專利名稱：電子化學(xué)痕量檢測器的制作方法
電子化學(xué)痕量檢測器
本發(fā)明涉及環(huán)境中的痕量檢測，具體地說，涉及空氣中揮發(fā)性化 學(xué)物質(zhì)的痕量檢測。
在本領(lǐng)域中，使用昂貴的設(shè)備作為檢測儀器，由于需要設(shè)置如實(shí) 驗(yàn)室那樣的條件以獲得可靠的結(jié)果，這些儀器很龐大?，F(xiàn)在有用作現(xiàn) 場檢測器的且尺寸規(guī)格更經(jīng)濟(jì)的檢測器，但其校準(zhǔn)技術(shù)價(jià)格昂貴，這 阻礙了這些產(chǎn)品的直接批量生產(chǎn)。因此，大部分應(yīng)用受到成本限制， 這些類型的檢測器不能方便地得到廣泛使用。
本領(lǐng)域有一種檢測傳感器使用微熱板技術(shù)，它是在微熱板上的半 導(dǎo)體傳感器，在熱板上會發(fā)生關(guān)于要檢測的痕量的化學(xué)反應(yīng)。具體而
言，這種MOS型檢測器利用某個(gè)加熱溫度下在傳感器表面發(fā)生氧化 還原反應(yīng)時(shí)傳感器的電阻變化。
但是，此類熱板技術(shù)對溫度變化極敏感，因此重要的是實(shí)現(xiàn)在預(yù) 定溫度下進(jìn)行痕量檢測。具體而言，加熱器的電阻是由溫度決定的， 這暗示需要進(jìn)行電流調(diào)整來實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的溫度。這可通過將熱電阻器平 衡到預(yù)定電阻器值的平衡電路來實(shí)現(xiàn)。
美國專利4847783公開了一種平衡電路，它包括用于將加熱元件 調(diào)準(zhǔn)到預(yù)定電阻器值的可調(diào)電阻器。其加熱元件采用具有預(yù)定電阻-溫度特性的鉑金電阻元件。但是，實(shí)際上，雖然鉑金電阻元件可示出 幾乎完美的線性溫度性能，但由于這些元件的偏差變化很大，因此， 實(shí)際溫度可因樣品不同而異。因此，通過將加熱元件預(yù)設(shè)為預(yù)定值， 實(shí)現(xiàn)可重復(fù)然而未知的精確溫度。
因此，對于不同傳感器，可在由加熱元件的不同偏置導(dǎo)致的變化 溫度感測到某個(gè)化學(xué)物質(zhì)，因而不同的傳感器可引起不同的檢測結(jié) 果。因此，要提供具有可重復(fù)結(jié)果的可靠傳感器，據(jù)此傳感器結(jié)果可
關(guān)聯(lián)到包括已識別化學(xué)成份或物質(zhì)足跡(footprint)的標(biāo)準(zhǔn)化數(shù)據(jù)庫， 溫度關(guān)系至關(guān)重要。但是，進(jìn)行單獨(dú)的校準(zhǔn)設(shè)置，在經(jīng)調(diào)整處理的溫 度和氣體環(huán)境下測試每個(gè)傳感器，是件4艮麻煩的事情。
一方面，最好提供可免除麻煩的單獨(dú)校準(zhǔn)動作的傳感器。另一方 面，最好提供魯棒且穩(wěn)定的傳感器，傳感器提供可復(fù)制數(shù)據(jù)并可以較 低成本生產(chǎn)。
相應(yīng)地，提供了根據(jù)權(quán)利要求1的特征的傳感器。具體而言，在 上述類型的傳感器中，本發(fā)明提供用于測量加熱元件中耗散功率和用 于基于預(yù)定功率-溫度特性，根據(jù)加熱元件中耗散功率來計(jì)算實(shí)際溫度 的測試電路。相應(yīng)地，使用標(biāo)準(zhǔn)組件可得到與預(yù)設(shè)溫度小于1-1.5°C 的偏差。因此，可提供在中性條件下易于重設(shè)的低成本傳感器。這一 般可在工廠設(shè)置中完成，或者由在某些預(yù)處理氣體環(huán)境中需要重設(shè)傳 感器的用戶完成。這樣，在傳感器板上提供了一種自動校準(zhǔn)工具，該 工具在置于中性環(huán)境中時(shí)可輕松地調(diào)準(zhǔn)可調(diào)電阻器以提供實(shí)際溫度。 從參照附圖的附加說明中，可明白其它特征和優(yōu)點(diǎn)。

圖1示出了根據(jù)本發(fā)明的氣體傳感器的典型布局； 圖2示出了暴露于濃度變化的多種成分或化學(xué)物質(zhì)的可加熱金屬 氧化物傳感器的響應(yīng)特征曲線；
圖3示出了三個(gè)熱板傳感器的測量電阻溫度圖； 圖4示出了本發(fā)明概念的優(yōu)選實(shí)施例；以及 圖5示出了與圖3中相同的加熱元件的功率-溫度關(guān)系。 轉(zhuǎn)到圖1,它示出了用于實(shí)現(xiàn)也稱為熱板傳感器2的可加熱傳導(dǎo) 板2的化學(xué)痕量檢測器1的典型布局。熱板傳感器2 —般采用金屬氧 化物傳感元件3,該元件對在與加熱元件4有緊鄰空間關(guān)系的傳感器 表面區(qū)域附近發(fā)生的化學(xué)反應(yīng)敏感。此傳感元件3特別顯示傳導(dǎo)性的 變化，這取決于其暴露的表面區(qū)域5附近進(jìn)行反應(yīng)的化學(xué)痕量。各種 金屬氧化物傳感元件3已公知，包括(但不限于)添加或未添加催化 劑的氧化錫、氧化鋅、氧化鐵和氧化鵠傳感器，催化劑包括(但不限
于)柏和4巴。
熱板2由加熱元件4加熱，該元件最好固定在通過MEMS(微機(jī)電 系統(tǒng))技術(shù)生產(chǎn)的傳感元件3附近，從而確保傳導(dǎo)傳感元件3與加熱元 件4的同一溫度。加熱元件4具有低的熱質(zhì)量，且由處理器6控制， 以實(shí)現(xiàn)所述傳感元件3中穩(wěn)定的溫度。 一般情況下，如圖4進(jìn)一步所 示，這由形成為惠斯登電橋的平衡電路實(shí)現(xiàn)。
此外，傳感元件3連接到檢測電路7,該電路檢測與存在傳導(dǎo)板 時(shí)進(jìn)行反應(yīng)的化學(xué)痕量的存在相一致的傳感元件3中的電阻變化。與 處理器6設(shè)置的預(yù)設(shè)溫度有關(guān)的檢測電路7的輸出被存儲在檢測器的 內(nèi)部存儲元件8中，該元件可為任何類型的存儲器， 一般為閃存。
除其它值外，存儲元件8中可存儲檢測電路中的相對于多個(gè)預(yù)設(shè) 溫度的多個(gè)檢測阻值，以形成多個(gè)化學(xué)物質(zhì)9的足跡(footprint), 這些足跡通過將熱才反暴露到氣體流10而由熱板2感測到?；蛘?，該
熱板可遭受停滯空氣。
在所示的實(shí)施例中，要經(jīng)通信終端11發(fā)射到基站12的結(jié)果存儲 在存儲元件8中，基站包括用于存儲預(yù)定化學(xué)物質(zhì)足跡的數(shù)據(jù)庫。因 此，存儲的足跡可傳遞到包括數(shù)據(jù)庫13的基站12,以提供存儲元件 8中任何所述存儲足跡與已知化學(xué)物質(zhì)數(shù)據(jù)庫13中存儲的任何足跡的 最佳匹配14。這樣，特別檢測的化學(xué)物質(zhì)成分可經(jīng)公知的模式識別和 標(biāo)識軟件技術(shù)來識別。
雖然在此實(shí)施例中，感測到的化學(xué)成分的識別可在外部基站12 中聯(lián)機(jī)或脫機(jī)地完成，但該檢測器也可配備特定的匹配例程，該例程 可將檢測到的足跡與檢測器1板上一個(gè)或多個(gè)預(yù)定的化學(xué)物質(zhì)進(jìn)行匹 配。這樣，可輕松地修改檢測器1以提供用于檢測特定預(yù)定化學(xué)物質(zhì) 的檢測器。在此實(shí)施例(未圖示)中，檢測器1因此另外包括用于比較 存儲的足跡與預(yù)定化學(xué)物質(zhì)的預(yù)存儲足跡集的比較電路，以確定特定 的^r測到化學(xué)物質(zhì)。
圖2示出了熱板2的不同導(dǎo)電率響應(yīng)，具體針對20和80ppm甲
苯濃度(分別為曲線15和16)及50和100 ppm醋酸丁酯濃度(分別為曲 線17和18)。此外，示出了空響應(yīng)19,示出了所檢測的相對于變化溫 度的傳導(dǎo)性。 一般的檢測溫度在200與600。C之間變化。通?？墒境?， 金屬氧化物傳感器對于不同的化學(xué)物質(zhì)在不同的溫度值產(chǎn)生峰傳導(dǎo) 值并在不同的峰值上。例如，甲苯的傳導(dǎo)性通常高于醋酸丁酯的傳導(dǎo) 性。但是，很明顯，在未知精確溫度設(shè)置的情況下，即使是在各種溫 度作了測試，在20 ppm曱苯與100 ppm醋酸丁酯之間的分辨力也很 差。因此，溫度的準(zhǔn)確設(shè)置對獲得可靠的測試結(jié)果至關(guān)重要。
一般情況下，金屬氧化物傳感器3對可氧還原物質(zhì)敏感。 一般情 況下，各種成分根據(jù)特定的溫度設(shè)置而顯示其最大傳導(dǎo)性。通過獲得 在各種溫度的檢測結(jié)果，可獲得多種化學(xué)物質(zhì)的足跡。此足跡可與如 參照圖1所述存儲在數(shù)椐庫13中的已知純物質(zhì)或混合物的多個(gè)足跡 進(jìn)行比較。
圖3示出加熱元件4的測量電阻溫度圖。正如將參照圖4進(jìn)一步 闡明的一樣，加熱元件4可在平衡電路中集成以將其電阻器值預(yù)設(shè)為 預(yù)定值。因此，平衡電路可提供加熱元件4的預(yù)設(shè)電阻器值，從而根 據(jù)圖3所示的電阻溫度曲線圖得到預(yù)定的溫度。
但是，圖3的曲線圖顯示熱板2的溫度相對于預(yù)設(shè)的電阻器值有 顯著變化。對于所示出的三個(gè)熱板Wl、 W2和W3，熱板W1和W2 是同一類型。這意味著加熱元件4的宏觀尺寸幾乎相同。不過，在室 溫下電阻僅變化1.5歐姆、預(yù)設(shè)電阻為160歐姆的情況下，加熱元件 有25。C的差別?？梢钥吹?，若沒有加熱元件4的單獨(dú)校準(zhǔn)而將加熱 元件4預(yù)設(shè)為固定電阻，則會產(chǎn)生不可接受的溫度擴(kuò)散，這影響了檢 測器的可靠性。
圖4示出了本發(fā)明概念的優(yōu)選實(shí)施例。具體而言，圖4示出處理 器6和具有用于將加熱元件4調(diào)節(jié)到預(yù)定電阻器值的可調(diào)電阻器21 的平纟纖電路20。
平衡電路20基本上包括惠斯頓電橋布置的固定電阻器R5、 R6、
R7、 R8，并組合了可加熱電阻器4(圖中示為RH)和作為可調(diào)電阻器 21(圖中示為U10)的可調(diào)數(shù)字電位器。數(shù)字電位器21具有很好的線性。 橋接電路20中的電阻由與數(shù)字電位器21并聯(lián)連接的電阻器R8確定。 此電阻器R8(以及其它固定電阻器R5、 R6和R7)具有很精確的阻值， 一般具有小于0.1%的誤差范圍。該電路通過控制跨船口熱元件4的電 壓的運(yùn)算放大器22(U11)而平衡。具體而言，放大器U11將控制放大 器+、-端子之間的電壓，使之不存在電壓差，即使得電橋平衡。在 電壓差較高時(shí)，通過加熱元件4(RH)的電流將增大。傳導(dǎo)增大電流的 加熱元件4將變熱并且電阻相應(yīng)地上升。因此，加熱元件4的預(yù)"&阻 值可得到控制，其中，加熱元件4的阻值已知可表達(dá)為R5、 R6、 R8 阻值的比率和由可調(diào)數(shù)字電位器(圖中示為U10)確定的R7的分?jǐn)?shù)。
另外，圖4示出了用于平衡電路20的測試電路23，用以測量加 熱元件4中的耗散功率，并基于下面參照圖5進(jìn)一步闡明的預(yù)定功率 -溫度特性曲線根據(jù)加熱元件4中的耗散功率計(jì)算實(shí)際溫度。
在此實(shí)施例中，測試電路23包括直接連接到加熱元件4端子的一 對測試端子24(—個(gè)接地)。此設(shè)置成用來使用熟悉的公式V^/Rh奸算 電阻器中的功率耗散提供了一種可方便實(shí)現(xiàn)的電路21, vh是檢測到 的跨越加熱元件4的電壓差。另外，rh指示從平衡電路20得到的加 熱元件4的真實(shí)阻值。
在一實(shí)施例中，測試電路23包括為數(shù)字電位器21計(jì)算偏置值的 計(jì)算電路25。具體而言，測試電路23包括啟動計(jì)算電路25的開關(guān) 26。在此實(shí)施例中，測試電路23測量預(yù)定的中性條件下的耗散功率。
在啟動后，執(zhí)行校準(zhǔn)熱板化學(xué)痕量檢測器1的方法。具體而言， 使用測試電路23,通過調(diào)節(jié)可調(diào)電阻器21向熱板2提供預(yù)定的功率 電平。在放置時(shí)，傳感器置于中性環(huán)境中，預(yù)定的功率電平可通過使 用已知的加熱器板的功率-溫度特性而與設(shè)定溫度相關(guān)。因此，預(yù)定的 多個(gè)溫度的精確i殳定點(diǎn)可提供給加熱元件4的處理器6， >夂人而將可調(diào) 電阻器21的零位調(diào)到與設(shè)定溫度有關(guān)的預(yù)設(shè)值。
在另一實(shí)施例中，測試電路可連接到校準(zhǔn)電路，向處理器6提供 查閱表以計(jì)算預(yù)設(shè)電阻器值，從而向所述加熱元件提供預(yù)定實(shí)際溫 度。在此實(shí)施例中，如虛線27所示，檢測器1即具體而言的處理器6 例如在工廠設(shè)置中可^l妄到單獨(dú)的測試電路23上。在預(yù)定的中性條件 下，通過調(diào)節(jié)可調(diào)電阻器21，向加熱元件4提供了一系列預(yù)定功率設(shè) 置。相應(yīng)地，通過使用加熱器板的功率-溫度特性，提供了對這些功率 設(shè)置的一系列預(yù)定溫度。這樣，可提供用于設(shè)定溫度的一系列設(shè)定點(diǎn)， 形成用來提供預(yù)設(shè)電阻器值的到可調(diào)電阻器21的查閱表，從而向所 述加熱元件4提供預(yù)定的實(shí)際溫度。查閱表隨后在處理器6中集成， 具體而言在將可調(diào)電阻器設(shè)到預(yù)定溫度設(shè)置時(shí)要訪問的本地存儲器
中提供。
通過如上本文所述的熱板化學(xué)痕量檢測器，可由測試電路23測量 加熱元件4的精確溫度，而不必依賴可能因樣品不同而異的加熱元件 的電阻-溫度特性。具體而言，可為加熱元件提供精確設(shè)定點(diǎn)。
因此，在使用此設(shè)定點(diǎn)時(shí)，可通過調(diào)節(jié)平衡電路中的電阻器而將 溫度設(shè)為實(shí)際已知的溫度。實(shí)現(xiàn)此溫度的功率量可與化學(xué)痕量的耗散 反應(yīng)能相關(guān)聯(lián)。實(shí)際上，計(jì)算電路25可設(shè)置成用來計(jì)算從測試端子 24測量的輸入功率和算出的輸入功率之差。例如通過使用在校準(zhǔn)后從 預(yù)設(shè)電阻器值21得到的已知實(shí)際溫度，并通過使用加熱元件4的功 率-溫度特性將它與加熱元件4中計(jì)算的功率相關(guān)，可提供此算出的輸 入功率。
這樣，其實(shí)可在感測元件3的測量傳導(dǎo)性之外提供表征化學(xué)物質(zhì) 的新方式。
在另一實(shí)施例中，使用了熱板2的動態(tài)溫度調(diào)制。在此實(shí)施例中， 處理器6設(shè)置成用來向加熱元件4提供滑動溫度。因此，通過向加熱 元件4提供預(yù)定的動態(tài)溫度分布，并得到傳感元件3的感測傳導(dǎo)性， 可從傳感器收集更多的信息而提供到在數(shù)據(jù)庫13中實(shí)現(xiàn)的模式識別 軟件，該數(shù)據(jù)庫在此場合存儲在標(biāo)準(zhǔn)條件下測量的隨已知實(shí)際溫度和
溫度動態(tài)而變化的預(yù)定化學(xué)物質(zhì)的傳導(dǎo)率圖。
圖5示出兩個(gè)宏觀上相同的熱板傳感器2的功率-溫度特性。所謂 "宏觀上相同"是指熱板2的通常相同的幾何結(jié)構(gòu)，也說是說，通常 相同的用于從加熱元件4和傳感元件3導(dǎo)熱的傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)。兩個(gè)加熱元 件Wl和W2的功率-溫度特性似乎基本相同，雖然加熱元件Wl示出 在22.3。C電阻為88.1歐姆，而加熱元件W2示出在22.1。C電阻為97.4 歐姆，差別超過10%。功率-溫度特性在標(biāo)準(zhǔn)條件下、清潔空氣中的室 溫度下是有效的。在非標(biāo)準(zhǔn)條件下，可測量實(shí)際溫度并用于重新計(jì)算 功率-溫度特性。這樣，可為數(shù)字電位器21的預(yù)定的多個(gè)設(shè)置R一得 到加熱元件4 TsensOT的溫度。這提供了可用線性遞歸轉(zhuǎn)換成函數(shù)的規(guī)線 (gauge line)。
Rpot = F(TSens0r) [1]
此式可在操作處理器6的軟件中實(shí)現(xiàn)，以使溫度可預(yù)設(shè)為可小于 3-5。C的偏離。
雖然本發(fā)明已用有限數(shù)量的實(shí)施例陳述，但本領(lǐng)域技術(shù)人員將理 解，在不脫離本發(fā)明范圍的情況下可進(jìn)行其各種修改和修正。例如， 可通過更間接地耦合到加熱元件的測試電路23，例如測量圖4力文大器 Ull輸出電壓的端子，得到在加熱元件中的耗散功率。 一種備選或另 加的方式是，測試電路23無需使用平衡電路20，而是可利用數(shù)字電 位器21的預(yù)設(shè)值來直接測量加熱器的電阻。
本發(fā)明并不限于說明中所示的實(shí)施例的公開內(nèi)容，而是包含其變 化和修改，并且由隨附權(quán)利要求書及其等同物確定其范圍。
權(quán)利要求
1.一種熱板化學(xué)痕量檢測器，包括-可加熱傳導(dǎo)板，包含具有預(yù)定功率-溫度特性的加熱元件；-平衡電路，包含用于調(diào)準(zhǔn)所述加熱元件到預(yù)定電阻器值的可調(diào)電阻器；-處理器，用于調(diào)節(jié)所述可調(diào)電阻器，以在所述可加熱傳導(dǎo)板中提供穩(wěn)定的溫度；-檢測電路，用于檢測所述可加熱傳導(dǎo)板中的電阻變化，這與在所述傳導(dǎo)板存在時(shí)反應(yīng)的化學(xué)痕量的存在相一致；其特征在于設(shè)有-測試電路，用于測量所述加熱元件中的耗散功率，并用于基于所述預(yù)定的功率-溫度特性，根據(jù)所述加熱元件中的耗散功率計(jì)算實(shí)際溫度。
2. 如權(quán)利要求1所述的熱板化學(xué)痕量檢測器，其中，所述測試電 路可連接到校準(zhǔn)電路，該電路用于向所述處理器提供查閱表以提供預(yù) 設(shè)電阻器值，從而向所述加熱元件提供預(yù)定實(shí)際溫度。
3. 如權(quán)利要求1或2所述的熱板化學(xué)痕量檢測器，其中，所述測 試電路耦合到處理器以算出所述化學(xué)痕量的耗氣良應(yīng)能量，即測量的
4. 如權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的熱板化學(xué)痕量檢測器，其中，所述 處理器設(shè)置成用來向所述加熱元件提供滑動溫度。
5. 如權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的熱板化學(xué)痕量檢測器，其中，所述 測試電路包括直接連接到所述加熱元件端子的一對測試端子。
6. 如以上權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的熱板化學(xué)痕量檢測器，其中， 所述傳感器包括存儲器，用于存儲至少多個(gè)與多個(gè)預(yù)設(shè)溫度相關(guān)的所 述檢測電路中檢測的阻值，以形成多個(gè)化學(xué)物質(zhì)的足跡。
7. 如權(quán)利要求6所述的熱板化學(xué)痕量檢測器，其中，所述傳感器包括通信終端，用于將所存儲的足跡傳遞到存儲預(yù)定化學(xué)物質(zhì)的足跡 的數(shù)據(jù)庫，并用于形成所述足跡與任何所述存儲足跡的最佳匹配以確 定特別檢測的化學(xué)物質(zhì)。
8. 如權(quán)利要求6所述的熱板化學(xué)痕量檢測器，其中，所述傳感器 包括比豐支電路，用于將存儲的足跡與預(yù)定的一組預(yù)定化學(xué)物質(zhì)的預(yù)存 儲足跡進(jìn)行比較，以確定特別檢測的化學(xué)物質(zhì)。
9. 一種熱板化學(xué)痕量檢測器，其中，所述可加熱傳導(dǎo)板包含MOS 傳感器。
10. —種校準(zhǔn)熱板化學(xué)痕量檢測器的方法，所述檢測器包括可由 可調(diào)電阻器調(diào)準(zhǔn)的加熱器板，其中包括-將所述傳感器置于經(jīng)預(yù)調(diào)處理的中性環(huán)境中； -向所述加熱器板提供預(yù)定功率；-利用所述加熱器板的溫度-功率特征，使所述加熱器板中的所述 預(yù)定功率與設(shè)定溫度相關(guān)；以及-將所述可調(diào)電阻器的零位調(diào)到與所述設(shè)定溫度相關(guān)的預(yù)設(shè)值。
11. 如權(quán)利要求8所述的方法，其中，所述方法還包括利用所述 加熱器板的估計(jì)電阻-溫度特性來預(yù)設(shè)所述可調(diào)電阻器的預(yù)定阻值。
12. —種在熱板傳感器上識別化學(xué)物質(zhì)的方法，所述傳感器包括 加熱元件的可調(diào)節(jié)電阻，所述加熱元件具有預(yù)定的溫度-功率關(guān)系，包 括如下步驟-使用加熱元件的可調(diào)節(jié)電阻來給熱板預(yù)設(shè)一預(yù)定溫度； -測量所述加熱元件中的耗散功率；-使用所述預(yù)定的溫度-功率關(guān)系來將測量的耗散功率與估計(jì)功 率比較，并將測量的功率差與在所迷熱板上反應(yīng)的組合化學(xué)物質(zhì)的反 應(yīng)能相關(guān)聯(lián)；以及-基于所述測量功率差來識別所述化學(xué)物質(zhì)。
全文摘要
熱板化學(xué)痕量檢測器包括帶具有預(yù)定溫度-功率特征的加熱元件的可加熱傳導(dǎo)板。平衡電路包括用于調(diào)準(zhǔn)加熱元件到預(yù)定電阻器值的可調(diào)電阻器。處理器設(shè)置成用來調(diào)節(jié)可調(diào)電阻器，以在所述可加熱傳導(dǎo)板中提供穩(wěn)定的溫度，且檢測電路設(shè)置成用來檢測可加熱傳導(dǎo)板中的電阻變化，這與傳導(dǎo)板存在時(shí)反應(yīng)的化學(xué)痕量的存在相一致。根據(jù)本發(fā)明，測試電路設(shè)置成用來測量加熱元件中的耗散功率，并用于根據(jù)預(yù)定的溫度-功率特征由加熱元件中的耗散功率計(jì)算出實(shí)際溫度。
文檔編號G01N27/18GK101360991SQ200680051594
公開日2009年2月4日 申請日期2006年11月24日 優(yōu)先權(quán)日2005年11月24日
發(fā)明者A·博斯 申請人:咨詢實(shí)施技術(shù)管理公司