專利名稱：用于電測試的彈性探針的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及可用于測試半導(dǎo)體裝置，尤其是具有精細(xì)間距或接觸墊的不規(guī)則分布的 半導(dǎo)體裝置的設(shè)備和方法。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體裝置特別是集成電路經(jīng)受至少兩次重要測試。最終測試是功能性A.C.測試， 用以在將裝置遞交給客戶之前檢查完全組裝且封裝好的裝置的性能。所測試的參數(shù)包括 速度、傳播延遲和信號上升及下降。最終測試需要確定所述裝置滿足客戶的具體要求， 且因此通常外加一項(xiàng)加速壽命測試以證明裝置在惡劣伹明確界定的環(huán)境條件下的可靠性。
在組裝和封裝步驟之前，仍呈晶片形式的半導(dǎo)體芯片經(jīng)受D.C.參數(shù)測試，其主要測 量泄漏電流并將輸入電壓與輸出電壓進(jìn)行比較。雖然這些測試由于不"迅速"操作而不 需要使裝置冷卻的特殊預(yù)防措施，但它們確實(shí)需要與裝置的輸入/輸出端子的電接觸。必 須可靠地建立電接觸，且電接觸應(yīng)是非永久的、具有低電阻且不整流。 一般慣例是使用 金屬探針作為建立必要電接觸的手段。
電氣裝置的輸入/輸出端子通常稱為"結(jié)合墊"，因?yàn)槠湓诮M裝工藝步驟中充當(dāng)接觸 區(qū)域，用于附接線接合以便連接到引線框或襯底。用于結(jié)合墊的最常見金屬是鋁，其由 于暴露于周圍條件而形成薄的、連續(xù)的但受自身限制的氧化鋁層。金屬探針必須能夠穿 透氧化物層以便到達(dá)下伏的純金屬，實(shí)現(xiàn)可靠的電測試測量。
在現(xiàn)有技術(shù)中，穿透金屬氧化物并開始電測試的動作由多個針來執(zhí)行，所述針優(yōu)選 地由鎢制成。這些針形成為長懸臂，大體上呈水平布局，其最終彎曲成較垂直部分而終 止于精細(xì)削尖梢部中。針的后端(與削尖梢部相對)附接到探針卡，且將梢部仔細(xì)地與 待測試結(jié)合墊的位置對準(zhǔn)。由于通常每一探針卡中存在數(shù)百個這些針，且梢部處的針間 距約為40到70nm，所以探針卡的組裝非常麻煩。由于結(jié)合墊位置因裝置類型不同而不 同，所以組裝必須手動執(zhí)行。因此，探針卡非常昂貴，且其處理非常敏感。
半導(dǎo)體工業(yè)中眾所周知，當(dāng)一個或一個以上針畸形或不再可靠地操作時有多令人失 望。由于有大量的針、其致密填裝且其具有機(jī)械敏感性，所以只是在數(shù)百次觸下(touch-down)之后就不幸地頻繁遭遇故障，因此需要更換昂貴的探針卡。

發(fā)明內(nèi)容
申請人認(rèn)識到需要一種用于電測試的低成本、機(jī)械性能穩(wěn)固且操作上可靠的探針卡 結(jié)構(gòu)。當(dāng)方法實(shí)現(xiàn)探針卡的定制設(shè)計(jì)，尤其是其將針對布置在x和y方向上的測試墊操 作時，是另一技術(shù)優(yōu)勢。所述概念還應(yīng)足夠靈活以應(yīng)用于不同的半導(dǎo)體產(chǎn)品系列，并與 裝置具有回流塊(焊球)而不是線結(jié)合的工業(yè)趨勢適應(yīng)。新的探針卡結(jié)構(gòu)不僅應(yīng)滿足高 可靠性和少量維護(hù)保養(yǎng)，而且還應(yīng)朝著提高制造良率以及縮短裝置測試時間的目標(biāo)實(shí)現(xiàn) 改進(jìn)。
本發(fā)明的一個實(shí)施例是一種用于電測試的設(shè)備。所述設(shè)備具有探針，所述探針由以 大體上線性序列結(jié)合在一起的具有約相等尺寸的金屬元件構(gòu)成。此外，其具有絕緣夾持 器，所述絕緣夾持器具有第一和第二表面以及多個用金屬填充的通路，所述用金屬填充 的通路穿越所述夾持器從所述第一表面到達(dá)所述第二表面；所述通路在所述第一和第二 表面上形成接觸墊。所述第一夾持器表面的接觸墊附接有探針，使得所述探針定位成大 約垂直于所述表面。由彈性絕緣材料制成的薄片具有第一和第二表面以及由多個傳導(dǎo)跡 線穿越的厚度，所述薄片的第一薄片表面附接到所述第二夾持器表面，使得所述跡線的 至少一者分別與所述接觸墊中的一者接觸，以提供到達(dá)第二薄片表面的電路徑。適于插 入到電測試設(shè)備中的印刷電路板附接到所述第二薄片表面，以便建立從所述設(shè)備到達(dá)所 述探針的每一者的連續(xù)電路徑。
形成每一探針的金屬元件優(yōu)選地以線結(jié)合技術(shù)形成為自由空氣球；2到6個元件彼
此堆疊放置以形成探針；所述金屬應(yīng)是非氧化性的且優(yōu)選地含有金。探針的梢部可共面， 或者其可不共面，這取決于芯片設(shè)計(jì)的輪廓；優(yōu)選地，探針梢部(例如)通過精壓技術(shù)
而成尖頭。
探針可放置在夾持器的定制位置上，中心間的優(yōu)選間距在約40與80nm之間，在需 要時甚至可以更小。探針可利用完整的x-y平面。
彈性絕緣材料的實(shí)例為z軸傳導(dǎo)彈性聚合物(包含環(huán)氧樹脂和聚酰亞胺)，以及多個 彈性彈簧，例如內(nèi)嵌在絕緣體中的微彈簧(micro-pogo-spring)。將彈性材料的厚度選擇 為使得其提供預(yù)定量的彈性壓縮和伸展。在鋁作為結(jié)合墊噴鍍金屬的情況下，優(yōu)選至少 10Hm的彈性壓縮和伸展，以便可靠地穿透氧化鋁。
本發(fā)明的另一實(shí)施例是一種經(jīng)電測試的半導(dǎo)體裝置，其具有用金屬或焊球覆蓋的多
個測試部件(例如，測試墊)。首先，提供一種設(shè)備，其包含如上文所述的多個探針和一 彈性材料薄片。接著，使所述設(shè)備與半導(dǎo)體裝置對準(zhǔn)，使得探針分別與測試部件對準(zhǔn)。 接著使探針與測試部件接觸，使得彈性材料薄片被壓縮且探針穿透測試部件上的任何金 屬氧化物層；可開始進(jìn)行電測試。
本發(fā)明實(shí)施例涉及對基于硅、硅鍺、砷化鎵和用于裝置生產(chǎn)的任何其它半導(dǎo)體化合 物的裝置的半導(dǎo)體晶片的多探針測試。 一個技術(shù)優(yōu)勢是，這些裝置的測試墊可具有任何 分布，且不必沿著芯片外圍或以任何其它特定次序排列。本發(fā)明適于用于具有不共面表 面的裝置的探針卡，因?yàn)楸景l(fā)明允許以可變長度制造探針。
本發(fā)明的另一技術(shù)優(yōu)勢是，與通過常規(guī)技術(shù)制成的卡相比，測試卡的制造較便宜； 其使用自動化工藝(例如，線結(jié)合器中的球成形)和自動化組裝。本發(fā)明的另一技術(shù)優(yōu) 勢是以下事實(shí)測試程序在測試墊的噴鍍金屬的過程中僅留下最少痕跡，這大大簡化了 半導(dǎo)體裝置的后續(xù)處理步驟。
結(jié)合附圖和權(quán)利要求書考慮，從對本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的以下描述中將了解本發(fā)明某 些實(shí)施例所體現(xiàn)的技術(shù)優(yōu)勢。


圖1示意說明根據(jù)本發(fā)明的用于電測試的探針卡，所述探針卡插入到測試儀器中。 圖2中放大了標(biāo)記為"A"的部分。
圖2展示穿過圖1中的標(biāo)記為"A"的探針卡部分的放大示意橫截面，其說明本發(fā)明 的某些實(shí)施例。
圖3是圖2中說明的探針卡中使用的單個探針的放大視圖。
圖4是根據(jù)本發(fā)明的另一單個探針的放大視圖。
圖5是穿過根據(jù)本發(fā)明形成的探針的示意橫截面。
圖6是穿過根據(jù)本發(fā)明形成的另一探針的示意橫截面。
圖7展示穿過圖1中的標(biāo)記為"A"的探針卡部分的放大示意橫截面，其說明本發(fā)明 的其它實(shí)施例。
圖8說明根據(jù)本發(fā)明的探針卡所使用的絕緣薄片的放大的導(dǎo)電彈性元件。
具體實(shí)施例方式
圖1示意展示穿過根據(jù)本發(fā)明的用于測試的設(shè)備的橫截面。所述設(shè)備通常表示為
100，且測試儀器表示為110。通常，所述設(shè)備通過多個引腳(圖l未圖示)以電及機(jī)械 的方式連接到測試儀器，所述引腳被推進(jìn)儀器的相應(yīng)插口中。
設(shè)備100由若干部分組成在面對待探測裝置的表面處是實(shí)際探針101，其建立與 裝置測試墊的電接觸。圖2到8中更詳細(xì)論述探針101的組成、定向和分布。探針101 與絕緣夾持器102附接，所述絕緣夾持器102由用金屬填充的通路穿越且圖2和7中對 其進(jìn)行更詳細(xì)描述。夾持器102又附接到由彈性絕緣材料制成的薄片103，所述薄片103 由傳導(dǎo)跡線穿越且圖2和7中對其進(jìn)行更詳細(xì)論述。彈性薄片103具有彈性。
彈性薄片103附接到印刷電路板104,所述印刷電路板104將探針卡的傳導(dǎo)跡線散 布到較寬區(qū)域。印刷電路板104又與塔狀部分105接觸，所述塔狀部分105含有多個平 行彈簧棍(pogo stick) 105a，且因此有時稱為彈簧塔。彈簧棍的一端作為引腳從設(shè)備100 突出，以便充當(dāng)?shù)竭_(dá)測試儀器IIO的連接器。
圖2是圖1中的設(shè)備橫截面的部分"A"的示意且不按比例放大圖。測試探針201 包括多個金屬元件201a。如圖2指示，僉屬元件201a具有約相等尺寸且中心間以大體匕 線性序列結(jié)合在一起，其中線性軸201b大約垂直于絕緣夾持器202的第一表面202a。當(dāng) 金屬元件201a通過典型自動化線結(jié)合器制造成空氣球時，其具有大體上旋轉(zhuǎn)對稱形狀乃 至近似球形形狀。
圖3展示通過自動化線結(jié)合器形成且通過抵靠襯底310按壓而稍許整平的第一(301) 和第二 (302)自由空氣球。直徑303優(yōu)選地在約15到40 pm范圍內(nèi)。在優(yōu)選實(shí)施例中， 自由空氣球由結(jié)合線制成，所述結(jié)合線包括富含金又通過與較小百分比的銅和其它金屬 混合而硬化的合金。在通常的自動化線結(jié)合器中，線(直徑優(yōu)選地在約15與30 pm之間) 通過毛細(xì)管而呈線型。在線的梢部處，使用火焰或火花技術(shù)形成自由空氣球。球的典型 直徑為約1.2到1.6線直徑。將毛細(xì)管朝向襯底310移動，且抵靠襯底對球進(jìn)行按壓。壓 縮(也稱為Z或壓碾)力通常在約17與75 g之間。按壓時，溫度通常在150到270 。C 范圍內(nèi)。
圖3中，以大體上線性序列將第二球302按壓在第一球301的頂部上，優(yōu)選地使得 中心間的線近似垂直于球的赤道平面?？扇菰S稍微偏離垂直排列。第二球302的火焰熄 滅梢部(flame-off tip) 302a清晰可見。如圖2指示，火焰熄滅梢部(表示為201c)從夾 持器202的附接表面202a面向外。
針的軸420近似垂直于附接表面410。本發(fā)明一些實(shí)施例的技術(shù)優(yōu)勢是，預(yù)定探針可比 其它探針用更多片段來制造，以便使探針精確地遵循特定裝置的不相等表面輪廓。優(yōu)選 地，片段探針包括2到6個結(jié)合在一起的金屬元件，因此形成約40與120 (im之間的探 針長度。
現(xiàn)在參看圖2，絕緣夾持器表示為202，其第一表面表示為202a且其第二表面表示 為202b。夾持器202的優(yōu)選材料為陶瓷，因?yàn)槠漭^好地適于形成為多層組件。多個用金 屬填充的通路210穿越夾持器202從表面202a到達(dá)表面202b。每一通路210終止于每一 表面上的接觸墊中；圖2中，第一表面202a上的接觸墊表示為210a,第二表面202b上 的接觸墊表示為210b。第一夾持器表面202a上的接觸墊202a附接有探針201;優(yōu)選地， 所述附接使得探針軸201b大體上垂直于表面202a。接觸墊210a以及因此探針201的中 心間的間距優(yōu)選地在約40與80 pm之間。
通路210的優(yōu)選金屬為銅或銅合金，且接觸墊的表面202a和202b為非氧化性金屬， 例如(薄)金或鈀層，在圖2的一個實(shí)例中表示為210c。鍍金接觸墊表面與探針的金元 件之間存在良好的冶金匹配和可忽略的電阻。
由彈性絕緣材料制成的薄片203具有第一表面203a和第二表面203b。第一薄片表面 203a粘合附接到第二夾持器表面202b。薄片203具有優(yōu)選在約50到200 pm范圍內(nèi)的厚 度。彈性材料的厚度經(jīng)選擇使得薄片203提供預(yù)定量的彈性壓縮和伸展。在鋁作為裝置 結(jié)合墊噴鍍金屬的情況下，優(yōu)選至少10pm的彈性壓縮和伸展，以便可靠地穿透氧化鋁。
所述厚度由通過線220示意指示的多個導(dǎo)電跡線穿越，所述導(dǎo)電跡線在一些實(shí)施例 中可能是不規(guī)則的。具有傳導(dǎo)跡線的彈性絕緣材料的優(yōu)選實(shí)例為z軸傳導(dǎo)彈性聚合物(包 含z軸傳導(dǎo)環(huán)氧樹脂或聚酰亞胺)；在此實(shí)例中，傳導(dǎo)跡線的直徑可約為1 pm。另一實(shí) 例是具有預(yù)選密度的小型線的彈性體材料；在此情況下，線的直徑可約為25p。
在任一情況下，多個傳導(dǎo)跡線220電連接到每一接觸墊210b且因此提供從探針201 到達(dá)薄片表面203b的電路徑。薄片表面203b又(粘合)附接到印刷電路板204，從而 使傳導(dǎo)跡線220與印刷電路板204的接觸墊230形成電接觸。夾持器202與印刷電路板 204之間的連接可通過機(jī)械鎖而進(jìn)一步加強(qiáng)。如圖1所示，印刷電路板的接觸墊230借 助印刷跡線連接到彈簧塔，其中其與引腳的彈簧連接進(jìn)入電子測試儀器中。因此，在每 一探針與測試儀器之間建立清晰界定的電路徑。
具有傳導(dǎo)跡線的彈性絕緣薄片的另一實(shí)例是通過絕緣體分離的多個金屬彈簧。圖8 說明適于提供彈性特性的金屬彈簧，且圖7描繪處于絕緣彈簧外殼703中的多個彈簧701、
702，其經(jīng)選擇以形成彈性薄片。彈簧內(nèi)插器可(例如)從日本Rika Denshi公司購得。 在圖8的實(shí)例中，彈簧的初始長度表示為801;舉例來說，其可約為5.2 mm。當(dāng)壓縮一 個柱塞810時，操作長度802可約為4.8 mm。圖8中彈簧的直徑803約為0.3 mm;柱塞 的直徑804約為0.1mm。市場上提供具有多種長度、寬度和彈簧特性的彈簧。
從上述所有實(shí)例中容易了解，本發(fā)明實(shí)現(xiàn)以定制方式在x和y兩個方向上選擇探針 201的位置，從而有機(jī)會在x和y方向上在整個芯片表面上測試預(yù)選的測試墊。本發(fā)明 進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)具有各種長度的探針且因此實(shí)現(xiàn)探針梢部201c的不共面位置，從而有機(jī)會測 試共面以及不共面的芯片表面。
在圖5和6中示意且不按比例說明的本發(fā)明另一實(shí)施例中，至少探針一個端上的最 終元件被精壓或沖壓以獲得尖頭形狀。精壓或沖壓工藝步驟還可提供探針梢部的硬化。 在圖5的橫截面中，探針梢部的直徑501已獲得明顯小于原始探針直徑502的直徑。在 圖6的橫截面中，整個探針已沖壓為一形狀，使得其從其附接到接觸墊610的端部603 向其遠(yuǎn)端605逐漸變窄；所述遠(yuǎn)端具有近似尖頭狀構(gòu)型。在圖5和6的實(shí)例中，探針分 別附接到第一夾持器表面510和610，使得尖頭元件501和601分別從夾持器表面指向 外。
本發(fā)明另一實(shí)施例是具有多個測試部件的經(jīng)電測試的半導(dǎo)體裝置。測試部件的實(shí)例 是處于一個平面中的平坦金屬測試墊；處于各個平面中的金屬測試墊；處于一個平面中
的金屬回流元件(例如，焊球)；以及處于各個平面中的金屬回流元件。
在所述實(shí)施例中，提供一種設(shè)備，其具有如上文詳細(xì)描述的結(jié)構(gòu)。本質(zhì)上，所述設(shè) 備包括探針，所述探針具有以大體上線性序列結(jié)合在一起的具有約相等尺寸的多個金屬 元件。所述設(shè)備進(jìn)一步具有絕緣夾持器，其具有第一和第二表面以及多個用金屬填充的 通路，所述用金屬填充的通路穿越所述夾持器從所述第一表面到達(dá)所述第二表面。所述 通路在所述第一和第二表面上形成接觸墊；第一表面上的接觸墊的位置與半導(dǎo)體裝置的 測試墊的位置匹配。第一夾持器表面的接觸墊附接有探針，使得所述探針定位成大約垂 直于所述表面。
所述設(shè)備進(jìn)一步具有由彈性絕緣材料制成的薄片，其具有第一和第二表面以及由多 個傳導(dǎo)跡線穿越的厚度。第一薄片表面附接到第二夾持器表面，使得所述跡線的至少一 者分別與所述接觸墊中的一者接觸，以提供到達(dá)第二薄片表面的電路徑。最后，所述設(shè) 備具有適于插入到電測試設(shè)備中的印刷電路板；所述板附接到第二薄片表面，以便建立 從所述設(shè)備到達(dá)所述探針的每一者的連續(xù)電路徑。
接著在所述實(shí)施例中，使所述設(shè)備與半導(dǎo)體裝置對準(zhǔn)，使得探針分別與測試部件對 準(zhǔn)。接著使設(shè)備的探針與測試部件接觸，使得彈性材料薄片被壓縮，借此探針穿透測試 部件上的任何金屬氧化物層且可開始進(jìn)行電測試。
彈性薄片的彈性特性向探針提供足夠的力，探針大約垂直地附接到所述設(shè)備并大約
垂直地沖擊在裝置測試部件上，以便可在沒有懸臂的幫助的情況下實(shí)現(xiàn)穿透測試部件上 的任何金屬氧化物。以此方式，測試程序在測試墊的噴鍍金屬過程中僅留下最少痕跡而 不產(chǎn)生玷污，這大大簡化了半導(dǎo)體裝置的后續(xù)處理步驟。
雖然已參考說明性實(shí)施例描述了本發(fā)明，但不希望在限定性意義上解釋此描述內(nèi)容。 所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員通過參考描述內(nèi)容將了解本發(fā)明的說明性實(shí)施例以及其它實(shí)施例的 各種修改和組合。舉例來說，所述實(shí)施例在半導(dǎo)體裝置和具有需進(jìn)行電測量的測試墊的 任何其它裝置中有效，例如襯底和印刷電路板、組裝好的多裝置產(chǎn)品和零件單元。作為 另一實(shí)例，半導(dǎo)體裝置可包含基于硅、硅鍺、砷化鎵和制造過程中使用的其它半導(dǎo)體材
料的產(chǎn)品。作為又一實(shí)例，本發(fā)明的概念對于許多半導(dǎo)體裝置技術(shù)節(jié)點(diǎn)有效，且不限于 特定一種半導(dǎo)體裝置技術(shù)節(jié)點(diǎn)。因此，希望所主張的本發(fā)明涵蓋任何此類修改或?qū)嵤├?br> 權(quán)利要求
1.一種用于對半導(dǎo)體裝置進(jìn)行電測試的設(shè)備，其包括探針，其包括以大體上線性序列結(jié)合在一起的具有約相等尺寸的多個金屬元件；絕緣夾持器，其具有第一和第二表面以及多個用金屬填充的通路，所述用金屬填充的通路穿越所述夾持器從所述第一表面到達(dá)所述第二表面，所述通路在所述第一和第二表面上形成接觸墊；所述第一夾持器表面的接觸墊附接有大體上垂直于所述表面的探針；由彈性絕緣材料制成的薄片，其具有第一和第二表面以及由多個傳導(dǎo)跡線穿越的厚度；所述第一薄片表面附接到所述第二夾持器表面，使得所述跡線中的至少一者分別與所述接觸墊中的一者接觸，以提供到達(dá)所述第二薄片表面的電路徑；以及印刷電路板，其適于插入到電測試設(shè)備中，所述板附接到所述第二薄片表面，以便建立從所述設(shè)備到達(dá)所述探針的每一者的連續(xù)電路徑。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中所述金屬元件具有近似球形形狀。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中所述元件具有約15與40 pm之間的直徑且其 中所述探針具有約40與120 pm之間的長度。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中所述探針一個端上的最終元件具有尖頭形狀，且 所述探針附接到所述第一夾持器表面，使得所述尖頭元件從所述夾持器表面指向 外。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的設(shè)備，其中所述探針經(jīng)成形使得其從其附接到所述接觸墊的 端部向其遠(yuǎn)端逐漸變窄，所述遠(yuǎn)端具有尖頭狀構(gòu)型。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1-5中任一權(quán)利要求所述的設(shè)備，其進(jìn)一步包括不共面的兩個探針。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1-5中任一權(quán)利要求所述的設(shè)備，其中所述由彈性絕緣材料制成的薄 片包括由絕緣體分離的多個彈簧。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1-5中任一權(quán)利要求所述的設(shè)備，其中所述彈性絕緣材料的厚度提供至少10 pm的彈性壓縮和伸展。
9. 一種對具有測試部件的半導(dǎo)體裝置進(jìn)行電測試的方法，所述方法包括a) 提供一設(shè)備，其包括探針，其具有以大體上線性序列結(jié)合在一起的具有約相等尺寸的多個金屬元件絕緣夾持器，其具有第一和第二表面以及多個用金屬填充的通路，所述用金屬填充的通路穿越所述夾持器從所述第一表面到達(dá)所述第二表面，所述通路在所述第一和第二表面上形成接觸墊，所述第一表面上的所述接觸墊的位置與所述半導(dǎo)體裝置的所述測試墊的位置匹配；所述第一夾持器表面的接觸墊附接有探針，使得所述探針定位成大約垂直于所述表面；由彈性絕緣材料制成的薄片，其具有第一和第二表面以及由多個傳導(dǎo)跡線穿越的厚度，所述第一薄片表面附接到所述第二夾持器表面，使得所述跡線的至少一者分別與所述接觸墊的一者接觸，以提供到達(dá)所述第二薄片表面的電路徑；以及印刷電路板，其適于插入到電測試設(shè)備中，所述板附接到所述第二薄片表面，以便建立從所述設(shè)備到達(dá)所述探針的每一者的連續(xù)電路徑；b) 使所述設(shè)備與所述半導(dǎo)體裝置對準(zhǔn)，使得所述探針分別與所述測試部件對準(zhǔn)；c) 使所述設(shè)備的探針與所述測試部件接觸，使得所述彈性材料薄片被壓縮，借此所述探針穿透所述測試部件上的任何金屬氧化物層；以及d) 對所述半導(dǎo)體裝置進(jìn)行電測試。
10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其中所述測試部件是金屬接觸墊或金屬回流元件。
全文摘要
一種用于電測試的設(shè)備，其具有探針(201)，所述探針由以大體上線性序列結(jié)合在一起的具有約相等尺寸的金屬元件(201a)構(gòu)成。此外，絕緣夾持器(202)具有第一和第二表面以及多個用金屬填充的通路(210)，所述用金屬填充的通路穿越所述夾持器從所述第一表面到達(dá)所述第二表面；所述通路在所述第一和第二表面上形成接觸墊。所述第一夾持器表面的接觸墊(210a)附接有探針，使得所述探針定位成大約垂直于所述表面。由彈性絕緣材料制成的薄片(203)具有第一和第二表面以及由多個傳導(dǎo)跡線(220)穿越的厚度，所述薄片的第一薄片表面附接到所述第二夾持器表面，使得所述跡線的至少一者分別與所述接觸墊中的一者接觸，以提供到達(dá)所述第二薄片表面的電路徑。適于插入到電測試設(shè)備中的印刷電路板附接到所述第二薄片表面，以便建立從所述設(shè)備到達(dá)所述探針的每一者的連續(xù)電路徑。
文檔編號G01R31/26GK101176008SQ200680017182
公開日2008年5月7日 申請日期2006年3月23日 優(yōu)先權(quán)日2005年3月28日
發(fā)明者丹尼爾·J·斯蒂爾曼 申請人:德州儀器公司