專利名稱：便于測試印刷半導(dǎo)體器件的方法和設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明總體上涉及半導(dǎo)體器件的印刷。
背景技術(shù)：
使用諸如真空淀積的技術(shù)來形成各種基于半導(dǎo)體的器件的方法和 設(shè)備為大家所熟知。這些技術(shù)很好地用于許多用途，以及當(dāng)在高體積
設(shè)置(high volume setting)中應(yīng)用時，可以實現(xiàn)高可靠性、小尺寸以 及比較經(jīng)濟(jì)。最近，正在開發(fā)生產(chǎn)基于半導(dǎo)體的器件的其他技術(shù)。例 如，有機(jī)或無機(jī)半導(dǎo)體材料可以被提供作為功能墨水并與各種印刷技 術(shù)結(jié)合以生產(chǎn)印刷半導(dǎo)體器件。
但是，傾向于期望印刷半導(dǎo)體器件得到與半導(dǎo)體制造的所屬領(lǐng)域 的技術(shù)人員公知的顯著不同的最終結(jié)果，以及利用與該所屬領(lǐng)域的技 術(shù)人員公知顯著不同的制造技術(shù)。例如，在現(xiàn)有技術(shù)預(yù)期的規(guī)范外， 所采用的材料和所利用的淀積技術(shù)也是很好的。因此，在很多情況下， 半導(dǎo)體器件印刷導(dǎo)致現(xiàn)有技術(shù)實踐所無與倫比的難題和困難。
例如，在獲得可接受的色匹配、配準(zhǔn)等等之前，大規(guī)模圖形技術(shù) 印刷設(shè)備典型地需要很多調(diào)整。這些調(diào)整典型地基于由富有經(jīng)驗的
沖壓操作員對印刷加工產(chǎn)品進(jìn)行目視檢查。這種目視檢査可以滿足印 刷半導(dǎo)體器件的某些需要，但是不幸地不能容易地滿足所有測試需要。 由于圖形技術(shù)印刷固有地生產(chǎn)目視產(chǎn)品，因此在歷史上目視檢查是足 夠的。但是，由于通過目視不能有效地檢査關(guān)鍵屬性，這些現(xiàn)有的"基 礎(chǔ)結(jié)構(gòu)"及其相應(yīng)范例對于電子設(shè)備印刷是不足夠的。
當(dāng)然，可以電測試諸如晶體管的印刷半導(dǎo)體器件，以確定其操作
性能。但是，這種測試比較費(fèi)時。特別，當(dāng)與可以以300英尺/分鐘以
上工作的現(xiàn)代高速印刷設(shè)備聯(lián)機(jī)使用時，與通?？衫玫那闆r相比， 操作印刷晶體管以完成這種測試可能消耗多得多的時間。此外，這類 器件測試常常不能勝任工序監(jiān)視目的。
附圖描述
通過提供以下具體描述中所述的便于測試印刷半導(dǎo)體器件的方法
和設(shè)備，特別當(dāng)與附圖結(jié)合研究時，至少部分地滿足以上需要，其中

圖1包括根據(jù)本發(fā)明的各個實施例配置的流程圖； 圖2包括根據(jù)本發(fā)明的各個實施例配置的示意性框圖； 圖3包括根據(jù)本發(fā)明的各個實施例配置的俯視平面示意圖； 圖4包括根據(jù)本發(fā)明的各個實施例配置的測試結(jié)構(gòu)的俯視平面圖； 圖5包括根據(jù)本發(fā)明的各個實施例配置的測試結(jié)構(gòu)的俯視平面圖； 圖6包括根據(jù)本發(fā)明的各個實施例配置的測試結(jié)構(gòu)的俯視平面圖； 圖7包括根據(jù)本發(fā)明的各個實施例配置的測試結(jié)構(gòu)的俯視平面圖； 圖8包括根據(jù)本發(fā)明的各個實施例配置的測試結(jié)構(gòu)的俯視平面以及
圖9包括根據(jù)本發(fā)明的各個實施例配置的測試結(jié)構(gòu)的俯視平面圖。
技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，為了簡單和清楚起見，圖示了圖中的一些元 件，這些元件不一定按比例繪制。例如，圖中的某些元件的尺寸和/或 相對位置可以相對于其他元件被放大，以有助于改善對于本發(fā)明的各 個實施例的理解。此外，商業(yè)上可行的實施例中有用的或需要的普通 但是良好理解的元件常常沒有被描繪，以便于較少妨礙本發(fā)明的各個 實施例的視圖。還應(yīng)當(dāng)理解，某些行為和/或步驟可以按發(fā)生的特定順 序描述或描繪，而所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，實際上不需要相對 于順序的這種特殊性。還應(yīng)當(dāng)理解，在此使用的術(shù)語和措辭具有根據(jù) 這種術(shù)語和措辭相對于它們的相應(yīng)各個調(diào)查和研究范圍的一般意義， 除非在此另外闡述了特定含義。
具體實施例方式
一般而言，按照這些各個實施例，接收上面印刷有至少一個半導(dǎo)
體器件以及上面還印刷有測試結(jié)構(gòu)的基板(優(yōu)選嵌入(in-line with)半
導(dǎo)體器件印刷工序)，該測試結(jié)構(gòu)包括至少一個印刷半導(dǎo)體層。然后 相對于至少一個靜態(tài)(即相對不變)電特性度量，為測試結(jié)構(gòu)的自動 測試提供這些教導(dǎo)。選擇的靜態(tài)電特性度量(或多個度量)將可能隨 應(yīng)用設(shè)置而變化，但是可以包括例如電阻的測量、電抗的測量和/或電 連續(xù)性的測量。可選擇性地(盡管優(yōu)選)，然后，至少部分地根據(jù)該 度量來調(diào)整半導(dǎo)體器件印刷工序本身。
該測試結(jié)構(gòu)的測試可以用各種方法進(jìn)行。依照需要，可以采用接 觸和非接觸測試操作。如果需要，可以采用彈簧頂針(pogopin)式組 件作為適當(dāng)?shù)臏y試平臺。
如此配置，經(jīng)由這些測試結(jié)構(gòu)，容易地測試一個或多個印刷半導(dǎo) 體器件的可能操作完整性。為了實現(xiàn)這些目的，這些測試結(jié)構(gòu)本身包 括可行的操作器件不是必需的。測試可以以將適應(yīng)典型印刷線路的實 時處理量的速度完成。這又允許印刷生產(chǎn)質(zhì)量的較高清晰度視圖。該 測試結(jié)構(gòu)本身可以占據(jù)較小量的空間，由此不特別浪費(fèi)印刷基板空間 或印刷材料。
對所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，在全面研究和學(xué)習(xí)以下詳細(xì)描述之 后，這些及其他益處將變得明顯得多?，F(xiàn)在參考附圖，特別參考圖l， 整個工序100表示可選但是優(yōu)選結(jié)合半導(dǎo)體器件印刷工序101(包括接 觸印刷工序或非接觸印刷工序)工作的這多個指導(dǎo)。對于讀者可能有 用的是，首先簡要地描述典型半導(dǎo)體器件印刷工序的某些方面。
該印刷工序通常使用可以包括任意適合材料的基板，任意適合的 材料包括各種剛性和非剛性材料。在優(yōu)選實施例中，該基板包括柔性 基板，該柔性基板例如由聚酯或紙構(gòu)成。該基板可以由單個基本上非
晶的材料構(gòu)成，或可以包括例如不同材料的復(fù)合物(例如疊層構(gòu)造)。 在典型的實施例中，該基板將包括電絕緣體，盡管對于某些應(yīng)用、設(shè) 計或目的，可能期望使用趨向于更大電導(dǎo)率的材料(或多種材料)。
印刷技術(shù)熟練的技術(shù)人員熟悉圖形墨水和所謂的功能墨水(其中， "墨水"通常理解為包括懸浮液、溶液或呈現(xiàn)為液體或糊或粉末(如 色粉)的分散劑)。這些功能墨水進(jìn)一步由具有各種任意形狀(球形、 薄片、纖維、管)和尺寸范圍如從微米到納米的金屬、有機(jī)或無機(jī)材 料構(gòu)成。功能墨水發(fā)現(xiàn)應(yīng)用于某些薄膜小鍵盤的制造。盡管與該工序 結(jié)合可以酌情采用圖形墨水，但是在優(yōu)選實施例中，這些墨水更可能 包括功能墨水。
在優(yōu)選方法中，通過利用相應(yīng)的印刷技術(shù)，在基板上放置該墨水。 熟知諸如真空淀積的傳統(tǒng)半導(dǎo)體制造技術(shù)將了解，單詞"印刷"有時 被寬松地用于那些技術(shù)領(lǐng)域中以表示該技術(shù)。但是，單詞"印刷"在 更主流和傳統(tǒng)意義上使用，并且不包括如涉及真空淀積的這些技術(shù)，
例如，轉(zhuǎn)移介質(zhì)(transferred medium)的狀態(tài)改變以便影響期望材料放 置。由此，"印刷"將被理解為包括如絲網(wǎng)印刷、膠版印刷、凹版印 刷、靜電復(fù)印印刷、苯胺印刷、噴墨、微型滴涂(microdispensing)、 壓印等等的這些技術(shù)。應(yīng)當(dāng)理解，這些教導(dǎo)與在給定元件如半導(dǎo)體器 件的制造過程中使用的這多個印刷技術(shù)是兼容的。例如，可以期望使 用第一墨水和第一印刷工序來印刷第一器件元件(或器件元件的部 分)，以及使用第二、不同的墨水和第二、不同的印刷工序來印刷不 同的器件元件(或第一器件元件的部分)。
為了例示而不作為限制，可以使用如下的這些材料和工序來形成 諸如晶體管的半導(dǎo)體器件?？梢允褂眠x擇的導(dǎo)電墨水(例如但是不限 于包含銅或銀的功能墨水，如與2%的3610稀釋劑組合的杜邦的銀 5028)，在選擇的基板上印刷柵極。依據(jù)一種方法，在例如四秒的延 遲之后，在印刷表面上方吹出空氣。然后可以使用適當(dāng)?shù)娜軇┻M(jìn)一步
形成、限定或另外從基板去除過剩材料。然后可以采用約120攝氏度
下的熱固化30分鐘，以保證印刷的柵極將適當(dāng)?shù)卣掣降交濉?br> 然后，可以使用例如合適的環(huán)氧基功能墨水(例如杜邦的5018A 紫外線可固化材料)，在上述柵極的至少大部分上方印刷介質(zhì)層。通 過一種方法，介質(zhì)層包括兩個或更多層的疊層。當(dāng)如此制造時，在涂 敷下一層之前，可以在紫外燈下處理每個層。
然后使用例如銅或銀基導(dǎo)電功能墨水(例如杜邦的具有2%的3610 稀釋劑的Ag 5028)，再次印刷和固化附加電極。這些附加電極可以包 括例如源電極和漏電極。然后印刷半導(dǎo)體材料墨水，例如但是不限于 有機(jī)或無機(jī)半導(dǎo)體材料墨水，以提供橋接在源電極和漏電極之間的間 隙的半導(dǎo)體材料區(qū)。
繼續(xù)參考圖1，然后該工序100提供接收102上面印刷有至少一 個半導(dǎo)體器件以及上面還印刷有測試結(jié)構(gòu)的基板。在優(yōu)選實施例中，
該測試結(jié)構(gòu)包括至少一個印刷半導(dǎo)體層，以便于測試該印刷工序的半 導(dǎo)體材料含量。(在優(yōu)選實施例中，可以有許多這些測試結(jié)構(gòu)。在很 多情況下，不需要或甚至無用的是，使得這些測試結(jié)構(gòu)的每一個包括 半導(dǎo)體材料。例如，如下面將更詳細(xì)地例示，當(dāng)提供將用來便于測試 各種非半導(dǎo)體材料層之間的連續(xù)性的測試結(jié)構(gòu)時，可以不需要半導(dǎo)體
材料。)
如上所述，上述基板可以包括任意適合的材料，例如但是不限于 基本上類紙基板、塑料基板等等。在典型的實施例中，基板將常常包 括多個印刷半導(dǎo)體器件。類似地，該測試結(jié)構(gòu)(或多個測試結(jié)構(gòu))將 通?？赡馨ㄖ辽僖粋€導(dǎo)電體層以及可能至少一個介質(zhì)層以便于這些 層的測試。當(dāng)然，在典型的實施例中，從先前提及的上游半導(dǎo)體印刷 工序101嵌入地(in-line)接收該基板。在優(yōu)選方法中，該接收基本上 與印刷工序101本身的周期實時發(fā)生。
然后，該工序100提供相對于至少一個靜態(tài)電特性度量，自動 地測試103該測試結(jié)構(gòu)(或多個測試結(jié)構(gòu))。該靜態(tài)電特性度量可以 隨給定應(yīng)用設(shè)置的需要而變化，但是可以包括例如電阻的測量、電抗 的測量和/或電連續(xù)性的測量等的一個或多個。測試本身可以使用任意 目前巳知的或此后研制的技術(shù)來完成。例如，在某些情況下可能適合 的是，相對于至少一個靜態(tài)電特性度量，使用至少一個非接觸式傳感 器(例如電容傳感器)來測試該測試結(jié)構(gòu)。
當(dāng)使用基于接觸的感測時，依據(jù)優(yōu)選的可選方法，測試步驟可以 包括本技術(shù)領(lǐng)域中已知的彈簧頂針式組件的使用。但是，在該特定的 實施例中，彈簧頂針式組件優(yōu)選通?？梢园ㄉ厦娌贾糜袕椈身斸槻?從其向外延伸的旋轉(zhuǎn)柱體。通過一種方法，彈簧頂針式組件可以基本 上自備獨(dú)立并具有機(jī)載無線通訊能力，以允許傳送其累積測試信息。 彈簧頂針式組件應(yīng)該在較高速度環(huán)境下有效地工作以及很適當(dāng)?shù)仄ヅ?br> 和適應(yīng)表示在此預(yù)期的嵌入的(in-line)半導(dǎo)體器件印刷工序的特性的 周期需求。
如此配置，經(jīng)由使用相對簡單的電氣測量(例如但是不限于電阻 和電容)，提供和測試一個或多個比較簡單的測試結(jié)構(gòu)(典型地可能 位于有源電路區(qū)附近和在有源電路區(qū)附近印刷)。這些測量很大程度 上又依賴于層厚度、材料成分、配準(zhǔn)精度等(即各種印刷工序?qū)傩?， 這些簡單的、快速執(zhí)行的測量提供關(guān)于上游印刷工序的當(dāng)前質(zhì)量的有
用"(曰息。
如果期望可以通過相對于至少一個光學(xué)識別的特征度量自動地測 試104測試結(jié)構(gòu)來補(bǔ)充該電測試。例如，經(jīng)由該測試，至少某些程度 上可以測量墨水密度和/或?qū)优c層的配準(zhǔn)。因為光學(xué)測試是相對很好理 解的實踐，為了簡潔，這里將不再提供關(guān)于該測試的詳盡細(xì)節(jié)。
上述工序100將幫助確定通過給定的半導(dǎo)體器件印刷工序生產(chǎn)的 當(dāng)前印刷質(zhì)量。然后可以采用該信息來通知印刷工序的改進(jìn)和調(diào)整， 由此提高質(zhì)量和由此增加其有效產(chǎn)量。在可選的但是優(yōu)選的工序中， 這種調(diào)整以動態(tài)方式發(fā)生。更具體地說，該工序100可以選擇性地適
于至少部分地根據(jù)至少一個靜態(tài)電特性度量來自動地調(diào)整105半導(dǎo)體 器件印刷工序101。例如，在通過電阻測試判定了半導(dǎo)體層相對于導(dǎo)電
材料未對準(zhǔn)時，印刷工序可以被自動地調(diào)整，以設(shè)法提高這些層之間 的層與層的配準(zhǔn)。
所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員將理解，上述工序容易地使得能夠使用廣泛 多種可利用的和/或容易配置的平臺的任一種，部分地或完全地包括本 領(lǐng)域中已知的可編程平臺或某些應(yīng)用可能需要的的專用平臺?，F(xiàn)在參
考圖2，現(xiàn)在將提供這種平臺的例示實例。
圖示的實施例展示半導(dǎo)體器件印刷平臺200，該半導(dǎo)體器件印刷平 臺200至少部分地包括至少一個印刷臺201和至少一個測試臺206。 印刷臺201優(yōu)選包括基板接收器202、半導(dǎo)體器件材料印刷器203和印 刷基板輸出204?；褰邮掌?02用來接收由上游源提供的印刷基板。 例如， 一個或多個附加印刷臺205可以位于正在論述的印刷臺201的 上游，以及該(多個)印刷臺可以提供上面已經(jīng)印刷有一個或多個器 件元件和/或測試結(jié)構(gòu)元件的印刷基板。存在多種方法和技術(shù)用于在嵌 入工序中將基板從一個印刷平臺移動到另一印刷平臺，以及無疑未來 將開發(fā)出其他方法。鑒于此，進(jìn)而因為這些教導(dǎo)對于任意特定基板移 動方法的選擇不特別敏感，為了簡潔，這里將不提供關(guān)于這點的附加 細(xì)節(jié)。
用類似的方法，印刷基板輸出204用來提供印刷基板到選擇的下 游平臺。如所示，印刷基板輸出204提供所得的基板到測試臺206，但 是，如果需要，則可以有一個或多個插入的印刷臺和/或其他平臺以提 供特定的選擇功能。
在本實施例中，半導(dǎo)體器件材料印刷器203用于至少在測試結(jié)構(gòu)
上印刷半導(dǎo)體材料。在優(yōu)選方法中，該半導(dǎo)體器件材料印刷器203也
在一個或多個印刷半導(dǎo)體器件上印刷半導(dǎo)體材料，由此便于和有助于
操作印刷半導(dǎo)體器件的制造。如上所述，這些方法可以包括根據(jù)采 用的功能墨水的特性和/或操作員的期望或需要，來使用接觸印刷器和/ 或非接觸印刷器。
如此配置和布置，印刷臺201可以印刷功能半導(dǎo)體器件和包括半 導(dǎo)體材料(或多種材料)的一個或多個測試結(jié)構(gòu)。暫時參考圖3，選擇 的相應(yīng)印刷基板300上面可以印刷有一個半導(dǎo)體器件301或更多半導(dǎo) 體器件302以及一個測試結(jié)構(gòu)303或更多測試結(jié)構(gòu)304。在某些情況下， 比較接近給定的一個半導(dǎo)體器件地提供該測試結(jié)構(gòu)可能是適當(dāng)?shù)?例 如以幫助應(yīng)對高度局部現(xiàn)象和性能)。此外，在某些情況下，與每個 提供的半導(dǎo)體器件協(xié)同地(in conjunction with)提供分立測試結(jié)構(gòu)可能 是適當(dāng)?shù)?盡管在其它情況下，與半導(dǎo)體器件相比較，提供少量、或 更大量的測試結(jié)構(gòu)可能是令人滿意的)。也存在其他可能性。例如， 對于給定的半導(dǎo)體器件，可以印刷多個測試結(jié)構(gòu)。在此情況下，然后 可以在半導(dǎo)體器件附近或周圍以給定圖形排列該測試結(jié)構(gòu)。圖形技術(shù) 領(lǐng)域的技術(shù)人員還應(yīng)當(dāng)理解，印刷基板可以包括所謂的網(wǎng)而不是獨(dú)立 分開的薄層。當(dāng)使用網(wǎng)時，可能有助于放置至少一個測試結(jié)構(gòu)，每個 約6英寸左右。
再次參考圖2，測試臺206將優(yōu)選具有輸入，以從印刷臺201接收 印刷基板，以及被配置為相對于選擇的至少一個預(yù)定靜態(tài)電特性度量 和可能多個這些度量來自動地測試該測試結(jié)構(gòu)。在給定的應(yīng)用設(shè)置中 各種度量可能是有用的?？赡苡杏玫亩攘堪ǖ遣痪窒抻陔娮璧臏y 量(例如可以用來有效地測量半導(dǎo)體層的厚度)、電抗的測量(例如 電容或電感)、和/或電連續(xù)性的測量(當(dāng)然連續(xù)性可以被看作電阻的 子集，但是連續(xù)性典型地包括是/否的調(diào)查，調(diào)查電阻是否更典型地獲 得關(guān)于電阻的特定量的相對值。)
如上所述，該測試可以用目前巳知的各種方法或此后可能研制的 方法來完成。這些包括但是不局限于使用非接觸式傳感器的非接觸 測試和使用例如如上所述的彈簧頂針式組件的接觸測試。
如此配置，測試臺206能容易地測試該測試結(jié)構(gòu)，該測試結(jié)構(gòu)如
通過所述的印刷臺201和/或通過該印刷臺201結(jié)合一個或多個附加印 刷臺205被施加到印刷基板。在可選但是優(yōu)選的方法中，得到的測試 度量被提供給控制器207，該控制器207操作地耦合到一個或多個印刷 臺，以及被配置和布置為至少部分地根據(jù)得到的測試量度來自動地調(diào) 整一個或多個該印刷臺。該控制器可以被配置為用基本上或完全自主 的方法操作或可以用作咨詢的車輛，以較好地通知印刷臺操作人員的 判定和行為，這種控制策略是本領(lǐng)域通常知道的技術(shù)。
如先前提到，這些教導(dǎo)可以與廣泛多種測試結(jié)構(gòu)兼容地一起使用。 為了協(xié)助讀者理解該兼容性和可應(yīng)用性的范圍和廣度，在這方面不意 圖進(jìn)行詳盡介紹，現(xiàn)在將描述大量說明性測試結(jié)構(gòu)。
圖4展示了包括第一印刷金屬層的測試結(jié)構(gòu)400。該測試結(jié)構(gòu)可以 用來例如快速地測試各個測試點之間的連續(xù)性，以獲得屬于該特定層 和印刷工序的印刷質(zhì)量的一些理解。
圖5展示了包括在第一導(dǎo)電層的印刷過程中形成的大量印刷導(dǎo)電 指501和在第二導(dǎo)電層的印刷過程中形成的橋接部502的測試結(jié)構(gòu) 500。該測試結(jié)構(gòu)500可用于例如測試這兩個印刷層之間的層與層配準(zhǔn)。 例如，當(dāng)發(fā)生未配準(zhǔn)時，橋接部502未能接觸導(dǎo)電指501的至少一個。 這又將導(dǎo)致可以快速地電確定電中斷。還可以注意到，這種電測試可 以揭示目視檢查未能識別出該中斷的情況中的中斷。
圖6展示了包括在第一導(dǎo)電層的印刷過程中形成的大量印刷導(dǎo)電
指601和印刷半導(dǎo)體材料的疊置層602的測試結(jié)構(gòu)600。所屬領(lǐng)域的技 術(shù)人員應(yīng)當(dāng)認(rèn)識到，這種測試結(jié)構(gòu)不包括且不作為諸如晶體管或二級 光的標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體器件操作。但是，所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員現(xiàn)在還應(yīng)當(dāng)理 解，該簡單的靜態(tài)電氣測量，諸如電阻率或阻抗的測量，可以在這種 設(shè)置中采用以提供相應(yīng)測量，當(dāng)與校準(zhǔn)后的值進(jìn)行比較時，該相應(yīng)測 量可以提供關(guān)于例如層與層的配準(zhǔn)以及半導(dǎo)體材料602本身的厚度和/ 或純度的有用信息。
圖7展示了包括在第一導(dǎo)電層的印刷過程中形成的大量印刷導(dǎo)電 指701、在后續(xù)導(dǎo)電層的印刷過程中形成的導(dǎo)電材料的疊置層703以及 印刷介質(zhì)材料的居間層702的測試結(jié)構(gòu)700。如此配置，例如，跨兩個 所示的第一層導(dǎo)電指701進(jìn)行的電測量可以迅速地提供關(guān)于介質(zhì)材料 702的厚度、質(zhì)量和配準(zhǔn)的有用測試信息。
圖8展示了包括在第一導(dǎo)電層的印刷過程中形成的大量印刷導(dǎo)電 指801、在后續(xù)導(dǎo)電層的印刷過程中形成的疊置的多個附加導(dǎo)電指803 疊置以及印刷介質(zhì)材料的居間層S02的測試結(jié)構(gòu)800。如此配置，可以 進(jìn)行各種測試以判定例如相對于介質(zhì)和導(dǎo)電層的配準(zhǔn)問題。所屬領(lǐng)域 的技術(shù)人員還將認(rèn)識和看到，多種該測量不僅可以用來檢測未配準(zhǔn)還 可用來檢測其中易于未配準(zhǔn)的方向。例如，該測試結(jié)構(gòu)800中提供的 多個測試點機(jī)會將支持關(guān)于如下的判定是否未配準(zhǔn);當(dāng)存在未配準(zhǔn)時 是垂直還是水平傾斜，以及這種傾斜是否朝向相對左、右、向上或向 下方向(假設(shè)方向由圖8所示)
圖9展示了包括在第一導(dǎo)電層的印刷過程中形成的大量印刷導(dǎo)電 指901和印刷半導(dǎo)體材料的疊置層902的測試結(jié)構(gòu)900。在該例子中， 至少一些導(dǎo)電指901位于沿半導(dǎo)體材料卯2的周邊緊密地延伸。但是， 當(dāng)正確地印刷時，大多數(shù)這些導(dǎo)電指901將不接觸半導(dǎo)體材料。關(guān)于 例如電阻的簡單電測試可以被采用來檢測什么時候發(fā)生未配準(zhǔn)以及還
表示其中發(fā)生未配準(zhǔn)的方向，由此更好的便于其校正。
所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員將認(rèn)識到，相對于上述實施例，在不脫離本 發(fā)明的和范圍的條件下，可以進(jìn)行各種改進(jìn)、改變和組合，這些改進(jìn)、 改變和組合被看作在發(fā)明概念的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1. 一種方法，包括嵌入半導(dǎo)體器件印刷工序；-接收上面印刷有至少一個半導(dǎo)體器件以及還印刷有測試結(jié)構(gòu)的基板，所述測試結(jié)構(gòu)包括至少一個印刷半導(dǎo)體層；-相對于至少一個靜態(tài)電特性度量，自動地測試所述測試結(jié)構(gòu)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的方法，其中所述半導(dǎo)體器件印刷工序包 括接觸印刷工序和非接觸印刷工序的至少一個。
3. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的方法，其中所述基板包括以下的至少一個-基本上類紙基板； -塑料基板。
4. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的方法，其中所述基板上面印刷有多個半 導(dǎo)體器件。
5. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的方法，其中，所述測試結(jié)構(gòu)還包括至少 一個導(dǎo)體層。
6. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的方法，其中，所述測試結(jié)構(gòu)還包括至少 一個介質(zhì)層。
7. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的方法，其中，所述至少一個靜態(tài)電性能 度量包括以下的至少一個-電阻的測量； -電抗的測量； -電連續(xù)性的測量。
8. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的方法，還包括相對于至少一個光學(xué)識 別的特性度量，自動地測試所述測試結(jié)構(gòu)。
9. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的方法，還包括至少部分地根據(jù)所述至 少一個靜態(tài)電特定度量，自動地調(diào)整所述半導(dǎo)體器件印刷工序。
10. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，自動地測試所述測試結(jié) 構(gòu)包括使用彈簧頂針式組件自動地測試所述測試結(jié)構(gòu)。
11. 根據(jù)權(quán)利要求IO所述的方法，其中，使用彈簧頂針式組件還 包括使用上面布置有彈簧頂針的旋轉(zhuǎn)柱體。
12. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，自動地測試所述測試結(jié) 構(gòu)包括相對于所述至少一個靜態(tài)電特性度量，使用至少一個非接觸 式傳感器來測試所述測試結(jié)構(gòu)。
13. —種半導(dǎo)體器件印刷平臺，包括一至少一個印刷臺，具有基板接收器、半導(dǎo)體器件材料印刷器和印 刷基板輸出，其中，所述半導(dǎo)體器件材料印刷器被配置和布置為印刷 功能半導(dǎo)體器件和測試結(jié)構(gòu)，所述測試結(jié)構(gòu)包括至少一個印刷半導(dǎo)體 層；-至少一個測試臺，具有輸入以從所述印刷臺接收印刷基板，以及 被配置和布置為相對于至少一個靜態(tài)電特性度量來自動地測試所述測 試結(jié)構(gòu)。
14. 根據(jù)權(quán)利要求13所述的半導(dǎo)體器件印刷平臺，還包括控制 器，可操作地耦合到所述至少一個印刷臺和所述至少一個測試臺，以 及被配置和布置為至少部分地根據(jù)所述至少一個靜態(tài)電特性度量來自 動地調(diào)整所述至少一個印刷臺。
全文摘要
一種印刷平臺接收(102)(優(yōu)選嵌入半導(dǎo)體器件印刷工序(101))基板，該基板上面印刷有至少一個半導(dǎo)體器件和測試結(jié)構(gòu)，該測試結(jié)構(gòu)包括至少一個半導(dǎo)體層。這些教導(dǎo)然后提供相對于至少一個靜態(tài)(即相對不變)的電特性度量來自動測試(103)測試結(jié)構(gòu)。所選擇的靜態(tài)電特性度量(或多個度量)會隨應(yīng)用設(shè)置而變化，但是可以包括例如電阻的測量、電抗的測量和/或電連續(xù)性的測量。選擇性地(盡管優(yōu)選)，然后，至少部分地根據(jù)該度量來調(diào)整(105)半導(dǎo)體器件印刷工序本身。
文檔編號G01L9/00GK101384891SQ200680040279
公開日2009年3月11日 申請日期2006年10月19日 優(yōu)先權(quán)日2005年10月26日
發(fā)明者丹尼爾·R·加莫塔, 保羅·W·布拉齊斯, 克里希納·D·約恩納拉加達(dá), 克里希納·卡利亞納孫達(dá)拉姆, 婕 張 申請人:摩托羅拉公司