專利名稱：集成電路測試裝置以及方法以及測試裝置的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于集成電路領(lǐng)域，特別是有關(guān)于測試集成電路的裝置與方法。測試集成電路的裝置可包括插座、改裝過的商用電子產(chǎn)品以及在插座與改裝過的商用電子產(chǎn)品之間的電性連接。
背景技術(shù)：
集成電路(Integrated Circuit，IC)被使用在廣泛多樣性的商用電子產(chǎn)品，例如移動電話、個人數(shù)字助理(Personal Digital Assistant，PDA)、數(shù)字相機等等。通常，在電子裝置之內(nèi)的集成電路被設(shè)計以執(zhí)行特定的目的。例如，移動電話可包括用于電源管理的集成電路、用于射頻處理的集成電路以及用于多媒體應(yīng)用的集成電路。然而，根據(jù)包含一集成電路的商用電子產(chǎn)品，該被設(shè)計以執(zhí)行特定的目的的一集成電路可包含許多功能。一些移動電話具有外圍組件，例如影像傳感器、MP3編碼器以及液晶顯示器。此外，這些外圍組件可能有不同的版本或型式(例如影像傳感器可能包括電荷耦合元件(Charge Coupled Device，CCD)技術(shù)或是互補金氧半導(dǎo)體(ComplementaryMetal Oxide Semiconductor，CMOS)技術(shù)，或是液晶顯示器也可能有不同的硬件版本或是制造商。因此，單一集成電路需要對許多不同型式與版本的外圍組件具有兼容性。
除了已知集成電路可操作的許多環(huán)境之外，當(dāng)制造商用電子產(chǎn)品時有其它的考慮。集成電路可包含數(shù)十到數(shù)百萬個的電子元件，例如在半導(dǎo)體基體(substrate)上的晶體管以及電容。再者，在制造過程期間，數(shù)千顆的晶粒(die)(未封裝集成電路)被包括在一半導(dǎo)體晶片中。晶片的制造過程是復(fù)雜的，可能由許多步驟所組成，例如成像、沉積、摻雜、蝕刻、平坦化以及清洗。在晶片制造完成后，晶片被分割成個別的晶粒，然后打線以及封裝，結(jié)果數(shù)以萬計的集成電路產(chǎn)物被準(zhǔn)備包括在商用產(chǎn)品內(nèi)。產(chǎn)生集成電路的過程不是完美無缺的，許多的晶粒和/或封裝集成電路可能包含缺陷或是錯誤。
在許多商用電子產(chǎn)品中，集成電路與其它電子、機械或是機電元件一起被固定在印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)。有些集成電路比其它元件昂貴許多。因為固定其它元件到印刷電路板的過程可能導(dǎo)致一些溫度敏感集成電路的損害，所以制造商可能會在最后一個制造階段才來固定溫度敏感集成電路。然而，假如有缺陷的集成電路被固定在印刷電路板上，當(dāng)供給電源時，可能造成其它元件或是外圍組件的損害。這使得固定在印刷電路板的其它元件、附加于印刷電路板的外圍組件，或甚至印刷電路板本身變成無用處。即使有缺陷的集成電路沒有造成其它元件或是外圍組件的損害，制造和工程時間以及金錢將會浪費在測試以及修補印刷電路板上。因此，在集成電路被固定在印刷電路板之前，需要對于任何集成電路沒有缺陷有充分的把握。
有許多用以測試集成電路的現(xiàn)有技術(shù)的方法。晶片可在不同的制造步驟中被測試，以確保晶片在先前的制造步驟中沒有損害。此外，晶片廠可在晶片制造完成之后，對個別的晶粒執(zhí)行元件測試。這是為了保證晶粒內(nèi)的許多元件中的某些元件能正確執(zhí)行。一般而言，這項服務(wù)是對客戶收費的。晶片廠計算好的晶粒占任何特定晶片運作所制造的全部晶粒(量產(chǎn))的百分比。許多晶片廠也可測試經(jīng)過封裝之后的集成電路，以確保集成電路經(jīng)過打線以及封裝之后沒有損害。這項服務(wù)也可能對客戶收費。無論如何，在典型集成電路上給與的元件數(shù)量以及已知集成電路必須工作的許多環(huán)境下，現(xiàn)有技術(shù)的測試過程可能不充分以及費用過高。
因此，具有成本效益以及大體上能完全執(zhí)行集成電路的既定功能的測試集成電路的裝置以及方法是需要的。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明即是針對上述現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷而提出的有關(guān)于測試集成電路的裝置以及方法。裝置一般被設(shè)計成仿真使用集成電路的目標(biāo)電子應(yīng)用的操作環(huán)境。通過這種方法，測試集成電路的環(huán)境也將仿真目標(biāo)電子應(yīng)用。
在一實施例中，本發(fā)明是有關(guān)于測試一集成電路的裝置，包括一插座，用以接受上述集成電路；一改裝過的商用電子產(chǎn)品，包括一電路板，上述改裝過的商用電子產(chǎn)品大體相同于包括上述集成電路的一商用電子產(chǎn)品，其中上述改裝過的商用電子產(chǎn)品不包括上述集成電路；以及復(fù)數(shù)導(dǎo)線，電性連接上述集成電路的至少一電子接點以及上述改裝過的商用電子產(chǎn)品的至少一電子接點。
在另一實施例中，本發(fā)明是有關(guān)于測試一集成電路的裝置，包括一電源；一開關(guān)；一測試器，包括一插座用以接受上述集成電路，一電路板大體相同于包括上述集成電路的一商用電子產(chǎn)品，復(fù)數(shù)導(dǎo)線電性連接上述集成電路的至少一電子接點以及上述電路板的至少一電子接點；以及一電路用以偵測(i)上述集成電路是否正確地對位上述插座和/或(ii)在上述測試器的至少一既定端子的電壓和/或通過上述測試器的至少一既定端子的電流。其中，上述開關(guān)設(shè)置于上述電源與上述測試器之間，用以控制上述電源是否為所述測試器供電。
在另一實施例中，本發(fā)明是有關(guān)于測試一集成電路的方法，包括放置上述集成電路在一插座，上述插座機械地耦接至一改裝過的商用電子產(chǎn)品，上述改裝過的商用電子產(chǎn)品包括一電路板，上述改裝過的商用電子產(chǎn)品大體相同于包括上述集成電路的一商用電子產(chǎn)品，其中上述改裝過的商用電子產(chǎn)品不包括上述集成電路；以及測試上述集成電路。
在另一實施例中，本發(fā)明是有關(guān)于一種測試器的制造方法，用以測試一集成電路，包括機械地附加一插座至一改裝過的商用電子產(chǎn)品，上述改裝過的商用電子產(chǎn)品包括一電路板，上述改裝過的商用電子產(chǎn)品大體相同于包括上述集成電路的一商用電子產(chǎn)品，其中上述改裝過的商用電子產(chǎn)品不包括上述集成電路；以及安裝復(fù)數(shù)導(dǎo)線，當(dāng)上述集成電路位于上述插座時，用以電性連接上述集成電路的至少一電子接點以及上述改裝過的商用電子產(chǎn)品的至少一電子接點。
本發(fā)明有利地提供經(jīng)濟和商業(yè)可實行的方法以測試集成電路。本發(fā)明的方法減少在晶片廠內(nèi)大量和昂貴設(shè)備測試的需要，以及更對封裝之后的集成電路提供更全面性的測試環(huán)境。因為集成電路能在實際目標(biāo)應(yīng)用內(nèi)被測試，測試準(zhǔn)確性可以被改進。再者，本發(fā)明有利地提供裝置的新穎實施用以測試集成電路。從下面較佳實施例的詳細描述，本發(fā)明的這些和其它優(yōu)點將變成容易顯而易見的。


圖1是顯示商用電子產(chǎn)品的上視圖。
圖2是本發(fā)明用以測試集成電路的裝置一實施例的示意圖。
圖3A以及圖3B是顯示本發(fā)明用以測試集成電路的裝置其它實施例的示意圖。
圖4是顯示本發(fā)明的單一芯片插座的示意圖。
圖5是顯示本發(fā)明的一多芯片插座的示意圖。
圖6A、圖6B、圖6C以及圖6D是顯示本發(fā)明的示范偵測電路。
圖7是顯示偵測電路一實施例的電路圖。
圖8是顯示一實施例中插座連接至改裝過的商用電子產(chǎn)品的上視圖。
圖9是顯示圖8裝置的側(cè)視圖。
圖10A、圖10B是顯示本發(fā)明用以測試集成電路的裝置的另一實施例。
圖11是顯示本發(fā)明用以測試集成電路的裝置又一實施例的示意圖。
圖12是顯示本發(fā)明用以測試集成電路的裝置又一實施例的示意圖。
圖13是顯示圖12范圍A的局部圖。
圖14A、圖14B是顯示本發(fā)明用以測試集成電路的裝置又一實施例。
圖15是顯示根據(jù)本發(fā)明用以測試集成電路的又一示范裝置。
圖16是顯示根據(jù)本發(fā)明用以測試集成電路的又一示范裝置。
圖17是顯示根據(jù)本發(fā)明用以測試集成電路的又一示范裝置。
主要組件符號說明10、110、210a、210b、210c、910、910b、1010、1110、1310～機殼；11、13a、30b、35、130b、135、235、1634、1636～輸入/輸出端口；1161、1361～第一支撐結(jié)構(gòu)；1162、1362～第二支撐結(jié)構(gòu)；1165～階臺；1166～通孔；1430、1630～測試器；1440、1640～電路；1542～控制計算機；1551、1650～自動芯片加載器；1552、1652～加載箱；1653～卸載箱；1554、1555a、1555b、1555c～箱；1642～邏輯單元；1643～存儲器元件；1651～機械裝置；12、551g、603、1420、1620～開關(guān)；120、220a、220b、320、420、520、720、920、920b、1020、1120、1320、1631～插座；13、602、1450、1641、1644～指示器；137、137a、137b、1660a、1660b～集成電路；14、601、1410、1610～電源；140、240a、240b、1633～復(fù)數(shù)導(dǎo)線；142～端子；230、1638～改裝過的商用電子產(chǎn)品；30、130～商用電子產(chǎn)品；31、131、231、731、931、931b、1031a、1031b、1031c、1131、1331、1632～電路板；
33、133、233、133a、133b、133c、1635～電子接點；34～液晶顯示屏幕；36～影像傳感器；37、38a、38b、38c、38d、38e～電子元件；321、421a、421b、521、721、1021、1637～端子支撐；322、422a、422b、522、722、922a、922b、922c、1022、1123～座部；323、423、523、723、923、1023、1122～基部；324、424、524、724、924、1124～上蓋；523a、524a～頂部；523b～嵌壁式側(cè)壁；524b～可移動側(cè)邊部分；552a、552b、552c～導(dǎo)體；551、551a、551b、551c、551d、551e、551f～傳導(dǎo)端子；604～其它元件；761、961、961b、1061～支撐結(jié)構(gòu)；839～支撐結(jié)構(gòu)的安裝區(qū)域；841、941a、941b、941c、1132～轉(zhuǎn)接器。
具體實施例方式
為讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉出較佳實施例，并配合所附圖式，作詳細說明如下本發(fā)明將以較佳實施例來揭露，然其并非用以限定本發(fā)明的范圍。相反地，在涵蓋本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可做一些更動與潤飾，如附屬權(quán)利要求所定義一樣。再者，本發(fā)明在以下詳細描述中提出許多特定細節(jié)，以對本發(fā)明提供完整的認識。不過，熟習(xí)這項技藝者在沒有這些特定細節(jié)之下也能輕易實行本發(fā)明。在其它情況，熟知的方法、步驟、元件以及電路沒有被詳細描述，以免不必要地混淆本發(fā)明的實施。
為了方便以及簡化，術(shù)語“導(dǎo)線”、“電線”、“接腳”、“走線(trace)”、“線”、“總線”、“銅箔”、“介質(zhì)孔(via)”、“插塞”、“接點”、“合墊”、“電子接點”、“引線”以及“穿通洞(thru-hole)”可互相替換使用，如術(shù)語“支撐”、“支架”、“構(gòu)造”、“階臺”以及“固定裝置”一樣，但是這些術(shù)語一般也如同它們技術(shù)上所公認的含意。同樣地，為了方便以及簡化，術(shù)語“電路板”以及“印刷電路板”可交替使用，以及一般與用以電性連接到一個或多個電子元件、元件和/或?qū)Ь€的裝置有關(guān)。術(shù)語“電子產(chǎn)品”以及“商用電子產(chǎn)品”也可交替使用。為了方便以及簡化，術(shù)語“插座”、“測試插座”、“支架”以及“固定裝置”可進一步交替使用，以及通常是指可以放置以及固定集成電路芯片的裝置。這樣的裝置(尤其是插座或是測試插座)可與集成電路整排的輸入和/或輸出接腳有復(fù)數(shù)的電性連接。不過，這些術(shù)語也如同它們技術(shù)上所公認的含意。
本發(fā)明是有關(guān)于測試集成電路的裝置以及方法。其裝置包括插座、改裝過的商用電子產(chǎn)品，以及插座與改裝過的商用電子產(chǎn)品之間的電性連接。在一實施例中，本發(fā)明是有關(guān)于測試一集成電路的裝置，其包括一插座，用以接受上述集成電路；一改裝過的商用電子產(chǎn)品，其包括一電路板，該電路板大體相同于包括上述集成電路的一商用電子產(chǎn)品中的電路板，其中上述改裝過的商用電子產(chǎn)品不包括上述集成電路；以及復(fù)數(shù)導(dǎo)線，用以電性連接上述集成電路的至少一電子接點以及上述改裝過的商用電子產(chǎn)品的至少一電子接點。
在另一實施例中，本發(fā)明是有關(guān)于測試一集成電路的裝置，其包括一電源；一開關(guān)；一測試器，其包括一用以接受上述集成電路的插座，一電路板大體相同于包括上述集成電路的一商用電子產(chǎn)品中的電路板，復(fù)數(shù)導(dǎo)線用以電性連接上述集成電路的至少一電子接點以及上述電路板的至少一電子接點；以及一電路用以偵測(i)上述集成電路是否正確地對位至上述插座中和/或(ii)在上述測試器的至少一既定端子的電壓和/或通過上述測試器的至少一既定端子的電流。
在另一實施例中，本發(fā)明是有關(guān)于測試一集成電路的方法，其包括放置上述集成電路在一插座中，上述插座機械地耦接至一改裝過的商用電子產(chǎn)品，上述改裝過的商用電子產(chǎn)品包括一電路板，該電路板大體相同于包括上述集成電路的一商用電子產(chǎn)品中的電路板，其中上述改裝過的商用電子產(chǎn)品不包括上述集成電路；以及測試上述集成電路。
在另一實施例中，本發(fā)明是有關(guān)于一種集成電路測試器的制造方法，其包括機械地附加一插座至一改裝過的商用電子產(chǎn)品，上述改裝過的商用電子產(chǎn)品包括一電路板，該電路板大體相同于包括上述集成電路的一商用電子產(chǎn)品中的電路板，其中上述改裝過的商用電子產(chǎn)品不包括上述集成電路；以及配置復(fù)數(shù)導(dǎo)線，用以當(dāng)上述集成電路位于上述插座時電性連接上述集成電路的至少一電子接點以及上述改裝過的商用電子產(chǎn)品的至少一電子接點。
本發(fā)明的各種實施方案將作詳細說明如下。
在一實施例中，用以測試集成電路的示范裝置包括一插座，用以接受集成電路；一改裝過的商用電子產(chǎn)品，包括一電路板，該電路板大體相同于包括集成電路的一商用電子產(chǎn)品中的電路板，其中改裝過的商用電子產(chǎn)品不包括集成電路；以及復(fù)數(shù)導(dǎo)線，電性連接集成電路的至少一電子接點以及改裝過的商用電子產(chǎn)品的至少一電子接點。
上述商用電子產(chǎn)品可包含多個需要執(zhí)行一個或多個既定功能的電子、機械或機電元件。例如，圖1是顯示包括機殼10的商用電子產(chǎn)品30。該商用電子產(chǎn)品30可包括外圍組件，例如液晶顯示屏幕34、影像傳感器36，和/或揚聲器(圖1未顯示)以及用以發(fā)射和/或接收信息的一個或多個輸入/輸出端口(例如端口30b)。另外，商用電子產(chǎn)品30可包含電路板31，而電路板31一般被封裝在機殼10內(nèi)。該電路板31可電性連接到外圍組件，以及更可包含額外的電子、機械或機電元件。例如，電路板31可配置電子接點33用以附加電子元件37。該電子元件37可以是主動元件、被動元件或是兩者的組合。該電子元件37進一步可以是已封裝或是未封裝，以及也可以是多芯片模塊或是一些其它具有連接器的電子元件。為了這次討論的目的，被測試的電子元件(電子元件37)為已封裝的集成芯片。然而，熟習(xí)此技藝者可察知測試其它型式電子元件的需求，以及進一步改寫本發(fā)明的描述以包括上述元件。除了集成芯片37之外，該電路板31還包含復(fù)數(shù)電子元件38a、38b以及38c，這些元件需要執(zhí)行商用電子產(chǎn)品的既定功能。該電路板31也包含一個或多個輸入/輸出端口，例如用以發(fā)射和/或接收數(shù)據(jù)的端口35。圖1中，端口30b與端口35包含電子接點，可用來連接電纜或是其它導(dǎo)線。不過，端口30b與端口35也可以是功能端口，例如不需要連接線即可發(fā)射和/或接收信息的端口(例如紅外線或是射頻端口)。
圖2是顯示本發(fā)明集成電路的測試裝置的一實施方案。改裝過的商用電子產(chǎn)品130包含電路板131，其中電路板131包含復(fù)數(shù)電子元件38a、38b、38c以及輸入/輸出端口135。雖然該電路板131包含用以附加待測元件(集成電路)的電子接點133，但集成電路137(待測試的集成電路)并沒有裝在電路板131上。更確切地說，集成電路137被放置在插座120中，并且電性連接到電路板131大體上相同的電子接點。因此，該改裝過的商用電子產(chǎn)品130包含大體上相同于圖1中的商用電子產(chǎn)品中電路板的電路板131；不過，改裝過的商用電子產(chǎn)品130并沒有包含集成電路137。在此將發(fā)現(xiàn)，在不超過本發(fā)明的范圍內(nèi)，可對電路板131做一些修改。復(fù)數(shù)導(dǎo)線140電性連接該改裝過的商用電子產(chǎn)品130的一個或多個(通常為復(fù)數(shù))電子接點133至集成電路137的一個或多個(通常為復(fù)數(shù))電子接點(未顯示)。以這種方式，該集成電路137可在相似于最后集成電路真正工作的環(huán)境中被測試。本實施例提供一個更完整的環(huán)境來測試集成電路以及對測試結(jié)果提供更大程度的確認，因為測試結(jié)果將反映出放置測試的集成電路在電路板既定位置上的真實結(jié)果。本發(fā)明也比晶片廠內(nèi)現(xiàn)有技術(shù)的大量元件測試便宜。
附加復(fù)數(shù)電子元件(例如集成電路)的電路板可包含多種電子接點。電子元件通常被包含在封裝內(nèi)，而且也可包含復(fù)數(shù)電子接點用以電性連接外部的元件。一般而言，通過將電子元件的電子接點焊接到電路板的電子接點來把電子元件固定在電路板上。本發(fā)明的一實施方案包括一插座用以安裝接受電子元件(例如集成電路)、一電路板包含對應(yīng)于電子元件的電子接點的接合墊(例如電子接點)，以及復(fù)數(shù)導(dǎo)線用以電性連接電子元件的電子接點以及電路板的接合墊。在一實施例中，集成電路包含電性引線，以及電路板包含對應(yīng)于集成電路的電性引線的電性接合墊。復(fù)數(shù)導(dǎo)線可電性連接一個或多個電性引線至一個或多個電性接合墊。復(fù)數(shù)導(dǎo)線中的各導(dǎo)線可包括一銅線，銅線的一端裝在電路板接點上以及另一端裝在其它端子上。端子可由插座夾住以物理地以及電性地連接到電子元件的電子接點。在另一實施例中，復(fù)數(shù)導(dǎo)線的一個可包括一接腳，該接腳的一端被物理地放置以及焊接到電路板的導(dǎo)通孔(thru-hole)，以及另一端物理地電性連接到一轉(zhuǎn)接器(adapter)，其中該轉(zhuǎn)接器更用以被電性連接至端子。因此，本發(fā)明復(fù)數(shù)導(dǎo)線中的任何一個或是全部可包括多種傳導(dǎo)部分(即接腳、電線、轉(zhuǎn)接器和/或端子)。再者，一個或多個復(fù)數(shù)導(dǎo)線的傳導(dǎo)部分更可包括銅線、瓷漆(enamel-coated)線、多線電纜的一導(dǎo)線、走線以及或者嵌入在其它傳導(dǎo)薄膜之內(nèi)或是在印刷電路板等。制造包括多種部分的單一導(dǎo)線是眾所皆知的技藝。
在一實施方案中，該改裝過的商用電子產(chǎn)品130充分地包括所有電子、機械和/或者機電元件，當(dāng)被耦接至集成電路137以執(zhí)行商用電子產(chǎn)品既定的功能。該改裝過的商用電子產(chǎn)品130可包含外圍組件，例如液晶顯示屏幕34、影像傳感器36和/或揚聲器(未顯示)。該改裝過的商用電子產(chǎn)品130也可包含輸入/輸出端口130b。當(dāng)大量外圍組件被包括在改裝過的商用電子產(chǎn)品時，測試環(huán)境更能準(zhǔn)確反映出該集成電路137的實際操作環(huán)境。
在另一實施方案中，測試裝置更包括內(nèi)含或是支撐電路板的機殼。如圖2所顯示，該電路板131被包含在機殼110之內(nèi)。該機殼110也可提供機械性支撐給改裝過的商用電子產(chǎn)品130以及外圍組件，例如液晶顯示屏幕34以及影像傳感器36。圖3A是顯示另一示范機殼，其中電路板231被機殼210a所支撐。機殼210a也可支撐插座220a和/或?qū)Ь€240a。在另一實施例中，圖3B所顯示的機殼包括機殼210b，其中機殼210b支撐包含一電路板(未顯示)的機殼210c。同樣地，機殼210b也可支撐插座220b和/或?qū)Ь€240b。另外，圖3A以及圖3B所顯示的機殼210a以及機殼210b也可包括其它組件，例如端口11、開關(guān)12、指示器13、電源14和/或其它組件13a，各個組件的功能將在下文描述。
如前文所描述，集成電路是放在插座上被測試的。圖4是顯示插座320。在一實施方案中，插座320包括用以夾住以及對位集成電路137的座部322，以及提供機械性支撐給座部322的基部323。該座部322可為基部323的嵌壁式部分，使得座部322比基部323的頂端還要低。請注意「較低」、「較高」、「較高的」、「頂部」、「底部」、「底部」、「向上」、「向下」、「邊」和其它這樣的措辭是相對的，以及為了說明目的。座部322也可由來自基部323具有內(nèi)部尺寸的機械構(gòu)造所突出而組成，其內(nèi)部尺寸大約等于集成電路137的外部尺寸。既然這樣，突出物將比座部322以及基部323兩者還高，其中座部322與基部323大約在相同的高度。
在另一實施方案中，插座320也可包括對應(yīng)于集成電路137的電子接點的端子支撐321，使得當(dāng)集成電路137放置在座部322時，端子支撐321內(nèi)的端子與集成電路137的電子接點接觸。端子可以是復(fù)數(shù)導(dǎo)線140的一部分，如圖2所顯示，復(fù)數(shù)導(dǎo)線140電性連接集成電路137的至少一電子接點以及改裝過的商用電子產(chǎn)品130的至少一電子接點133。復(fù)數(shù)導(dǎo)線140可以是瓷漆線或是銅線、傳導(dǎo)接腳、包含多數(shù)導(dǎo)線的纜線和/或其組合。在一實施例中，瓷漆線或是銅線140的一端可被焊接在電子接點133，以及另一端被焊接在位于插座120的端子支撐321的傳導(dǎo)端子。在另一實施例中，第一轉(zhuǎn)接器被焊接到電子接點133，第二轉(zhuǎn)接器被用以連接至位于插座120的端子支撐321的端子，以及一電纜電性連接第一與第二轉(zhuǎn)接器。在又一實施例中，電子接點133為導(dǎo)通孔，以及傳導(dǎo)接腳連接在一端點至位于插座120的端子支撐321的端子，而且傳導(dǎo)接腳被焊接到導(dǎo)通孔133內(nèi)。
請參閱圖4，集成電路137位于座部322的里面或是上面。插座320也可包括其它構(gòu)造來把集成電路137更關(guān)緊在座部。根據(jù)一實施方案，插座320包括上蓋324用以接觸座部322以及關(guān)緊集成電路137在座部322內(nèi)。在一實施例中，上蓋324可通過鉸鏈(未顯示)機械地耦接至基部323。上蓋324可被鎖在基部323以便集成電路137被關(guān)緊在座部322內(nèi)。此外，上蓋324可能不會被鎖在基部323以便座部322被接觸以及集成電路137可被放置在其中。
在另一實施方案，插座可被用以接受一個以上的集成電路。如圖5所顯示，基部423可提供機械的支撐給座部422a以及座部422b。插座420可被配置與多組端子支撐421a和端子支撐421b一起。集成電路137a位于座部422a的里面或是上面，使得端子支撐421a內(nèi)的端子接觸到集成電路137a的電子接點。相同地，集成電路137b位于座部422b的里面或是上面，使得端子支撐421b內(nèi)的端子接觸到集成電路137b的電子接點。如前文所描述，插座420也可包括上蓋424，上蓋424可被用以接觸一個或多個座部422a、422b以及關(guān)緊一個或多個集成電路137a、137b在其中。在此實施例中，上蓋可以是接觸全部座部的單獨上蓋，或是可能為多個上蓋是可以理解的，其中每個上蓋接觸一個或多個座部。雖然此實施例顯示一個簡單的兩芯片插座，由此例子可理解到插座可被用以接受任何數(shù)量的集成電路，以及本發(fā)明沒有被限制到這樣的結(jié)構(gòu)。
在另一實施方案中，插座可包括一電路用以偵測待測元件是否正確地對位座部。圖6A-圖6D是顯示包括一偵測電路的插座520的實施例。如圖6A所示，基部523可包括頂部523a以及嵌壁式側(cè)壁523b。上蓋524可包括頂部524a以及可移動側(cè)邊部分524b，其中可移動側(cè)邊部分524b能蓋上以鎖在基部523的嵌壁式側(cè)壁523b內(nèi)。這樣的結(jié)構(gòu)是示范的，以及可以理解到基部不需要有嵌壁式側(cè)壁和上蓋不需要有可移動側(cè)邊部分。本發(fā)明預(yù)期適用于任何基部以及上蓋的結(jié)構(gòu)，使得在一實施方案中，電路的第一部分被包括在基部以及電路的第二部分被包括在上蓋，其中當(dāng)上蓋被關(guān)上時形成一個閉合電路。在另一實施方案中，當(dāng)上蓋被關(guān)上以及集成電路正確地對位或是安裝在座部522時，形成一個閉合電路。根據(jù)一實施例，兩個以上的電性傳導(dǎo)端子(551a、551b)被固定在基部523的嵌壁式側(cè)壁523b。導(dǎo)體552a被安裝在上蓋524的可移動側(cè)邊部分524b的里面或是上面。當(dāng)上蓋被關(guān)上并且鎖到基部時形成一傳導(dǎo)電路傳導(dǎo)端子551a、導(dǎo)體552a以及傳導(dǎo)端子551b。
在另一實施例中，如圖6B所顯示，傳導(dǎo)端子551c、傳導(dǎo)端子551d、傳導(dǎo)端子551e以及傳導(dǎo)端子551f可被放置在基部523的頂部523a上，以及導(dǎo)體552b可被放置在上蓋524的頂部524a上。或是如圖6C所顯示，傳導(dǎo)端子551c以及551d可被放置在基部523的頂部523a上，以及導(dǎo)體552c可被放置在上蓋524的頂部524a上。雖然導(dǎo)體552c被顯示為單一導(dǎo)體，可以理解到導(dǎo)體552c可包括多個導(dǎo)體，這些特定的結(jié)構(gòu)是對應(yīng)于傳導(dǎo)端子的配置。如前文所描述，導(dǎo)體552c可以是“L”型(如圖6C所顯示)、環(huán)狀(如圖6B所顯示)、多條紋，或是能夠在兩個以上傳導(dǎo)端子之間形成電性連接的任何其它幾何結(jié)構(gòu)。再者，一個或多個傳導(dǎo)端子551可被放置在基部523的頂部523a和嵌壁式側(cè)壁523b，以及一個或多個導(dǎo)體可被放置在上蓋524的頂部524a以及可移動側(cè)邊部分524b。
在用以偵測集成電路是否正確地對位在座部的電路的又一實施例中，如圖6D所示的機電開關(guān)可取代圖6A、圖6B以及圖6C中的傳導(dǎo)端子。當(dāng)上蓋524用以將集成電路137關(guān)緊在座部522時，開關(guān)551g用以打開或是關(guān)上(即從開關(guān)的一端子到另一端子導(dǎo)電或是不導(dǎo)電)。因此，在面對開關(guān)的插座部分不需要導(dǎo)體(如實施例所顯示，在上蓋或是基部上)。雖然圖6D所示的示范電路包含一個開關(guān)，然而可以理解的是可包括一個以上開關(guān)。依照前述以及圖6A、圖6B、圖6C以及圖6D，一個或多個開關(guān)可被設(shè)置在基部523的頂部523a和/或嵌壁式側(cè)壁部分523b。另外，一個或多個開關(guān)可被包括在上蓋524的頂部524a或可移動側(cè)邊部分524b，或是任何前述的組合。在另一實施例中，插座可包括如圖6A、圖6B以及圖6C所顯示的兩個以上的傳導(dǎo)端子，以及如圖6D所顯示的一個或多個開關(guān)在基部和/或上蓋。
本發(fā)明的另一實施方案包括用以指示集成電路是否正確地對位座部的指示器。該指示器可以是視覺顯示器，包括一個或多個液晶顯示器或是發(fā)光二極管(Light Emitting Diode，LED)，例如紅色發(fā)光二極管用以指示否定的結(jié)果以及綠色發(fā)光二極管用以指示正確的結(jié)果；或者可以是聲音指示器，例如蜂嗚器(buzzer)或是揚聲器。另外，指示器可以是電路的電子信號以耦接至控制器或是處理器。在一實施例中，指示器可以是偵測集成電路是否正確地對位座部的電路的一部分，或是指示器可被連接至偵測集成電路是否正確地對位于座部的電路。
圖7是顯示偵測集成電路是否正確地對位于座部的一示范電路。偵測電路可包括電源601和指示器602。指示器602可以是圖上所顯示的發(fā)光二極管，或是任何用以指示的其它元件。當(dāng)集成電路正確地放置在插座時，開關(guān)603用以執(zhí)行一電路以及可包括如前文所描述的傳導(dǎo)端子、導(dǎo)體和/或機電開關(guān)。電路也可包含其它元件604，其結(jié)構(gòu)為相關(guān)技藝所熟知。在一實施例中，當(dāng)集成電路正確地對位于座部時，開關(guān)被關(guān)上以提供電流給指示器602。可以理解到這是一個偵測電路的簡單示范，以及熟知此技藝者可以察知更多復(fù)雜的偵測電路，其中可包括邏輯單元和/或其它元件。
在一實施方案中，支撐結(jié)構(gòu)機械地附加插座至改裝過的商用電子產(chǎn)品。圖8是顯示插座720連接至改裝過的商用電子產(chǎn)品的上視圖，其中改裝過的商用電子產(chǎn)品包含電路板。支撐結(jié)構(gòu)761從基部723延伸到電路板731。端子支撐721提供機械的支撐給在復(fù)數(shù)導(dǎo)線終點的端子。在一實施例中，基部723包含支撐結(jié)構(gòu)761能通過的洞。在另一實施例中，支撐結(jié)構(gòu)761為插座720的一部分。然而，可以理解到支撐結(jié)構(gòu)761可被附加到基部723的外面。
圖9是顯示圖8的插座以及改裝過的商用電子產(chǎn)品的側(cè)視圖。在此實施例中，通過裝在電路板內(nèi)部區(qū)域的支撐結(jié)構(gòu)將插座直接固定在改裝過的商用電子產(chǎn)品。電路板731可包含復(fù)數(shù)電子元件，例如元件38a、元件38b以及元件38c。電路板731還包含電子接點133，其中電子接點133是對應(yīng)于待測元件(集成電路137)的電子接點。包括端子支撐(未顯示)、座部722、基部723以及上蓋724的插座720經(jīng)由一個或多個支撐結(jié)構(gòu)761被裝在電路板731上。如圖所示，復(fù)數(shù)導(dǎo)線140電性連接集成電路137的至少一個電子接點以及電路板731的至少一個電子接點133。該復(fù)數(shù)導(dǎo)線140可裝在電路板731的轉(zhuǎn)接器841以及被包含在端子支撐里面或是上面的端子(未顯示)。復(fù)數(shù)導(dǎo)線可以是如圖所顯示的傳導(dǎo)接腳、瓷漆線或是銅線，或是任何其它導(dǎo)線。如圖所顯示，支撐結(jié)構(gòu)761可被裝在基部723旁邊，或是可被安裝以連接至基部723的底部。另外，支撐結(jié)構(gòu)761可被裝在電路板731的表面，或是通過電路板731上的通孔。更好地，支撐結(jié)構(gòu)761的安裝區(qū)域839比支撐結(jié)構(gòu)761大，其中支撐結(jié)構(gòu)761的安裝區(qū)域839沒有電子元件或是導(dǎo)線。因此，支撐結(jié)構(gòu)761可以非傳導(dǎo)和/或被動的方式被裝在電路板731上。
然而，在其它應(yīng)用上，可能存在沒有足夠的支撐結(jié)構(gòu)的安裝區(qū)域給支撐結(jié)構(gòu)，使支撐結(jié)構(gòu)以非傳導(dǎo)和/或被動方式裝在或是通過電路板。甚至在其它應(yīng)用上，修改配置在電路板上的元件和/或?qū)Ь€不是令人滿意的，例如射頻電路。因此這些應(yīng)用需要通過支撐結(jié)構(gòu)使插座被固定，其中支撐結(jié)構(gòu)被裝在電路板的外部范圍或是沒有連接到電路板。
在一實施例中，支撐結(jié)構(gòu)可被安裝到電路板的外部區(qū)域。如圖10A所顯示，電路板931包含電子元件38d、電子元件38e以及分別對應(yīng)于電子元件38a、電子元件38b和集成電路137的電子接點133a、電子接點133b和電子接點133c。插座920包括座部922a、座部922b、座部922c、基部923以及上蓋924。雖然此例子的插座支撐多個座部，然而本發(fā)明的范圍并沒有限制如此，以及例子可包括插座，其中基部提供機械支撐給唯一的座部。如圖10A所顯示，支撐結(jié)構(gòu)961被裝在插座920以及更具有用以關(guān)緊電路板931的機械裝置。支撐結(jié)構(gòu)961可包含延伸的部分，與插座附加的那一邊相反，其中電路板931被固定在機殼910以及支撐結(jié)構(gòu)961的延伸部分之間。復(fù)數(shù)導(dǎo)線140電性連接各電子元件38a、電子元件38b和集成電路137的至少一個電子接點以及電路板的至少一個電子接點(電子接點133a、電子接點133b和電子接點133c)。復(fù)數(shù)導(dǎo)線140可接上轉(zhuǎn)接器941a、轉(zhuǎn)接器941b以及轉(zhuǎn)接器941c和/或包含在端子支撐中的端子(未顯示)。
圖10B是顯示在機殼以及支撐結(jié)構(gòu)的延伸部分之間固定電路板的實施例。機殼910b可包括具有上面部分以及下面部分的箱子。電路板被固定在機殼910b的上面部分以及支撐結(jié)構(gòu)961b的延伸部分之間，其位置由虛線931b所顯示。支撐結(jié)構(gòu)961b更附加插座920b，其中插座920b被設(shè)置在機殼910b上面部分的另一面。在此實施例中，修改電路板使得支撐結(jié)構(gòu)961b的延伸部分以及機殼910b在被動和/或非傳導(dǎo)區(qū)域中能接觸電路板是需要的。在一實施例中，如果機殼和/或支撐結(jié)構(gòu)是有傳導(dǎo)性的，非傳導(dǎo)薄膜或是墊片(gasket)可被放置在機殼、支撐結(jié)構(gòu)和/或電路板上，使非傳導(dǎo)薄膜或是墊片介于電路板以及機殼和/或支撐結(jié)構(gòu)之間。
在另一實施例中，支撐結(jié)構(gòu)可裝在內(nèi)含電路板的機殼。參考圖11，插座1020通過支撐結(jié)構(gòu)1061裝在機殼1010上。機殼1010更包含或支撐電路板1031a以及也可包含或支撐額外的電路板1031b、電路板1031c。
本發(fā)明的更一實施方案包括階臺(stage)，其用以機械地附加插座以及改裝過的商用電子產(chǎn)品。該階臺可由平行于改裝過的商用電子產(chǎn)品的電路板的構(gòu)造組成，以及提供機械支撐給插座。在一實施方案中，第一復(fù)數(shù)支撐結(jié)構(gòu)機械地附加改裝過的商用電子產(chǎn)品到階臺。第一復(fù)數(shù)支撐結(jié)構(gòu)可直接被裝到改裝過的商用電子產(chǎn)品，或是支撐結(jié)構(gòu)可被裝到機殼，其中依照前文所描述，改裝過的商用電子產(chǎn)品也被裝在機殼。插座可被直接裝在階臺。在另一實施方案中，第二復(fù)數(shù)支撐結(jié)構(gòu)機械地附加階臺到插座。在此實施方案中，第二復(fù)數(shù)支撐結(jié)構(gòu)可懸掛插座在階臺上面，或是可關(guān)緊插座至階臺。參考圖12，電路板1131被裝在機殼1110以及包含電子元件38a、電子元件38b、電子元件38c和電子接點133。階臺1165由第一支撐結(jié)構(gòu)1161被裝在機殼1110上。第一支撐結(jié)構(gòu)1161具有特定(或既定最低的)高度，以便舉起或是放置階臺1165與插座1120在其它元件(例如電子元件38a、電子元件38b、電子元件38c等等)之上，以避免對其他元件的損害。在此實施例中，第二支撐結(jié)構(gòu)1162沒有懸掛插座1120在階臺上面，但是應(yīng)該說插座1120被支撐在階臺1165上以及被第二支撐結(jié)構(gòu)1162關(guān)緊。如圖所顯示，雖然第一支撐結(jié)構(gòu)1161沒有裝到電路板1131上，可以理解的是第一支撐結(jié)構(gòu)1161可如前文所描述裝到電路板1131的內(nèi)部或是外部區(qū)域。插座1120包括基部1122、座部1123、上蓋1124和端子支撐(未顯示)，以及被用以接受集成電路137。
座部1123也可包括端子的機械支撐，其中端子電性連接至集成電路137的一個或多個電子接點(未顯示)。復(fù)數(shù)導(dǎo)線140電性連接集成電路137的至少一個(最好為復(fù)數(shù))電子接點以及電路板1131的至少一個(最好為復(fù)數(shù))電子接點133。復(fù)數(shù)導(dǎo)線140可接上轉(zhuǎn)接器1132以及內(nèi)含在端子支撐的端子(未顯示)。在一實施方案中，階臺包含至少一個通孔，使得復(fù)數(shù)導(dǎo)線能經(jīng)由該通孔穿過而不接觸到階臺。圖13是顯示圖12中虛線范圍A的放大圖。插座1120的基部1122位于階臺1165的頂部。復(fù)數(shù)導(dǎo)線140可包括端子142，其中端子142被包含在位于插座1120的端子支撐1121且被電性連接至導(dǎo)線140。在一實施例中，階臺1165包含洞1166穿過，其中導(dǎo)線140能不接觸階臺1165穿過通孔1166。在另一實施例中，階臺可包括一個通孔，其中全部導(dǎo)線能通過該通孔，或是階臺1165可包括任意數(shù)量的通孔，其中一個或多個導(dǎo)線可通過這些通孔。在另一實施方案中，階臺1165更可包括電路。上述電路可包括用以繞線的導(dǎo)線，以及更可包括其它電子裝置，例如連接器、開關(guān)、指示器、端口和/或控制器。階臺本身可包括被耦接至插座1120(最好包括偵測電路)和/或復(fù)數(shù)導(dǎo)線140的電路板，其中電路板包括電性導(dǎo)線以及元件。
在一些應(yīng)用中，商用電子產(chǎn)品可能對射頻(Radio Frequency，RF)干擾敏感。上述商用電子產(chǎn)品可包括抑制裝置(例如傳導(dǎo)片或是籠子)以減少任何不需要的射頻信號。本發(fā)明的測試裝置可需要上述的保護以被移動或是被修改，以便復(fù)數(shù)導(dǎo)線能電性連接集成電路與改裝過的商用電子產(chǎn)品。圖14A以及圖14B是顯示用以測試集成電路的裝置示范裝置，其被使用在測試集成電路時射頻干擾是需要考慮的應(yīng)用上，此時階臺/機殼采用導(dǎo)電箱或是導(dǎo)電籠的形式。電路板1331被放置在導(dǎo)電箱或是導(dǎo)電籠1310，因此電路板1331可以被保護免受不需要的射頻干擾。在一實施例中，導(dǎo)電籠1310的頂部平行于電路板，以及為了這個討論的目的，可以被視為如前文所描述的階臺。第一支撐構(gòu)造1361裝到電路板1331以及階臺/機殼1310的底面。第二支撐構(gòu)造1362裝到插座1320以及階臺/機殼1310的頂面。雖然圖14B中的電路板1331被配置在階臺1310的底面，可以理解的是，電路板1331可被配置在階臺1310的頂面，因此插座1320以及集成電路可被配置在階臺1310的底面。
在另一實施方案中，用以測試集成電路的裝置可包括輸入和/或輸出端口。參考圖3B中，任意元件13a可以是輸入和/或輸出端口。端口13a可電性連接至改裝過的商用電子產(chǎn)品230、插座220b、端口11、開關(guān)12和/或指示器13。在又一實施方案中，電源可被耦接至改裝過的商用電子產(chǎn)品。電源14可以是直流對直流轉(zhuǎn)換器、交流對直流轉(zhuǎn)換器，或是可以為獨立的電源，例如電池。在一實施例中，電源14為商用電子產(chǎn)品的電池。電源14更可耦接至端口11或是端口13a。
在另一實施例中，用以測試集成電路的示范裝置包括一電源；一開關(guān)；一測試器，包括一插座用以接受集成電路，一電路板大體相同于包括集成電路的一商用電子產(chǎn)品的電路板，復(fù)數(shù)導(dǎo)線電性連接集成電路的至少一電子接點以及電路板的至少一電子接點；以及一電路用以偵測(i)集成電路是否正確地對位插座和/或(ii)在測試器的至少一既定端子的電壓和/或通過測試器的至少一既定端子的電流。
如圖15所顯示，用以測試集成電路的裝置包括電源1410、斷路器或是開關(guān)1420、包括插座的測試器1430，以及電路1440。在一實施例中，該用以測試集成電路的裝置可包括連接至電路1440的指示器1450。在另一實施例中，如圖16所顯示，該用以測試集成電路的裝置可包括控制計算機1542、自動芯片加載器1551、加載箱1552以及卸載箱。該自動芯片加載器1551可包括具有兩段或多段(最好三段以上)獨立移動的機械手臂以及在機械手臂末端的支架，例如真空棒(vacuum wand)，其中支架與邏輯單元、指示器，和/或輸入和/或輸出端口一起拾起、夾住以及釋放集成電路或芯片。例如，該自動芯片加載器1551可被配置從加載箱1552拾起集成電路，釋放集成電路至測試器1430，例如放置集成電路至插座，指示集成電路被放置至測試器1430，例如通過自動地關(guān)上蓋子在配置有偵測電路(如文中所述)的測試插座，等待來自電路1440的指示，從測試器1430拾起集成電路，以及釋放已測試集成電路進到卸載箱。卸載箱可被劃分，使合格通過測試的集成電路被放置在箱1554，以及失敗的集成電路根據(jù)錯誤的種類被放置在箱1555a、箱1555b、箱1555c其中之一。此外，卸載箱可被劃分，使失敗的集成電路被放置在箱1554，以及通過的集成電路根據(jù)測試標(biāo)準(zhǔn)和/或結(jié)果(例如臨界參數(shù)值)被放置在箱1555a、箱1555b、箱1555c其中之一。
更仔細地參考圖17，用以測試集成電路的裝置包括電源1610、開關(guān)1620、測試器1630以及電路1640。該電源1610可以是直流對直流轉(zhuǎn)換器、交流對直流轉(zhuǎn)換器、電池，或是任何其它來源。該開關(guān)1620設(shè)置于該電源1610與測試器1630之間，用以控制上述電源是否為所述測試器供電。在一實施例中，該開關(guān)1620可被配置成開路以防止從電源1610傳導(dǎo)電力至測試器1630。在另一實施例中，開關(guān)1620可被配置將電源1610的輸出短路至地。雖然示范的開關(guān)1620為分離于測試器1630或是電源1610的組件，可以理解的是，開關(guān)1620可以是電源1610的組件、測試器1630的組件和/或在測試裝置內(nèi)的任何其它組件。開關(guān)1620可以是物理的開關(guān)或是任何其它功能的開關(guān)，以及，本發(fā)明預(yù)期所包括的開關(guān)功能為防止電力傳導(dǎo)至插座1631、電路板1632、測試器1630和/或整體測試裝置。測試器1630也可包括復(fù)數(shù)導(dǎo)線1633，其復(fù)數(shù)導(dǎo)線1633用以電性連接集成電路1660a的至少一個電子接點以及電路板1632的至少一個電子接點1635。在端子支撐1637中的傳導(dǎo)端子可以是一個或多個復(fù)數(shù)導(dǎo)線1633。測試器更可包括用以連接至電路1640的輸入/輸出端口1634。
該電路1640可包括數(shù)個偵測器。在一實施例中，該電路1640接收來自插座1631的指示，其中插座1631可包含需要偵測集成電路1660a是否有正確地對位的額外的電路。在另一實施例中，電路1640可包括含有參考電壓以及比較器的電壓偵測器，其用以偵測當(dāng)測試器1630的既定端子上的偵測電壓大于或是小于參考電壓之時。或是，電路1640可包括復(fù)數(shù)電壓偵測器，其用以偵測測試器的既定端子上的偵測電壓在既定電壓范圍之內(nèi)或是之外。在又一實施例中，電路1640可包括電流偵測器以偵測流經(jīng)過測試器1630的既定端子的電流。這可包括電流偵測器放置在串聯(lián)于測試器1630的既定端子(未顯示)。電流偵測器也可包含其它組件，例如比較器，其用以指示當(dāng)電流大于或是小于參考電流時或是在既定電流范圍之內(nèi)或是之外。
電源1610可經(jīng)由開關(guān)1620耦接至測試器1630。在一實施方案中，電路1640可用以打開開關(guān)1620如果(i)集成電路1660a沒有正確地對位插座1631和/或(ii)在測試器1630的一個或多個既定端子的電壓和/或通過測試器1630的一個或多個既定端子的電流在既定范圍值之外。在另一實施方案中，用以測試集成電路的裝置還可包括指示器1641用以指示(i)集成電路1660a是否正確地對位插座1631和/或(ii)在測試器1630的一個或多個既定端子的電壓和/或通過測試器1630的一個或多個既定端子的電流，在圖17所示的實施例中，該指示器1641為電路1640的一部分，但也可被理解為連接至電路1640的指示器。在一實施例中，視覺指示器可包括一個或多個液晶顯示器、發(fā)光二極管和/或模擬顯示器(例如電壓計或是電流計)。在另一實施例中，指示器可以是由蜂鳴器或是揚聲器產(chǎn)生的聲音信號。在又一實施例中，指示器可以是電路的電子信號。
測試集成電路的裝置更可包括模擬和/或數(shù)字邏輯單元1642。雖然邏輯單元1642被顯示為電路1640的組成之一，可以理解的是，邏輯單元1642可以是連接至電路1640的組件，例如控制器或是計算機。例如，邏輯單元1642可以為微控制器，其中微控制器為電路1640的一部分，或是邏輯單元1642可以為連接至電路1640的個人計算機。在一實施方案中，邏輯單元1642可用以打開開關(guān)1620如果(i)集成電路沒有正確地對位插座和/或(ii)來自電源，在測試器的一個或多個既定端子的電壓和/或通過測試器的一個或多個既定端子的電流在既定范圍值之外。在一實施例中，電路1640用以接收來自電壓偵測器或是電流偵測器的指示，和/或來自用以偵測集成電路是否正確地對位座部的偵測器的指示。電路1640更對應(yīng)于指示器用以控制開關(guān)1620。例如，當(dāng)集成電路1660a沒有正確地對位插座1631，或是在測試器1630的一個或多個既定端子的電壓和/或通過測試器1630的一個或多個既定端子的電流在既定范圍值之外，電路1640被用以打開開關(guān)1620以防止電流通過測試器1630。
在另一實施方案中，邏輯單元1642也通過輸入和/或輸出端口連接至測試器，以及對應(yīng)于程序用以控制測試器。如前文所描述，測試器1630可包括輸入/輸出端口1634。另外，電路板1632可包括輸入/輸出端口1636。該邏輯單元1642可經(jīng)由輸入/輸出端口1634和/或端口1636連接至測試器1630。邏輯單元1642可包括內(nèi)含指令的程序，用以控制測試器1630。一實施例可包括指令以“電力開啟”測試器。另一實施例可包括配置測試器以打開不同外圍裝置的指令。在又一實施例中，邏輯單元1642可產(chǎn)生測試波形以被傳導(dǎo)通過測試器1630，以及比較測試器1630的實際反應(yīng)與預(yù)期的反應(yīng)。這樣的波形可由輸入/輸出端口1634或是端口1636傳送或是接收，或是被傳送或接收至測試器的既定端子(最好為電源端子)。波形也可為電磁和/或光學(xué)信號被傳送至外圍組件，例如天線、光源感應(yīng)器或接收器，和/或影像感應(yīng)器。程序可包括許多指令，各個指令可用以執(zhí)行測試器的特定功能。
在另一實施方案中，測試集成電路的裝置包括存儲器組件1643用以記錄一個或多個程序結(jié)果。存儲器組件可被包括在邏輯單元1642內(nèi)或是連接至邏輯單元1642。另一實施方案包括指示器1644用以指示一個或多個程序結(jié)果。指示器可以為視覺的，例如通過使用液晶顯示器、發(fā)光二極管和/或任何其它模擬顯示器；或是指示器可以為聽覺的，例如通過使用蜂鳴器或是揚聲器。指示器也可為電路的電子信號。用以指示程序的結(jié)果的指示器1644可與指示器1641結(jié)合，其中指示器1641用以指示集成電路是否正確地對位插座，和/或在測試器的一個或多個既定端子的電壓和/或通過測試器的一個或多個既定端子的電流。指示器1641和/或指示器1644更可指示比較的結(jié)果，其比較在測試器的一個或多個既定端子的實際電壓以及預(yù)期電壓，和/或通過測試器的一個或多個既定端子的實際電流以及預(yù)期電流。
在一實施方案中，測試集成電路的裝置還包括自動芯片加載器1650，其耦接至電路1640，以及對應(yīng)于邏輯單元1642內(nèi)的程序用以裝載與卸載集成電路。自動芯片加載器1650包括機械裝置1651用以移動集成電路進出插座1631。在圖17中，機械裝置1651被用以從加載箱1652移動集成電路1660a以及放置集成電路1660a到插座1631。集成電路1660a為正要測試的電路而集成電路1660b為已被測試的電路。在集成電路被測試之后，機械裝置1651被用以從插座1631移動集成電路1660b以及放置集成電路1660b到卸載箱1653。在一實施例中，機械裝置1651更能對應(yīng)于程序的結(jié)果用不同的油墨或是染料來標(biāo)記集成電路。在另一實施例中，機械裝置1651能對應(yīng)于程序的結(jié)果把集成電路分類到卸載箱1653的一個或多個部分，例如圖16的箱1654或是箱1655a、箱1655b、箱1655c。另外，自動芯片加載器1650可用以記錄(i)對應(yīng)于集成電路的程序的結(jié)果以及(ii)集成電路的位置。
在另一實施例中，測試集成電路的示范方法包括放置集成電路在一插座，插座機械地耦接至一改裝過的商用電子產(chǎn)品，改裝過的商用電子產(chǎn)品包括一電路板，該電路板大體相同于包括集成電路的一商用電子產(chǎn)品的電路板，其中改裝過的商用電子產(chǎn)品不包括集成電路；以及測試集成電路。
圖17是顯示測試集成電路的示范裝置，其包括插座1631用以耦接至改裝過的商用電子產(chǎn)品1638。在本發(fā)明的一實施方案中，測試集成電路的方法包括放置集成電路在插座內(nèi)。改裝過的商用電子產(chǎn)品包括電路板，該電路板大體上相同于商用電子產(chǎn)品的電路板。雖然電路板用以包括集成電路，但是改裝過的商用電子產(chǎn)品的電路板并沒有包括集成電路。應(yīng)該說，集成電路被放置在插座內(nèi)。
在一實施方案中，測試集成電路的方法更可包括耦接改裝過的商用電子產(chǎn)品至電源。電源可以為直流對直流轉(zhuǎn)換器、交流對直流轉(zhuǎn)換器或是可以是獨立的電源，例如電池。改裝過的商用電子產(chǎn)品可被直接耦接至電源，或是被間接耦接至電源，例如連接通過保險絲、開關(guān)，或是其它導(dǎo)線、組件或電路。
在另一實施方案中，測試集成電路的方法更可包括指示在改裝過的商用電子產(chǎn)品的一個或多個既定端子的電壓和/或通過改裝過的商用電子產(chǎn)品的一個或多個既定端子的電流。改裝過的商用電子產(chǎn)品的既定端子可以完全地位于改裝過的商用電子產(chǎn)品上，或是既定端子可被電性連接至改裝過的商用電子產(chǎn)品。例如，電壓和/或電流可在導(dǎo)線上被測量而非完全地在改裝過的商用電子產(chǎn)品上被測量，例如在電源的輸出端子，或是電性連接電源與改裝過的商用電子產(chǎn)品的導(dǎo)線的一部分。電壓和/或電流可使用液晶顯示器、發(fā)光二極管以及模擬顯示器等視覺方式被指示；可使用蜂鳴器或是揚聲器等聽覺方式被指示；和/或可使用電路的電子信號等電子方式被指示，或是前述的任何組合。
在另一實施方案中，測試集成電路的方法更可包括偵測集成電路是否正確地放置在插座上。偵測集成電路是否正確地放置在插座上的一實施例包括配置(i)插座以包括兩個或多個導(dǎo)線端子與導(dǎo)線，以及(ii)電路以偵測導(dǎo)線端子是否電性連接至導(dǎo)線。另一實施例可包括放置一個或多個機電開關(guān)在插座的第一部分，以及當(dāng)集成電路正確地放置在電路時，配置插座的第二部分以機械推開開關(guān)。另一實施方案可包括指示集成電路是否正確地放置在插座的方法。指示結(jié)果可使用液晶顯示器、發(fā)光二極管以及模擬顯示器等視覺方式被獲得；可使用蜂鳴器或是揚聲器等聽覺方式被獲得；和/或可使用電路的電子信號等電子方式被獲得，或是前述的任何組合。
在另一實施方案中，測試集成電路的方法更可包括從電源到改裝過的商用電子產(chǎn)品的連接可被電性切斷，當(dāng)(i)集成電路沒有正確地放置在插座和/或(ii)在改裝過的商用電子產(chǎn)品的一個或多個既定端子的電壓和/或通過改裝過的商用電子產(chǎn)品的一個或多個既定端子的電流在既定范圍值之外。在一實施例中，通過打開串聯(lián)于改裝過的商用電子產(chǎn)品與電源之間的開關(guān)，由電源到改裝過的商用電子產(chǎn)品的電力可被切斷。在另一實施例中，電源的輸出可被短路到地。
本發(fā)明的另一實施方案包括由處理器和/或外部計算機控制以執(zhí)行程序。程序可被儲存在處理器和/或外部計算機，或是程序可被儲存在連接到處理器和/或外部計算機的儲存組件。程序可包含指令用以控制改裝過的商用電子產(chǎn)品以執(zhí)行既定功能。另外，程序更可比較來自執(zhí)行指令的預(yù)期結(jié)果與實際結(jié)果。處理器和/或外部計算機也可儲存結(jié)果在處理器和/或外部計算機內(nèi)的存儲器組件，或是可儲存結(jié)果在外部的存儲器組件。
在另一實施方案中，測試集成電路的方法更可包括自動裝載與卸載集成電路進和/或出插座。一實施例能包括連接自動芯片加載器至執(zhí)行程序的處理器和/或外部計算機，以及對應(yīng)于程序放置集成電路進入至插座和從插座移開。如文中所描述，用以實行上述方法的自動化設(shè)備的設(shè)計與實施是不超過應(yīng)用技藝程度。例如，處理器和/或外部計算機可被執(zhí)行程序以(1)裝載第一集成電路在插座內(nèi)；(2)偵測集成電路是否正確地放置在插座內(nèi)；(3)關(guān)閉開關(guān)以便把電源接上改裝過的商用電子產(chǎn)品；(4)指示改裝過的商用電子產(chǎn)品以執(zhí)行一個或多個既定功能；(5)比較、記錄和/或指示上述程序的結(jié)果；(6)打開開關(guān)以便從改裝過的商用電子產(chǎn)品移走電源；(7)卸載集成電路并放置入箱子；以及(8)對應(yīng)于集成電路和其箱子的位置和/或用油墨標(biāo)記集成電路記錄程序的結(jié)果。處理器和/或外部計算機更可被執(zhí)行程序以裝載另一集成電路在插座內(nèi)；重復(fù)上面步驟(2)-(8)；以及重復(fù)到最后一個被測試的集成電路從插座被卸載為止。
在另一實施方案中，測試集成電路的方法更可包括指示程序的一個或多個結(jié)果。指示結(jié)果可使用液晶顯示器、發(fā)光二極管以及模擬顯示器等視覺方式被獲得；可使用蜂鳴器或是揚聲器等聽覺方式被獲得；可使用電路的電子信號等電子方式被獲得，和/或前述的任何組合。
在另一實施例中，制造集成電路測試裝置的示范方法包括機械地附加一插座至一改裝過的商用電子產(chǎn)品，改裝過的商用電子產(chǎn)品包括一電路板，該電路板大體相同于包括集成電路的一商用電子產(chǎn)品的電路板，其中改裝過的商用電子產(chǎn)品不包括集成電路；以及安裝復(fù)數(shù)導(dǎo)線，當(dāng)集成電路位于插座時，用以電性連接集成電路的至少一電子接點以及改裝過的商用電子產(chǎn)品的至少一電子接點。
在一實施方案中，機械地附加插座至改裝過的商用電子產(chǎn)品的步驟包括在被動和/或非傳導(dǎo)區(qū)域內(nèi)連接一個或多個支撐結(jié)構(gòu)至改裝過的商用電子產(chǎn)品。一般來說，被動和/或非傳導(dǎo)區(qū)域是沒有電性傳導(dǎo)組件的區(qū)域或是沒有接近會干擾集成電路或是改裝過的商用電子產(chǎn)品正常操作的區(qū)域。
在另一實施方案中，制造集成電路測試裝置的方法更可包括修改商用電子產(chǎn)品，使得在被動和/或非傳導(dǎo)區(qū)域中一個或多個支持構(gòu)造能裝到改裝過的商用電子產(chǎn)品上。例如，商用電子產(chǎn)品的電路板可被修改以移動走線、傳導(dǎo)線、總線、介質(zhì)孔或是其它方面，以及重新安排電子接點以容納用以附加上述支持構(gòu)造。在另一實施例中，為了能放置一個或多個支持構(gòu)造，走線、傳導(dǎo)線、總線、介質(zhì)孔或是其它方面可從印刷電路板的一邊被拉回以容納穿通洞。
在另一實施例中，制造集成電路測試裝置方法更可包括修改商用電子產(chǎn)品，使得改裝過的商用電子產(chǎn)品的一個或多個電子接點電性連接至集成電路的一個或多個電子接點。移動一個或多個電子接點以提供復(fù)數(shù)導(dǎo)線的機械附加也許是必要的。例如，在電路板一邊的一個或多個電子接點被重新安排至電路板另一邊是必要的，以便復(fù)數(shù)導(dǎo)線可被裝在電路板上。
在一些實施例中，修改商用電子產(chǎn)品用以機械地附加支持構(gòu)造或是用以電性連接改裝過的商用電子產(chǎn)品至集成電路是必要的。使改變位置減到最少是優(yōu)先的，以便改裝過的商用電子產(chǎn)品的絕大部分是相同于無修改的商用電子產(chǎn)品。
在一實施例中，上述修改商用電子產(chǎn)品的步驟可以為一個或多個下述方式為了被測試的集成電路，商用電子產(chǎn)品可被配置，但是商用電子產(chǎn)品不包括集成電路；插座可被完全地和/或電性地裝在改裝過的商用電子產(chǎn)品上；商用電子產(chǎn)品的走線可被重新安排以提供插座和/或支撐結(jié)構(gòu)的連接給階臺和/或插座；以及商用電子產(chǎn)品和/或插座可被配置自動芯片加載器以放置一個或多個集成電路到插座內(nèi)。
如上所述，本發(fā)明提供了用以測試集成電路的裝置和方法，以及用以測試集成電路的裝置的制造方法。
本發(fā)明雖以較佳實施例以及非限定范例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明的范圍，任何熟習(xí)此項技藝者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可做些許的更動與潤飾，因此本發(fā)明的保護范圍當(dāng)視權(quán)利要求所界定的為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種集成電路測試裝置，用以測試一集成電路，其特征在于，所述測試裝置包括一插座，用以接受上述集成電路；一改裝過的商用電子產(chǎn)品，包括一電路板，所述電路板基本相同于包括上述集成電路的一商用電子產(chǎn)品的電路板，而且上述改裝過的商用電子產(chǎn)品不包括上述集成電路；以及復(fù)數(shù)導(dǎo)線，電性連接上述集成電路的至少一電子接點以及上述改裝過的商用電子產(chǎn)品的至少一電子接點。
2.如權(quán)利要求1所述的集成電路測試裝置，其特征在于，上述改裝過的商用電子產(chǎn)品更包括在耦接上述集成電路時，用以執(zhí)行上述商用電子產(chǎn)品的既定功能所需的全部電子、機械和/或機電元件。
3.如權(quán)利要求1所述的集成電路測試裝置，其特征在于，該測試裝置更包括內(nèi)含上述改裝過的商用電子產(chǎn)品的電路板的一機殼。
4.如權(quán)利要求3所述的集成電路測試裝置，其特征在于，上述機殼是一導(dǎo)電箱或?qū)щ娀\，并將上述改裝過的商用電子產(chǎn)品的電路板收容于其內(nèi)。
5.如權(quán)利要求1所述的集成電路測試裝置，其特征在于，上述插座包括一座部，用以夾住以及對位上述集成電路；以及一基部，包括用以支撐上述座部的機械支撐。
6.如權(quán)利要求5所述的集成電路測試裝置，其特征在于，上述插座更包括用以支撐各上述復(fù)數(shù)導(dǎo)線的復(fù)數(shù)端子，且各端子接觸上述集成電路的上述電子接點之一。
7.如權(quán)利要求5所述的集成電路測試裝置，其特征在于，上述插座更包括一上蓋，用以接觸上述座部以及關(guān)緊上述集成電路在上述座部。
8.如權(quán)利要求5所述的集成電路測試裝置，其特征在于，該測試裝置更包括一電路用以偵測上述集成電路是否正確地對位上述座部。
9.如權(quán)利要求8所述的集成電路測試裝置，其特征在于，該測試裝置更包括一指示器用以指示上述集成電路是否正確地對位上述座部。
10.如權(quán)利要求1所述的集成電路測試裝置，其特征在于，該測試裝置更包括支撐結(jié)構(gòu)，用以機械地接上上述插座以及上述改裝過的商用電子產(chǎn)品。
11.如權(quán)利要求1所述的集成電路測試裝置，其特征在于，該測試裝置更包括一階臺，用以機械地附加上述插座以及上述改裝過的商用電子產(chǎn)品。
12.如權(quán)利要求11所述的集成電路測試裝置，其特征在于，該測試裝置更包括一第一復(fù)數(shù)支撐結(jié)構(gòu)，用以機械地接上上述改裝過的商用電子產(chǎn)品以及上述階臺。
13.如權(quán)利要求12所述的集成電路測試裝置，其特征在于，該測試裝置更包括一第二復(fù)數(shù)支撐結(jié)構(gòu)，用以機械地接上上述插座以及上述階臺。
14.如權(quán)利要求11所述的集成電路測試裝置，其特征在于，上述階臺包括至少一空隙，其中上述復(fù)數(shù)導(dǎo)線通過上述空隙能通過而不接觸上述階臺。
15.如權(quán)利要求11所述的集成電路測試裝置，其特征在于，上述階臺包括一電路。
16.如權(quán)利要求1所述的集成電路測試裝置，其特征在于，上述改裝過的商用電子產(chǎn)品更包括一輸入和/或輸出端口。
17.如權(quán)利要求1所述的集成電路測試裝置，其特征在于，該測試裝置更包括耦接至上述改裝過的商用電子產(chǎn)品的一電源。
18.一種集成電路測試裝置，用以測試一集成電路，其特征在于，該測試裝置包括一電源；一開關(guān)；一測試器，包括一插座用以接受上述集成電路，一電路板基本相同于包括上述集成電路的一商用電子產(chǎn)品的電路板，復(fù)數(shù)導(dǎo)線電性連接上述集成電路的至少一電子接點以及上述電路板的至少一電子接點；以及一電路用以偵測(i)上述集成電路是否正確地對位上述插座和/或(ii)在上述測試器的至少一既定端子的電壓和/或通過上述測試器的至少一既定端子的電流；其中，上述開關(guān)設(shè)置于上述電源與上述測試器之間，用以控制上述電源是否為所述測試器供電。
19.如權(quán)利要求18所述的集成電路測試裝置，其特征在于，上述電路更用以打開上述開關(guān)當(dāng)(i)上述集成電路沒有正確地對位上述插座和/或(ii)在上述測試器的至少一既定端子的電壓和/或通過上述測試器的至少一既定端子的電流在既定范圍值之外。
20.如權(quán)利要求18所述的集成電路測試裝置，其特征在于，該測試裝置更包括一指示器用以指示(i)上述集成電路是否正確地對位上述插座和/或(ii)在上述測試器的至少一既定端子的電壓和/或通過上述測試器的至少一既定端子的電流。
21.如權(quán)利要求18所述的集成電路測試裝置，其特征在于，該測試裝置更包括邏輯單元用以打開上述開關(guān)當(dāng)(i)上述集成電路沒有正確地對位上述插座和/或(ii)來自上述電源，在上述測試器的至少一既定端子的電壓和/或通過上述測試器的至少一既定端子的電流在既定范圍值之外。
22.如權(quán)利要求21所述的集成電路測試裝置，其特征在于，上述邏輯單元更經(jīng)由一輸入和/或輸出端口耦接至上述測試器，以及對應(yīng)于一程序用以控制上述測試器。
23.如權(quán)利要求22所述的集成電路測試裝置，其特征在于，該測試裝置更包括一存儲器組件用以記錄上述程序的至少一結(jié)果。
24.如權(quán)利要求23所述的集成電路測試裝置，其特征在于，該測試裝置更包括一指示器用以指示上述程序的至少一結(jié)果。
25.如權(quán)利要求22所述的集成電路測試裝置，其特征在于，該測試裝置更包括一自動芯片加載器耦接至上述電路，用以對應(yīng)于上述程序裝載以及卸載上述集成電路。
26.如權(quán)利要求18所述的集成電路測試裝置，其特征在于，該測試裝置更包括一機殼，用以收容上述測試器的電路板。
27.如權(quán)利要求26所述的集成電路測試裝置，其特征在于，上述機殼是一導(dǎo)電箱或?qū)щ娀\。
28.一種集成電路測試方法，用以測試一集成電路，其特征在于，該測試方法包括放置上述集成電路在一插座，上述插座機械地耦接至一改裝過的商用電子產(chǎn)品，上述改裝過的商用電子產(chǎn)品包括一電路板，上述電路板基本相同于包括上述集成電路的一商用電子產(chǎn)品的電路板，其中上述改裝過的商用電子產(chǎn)品不包括上述集成電路；以及測試上述集成電路。
29.如權(quán)利要求28所述的集成電路測試方法，其特征在于，該方法更包括耦接上述改裝過的商用電子產(chǎn)品至一電源。
30.如權(quán)利要求29所述的集成電路測試方法，其特征在于，該方法更包括指示在上述改裝過的商用電子產(chǎn)品的至少一既定端子的電壓和/或通過上述改裝過的商用電子產(chǎn)品的至少一既定端子的電流。
31.如權(quán)利要求28所述的集成電路測試方法，其特征在于，該方法更包括偵測上述集成電路是否正確地放置在上述插座。
32.如權(quán)利要求31所述的集成電路測試方法，其特征在于，該方法更包括指示上述集成電路是否正確地放置在上述插座。
33.如權(quán)利要求29所述的集成電路測試方法，其特征在于，該方法更包括從切斷上述電源與上述改裝過的商用電子產(chǎn)品的電性連接當(dāng)(i)上述集成電路沒有正確地放置在上述插座和/或(ii)在上述改裝過的商用電子產(chǎn)品的至少一既定端子的電壓和/或通過上述改裝過的商用電子產(chǎn)品的至少一既定端子的電流在既定范圍值之外。
34.如權(quán)利要求28所述的集成電路測試方法，其特征在于，測試上述集成電路包括由一處理器和/或外部計算機控制以執(zhí)行一程序。
35.如權(quán)利要求34所述的集成電路測試方法，其特征在于，該方法更包括自動地裝載以及卸載上述集成電路進和/或出上述插座。
36.如權(quán)利要求34所述的集成電路測試方法，其特征在于，該方法更包括指示上述程序的至少一結(jié)果。
37.一種測試裝置的制造方法，用以測試一集成電路，其特征在于，該制造方法包括機械地附加一插座至一改裝過的商用電子產(chǎn)品，上述改裝過的商用電子產(chǎn)品包括一電路板，上述電路板基本相同于包括上述集成電路的一商用電子產(chǎn)品的電路板，其中上述改裝過的商用電子產(chǎn)品不包括上述集成電路；以及安裝復(fù)數(shù)導(dǎo)線，當(dāng)上述集成電路位于上述插座時，用以電性連接上述集成電路的至少一電子接點以及上述改裝過的商用電子產(chǎn)品的至少一電子接點。
38.如權(quán)利要求37所述的測試裝置的制造方法，其特征在于，機械地附加上述插座至上述改裝過的商用電子產(chǎn)品包括在被動和/或非傳導(dǎo)區(qū)域連接至少一支撐結(jié)構(gòu)至上述改裝過的商用電子產(chǎn)品。
39.如權(quán)利要求38所述的測試裝置的制造方法，其特征在于，該方法更包括修改上述商用電子產(chǎn)品，使得上述至少一支撐結(jié)構(gòu)在被動和/或非傳導(dǎo)區(qū)域機械地附加至上述改裝過的商用電子產(chǎn)品。
40.如權(quán)利要求37所述的測試裝置的制造方法，其特征在于，該方法更包括修改上述商用電子產(chǎn)品，使得上述改裝過的商用電子產(chǎn)品的至少一電子接點電性耦接至上述集成電路的至少一電子接點。
全文摘要
本發(fā)明提供一種集成電路測試裝置以及方法以及測試裝置的制造方法，涉及在目標(biāo)電子應(yīng)用上測試集成電路的裝置與方法，裝置包括用以接受集成電路的插座、仿造目標(biāo)電子應(yīng)用的改裝過的商用電子產(chǎn)品，以及在插座與改裝過的商用電子產(chǎn)品之間的電性連接。測試集成電路的方法包括放置集成電路至耦接于電路板的插座上，此電路板大體上與包括集成電路的電路板相同，但不包括集成電路，以及測試集成電路。制造測試器的方法包括機械地附加插座到改裝過的商用電子產(chǎn)品以及電性連接集成電路與改裝過的商用電子產(chǎn)品。本發(fā)明考慮到更便宜、更廣泛以及更準(zhǔn)確的集成電路測試。
文檔編號G01R31/28GK101051065SQ200610171478
公開日2007年10月10日 申請日期2006年12月28日 優(yōu)先權(quán)日2005年12月30日
發(fā)明者林泰宏, 江志銘, 李宜憲, 李吉明 申請人:聯(lián)發(fā)科技股份有限公司