專利名稱：刺穿式探針及應(yīng)用該探針進(jìn)行封裝體測試的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種探針結(jié)構(gòu)及封裝體測試方法，尤其涉及一種剌穿式探針 及應(yīng)用該探針進(jìn)行封裝體測試的方法。
背景技術(shù)：
電子組裝測試包括兩種基本類型裸板測試和加載測試。裸板測試是在 完成線路板生產(chǎn)后進(jìn)行，主要檢査短路、開路、網(wǎng)表的導(dǎo)通性。在制造過程 中還有許多其它的檢査和驗(yàn)證方法。加載測試在組裝制程完成后進(jìn)行，它比 裸板測試復(fù)雜。組裝階段的測試包括生產(chǎn)缺陷分析、在線測試和功能測試(使產(chǎn)品在應(yīng) 用環(huán)境下工作)及其三者的組合。最近幾年，組裝測試還增加了自動(dòng)光學(xué)檢測 和自動(dòng)X射線檢測。它們可提供電路板的靜態(tài)圖像及不同平面上的X射線 電路板的分層圖像，從而確定虛焊及焊點(diǎn)橋接缺陷。通常的測試有五種類型，它們主要的功能如下1.裸板測試檢査未黏 著零組件的電路板上的開路和短路缺陷；2.生產(chǎn)缺陷分析檢査己黏著零組 件的電路板上焊點(diǎn)的短路和開路缺陷；3.在線測試認(rèn)證每個(gè)單個(gè)零組件的 運(yùn)作；4.功能測試認(rèn)證電路的功能模塊的運(yùn)作；5.組合測試在線測試 和功能測試的組合測試。除了上述針對印刷電路板的測試以外，當(dāng)然也有針對IC或IC載板(例如BGA封裝體)的測試。例如中國臺(tái)灣專利公告號第490077號"半導(dǎo)體封裝 組件之測試治具"圖1為傳統(tǒng)封裝體的測試工具的示意圖。如圖1所示，傳統(tǒng)封裝體的測 試工具主要具有針板14、設(shè)置在針板14中的多個(gè)探針16，而封裝體10則 具有多個(gè)錫球12。在進(jìn)行測試時(shí)，將封裝體10放入針板14的凹槽內(nèi)后，封裝體10的多 個(gè)錫球12會(huì)接觸到相對應(yīng)的多個(gè)探針16，并由多個(gè)探針16對封裝體10輸 入測試訊號，而進(jìn)行測試工作。然而，在封裝體10的多個(gè)錫球12接觸到相對的多個(gè)探針16時(shí)，探針 16很容易會(huì)使錫球12脫落，導(dǎo)致封裝體10無法正常被運(yùn)用，必須送回封裝 體10的制造商重新填上錫球12。發(fā)明內(nèi)容有鑒于此，本發(fā)明的主要目的在提供一種結(jié)構(gòu)簡單，使用方便的刺穿式 探針及應(yīng)用該探針進(jìn)行封裝體測試的方法一種應(yīng)用刺穿式探針進(jìn)行封裝體測試的方法，用于刺穿印刷電路板的絕 緣層而電性接觸到連接線路，該連接線路與待測的封裝體有電性連接關(guān)系， 其中，該測試方法包含提供多個(gè)探針端子，其具有足夠尖銳且堅(jiān)硬的探針， 而足以刺穿印刷電路板的絕緣層；對所述探針端子施加壓力，使得所述探針 端子電性接觸到該連接線路；以及經(jīng)由所述探針端子傳輸測試訊號至所述連 接線路，而達(dá)到間接地透過印刷電路板的連接線路，對封裝體作測試。本發(fā)明封裝體的測試方法及其剌穿式探針結(jié)構(gòu)主要包含為中空柱狀體 的探針套筒、由該探針套筒內(nèi)部凸設(shè)而出的多個(gè)探針端子以及電性連接至該 些個(gè)探針端子的導(dǎo)線。借著足夠尖銳且堅(jiān)硬的多個(gè)探針端子，刺穿印刷電路 板的表面絕緣層而電性接觸到連接線路，并經(jīng)由導(dǎo)線傳輸測試訊號至連接線 路，而進(jìn)行電性測試。本發(fā)明提供的剌穿式探針結(jié)構(gòu)簡單，且可在不損壞封裝體的情況下，方 便的利用其對封裝體進(jìn)行測試通過本發(fā)明的封裝體測試方法，其間接地透過印刷電路板的連接線路對 封裝體作測試，可以完全避免損壞封裝體。其依據(jù)電路設(shè)計(jì)，利用足夠尖銳 且堅(jiān)硬的多個(gè)探針端子，剌穿印刷電路板對封裝體(BGA)的連接線路，而達(dá) 到間接地透過印刷電路板的連接線路對封裝體作測試，完全避免損壞封裝 體。


圖1為傳統(tǒng)封裝體的測試工具的示意圖。 圖2為本發(fā)明中刺穿式探針的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3A 3B為利用本發(fā)明的刺穿式探針進(jìn)行封裝體測試的操作示意圖。
具體實(shí)施方式
圖2為本發(fā)明所述的刺穿式探針的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3A 3B為利用本發(fā) 明的剌穿式探針進(jìn)行封裝體測試的操作示意圖。簡單來說，如圖3B所示，為了避免在測試時(shí)因?yàn)樘结?6的關(guān)系而導(dǎo)致 封裝體10的錫球12脫落，可利用本發(fā)明的刺穿式探針中足夠尖銳且堅(jiān)硬的 多個(gè)探針端子22，剌穿印刷電路板30的絕緣層34，而電性接觸到封裝體 IO(例如BGA)在印刷電路板30上的連接線路32，而達(dá)到間接地透過印刷電 路板30的連接線路32對封裝體10作測試，完全避免損壞封裝體10。下面， 先詳細(xì)說明本發(fā)明中刺穿式探針的結(jié)構(gòu)，再說明如何利用本發(fā)明中刺穿式探 針進(jìn)行測試的操作。如圖2所示，本發(fā)明所述的刺穿式探針主要包含為中空柱狀體的探針套 筒20、由探針套筒20內(nèi)部凸設(shè)而出的多個(gè)探針端子22以及電性連接至該些 個(gè)探針端子22的導(dǎo)線24。多個(gè)探針端子22均為金屬材質(zhì)，同時(shí)導(dǎo)線24會(huì) 在探針套筒20內(nèi)部電性連接至該些個(gè)探針端子22，且又電性連接至測試訊 號源(未描繪)，因此該測試訊號源的測試訊號可經(jīng)由導(dǎo)線24被同時(shí)傳輸至多 個(gè)探針端子22。如圖3A 3B所示，待測的印刷電路板30上已具有連接線路32(為方便 說明起見在此僅描繪其中一條線路，但實(shí)際上應(yīng)該會(huì)有多條線路)，并在預(yù)定 位置安裝好封裝體IO。按照預(yù)定的電路設(shè)計(jì)圖，連接線路32除了會(huì)電性連 接至封裝體10的預(yù)定腳位(即如圖1所示之錫球12)以外，還會(huì)電性連接到 其它電子組件或線路。此外，如圖3B所示，待測的印刷電路板30進(jìn)一步還 包含基板36、以及覆蓋住連接線路32的絕緣層34(例如防焊綠漆)。如圖3B所示，在進(jìn)行測試時(shí)，先依據(jù)電路設(shè)計(jì)圖，找出封裝體10的特 定腳位所電性連接到的連接線路32，然后再利用本發(fā)明的刺穿式探針中足夠 尖銳且堅(jiān)硬的多個(gè)探針端子22，對多個(gè)探針端子22施加力量，而刺穿印刷 電路板30的絕緣層34，進(jìn)而電性接觸至連接線路32，而達(dá)到透過印刷電路 板30的連接線路32對封裝體10間接地作測試，完全避免損壞封裝體10。除此之外，在本發(fā)明所述的剌穿式探針結(jié)構(gòu)中，多個(gè)探針端子22在數(shù) 量上可為對稱的3支。如此，在刺穿印刷電路板30的絕緣層34時(shí)，因?yàn)槠骄胤稚⒘素荽┝α浚苊膺^度刺穿，進(jìn)而意外地刺穿超過連接線路32，而 電性接觸到其它層面中的線路，致使無法順利測試的弊端。藉由以上較佳具體實(shí)施例之詳述，希望能更加清楚描述本發(fā)明之特征與 精神，而并非以上述所揭露的較佳具體實(shí)施例來對本發(fā)明之范疇加以限制。 相反地，其目的是希望能涵蓋各種改變及具相等性的安排于本發(fā)明所欲申請 之專利范圍的范疇內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種刺穿式探針，其特征在于，該探針包含一探針套筒，為中空柱狀體；多個(gè)探針端子，為金屬材質(zhì)，且由該探針套筒內(nèi)部凸設(shè)而出；以及一導(dǎo)線，電性連接至該些個(gè)探針端子，且電性連接至一測試訊號源。
2. 如權(quán)利要求1所述的刺穿式探針，其特征在于，所述多個(gè)探針端子為 尖銳且堅(jiān)固而足以剌穿印刷電路板的表面絕緣層。
3. 如權(quán)利要求1所述的刺傳式探針，其特征在于，所述探針端子為對 稱的三個(gè)。
4. 一種應(yīng)用刺穿式探針進(jìn)行封裝體測試的方法，用于剌穿印刷電路板的 絕緣層而電性接觸到連接線路，該連接線路與待測的封裝體有電性連接關(guān) 系，其特征在于，該測試方法包含提供多個(gè)探針端子，其具有足夠尖銳且堅(jiān)硬的探針，而足以刺穿印刷電 路板的絕緣層；對所述探針端子施加壓力，使得所述探針端子電性接觸到該連接線路；以及經(jīng)由所述探針端子傳輸測試訊號至所述連接線路，而達(dá)到間接地透過印 刷電路板的連接線路，對封裝體作測試。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種刺穿式探針及應(yīng)用該探針進(jìn)行封裝體測試的方法。本發(fā)明所述的刺穿式探針，包含為中空柱狀體的探針套筒、由該探針套筒內(nèi)部凸設(shè)而出的多個(gè)探針端子以及電性連接至這些探針端子的導(dǎo)線。所述應(yīng)用該探針進(jìn)行封裝體測試的方法，主要是借著足夠尖銳且堅(jiān)硬的多個(gè)探針端子，刺穿印刷電路板的表面絕緣層而電性接觸到連接線路(與所安裝的封裝體有電性連接關(guān)系)，并經(jīng)由多個(gè)探針端子傳輸測試訊號至連接線路，而達(dá)到間接地透過印刷電路板的連接線路對封裝體作測試的目的，完全避免損壞封裝體。
文檔編號G01R31/26GK101308162SQ20071010751
公開日2008年11月19日 申請日期2007年5月17日 優(yōu)先權(quán)日2007年5月17日
發(fā)明者張宗貴, 曾誰我 申請人:創(chuàng)宇科技工業(yè)股份有限公司