專利名稱：測(cè)試裝置及測(cè)試方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種測(cè)試裝置及測(cè)試方法，且特別是有關(guān)于一種電子組件的測(cè)試裝置及測(cè)試方法。
背景技術(shù)：
隨著科技的發(fā)展，電子產(chǎn)品的精密度不斷提高。在電子產(chǎn)品制作過(guò)程中，必須經(jīng)過(guò)一連串的測(cè)試程序，以確保電子產(chǎn)品的質(zhì)量。
一般而言，電子產(chǎn)品由許多電子組件所組成，例如顯示面板、主控制電路板或按鍵控制電路板等。為了空間設(shè)計(jì)的便利性，電子組件之間常以軟性電路板(Flexible Printed Circuits Board，F(xiàn)PC Board)搭載連接器(Connector)，以便利于各個(gè)電子組件之間的連接。
請(qǐng)參照?qǐng)D1，其繪示一種傳統(tǒng)電子組件800及測(cè)試板910的示意圖。電子組件800具有一軟性電路板810。軟性電路板810包括一第一連接器820。測(cè)試板910包括一第二連接器912。在電子組件800的測(cè)試過(guò)程中，首先將第一連接器820與第二連接器912對(duì)接。接著，再由測(cè)試板910提供適當(dāng)?shù)男盘?hào)，以進(jìn)行測(cè)試。
一般而言，為了確保電子組件800的質(zhì)量，經(jīng)常會(huì)進(jìn)行多次測(cè)試。每一次的測(cè)試項(xiàng)目可能相同，也可能不相同。然而，第一連接器820與第二連接器912的插拔壽命約為20～50次，經(jīng)過(guò)多次插拔后，第一連接器820與第二連接器912容易發(fā)生機(jī)械性損壞。
此外，由于第一連接器820與第二連接器912之間具有一定的結(jié)合力，在分離第一連接器820及第二連接器912的過(guò)程中，經(jīng)常因施力不當(dāng)，而撕裂軟性電路板810。
上述測(cè)試方式所造成第一連接器820、第二連接器912或軟性電路板810的損壞，不僅經(jīng)常造成測(cè)試結(jié)果失效，更影響電子組件800出廠后的質(zhì)量。因此，如何提供一測(cè)試裝置及測(cè)試方法，以克服上述種種問(wèn)題，成為目前研究發(fā)展的一重要方向。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是有關(guān)于一種測(cè)試裝置及測(cè)試方法，其利用頂針電性連接測(cè)試板及連接器，使得連接器及設(shè)置其間的軟性電路板的損壞率可大幅降低。
根據(jù)本發(fā)明的一目的在于提供一種測(cè)試裝置，用以測(cè)試一電子組件。電子組件具有一軟性電路板(Flexible Printed Circuits Board，F(xiàn)PC Board)，測(cè)試裝置包括一測(cè)試板、一支撐座及至少一頂針。測(cè)試板具有至少一接墊。支撐座用以承載測(cè)試板及電子組件。頂針設(shè)置于支撐座上，并位于測(cè)試板及軟性電路板之間。頂針具有一第一端及一第二端，第一端用以電性連接接墊，第二端用以電性連接軟性電路板。
根據(jù)本發(fā)明的另一目的在于提供一種測(cè)試方法，用以測(cè)試一電子組件。電子組件具有一軟性電路板(Flexible Printed Circuits Board，F(xiàn)PC Board)。測(cè)試方法包括(a)提供一測(cè)試板，測(cè)試板具有一接墊；(b)設(shè)置一頂針于測(cè)試板及軟性電路板之間，頂針具有一第一端及一第二端，第一端用以電性連接接墊，第二端用以電性連接軟性電路板；以及(c)輸入一測(cè)試信號(hào)至測(cè)試板，測(cè)試信號(hào)并經(jīng)由頂針及軟性電路板輸入至電子組件，以測(cè)試電子組件。
為讓本發(fā)明的上述內(nèi)容能更明顯易懂，下文特舉較佳實(shí)施例，并配合附圖，作詳細(xì)說(shuō)明如下。


圖1繪示一種傳統(tǒng)電子組件及測(cè)試板的示意圖；圖2A繪示依照本發(fā)明第一實(shí)施例的測(cè)試裝置的示意圖；圖2B繪示圖2A的虛線區(qū)域2B的局部放大圖；圖3繪示圖2A的連接器、頂針及測(cè)試板的側(cè)視圖；圖4繪示圖2A的電子組件置入于測(cè)試裝置的立體圖；圖5繪示圖2A的電子組件置入于測(cè)試裝置的側(cè)視圖；圖6繪示圖4的測(cè)試裝置在蓋板合上的狀態(tài)的示意圖；圖7A～圖7B繪示圖2A的連接器、頂針及測(cè)試板的動(dòng)作示意圖；圖8繪示本發(fā)明的第一實(shí)施例的測(cè)試方法的流程圖；以及圖9繪示依照本發(fā)明第二實(shí)施例的測(cè)試裝置的示意圖。
其中，附圖標(biāo)記為100、200測(cè)試裝置110、910測(cè)試板111接墊120、220支撐座121定位槽122卡槽123固定槽124上支撐座125下支撐座127容置槽127a直角127b弧形凹口130頂針131第一端132第二端140、240蓋板142卡勾150夾持件229第二磁性組件249第一磁性組件700、800電子組件710、810軟性電路板712連接器713電性接觸點(diǎn)820第一連接器912第二連接器D1第一距離D2第二距離
D3第三距離D4第四距離B2虛線區(qū)域具體實(shí)施方式
第一實(shí)施例請(qǐng)參照?qǐng)D2A，其繪示依照本發(fā)明第一實(shí)施例的測(cè)試裝置100的示意圖。測(cè)試裝置100用以測(cè)試一電子組件700。電子組件700具有一軟性電路板(Flexible Printed Circuits Board，F(xiàn)PC Board)710。測(cè)試裝置100包括一測(cè)試板110、一支撐座120及至少一頂針130。在本實(shí)施例中，支撐座120由一上支撐座124及一下支撐座125所組成。測(cè)試板110具有至少一接墊111。支撐座120用以承載測(cè)試板110及電子組件700。頂針130設(shè)置于上支撐座124上，并位于測(cè)試板110及軟性電路板710之間。頂針130具有一第一端131及一第二端132，第一端131用以電性連接接墊111，第二端132用以電性連接軟性電路板710。
在本實(shí)施例中，電子組件700以一顯示面板為例做說(shuō)明。測(cè)試裝置100的測(cè)試項(xiàng)目包含色彩正確性、響應(yīng)時(shí)間、文字顯示效果、有無(wú)壞點(diǎn)或視頻噪聲的程度等。在測(cè)試過(guò)程中，可依據(jù)不同測(cè)試項(xiàng)目選用不同的測(cè)試板110，或者通過(guò)同一個(gè)測(cè)試板110輸入不同的測(cè)試信號(hào)。
如圖2A所示，下支撐座125具有一固定槽123，用以固定測(cè)試板110于一預(yù)定位置，并限制測(cè)試板110無(wú)法在X軸方向及Y軸方向移動(dòng)。較佳地，測(cè)試板110以鎖合的方式固定于固定槽123內(nèi)，以避免測(cè)試板110移動(dòng)。同一個(gè)測(cè)試板110可對(duì)應(yīng)于多個(gè)電子組件700重復(fù)使用。也就是說(shuō)，測(cè)試板110可常設(shè)于固定槽123內(nèi)，而不需要經(jīng)常拆卸測(cè)試板110。
此外，請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)D2A及圖3，圖3繪示圖2A的連接器712、頂針130及測(cè)試板110的側(cè)視圖。如圖2A所示，軟性電路板710具有一連接器(Connector)712。如圖3所示，連接器712具有至少一電性接觸點(diǎn)713，用以電性連接第二端132。
在本實(shí)施例中，測(cè)試裝置100包括多個(gè)頂針130，連接器712具有多個(gè)電性接觸點(diǎn)713，測(cè)試板110具有多個(gè)接墊111。這些頂針130夾持于一夾持件150上，各個(gè)頂針130的第一端131對(duì)應(yīng)于各個(gè)接墊111，各個(gè)頂針130的第二端132對(duì)應(yīng)于各個(gè)電性接觸點(diǎn)713。
其中，電性接觸點(diǎn)713可以是連接器712的內(nèi)部金屬接點(diǎn)或者是連接器712外圍所裸露的金屬線路。設(shè)計(jì)者可依據(jù)連接器712的結(jié)構(gòu)選用適當(dāng)?shù)碾娦越佑|點(diǎn)713。也就是說(shuō)，電子組件700不需要額外變更設(shè)計(jì)，即可進(jìn)行測(cè)試。
并且，測(cè)試板110僅需將原本的連接器(如圖1的第二連接器912)移除即可裸露出接墊111，并不需要額外變更測(cè)試板110的設(shè)計(jì)。
請(qǐng)參照?qǐng)D2B，其繪示圖2A的虛線區(qū)域2B的局部放大圖。上支撐座124具有一定位槽121，用以定位連接器712。定位槽121限制連接器712無(wú)法在X軸方向及Y軸方向移動(dòng)。此外，頂針130也固定于定位槽121中。
如圖2A及圖3所示，通過(guò)下支撐座125的固定槽123定位測(cè)試板110，當(dāng)上支撐座124與下支撐座125組合之后，上支撐座124的定位槽121所在位置恰對(duì)應(yīng)于測(cè)試板110的接墊111，即可使各個(gè)接墊111精準(zhǔn)地對(duì)應(yīng)于各個(gè)頂針130。另外，再通過(guò)定位槽121定位連接器712，即可使各個(gè)電性接觸點(diǎn)713精準(zhǔn)地對(duì)應(yīng)于各個(gè)頂針130。而不再需經(jīng)由人工調(diào)整，相當(dāng)?shù)胤奖恪?br> 請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)D4及圖5。圖4繪示圖2A的電子組件700置入于測(cè)試裝置100的立體圖，圖5繪示圖2A的電子組件700置入于測(cè)試裝置100的側(cè)視圖。測(cè)試裝置100還包括一蓋板140。蓋板140以樞軸式耦接于上支撐座124。當(dāng)蓋板140打開時(shí)，則可置入電子組件700于測(cè)試裝置100內(nèi)，并可將連接器712置入定位槽121內(nèi)。請(qǐng)參照?qǐng)D6，其繪示圖4的測(cè)試裝置100在蓋板140合上的狀態(tài)的示意圖。蓋板140用以抵靠軟性電路板710及其連接器712，以限制軟性電路板710及其連接器712無(wú)法移動(dòng)于Z軸方向。并且使得軟性電路板710、頂針130及測(cè)試板110的接觸良好。
請(qǐng)參照?qǐng)D4，蓋板140包括一卡勾142，上支撐座124具有一卡槽122。當(dāng)蓋板140合上時(shí)，卡勾142卡合卡槽122，使得蓋板140不會(huì)松脫而影響測(cè)試結(jié)果。
請(qǐng)參照?qǐng)D7A～圖7B，其繪示圖2A的連接器712、頂針130及測(cè)試板110的動(dòng)作示意圖。各個(gè)頂針130的至少一端具有伸縮彈性。在本實(shí)施例中，各個(gè)頂針130包括一彈性組件，設(shè)置于夾持件150內(nèi)部，并設(shè)置第一端131及第二端132之間。使得頂針130的第一端131及第二端132均具有彈性。如圖7A所示，連接器712及測(cè)試板110尚未接觸頂針130時(shí)，頂針130的第一端131凸出于夾持件150外第一距離D1，頂針130的第二端132凸出于夾持件150外第二距離D2。
如圖7B所示，當(dāng)蓋板140(繪示于圖4中)合上且連接器712及測(cè)試板110緊密接觸頂針130時(shí)，頂針130的第一端131凸出于夾持件150外的第一距離D1縮短為第三距離D3，頂針130的第二端132凸出于夾持件150外的第二距離D2縮短為第四距離D4。此時(shí)，彈性組件受到擠壓，并產(chǎn)生一回復(fù)彈力。此回復(fù)彈力施加于第一端131及第二端132，使得第一端131及第二端132分別緊密地抵靠于測(cè)試板110的接墊111及連接器712的電性接觸點(diǎn)713。并且，若各個(gè)頂針130凸出于夾持件150的距離不一致時(shí)，具有伸縮彈性的第一端131或第二端132可保證每一個(gè)頂針130皆可抵靠接墊111或電性接觸點(diǎn)713。
再者，頂針130的截面積小于或等于接墊111及電性接觸點(diǎn)713的面積，以避免頂針130誤觸其它線路。
請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)D8及圖2A，圖8繪示本發(fā)明的第一實(shí)施例的測(cè)試方法的流程圖。首先，在步驟S01中，提供測(cè)試板110，將測(cè)試板110固定于下支撐座125的固定槽123中。測(cè)試板110依據(jù)欲測(cè)試的電子組件700及其測(cè)試項(xiàng)目選用。
接著，在步驟S02中，設(shè)置頂針130于測(cè)試板110及電子組件700之間。在本實(shí)施例中，將上支撐座124與下支撐座125組合，其中上支撐座124設(shè)置于下支撐座125的固定槽123中，使設(shè)置于上支撐座124的頂針130準(zhǔn)確對(duì)準(zhǔn)于測(cè)試板110的接墊111。接著，將待測(cè)試電子組件700置于支撐座120上的一容置槽127，容置槽127具有四個(gè)直角127a及兩個(gè)弧形凹口127b，四個(gè)直角127a用以定位電子裝置700在X-Y平面的位置，兩個(gè)弧形凹口127b則方便取放。并將電子組件700的連接器712固定于上支撐座124的定位槽121中，將蓋板140合上。通過(guò)夾持件150夾持頂針，并通過(guò)固定槽123及定位槽121定位測(cè)試板110及連接器712。使得頂針130與測(cè)試板110及連接器712接觸良好。
然后，在步驟S03中，當(dāng)連接器712與測(cè)試板110通過(guò)頂針130電性連接后，再輸入一測(cè)試信號(hào)至測(cè)試板110。測(cè)試信號(hào)并經(jīng)由頂針130及軟性電路板710輸入至電子組件700，以測(cè)試電子組件700。
雖然上述測(cè)試方法以第一實(shí)施例的測(cè)試裝置100為例做說(shuō)明，然而本發(fā)明的測(cè)試方法并非局限于此。只要是設(shè)置一頂針于測(cè)試板110及軟性電路板710之間，以達(dá)測(cè)試板110與軟性電路板710電性連接的功效，皆不脫離本發(fā)明所屬技術(shù)范圍。
第二實(shí)施例本實(shí)施例的測(cè)試裝置200與第一實(shí)施例的測(cè)試裝置100不同之處在于蓋板240與支撐座220的結(jié)合方式，其余相同之處并不再重述。請(qǐng)參照?qǐng)D9，其繪示依照本發(fā)明第二實(shí)施例的測(cè)試裝置200的示意圖。在本實(shí)施例中，蓋板240包括一第一磁性組件249，支撐座220包括一第二磁性組件229。第一磁性組件249及第二磁性組件229磁性相吸，例如第一磁性組件249及第二磁性組件229為N極磁鐵與S極磁鐵的組合，或者為任一型磁鐵與金屬的組合。通過(guò)磁性相吸的方式，即可使蓋板240與支撐座220緊密結(jié)合。
本發(fā)明上述實(shí)施例的測(cè)試裝置及測(cè)試方法是利用頂針電性連接測(cè)試板及連接器，使得測(cè)試裝置及測(cè)試方法具有下列優(yōu)點(diǎn)第一、降低連接器的損壞機(jī)率不再需要重復(fù)插拔連接器，僅需將連接器置于頂針上即可進(jìn)行測(cè)試，使得連接器的損壞機(jī)率大幅降低。
第二、降低軟性電路板的損壞機(jī)率連接器不再需要重復(fù)插拔后，軟性電路板不會(huì)受到外力拉扯，使得軟性電路板的損壞機(jī)率大幅降低。
第三、操作方便省去插拔連接器的動(dòng)作之后，僅需將電子組件及其軟性電路板及連接器置放于測(cè)試裝置內(nèi)即可進(jìn)行測(cè)試。使得測(cè)試程序變的相當(dāng)簡(jiǎn)易，且方便操作。
第四、測(cè)試板的重復(fù)利用性高在每一次的測(cè)試程序中，測(cè)試板并不會(huì)遭受破壞，因此同一個(gè)測(cè)試板可對(duì)應(yīng)于多個(gè)電子組件重復(fù)使用。也就是說(shuō)，測(cè)試板可常設(shè)于固定槽內(nèi)，而不需要經(jīng)常拆卸測(cè)試板。
第五、每一個(gè)頂針皆可抵靠接墊或電性接觸點(diǎn)若各個(gè)頂針凸出于夾持件的距離不一致時(shí)，具有伸縮彈性的第一端或第二端可保證每一個(gè)頂針皆可抵靠接墊或電性接觸點(diǎn)。
第六、頂針不會(huì)誤觸其它線路頂針的8截面積小于或等于接墊及電性接觸點(diǎn)的面積，以避免頂針誤觸其它線路。
第七、并不需要變更電子組件或測(cè)試板的設(shè)計(jì)電性接觸點(diǎn)可以是連接器的內(nèi)部金屬接點(diǎn)或者是連接器外圍所裸露的金屬線路。測(cè)試板僅需將原本的連接器移除即可裸露出接墊。也就是說(shuō)，不需要額外變更電子組件及測(cè)試板的設(shè)計(jì)。
綜上所述，雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明。本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，可作各種更動(dòng)與潤(rùn)飾。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視后附的權(quán)利要求書所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種測(cè)試裝置，用以測(cè)試一電子組件，該電子組件具有一軟性電路板，該測(cè)試裝置包括一測(cè)試板，具有至少一接墊；一支撐座，用以承載該測(cè)試板及該電子組件；以及至少一頂針，設(shè)置于該支撐座上，并位于該測(cè)試板及該軟性電路板之間，該頂針具有一第一端及一第二端，該第一端用以電性連接該接墊，該第二端用以電性連接該軟性電路板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)試裝置，其特征在于，該頂針的至少一端具有伸縮彈性。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)試裝置，其特征在于，該頂針的截面積小于或等于該接墊的面積。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)試裝置，其特征在于，該軟性電路板具有一連接器，該連接器具有至少一電性接觸點(diǎn)，用以電性連接該第二端。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的測(cè)試裝置，其特征在于，該支撐座具有一定位槽，用以定位該連接器。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的測(cè)試裝置，其特征在于，該頂針的截面積小于或等于該電性接觸點(diǎn)的面積。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)試裝置，其特征在于，更包括一蓋板，以樞軸式耦接于該支撐座，該蓋板用以抵靠該軟性電路板，使得該軟性電路板、該頂針及該測(cè)試板的接觸良好。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的測(cè)試裝置，其特征在于，該蓋板包括一卡勾，該支撐座具有一卡槽，該卡勾用以卡合該卡槽。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的測(cè)試裝置，其特征在于，該蓋板包括一第一磁性組件，該支撐座包括一第二磁性組件，該第一磁性組件用以與該第二磁性組件磁性相吸。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)試裝置，其特征在于，該電子組件為一顯示面板。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)試裝置，其特征在于，該支撐座具有一固定槽，用以固定該測(cè)試板。
12.一種測(cè)試方法，用以測(cè)試一電子組件，該測(cè)試方法包括(a)提供一測(cè)試板，該測(cè)試板具有一接墊；以及(b)設(shè)置一頂針于該測(cè)試板及該電子裝置之間，該頂針具有一第一端及一第二端，該第一端用以電性連接該接墊，該第二端用以電性連接該電子裝置；以及(c)輸入一測(cè)試信號(hào)至該測(cè)試板，該測(cè)試信號(hào)并經(jīng)由該頂針輸入至該電子組件，以測(cè)試該電子組件。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的測(cè)試方法，其特征在于，在該步驟(b)中，該頂針的至少一端具有伸縮彈性。
14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的測(cè)試方法，其特征在于，在該步驟(b)中，該頂針的截面積小于或等于該接墊的面積。
15.根據(jù)權(quán)利要求12所述的測(cè)試方法，其特征在于，該電子組件具有一軟性電路板，該軟性電路板具有一連接器，該連接器具有至少一電性接觸點(diǎn)，在該步驟(b)中，該電性接觸點(diǎn)用以電性連接該第二端。
16.根據(jù)權(quán)利要求12所述的測(cè)試方法，其特征在于，在該步驟(b)中，該頂針的截面積小于或等于該電性接觸點(diǎn)的面積。
17.根據(jù)權(quán)利要求12所述的測(cè)試方法，其特征在于，該電子組件為一顯示面板。
全文摘要
一種測(cè)試裝置及測(cè)試方法。測(cè)試裝置用以測(cè)試一電子組件。電子組件具有一軟性電路板，測(cè)試裝置包括一測(cè)試板、一支撐座及至少一頂針。測(cè)試板具有至少一接墊。支撐座用以承載測(cè)試板及電子組件。頂針設(shè)置于支撐座上，并位于測(cè)試板及軟性電路板之間。頂針具有一第一端及一第二端，第一端用以電性連接接墊，第二端用以電性連接軟性電路板。
文檔編號(hào)G01R31/28GK101038322SQ200710097920
公開日2007年9月19日 申請(qǐng)日期2007年4月18日 優(yōu)先權(quán)日2007年4月18日
發(fā)明者李俊賢 申請(qǐng)人:友達(dá)光電股份有限公司