專(zhuān)利名稱(chēng)：彈性探針的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種彈性探針，尤指一種與電路板連接的彈性探針。
背景技術(shù)：
隨著半導(dǎo)體工業(yè)的進(jìn)步，半導(dǎo)體集成電路的使用也日益普及，如何加強(qiáng)連接件與電路板之間的連接，提供穩(wěn)定信號(hào)傳輸質(zhì)量，就成了相當(dāng)重要的課題。
請(qǐng)參閱圖5和圖6，一種連接件包括插設(shè)端12’、接觸部14’和連接該插設(shè)端12’和接觸部14’的連接部13’，其中，連接部13’為一兩端漸縮的中空?qǐng)A柱。
現(xiàn)有技術(shù)中連接件固持于具有收容槽的本體2’中，其與電路板3’的連接方式有兩種一、通過(guò)按壓的方式將連接件與電路板3’相連；二、通過(guò)在電路板3’上布置通孔31’，將連接件穿過(guò)電路板3’上的通孔31’，從而實(shí)現(xiàn)連接件和電路板3’的連接。
然而，這兩種方式的缺陷在于通過(guò)按壓的方式將連接件與電路板3’相連，當(dāng)連接件的插設(shè)端12’向下按壓電路板3’，電路板3’對(duì)連接件有一向上的支撐力，在實(shí)際操作中，必須要尋找外力來(lái)平衡該支撐力，通常的做法是將螺栓4’穿過(guò)電路板3’并鎖緊于本體2’上，這樣就需要在電路板3’有限的空間內(nèi)布置螺栓孔，占用電路板的空間，使用按壓的方式無(wú)形中也提高了本體的高度，同時(shí)由于該連接件不具有緩沖作用，當(dāng)外力壓下該連接件時(shí)，該連接件自身不能減緩與電路板相接觸時(shí)所承受的沖擊；通過(guò)在電路板上布置通孔31’，將彈性探針與電路板3’相連的方式，電路板內(nèi)層配線必須繞過(guò)通孔31’，這增加了電路板3’內(nèi)層配線的難度。
因此，有必要設(shè)計(jì)一種連接件以克服上述缺陷。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種利用表面粘著法(SMT)實(shí)現(xiàn)與電路板電性連接的連接件，即彈性探針。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的彈性探針包括插設(shè)端、彈性部及探測(cè)端，彈性探針的插設(shè)端固接一錫球，使彈性探針通過(guò)錫球與電路板進(jìn)行表面粘著連接。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的彈性探針有以下優(yōu)點(diǎn)利用表面粘著法，使彈性探針通過(guò)錫球直接與電路板連接，不需要螺栓固定，這樣節(jié)省了電路板的布置空間，電路板上也不需要布置通孔，降低了電路板內(nèi)層配線的難度。彈性探針具有緩沖作用，并可減緩該彈性探針在與電路板的錫球相接觸時(shí)所承受的沖擊，并提供一力量而使探測(cè)端壓抵于與其接觸的電性元件之上。

圖1為本實(shí)用新型第一種實(shí)施方式彈性探針收容于本體內(nèi)并與錫球連接的局部示意圖。
圖2為本實(shí)用新型第二種實(shí)施方式彈性探針收容于本體內(nèi)并與錫球連接的局部示意圖。
圖3為本實(shí)用新型第三種實(shí)施方式彈性探針收容于本體內(nèi)并與錫球連接的局部示意圖。
圖4為本實(shí)用新型第一種實(shí)施方式彈性探針(未連接錫球)的剖視圖。
圖5是現(xiàn)有彈性探針收容于本體內(nèi)，通過(guò)按壓的方式與電路板相連的局部示意圖。
圖6為現(xiàn)有彈性探針收容于本體內(nèi)，通過(guò)穿孔的方式與電路板相連的局部示意圖。
具體實(shí)施方式請(qǐng)參閱圖1至圖4，本實(shí)用新型的基本精神在于，彈性探針的彈性部容設(shè)有彈性組件，借由彈性探針1的插設(shè)端12形狀的改變以構(gòu)成可與錫球產(chǎn)生干涉定位的構(gòu)造，然后再利用表面粘著法，實(shí)現(xiàn)彈性探針1與電路板(未圖示)的連接。
請(qǐng)參閱圖1和圖4本實(shí)用新型的第一種實(shí)施方式將彈性探針1的插設(shè)端12刺入錫球5內(nèi)，再利用表面粘著法，使彈性探針1通過(guò)錫球5與電路板連接。彈性探針1的插設(shè)端12部分收容于錫球5內(nèi)。
彈性探針1呈長(zhǎng)形桿體，其由上而下包括插設(shè)端12、彈性部13及探測(cè)端14。其中插設(shè)端12的上端處設(shè)有容置于彈性部13內(nèi)部的套設(shè)部124，借以使插設(shè)端12與彈性部13相連接，插設(shè)端12的下端121為尖形，借由該尖形插設(shè)端12刺入錫球5內(nèi)，實(shí)現(xiàn)彈性探針1與錫球5的結(jié)合，然后再利用表面粘著法，將彈性探針1與電路板連接。
彈性部13內(nèi)部呈中空狀，容設(shè)有彈性組件(彈簧)132，該彈性組件132的兩端分別與插設(shè)端12的套設(shè)部124及探測(cè)端14下端處相抵觸，以使該插設(shè)端12及探測(cè)端14皆可在彈性部13的上、下兩端處上做彈性伸縮，進(jìn)而提供該彈性探針1具有緩沖作用，并可減緩該彈性探針1在與電路板的錫球5相接觸時(shí)所承受的沖擊，并提供一力量而使探測(cè)端14壓抵于與其接觸的電性元件(未圖示)之上。
彈性部13的外壁133恰與收容該彈性探針1的本體2的收容槽的形狀相當(dāng)，以固持于本體2的收容槽中。
探測(cè)端14下端處亦設(shè)有容置于彈性部13內(nèi)部的套設(shè)部141，而該套設(shè)部141如上述抵觸于彈性部13內(nèi)部的彈性組件132的一端處，故不再詳述。
探測(cè)端14和插接端12的表面分別鍍有金層或鎳層。
請(qǐng)參閱圖2和圖4，本實(shí)用新型的第二種實(shí)施方式與第一種實(shí)施方式的區(qū)別在于，錫球5的外緣全部露出于彈性探針1的插設(shè)端12。
彈性探針1的插設(shè)端12的設(shè)有焊接平臺(tái)122，且該焊接平臺(tái)122所形成的平面垂直于彈性探針1的彈性部13的外壁133，在本實(shí)施方式中錫球5的外緣直接和彈性探針1的插設(shè)端13焊接平臺(tái)133接觸連接，再利用表面粘著法，使彈性探針1通過(guò)錫球5與電路板連接。
請(qǐng)參閱圖3和圖4，本實(shí)用新型的第三種實(shí)施方式與第一種實(shí)施方式的區(qū)別在于，錫球5的外緣部分露出于彈性探針1的插設(shè)端12。
彈性探針1的插設(shè)端12的下端向內(nèi)凹陷，形成有凹陷部123，錫球5一部分落入插設(shè)端12的凹陷部123，另一部分露出于彈性探針1的插設(shè)端12，這樣彈性探針1和錫球5相連，再利用表面粘著法，使彈性探針1通過(guò)錫球5與電路板連接。
需要指出的是，本實(shí)用新型的彈性探針插設(shè)端的形狀并不僅局限于以上所述的具體結(jié)構(gòu)，只要借由彈性探針的插設(shè)端形狀的改變以構(gòu)成可與錫球產(chǎn)生干涉定位的構(gòu)造，然后再利用表面粘著法，實(shí)現(xiàn)彈性探針與電路板的連接，均可解決本實(shí)用新型的技術(shù)問(wèn)題。另外，彈性探針的探測(cè)端的形態(tài)非關(guān)本發(fā)明的內(nèi)容，在此即不擬進(jìn)一步敘述。
權(quán)利要求1.一種彈性探針，其包括插設(shè)端、彈性部及探測(cè)端，其特征在于所述彈性探針的彈性部容設(shè)有彈性組件，彈性探針的插設(shè)端固接一錫球，彈性探針可通過(guò)錫球與電路板連接。
2.如權(quán)利要求1所述的彈性探針，其特征在于所述彈性探針的插設(shè)端的下端為尖形，彈性探針的插設(shè)端部分收容于錫球內(nèi)。
3.如權(quán)利要求1所述的彈性探針，其特征在于所述彈性探針的插設(shè)端的下端設(shè)有焊接平臺(tái)，錫球的外緣全部露出于彈性探針的插設(shè)端。
4.如權(quán)利要求1所述的彈性探針，其特征在于所述彈性探針的插設(shè)端的下端向內(nèi)凹陷，錫球的外緣部分露出于彈性探針的插設(shè)端。
專(zhuān)利摘要一種彈性探針包括插設(shè)端、彈性部及探測(cè)端，彈性探針的彈性部容設(shè)有彈性組件，插設(shè)端固接一錫球，使彈性探針通過(guò)錫球與電路板進(jìn)行表面粘著連接。
文檔編號(hào)G01R1/067GK2916640SQ200620073488
公開(kāi)日2007年6月27日 申請(qǐng)日期2006年6月9日 優(yōu)先權(quán)日2006年6月9日
發(fā)明者蕭世偉, 陳銘佑 申請(qǐng)人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司