專利名稱：對待測物件作電子測試的方法和設(shè)備及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是一個對待測物件進行電子測試的方法，它通過一個接觸裝置和一個電子測試設(shè)備相連。在本發(fā)明中，該接觸裝置至少在一個固定元件上顯示了待測物件的相對觸點的多個電子接觸，并且利用對接觸裝置和待測物件的光學(xué)識別的支持，將觸點和相對觸點進行定位。
背景技術(shù)：
對電子待測物件，比如說晶片的電子功能測試，將該晶片通過一個接觸裝置和一個電子測試設(shè)備相連。該接觸裝置至少在一個固定元件處，為待測物件的相對觸點的觸點接通顯示了多個電子接觸點。在一個光學(xué)設(shè)備的幫助下，觸點和相對觸點被相向放置。然后這個觸點接觸就成功，也就是說待測物件的相對觸點開始和接觸裝置接觸了。因此該電子測試設(shè)備和待測物件連接在一起了，這樣才有可能進行通道測量，分離測量。為了加快測試的進程，利用該光學(xué)的特別是由相機構(gòu)造而成的設(shè)備，就不必對所有的接觸裝置的觸點進行識別。只有在重要的位置進行識別才是有效的，比如說對棱角觸點的識別。因此也存在這樣的危險，比如在接觸裝置中存在許多相同的或者相似的接觸樣本的時候，就會有錯誤的位置被估算到該接觸中。
此外大家熟知這樣的一個接觸裝置，它的為測試待測物件的電子觸點被壓靠在待測物件的相對觸點。該接觸裝置和一個電子的測試設(shè)備相連，因而通過一條接通的電路，可以對待測物件進行成功的電子測試。通過這種形式和方式，可以對(比如說半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)中的)晶片進行測試。為了能夠讓待測物件的相對觸點和接觸裝置進行非常好的接觸，眾所周知，可以通過一個相機，更確切地說一個照相機系統(tǒng)，來識別接觸裝置的接觸位置和待測物件的相對接觸位置，并且通過相對應(yīng)的接觸裝置和/或待測物件的終端進行補償/補償偏差。為了加快這個進程，不是所有的接觸裝置的觸點都要被相機識別，而僅僅是重要的位置，比如說棱角的位置，也就是指那些鑒于接觸規(guī)則分布在棱角處的接觸點。在一次測試的多次嘗試中，比如說在一個晶片的許多集成電路模塊同時測試中，存在這樣的危險，就是會有錯誤的位置被估算到該接觸中，因為在接觸裝置中存在許多相同的或者相似的接觸樣本。同時也存在這樣的危險，就是調(diào)整的過程持續(xù)的時間太長，或者甚至于必須手工進行。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明就是針對這個問題，實現(xiàn)一個用前面所介紹的方式對待測物件進行電子測試的方法。通過該方法，可以很快的，精準(zhǔn)無誤地調(diào)整接觸裝置的觸點與待測物件的相對觸點。
這個任務(wù)根據(jù)本發(fā)明的方法可以解決，為了確定位置，需要用光學(xué)方法標(biāo)識至少一個預(yù)定義的位置以及至少一個相對的接觸裝置指明的觸點。有了相應(yīng)的標(biāo)識符后，那些通常為了正確處理而必須的，接觸裝置的確切的觸點就沒有必要一定很精確了。因為通過識別這些標(biāo)識可以得到待測物件的相對觸點，從而確定觸點和相對觸點的相對位置，以使得和相對觸點的完美的接觸以及一個對待測物件很快的測試成為可能。特別是可以對接觸裝置進行標(biāo)識的繪制，而這些標(biāo)識可以被光學(xué)識別的。這些標(biāo)識符與某個觸點或者特定的接觸規(guī)則無關(guān)，而是與一個分開的標(biāo)識符有關(guān)，這個標(biāo)識符指明了一個相對于至少一個觸點，特別是多個的定義好的位置。如果通過光學(xué)設(shè)備清楚了至少一個標(biāo)識符，就能導(dǎo)出相關(guān)的分析數(shù)據(jù)。它能夠識別相對于觸點或者至少一個觸點的標(biāo)識符的相對位置，從而可以得到觸點與待測物件，特別是待測物件的相對觸點的相對位置。對待測物件，特別是對待測物件的觸點的的識別，可以通過該方法或者其他的光學(xué)設(shè)備取得。同樣它能將數(shù)據(jù)導(dǎo)入到分析設(shè)備中。為了能夠接觸，還必須將待測物件相對于觸點進行調(diào)整，而后再接觸。
對本發(fā)明擴展后可以知道，作為標(biāo)識符至少一個固定元件的標(biāo)識符被光學(xué)的識別了，也就是說，這個標(biāo)識符就在該固定元件上。
本發(fā)明更進一步的好處是，在調(diào)整接觸裝置和待測物件的時候，待測物件相對與接觸裝置的固定位置可以被定位或者移動。該待測物件可以在，比如說X軸和Y軸方向作相應(yīng)的移動。這樣就完成了觸點和相對觸點在Z軸方向的接觸。在X-Y-平面上更主要的可以有一個角度的調(diào)整。這就意味著，待測物件可以在X-Y-平面上被擺動。
根據(jù)對本發(fā)明的擴展，至少一個標(biāo)識符優(yōu)先的分布在觸點的側(cè)面。
為了在測試的時候固定住待測物件，首先將待測物件放置在一個可以移動的底座上(也被稱為卡盤)。該待測物件被真空的放置在的底座上。待測物件通常與電子的或者電氣的設(shè)備有關(guān)，比如說晶片，它就裝備了許多需要測試的芯片。
接觸裝置主要被制作成為一個測試卡片，也稱為嘗試卡。
如前面所簡述，可以有多個，例如至少2個可被光學(xué)識別的標(biāo)識符位于接觸裝置上。
尤其可以理解，至少2個標(biāo)識符這樣分布著，并且他們都位于離分布的中心相同的或者近似相同距離的地方。這個中心是一個虛擬的中心，在水平投影上它近似的位于電子接觸的平面的中心。如果現(xiàn)在這兩個標(biāo)識符位于離中心相同或者近似于相同的遠的地方，它們就會圍繞這個中心開始作搖擺運動，比如說以角度θ開始運動，以至于取得一個最優(yōu)的角度更正。這種情形特別是在不對稱的接觸分布時更加有意義，因為在這樣的接觸分布時經(jīng)常有問題出現(xiàn)，這在于在它自己運行調(diào)整的過程中，校準(zhǔn)器總是從角度θ開始旋轉(zhuǎn)。如果并不是圍繞這個虛擬的中心旋轉(zhuǎn)，而是以一個確定的模板上已有的接觸分布為中心，這會導(dǎo)致每個接觸的旋轉(zhuǎn)角度在X-軸和Y-軸方向上有很大的偏移。也就是說這僅僅有一個少量的優(yōu)化。然而如果這個搖擺中心以及旋轉(zhuǎn)中心差不多位于接觸的模板的中心，那就很容易進行角度的糾正。
擴展本發(fā)明后可以知道，該待測物件借助于它的隨機的識別，并利用一個由至少一個標(biāo)識符的隨機識別的位置而形成的虛擬的坐標(biāo)系統(tǒng)進行預(yù)先調(diào)整(粗調(diào))。該待測物件的隨機的識別尤其包含了它的相對觸點的識別。這樣通過對至少一個標(biāo)識符的隨機的識別就確定了接觸裝置的觸點和相對觸點的相對位置。
更好的是，在預(yù)先調(diào)整之后，對待測物件相對于接觸裝置，特別相對于它的觸點再進行微調(diào)。對于微調(diào)，至少需要隨機的識別一個接觸裝置的標(biāo)識符。就象已經(jīng)說到的，通過比較至少一個標(biāo)識符和待測物件的隨機識別的結(jié)果來進行預(yù)先調(diào)整和微調(diào)。在微調(diào)之后，通過在測試位置的接觸進行待測物件的觸點接觸。在對自己的待測物件的進行測試的時候也可以選取其他的測試位置，然而它不需要再次按照前面的方法進行隨機的比較了，而是根據(jù)幾何形狀的規(guī)則。當(dāng)由許多的電子電路，比如說芯片，分布在一塊晶片上，就可以根據(jù)幾何形狀的規(guī)則來識別它的相對位置。在測試的時候，每個電子電路，集成電路，芯片就可以通過相關(guān)的卡盤的流程來啟動了。
所有前面所做的論述都屬于一項獨立的工作。也就是說，待測物件的調(diào)整，接觸完全是自動化的通過接觸裝置的接觸來完成的。
更好的是，當(dāng)一個標(biāo)識符作為多個標(biāo)識符，特別是至少用一個粗結(jié)構(gòu)和一個微細結(jié)構(gòu)進行兩次標(biāo)識的時候。這樣一來就先根據(jù)粗結(jié)構(gòu)，通過其光學(xué)的，低分辨率的識別，然后再根據(jù)微細結(jié)構(gòu)，通過其光學(xué)的，高分辨率的識別來進行定位和調(diào)整。下面就大體的對上述做個簡短的講述。
尤其可以理解的是，該微細結(jié)構(gòu)位于粗結(jié)構(gòu)之中，也就是說，粗結(jié)構(gòu)和微細結(jié)構(gòu)的的標(biāo)識中心重疊。在此尤其可以知道的是，粗結(jié)構(gòu)可以通過低的，光學(xué)的分辨率來識別，然后對于微調(diào)，微細結(jié)構(gòu)可以通過觸點和相對觸點的相對位置的確認(rèn)的高分辨率來識別。
本發(fā)明也是關(guān)于一個設(shè)備的，特別是用來運行前面所簡述的工作流程的設(shè)備的發(fā)明。該設(shè)備帶有一個用來和待測物件進行電子連接的接觸裝置，帶有一個電子的測試設(shè)備，帶有多個，至少有一個固定元件分布的，為了和待測物件的相對觸點相接觸的電子觸點，其中接觸裝置，特別是該至少和一個標(biāo)識符相配備的固定元件指出了相對于至少一個觸點的定義的位置，該設(shè)備還帶有至少一個標(biāo)識符和待測物件，特別是一個電子的，對待測物件的電子相對觸點進行隨機鑒別裝置。標(biāo)識符表明，接觸裝置的位置可以被至少一個光學(xué)設(shè)備，特別是一個照相機或者一個照相機系統(tǒng)很好的識別，同時接觸點的位置也可以知道了，這是因為標(biāo)識符指出了一個固定了，已知的相對于觸點的關(guān)系。因此根據(jù)本發(fā)明可以很快，很清楚的得到接觸裝置的位置以及觸點相對于待測物件的位置，以至于在下面的測試中，或者多次嘗試中沒有錯誤發(fā)生，也不會得到錯誤的位置。尤其是加快了調(diào)整的過程，因為根據(jù)本發(fā)明，可以很快且可重復(fù)的得到標(biāo)識符。
更好的是，基于對隨機的識別的考慮，安排了至少有一個定位設(shè)備可以作為觸點和相對觸點相對彼此的自動調(diào)整之用。
這至少一個標(biāo)識符優(yōu)先的指出了一個粗結(jié)構(gòu)和一個微細結(jié)構(gòu)。該粗結(jié)構(gòu)和微細結(jié)構(gòu)首先位于標(biāo)識符的中心位置。
如果分布在固定元件上的標(biāo)識符以一定光學(xué)對比度相對于固定元件而構(gòu)成，那就很有利了。這是因為光學(xué)對比度可以通過一個光學(xué)設(shè)備來增強識別能力。
根據(jù)擴展本發(fā)明可以知道，原來分布在固定元件上的標(biāo)識符以光學(xué)對比度相對于固定元件被構(gòu)建了。通過固定元件和標(biāo)識符的對比，最后可以被照相機或者照相機系統(tǒng)很快并且唯一的識別更好的情況是當(dāng)標(biāo)識符分布在固定元件的待測物件分布的一邊時。這種情況下，不但待測物件的位置(包括它的相對觸點)，而且標(biāo)識符的位置以及這些電子接觸，都可以確定，尤其是只用一個照相機就可以確定。比如說可以通過一個有照相機放置在旁邊的半透明的鏡子，它可以放置在彼此180°的方向上進行識別。
更好的是，當(dāng)該固定元件指出了裂縫。觸點分布在這些裂縫中的，這些觸點首先可以被移動特別是可以被垂直移動，并且也是可以被導(dǎo)通。
這些觸點可以形成彎曲的金屬線。
本發(fā)明還涉及一種方法，用該方法生產(chǎn)接觸裝置，用電子連接待測物件和一個電子測試設(shè)備的，和多個電子觸點，至少一個固定元件的穿孔分布在其中。此時接觸裝置，尤其是固定元件至少和一個標(biāo)識符相配，該標(biāo)識符指明了至少一個觸點的預(yù)定義的位置，此時該標(biāo)識符由同上的處理設(shè)備，處理形式而構(gòu)建而成，它也會產(chǎn)生穿孔。正因為如此，應(yīng)用同樣的處理設(shè)備，同樣的處理形式顯得很安全，標(biāo)識符的預(yù)定義的位置由相對一個或者多個觸點而構(gòu)成。因此這存在一個可重復(fù)，已知的距離，也就有空間上的距離。
更好的是，當(dāng)穿孔和標(biāo)識符在同樣夾緊的情況下產(chǎn)生。這就是說，在產(chǎn)生穿孔和標(biāo)識符的時候沒有形成接觸裝置(或者零件)的變換，而是保留在和以前同樣的夾緊中，這樣就消除了位置錯誤和，或者冗余錯誤。
因此尤其是激光處理和/或者機械處理被當(dāng)作為處理形式。
更為有利的是，如果標(biāo)識作為多次標(biāo)識，特別作為雙標(biāo)識而產(chǎn)生。并且要產(chǎn)生多次標(biāo)識的每個標(biāo)識需要用同樣的處理設(shè)備，和/或用同樣的處理形式，和/或被同樣的夾緊。這樣就能使得粗標(biāo)識和細標(biāo)識之間，以及單一標(biāo)識和多次標(biāo)識之間保持高精度的相對位置。特別可以看到，多次標(biāo)識中的每個標(biāo)識都指向相同的標(biāo)識中心位置?？梢赃@樣理解在此“夾緊“下，在處理的時候，將相關(guān)的工件固定，也就是說必須將其加緊。當(dāng)創(chuàng)建多個部分的標(biāo)識的時候(比如說粗標(biāo)識和微細標(biāo)識)，如果保持該夾緊的狀態(tài)，也就是說沒有中途改變夾緊的狀態(tài)，將會最終取得一個高精度。
根據(jù)本發(fā)明的更近一步發(fā)展，象說論述到的那樣，標(biāo)識作為多次標(biāo)識，特別是雙標(biāo)識，由粗標(biāo)識和微細標(biāo)識組成。下面以畫叉的標(biāo)識為例，粗標(biāo)識就是用相對來說比較粗的線條。在這個粗標(biāo)識中有微細標(biāo)識，它同樣也是用畫叉來標(biāo)識的，但是是用很細的線條來繪制的。這兩個叉擁有相同的交叉點。在調(diào)整觸點和相對觸點期間，首先采用了一個低分辨率的光學(xué)設(shè)備，對粗結(jié)構(gòu)，也就是那些用粗線條畫的交叉進行調(diào)整。完成粗調(diào)整之后，在接下來的調(diào)整過程中提高鏡片，特別是相機的分辨率，這樣就可以得到微細結(jié)構(gòu)，并進行微調(diào)了。微調(diào)之后，觸點和相對觸點就彼此特別整齊了。


圖1是接觸裝置的總體結(jié)構(gòu)的側(cè)面圖；圖2是圖1中的接觸裝置的測試頭部的俯視圖；圖3是接在接觸裝置和待測物件之間的相機，供識別位置以及在測試前進行調(diào)整。
具體實施例方式
下面結(jié)合附圖對該項發(fā)明予以說明，圖1顯示了一個接觸裝置1，它標(biāo)識了一個觸點頭部2，固定元件3具有類似導(dǎo)向板4的形式和作用。導(dǎo)向板4上有穿孔28，特別的是有導(dǎo)向孔5，由彎曲的電線6構(gòu)成的接觸物7置于其中。在圖1的下方，接觸物7的終端8可以用作待測物件10(該待測物件可由晶片11組成)的觸點9的觸點，并放在作為支撐物的底座12上。待測物件10的觸點9建立在接觸物7相對應(yīng)的相對觸點13。接觸物7的相對終端8的另一個終端14和一個謄寫器15共同起作用，該謄寫器指示了有相應(yīng)的接觸物7的模塊的固定著的接觸線16。接觸線16的終端17和接觸物7的終端14可以進行接觸，接觸線16的另一個終端18連接在電路板20的導(dǎo)體電路19上。電路板20的導(dǎo)體電路19接在一個電子測試設(shè)備上，或者電路板20作為測試設(shè)備的一部分。
對于待測物件10的電子測試可以得到下面的作用通過接觸裝置1和待測物件10(附帶底座12)的相對終端，接觸物7的終端8和待測物件10的相對觸點13接通。這樣一來就可以測試還沒有制造的電子測試設(shè)備，看看該待測物件是否毫無電子問題。接著測試電流或者類似的電流通過電路板20的導(dǎo)體電路19，接觸線16，接觸物7，以及相對接觸物13導(dǎo)入到待測物件10。如前面表述的那樣清楚，它可以對待測物件10進行很好的接觸，接觸物7的終端8正好對準(zhǔn)了待測物件13的相對觸點13。相應(yīng)的在接觸待測物件10前必須在Z軸方向接觸之前，對接觸裝置1的X軸和Y軸調(diào)整調(diào)整。這里將使用一個相機21(見圖3)，它能在兩個相反方向上進行識別。用虛線畫的圓錐體22表示相機的觀察方向，從下方看測試頭2。圓錐體23說明了相機21的觀察方向是向下觀察待測物件10。雙箭頭24表示在所說的成套組件中插入相機21和從該成套組件中拔出相機。
為了能夠通過相機21得到測試頭2的接觸物7的確切的位置，根據(jù)圖2和3計劃，在固定元件3上，特別是在導(dǎo)向板4相鄰的待測物件10上，固定至少一個標(biāo)識符25，最好是兩個彼此隔開的標(biāo)識符25。該標(biāo)識符指示了一個預(yù)先定義的，相對于至少一個接觸體7，最好多個接觸體7，特別是接觸體7的終端8的位置。這樣至少一個標(biāo)識符被相機21識別了。這是因為至少一個標(biāo)識符的排列相對于接觸體是固定的，并且寄存在一個數(shù)據(jù)處理程序中。這樣通過一個自動工作的調(diào)整系統(tǒng)以簡單，快捷的方式獲得接觸物7的位置。如有可能對接觸裝置相對待測物件進行調(diào)整。因為相機21也可以識別到待測物件10的相對接觸物13，所以可能在接觸物和相對接觸物13之間存在軸心差。對至少一個標(biāo)識符25的識別可以通過照相機系統(tǒng)的相機很快的做到。沒有它可能會出現(xiàn)錯誤，比如說出現(xiàn)在多次嘗試的時候，當(dāng)許多需要同時測量的IC組件固定在一個晶片上的時候。這就存在一個危險，當(dāng)有許多相同的接觸模式位于測試頭上，或者這個過程持續(xù)的時間太長甚至于只能用手工進行操作的時候，一個沒有描述的測試器(晶片的處理儀器)就會計算一個錯誤的接觸位置。然而上面這個問題眾所周知只有當(dāng)接觸物7被相機自己識別到的時候才會出現(xiàn)。因為根據(jù)本發(fā)明如果要識別接觸物7的位置，至少需要找出一個標(biāo)識符25。此時在此標(biāo)識符25和至少一個接觸體7之間，存在一個固定的，并且整個系統(tǒng)已知的排列，當(dāng)相機只識別標(biāo)識符25，而不是接觸體7的時候，可以通過相機21，沒有錯誤的，很快的，沒有問題的來確定位置。
明顯的，可以指定許多，比如說3個標(biāo)識符25。還可以考慮，至少有一個標(biāo)識符25位于其他的位置，而不是位于最下面的導(dǎo)向板4的下邊。不過重要的是，通過至少一個標(biāo)識符用照相機系統(tǒng)來快速，無誤的識別接觸體7。并且接下來可以進行快速，無誤的自動定位，為了能夠?qū)Υ郎y物件進行正確的接觸。相應(yīng)的，為了在X軸和Y軸方向調(diào)整以便導(dǎo)通接觸體7和相對接觸體13，照相機系統(tǒng)需要與數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)和至少一個處理設(shè)備一起工作。接著在相機21從接觸區(qū)域抽出后，進行待測物件10在Z軸上的接觸。
為了讓至少一個標(biāo)識符25相對于接觸裝置1，以及固定元件3能清楚的顯現(xiàn)出來，標(biāo)識符由相對于固定元件3的隨機的對比度構(gòu)成。比如說可以用一個叉來作為標(biāo)識符，或者其他的形式，只要它能夠唯一的清楚的標(biāo)識定位。
首先可以說明的是，至少一個標(biāo)識符通過激光處理被安放在接觸裝置1上。額外的或者可選的是，同樣的通過激光處理產(chǎn)生接受接觸體7的導(dǎo)向孔5。此處需要特別說明的是，導(dǎo)向孔5通過處理設(shè)備，主要是通過激光被接入到同樣工作行程中，在此至少一個標(biāo)識符25就產(chǎn)生了。其次在前面所說的工作很有可能，孔26形成了導(dǎo)向孔5，接觸裝置1的卡盤中產(chǎn)生了標(biāo)識符。也就是說，為了不但能產(chǎn)生孔26而且也產(chǎn)生至少一個標(biāo)識符25，在處理的時候被夾緊，并且保持在被夾緊的地方，也就是沒有任何的壓力變。這種預(yù)設(shè)，保證了沒有不可靠的冗余量。相應(yīng)的標(biāo)識符25的位置相對于孔26，以及相應(yīng)的對于接觸體被很好的產(chǎn)生。為了能夠?qū)⒅辽僖粋€標(biāo)識符25盡可能的放大，可以將該標(biāo)識符所在的背景涂成有色彩的，比如說可以涂成白色的。在這個白色的區(qū)域放置以黑色線繪制的標(biāo)識符。因為導(dǎo)向板4是深色的，因此那里有黑色的閃爍，以此白色區(qū)域的白色材料繪制了標(biāo)識符25。
特別精彩的是一個相對接觸物指明的待測物件以及帶有一個電子接觸指明的接觸裝置的調(diào)整和接觸過程，整個調(diào)整過程是一個自動結(jié)盟的過程，也就是說主動的，以及相應(yīng)的自動化。對于接觸也是如此。該自動化的設(shè)備以及待測物件的調(diào)整，比如說晶片，在此發(fā)明相關(guān)的設(shè)備中通過一個照相機系統(tǒng)被控制著。因此相對于接觸裝置的接觸可以進行一個優(yōu)化的對待測物件(比如說晶片)的調(diào)整。在這些和接觸相匹配的接觸裝置的固定元件和所謂的測試卡有關(guān)。這個接觸就象針一樣以最微細的尺寸形成，他們嵌在那些固定元件屬于的導(dǎo)入板的導(dǎo)入孔里或者類似的這樣的孔里。
調(diào)整過程如下所述將待測物件放置在所謂的卡盤上。這里有一個自動化的裝載設(shè)備供使用。待測物件，特別是比如晶片通過真空的方法牢牢的放置在卡盤之上。裝載過程完畢之后要對待測物件，特別是比如晶片進行調(diào)整。這個是這樣完成的，待測物件被卡盤送到了照相機系統(tǒng)下。照相機系統(tǒng)識別了待測物件的位置。通過在X軸和Y軸方向可以移動的，在X-Y-平面上以一定的角度可以旋轉(zhuǎn)的卡盤可以實現(xiàn)待測物件在虛擬的X-Y-Z系統(tǒng)調(diào)整。該卡盤相應(yīng)的也可以在Z軸方向移動。而該方向就是移動待測物件接觸接觸裝置的的方向。第二個照相機系統(tǒng)或者上面系統(tǒng)的第二個相機可以在接觸裝置的待測物件面向的一面進行校準(zhǔn)。也就是說，那些固定著的嘗試卡被該照相機系統(tǒng)所識別。接著這個照相機系統(tǒng)用較低的光學(xué)分辨率，根據(jù)至少一個本發(fā)明相關(guān)的標(biāo)識符，最好是兩個本發(fā)明相關(guān)的標(biāo)識符進行尋找。因為標(biāo)識符擁有一個相對于接觸物的位置，一個相對于接觸分布的接觸點的針一樣的針尖的位置，這樣就可以對針尖定位了。也就是說，接觸裝置的接觸物通過簡單的對至少一個標(biāo)識符的識別可以精確的得到，并且以后根據(jù)已經(jīng)接受的數(shù)據(jù)自動的處理。然而這個技術(shù)的狀態(tài)也有些問題。在其中并不是標(biāo)識符，而是針尖被識別了，因為這個非常微細的結(jié)構(gòu)是有問題的，并且導(dǎo)致識別錯誤。但是根據(jù)本發(fā)明這些毛病，問題就不在存儲了。這個技術(shù)的狀態(tài)的問題經(jīng)常出現(xiàn)在多次嘗試中，也就是說，當(dāng)一個晶片上的多個芯片同時被測試的化。因此已經(jīng)存在好多的電子結(jié)構(gòu)了?，F(xiàn)在在對接觸物，針，接觸裝置，不斷的改進。比如說鄰近的芯片有錯誤，，或者并不是自己想要的那個芯片，這些都會導(dǎo)致，在接觸物接觸的時候出現(xiàn)錯誤。因此出現(xiàn)了偏差并且導(dǎo)致了在測試待測物件獲得測量結(jié)果被錯誤的排列，分布到了單個芯片的之上。
基于本發(fā)明，接觸體，針尖相對于至少一個標(biāo)識符(聯(lián)盟)位于一個確切的定義好的橫向距離上。這個標(biāo)識符指明了相關(guān)的輪廓，使得精確的，安全的預(yù)調(diào)整成為可能。
特別需指明的是，本發(fā)明中建立的相關(guān)的一個標(biāo)識符以及本發(fā)明相關(guān)的多個標(biāo)識符，它們不但適用于預(yù)調(diào)整(粗結(jié)構(gòu)的識別)也適用于微細調(diào)整(微細結(jié)構(gòu)的識別)。由于技術(shù)狀態(tài)的原因?qū)е碌膶︶樇獾腻e誤的調(diào)整可以完全的放棄。在微細調(diào)整的時候，根據(jù)精確的微細調(diào)整，在卡盤(晶片)沿Z軸移動待測物件之前，照相機系統(tǒng)需采用相對預(yù)調(diào)整時的高光學(xué)分辨率。這樣就可以進行確切的調(diào)節(jié)。使得接觸物，和相對接觸物精確的相對而置，并獲得很好，無錯的接觸。
特別需說明的是，至少要定位兩個標(biāo)識符。他們需和接觸分布的X-Y-系統(tǒng)的形成的中心保持同樣的距離，為了使精確的X-Y-Theta調(diào)整成為可能。對于Theta調(diào)整，待測物件能夠繞正確的中心旋轉(zhuǎn)是必須的。通過接觸分布的輪廓圖可以看到，該中心位于對稱的，或者不對稱的接觸分布的“重心“。特別是在接觸裝置的不對稱的接觸分布時，經(jīng)常會出現(xiàn)問題。這是因為接觸設(shè)備在-X，和/或-Y軸的偏差，以及+X，和/或+Y軸的偏差的時候，在嘗試糾正Y軸偏差的時候，總是從單純的Theta旋轉(zhuǎn)開始。這使得一個非對稱接觸分布稱成為一個局部優(yōu)化的糾正。本發(fā)明相關(guān)的系統(tǒng)選擇了一個相應(yīng)的旋轉(zhuǎn)點(中心)。該旋轉(zhuǎn)點也被作為接觸分布的重心。因為旋轉(zhuǎn)的角度隨著旋轉(zhuǎn)中心的位置而改變，在本發(fā)明中改進了這種方式，需要在中心位置(旋轉(zhuǎn)點)指明兩個標(biāo)識符。因為這兩個標(biāo)識符差不多離旋轉(zhuǎn)點同樣的遠，這樣取得了一個最優(yōu)的糾正角度。
基于本發(fā)明，偏差絕對不可能發(fā)生在錯誤的待測物件的芯片序列上。這是因為相應(yīng)的本發(fā)明的相關(guān)標(biāo)識符(聯(lián)合標(biāo)識)在本照相機系統(tǒng)的相機的焦點中只能存在一次。本發(fā)明相關(guān)的單個或者多個標(biāo)識能很快的被發(fā)現(xiàn)，也能很清楚的確認(rèn)，而且能被高精度的識別。
如前所述，在進行了預(yù)調(diào)整和微細調(diào)整之后，再對待測物件進行測量，測試。然后再通過控制設(shè)備以及分析設(shè)備的數(shù)據(jù)處理程序檢測芯片。對于晶片的每個單步的測試，相鄰芯片在測試的時候如有接觸可以忽略不計。也就是說，無須通過照相機系統(tǒng)進行調(diào)整，因為該程序可以識別這些相關(guān)的芯片。只有當(dāng)下一個新的晶片需要測試的時候，才要進行調(diào)整，步驟如前所述?；旧现灰{(diào)整待測物件，而不要調(diào)節(jié)觸點裝置。
權(quán)利要求
1.對待測物件作電子測試的方法，它通過一個接觸裝置和一個電子測試設(shè)備相連；該接觸裝置具有至少在一個固定元件上的多個觸點，與待測物件上的相對觸點連接，利用接觸裝置和待測物件的光學(xué)檢測來對所述觸點和相對觸點進行定位，其特征在于用光學(xué)方法對至少一個標(biāo)識符作位置測定，所述標(biāo)識符位于該接觸裝置上相對于至少一個接頭的一個定義位置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于固定元件上的至少一個標(biāo)識符被檢測為標(biāo)識符。
3.根據(jù)上述其中一項權(quán)利要求所述的方法，其特征在于對接觸裝置和待測物件的調(diào)整，待測物件是相對于固定位置的接觸裝置進行定位或者移動。
4.根據(jù)上述其中一項權(quán)利要求所述的方法，其特征在于至少一個標(biāo)識符位于觸點的側(cè)面。
5.根據(jù)上述其中一項權(quán)利要求所述的方法，其特征在于該待測物件放置在一個可移動的底座/卡盤之上。
6.根據(jù)上述其中一項權(quán)利要求所述的方法，其特征在于該待測物件被真空的放置在的底座上。
7.根據(jù)上述其中一項權(quán)利要求所述的方法，其特征在于將一個晶片作為待測物件進行測試。
8.根據(jù)上述其中一項權(quán)利要求所述的方法，其特征在于測試卡片，也稱為嘗試卡，被當(dāng)作接觸裝置進行使用。
9.根據(jù)上述其中一項權(quán)利要求所述的方法，其特征在于對于X軸，Y軸以及相關(guān)的轉(zhuǎn)動角度θ的調(diào)整，底座和/或者待測物件是可移動的。
10.根據(jù)上述其中一項權(quán)利要求所述的方法，其特征在于接觸裝置上，特別是固定元件上，至少有兩個標(biāo)識符被光學(xué)檢測。
11.根據(jù)上述其中一項權(quán)利要求所述的方法，其特征在于至少有兩個標(biāo)識符這樣分布；使得它們位于距離電子接觸分布的中心相同或者接近相同遠的地方。
12.根據(jù)上述其中一項權(quán)利要求所述的方法，其特征在于通過參照對所述至少一個標(biāo)識符的光學(xué)檢測而測定的位置，尤其是一虛擬坐標(biāo)系統(tǒng)，對該待測物件進行預(yù)先調(diào)整。
13.根據(jù)上述其中一項權(quán)利要求所述的方法，其特征在于在預(yù)先調(diào)整之后，對待測物件相對于接觸裝置，特別是相對于它的接頭進行微調(diào)。
14.根據(jù)上述其中一項權(quán)利要求所述的方法，其特征在于對于微調(diào)，至少一個位于該接觸裝置上的的標(biāo)識符被光學(xué)檢測。
15.根據(jù)上述其中一項權(quán)利要求所述的方法，其特征在于通過比較標(biāo)識符和待測物件的光學(xué)識別結(jié)果更好的進行粗調(diào)和/或微調(diào)。
16.根據(jù)上述其中一項權(quán)利要求所述的方法，其特征在于在微調(diào)之后，通過觸點在測試點接通待測物件。
17.根據(jù)上述其中一項權(quán)利要求所述的方法，其特征在于需要對上述同一個待測物件添加至少一個其他的測試點，但是無需再次通過光學(xué)比較，而是根據(jù)幾何方式。
18.根據(jù)上述其中一項權(quán)利要求所述的方法，其特征在于該方法可以自動的運行。
19.根據(jù)上述其中一項權(quán)利要求所述的方法，其特征在于所述至少一個標(biāo)識符可采用多標(biāo)識符形式，特別是雙標(biāo)識符，其包括至少一個粗結(jié)構(gòu)和至少一個細結(jié)構(gòu)，首先根據(jù)粗結(jié)構(gòu)，以及對粗結(jié)構(gòu)的光學(xué)的低分辨率的識別，然后根據(jù)細結(jié)構(gòu)，以及對細結(jié)構(gòu)的光學(xué)的高分辨率的識別來實現(xiàn)定位/調(diào)整。
20.根據(jù)上述其中一項權(quán)利要求所述的方法，其特征在于所述細結(jié)構(gòu)分布在粗結(jié)構(gòu)中。
21.根據(jù)上述其中一項權(quán)利要求所述的方法，其特征在于粗結(jié)構(gòu)和細結(jié)構(gòu)具備相同的標(biāo)識符中心。
22.滿足上述其中一項或者多項權(quán)利要求的設(shè)備，包括接觸裝置(1)，將電子測試設(shè)備和待測物件(10)進行電連接，具有與至少一個固定元件(3)相連的多個觸點(7)，與待測物件(10)上的相對觸點(13)連接；該接觸裝置(1)，特別是固定元件(3)，具有至少一個位于相對于觸點(7)中之一的一個定義位置的標(biāo)識符(25)，以及至少一個檢測該標(biāo)識符(25)和待測物件(10)，特別是待測物件(10)上的相對觸點(13)的光學(xué)設(shè)備。
23.根據(jù)權(quán)利要求22所述的設(shè)備，其特征在于通過至少一個定位設(shè)備，基于對光學(xué)識別的考慮來調(diào)整觸點(7)和相對觸點(13)彼此相對的位置。
24.根據(jù)上述其中一項權(quán)利要求所述的設(shè)備，其特征在于至少一個標(biāo)識符(25)具有粗結(jié)構(gòu)和細結(jié)構(gòu)。
25.根據(jù)上述其中一項權(quán)利要求所述的設(shè)備，其特征在于粗結(jié)構(gòu)和微細結(jié)構(gòu)具有相同的標(biāo)識符中心。
26.根據(jù)上述其中一項權(quán)利要求所述的設(shè)備，其特征在于創(chuàng)建與固定元件(3)作光學(xué)比較的標(biāo)識符(25)，其設(shè)置于固定元件(3)上。
27.根據(jù)上述其中一項權(quán)利要求中的設(shè)備，其特征在于標(biāo)識符(25)設(shè)置在固定元件(3)的側(cè)面上，其也連接著待測物件(10)。
28.根據(jù)上述其中一項權(quán)利要求所述的設(shè)備，其特征在于標(biāo)識符(25)設(shè)置在觸點(7)的側(cè)面上。
29.根據(jù)上述其中一項權(quán)利要求所述的設(shè)備，其特征在于固定元件(3)具有孔(26)，觸點(7)就安裝在這個孔里，它還可以進行移動，特別是進行垂直的移動。
30.根據(jù)上述其中一項權(quán)利要求所述的設(shè)備，其特征在于該觸點(7)采用彎曲的金屬線。
31.制造上述其中一個或者多個權(quán)利要求所述的設(shè)備，特別是用于電連接待測物件和電子測試設(shè)備的接觸裝置的方法，具有在至少一個固定元件上的孔里的多個觸點，特別是該固定元件，具有至少一個位于相對于接頭中之一的一個定義位置的標(biāo)識符，該標(biāo)識符使用與生成所述孔的同樣的處理方式和/或處理設(shè)備制造。
32.根據(jù)權(quán)利要求31所述的方法，其特征在于孔和標(biāo)識符在同樣的環(huán)境下產(chǎn)生。
33.根據(jù)上述其中一項權(quán)利要求所述的方法，其特征在于激光處理和/或機械處理都可以作為處理形式。
34.根據(jù)上述其中一項權(quán)利要求所述的方法，其特征在于該標(biāo)識符可采用多標(biāo)識符，特別是雙標(biāo)識符形式，可以使用相同的處理設(shè)備，和或相同的處理方式，和或在相同的環(huán)境下產(chǎn)生多標(biāo)識符中的每個標(biāo)識符。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種接觸裝置，它連接待測物件和電子測試設(shè)備，具有至少在一個固定元件上的多個觸點；本發(fā)明的接觸裝置(1)，固定元件(3)，具有至少一個位于相對于觸點(7)中之一的一個定義位置的標(biāo)識符(25)；本發(fā)明還涉及相關(guān)的實現(xiàn)方法。
文檔編號G01R31/00GK1896759SQ20061010037
公開日2007年1月17日 申請日期2006年6月30日 優(yōu)先權(quán)日2005年6月30日
發(fā)明者貢特爾·伯姆 申請人:費恩金屬有限公司