專利名稱：自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)裝置，特別是有關(guān)于一種應(yīng)用于檢 測(cè)集成電路表面缺陷的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)裝置。
背景技術(shù)：
目前半導(dǎo)體元件測(cè)試大都使用自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)(Automatic Test Equipment, ATE)來(lái)進(jìn)行測(cè)試，檢測(cè)完的晶圓經(jīng)過(guò)切割成為晶粒(die)， 再利用晶粒分類機(jī)(dice sorter)將晶粒放置于匣盤(pán)(tmy)上，送至后續(xù)制
程機(jī)臺(tái)。
在進(jìn)行后續(xù)制程之前，為確認(rèn)晶粒的品質(zhì)狀況，必須由目視檢驗(yàn) 人員對(duì)匣盤(pán)上的晶粒進(jìn)行抽檢，常見(jiàn)的晶粒表面缺陷包含刮傷 (scratch)、粉塵(particle)及凸塊壓傷(bump touch detect)等。然而以目視 檢驗(yàn)人員對(duì)匣盤(pán)上的晶粒進(jìn)行抽檢常會(huì)有品質(zhì)不穩(wěn)定的狀況發(fā)生，例 如因?yàn)椴煌藛T對(duì)于缺陷的判斷標(biāo)準(zhǔn)不一，造成通過(guò)檢驗(yàn)的晶粒品質(zhì) 不穩(wěn)定，或是因?yàn)槿藛T檢驗(yàn)效率不足，無(wú)法進(jìn)行全檢，造成品質(zhì)不良 的晶粒仍會(huì)進(jìn)入后續(xù)制程機(jī)臺(tái)。
鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)所存在的缺點(diǎn)，有必要提出一種自動(dòng)光學(xué)檢測(cè) 裝置，不但可以應(yīng)用于檢測(cè)晶粒的表面缺陷，也可以應(yīng)用于檢測(cè)一般 集成電路的表面缺陷，以改善人員目視檢驗(yàn)品質(zhì)不穩(wěn)定的問(wèn)題，并同 時(shí)提高檢測(cè)的效率。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足與缺陷，提出一種自動(dòng)光 學(xué)檢測(cè)裝置，不但可以應(yīng)用于檢測(cè)晶粒的表面缺陷，也可以應(yīng)用于檢
測(cè)一般集成電路的表面缺陷，以改善人員目視檢驗(yàn)品質(zhì)不穩(wěn)定的問(wèn)題， 并同時(shí)提高檢測(cè)的效率。
根據(jù)上述的目的，本發(fā)明提供一種自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)裝置，應(yīng)用于檢 測(cè)集成電路的表面缺陷，該自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)裝置包含 一匣盤(pán)傳送裝置， 用以傳送承載至少一集成電路的匣盤(pán)，該匣盤(pán)具有至少一夾持部；一 壓持機(jī)構(gòu)，用以?shī)A持該夾持部，使該匣盤(pán)固定于該匣盤(pán)傳送裝置；以 及一影像擷取裝置，，用以擷取該集成電路表面的一影像，其中通過(guò) 分析該影像，可檢測(cè)該集成電路的表面缺陷。
本發(fā)明的有益技術(shù)效果在于， 應(yīng)用于檢測(cè)集成電路的表面缺陷， 的問(wèn)題，而且由于檢測(cè)效率較高， 的集成電路進(jìn)入后續(xù)制程機(jī)臺(tái)。
利用本發(fā)明的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)裝置， 可以避免人員目視檢驗(yàn)品質(zhì)不穩(wěn)定 可以進(jìn)行全檢，避免具有表面缺陷


圖1A顯示根據(jù)本發(fā)明一較佳實(shí)施例的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)裝置的俯視 示意圖1B顯示根據(jù)本發(fā)明另一較佳實(shí)施例的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)裝置的俯 視示意圖2顯示圖1中自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)裝置的側(cè)面示意圖。
圖中符號(hào)說(shuō)明
20 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)裝置
21 影像擷取裝置
22 匣盤(pán)
23 集成電路
24 壓持機(jī)構(gòu)
25 匣盤(pán)傳送裝置
26 分類區(qū)
27拾取頭
28進(jìn)料匣盤(pán)堆疊裝置
29緩沖區(qū)
30檢測(cè)區(qū)
31分類緩沖區(qū)
33通過(guò)檢測(cè)匣盤(pán)堆疊裝置
34未通過(guò)檢測(cè)匣盤(pán)堆疊裝置
35匣盤(pán)堆疊裝置
221夾持部
222孔洞
LI孔洞長(zhǎng)度
L2集成電路長(zhǎng)度
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明的一些實(shí)施例將詳細(xì)描述如下。然而，除了如下描述外， 本發(fā)明還可以廣泛地在其它的實(shí)施例施行，且本發(fā)明的范圍并不受實(shí) 施例的限定，其以權(quán)利要求書(shū)的范圍為準(zhǔn)。再者，為提供更清楚的描 述及更易理解本發(fā)明，附圖內(nèi)各部分并沒(méi)有依照其相對(duì)尺寸繪圖，某
些尺寸與其它相關(guān)尺度相比已經(jīng)被夸張；不相關(guān)的細(xì)節(jié)部分也未完全 繪出，以求圖式的簡(jiǎn)潔。
圖1A顯示根據(jù)本發(fā)明一較佳實(shí)施例的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)裝置的俯視 示意圖。該自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)裝置20，應(yīng)用于檢測(cè)集成電路23的表面缺陷， 該自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)裝置20包含 一匣盤(pán)傳送裝置25、 一壓持機(jī)構(gòu)24、 以及一影像擷取裝置21。
匣盤(pán)傳送裝置25，用以傳送一匣盤(pán)22，該匣盤(pán)22承載至少一集 成電路23且該匣盤(pán)22具有至少一夾持部221;該匣盤(pán)傳送裝置25尚 包含一緩沖區(qū)29、 一檢測(cè)區(qū)30、 一分類緩沖區(qū)31及一分類區(qū)26;另 外，該匣盤(pán)傳送裝置25更進(jìn)一步設(shè)有一進(jìn)料匣盤(pán)堆疊裝置28、 一匣盤(pán)
堆疊裝置35、 一通過(guò)檢測(cè)匣盤(pán)堆疊裝置33及一未通過(guò)檢測(cè)匣盤(pán)堆疊裝 置34。
壓持機(jī)構(gòu)24，用以?shī)A持該夾持部221，使該匣盤(pán)22固定于該匣盤(pán) 傳送裝置25。
影像擷取裝置21，用以擷取該集成電路23表面的一影像，影像 擷取裝置21在本實(shí)施例中為一CCD傳感器，除了CCD傳感器外，亦
可選用其它類型的傳感器。
通過(guò)一計(jì)算機(jī)(圖未標(biāo)示)分析該影像，可檢測(cè)該集成電路23的表 面缺陷，并將具有表面缺陷的集成電路23的位置，紀(jì)錄于該計(jì)算機(jī)。 至于計(jì)算機(jī)分析影像以判斷是否有表面缺陷的應(yīng)用原理，在此并不贅
述。在本實(shí)施例中，可檢測(cè)表面缺陷的最小尺寸約為5um，可以檢測(cè) 常見(jiàn)的表面缺陷，例如刮傷(scratch)、粉塵(particle)以及凸塊壓傷(bump touch detect傳。
進(jìn)料匣盤(pán)堆疊裝置28用以存放承載待測(cè)集成電路23的匣盤(pán)22。 緩沖區(qū)29設(shè)置于該進(jìn)料匣盤(pán)堆疊裝置28與該檢測(cè)區(qū)30之間，集成電 路23于該緩沖區(qū)29內(nèi)等候進(jìn)行檢測(cè)，以減少匣盤(pán)22的傳送時(shí)間。檢 測(cè)區(qū)30具有上述的壓持機(jī)構(gòu)24以及影像擷取裝置21，通過(guò)壓持機(jī)構(gòu) 24將匣盤(pán)22固定于該匣盤(pán)傳送裝置25，再通過(guò)影像擷取裝置21對(duì)承 載于匣盤(pán)22上的集成電路23進(jìn)行檢測(cè)。分類緩沖區(qū)31設(shè)置于檢測(cè)區(qū) 30與匣盤(pán)堆疊裝置35之間，完成檢測(cè)的該集成電路23于分類緩沖區(qū) 31內(nèi)等候進(jìn)行分類，以減少匣盤(pán)22的傳送時(shí)間。匣盤(pán)堆疊裝置35用 以提供匣盤(pán)至分類區(qū)。
分類區(qū)26設(shè)置于分類緩沖區(qū)31與通過(guò)檢測(cè)匣盤(pán)堆疊裝置33、未 通過(guò)檢測(cè)匣盤(pán)堆疊裝置34之間，該分類區(qū)26具有一拾取頭27，由前 述分析影像的計(jì)算機(jī)所控制，由于該計(jì)算機(jī)已紀(jì)錄具有表面缺陷的集
成電路23的位置，該拾取頭27可通過(guò)該計(jì)算機(jī)的控制，將經(jīng)過(guò)檢測(cè)
的集成電路23依其檢測(cè)結(jié)果分別置于不同的匣盤(pán)22，再由匣盤(pán)傳送裝 置25分別將承載通過(guò)檢測(cè)的集成電路23的匣盤(pán)22送至通過(guò)檢測(cè)匣盤(pán) 堆疊裝置33;以及將承載未通過(guò)檢測(cè)的集成電路23的匣盤(pán)22送至未 通過(guò)檢測(cè)匣盤(pán)堆疊裝置34。
根據(jù)本實(shí)施例，通過(guò)前述計(jì)算機(jī)的控制，該拾取頭27可以將未通 過(guò)檢測(cè)的集成電路23移至承載未通過(guò)檢測(cè)的集成電路23的匣盤(pán)22， 該拾取頭27同時(shí)可以將通過(guò)檢測(cè)的集成電路23由下一個(gè)匣盤(pán)22，移 至承載通過(guò)檢測(cè)的集成電路23的匣盤(pán)22,以將承載通過(guò)檢測(cè)的集成電 路23的匣盤(pán)22補(bǔ)滿，以利后續(xù)的制程使用，但并不以此為限。
圖1B顯示根據(jù)本發(fā)明另一較佳實(shí)施例的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)裝置的俯 視示意圖。根據(jù)本實(shí)施例，通過(guò)前述計(jì)算機(jī)的控制，該拾取頭27可以 將通過(guò)檢測(cè)的集成電路23移至承載通過(guò)檢測(cè)的集成電路23的匣盤(pán)22， 以將承載通過(guò)檢測(cè)的集成電路23的匣盤(pán)22補(bǔ)滿，以利后續(xù)的制程使 用，但并不以此為限。
圖2顯示根據(jù)本發(fā)明一較佳實(shí)施例的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)裝置的側(cè)面示 意圖。集成電路23容置于匣盤(pán)22上的孔洞222，若集成電路23與孔 洞222之間的間隙過(guò)大，則自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)裝置20在分析表面影像時(shí)， 容易產(chǎn)生誤判，在本實(shí)施例中，為避免集成電路23與孔洞222之間的 間隙過(guò)大，孔洞222長(zhǎng)度Ll的最小值大于該集成電路23長(zhǎng)度L2的最 大值約0.05mm，另外匣盤(pán)的平面度小于0.05 mm。
利用本發(fā)明的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)裝置，應(yīng)用于檢測(cè)集成電路的表面缺 陷，可以避免人員目視檢驗(yàn)品質(zhì)不穩(wěn)定的問(wèn)題，而且由于檢測(cè)效率較 高，可以進(jìn)行全檢，避免具有表面缺陷的集成電路進(jìn)入后續(xù)制程機(jī)臺(tái)。
上述實(shí)施例僅為說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)思想及特點(diǎn)，其目的在使本領(lǐng)域技術(shù)人員能了解本發(fā)明的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，當(dāng)不能以之限定本發(fā)明 的專利范圍，即凡其它未脫離本發(fā)明所揭示精神所完成的各種等效改 變或修飾都涵蓋在本發(fā)明所揭露的范圍內(nèi)，均應(yīng)包含在權(quán)利要求書(shū)的
范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)裝置，應(yīng)用于檢測(cè)集成電路的表面缺陷，其特征在于，該自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)裝置包含一匣盤(pán)傳送裝置，用以傳送承載至少一集成電路的匣盤(pán)，該匣盤(pán)具有至少一夾持部；一壓持機(jī)構(gòu)，用以?shī)A持該夾持部，使該匣盤(pán)固定于該匣盤(pán)傳送裝置；以及一影像擷取裝置，用以擷取該集成電路表面的一影像，其中通過(guò)分析該影像，可檢測(cè)該集成電路的表面缺陷。
2. 如權(quán)利要求l所述的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)裝置，其中，上述的匣盤(pán)具 有一平面度，該平面度小于0.05mm。
3. 如權(quán)利要求l所述的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)裝置，其中，上述的匣盤(pán)具 有多個(gè)孔洞，用以容置該集成電路，該孔洞的最小長(zhǎng)度大于該集成電 路最大長(zhǎng)度0.05 mm。
4. 如權(quán)利要求l所述的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)裝置，其中，上述的影像擷 取裝置為CCD。
5. 如權(quán)利要求l所述的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)裝置，其中，上述的匣盤(pán)傳 送裝置包含一檢測(cè)區(qū)，該集成電路于該檢測(cè)區(qū)內(nèi)，由該影像擷取裝置 進(jìn)行檢測(cè)。
6. 如權(quán)利要求5所述的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)裝置，其中，更包含一進(jìn)料 匣盤(pán)堆疊裝置，用以存放該匣盤(pán)。
7. 如權(quán)利要求6所述的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)裝置，其中，上述的匣盤(pán)傳 送裝置更包含一緩沖區(qū)，該緩沖區(qū)設(shè)置于該進(jìn)料匣盤(pán)堆疊裝置與該檢測(cè)區(qū)之間，該集成電路于該緩沖區(qū)內(nèi)等候進(jìn)行檢測(cè)。
8. 如權(quán)利要求5所述的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)裝置，其中，更包含一匣盤(pán) 堆疊裝置，用以提供該匣盤(pán)至該匣盤(pán)傳送裝置。
9. 如權(quán)利要求8所述的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)裝置，其中，上述的匣盤(pán)傳 送裝置更包含一分類緩沖區(qū)，該分類緩沖區(qū)設(shè)置于該檢測(cè)區(qū)與該直通 匣盤(pán)堆疊裝置之間，完成檢測(cè)的該集成電路于分類緩沖區(qū)內(nèi)等候進(jìn)行分類。
10. 如權(quán)利要求9所述的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)裝置，其中，上述的匣盤(pán) 傳送裝置更包含一分類區(qū)，該分類區(qū)具有一拾取頭，將通過(guò)檢測(cè)的該 集成電路與未通過(guò)檢測(cè)的該集成電路分別置于不同的該匣盤(pán)，且該拾 取頭可通過(guò)一計(jì)算機(jī)的控制，將承載通過(guò)檢測(cè)的該集成電路的該匣盤(pán)補(bǔ)滿。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)裝置，應(yīng)用于檢測(cè)集成電路的表面缺陷，該自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)裝置包含一匣盤(pán)傳送裝置，用以傳送承載至少一集成電路的匣盤(pán)，該匣盤(pán)具有至少一夾持部；一壓持機(jī)構(gòu)，用以?shī)A持該夾持部，使該匣盤(pán)固定于該匣盤(pán)傳送裝置；以及一影像擷取裝置，用以擷取該集成電路表面的一影像，其中通過(guò)分析該影像，可檢測(cè)該集成電路的表面缺陷。
文檔編號(hào)G01N21/958GK101339146SQ20071012740
公開(kāi)日2009年1月7日 申請(qǐng)日期2007年7月5日 優(yōu)先權(quán)日2007年7月5日
發(fā)明者韓信輝 申請(qǐng)人:京元電子股份有限公司