專利名稱：測試托盤及具備該測試托盤的電子元件測試裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及測試托盤及具備該測試托盤的電子元件測試裝置，在
使半導體集成電路器件等各種電子元件(以下， 一般地稱為ic器件)的輸入輸 出端子與測試頭的接觸部相電接觸來測試ic器件而使用的電子元件測試裝置
中，該測試托盤在收容多個IC器件的狀態(tài)下在電子元件測試裝置內搬運。
背景技術：
在IC器件等電子元件的制造過程中，為測試封裝狀態(tài)下的IC器
件的性能和功能而使用電子元件測試裝置。構成電子元件測試裝置的處理機(Handler)設有裝載部、箱室部和 卸載部。處理機的裝載部將IC器件從收容測試前的IC器件和測試完的IC 器件的托盤(以下稱專用托盤)轉裝到在電子元件測試裝置內循環(huán)搬運的托盤 (以下稱測試托盤)上，并將該測試托盤搬入箱室部。然后，在處理機的箱室部中，在IC器件上施加高溫或低溫的熱 應力后，將IC器件按壓在測試頭上，使各IC器件的輸入輸出端子與測試頭的 接觸部電接觸，在電子元件測試裝置本體(以下稱測試機)上進行測試。然后，將裝載了測試完成的IC器件的測試托盤從箱室部搬到卸 載部，在卸載部中將IC器件按測試結果換裝到專用托盤上，并進行合格品和不合格品的分類。電子元件測試裝置中，為了進一步提高通過量，希望增大同時測 試數(電子元件測試裝置中可同時測試的IC器件數)，例如同時測試數被要求 增加到256個、512個、1024個。如上述，IC器件測試在保持裝于測試托盤的狀態(tài)下進行，與同時 測試數的增加相適應，必須增加每個測試托盤中可裝載的IC器件的數量。但是，若為適應同時測試數的增加而僅增加測試托盤的可裝載 數，就會簡單地在平面上擴大測試托盤。為此，對于處理機而言，需要將裝載 部、箱室部和卸載部加大，以能夠通過測試托盤，結果，招致電子元件測試裝 置總體的大型化。

發(fā)明內容
本發(fā)明旨在提供可謀求縮小的測試托盤以及設有該測試托盤的 電子元件測試裝置。為達成上述目的，根據本發(fā)明提供的測試托盤具備可收容上述被 測試電子元件的多個插入件和保持上述插入件的框架構件，在用以測試被測試 電子元件的電子元件測試裝置內，該測試托盤在收容多個上述被測試電子元件 的狀態(tài)下搬運，上述插入件在與上述測試托盤的主要面(main surface)基本垂直 的方向上置放在上述框架構件上(參見權利要求1)。本發(fā)明中，將插入件在與測試托盤的主要面基本垂直的方向上配 置在框架構件上。從而，將插入件和框架構件立體地疊置，由于使插入件和框 架構件重疊放置，能夠將測試托盤縮小。對于上述發(fā)明并無特別限定，但最好這樣上述框架構件和上述插入件沿與上述測試托盤的主要面基本垂直的方向相互錯開地配置。對于上述發(fā)明并無特別限定，但最好這樣上述插入件的一部分
或全部相對于上述框架構件沿與上述測試托盤的主要面基本垂直的方向突出。
對于上述發(fā)明并無特別限定，但最好這樣上述插入件配置成沿
與上述測試托盤的主要面基本垂直的方向疊置在上述框架構件上(參見權利
要求2)。對于上述發(fā)明并無特別限定，但最好這樣上述框架構件和上述
插入件配置成沿與上述測試托盤的主要面基本平行的第2方向相互疊合。對于上述發(fā)明并無特別限定，但最好這樣上述多個插入件沿與
上述測試托盤的主要面基本平行的方向不隔著上述框架構件而相互鄰接配置
(參見權利要求3)。對于上述發(fā)明并無特別限定，但最好這樣上述框架構件設有構
成上述框架構件的外周的框架主體和在上述框架主體內架設的橫條，上述插入 件設有沿與上述測試托盤的主要面基本垂直的方向從上述框架構件側插入與 上述測試托盤相對接近的部件的第1孔和沿與上述測試托盤的主要面基本垂
直的方向從上述插入件側插入與上述測試托盤相對接近的部件的第2 L，上述
第1孔配置成在上述框架主體和上述橫條之間或在上述橫條彼此之間開口，上
述第2孔配置成不與上述第1孔相干涉(參見權利要求4)。對于上述發(fā)明并無特別限定，但最好這樣用上述插入件的角部
將上述插入件安裝在上述框架構件上，還設有使上述插入件在上述框架構件可 游動保持的安裝構件，將鄰接的多個上述插入件通過一個安裝構件集中保持在
上述框架構件上(參見權利要求5)。通過用一個安裝構件將多個插入件集中保持在框架構件上，能夠減少安裝構件的件數，并能夠謀求測試托盤的進一步縮小。對于上述發(fā)明并無特別限定，但最好這樣通過沿與上述測試托 盤的主要面基本垂直的方向在上述框架構件上相對移動上述插入件，能夠在沿 與上述測試托盤的主要面基本平行的方向上將上述插入件從相對于上述框架 構件可游動的狀態(tài)或定位狀態(tài)轉換到定位狀態(tài)或可游動的狀態(tài)(參見權利要求6)。為了達成上述目的，根據本發(fā)明提供的電子元件測試裝置具備設 有收容被測試電子元件的多個插入件和保持上述插入件的框架構件的測試托 盤，為進行上述被測試電子元件的測試，在上述被測試電子元件收容于上述測 試托盤的狀態(tài)下將上述測試托盤搬入測試部，在上述測試托盤中，上述插入件 以與上述測試托盤的主要面基本垂直的方向置放在上述框架構件上(參見權利 要求7)。在本發(fā)明的測試托盤中，插入件以與測試托盤的主要面基本垂直 的方向配置在框架構件上。從而，立體地疊置插入件和框架構件，使插入件和 框架構件重疊放置，能夠將測試托盤縮小。因而，能夠抑制因同時測試數增多 而導致的電子元件測試裝置的大型化。對于上述發(fā)明并無特別限定，但最好這樣上述測試托盤包括其 中上述多個插入件不隔著上述框架構件而鄰接配置的第1測試托盤，上述第1 測試托盤沿與上述測試托盤的主要面基本垂直的方向與上述框架構件疊置(參 見權利要求8)。對于上述發(fā)明并無特別限定，但最好這樣上述測試托盤包括其 中上述多個插入件不隔著上述框架構件而鄰接配置的第1測試托盤和其中上 述多個插入件在鄰接的上述插入件彼此間隔著上述框架構件的第2測試托盤，上述第1和上述第2測試托盤的插入件均相對于上述框架構件突出預定距離而 保持在上述框架構件上(參見權利要求9)。通過使第1測試托盤和第2測試托盤雙方的插入件相對于框架構 件的突出量一致，兩個測試托盤可用同一搬運裝置搬運，因此，兩個測試托盤 可在同 一個電子元件測試裝置中使用。


圖1是表示本發(fā)明第1實施例的電子元件測試裝置的簡略剖視圖。
圖2是表示本發(fā)明第1實施例的電子元件測試裝置的斜視圖。 圖3是表示本發(fā)明第1實施例的電子元件測試裝置中托盤傳送的示意圖。 圖4是表示本發(fā)明第1實施例的電子元件測試裝置中使用的IC儲料器的 分解斜視圖。
圖5是表示本發(fā)明第1實施例的電子元件測試裝置中使用的專用托盤的分 解斜視圖。
圖6是表示本發(fā)明第1實施例的測試托盤的分解斜視圖。 圖7是表示本發(fā)明第1實施例的測試托盤的放大斜視圖。 圖8A是沿圖7的VIII-VIII線的剖視圖，表示將IC器件壓上測試頭的接 觸部前的狀態(tài)。
圖8B是沿圖7的vin-vm線的剖視圖，表示將IC器件壓上測試頭的接 觸部的狀態(tài)。
圖9是沿圖7的IX-IX線的剖視圖。
圖10A是圖8的X部的放大剖視圖，表示插入件相對于框架構件處于低位置的狀態(tài)。
圖10B是圖8的X部的放大剖視圖，表示插入件相對于框架構件上升后的狀態(tài)。
圖11是表示本發(fā)明第2實施例的第1測試托盤及托盤搬運裝置的剖視圖。圖12是表示本發(fā)明第2實施例的第2測試托盤及托盤搬運裝置的剖視圖。附圖標記說明
l… 處理機12...托盤搬運裝置12a...滾輪12b...轉軸100...箱室部121...推入器122...導銷5... 測試頭50... 插座52...導銷TST 測試托盤81...框架構件811...框架主體812...橫條813...安裝孔814...空間82...插入件821...收容部822...突出部822a...平坦部822b...錐形部823...第1孑L824...第2孔83...安裝構件831...保持部
具體實施例方式以下，參照附圖就本發(fā)明的實施例進行說明。
[第1實施例]
在說明本實施例的測試托盤之前，先就使用該測試托盤的電子元件測試裝置進行說明。圖1是表示本發(fā)明第1實施例的電子元件測試裝置的簡略剖視圖，圖2是表示本發(fā)明第1實施例的電子元件測試裝置的斜視圖，圖3是表示本發(fā)明第1實施例的電子元件測試裝置中的托盤傳送的示意圖。再有，圖3是幫助理解本實施例的電子元件測試裝置中的托盤傳送方法的示圖，其中有將實際是上下方向并排配置的構件平面地表示的部分。因此，參照圖2說明其機械上的(三維)結構。本實施例的電子元件測試裝置是測試(檢査)在給IC器件施加了高溫或低溫的溫度應力的狀態(tài)下IC器件是否正常工作并根據該測試結果將IC器件分類的裝置，該裝置由處理機l、測試頭5及測試機6構成。在利用該電子元件測試裝置的IC器件測試中，實施從專用托盤KST到測試托盤TST的IC器件換裝。因而，如圖1 圖3所示，本實施例的處理機1由如下部分構成存放裝載了測試前的IC器件和測試后的IC器件的專用托盤KST的存放部200;將來自存放部200的IC器件轉裝到測試托盤TST并送入箱室部100的裝載部300;包含測試頭5的、在裝載于測試托盤TST的狀態(tài)下進行IC器件測試的箱室部100;以及將測試完的IC器件從箱室部100搬出、邊分類邊轉送到專用托盤KST的卸載部400。測試頭5上所設的插座50通過圖1所示的電纜7與測試機6連接，將與插座50電連接的IC器件電連接到測試機6，用該測試機6的測試信號來測試IC器件。再有，如圖1所示，處理機l下部的一部分設有空間，在該空間內可更換地配置有測試頭5，通過處理機1的主框架中形成的貫穿孔，可使IC器件和測試頭5上的插座50電接觸。在IC器件的品種更換時，該測試頭5可更換為具有適合該品種的IC器件的形狀和引腳數等的插座的其他測試頭。以下，就處理機1的各部分進行詳述。
<存放部200〉
圖4是表示本發(fā)明第1實施例的電子元件測試裝置使用的IC儲料器的分解斜視圖，圖5是表示本發(fā)明第1實施例的電子元件測試裝置使用的專用托盤的斜視圖。存放部200中設有存放測試前的IC器件的測前IC儲料器201和存放根據測試結果分類的測試完的IC器件的測畢IC儲料器202。如圖4所示，這些儲料器201、 202設有框狀的托盤支持框203和從該托盤支持框203的下部進入、可向上部升降的升降機204。托盤支持框203中疊置有多個專用托盤KST，僅是這些疊置的專用托盤KST用升降機204上下移動。再有，測前IC儲料器201和測畢IC儲料器202具有相同結構，因此，可根據需要適當地設定測前IC儲料器201和測畢IC儲料器202各自的數量。如圖5所示，專用托盤KST以10行x6列設有60個收容IC器件的收容部91，但實際上根據IC器件品種存在各種各樣的排列變型。如圖2和圖3所示，本實施例中，測前IC儲料器201中設有1個儲料器STK-B，在與其相鄰的測畢IC儲料器202中設有5個儲料器STK-1、
STK-2.....STK-4、 STK-R。在儲料器STR-R近旁設有1個空托盤儲料器
STK-E，再在其近旁，設有測畢IC儲料器202中的3個儲料器STK-5、 STK-6及STK-7。在空托盤儲料器STK-E中，疊置完全不裝載IC器件的空專用托盤KST。如上所述，本實施例中測畢IC儲料器202設有總共8個儲料器STK-1、 STK-2、 ...、 STK-7及STK-R，能夠根據測試結果將IC器件分入最大8個類別進行存放。即，除了合格品和不合格品之外，還能分出合格品中工作速度高、中、低的不同產品，或者不合格品中需要再測試的產品等。
<裝載部300〉
如圖2和圖3所示，上述的專用托盤KST，由設在存放部200和裝置基板11之間的托盤移送臂205從裝置基板11的下側搬運到裝載部的2個窗口部330。然后，在該裝載部300中，由器件搬運裝置310將專用托盤KST中裝載的IC器件暫且移送到精確定位器(preciser)320，在該處修正IC器件的相互位置關系。之后，搬運裝置310再將移送到該精確定位器320的IC器件轉裝到停在裝載部300的測試托盤TST中。圖6是表示本發(fā)明第1實施例的測試托盤的分解斜視圖，圖7是本發(fā)明第1實施例的測試托盤的放大斜視圖，圖8A和圖8B是沿圖7的vni-vni線的剖視圖，圖8A是將IC器件壓在測試頭的接觸部上前的狀態(tài)的示圖，圖8B是將IC器件壓在測試頭的接觸部上的狀態(tài)的示圖，圖9是沿圖7的IX-IX線的剖視圖，圖IOA和圖10B是圖9的X部分的放大剖視圖，圖10A是插入件相對于框架構件處于最低位置的狀態(tài)的示圖，圖10B是插入件相對于框架構件上升的狀態(tài)的示圖。如圖6和圖7所示，本實施例的測試托盤TST由框架構件81、可收容IC器件的多個插入件82和將各插入件82可游動地保持于框架構件81的安裝構件83構成。如圖6所示，框架構件81由構成框架構件81的矩形狀外周的框架主體811和在該框架主體811的內部格狀架設的橫條812構成。在框架主體811的角部、框架主體811和橫條812的交點及橫條812彼此之間的交點上，分別形成貫穿框架構件81的表面與背面的安裝孔813。在各安裝孔813中插入安裝構件83。另外，在框架主體811和橫條812所圍成的或者橫條812彼此之間所圍成的空間814的下側，分別配置插入件82。再有，圖6中只示出1個插入件82，但實際上，本實施例中1個測試托盤TST上裝有以8行8列排列的總共64個插入件82。如圖7所示，各插入件82設有4個可收容IC器件的收容部821，本實施例中，每個插入件82可保持4個IC器件。各收容部821由貫穿插入件82的表面與背面的貫穿孔構成。各收容部821下側的開口周邊向內側稍微出以保持IC器件。如同圖所示，該插入件82的4個角部僅其上部殘留而內側則圓弧狀凹入，結果，在插入件82各角部的上部各自形成向外側突出的突出部822。另外，如圖8A和圖8B所示，在插入件16的上面開有第1孔823，用來插入在測試時將IC器件從上方推壓的推入器121的導銷122。該第1孔823配置成向框架構件81的空間814開口 。與此相對，在插入件16的下面開有第2孔824，用來插入在測試時按壓IC器件的、從插座50的近傍突出的導銷52。該第2孔824配置成不與收容部821和第1孔823相干涉。另外，在圖8A和圖8B中，為了明確表示推入器121、插入件82及插座50的關系，每個插入件82上僅圖示1個收容部821，但如上述，實際上每個插入件82上設有4個收容部821。另外，本發(fā)明對于插入件中所設的收容部數并無特別限定。如圖7和圖9所示，安裝構件83由可貫穿框架構件81的安裝孔813的圓柱狀的軸部832、設在軸部832的端頭的鎖扣部833和設在軸部832后端的圓盤狀的保持部831構成。以上說明的測試托盤TST以如下方式構成。即，如圖7和圖9所示，首先，將多個插入件82分別置放在框架構件81的空間814的下側，在插入件82的突出部822搭于保持部831的狀態(tài)下，使軸部832穿過框架構件81的安裝孔814。軸部832 —經從安裝孔814穿出，鎖扣部833就在框架構件81的表面?zhèn)葦U徑。從而，安裝構件83就被固定在框架構件81上，同時將插入件82保持在框架構件81上。這時，如圖9所示，插入件82相對于框架構件81立體地疊置，框架構件81不介于插入件82彼此之間。這樣，本實施例中，框架構件81和 插入件82三維地重疊放置，因此能夠將測試托盤TST縮小，同時即使測試數 增大也能抑制電子元件測試裝置的大型化。而且如圖7和圖9所示，本實施例中，通過1個安裝構件83將 鄰接插入件82的鄰接突出部822集中保持在框架構件81上。即，在框架主體 811和橫條812的交點處所設的安裝孔813中插入的安裝構件83，將鄰接插入 件82的2個突出部822集中保持。另外，在橫條812彼此之間的交點處所設 的安裝孔813中插入安裝構件83，將鄰接插入件82的4個突出部822集中保 持。這樣，能夠使得安裝構件83的數量減少，因此可謀求測試托盤TST的進 一步縮小。再有，也可在安裝構件83的軸部832的端頭形成陽螺紋部而取 代鎖扣部833，同時在框架構件81的安裝孔813中形成陰螺紋部，通過它們 的螺紋接合將安裝構件83固定在框架構件81上。如圖IOA和圖IOB所示，本實施例中，在插入件82的角部形成 的各突出部822分別設有由平面構成的平坦部822a和由斜面構成的錐形部 822b。平坦部822a由與安裝構件83的保持部831的上面基本上平行的平面構 成。與此相對，錐形部822b由從平坦部822a傾斜擴展的斜面構成。然后，如圖10A所示，在插入件82靠自重落到相對于框架構件 81的最低位置的狀態(tài)下，安裝構件83的保持部831與突出部822的平坦部822a 相接觸并受到錐形部822b的限制，插入件82在水平方向上相對于框架構件 81定位。與此對應，如圖10B所示，在插入件82與插座50相接觸(參見 圖8B)，插入件82相對于框架構件81上升的狀態(tài)下，突出部822脫離安裝構件83的保持部831，在因錐形部822b而擴大的空間內，插入件82可相對于 框架構件81游動。在圖10B所示的例中，圖中右側的插入件82相對于安裝 構件83向左微量移動。然后，在插入件82靠自重回到相對于框架構件81的最低位置時， 安裝構件83的保持部831由突出部82的錐形部822b導引，使保持部831和 平坦部822a相接觸，從而插入件82在水平方向相對于框架構件81定位?；氐綀D2和圖3，裝載部300設有將IC器件從專用托盤KST轉 裝到測試托盤TST的器件搬運裝置310。器件搬運裝置310由在裝置基板11 上沿Y軸方向架設的2根軌條311、可在該軌條311上沿Y軸方向往復移動 的可動臂312和由該可動臂312支持的、可沿可動臂312在X軸方向移動的 可動頭313構成。該器件搬運裝置310的可動頭313上裝有朝下的吸盤(圖示省略)。 然后，該器件搬運裝置310通過該吸盤從專用托盤KST吸附IC器件，并使該 IC器件移動，在測試托盤TST的預定位置將吸盤的吸附釋放，從而能夠將IC 器件從專用托盤KST轉裝到測試托盤TST上。1個可動頭313可裝有例如8 個左右這樣的吸盤，因此一次可將8個IC器件從專用托盤KST轉裝到測試托 盤TST上。待測試托盤TST的全部插入件都收容了 IC器件，托盤搬運裝置 108就將該測試托盤TST搬入箱室部100內。另一方面，待專用托盤KST上裝載的全部IC器件都轉裝到了測 試托盤TST，升降臺就使該空的專用托盤KST從窗口部330下降，并將該空 托盤交給托盤移送裝置205。托盤移送裝置205將該空托盤暫且存放在空托盤 儲料器STK-E中，若卸載部400側的窗口部430的專用托盤KST裝滿了 IC器件，則托盤移送臂205就將空托盤從空托盤儲料器STK-E供給該窗口部430。
<箱室部100〉
上述測試托盤TST，在裝載部300裝入IC器件后被送入箱室部100，在 裝載于該測試托盤TST的狀態(tài)下進行各IC器件的測試。如圖2和圖3所示，箱室部100由用來對裝入測試托盤TST的IC 器件施加目標高溫或低溫的熱應力的均熱箱110、使在加有熱應力的狀態(tài)下的 IC器件與測試頭5接觸的測試室120和從測試完的IC器件上除去熱應力的除 熱箱130構成。再有，除熱箱130最好與均熱箱110和測試室120熱絕緣，實際 上，均熱箱110和測試室120的區(qū)域被維持在高溫或低溫，除熱箱130與它們 之間熱絕緣，但為方便起見，將它們總稱為箱室部100。均熱箱110配置成從測試室120向上方突出。而且如圖3示意所 示，在該均熱箱110的內部設有垂直搬運裝置，在測試室120空出之前的期間， 多個測試托盤TST由該垂直搬運裝置一邊支持一邊待機。主要是為了在待機 過程中對IC器件施加一55 150'C左右的高溫或低溫的熱應力。在測試室120的中央部設有測試頭5。測試托盤TST被搬運到測 試頭5的上方，通過使IC器件的輸入輸出端子與測試頭5的觸針51(參照圖 8B)電接觸，實施IC器件測試。該測試結果，例如用由測試托盤TST上所附的識別編號和測試托 盤TST內分配的IC器件編號確定的地址存儲到電子元件測試裝置的存儲裝置 中。與均熱箱110—樣，除熱箱B0也配置成從測試室120向上方突 出，并如圖3示意所示設有垂直搬運裝置。在該除熱箱130中，若均熱箱IIO對IC器件施加了高溫，則通過送風將IC器件回冷到室溫后，將該經除熱的IC
器件搬出到卸載部400。另一方面，若均熱箱110對IC器件施加了低溫，則 在通過暖風或加熱器等將IC器件加熱到不結露的溫度后，將該已除熱的IC器 件搬出到卸載部400。在均熱箱110的上部形成有用以將測試托盤TST從裝置基板11 搬入的入口。同樣地，在除熱箱130的上部也形成將測試托盤TST搬出到裝 置基板11上的出口。而且在裝置基板11上設置用以通過入口和出口使測試托 盤TST進出箱室部100的托盤搬運裝置12。該托盤搬運裝置12例如由滾輪等 構成。通過該托盤搬運裝置12，從除熱箱130搬出的測試托盤TST，經由卸 載部400和裝載部300被送回到均熱箱110。
<卸載部400>
卸載部400根據測試結果將測試完的IC器件從由箱室部100運出到卸載 部400的測試托盤TST中轉裝到專用托盤KST上。如圖2所示，在卸載部400的裝置基板11上形成4個窗口部430， 它們配置成使得從存放部200運入卸載部400的專用托盤KST面對著裝置基 板ll的上面。卸載部400設有2臺器件搬運裝置410，將測試完的IC器件從測 試托盤TST轉裝到專用托盤KST。各器件搬運裝置410分別由在裝置基板11 上沿Y軸方向架設的2根軌條411、可在該軌條411上沿Y軸方向往復移動 的可動臂412和由該可動臂412支持的、能夠沿可動臂312在X軸方向移動 的可動頭413構成。各器件搬運裝置410的可動頭413上，裝有8個左右的朝下的吸 盤(圖示省略)，可同時將8個IC器件從測試托盤TST轉裝到專用托盤KST上。
在各窗口部430的下側設有用于使專用托盤KST升降的升降臺 (圖示省略)，載著裝滿測試完的IC器件的專用托盤KST下降，并將該裝滿的 托盤轉交給托盤移送臂205。附帶提及，本實施例的電子元件測試裝置最多可區(qū)分8個類別， 但卸載部400的裝置基板11上僅在4處形成窗口部430。因此，卸載部400 上最多只能放置4個專用托盤KST。因此，可實時區(qū)分的類別被限于4個。 一般地說，將合格品區(qū)分為工作速度高速、中、低的3個類別，再加上不合格 品，4個類別是足夠的，但是，也會有零星地產生屬于這些類別之外的類別的 情況，例如需要再測試的類別等。這樣，若有在分配到卸載部400的窗口部406所設的4個專用托 盤KST的類別之外的類別的IC器件產生，就將1個專用托盤KST從卸載部 400返回到存放部200，并取代該托盤將分配給新產生類別的專用托盤KST轉 送到卸載部400來存放IC器件即可。但是，這時會有需要中斷區(qū)分操作而造 成通過量降低的問題。為此，本實施例的電子元件測試裝置在卸載部400的測 試托盤TST和窗口部430之間設置緩沖部420，用來在該緩沖部420暫時收存 零星發(fā)生的類別的IC器件。如上所述，本實施例中，在測試托盤TST中立體地疊置框架構件 81和插入件82，由于將插入件82和框架構件81重疊放置，能夠謀求測試托 盤TST之縮小。因而，能夠抑制因同時測試數量增多而招致的電子元件測試 裝置的大型化。[第2實施例]
圖11是表示本發(fā)明的第2實施例的第1測試托盤及托盤搬運裝置的剖視 圖，圖12是表示本發(fā)明第2實施例的第2測試托盤及托盤搬運裝置的剖視圖。
如圖11所示，本實施例的第1測試托盤TS1，除了框架構件81 的框架主體811的一部分稍微向下突出之外，具有與第1實施例的測試托盤 TST相同的結構。該第1測試托盤TS1中，插入件82相對于框架主體811的 下端面向下突出距離hl。與此不同，如圖12所示，第2測試托盤TS2是采用傳統插入件 85的測試托盤，插入件85之間隔有框架構件84。在該第2測試托盤TS2中， 插入件85也相對于框架主體841的下端面向下突出距離h2。距離hl和距離 h2具有基本上相等或近似的關系(hl —h2)。如第1實施例中說明的那樣，測試托盤由托盤搬運裝置12從卸 載部400送回裝載部300。如圖11和圖12所示，該托盤搬運裝置12設有與 測試托盤TS1、 TS2的框架主體811、 841的下面接觸的滾輪12a和支持滾輪 12a的轉軸12b，滾輪12a由與轉軸12b聯接的電動機(未圖示)等的動力驅動， 從而搬運測試托盤TS1、 TS2。本實施例中，由于插入件82、 85相對于框架主體811、 841的下 面的突出距離hl、 h2—致，插入件82、 85不會對轉軸12b造成干涉。為此， 可用同一托盤搬運裝置12搬運不同類型的測試托盤TS1、 TS2，并且可方便地 使用現有插入件85。再有，以上說明的實施例是為便于理解本發(fā)明而描述的，并非用 來對本發(fā)明構成限定。因此，上述實施例中公開的各要素理應包含屬于本發(fā)明 技術范圍的全部設計變更和等同物。
2權利要求
1. 一種測試托盤，具備可收容被測試電子元件的多個插入件和保持所述插入件的框架構件，所述測試托盤在收容多個所述被測試電子元件的狀態(tài)下，在用于測試被測試電子元件的電子元件測試裝置內被搬運，所述插入件在與所述測試托盤的主要面基本垂直的方向上置放在所述框架構件上。
2. 根據權利要求1所述的測試托盤，其中，所述插入件配置成沿與所述測試托盤的主要面基本垂直的方向疊置在所述框架構件上。
3. 根據權利要求1或2所述的測試托盤，其中，所述多個插入件沿與所 述測試托盤的主要面基本平行的方向不隔著所述框架構件地相互鄰接配置。
4. 根據權利要求1 3中任一項所述的測試托盤，其中， 所述框架構件設有構成所述框架構件的外周的框架主體；以及在所述框架主體內架設的橫條，所述插入件設有第1孔，被插入沿與所述測試托盤的主要面基本垂直的方向從所述框架構 件側相對地接近所述測試托盤的部件；以及第2 L，被插入沿與所述測試托盤的主要面基本垂直的方向從所述插入件 側相對地接近所述測試托盤的部件，所述第1孔配置成在所述框架主體和所述橫條之間或在所述橫條彼此之 間開口，所述第2孔配置成不與所述第1孔相干涉。
5. 根據權利要求1 4中任一項所述的測試托盤，其中，用所述插入件的角部將所述插入件安裝在所述框架構件上，且還設有使所 述插入件可游動地保持在所述框架構件上的安裝構件，鄰接的多個所述插入件由 一個安裝構件集中保持在所述框架構件上。
6. 根據權利要求1 5中任一項所述的測試托盤，其中， 通過使所述插入件沿與所述測試托盤的主要面基本垂直的方向在所述框架構件上相對移動，能夠沿與所述測試托盤的主要面基本平行的方向將所述插入件從相對于 所述框架構件可游動的狀態(tài)或定位狀態(tài)轉換到定位狀態(tài)或可游動的狀態(tài)。
7. —種電子元件測試裝置，具備設有收容被測試電子元件的多個插入件 和保持所述插入件的框架構件的測試托盤，為進行所述被測試電子元件的測試 在所述被測試電子元件收容于所述測試托盤中的狀態(tài)下將所述測試托盤搬入 測試部，在所述測試托盤中，所述插入件在與所述測試托盤的主要面基本垂直的方 向上置放在所述框架構件上。
8. 根據權利要求7所述的電子元件測試裝置，其中， 所述測試托盤包含第1測試托盤，其中所述多個插入件不隔著所述框架構件而鄰接配置，所述第1測試托盤沿與所述測試托盤的主要面基本垂直的方向疊置在所 述框架構件上。
9. 根據權利要求7所述的電子元件測試裝置，其中， 所述測試托盤包括第1測試托盤，其中所述多個插入件不隔著所述框架構件而鄰接配置；以及第2測試托盤，其中所述框架構件介于鄰接的所述插入件彼此之間， 所述第1和所述第2測試托盤的插入件均相對于所述框架構件突出預定距 離而保持在所述框架構件上。
全文摘要
測試托盤TST具備可收容IC器件的多個插入件82和可游動地保持該插入件82的框架構件81，各插入件82以與測試托盤TST的主要面基本垂直的方向置放在框架構件82上，插入件82配置成沿與測試托盤TST的主要面基本垂直的方向疊置在框架構件81上。
文檔編號G01R31/26GK101512356SQ20068005582
公開日2009年8月19日 申請日期2006年9月15日 優(yōu)先權日2006年9月15日
發(fā)明者伊藤·明彥, 相澤·光范 申請人:株式會社愛德萬測試