專利名稱：集成電路開路/短路的測試連接方法及裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件的電性能測試或故陣探測方法，特別是涉及 用于測試集成電路的方法。
背景技術(shù)：
隨著SMT(Surface Mount Technology,表面貼裝技術(shù))的發(fā)展，半導(dǎo)體集成 電路IC特別是采用球柵陣列即BallGridArray簡稱BGA，封裝IC,其封裝的輸入/輸出(I/O) 引腳的排列方式是柵格陣列，并且引腳端部為錫球的IC朝高密度、小腳距方向發(fā)展，封裝的 1/0引腳從幾十根，逐漸增加到幾百根，不久的將來可能達2千根。封裝越密集，集成電路出 現(xiàn)的問題不可避免地越多。最常見的問題是集成電路內(nèi)部出現(xiàn)開路或短路(OPEN/SHORT)。 開/短路測試機臺是分析集成電路不良原因的一個很重要的工具。開/短路的測試原理如下根據(jù)歐姆定律電阻R-電壓V/電流I。理論上，當(dāng)V=I x R-l x 0=0;實際測量值V《 20mV，則依此判斷線路為短路(導(dǎo)通)。理論上，當(dāng)V-IxR-無限大，實際測量值V為12V ~9V,則依此判斷線路是開路。集成電路開路測試原理如下開路測試如圖1所示，引腳a內(nèi)部引線是否開路？將引腳a接電表的負極探棒，因 電表的正極探棒無法接觸芯片焊盤，所以電表的正極探棒改為接觸引腳b,c或d(All-to- Pin)， 利用芯片內(nèi)的元件(如二極管)形成測量回路。不知何處有二極管，只有將引腳b、 c、 d分 別接至電表的正極探棒。由于二極管有方向性，因而可能反過來將引腳a接電表的正極碳棒， 將引腳b、 c、 d分別接至電表的負極探棒(Pin-to-All)。如果兩次測量結(jié)果都是開路，則表 示引腳a內(nèi)部引線為開路。短路測試如圖2所示，引腳a (Pina)內(nèi)部引線是否短路？利用Pin-to-All或All-to-Pin 測量，查待引腳a是否與其它引腳短路。N個引腳的IC,只要査N次，例如All-toPinl測 試，可知引腳a是否與其它某個引腳短路。引腳到引腳(Pin-to-Pin)的測量(a-b， b-c， a-d， b-a...)，可查哪兩個引腳之間短路，N個引腳的IC，要查(N-l)+(N-2)+...+l次，例如Pina-b， a-c, a-d測量，可知引腳a與引腳c之間是否短路。開路/短路測試機臺在測試IC的開路/短路時，利用特定的軟件來分析IC的各個引腳間 的電信號，根據(jù)以上的原理來判斷各引腳間是否開路/短路。現(xiàn)有技術(shù)集成電路開/短路的測試連接方法是集成電路的各個引腳與印刷電路板 (PCB)電連接，PCB上與集成電路對應(yīng)的焊盤再通過PCB上內(nèi)部引線與設(shè)置于PCB上的 排插相連，該PCB的布置如圖3所示，然后借助排線與開路/短路測試機相連進行測試。這 種測試連接方法每一款集成電路需要做一塊PCB,成本很高。對于BGA封裝越密集的集成 電路，PCB板層數(shù)越多，有的多達幾十層；并且PCB內(nèi)部走線多，PCB的面積大， 一塊PCB 板制作成本高達2-10萬美金。另外，PCB的設(shè)計及制作周期長。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于避免上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處而提出一種測 試集成電路開路/短路的方法，利用本發(fā)明測試方法，不僅能極大地減少集成電路開路/短路測 試時所需的PCB設(shè)計、制作的費用，而且可以大大縮短PCB制作周期。本發(fā)明解決所述技術(shù)問題可以通過采用以下技術(shù)方案來實現(xiàn)提出一種集成電路開路/短路的測試連接方法，包括以下步驟，① 設(shè)計一塊雙面印刷電路板，該印刷電路板焊盤的上下兩面各相應(yīng)的導(dǎo)電點均分別相 互導(dǎo)通，各導(dǎo)電點之間的腳距規(guī)格與被測集成電路的各導(dǎo)電點之間的腳距規(guī)格相同；② 使所述印刷電路板上面焊盤的各導(dǎo)電點與被測集成電路的各導(dǎo)電點分別電接觸；③ 將所述印刷電路板下面焊盤的各導(dǎo)電點分別借助導(dǎo)線與插座/插頭電連接；④ 將所述插座/插頭與所述開路/短路測試機接插。本發(fā)明解決所述技術(shù)問題還可以通過采用以下技術(shù)方案來實現(xiàn)提出一種集成電路開路/短路的測試連接方法，包括以下步驟，① 設(shè)計一塊雙面絕緣板，該絕緣板上加工有與被測集成電路的各導(dǎo)電點之間腳距規(guī)格相同的通孔，各通孔內(nèi)分別裝有導(dǎo)電端子；② 使所述各導(dǎo)電端子的上端與被測集成電路的各導(dǎo)電點分別電接觸；③ 將所述各導(dǎo)電端子的下端分別借助導(dǎo)線與插座/插頭電連接；④將所述插座/插頭與所述開路/短路測試機接插。 本發(fā)明解決所迷技術(shù)問題還可以通過采用以下技術(shù)方案來實現(xiàn)設(shè)計、使用一種集成電路開路/短路的測試連接裝置，包括測試座和印刷電路板；所述 印刷電路板為一層雙面，該印刷電路板上下兩面焯盤的各導(dǎo)電點處均導(dǎo)通，各導(dǎo)電點之間的 腳距規(guī)格與被測集成電路的各導(dǎo)電點之間的腳距規(guī)格相同；所述印刷電路板上面焊盤的各導(dǎo) 電點用來與被測集成電路的各導(dǎo)電點分別電連接，下面焊盤的各導(dǎo)電點分別借助導(dǎo)線與插座/ 插頭電連接；該插座/插頭與開路/短路測試機的插頭/插座相適配。本發(fā)明解決所述技術(shù)問題還可以通過采用以下技術(shù)方案來實現(xiàn)設(shè)計、使用一種集成電路開路/短路的測試連接裝置，包括測試座和絕緣板，所述絕緣 板上有與被測集成電路的各導(dǎo)電點之間的腳距規(guī)格相同的通孔，各通孔內(nèi)裝有導(dǎo)電端子；所 述導(dǎo)電端子的上端通過測試座內(nèi)的探針與被測集成電路的各導(dǎo)電點分別電連接，導(dǎo)電端子下 端分別借助導(dǎo)線與插座/插頭電連接；該插座/插頭與開路/短路測試機的插頭/插座相適配。本發(fā)明通過從印刷電路板下面焊盤的各導(dǎo)電點或者通過絕緣板上的導(dǎo)電端子直接連接 導(dǎo)線到插座/插頭，不再采用印刷電路板內(nèi)部引線的方式，同現(xiàn)有技術(shù)相比較，本發(fā)明的技術(shù) 效果在于1. 只須設(shè)計一層兩面印刷電路板或者制作一塊裝有端子的絕緣板，印刷電路板或絕緣板 都沒有內(nèi)部布線，設(shè)計十分簡單，大大減少了設(shè)計費用和設(shè)計時間；2. 沒有內(nèi)部布線，PCB板的面積也減到原來的四分之一左右，材料成本也大大降低；3. 本發(fā)明的PCB或絕緣板可適用于引腳間距相同、引腳陣列小于該PCB焊盤陣列或者 絕緣板通孔陣列的所有被測集成電路的測試，通用性強，不必每款集成電路做一款PCB板；4. PCB制作成本減低到原來十分之一左右，設(shè)計、制作周期原來的三分之一。


圖l是集成電路開路測試的原理示意圖； 圖2是集成電路短路測試的原理示意圖；圖3是現(xiàn)有技術(shù)集成電路開/短路測試方法所用PCB板布線結(jié)構(gòu)示意圖；二鈉-檸檬酸、檸檬酸-氫氧化鈉-鹽酸(分析純)購自上海國藥集團。實驗中流動 相和溶液用水均為二次蒸餾水。操作步驟1、 配制標(biāo)樣溶液稱取Fmoc-Cl標(biāo)樣25mg (稱準至O.lmg)于潔凈干燥的100mL容量瓶中， 用有機相流動相做溶劑(色譜純)稀釋至刻度，用超聲波脫氣溶解10分鐘，混 合搖勻后作為分析標(biāo)樣。2、 配制待測樣品溶液稱取Fmoc-Cl試樣25mg (稱準至O.lmg)于潔凈干燥的100mL容量瓶中， 用有機相流動相做溶劑(色譜純)稀釋至刻度，用超聲波脫氣溶解10分鐘，混 合搖勻后作為分析用試樣。3、 進樣分析待色譜條件穩(wěn)定后，用50wL微量注射器，依次注入標(biāo)樣、試樣進行分析。 待完全分離后，經(jīng)化學(xué)工作站分別得到標(biāo)樣、試樣的色譜譜圖和相應(yīng)的積分面積。4、 定量采用高效液相色譜紫外檢測器測定氯代甲酸9-芴甲酯的峰面積，由外標(biāo)法定 量或面積百分比定量。外標(biāo)法定量是待測樣品中氯代甲酸9-芴甲酯純度(X》， 以質(zhì)量分數(shù)表示，按式(1)計算。實施例198.6%純度氯代甲酸9-芴甲酯標(biāo)準樣品的測定色譜條件流動相為乙腈:水(0.1%醋酸-醋酸鈉)=卯:10;色譜柱選用Zorbax C18，填料粒度5pm，柱長15cm，內(nèi)徑4.6mm;流速1.0ml/min;柱溫30。C;檢 測波長262nm;進樣量5pl。按上面的操作步驟，準確稱取25.13mgFmoc-Cl標(biāo)樣，置于100ml潔凈干燥 的容量瓶中，用色譜級乙腈稀釋至刻度，用超聲波脫氣10分鐘，充分搖勻后進 樣。待儀器條件穩(wěn)定后連續(xù)進樣3次，取3次面積的平均值作為標(biāo)樣計算的面積 (A2)。標(biāo)樣積分面積數(shù)據(jù)見表l。導(dǎo)電點分別電接觸；③ 將所述各導(dǎo)電端子7的下端分別借助導(dǎo)線2與插座/插頭3電連接，所述各導(dǎo)電端子 7的下端直接與各導(dǎo)線2焊接；④ 將所述插座/插頭3與所述開路/短路測試機4接插。本發(fā)明集成電路開路/短路的測試連接裝置，如圖6、圖7所示，包括測試座5和絕緣板 6，所述絕緣板6上有與被測集成電路8的各導(dǎo)電點之間的腳距規(guī)格相同的通孔，各通孔內(nèi)裝 有導(dǎo)電端子7。所述導(dǎo)電端子7的上端通過測試座5內(nèi)的探針51與被測集成電路8的各導(dǎo)電 點分別電連接，導(dǎo)電端子65下端分別借助導(dǎo)線2與插座/插頭3電連接；該插座/插頭3與開 路/短路測試機4的插頭/插座3相適配。
權(quán)利要求
1. 一種集成電路開路/短路的測試連接方法，其特征在于包括以下步驟，①設(shè)計一塊雙面印刷電路板(1)，該印刷電路板(1)焊盤的上下兩面各相應(yīng)的導(dǎo)電點均分別互相導(dǎo)通，各導(dǎo)電點之間的腳距規(guī)格與被測集成電路(8)的各導(dǎo)電點之間的腳距規(guī)格相同；②使所述印刷電路板(1)上面焊盤的各導(dǎo)電點與被測集成電路(8)的各導(dǎo)電點分別電接觸；③將所述印刷電路板(1)下面焊盤的各導(dǎo)電點分別借助導(dǎo)線(2)與插座/插頭(3)電連接；④將所述插座/插頭(3)與所述開路/短路測試機(4)接插。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路開路/短路的測試連接方法，其特征在于步驟②中，所述 印刷電路板(1)上面焊盤的各導(dǎo)電點與被測集成電路(8 )的各導(dǎo)電點之間借助測試座(5 ) 內(nèi)的探針(51)電接觸。
3. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的集成電路開路/短路的測試連接方法，其特征在于步驟③中，所述 印刷電路板(1)下面焊盤的各導(dǎo)電點直接與各導(dǎo)線(2)焊接。
4. 一種集成電路開路/短路的測試連接裝置，包括測試座(5)和印刷電路板(1),其特征在 于所述印刷電路板U)為一層雙面，該印刷電路板(1)焊盤的上下兩面各導(dǎo)電點互相 導(dǎo)通，各導(dǎo)電點之間的腳距規(guī)格與被測集成電路(8)的各導(dǎo)電點之間的腳距規(guī)格相同；所述印刷電路板(1)上面焊盤的各導(dǎo)電點借助測試座(5)內(nèi)的探針(51)與被測集成電 路(8 )的各導(dǎo)電點分別電接觸，下面焊盤的各導(dǎo)電點分別借助導(dǎo)線(2 )與插座/插頭(3 ) 電連接；該插座/插頭(3)與開路/短路測試機(4)的插頭/插座(3)相適配。
5. —種集成電路開路/短路的測試連接方法，其特征在于包括以下步驟，①設(shè)計一塊雙面絕緣板(6)，該絕緣板(6)上加工有與被測集成電路(8)的各導(dǎo)電點之間腳距規(guī)格相同的通孔，各通孔內(nèi)分別裝有導(dǎo)電端子(7); @使所述各導(dǎo)電端子(7)的上端與被測集成電路(8)的各導(dǎo)電點分別電接觸；③ 將所述各導(dǎo)電端子(7)的下端分別借助導(dǎo)線(2)與插座/插頭(3)電連接；④ 將所述插座/插頭(3)與所述開路/短路測試機(4)接插。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的集成電路開路/短路的測試連接方法，其特征在于步驟②中，所述 各導(dǎo)電端子(7)的上端與被測集成電路(8)的各導(dǎo)電點之間借助測試座(5)內(nèi)的探針(51)電接觸。
7. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的集成電路開路/短路的測試連接方法，其特征在于步驟③中，所述 各導(dǎo)電端子(7)的下端直接與各導(dǎo)線(2)焊接。
8. —種集成電路開路/短路的測試連接裝置，包括測試座(5),其特征在于還包括絕緣板(6),所述絕緣板(6)上有與被測集成電路(8)的各導(dǎo)電點之間的如 距規(guī)格相同的通孔，各通孔內(nèi)裝有導(dǎo)電端子(7);所述導(dǎo)電端子(7)的上端通過測試座 (5)內(nèi)的探針(51)與被測集成電路(8)的各導(dǎo)電點分別電接觸，導(dǎo)電端子(7)下端 分別借助導(dǎo)線(2)與插座/插頭(3)電連接；該插座/插頭(3)與開路/短路測試機(4) 的插頭/插座(3)相適配。
全文摘要
本發(fā)明涉及集成電路開路/短路的測試連接方法和裝置，本發(fā)明方法包括以下步驟設(shè)計一塊雙面的印刷電路板(1)或者絕緣板(6)，該印刷電路板(1)焊盤的上下兩面各導(dǎo)電點的腳距規(guī)格或者絕緣板(6)上的各導(dǎo)電端子之間的腳距規(guī)格與被測集成電路(8)的各導(dǎo)電點之間的腳距規(guī)格相同；將所述印刷電路板(1)下面焊盤的各導(dǎo)電點或者絕緣板(6)的導(dǎo)電端子(7)分別借助導(dǎo)線(2)與插座/插頭(3)電連接；所述插座/插頭(3)與所述開路/短路測試機(4)接插。本發(fā)明的技術(shù)效果在于印刷電路板或絕緣板只須設(shè)計一層兩面，沒有內(nèi)部布線，大大減少了設(shè)計費用和設(shè)計時間；沒有內(nèi)部布線，PCB板的面積也減到原來的四分之一左右，材料成本也大大降低。
文檔編號G01R31/02GK101231322SQ20071007323
公開日2008年7月30日 申請日期2007年2月9日 優(yōu)先權(quán)日2007年2月9日
發(fā)明者段超毅, 王國華, 杉 陶 申請人:段超毅;王國華;陶 杉