專利名稱：結構改良的傳感器的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種結構改良的傳感器，尤指感測元件直接固定于基板的傳感器，以提高感測元件的準確度，并達到組裝簡易，且組裝時間縮短以及提高感測元件的良率。
背景技術：
一般傳感器可用來感測一信號，而該信號可能為一光源信號，也有可能是聲音信號，當傳感器接收到光源信號或是聲音信號后，則傳感器會將其轉變成一電信號。
請參閱圖6所示，為現有傳感器的側視剖面圖，由圖中可清楚看出，現有的傳感器包括有感測芯片A1、封膠體A2以及印刷電路板A3，其中該感測芯片A1設置有端子A11，且端子A11連接于金屬導線A12的一側，并于金屬導線A12遠離于端子A11另側與封膠體A2內緣所設置的導電體A21相連接，而導電體A21與封膠體A2外側所設置的導電金屬A22呈電性相通，且導電金屬A22與印刷電路板A3所設置的接電端子A31呈電性連接。
而上述的詳細說明中，由于現有傳感器為感測芯片A1封裝于封膠體A2中，當封膠體A2固設于印刷電路板A3上時，則封膠體A2與印刷電路板A3則需過錫爐，而由于過錫爐的溫度為220℃到280℃，使封膠體A2因高溫熔化，進而影響制造出瑕疵或不良的傳感器，即使生產出來的傳感器是良品，也會因應力的緣故而使傳感器的使用壽命減短，再加上由于感測芯片A1于組裝的過程中，需先將感測芯片A1封裝至封膠體A2，再將封膠體A2固定于印刷電路板A3之后方可使用，而這樣的作業(yè)流程將使得傳感器的組裝復雜不易，并造成組裝時間的增長以及感測芯片A1與封膠體A2的組裝不良率的增加，再者，由于感測芯片A1需封裝于封膠體A2，再將導電金屬A22與接電端子A31電性連接后方可使用，此組裝方式會使傳感器于組裝后的體積過于龐大。

發(fā)明內容
本實用新型的主要目的在于克服現有技術的不足與缺陷，提供一種結構改良的傳感器，將感測元件與罩覆感測元件的蓋體均直接固定于基板，使感測元件與蓋體間的組裝簡單容易，并大幅縮短組裝時間以及降低組裝時所產生的不良率，以解決現有感測元件封裝于封膠體時造成組裝成本增加的缺陷，且通過感測元件收容于蓋體所形成的容置空間，用以防止灰塵掉落至感測元件，而造成感測元件的準確度降低的缺陷，再者，由于感測元件與蓋體為分離式構件，故可避免蓋體因錫爐的高溫而熔化，由此達到提高傳感器良率的優(yōu)點。
為達上述目的，本實用新型提供一種結構改良的傳感器，包括有基板、感測元件以及蓋體；其中，該基板設置有多個接點與相關控制電路的布線；該感測元件設置有導電端，且導電端連接于導線一側，并于導線另側連接有接點，使導電端與接點呈電性連接；該蓋體設置于基板一側，且蓋體形成有容置空間，并于容置空間收容有感測元件。
本實用新型的有益技術效果在于(一)本實用新型的結構改良的傳感器的感測元件與蓋體為分離式構件，故可避免蓋體于220℃～280℃的高溫環(huán)境中熔化，由此達到提高傳感器良品率的優(yōu)點(二)本實用新型的結構改良的傳感器的感測元件與蓋體皆直接固定于基板上，且蓋體所形成的容置空間收容有感測元件，以防止感測元件沾黏到灰塵，并提高感測元件的準確度，且可同時解決現有傳感器的組裝不易，使組裝時間變長以及增加組裝時所產生的不良率，進而造成組裝成本增加的缺陷。
(三)本實用新型的結構改良的傳感器由于感測元件所設置的導電端利用導線即可直接與基板所設置的接點呈電性連接，故可解決現有傳感器的感測元件需封裝于封膠體內，而造成傳感器體積過大的缺陷。
(四)本實用新型的結構改良的傳感器于基板設置有限位槽，且于蓋體設置有可卡合于限位槽的定位部，以達到可快速使蓋體所形成的容置空間確實罩覆至感測元件，并減少基板與蓋體的組裝時間的優(yōu)點。


圖1 為本實用新型較佳實施例的立體外觀圖；圖2 為本實用新型較佳實施例的立體分解圖；圖3 為本實用新型較佳實施例的側視剖面圖；圖4 為本實用新型另一較佳實施例的立體分解圖；圖5 為本實用新型另一較佳實施例的側視剖面圖；圖6 為現有傳感器的側視剖面圖。
圖中符號說明1 基板11 接點12 限位槽2 感測元件21 導電端22 導線3 蓋體30 容置空間31 定位部A1 感測芯片A11端子A12金屬導線
A2 封膠體A21導電體A22導電金屬A3 印刷電路板A31接電端子具體實施方式
為達成上述目的及功效，本實用新型所采用的目的、構造技術特征以及其功效，結合附圖就本實用新型的較佳實施例詳加說明其特征與功能如下，以利完全了解。
請同時參閱圖1、2所示，為本實用新型較佳實施例的立體外觀圖以及立體分解圖，由圖中可清楚看出，本實用新型的結構改良的傳感器包含有基板1、感測元件2以及蓋體3，茲將上述構件詳細說明如下該基板1設置有多個接點11與相關控制電路的布線。
該感測元件2設置有導電端21，且導電端21連接于導線22的一側，并于導線22另側連接有基板1所設置的接點11，使接點11與導電端22呈電性連接。
該蓋體3設置于基板1一側，而蓋體3設有容置空間30，且容置空間30收容有感測元件2。
請同時參閱圖1、3所示，為本實用新型較佳實施例的立體外觀圖以及側視剖面圖，由圖中可清楚看出，本實用新型的結構改良的傳感器所設置的感測元件2直接固定于基板1上，且傳感器設置有具容置空間的蓋體3，并利用蓋體3遮覆感測元件2，以避免灰塵掉落至感測元件2，并提高感測元件2的精準度，且此傳感器亦可達到組裝簡易，并使感測元件2及蓋體3組裝時間縮短以及降低感測元件2及蓋體3于組裝時所產生的不良率的優(yōu)點，再者，由于蓋體3于基板1與感測元件2過錫爐后再固定于基板1上，故可避免蓋體3因錫爐的高溫而熔化，并影響到感測元件2的良率，由此達到降低傳感器不良率的優(yōu)點。
請參閱圖4、5所示，為本實用新型另一較佳實施例的立體分解圖以及側視剖面圖，由圖中可清楚看出，本實用新型的結構改良的傳感器亦可進一步于基板1設置有限位槽12，并于蓋體3一側設置有可卡合于限位槽12的定位部31，以達到使蓋體3可快速定位于基板1上，并減少基板1與蓋體3于組裝時所耗費的組裝時間的優(yōu)點。
在上述的詳細說明中，該基板1可為印刷電路板，且基板1亦可進一步設置有定位部31，并于蓋體3設置有相對應于定位部31的限位槽12，再者，蓋體3可進一步為透明、半透明、局部透明、各種顏色的材質或是透光玻璃所制成的蓋體，然而，非因此即局限本實用新型的專利范圍，如利用其它修飾及等效結構變化，均應同理包含于本實用新型的專利范圍內。
所以，本實用新型的結構改良的傳感器于實際使用時具有以下的優(yōu)點(一)本實用新型的結構改良的傳感器的感測元件2與蓋體3為分離式構件，故可避免蓋體于220℃～280℃的高溫環(huán)境中熔化，由此達到提高傳感器良品率的優(yōu)點(二)本實用新型的結構改良的傳感器的感測元件2與蓋體3皆直接固定于基板1上，且蓋體3所形成的容置空間30收容有感測元件2，以防止感測元件2沾黏到灰塵，并提高感測元件2的準確度，且可同時解決現有傳感器的組裝不易，使組裝時間變長以及增加組裝時所產生的不良率，進而造成組裝成本增加的缺陷。
(三)本實用新型的結構改良的傳感器由于感測元件2所設置的導電端21利用導線22即可直接與基板1所設置的接點11呈電性連接，故可解決現有傳感器的感測元件2需封裝于封膠體內，而造成傳感器體積過大的缺陷。
(四)本實用新型的結構改良的傳感器于基板1設置有限位槽12，且于蓋體3設置有可卡合于限位槽12的定位部31，以達到可快速使蓋體3所形成的容置空間30確實罩覆至感測元件2，并減少基板1與蓋體3的組裝時間的優(yōu)點。
以上所述僅為本實用新型的較佳實施例，非因此即局限本實用新型的保護范圍，故舉凡運用本實用新型說明書及附圖內容所為之簡易修飾及等效結構變化，均應同理包含于本實用新型的專利范圍內。
權利要求1.一種結構改良的傳感器，包括有基板、感測元件以及蓋體；其特征在于該基板設置有多個接點與相關控制電路的布線；該感測元件設置有導電端，且導電端連接于導線一側，并于導線另側連接有接點，使導電端與接點呈電性連接；該蓋體設置于基板一側，且蓋體形成有容置空間，并于容置空間收容有感測元件。
2.如權利要求1所述的結構改良的傳感器，其特征在于，該蓋體為透光玻璃。
3.如權利要求1所述的結構改良的傳感器，其特征在于，該蓋體還設置有定位部，并于基板上設置有可供定位部卡合的限位槽。
4.如權利要求1所述的結構改良的傳感器，其特征在于，該基板還設置有定位部，并于蓋體設置有可供定位部卡合的限位槽。
5.如權利要求1所述的結構改良的傳感器，其特征在于，該蓋體為透明蓋體、半透明蓋體或局部透明蓋體。
專利摘要本實用新型涉及一種結構改良的傳感器，主要由感測元件、基板以及蓋體組合而成，其中該傳感器設置有導電端，且于導電端設置有可電性連接的導線，而基板設置有相關控制電路的布線以及多個接點，且接點通過導線與感測元件所設置的導電端呈電性連接，而蓋體設置于基板一側，且蓋體具有容置空間，于容置空間內收容有感測元件，由此防止灰塵掉落于感測元件上，以提高感測元件的準確度，且由于感測元件與蓋體為直接固定于基板，故可降低感測元件與蓋體的組裝時間，再者，由于感測元件與蓋體為分離式構件，使蓋體不需與感測元件一起通過錫爐，以達到組裝簡易，組裝時間縮短以及提高傳感器良率的優(yōu)點。
文檔編號G01D5/00GK2916580SQ20062000313
公開日2007年6月27日 申請日期2006年2月22日 優(yōu)先權日2006年2月22日
發(fā)明者劉義昌 申請人:得比仕股份有限公司