專利名稱：晶片承載盤的檢測方法
技術(shù)領域：
本發(fā)明涉及一種晶片承載盤的檢測方法，特別是涉及一種適用于檢測一晶片承載盤的垂直度，并能夠快速檢出并管控該晶片承載盤垂直度，而可確保該晶片承載盤的品質(zhì)符合需求，并且具有降低生產(chǎn)成本及提高產(chǎn)能功效的晶片承載盤的檢測方法。
背景技術(shù)：
一晶圓切割(Wafer saw)后所形成的復數(shù)個晶片(Chip或稱為晶粒，Dies)應裝載于一晶片承載盤(Tray)，以利晶片的運輸及后續(xù)加工，若用以裝載晶片的晶片承載盤垂直度不佳，當晶片取放(pick & place)至該晶片承載盤時會造成晶片的損壞與壓傷，導致生產(chǎn)成本的增加，故對于晶片承載盤的垂直度需在進廠時嚴加管控，才能使晶片折損率降至最低。
請參閱圖1所示，是現(xiàn)有習知的晶片承載盤在檢測時的上視圖，復數(shù)個定位柱111及一緊迫元件112是設置于一承載臺(圖未繪出)上，將一晶片承載盤10設置于該承載臺上，該晶片承載盤10是具有一第一側(cè)邊11及一第二側(cè)邊12，利用該緊迫元件112推迫該晶片承載盤10的一角隅，使該晶片承載盤10的該第一側(cè)邊11與該第二側(cè)邊12接觸該些定位柱111，并使該晶片承載盤10固設于該承載臺上。之后，以一高精密度的3D量測機臺針對該晶片承載盤10進行垂直度的量測，但此量測過程耗時，所能檢測的晶片承載盤10的數(shù)量有限，使得檢測的數(shù)據(jù)不容易擴大，對于該晶片承載盤10的品質(zhì)均一性難以掌控。
由此可見，上述現(xiàn)有的晶片承載盤的檢測方法在方法與使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進一步改進。為了解決晶片承載盤的檢測方法存在的問題，相關(guān)廠商莫不費盡心思來謀求解決之道，但長久以來一直未見適用的設計被發(fā)展完成，而一般檢測方法又沒有適切的方法能夠解決上述問題，此顯然是相關(guān)業(yè)者急欲解決的問題。因此如何能創(chuàng)設一種新的晶片承載盤的檢測方法，便成了當前業(yè)界極需改進的目標。
有鑒于上述現(xiàn)有的晶片承載盤的檢測方法存在的缺陷，本發(fā)明人基于從事此類產(chǎn)品設計制造多年豐富的實務經(jīng)驗及專業(yè)知識，并配合學理的運用，積極加以研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設一種新的晶片承載盤的檢測方法，能夠改進一般現(xiàn)有的晶片承載盤的檢測方法，使其更具有實用性。經(jīng)過不斷的研究、設計，并經(jīng)反復試作及改進后，終于創(chuàng)設出確具實用價值的本發(fā)明。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于，克服現(xiàn)有的晶片承載盤的檢測方法存在的缺陷，而提供一種新的晶片承載盤的檢測方法，所要解決的技術(shù)問題是使其能夠快速檢出并管控該晶片承載盤的垂直度，而可以確保該晶片承載盤的品質(zhì)符合需求。
本發(fā)明的另一目的在于，提供一種新的晶片承載盤的檢測方法，所要解決的技術(shù)問題是使其中該光源是為可見光或是不可見光，由該承載臺的上方檢測下方光源是否露出，而可以達到快速檢測該晶片承載盤的垂直度的功效，從而更加適于實用。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題是采用以下技術(shù)方案來實現(xiàn)的。依據(jù)本發(fā)明提出的一種晶片承載盤的檢測方法，其包括以下步驟提供一承載臺，該承載臺的下方是設置有一光源；設置一檢測治具于該承載臺上，該檢測治具是具有一X軸固定邊及一Y軸固定邊；定位一晶片承載盤于該承載臺上，該晶片承載盤是具有一第一側(cè)邊及一第二側(cè)邊，該第一側(cè)邊是貼觸于該檢測治具的該X軸固定邊，且該第二側(cè)邊是貼觸于該檢測治具的該Y軸固定邊；以及由該承載臺的上方檢測該晶片承載盤的該第一側(cè)邊與該X軸固定邊的間隙以及該第二側(cè)邊與該Y軸固定邊的間隙有否露出光線。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進一步實現(xiàn)。
前述的晶片承載盤的檢測方法，其中所述的光源是為可見光。
前述的晶片承載盤的檢測方法，其中所述的光源為不可見光。
前述的晶片承載盤的檢測方法，其中所述的X-Y軸固定邊的交會點是具有一讓位孔。
前述的晶片承載盤的檢測方法，其中在定位該晶片承載盤于該承載臺上的步驟中，利用至少一緊迫元件推迫該晶片承載盤的角隅或側(cè)邊。
本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點和有益效果。由以上可知，為了達到上述目的，依據(jù)本發(fā)明，一種晶片承載盤的檢測方法，首先，提供一承載臺，該承載臺的下方是設置有一光源；接著，設置一檢測治具于該承載臺上，該檢測治具是具有一X軸固定邊及一Y軸固定邊；定位一晶片承載盤于該承載臺上，該晶片承載盤是具有一第一側(cè)邊及一第二側(cè)邊，該第一側(cè)邊是貼觸于該檢測治具的該X軸固定邊，且該第二側(cè)邊是貼觸于該檢測治具的該Y軸固定邊；以及，由該承載臺的上方檢測該光源通過該晶片承載盤的該第一側(cè)邊與該X軸固定邊的間隙以及該光源通過該第二側(cè)邊與該Y軸固定邊的間隙有否露出光線。
借由上述技術(shù)方案，本發(fā)明晶片承載盤的檢測方法至少具有下列優(yōu)點1、本發(fā)明一種晶片承載盤的檢測方法，使其包括一承載臺的下方是設置有一光源，一檢測治具設置于該承載臺上，該檢測治具具有一X軸固定邊及一Y軸固定邊，當一晶片承載盤定位于該承載臺上，該晶片承載盤的一第一側(cè)邊是貼觸于該檢測治具的該X軸固定邊，且該晶片承載盤的一第二側(cè)邊是貼觸于該檢測治具的該Y軸固定邊，可以由該承載臺的上方檢測該光源通過該晶片承載盤的該第一例邊與該X軸固定邊的間隙光線露出有否，并檢測該光源通過該第二側(cè)邊與該Y軸固定邊的間隙有否光線露出，因此借由上述技術(shù)方案，能夠快速檢出并管控該晶片承載盤的垂直度，而可以確保該晶片承載盤的品質(zhì)符合需求，非常適于實用。
2、另外，本發(fā)明晶片承載盤的檢測方法，其中該光源是為可見光或是不可見光，可以由該承載臺的上方檢測下方光源是否露出，而可以達到快速檢測該晶片承載盤的垂直度的功效，更加適于實用。
3、藉由本發(fā)明上述的檢測方法，不僅可以快速、輕易的檢測出一晶片承載盤的垂直度的良窳，而且不需使用高精密度的3D量測機臺，而具有降低生產(chǎn)成本及提高產(chǎn)能的功效。
綜上所述，本發(fā)明晶片承載盤的檢測方法，適用于檢測一晶片承載盤的垂直度，并且能夠快速檢出并管控該晶片承載盤的垂直度，而可有效的確保該晶片承載盤的品質(zhì)符合需求，并且具有降低生產(chǎn)成本及提高產(chǎn)能的功效。本發(fā)明具有上述諸多優(yōu)點及實用價值，其不論在檢測方法或功能上皆有較大改進，在技術(shù)上有較大進步，并產(chǎn)生了好用及實用的效果，且較現(xiàn)有的晶片承載盤的檢測方法具有增進的功效，從而更加適于實用，并具有產(chǎn)業(yè)的廣泛利用價值，誠為一新穎、進步、實用的新設計。
上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實施，并且為了讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實施例，并配合附圖，詳細說明如下。


圖1是現(xiàn)有習知的晶片承載盤在檢測時的上視圖。
圖2是依據(jù)本發(fā)明的一具體實施例，一種晶片承載盤的檢測機臺的側(cè)視圖。
圖3是依據(jù)本發(fā)明的一具體實施例，該晶片承載盤在檢測時的上視圖。
10晶片承載盤11第一側(cè)邊12第二側(cè)邊 111定位柱112緊迫元件 200晶片承載盤檢測機臺210承載臺 220光源230檢測治具 231X軸固定邊
232Y軸固定邊 233讓位孔234緊迫元件具體實施方式
為更進一步闡述本發(fā)明為達成預定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合附圖及較佳實施例，對依據(jù)本發(fā)明提出的晶片承載盤的檢測方法其具體實施方式
、方法、步驟、特征及其功效，詳細說明如后。
請參閱圖2、圖3所示，在本發(fā)明的一具體實施例中，揭示一種晶片承載盤的檢測方法，其包括以下步驟首先，提供一承載臺210，該承載臺210的下方設置有一光源220，該光源220是為可見光(visible light)、不可見光(inVisible ray)。
接著，設置一檢測治具230于該承載臺210上，該檢測治具230是為不易變形的材質(zhì)，例如鋼材。如圖3所示，該檢測治具230是概呈L形，其具有一X軸固定邊231及一Y軸固定邊232。
之后，定位一晶片承載盤10于該承載臺210上，該晶片承載盤10是用以承載復數(shù)個晶片，可供例如COG(Chip-On-Glass，玻璃覆晶)等各式封裝制程中取放晶片，該晶片承載盤10是具有一第一側(cè)邊11及一第二側(cè)邊12，該第一側(cè)邊11是貼觸于該檢測治具230的該X軸固定邊231，且該第二側(cè)邊12是貼觸于該檢測治具230的該Y軸固定邊232。
在本實施例中，其是利用一緊迫元件234推迫該晶片承載盤10的一角隅，達到該晶片承載盤10的第一側(cè)邊11緊密貼合于該X軸固定邊231，該第二側(cè)邊12亦緊密貼合于該Y軸固定邊232，以固定該晶片承載盤10。
本發(fā)明的另一實施例，則可利用設置復數(shù)個緊迫元件推迫該晶片承載盤10的另一X軸側(cè)邊與另一Y軸側(cè)邊，亦可達到該晶片承載盤10貼合于該檢測治具230的功效。
較佳地，該X軸固定邊231與該Y軸固定邊232的交會點是具有一讓位孔233，該讓位孔233可為圓弧孔，避免該晶片承載盤10的該第一側(cè)邊11與該第二側(cè)邊12的交會點置入該檢測治具230時造成缺損。
當設置于該承載臺210下方的光源220開啟時，以肉眼或一光檢測儀器(圖未繪出)在該承載臺210的上方檢測是否有光線露出，若該光源220發(fā)出的光線由該晶片承載盤10的該第一側(cè)邊11與該X軸固定邊231的間隙露出，或是該光源220發(fā)出的光線由該第二側(cè)邊12與該Y軸固定邊232的間隙露出，則可檢測出該晶片承載盤10的垂直度。
藉由上述的方法，可以快速、輕易的檢測出一晶片承載盤的垂直度的良窳，而不需使用高精密度的3D量測機臺，而具有降低生產(chǎn)成本及提高產(chǎn)能的功效。
以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實施例而已，并非對本發(fā)明作任何形式上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種晶片承載盤的檢測方法，其特征在于其包括以下步驟提供一承載臺，該承載臺的下方是設置有一光源；設置一檢測治具于該承載臺上，該檢測治具是具有一X軸固定邊及一Y軸固定邊；定位一晶片承載盤于該承載臺上，該晶片承載盤是具有一第一側(cè)邊及一第二側(cè)邊，該第一側(cè)邊是貼觸于該檢測治具的該X軸固定邊，且該第二側(cè)邊是貼觸于該檢測治具的該Y軸固定邊；以及由該承載臺的上方檢測該晶片承載盤的該第一側(cè)邊與該X軸固定邊的間隙以及該第二側(cè)邊與該Y軸固定邊的間隙有否露出光線。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片承載盤的檢測方法，其特征在于其中所述的光源是為可見光。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片承載盤的檢測方法，其特征在于其中所述的光源為不可見光。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片承載盤的檢測方法，其特征在于其中所述的X-Y軸固定邊的交會點是具有一讓位孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片承載盤的檢測方法，其特征在于其中在定位該晶片承載盤于該承載臺上的步驟中，利用至少一緊迫元件推迫該晶片承載盤的角隅或側(cè)邊。
全文摘要
本發(fā)明是有關(guān)于一種晶片承載盤的檢測方法，其包括一承載臺下方設置有一光源，一檢測治具設置于該承載臺上，該檢測治具具有一X軸固定邊及一Y軸固定邊，一晶片承載盤是定位于承載臺上，并使晶片承載盤的一第一側(cè)邊貼觸檢測治具的X軸固定邊，該第二側(cè)邊是貼觸于檢測治具的Y軸固定邊，由該承載臺上方檢測該光源通過晶片承載盤的第一側(cè)邊與X軸固定邊的間隙以及該光源通過第二側(cè)邊與Y軸固定邊的間隙有否露出光線，而可快速檢測并管控該晶片承載盤的垂直度。本發(fā)明適用于檢測一晶片承載盤的垂直度，并且能夠快速檢出并管控該晶片承載盤的垂直度，而可有效確保該晶片承載盤的品質(zhì)符合需求，并且具有降低生產(chǎn)成本及提高產(chǎn)能的功效。
文檔編號G01R31/00GK101046372SQ20061006693
公開日2007年10月3日 申請日期2006年3月30日 優(yōu)先權(quán)日2006年3月30日
發(fā)明者盧一成 申請人:南茂科技股份有限公司, 百慕達南茂科技股份有限公司