū)動(dòng)Z軸方向致動(dòng)器而分別在Z軸 方向上向上、向下移動(dòng)4個(gè)吸附部分601d。
加載到卸載緩沖部分602上的測試后的IC器件被從測試部分30 釋放卸載部分60上，并利用卸載部分傳輸裝置601從卸載緩沖部分 602加載到分類盤貯存器的分類盤上。
本實(shí)施方式的處理裝置10還具有用于控制處理裝置10的各種操 作和統(tǒng)計(jì)測試次數(shù)的控制單元、用于對(duì)從攝像裝置314獲得的圖像數(shù) 據(jù)進(jìn)行處理的圖像處理裝置、用于存儲(chǔ)插座301a的標(biāo)準(zhǔn)圖像數(shù)據(jù)的存 儲(chǔ)器、和諸如揚(yáng)聲器、蜂鳴器和報(bào)警燈等的報(bào)警裝置(它們中的任何
一個(gè)均未圖示)。
接下來，將對(duì)上述處理裝置10的傳輸和測試的操作流程進(jìn)行說明。
首先，加載部分傳輸裝置501利用4個(gè)吸附部分501d的吸盤501e 吸附并保持位于IC器件收容部分40的供應(yīng)盤貯存器401最上層的供 應(yīng)盤上的4個(gè)IC器件。
加載部分傳輸器501在保持著4個(gè)IC器件的同時(shí)利用移動(dòng)頭 501c的Z軸方向致動(dòng)器來提升4個(gè)IC器件，并在Y軸方向軌道501a
501c來將它們移動(dòng)到加載部分50。
然后，加載部分傳輸裝置501在加熱盤503的凹陷部分上方進(jìn)行 對(duì)準(zhǔn)，使可動(dòng)頭部分501c的Z軸方向致動(dòng)器伸長，并釋放吸盤501e 以將IC器件掉落到加熱盤的凹陷部分503a中。當(dāng)利用加熱盤503將 IC器件加熱到預(yù)定溫度后，加載部分傳輸裝置501再次保持所加熱的 4個(gè)IC器件并將它們移動(dòng)到備用的加載緩沖部分502中的一個(gè)上。
加載部分傳輸裝置501在備用的一個(gè)加載緩沖器502的緩沖臺(tái) 502a上方進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)，使可動(dòng)頭部分501c的Z軸方向致動(dòng)器伸長，并 釋放由吸盤501e所吸附和保持的2個(gè)IC器件，以將2個(gè)IC器件放 入緩沖臺(tái)502a的凹陷部分503c中。
在緩沖臺(tái)502a的凹陷部分502c中加載著4個(gè)IC器件2的狀態(tài)下， 加載緩沖部分502使X軸方向致動(dòng)器502b伸長，并將4個(gè)IC器件2 從加載部件50的加載部分傳輸裝置501的操作范圍移動(dòng)到測試部分 30的測試部分傳輸裝置310的操作范圍。
如上所述，當(dāng)加載有IC器件2的緩沖臺(tái)502a移動(dòng)到測試部分傳 輸裝置的操作范圍內(nèi)時(shí)，測試部分傳輸裝置310的可動(dòng)頭部分312移 動(dòng)到設(shè)置在緩沖臺(tái)502a的凹陷部分中的IC器件2上。然后，可動(dòng)頭 部分312的第一 Z軸方向致動(dòng)器313a伸長，可動(dòng)頭部分312的4個(gè) 接觸臂315的吸附部分317吸附并保持放置在加載緩沖部分502的緩 沖臺(tái)502a的凹陷部分502c中的4個(gè)IC器件。
保持4個(gè)IC器件的可動(dòng)頭部分312利用可動(dòng)頭部分312的第一Z 軸方向致動(dòng)器313a而提升。
接下來，測試部分傳輸器310在Y軸方向軌道311上滑動(dòng)支持可 動(dòng)頭部分312的X軸方向支持部件311a，并將由可動(dòng)頭部分312的接 觸臂315的吸附部分317所保持的4個(gè)IC器件2傳輸?shù)綔y試頭300 的接觸部分301的4個(gè)插座301a上。
可動(dòng)頭部分312使第一 Z軸方向致動(dòng)器313a和保持IC器件2的 第二 Z軸方向致動(dòng)器313b伸長，以使每個(gè)IC器件2的焊料球2a接 觸插座301a的接觸管腳301b。在接觸中，通過接觸管腳301b交換電 信號(hào)，對(duì)IC器件2進(jìn)行測試。
當(dāng)對(duì)IC器件2的測試完成之后，測試部分傳輸裝置301利用可 動(dòng)頭部分312的第一Z軸方向致動(dòng)器313a和第二Z軸方向致動(dòng)器313b 的收縮，來提升測試后的IC器件2,使支持可動(dòng)頭部分312的X軸 方向支持部件311a在Y軸方向軌道311上滑動(dòng)，并將由可動(dòng)頭部分 312的接觸臂315所保持的4個(gè)IC器件2傳輸?shù)綔y試部分傳輸裝置 310的操作范圍內(nèi)的一個(gè)卸載緩沖部分602的緩沖臺(tái)602a的上方。
可動(dòng)頭部分312使第一 Z軸方向致動(dòng)器312a伸長，并釋放吸盤 317c,使得4個(gè)IC器件落入緩沖臺(tái)602a的凹陷部分602c中。
卸載緩沖器件602搭載著測試后的4個(gè)IC器件并驅(qū)動(dòng)X軸致動(dòng) 器602b，并將IC器件從測試部分30的測試部分傳輸裝置310的操作 范圍移動(dòng)到卸載部分60的卸載部分傳輸裝置601的操作范圍。
接下來，使位于卸載緩沖部分602上方的卸載部分傳輸裝置601 的可動(dòng)頭部分601c的Z軸方向致動(dòng)器伸長，可動(dòng)頭部分601c的4個(gè) 吸附部分601d吸附并保持位于卸栽緩沖部分602的緩沖臺(tái)602a的凹 陷部分602c中的測試后的4個(gè)IC器件。
卸載部分傳輸裝置601以保持著測試后的4個(gè)IC器件的狀態(tài)， 利用可動(dòng)頭部分601c的Z軸方向致動(dòng)器提升4個(gè)IC器件，在Y軸方 向軌道601a上滑動(dòng)X軸方向軌道601b，并在X軸方向軌道601b上 滑動(dòng)可動(dòng)頭部分，將它們移動(dòng)到IC器件收容部分40的分類盤貯存器
402上。然后，根據(jù)IC器件的測試結(jié)果，將每個(gè)IC器件加栽到位于
分類盤貯存器402的最上層的分類盤上。 如上所述，進(jìn)行了一次IC器件的測試。 接下來，對(duì)上述處理裝置10的插座檢查步驟進(jìn)行說明。 當(dāng)檢查插座301a，在進(jìn)行上述的IC器件的測試之前，獲取沒有
任何缺陷的良好條件下的插座301a的標(biāo)準(zhǔn)圖像數(shù)據(jù)，并存儲(chǔ)在存儲(chǔ)裝置中。
具體地，將在接觸部分301上具有沒有任何缺陷的良好條件的插 座301a的測試頭300設(shè)置在處理裝置10上，然后、將攝像裝置314 傳送到插座301a上方，以拍攝各個(gè)插座301a的圖像，并作為標(biāo)準(zhǔn)圖 像數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器中(參見圖5中的標(biāo)準(zhǔn)圖像)。
以下，參照?qǐng)D4中的流程說明插座檢查步驟。
處理裝置10 —邊進(jìn)行上迷的IC器件的傳輸和測試， 一邊對(duì)測試 次數(shù)進(jìn)行計(jì)數(shù)。即，當(dāng)處理裝置10傳輸并測試IC器件時(shí)(步驟01 ), 將所存儲(chǔ)的測試次數(shù)加"l"(步驟02)，判斷作為測試次數(shù)的結(jié)果是 否等于或大于預(yù)定數(shù)值"N，，(步驟03)。預(yù)定數(shù)值"N，，例如可以通過 假設(shè)插座301a出現(xiàn)缺陷的定時(shí)來設(shè)置。據(jù)此，可以高效率地進(jìn)行插座 301a的檢查。
注意，在lC器件物理地與插座301a接觸之后，通常在器件測試 之前進(jìn)行接觸測試。據(jù)此，能夠確定所有或指定接觸管腳301b是否與 IC器件的相應(yīng)的外部管腳相接觸。當(dāng)在接觸測試中發(fā)現(xiàn)接觸缺陷時(shí)， 重試(retry) IC器件與插座301a的物理接觸操作，然后進(jìn)行電接觸 測試。當(dāng)在進(jìn)行了多次(例如5次)接觸操作之后仍檢測到接觸缺陷 時(shí)，可以認(rèn)為是由IC器件側(cè)的缺陷或插座301a側(cè)的缺陷所引起的， 因此不對(duì)IC器件進(jìn)行測試。此時(shí)，優(yōu)選地，不考慮"N"的數(shù)值，而強(qiáng) 制進(jìn)行插庫檢查步驟以確定缺陷是否在插座301a —側(cè)。
當(dāng)判斷出測試次數(shù)小于預(yù)定數(shù)值"N"時(shí)(步驟03-"否")，處理 裝置10重復(fù)進(jìn)行IC器件的傳輸和測試(步驟Ol)。而當(dāng)判斷出測試 次數(shù)為預(yù)定數(shù)值"N，，或更大時(shí)(步驟03-"是，，)，處理裝置10停止
IC器件的傳輸操作(步驟04 )，在Y軸方向軌道311上滑動(dòng)支持可 動(dòng)頭部分312的X軸方向支持部件311a，將攝像裝置314移動(dòng)到插座 301a上方(步驟05;見圖3)。
然后，處理裝置10利用攝像裝置314拍攝插座301a的圖像(步 驟06)，并獲得檢查圖像數(shù)據(jù)(步驟07;見圖5中的檢查圖像)。此 時(shí)，攝像裝置314的照明裝置照亮插座301a。通過在Y軸方向上移動(dòng) 移動(dòng)頭312，攝像裝置314分別拍攝在Y軸方向上相鄰的2個(gè)插座301a 的圖像(在圖3中的左側(cè)和右側(cè)的2個(gè)插座301a)。注意，作為圖5 中的檢查對(duì)象的插座301a存在接觸管腳301b的缺失、因熱料的移動(dòng) 而造成的接觸管腳301b上的污物、以及作為異物的焊料球或矩形薄 片。
處理裝置10的圖像處理裝置件從存儲(chǔ)裝置中讀出標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)(步驟 08)，并校正標(biāo)準(zhǔn)圖像數(shù)據(jù)的像素值(亮度)以使其與所獲得的上述 檢查圖像數(shù)據(jù)相匹配(步驟09;見圖5中上部位置中央的圖像)。通 過進(jìn)行如此的像素值校正過程，能夠以高精確度檢測插座的缺陷部分， 可以穩(wěn)定進(jìn)行插座缺陷的檢測。注意，如果需要，可以保持標(biāo)準(zhǔn)圖像 數(shù)據(jù)的像素值，而對(duì)所獲的檢查圖像的像素值進(jìn)行調(diào)整以與標(biāo)準(zhǔn)圖像 數(shù)據(jù)相匹配。
處理裝置10的圖像處理裝置件對(duì)實(shí)施了像素值校正處理的標(biāo)準(zhǔn) 圖像數(shù)據(jù)與檢查數(shù)據(jù)之間進(jìn)行差分處理，以產(chǎn)生差分圖像(步驟10; 見圖5中的差分圖像)，并對(duì)差分圖像進(jìn)行閾值處理(步驟ll)。然 后，圖像處理裝置件根據(jù)在差分圖像中是否存在超過了閱值的部分而 確定插座的缺陷部分(步驟12 )。
當(dāng)處理裝置10的圖像處理裝置件確定在插座301a中沒有缺陷部 分時(shí)(步驟13 -"否")，處理裝置10將測試次數(shù)復(fù)位為"O，，(步驟14)， 并重復(fù)IC器件的傳輸和測試(步驟01)。
另一方面，當(dāng)處理裝置的圖像處理裝置件確定插座301a中存在缺 陷部分時(shí)(步驟13 一 "是，，)，處理裝置10啟動(dòng)報(bào)警裝置(步驟15 )， 并使IC器件的傳輸和測試終止。注意，如果需要，可以在啟動(dòng)報(bào)警
裝置時(shí)，將差分圖像(見圖5)的數(shù)據(jù)傳輸?shù)綀D像顯示器，使其顯示 在外部圖像顯示裝置的監(jiān)視器上。替代地，也可以從標(biāo)準(zhǔn)圖像數(shù)據(jù)中 獲得每個(gè)接觸管腳301b的XY位置信息，可以從差分圖像數(shù)據(jù)確定缺 陷部分的XY位置信息，確定具有缺陷部分的接觸管腳301b的管腳編 號(hào)并在圖像顯示器上顯示。
對(duì)于操作者來說能夠通過報(bào)警裝置知道插座301a存在缺陷部分， 因此可以解決插座301a的缺陷部分。另外，此時(shí)，IC器件的傳輸和 測試自動(dòng)停止，因此能夠防止在插座存在缺陷的條件下進(jìn)行后續(xù)的對(duì) IC器件的測試。
此處，將對(duì)測試次數(shù)設(shè)置預(yù)定值"N"的例子進(jìn)行說明。"N"的適合 值根據(jù)插座301a的形狀條件、接觸管腳的配置、IC器件的外部管腳 的管腳數(shù)量和配置間隔而顯著不同，并且能夠根據(jù)檢查結(jié)果，從初始 i殳定數(shù)值改變。例如，假設(shè)初始預(yù)定數(shù)值"N"為300。此時(shí)，以300 次的測試次數(shù)進(jìn)行插座檢查步驟。當(dāng)通過進(jìn)行檢查，確定沒有缺陷部 分時(shí)，將"N"值改變?yōu)樵黾?0%的數(shù)值(300+30)。相反地，當(dāng)通過 進(jìn)行檢查確定存在缺陷部分時(shí)，將"N"值修正為例如減小20%所得的 值(300-60)。據(jù)此，可以優(yōu)化插座檢查步驟的頻率，將器件測試吞 吐量的下降抑制到最小。另外，根據(jù)需要，在接觸測試中發(fā)生缺陷時(shí)， 可以將"N"值修正為減小10%所得的值(300-30)。
通過進(jìn)行如上所述的插座檢查操作的處理裝置10,能夠自動(dòng)檢測 缺陷，如插座301a的接觸管腳301b的缺少、由于焊料移動(dòng)等而在接 觸管腳301b上的污物、接觸管腳301b的磨損和變形、以及焊料球或 其他異物的存在。因此，不需要定期地從測試頭300中取出插座301a 并利用顯微鏡進(jìn)行檢查，從而可以減少測試的中斷時(shí)間，提高測試效 率和IC器件的生產(chǎn)率。另外，能夠排除由于接觸管腳301b的缺陷而 將原本良好的器件判斷為缺陷器件或?qū)⒘己闷骷p壞，因此能夠提高 電子器件測試設(shè)備1的測試質(zhì)量。
上述實(shí)施方式的說明是為了促進(jìn)對(duì)本發(fā)明的理解，但本發(fā)明并不 僅限于此。因此，在上述實(shí)施方式中公開的每個(gè)部件包含所有屬于本
發(fā)明技術(shù)范圍的設(shè)計(jì)變更及其等價(jià)物。
例如，在根據(jù)上述實(shí)施方式的處理裝置10中，根據(jù)IC器件的測
試次數(shù)進(jìn)行插座的檢查，但是本發(fā)明并不僅限于此，例如也可以對(duì)測 試中的接觸缺陷的次數(shù)進(jìn)行記數(shù)，在所記數(shù)的接觸缺陷次數(shù)成為預(yù)定
數(shù)值或更大時(shí)進(jìn)行插座的檢查。注意，接觸缺陷的信息也可以從IC 器件的測試結(jié)果獲得。可以假設(shè)在缺陷插座301a中產(chǎn)生缺陷的概率高 的定時(shí)來設(shè)置預(yù)定的數(shù)值。因此可以高效率地進(jìn)行插座301a的檢查。 在上述實(shí)施方式的處理裝置10中，作為例子設(shè)有4個(gè)攝像裝置 314，但是可以只對(duì)2個(gè)可動(dòng)頭部分312中的一個(gè)設(shè)置攝像裝置314。 也可以對(duì)可動(dòng)頭部分312以外的單獨(dú)的移動(dòng)設(shè)備設(shè)置一個(gè)攝像裝置 314，并在X軸和Y軸方向上移動(dòng)攝像裝置314并對(duì)每個(gè)插座301a進(jìn) 行拍攝。
另外，如果需要，可以在步驟04和步驟05之間增加管腳間的絕 緣電阻的檢查步驟。例如，可以對(duì)所有管腳順次測量各個(gè)接觸管腳 301b之間的絕緣電阻，當(dāng)檢測到預(yù)定的電阻值或小于預(yù)定電阻值時(shí) (例如，IOMQ或更低)，可以向外界通知絕緣缺陷的警報(bào)。據(jù)此， 能夠檢測由于在相鄰的接觸管腳301b之間的焊接污物的存在等的絕 緣缺陷的產(chǎn)生。結(jié)果，能夠防止將本來良好的器件判斷為缺陷器件。
另外，當(dāng)處理裝置10包含能夠清潔插座301a的接觸管腳301b 的清潔裝置(例如利用刷子或氣壓機(jī)制等的清掃型污物去除裝置等) 時(shí)，優(yōu)選地，清潔處理至少在已經(jīng)檢測到缺陷的插座301a或接觸管腳 301b上進(jìn)行，然后，在清潔步驟處理之后再次執(zhí)行步驟05，以至少進(jìn) 行一次是否消除了缺陷的處理例程。據(jù)此，可以恢復(fù)在插座上由污物 等引起的輕微的缺陷狀態(tài)，從而可以提升電子器件測試設(shè)備1的開工率。
另外，在上述實(shí)施方式中，作為例子，在步驟15的報(bào)警裝置啟動(dòng) 之后，IC器件的傳輸和測試暫停，但是該測試也可以僅對(duì)良好的插座 繼續(xù)進(jìn)行。例如，可以通過不在與檢測出缺陷的插座的位置相對(duì)應(yīng)的 加栽緩沖部分502的凹陷部分502c中放置IC器件，而在對(duì)應(yīng)于良好
插座的凹陷部分502c中放置IC器件來控制吸附和傳輸。注意，即使 在此情況下優(yōu)選地也進(jìn)行缺陷插座的報(bào)警和通知。因此，測試可以只 對(duì)有效的良好插座繼續(xù)進(jìn)行而不必中斷器件測試，從而能夠提升電子 器件測試設(shè)備l的開工率。
另外，可以在處理裝置10附近或網(wǎng)絡(luò)的中央控制臺(tái)設(shè)置圖像顯示 裝置。此時(shí)，可以在圖像顯示裝置上顯示表示由缺陷檢測裝置所發(fā)現(xiàn) 的缺陷部分信息。例如，可以顯示插座301a的標(biāo)準(zhǔn)圖像或插座301a 的管腳布局或管腳編號(hào)，而且可以在其上疊加顯示(覆蓋顯示)陷部 分的圖像(彩色圖像、輪廓圖像和放大圖像)，或可以將兩者交替切 換顯示，據(jù)此可以明確缺陷部分的位置關(guān)系。另外，如果需要，可以 在顯示屏上顯示用于指示缺陷部分的指針或標(biāo)記，而且可以以數(shù)值顯 示由操作者所指示的點(diǎn)的管腳編號(hào)或插座的XY位置信息，或者可以 將缺陷部分局部放大顯示。據(jù)此、缺陷部分的條件可以一目了然。
工業(yè)可用性
本發(fā)明的電子器件處理設(shè)備能夠用于無需外部視覺檢查而自動(dòng)監(jiān) 測插座的缺陷。
權(quán)利要求
1.一種用于通過將電子器件傳輸?shù)浇佑|部部分的插座并使它們與所述插座電連接來進(jìn)行電子器件的電特性測試的電子器件處理設(shè)備，包括攝像裝置，用于拍攝所述插座的圖像；存儲(chǔ)裝置，用于存儲(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)圖像數(shù)據(jù)，該標(biāo)準(zhǔn)圖像數(shù)據(jù)是通過所述攝像裝置拍攝圖像所獲取的作為標(biāo)準(zhǔn)的插座的圖像數(shù)據(jù)；和缺陷檢測裝置，用于獲得檢查圖像數(shù)據(jù)，同時(shí)從所述存儲(chǔ)裝置中讀取標(biāo)準(zhǔn)圖像數(shù)據(jù)，將該標(biāo)準(zhǔn)圖像數(shù)據(jù)與所述檢查圖像數(shù)據(jù)相比較來檢測作為檢查對(duì)象的插座的缺陷，其中所述檢查圖像數(shù)據(jù)是通過所述攝像裝置拍攝圖像而得到的作為檢查對(duì)象的插座的圖像數(shù)據(jù)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子器件處理設(shè)備，其中，所述電子處 理設(shè)備還包括報(bào)警裝置，當(dāng)所述缺陷檢測裝置檢測到作為檢查對(duì)象的 插座的缺陷時(shí)，所述報(bào)警裝置啟動(dòng)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子器件處理設(shè)備，其中，所述電子器 件處敏設(shè)備還包括用于統(tǒng)計(jì)電子器件的測試次數(shù)的計(jì)數(shù)裝置；在由所 述計(jì)數(shù)裝置所統(tǒng)計(jì)的測試次數(shù)達(dá)到或大于預(yù)定數(shù)值時(shí)，所述攝像裝置 拍攝作為檢查對(duì)象的插座的圖像。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子器件處理設(shè)備，其中，所述電子器 件處理設(shè)備還包括用于統(tǒng)計(jì)在測試中接觸缺陷的數(shù)量的計(jì)數(shù)裝置；在 由所述計(jì)數(shù)裝置所統(tǒng)計(jì)的接觸缺陷的數(shù)量達(dá)到或大于預(yù)定數(shù)值時(shí)，所 述攝像裝置拍攝作為檢查對(duì)象的插座的圖像。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子器件處理設(shè)備，其中，所述缺陷檢 測裝置通過對(duì)所述標(biāo)準(zhǔn)圖像數(shù)據(jù)與所述檢查圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行差分處理來 產(chǎn)生差分圖像數(shù)據(jù)，并對(duì)所述差分圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行閾值處理，以檢測作 為檢查對(duì)象的插座的缺陷。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子器件處理設(shè)備，其中，所述缺陷檢 測裝置通過在進(jìn)行所述差分處理之前，使所述標(biāo)準(zhǔn)圖像數(shù)據(jù)與所述檢 查圖像數(shù)據(jù)相匹配而進(jìn)行所述標(biāo)準(zhǔn)圖像數(shù)據(jù)的像素值校正。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子器件處理設(shè)備，其中，所述電子器 件處理設(shè)備還包括能夠保持要被測試的電子器件并將其按壓到所述插座上的傳輸裝置；所述攝像裝置附著在所述傳輸裝置上。
8. —種用于通過將電子器件傳輸?shù)浇佑|部部分的插座并使電子器 件與所述插座電連接來進(jìn)行電子器件的電特性測試的電子器件處理設(shè) 備，包括攝像裝置，用于拍攝插座的所有接觸管腳的圖像；和 缺陷檢測裝置，用于拍攝初始插座的所有接觸管腳的圖像并作為 標(biāo)準(zhǔn)圖像數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，并且每當(dāng)達(dá)到預(yù)定的測試次數(shù)時(shí)，拍攝插座的所 有接觸管腳作為檢查圖像數(shù)據(jù)，根據(jù)所述標(biāo)準(zhǔn)圖像數(shù)據(jù)與所述檢查圖 像數(shù)據(jù)來檢測插座的缺陷。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1或8所述的電子器件處理設(shè)備，其中，所述缺 陷檢測裝置校正亮度使得所述標(biāo)準(zhǔn)圖像數(shù)據(jù)的亮度與所述檢查圖像數(shù) 據(jù)的亮度近似相等，然后獲得二者的相應(yīng)像素位置的亮度差，并根據(jù) 所獲得的亮度差超過預(yù)定閾值的圖像部分的存在來確定插座的缺陷。
10. 根據(jù)權(quán)利要求1或8所述的電子器件處理設(shè)備，其中，當(dāng)所 述缺陷檢測裝置檢測到插座的缺陷時(shí)，終止對(duì)缺陷插座傳輸電子器件， 而繼續(xù)對(duì)其他正常插座的電子器件傳輸和在上面進(jìn)行測試。
11. 根據(jù)權(quán)利要求1或8所述的電子器件處理設(shè)備，其中，所述 電子器件處理設(shè)備還包括顯示裝置，插座的圖像顯示在所述顯示裝置上，表示由所述缺陷檢測裝置檢測到的缺陷的信息被疊加到對(duì)應(yīng)于所 述插座的圖像的缺陷部分的位置上而顯示。
全文摘要
一種用于通過將電子器件傳輸?shù)浇佑|部部分的插座并使它們與所述插座電連接來進(jìn)行電子器件的電特性測試的電子器件處理設(shè)備，其中，預(yù)先存儲(chǔ)作為插座圖像數(shù)據(jù)的標(biāo)準(zhǔn)圖像數(shù)據(jù)，利用攝像裝置拍攝圖像而獲取作為檢查對(duì)象的插座的圖像數(shù)據(jù)作為檢查圖像數(shù)據(jù)，標(biāo)準(zhǔn)圖像數(shù)據(jù)從存儲(chǔ)裝置中讀出，通過比較標(biāo)準(zhǔn)圖像數(shù)據(jù)與檢查圖像數(shù)據(jù)而檢測作為檢查對(duì)象的插座的缺陷。
文檔編號(hào)G01R31/26GK101180549SQ200580049878
公開日2008年5月14日 申請(qǐng)日期2005年4月11日 優(yōu)先權(quán)日2005年4月11日
發(fā)明者市川雅理 申請(qǐng)人:株式會(huì)社愛德萬測試