專利名稱：Ic檢測(cè)座的改進(jìn)結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及的是一種IC檢測(cè)座的改進(jìn)結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
目前集成電路(Integrated Circuit，簡(jiǎn)稱IC)的構(gòu)造，是依其內(nèi)部電子電路的布局，而向外部延伸出復(fù)數(shù)根呈數(shù)組排序(如錫球數(shù)組Ball Grid Array；簡(jiǎn)稱BGA)的導(dǎo)電針腳，做為與電路板(PCB)、電線板(PWB)或IC插座(IC Socket)等組件行電性連接用，且為了避免集成電路固定在組件后，才發(fā)現(xiàn)導(dǎo)電針腳有導(dǎo)電不良的情事，目前每顆集成電路在產(chǎn)制完成后，并在與其它組件做電性連接前，均必需對(duì)集成電路的每根導(dǎo)電針腳進(jìn)行檢測(cè)，以確保每根導(dǎo)電針腳的功能正常。
如圖1所示，目前集成電路2均是運(yùn)用一檢測(cè)座1及一檢測(cè)機(jī)板3，來檢測(cè)集成電路2中每一導(dǎo)電針腳21的導(dǎo)電功能；而目前的檢測(cè)座1及檢測(cè)機(jī)板3在組固后，雖能達(dá)到預(yù)期檢測(cè)集成電路2上導(dǎo)電針腳21的功效，但檢測(cè)座1與檢測(cè)機(jī)板3在檢測(cè)作業(yè)上仍存有若干的缺點(diǎn)，分述如下一、目前的檢測(cè)機(jī)板3是依據(jù)廠商所提供的電路板或產(chǎn)品所配屬的電路板對(duì)應(yīng)配置完成；然而，不同的廠商或不同產(chǎn)品所提供的電路板往往因螺固結(jié)合的位置不同，而對(duì)應(yīng)配置出多種不同的檢測(cè)機(jī)板3，而使原檢測(cè)座1無法組固在新配置完成的檢測(cè)機(jī)板3上，導(dǎo)致每次遇有結(jié)合位置變動(dòng)的不同檢測(cè)機(jī)板3時(shí)，業(yè)者必需再重新開模制作出可對(duì)應(yīng)結(jié)合的檢測(cè)座1，而如此一來，勢(shì)必突增業(yè)者花費(fèi)在制作新品的費(fèi)用。
二、由于目前的集成電路2不僅種類繁多，且導(dǎo)電針腳21的數(shù)組排序或外觀尺寸大小不徑相同，以致業(yè)界在檢測(cè)作業(yè)前，均必需依循導(dǎo)電針腳21的數(shù)組排序或外觀尺寸大小不同，來選配一專屬的檢測(cè)座1，所以單一檢測(cè)座1并無法適用在不同檢測(cè)機(jī)板3、不同數(shù)組排序或外觀尺寸大小有差異的集成電路2的檢測(cè)作業(yè)上，以致業(yè)者必需備置多種不同的檢測(cè)座1，方能順利完成各種集成電路2的檢測(cè)作業(yè)；惟，目前的檢測(cè)座1并無拆裝分離的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，使業(yè)者必需購(gòu)置整顆價(jià)格高昂的檢測(cè)座1而花費(fèi)不貲，且同時(shí)使檢測(cè)的成本高居不下。

發(fā)明內(nèi)容
為克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足，本實(shí)用新型的主要目的是提供一種IC檢測(cè)座的改進(jìn)結(jié)構(gòu)，其主要是將IC檢測(cè)座分別設(shè)成一框體及一端子座兩組件，使其具有拆裝分離的特性，以使一旦遇有不同檢測(cè)機(jī)板、或不同數(shù)組排序、或不同外觀尺寸的集成電路時(shí)，即可直接更換適合的框體或端子座，以檢測(cè)多種不同的集成電路外，并可配置在不同的檢測(cè)機(jī)板上。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是一種IC檢測(cè)座的改進(jìn)結(jié)構(gòu)，包括一框體，可與一檢測(cè)機(jī)板形成聯(lián)結(jié)；及一端子座，其外緣面是可與該框體形成連接固定，又該端子座設(shè)有一凹陷部，以供一集成電路置放，而該凹陷部相對(duì)于該集成電路導(dǎo)電針腳的數(shù)組排序位置處植設(shè)有復(fù)數(shù)根接觸端子；所述的端子座是由一上蓋板、一基板及一下蓋板依序迭接而成，且該上蓋板、基板及下蓋板的板面上分別設(shè)有不同孔徑的通孔，使該接觸端子可垂直彈縮活動(dòng)在該基板中而無跳脫出的虞外，該接觸端子的兩端亦分別伸設(shè)出該上蓋板及下蓋板一距離。
所述的檢測(cè)機(jī)板至少設(shè)有一第一結(jié)合件，而該框體相對(duì)于該檢測(cè)機(jī)板的第一結(jié)合件的位置設(shè)有穿孔及第二結(jié)合件，藉由該第一結(jié)合件與該第二結(jié)合件的連結(jié)，以使該框體可結(jié)合在該檢測(cè)機(jī)板。
所述的第一結(jié)合件為一螺孔，而該第二結(jié)合件為一螺固組件。
由于該框體與該端子座兩者具有可拆裝分離的特性，可使遇有不同的檢測(cè)機(jī)板、或不同數(shù)組排序、或不同外觀尺寸大小的集成電路時(shí)，即可直接更換框體或端子座，使本實(shí)用新型除能檢測(cè)多種不同的集成電路外，亦可配置在不同的檢測(cè)機(jī)板。
本實(shí)用新型的優(yōu)勢(shì)在于一、由于本實(shí)用新型可依檢測(cè)機(jī)板的不同，可配屬相結(jié)合的框體，使本實(shí)用新型一旦遇有不同的檢測(cè)機(jī)板時(shí)，即可直接置換價(jià)格較低的框體，而無需將整個(gè)IC檢測(cè)座更換，因而可節(jié)省購(gòu)置多種不同IC檢測(cè)座的成本。
二、由于本實(shí)用新型的端子座可配合多種集成電路的不同數(shù)組排序或不同外觀尺寸相對(duì)應(yīng)配置，使本實(shí)用新型可用在測(cè)試多種不同集成電路的檢測(cè)作業(yè)上，因而可節(jié)省購(gòu)置整顆IC檢測(cè)座的高昂成本。


圖1是現(xiàn)有習(xí)知檢測(cè)座的立體圖；圖2本實(shí)用新型的立體分解(一)示意圖；圖3是本實(shí)用新型的立體分解(二)示意圖；圖4是本實(shí)用新型一集成電路設(shè)置的剖面圖；圖5是本實(shí)用新型另一實(shí)施例的剖面圖。
附圖標(biāo)記說明1檢測(cè)座；2集成電路；21導(dǎo)電針腳；3檢測(cè)機(jī)板；31第一結(jié)合件；4、4A框體；41穿孔；411第二結(jié)合件；42內(nèi)側(cè)面；5、5A端子座；51外緣面；52凹陷部；53接觸端子；54上蓋板；55基板；56下蓋板；541、551、561通孔。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖2～圖4所示，是本實(shí)用新型IC檢測(cè)座的改進(jìn)結(jié)構(gòu)的較佳實(shí)施例，其主要包括一框體4該框體4是可與該檢測(cè)機(jī)板3形成聯(lián)結(jié)；又該檢測(cè)機(jī)板3上至少設(shè)有一第一結(jié)合件31，而該框體4相對(duì)于該檢測(cè)機(jī)板3的第一結(jié)合件31的位置處設(shè)有穿孔41及第二結(jié)合件411，藉由該第一結(jié)合件31與該第二結(jié)合件411的連結(jié)，使該框體4固定在該檢測(cè)機(jī)板3上；又由于該框體4的第二結(jié)合件411的位置，是可依不同檢測(cè)機(jī)板3的第一結(jié)合件31位置做出相對(duì)應(yīng)的配置，使本實(shí)用新型遇有不同的檢測(cè)機(jī)板3時(shí)，可直接置換價(jià)格較低的框體4，而無需將更整個(gè)IC檢測(cè)座更換，因而可節(jié)省購(gòu)置多種不同IC檢測(cè)座的成本。
另，在本實(shí)施例中，該第一結(jié)合件31為一螺孔，而該第二結(jié)合件411為一螺固組件，藉由該第一結(jié)合件31及第二結(jié)合件411的螺固，而使該框體4能夠與該檢測(cè)機(jī)板3結(jié)合成一體。
一端子座5該端子座5外緣面51是與該框體4的內(nèi)側(cè)面42形成連接固定，且該端子座5設(shè)有一凹陷部52，以供一集成電路2置放，而該凹陷部52相對(duì)于該集成電路2的導(dǎo)電針腳21數(shù)組排序的位置植設(shè)有復(fù)數(shù)根接觸端子53；藉由該端子座5可自該框體4中取放的便利性，使該框體4可依集成電路2數(shù)組排序或外觀尺寸大小的不同選配不同的端子座5，使本實(shí)用新型可適用在多種不同數(shù)組排序或外觀尺寸大小有差異的集成電路2的檢測(cè)作業(yè)上。
再請(qǐng)參閱圖4所示，該端子座5是由一上蓋板54、一基板55及一下蓋板56依序迭接而成，且該上蓋板54、基板55及下蓋板56的板面上分別設(shè)有不同孔徑大小的通孔541、551及561，使該接觸端子53可垂直彈縮活動(dòng)在該基板55中而無跳脫出的虞外，該接觸端子53的兩端亦分別伸設(shè)出該上蓋板54及下蓋板56一距離，以分別與集成電路2的導(dǎo)電針腳21及檢測(cè)機(jī)板3的電路接點(diǎn)行電性連接后，可行彈性縮放等垂向的作動(dòng)。
如圖5所示，是本實(shí)用新型的另一較佳實(shí)施例，由于該框體4A與該端子座5A組合方式及其所產(chǎn)生的功效是與前述相同，故不再贅述。
綜上所述，為本實(shí)用新型產(chǎn)業(yè)上一較佳實(shí)施例，舉凡依本實(shí)用新型申請(qǐng)專利范圍所作的等效變化，皆屬本案申請(qǐng)專利范圍之列。
權(quán)利要求1.一種IC檢測(cè)座的改進(jìn)結(jié)構(gòu)，其特征在于包括一框體，可與一檢測(cè)機(jī)板形成聯(lián)結(jié)；及一端子座，其外緣面是可與該框體形成連接固定，又該端子座設(shè)有一凹陷部，以供一集成電路置放，而該凹陷部相對(duì)于該集成電路導(dǎo)電針腳的數(shù)組排序位置處植設(shè)有復(fù)數(shù)根接觸端子。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC檢測(cè)座的改進(jìn)結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的端子座是由一上蓋板、一基板及一下蓋板依序迭接而成，且該上蓋板、基板及下蓋板的板面上分別設(shè)有不同孔徑的通孔，使該接觸端子可垂直彈縮活動(dòng)在該基板中而無跳脫出的虞外，該接觸端子的兩端亦分別伸設(shè)出該上蓋板及下蓋板一距離。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC檢測(cè)座的改進(jìn)結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的檢測(cè)機(jī)板至少設(shè)有一第一結(jié)合件，而該框體相對(duì)于該檢測(cè)機(jī)板的第一結(jié)合件的位置設(shè)有穿孔及第二結(jié)合件，藉由該第一結(jié)合件與該第二結(jié)合件的連結(jié)，以使該框體可結(jié)合在該檢測(cè)機(jī)板。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的IC檢測(cè)座的改進(jìn)結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的第一結(jié)合件為一螺孔，而該第二結(jié)合件為一螺固組件。
專利摘要本實(shí)用新型是一種IC檢測(cè)座的改進(jìn)結(jié)構(gòu)，其主要包括一框體及一端子座；其中該框體是框圍在該端子座的外周緣，且該端子座設(shè)有一凹陷部，以供一集成電路置放，又該凹陷部相對(duì)于該集成電路導(dǎo)電針腳的數(shù)組排序位置處植設(shè)有復(fù)數(shù)根接觸端子；而由于該框體與該端子座具有拆裝分離的特性，以使遇有不同的檢測(cè)機(jī)板、不同數(shù)組排序或不同外觀尺寸的集成電路時(shí)，即可直接更換框體或端子座，使本實(shí)用新型除能檢測(cè)多種不同的集成電路外，亦可配置在不同的檢測(cè)機(jī)板。
文檔編號(hào)G01R31/28GK2890921SQ200620002220
公開日2007年4月18日 申請(qǐng)日期2006年2月10日 優(yōu)先權(quán)日2006年2月10日
發(fā)明者許守淳 申請(qǐng)人:許守淳