專利名稱：一種用于測試半導(dǎo)體裝置的設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明一般涉及一種用于測試半導(dǎo)體裝置的設(shè)備。更具體地說，本發(fā)明 涉及一種用于測試半導(dǎo)體裝置的測試器，該測試器包括在第 一側(cè)的 一個(gè)或多 個(gè)功能單元和在第二側(cè)的 一個(gè)或多個(gè)端子。本發(fā)明要求享有于2006年9月25日遞交的日本專利申請2006-258487 的優(yōu)先權(quán)，其全部內(nèi)容在此引入作為參考。
背景技術(shù)：
在本申請中引用及指出的所有專利、專利申請、專利公報(bào)、科技論文等， 其全部內(nèi)容在此并入作為參考，以便更全面地說明本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的狀 態(tài)。半導(dǎo)體裝置可以通過這樣的過程制造，該過程可以包括，但并不局限于， 裝置制備過程、切割(dicing)過程、連接(bonding)過程以及封裝過程。 在每一個(gè)制造過程結(jié)束后，可以執(zhí)行一種測試，以確定半導(dǎo)體裝置具有一個(gè) 或者多個(gè)預(yù)定的功能。對作為最終產(chǎn)品的半導(dǎo)體裝置的最終測試，例如，可 以在封裝過程結(jié)束后執(zhí)行。在某些情況下，作為最終產(chǎn)品的半導(dǎo)體裝置可以 是具有外部端子的IC(集成電路)或具有外部端子的LSI(大規(guī)模集成電路)。 在這些情況下，在封裝過程結(jié)束后，最終產(chǎn)品可以被安裝在插座(socket) 上，以允許執(zhí)行對最終產(chǎn)品的最終測試。通常，半導(dǎo)體裝置可以包括主體和端子。主體具有經(jīng)封裝的元件。端子 可以從主體上凸出或可以被設(shè)置在主體的表面上。半導(dǎo)體裝置的端子被電連 接到測試器的電極。作為測試目標(biāo)的半導(dǎo)體裝置被作為運(yùn)送器的操作器運(yùn)送 到測試器的插座。操作器可以是圓柱形狀的。操作器具有第一側(cè)部，其被成 形以抓住或操作半導(dǎo)體裝置。當(dāng)操作器的第一側(cè)部與半導(dǎo)體裝置接觸時(shí)，圓 柱形操作器的內(nèi)部壓力降低，以使得半導(dǎo)體裝置被操作器所操作。半導(dǎo)體裝 置被操作器運(yùn)送到測試器的插座。有些半導(dǎo)體裝置是板狀的，其具有相對的第一側(cè)和第二側(cè)并且兩者在厚
度方向有一定的距離。半導(dǎo)體裝置可以包括在第一側(cè)的一個(gè)或者多個(gè)功能單 元以及在第二側(cè)的端子。端子被電連接到一個(gè)或多個(gè)功能單元。具有功能單 元和端子的半導(dǎo)體裝置的典型例子可以包括，但不局限于，硅傳聲器和CMOS傳感器。硅傳聲器通過半導(dǎo)體制造過程制造。硅傳聲器具有相對的第一側(cè)和第二側(cè)并且兩者在厚度方向有一定的距離。作為功能單元的隔膜或振動(dòng)膜被設(shè)置于硅傳聲器的第一側(cè)上。CMOS傳感器也具有相對的第一側(cè)和第 二側(cè)并且兩者在厚度方向有一定的距離。作為功能單元的光接收元件或光電 檢測器設(shè)置于CMOS傳感器的第一側(cè)上。如上文所述，半導(dǎo)體裝置包括在第一側(cè)的一個(gè)或者多個(gè)功能單元以及在 相對的第二側(cè)的端子。用于測試半導(dǎo)體裝置的測試器包括臺(tái)架，該臺(tái)架具有 電極，該電極被構(gòu)造為在半導(dǎo)體裝置被安裝到臺(tái)架上時(shí)允許半導(dǎo)體裝置的端 子與電極接觸。半導(dǎo)體裝置被操作器運(yùn)送到測試器的臺(tái)架上并安裝到臺(tái)架 上，籍此半導(dǎo)體裝置的端子與設(shè)置于臺(tái)架上的電極接觸。半導(dǎo)體裝置的端子面向測試器的臺(tái)架，而半導(dǎo)體裝置的功能單元面向操 作器。也就是說，當(dāng)操作器抓住半導(dǎo)體裝置時(shí)操作器覆蓋半導(dǎo)體裝置的功能 單元。為了執(zhí)行硅傳聲器的最終測試，需要向作為硅傳聲器的功能單元的隔 膜或振動(dòng)膜施加預(yù)定的聲壓。由于操作器覆蓋了作為硅傳聲器的功能單元的 隔膜或振動(dòng)膜，所以難以向隔膜或振動(dòng)膜施加預(yù)定的聲壓。操作器收納并運(yùn) 送半導(dǎo)體裝置，同時(shí)操作器具有降低的內(nèi)部壓力。不允許在操作器的側(cè)壁上 制造任何孔。因此，難以在操作器上設(shè)置將聲壓施加到硅傳聲器的隔膜或振 動(dòng)膜的任何聲壓施加器。在半導(dǎo)體裝置被操作器運(yùn)送到測試器之后，需要設(shè) 置聲壓施加器，以將聲壓施加到硅傳聲器的隔膜或振動(dòng)膜。這需要額外的測 試過程和時(shí)間來執(zhí)行對半導(dǎo)體裝置的測試。有鑒于此，從本公開內(nèi)容中本領(lǐng)域技術(shù)人員可清楚知道存在對于改良測 試器的需要。本發(fā)明可解決對現(xiàn)有技術(shù)的這種需要和從本公開內(nèi)容中本領(lǐng)域 的技術(shù)人員可清楚知道的其他需要。發(fā)明內(nèi)容因而，本發(fā)明的主要目的是提供一種用于測試半導(dǎo)體裝置的設(shè)備。 本發(fā)明的另一目的是提供一種用于測試半導(dǎo)體裝置的測試器，該半導(dǎo)體 裝置包括一個(gè)或多個(gè)功能單元和一個(gè)或多個(gè)端子，其中 一個(gè)或多個(gè)功能單元
設(shè)置在與設(shè)有端子的一側(cè)的相對側(cè)，以及測試器構(gòu)造為可以在短時(shí)間內(nèi)執(zhí)行 測試以及減少測試過程的數(shù)量。依照本發(fā)明的第 一方面，提供一種用于測試具有相對的第 一側(cè)和第二側(cè) 的半導(dǎo)體裝置的設(shè)備。半導(dǎo)體裝置包括在第一側(cè)上的至少一個(gè)功能單元和在 第二側(cè)上的多個(gè)端子。所述設(shè)備可以包括_一但并不局限于一一安裝結(jié)構(gòu)以 及多個(gè)電極。安裝結(jié)構(gòu)具有至少一個(gè)臺(tái)架，所述至少一個(gè)臺(tái)架構(gòu)造為允許在 其上安裝半導(dǎo)體裝置。安裝結(jié)構(gòu)具有從臺(tái)架穿透安裝結(jié)構(gòu)的連通孔。當(dāng)半導(dǎo) 體裝置被安裝到臺(tái)架上時(shí)，連通孔允許所述至少 一個(gè)功能單元面向連通孔。 所述多個(gè)電極中的每一個(gè)構(gòu)造為當(dāng)半導(dǎo)體裝置安裝在臺(tái)架上時(shí)與所述多個(gè) 端子中相應(yīng)的 一個(gè)是可接觸的。安裝在臺(tái)架上的半導(dǎo)體裝置的所述至少一個(gè)功能單元面對連通孔的第 一側(cè)開口，其中該第一側(cè)開口位于臺(tái)架上。通過連通孔將諸如聲音測試信號(hào) 或光學(xué)測試信號(hào)這樣的測試條件提供到所述至少一個(gè)功能單元。如果半導(dǎo)體 裝置是硅傳聲器，則提供聲音測試信號(hào)到所述至少一個(gè)功能單元。如果半導(dǎo) 體裝置是CMOS傳感器，提供光學(xué)測試信號(hào)到所述至少一個(gè)功能單元。所述多個(gè)電極中的每一個(gè)構(gòu)造為與安裝在臺(tái)架上的半導(dǎo)體裝置的所述 多個(gè)端子中相應(yīng)的一個(gè)是可接觸的。所述多個(gè)端子設(shè)置在與設(shè)有所述至少一 個(gè)功能單元的第一側(cè)相對的第二側(cè)上。半導(dǎo)體裝置被運(yùn)送到設(shè)備并安裝在安 裝結(jié)構(gòu)的臺(tái)架上，以使得所述至少一個(gè)功能單元面向連通孔。運(yùn)送器可以在 不覆蓋所述至少一個(gè)功能單元的情況下運(yùn)送半導(dǎo)體裝置。這不會(huì)妨礙正在執(zhí) 行的測試過程。將半導(dǎo)體裝置安裝到臺(tái)架上的過程和使所述多個(gè)電極中的每 一個(gè)與半導(dǎo)體裝置的所述多個(gè)端子中相應(yīng)的一個(gè)接觸的過程對于開始測試半導(dǎo)體裝置的測試過程來說是必要的。過程時(shí)間的縮短和過程數(shù)量的減少對 于開始測試半導(dǎo)體裝置的測試過程來說是必要的。所述設(shè)備可以進(jìn)一步包括一一但并不局限于一一覆蓋安裝在臺(tái)架上的 半導(dǎo)體裝置的蓋，以使得將半導(dǎo)體裝置定位在蓋和連通孔之間。半導(dǎo)體裝置的第二側(cè)被蓋所覆蓋，其中所述多個(gè)端子設(shè)置在第二側(cè)上， 該第二側(cè)與第一側(cè)相對，所述至少一個(gè)功能單元設(shè)置在該第一側(cè)上。蓋可以 將半導(dǎo)體裝置與不必要的聲音或光線的入射屏蔽起來，同時(shí)可以通過連通孔 將諸如聲音測試信號(hào)或光學(xué)測試信號(hào)這樣的測試條件提供到至少 一個(gè)功能 單元。蓋可以提高對半導(dǎo)體裝置的測試精度。所述設(shè)備可以進(jìn)一步包括一 一但并不局限于一 一 支承件，其用于支承安 裝結(jié)構(gòu)并允許安裝結(jié)構(gòu)沿垂直于臺(tái)架表面的方向移動(dòng)。所述多個(gè)電極中的每 一個(gè)構(gòu)造為可以通過沿垂直方向移動(dòng)安裝結(jié)構(gòu)來接近所述多個(gè)端子中相應(yīng) 的一個(gè)。用支承件支承安裝結(jié)構(gòu)，該安裝結(jié)構(gòu)被設(shè)置成可以沿垂直方向移動(dòng)。所 述多個(gè)電極中的每一個(gè)隨著安裝結(jié)構(gòu)在垂直方向的動(dòng)作接近所述多個(gè)端子 中相應(yīng)的一個(gè)。例如，將半導(dǎo)體裝置安裝到臺(tái)架上的過程和沿垂直方向移動(dòng) 安裝結(jié)構(gòu)的過程使得所述多個(gè)電極中的每一個(gè)接近并接觸所述多個(gè)端子中 相應(yīng)的一個(gè)?？s短時(shí)間內(nèi)的簡化過程對于開始測試過程來說是必要的。所述多個(gè)電極中的每一個(gè)可以進(jìn)一步包括——但并不局限于——可變 形的彈性部分、以及第一部分和第二部分。第一部分具有受力點(diǎn)。第一部分 連接到彈性部分。受力點(diǎn)受到安裝結(jié)構(gòu)的機(jī)械力，籍此使彈性部分變形。第 二部分具有接觸部分。第二部分連接到彈性部分。當(dāng)彈性部分變形時(shí)，所述多個(gè)電極中的每一個(gè)的接觸部分與所述多個(gè)端子中相應(yīng)的一個(gè)接觸。通過向 下移動(dòng)安裝結(jié)構(gòu)來推動(dòng)受力點(diǎn)，以便使彈性部分變形以及使第一部分和第二 部分繞彈性部分旋轉(zhuǎn)，籍此使得所述多個(gè)電極中的每一個(gè)的接觸部分與所述 多個(gè)端子中相應(yīng)的一個(gè)接觸。安裝結(jié)構(gòu)沿垂直方向移動(dòng)，同時(shí)安裝結(jié)構(gòu)向下推動(dòng)受力點(diǎn)，以使得彈性 部分變形，同時(shí)第一部分和第二部分繞正在變形的彈性部分旋轉(zhuǎn)，籍此所述 多個(gè)電極中的每一個(gè)的接觸部分接近并接觸所述多個(gè)端子中相應(yīng)的一個(gè)。安 裝結(jié)構(gòu)沿垂直方向的線性運(yùn)動(dòng)轉(zhuǎn)化為第一部分和第二部分繞彈性部分的旋 轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)，因此使所述多個(gè)電極中的每一個(gè)的接觸部分接近并接觸所述所述端過程的簡化過程。過程時(shí)間縮短和數(shù)量降低對于開始測試半導(dǎo)體裝置的測試 過程來說是必要的。所述設(shè)備可以進(jìn)一步包括一一但并不局限于一_將半導(dǎo)體裝置運(yùn)送到 臺(tái)架的運(yùn)送器。運(yùn)送器構(gòu)造為可以使安裝結(jié)構(gòu)沿垂直方向移動(dòng)。運(yùn)送器執(zhí)行 兩種不同功能。第一種功能是將半導(dǎo)體裝置運(yùn)送到所述設(shè)備并將半導(dǎo)體裝置 安裝到安裝結(jié)構(gòu)的臺(tái)架上。第二種功能是使安裝結(jié)構(gòu)沿垂直方向移動(dòng)。安裝 結(jié)構(gòu)沿垂直方向的運(yùn)動(dòng)將使所述多個(gè)電極中的每一個(gè)接近并接觸所述多個(gè) 端子中相應(yīng)的 一 個(gè)?？s短時(shí)間內(nèi)的簡化過程對于開始測試過程來說是必要的。蓋可以具有多個(gè)電極。當(dāng)將蓋布置成覆蓋半導(dǎo)體裝置時(shí)所述所述電極中 的每一個(gè)與所述多個(gè)端子中相應(yīng)的一個(gè)接觸。將半導(dǎo)體裝置安裝到臺(tái)架上的過程和將蓋布置成覆蓋半導(dǎo)體裝置的過程為測試過程作準(zhǔn)備。縮短時(shí)間內(nèi)的 簡化過程和測試設(shè)備的簡化結(jié)構(gòu)對于開始測試過程來說是必要的。結(jié)合示出了本發(fā)明實(shí)施例的附圖，從以下詳細(xì)描述中，本發(fā)明的這些以 及其它的目的、特征、方面以及優(yōu)點(diǎn)將對本領(lǐng)域技術(shù)人員來說更加明顯。


現(xiàn)在參看所附附圖，其也是本原始公開的一部分 圖1是示出了依照本發(fā)明的第一優(yōu)選實(shí)施例的測試器的剖視圖 圖2是示出了依照本發(fā)明的第一優(yōu)選實(shí)施例的測試器的剖視圖試器處于涉及將測試目標(biāo)運(yùn)送到測試器的運(yùn)送過程的順序步驟中； 圖3是示出了依照本發(fā)明的第一優(yōu)選實(shí)施例的測試器的剖視圖試器處于圖2的步驟之后的順序步驟中；圖4是示出了依照本發(fā)明的第一優(yōu)選實(shí)施例的測試器的剖視圖試器處于圖3的步驟之后的順序步驟中；圖5是示出了依照本發(fā)明的第一優(yōu)選實(shí)施例的測試器的剖視圖試器處于圖4的步驟之后的順序步驟中；圖6是示出了依照本發(fā)明的第二優(yōu)選實(shí)施例的測試器的剖視圖 圖7是示出了依照本發(fā)明的第三優(yōu)選實(shí)施例的測試器的剖視圖具體實(shí)施方式
現(xiàn)在將參考附圖對本發(fā)明選定的實(shí)施例進(jìn)行描述。從本公開內(nèi)容中本領(lǐng) 域技術(shù)人員應(yīng)理解，對于本發(fā)明的實(shí)施例的下述描述僅僅是為了說明而不是 為了限制本發(fā)明，本發(fā)明是由所附權(quán)利要求及其等同范圍限定。第一實(shí)施例圖1是示出了依照本發(fā)明的第一優(yōu)選實(shí)施例的測試器的剖視圖。測試器 10構(gòu)造為檢測被操作器50所運(yùn)送的半導(dǎo)體裝置40。測試器可以包括一一但 并不局限于——?dú)んw11、蓋12、浮子(floating) 20、接觸框架30以及操作 器50。殼體11與蓋12結(jié)合提供了容納浮子20的容器13。浮子20被構(gòu)造
為允許半導(dǎo)體裝置40安裝于其上，以執(zhí)行對半導(dǎo)體裝置40的預(yù)定測試。就 是說，浮子20可以作為臺(tái)架，半導(dǎo)體裝置40安裝到該臺(tái)架上，以執(zhí)行對半 導(dǎo)體裝置40的測試。每個(gè)接觸框架30可以作為與半導(dǎo)體裝置40的端子中 相應(yīng)的 一個(gè)電4妻觸的電才及。浮子20具有相對的第一側(cè)和第二側(cè)，且兩者在垂直于半導(dǎo)體裝置40的 表面的方向上有一定距離。例如，如圖1所示，第一側(cè)面向下方而第二側(cè)面 向上方。浮子20可以包括臺(tái)架21,該臺(tái)架21被構(gòu)造為允許半導(dǎo)體裝置40 安裝于其上。臺(tái)架21位于浮子20的第二側(cè)。浮子20可以包括板狀部分22 以及圓柱狀部分23。板狀部分22位于浮子20的第二側(cè)。圓柱狀部分23位 于浮子20的第一側(cè)。板狀部分22定位為比圓柱狀部分23更接近蓋12。圓 柱狀部分23定位為比板狀部分22更接近殼體11的底部部分。板狀部分22 具有作為臺(tái)架21的凹陷部分，半導(dǎo)體裝置40安裝在該臺(tái)架21上。蓋12覆 蓋浮子20的第一側(cè)。浮子20具有連通孔24,該連通孔24從臺(tái)架21延伸到圓柱狀部分23 的底部。連通孔24朝向殼體11的底壁14。就是說，連通孔24沿垂直方向 穿透板狀部分22和圓柱狀部分23。浮子20被容納于容器13的內(nèi)部空間中，容器13是由組合在一起的殼 體11和蓋12提供的。浮子20被支承件支承，該支承件進(jìn)一步被殼體11支 承，以使得浮子20沿垂直方向可移動(dòng)。在板狀部分22和殼體11的內(nèi)壁之 間存在間隙，以便允許浮子20可沿垂直方向移動(dòng)。浮子20可以被機(jī)械地支 承在殼體11的底壁14上。例如，浮子20可以被一個(gè)或多個(gè)彈力施加器機(jī) 械地支承，其中彈力施加器向浮子20施加朝向蓋12方向的彈力。所述一個(gè) 或多個(gè)彈力施加器可以由一一但并不局限于一一諸如螺旋彈簧15那樣的機(jī) 械彈簧構(gòu)件來實(shí)現(xiàn)。螺旋彈簧15設(shè)置于板狀部分22和殼體11的底壁14之 間。就是說，每一個(gè)螺旋彈簧15都具有第一端和第二端，其中第二端與板 狀部分22的底部表面接觸而第一端與殼體11的底壁14接觸。螺旋彈簧15 向上對浮子20的板狀部分22施加彈力。就是說，浮子20被螺旋彈簧15向 上推動(dòng)，以使得浮子20沿垂直方向可以往復(fù)移動(dòng)?？梢允褂萌魏纹渌闹?承件來代替螺旋彈簧15,只要該支承件能支承浮子20并允許浮子20沿垂直 方向往復(fù)移動(dòng)。殼體11的底壁14具有連通孔16,該連通孔16在容器13的內(nèi)部空間和
測試器10的外部之間連通。連通孔16和24沿虛擬的垂直軸線延伸。殼體 11的連通孔16對準(zhǔn)到浮子20的連通孔24。當(dāng)浮子20與殼體11接觸時(shí)， 連通孔16和連通孔24相互接合，籍此形成單個(gè)的連通孔。浮子20可以包括多個(gè)凸出部分25,該凸出部分25向上凸出或沿垂直方 向凸出。凸出部分25穿透蓋12的插入孔17。凸出部分25的直徑略小于插 入孔17的內(nèi)徑，以便允許凸出部分25相對于蓋12沿垂直方向移動(dòng)。凸出 部分25被并入浮子20。就是說，凸出部分25與板狀部分22合成一體。朝 殼體11的底壁14對凸出部分25施加的向下的力向下推動(dòng)浮子20,以使得 浮子20朝向底壁14移動(dòng)。接觸框架30被設(shè)置于殼體11和蓋12內(nèi)部。接觸框架30沿徑向位于半 導(dǎo)體裝置40的外側(cè)，以使得接觸框架30臨近半導(dǎo)體裝置40的周邊。接觸 框架30可以由導(dǎo)電材料制成，例如，諸如銅、鋁和黃銅這樣的金屬。每一個(gè)接觸框架30可以包括具有第一邊緣31的引線部分35、彈性部分 36和臂部分32。彈性部分36具有第一邊緣和第二邊緣。引線部分35從彈 性部分36的第一邊緣向下延伸，以使得引線部分35穿過殼體11且引線部 分35的第一邊緣31從殼體11的底壁14凸出至外部。第一邊緣31可以電 連接到外部設(shè)備。臂部分32從彈性部分36的第二邊緣向上和向內(nèi)延伸。臂 部分32具有變形的V形。就是說，臂部分32包括根部以及從該根部延伸的 第一支臂33和第二支臂34。第一支臂33向上和向內(nèi)延伸。第一支臂33在 第二支臂34上方延伸。第一支臂33從殼體11的側(cè)壁向半導(dǎo)體裝置40延伸。 第一支臂33具有接觸部分37,其中接觸部分37構(gòu)造為與半導(dǎo)體裝置40是 可接觸的。第二支臂34可以比第一支臂33短。第二支臂34在第一支臂33 的下方延伸。第二支臂34具有受力點(diǎn)38,其中受力點(diǎn)38構(gòu)造為與浮子20 的板狀部分22的底壁26是可接觸的。彈性部分36通常被形成為 一一但并不局限于一一 大致U形。彈性部分 36的第一邊緣與引線部分35接合。彈性部分36的第二邊緣與臂部分32的 根部接合。可以允許對彈性部分36的形狀進(jìn)行修改，只要彈性部分36具有 機(jī)械的彈性以使臂部分32相對于引線部分35向上和向下移動(dòng)。第一支臂33被定位為比第二支臂34更接近蓋12。第一支臂33從根部 向上和向內(nèi)延伸。第一支臂33具有作為自由端的接觸部分37。第二支臂34 被定位為比第一支臂33更接近殼體11的底壁14。第二支臂34具有作為自 由端的受力點(diǎn)38。當(dāng)浮子20移向殼體11的底壁14時(shí)，浮子20的板狀部分 22的底壁26與受力點(diǎn)38接觸并向下推動(dòng)受力點(diǎn)38,籍此臂部分32向下移 動(dòng)，同時(shí)彈性部分36被施加到受力點(diǎn)38的力而變形。當(dāng)浮子20移向殼體 11的底壁14時(shí)，第一支臂33向下移動(dòng)，同時(shí)彈性部分36纟皮施加到受力點(diǎn) 38的力而變形。測試器10還可以包括操作器50。操作器50構(gòu)造為用來運(yùn)送半導(dǎo)體裝置 40。操作器50可以包括吸引單元51和運(yùn)送單元52。吸引單元51包括吸引 管53。吸引管53可以是圓柱形狀的。吸引管53具有第一端部，該第一端部 構(gòu)造為與作為測試目標(biāo)的半導(dǎo)體裝置40接觸。吸引管53具有相對的第二端 部，該第二端部被連接到降壓單元(depressurizing unit )。未示出降壓單元。 吸引管53與半導(dǎo)體裝置40接觸，然后在降壓單元執(zhí)行降壓搡作時(shí)吸引管53 通過吸力抓住半導(dǎo)體裝置40。當(dāng)降壓單元的降壓操作中斷時(shí)，半導(dǎo)體裝置 40從吸引管53釋放并安裝到浮子20的臺(tái)架21上。吸引單元51還包括水平延伸的保持板54。保持板54的直徑大于吸引管 53的直徑。保持板54具有在吸引管53周圍延伸的側(cè)部。保持板54可以連 接到吸引單元51的第二端部。保持板54可以與吸引單元51合成一體。吸 引單元51還包括從吸引管53的側(cè)部向下凸出的凸出部分55。凸出部分55 接合到吸引管53的側(cè)部。每一個(gè)凸出部分55都具有彼此相對的第一端和第 二端。凸出部分55的第二端被固定到吸引管53的側(cè)部。凸出部分55的第 一端構(gòu)造為與蓋12的上表面18是可接觸的。上表面18背向殼體11。就是 說，凸出部分55與蓋12是可接觸的。吸引單元51可構(gòu)造為相對于蓋12是 可移動(dòng)的。吸引單元51可構(gòu)造為可以朝向浮子20移動(dòng)，直到凸出部分55 與蓋12的上表面18接觸。運(yùn)送單元52可以包括運(yùn)送臂56和保持板57。運(yùn)送臂56可以與保持板 57合成一體。保持板57具有相對的第一表面和第二表面。保持板57的第一 表面面對吸引管53。保持板57的第二表面與保持板54接觸。運(yùn)送臂56從 保持板57的第二表面向上延伸。運(yùn)送單元52經(jīng)由保持板57支承吸引單元 51。吸引單元51的保持板54被壓向運(yùn)送單元52的保持板57。例如，保持 板57可以通過彈力壓向保持板54。運(yùn)送單元52可以包括由運(yùn)送臂56支承 的螺旋彈簧58。螺旋彈簧58向下對保持板54施加彈力，籍此將吸引單元 51的保持板54壓向運(yùn)送單元52的保持板57。吸引管53和凸出部分55被 固定到保持板54上。吸引管53和凸出部分55穿透保持板57。吸引管53 和凸出部分55從保持板57向下凸出。吸引單元51和運(yùn)送單元52沿著垂直軸線彼此相對移動(dòng)。操作器50移 向殼體11的底壁14，同時(shí)保持板54和保持板57相互接觸且吸引單元51 與運(yùn)送單元52 —起移動(dòng)。允許將吸引單元51與運(yùn)送單元52 —起移向浮子 20，直到凸出部分55與蓋12的上表面18接觸。在凸出部分55與蓋12的 上表面18接觸后，不允許將吸引單元51移向浮子20，而允許將運(yùn)送單元 52移向浮子20。運(yùn)送單元52與吸引單元51分離地移向殼體11的底壁14, 同時(shí)吸引單元51保持在使凸出部分55與蓋12的上表面18接觸的位置不變。運(yùn)送單元52的保持板57與浮子20的凸出部分25是可接觸的。運(yùn)送單 元52的保持板57可以與浮子20的凸出部分25接觸，同時(shí)凸出部分55與 蓋12的上表面18接觸。運(yùn)送單元52與保持板57—起可以進(jìn)一步移向殼體 11的底壁14，同時(shí)吸引單元51與保持板54—起保持在使凸出部分55與蓋 12的上表面18接觸的位置不變。運(yùn)送單元52與吸引單元51—起移動(dòng)，直 到凸出部分55與蓋12的上表面18接觸。在凸出部分55與蓋12的上表面 18接觸后，運(yùn)送單元52與吸引單元51分離地移動(dòng)，同時(shí)運(yùn)送單元52的保 持板57向下推動(dòng)浮子20的凸出部分25。就是說，運(yùn)送單元52向下移動(dòng)， 同時(shí)運(yùn)送單元52向下推動(dòng)被螺旋彈簧15向上地施加了彈力的浮子20。運(yùn)送 單元52施加到浮子20的向下的力大于螺旋彈簧15的彈力，籍此20移向殼 體11的底壁14。運(yùn)送單元52進(jìn)一步向下移動(dòng)，以向下推動(dòng)浮子20，以使得浮子20的板 狀部分22的底壁26與接觸框架30的第二支臂34的受力點(diǎn)38接觸。此外， 運(yùn)送單元52繼續(xù)下移，以進(jìn)一步往下推動(dòng)浮子20以及接觸框架30的臂部 分32的第二支臂34的受力點(diǎn)38,同時(shí)接觸框架30的彈性部分36變形，以 及臂部分32的第一支臂33被向下和向內(nèi)移動(dòng)。就是說，當(dāng)浮子20向下推 動(dòng)受力點(diǎn)38時(shí)，臂部分32進(jìn)一步向內(nèi)傾斜。被測目標(biāo)的典型例子可以包括——但并不局限于——半導(dǎo)體裝置40。半 導(dǎo)體裝置40具有相對的第一表面和第二表面。第二表面面朝上或面向操作 器50,而第一表面面朝下或面向浮子20的臺(tái)架21。半導(dǎo)體裝置40可以包 括主體41、置于第一表面上的功能單元42、以及置于第二表面上的端子43。 就是說，功能單元42設(shè)置在與設(shè)置有端子43的表面相對的表面上。具有在
相對的表面上的功能單元42和端子43的半導(dǎo)體裝置40的典型例子可以包 括——但并不局限于一一硅傳聲器、CMOS傳感器、壓力傳感器以及流量傳 感器。硅傳聲器具有作為功能單元42的振動(dòng)單元。CMOS傳感器具有光接 收元件，例如，作為功能單元42的光電檢測器。壓力傳感器或流量傳感器 可以具有作為接收所施加的壓力的功能單元42的壓敏元件。對測試器10的操作和半導(dǎo)體裝置40的測試過程進(jìn)行描述。圖2是示出 了依照本發(fā)明第一優(yōu)選實(shí)施例的測試器的剖視圖，其中測試器處于涉及將測 試目標(biāo)運(yùn)送到測試器的運(yùn)送過程的順序步驟中。圖3是示出了依照本發(fā)明的 第一優(yōu)選實(shí)施例的測試器的剖視圖，其中測試器處于圖2的步驟之后的順序 步驟中，圖4是示出了依照本發(fā)明的第一優(yōu)選實(shí)施例的測試器的剖視圖，其 中測試器處于圖3的步驟之后的順序步驟中，圖5是示出了依照本發(fā)明的第 一優(yōu)選實(shí)施例的測試器的剖視圖，其中測試器處于圖4的步驟之后的順序步 驟中。操作器50將半導(dǎo)體裝置40從用于容納半導(dǎo)體裝置的容器中運(yùn)送到測試 器10。容器未示出。操作器50移動(dòng)到容納半導(dǎo)體裝置40的容器。操作器 50的吸引管53與作為測試目標(biāo)的半導(dǎo)體裝置40接觸。連接到吸引管53的 降壓單元進(jìn)行操作，以降低吸引管53的內(nèi)部壓力，以便吸引管53通過吸力 抓住半導(dǎo)體裝置40。操作器50將半導(dǎo)體裝置40從容器運(yùn)送到測試器10上 方的位置。例如，如圖l所示，操作器50定位成使得半導(dǎo)體裝置40位于測 試器10的浮子20的臺(tái)架21的上方。如圖2所示，操作器50向下移動(dòng)，以使得將半導(dǎo)體裝置40安裝到浮子 20上，其中運(yùn)送單元52以及吸引單元53 —起向下運(yùn)動(dòng)。此時(shí)，運(yùn)送單元 52的保持板57與浮子20的凸出部分25接觸，同時(shí)吸引單元53的凸出部分 55與蓋12的上表面18接觸。不允許吸引單元53的進(jìn)一步向下移動(dòng)。降壓單元中斷降壓操作，以中斷施加于半導(dǎo)體裝置40上的吸力，籍此 從吸引管53釋放半導(dǎo)體裝置40。半導(dǎo)體裝置40安裝到浮子20的臺(tái)架21 上。半導(dǎo)體裝置40的功能單元42面向浮子20的連通孔24,同時(shí)半導(dǎo)體裝 置40的端子43面朝上。與蓋12的上表面18接觸的吸引單元51的凸出部分55防止吸引單元51 進(jìn)一步向下移動(dòng)。具有凸出部分25的浮子20是可移動(dòng)的。運(yùn)送單元52與 保持板57 —起進(jìn)一步移向殼體11的底壁14,同時(shí)吸引單元51與54 —起保 持在使凸出部分55與蓋12的上表面18接觸的位置不變。防止吸引管53對 安裝在浮子20的臺(tái)架21上的半導(dǎo)體裝置40進(jìn)行推動(dòng)。如圖3所示，運(yùn)送單元52與吸引單元51分離地移動(dòng)，同時(shí)運(yùn)送單元52 的保持板57向下推動(dòng)浮子20的凸出部分25。運(yùn)送單元52向下推動(dòng)被螺旋 彈簧15向上地施加了彈力的浮子20。運(yùn)送單元52施加到浮子20的向下的 力大于螺旋彈簧15的彈力，籍此浮子20向下移動(dòng)或移向殼體11的底壁14。 運(yùn)送單元52進(jìn)一步向下移動(dòng)，以向下推動(dòng)浮子20，以使得浮子20的板狀部 分22的底壁26與接觸框架30的第二支臂34的受力點(diǎn)38接觸。如圖4所示，運(yùn)送單元52繼續(xù)下移，以使得浮子20進(jìn)一步推動(dòng)接觸框 架30的臂部分32的第二支臂34的受力點(diǎn)38，同時(shí)接觸框架30的彈性部分 36變形，且接觸框架30的臂部分32繞著正在變形的彈性部分36旋轉(zhuǎn)。臂 部分32繞著正在變形的彈性部分36的旋轉(zhuǎn)使臂部分32的第一支臂33向下 和向內(nèi)移動(dòng)，以使得第一支臂33的接觸部分37更接近半導(dǎo)體裝置40。就是 說，當(dāng)浮子20向下推動(dòng)受力點(diǎn)38時(shí)，臂部分32進(jìn)一步向內(nèi)傾斜。運(yùn)送單 元52施加到浮子20的向下的力大于螺旋彈簧15的彈力與接觸框架30的彈 性部分36的另一彈力之和。如圖5所示，運(yùn)送單元52進(jìn)一步繼續(xù)向下移動(dòng)，以進(jìn)一步向下推動(dòng)浮 子20和受力點(diǎn)38,同時(shí)接觸框架30的彈性部分36進(jìn)一步變形，且臂部分 32繞著正在變形的彈性部分36進(jìn)一步旋轉(zhuǎn)。第一支臂33的接觸部分37中 的每一個(gè)與半導(dǎo)體裝置40的端子43中相應(yīng)的一個(gè)接觸。在接觸部分37中 的每一個(gè)與半導(dǎo)體裝置40的端子43中相應(yīng)的一個(gè)接觸后，運(yùn)送單元52進(jìn) 一步繼續(xù)向下移動(dòng)，以進(jìn)一步向下推動(dòng)浮子20和受力點(diǎn)38,直到浮子20 的圓柱形部分23的底部與殼體11的底壁14的上表面接觸。當(dāng)浮子20與殼 體11的底壁14接觸時(shí)，殼體11的底壁14的連通孔16與浮子20的連通孔 24接合，籍此形成單個(gè)連通孔。半導(dǎo)體裝置40的功能單元42面向浮子20的連通孔24。第一支臂33 的接觸部分37中的每一個(gè)與半導(dǎo)體裝置40的端子43中相應(yīng)的一個(gè)接觸， 籍此接觸框架30中的每一個(gè)電連接到半導(dǎo)體裝置40的端子43中相應(yīng)的一 個(gè)。浮子20被操作器50的運(yùn)送單元52向下推動(dòng)并與殼體11的底壁14接 觸。測試半導(dǎo)體裝置40的準(zhǔn)備工作完成。 一旦浮子20與殼體11的底壁14 接觸，則運(yùn)送單元52和浮子20—起的向下移動(dòng)就會(huì)中斷，同時(shí)測試半導(dǎo)體
裝置40的測試過程開始。在測試過程中，諸如聲音測試信號(hào)或光測試信號(hào)這樣的測試條件通過連通孔16和連通孔24提供到半導(dǎo)體裝置40的功能單 元42。在測試過程中，半導(dǎo)體裝置40的端子43中的每一個(gè)通過接觸框架 30中相應(yīng)的一個(gè)接受電力輸入。半導(dǎo)體裝置40的端子43中的每一個(gè)還通過 接觸框架30中相應(yīng)的一個(gè)顯示信號(hào)輸出。如上文所述，將半導(dǎo)體裝置40安裝到浮子20的臺(tái)架21上，其中浮子 20構(gòu)造為在立面方向上是可以移動(dòng)的，同時(shí)浮子20總是處于受到螺旋彈簧 15向上的彈力的狀態(tài)。接觸框架30中的每一個(gè)與半導(dǎo)體裝置40的端子43 中相應(yīng)的一個(gè)是可接觸的。當(dāng)浮子20向下推動(dòng)接觸框架30的受力點(diǎn)38時(shí)， 接觸框架30變形。浮子20推動(dòng)接觸框架30的受力點(diǎn)38,同時(shí)接觸框架30 的彈性部分36變形，且接觸框架30的臂部分32繞著正在變形的彈性部分 36旋轉(zhuǎn)。臂部分32繞著正在變形的彈性部分36的旋轉(zhuǎn)使第一支臂33向下 和向內(nèi)移動(dòng)，以使得接觸部分37中的每一個(gè)與半導(dǎo)體裝置40的端子43中 相應(yīng)的一個(gè)接觸。浮子20的向下運(yùn)動(dòng)可1起臂部分32繞著正在變形的彈性部 分36的旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)。將半導(dǎo)體裝置40安裝到浮子20上且隨后將浮子20向下 推向殼體11的底壁14的順序過程使得接觸框架30的接觸部分37中的每一 個(gè)與半導(dǎo)體裝置40的端子43中相應(yīng)的一個(gè)接觸。浮子20具有連通孔24，其中連通孔24對準(zhǔn)殼體11的底壁14的連通孔 16。當(dāng)接觸部分37中的每一個(gè)與半導(dǎo)體裝置40的端子43中相應(yīng)的一個(gè)接 觸時(shí)，浮子20的連通孔24與殼體11的底壁14的連通孔16接合。被安裝 在浮子20的臺(tái)架21上的半導(dǎo)體裝置40的功能單元42面向與連通孔16接 合的連通孔24。 一旦接觸部分37中的每一個(gè)與半導(dǎo)體裝置40的端子43中 相應(yīng)的一個(gè)接觸，則使測試半導(dǎo)體裝置40的測試過程開始。需要較短的時(shí) 間和單一過程來啟動(dòng)對測試半導(dǎo)體裝置40的測試過程，該半導(dǎo)體裝置40包 括處于與設(shè)置有端子43的表面相對的表面上的功能單元42。臂部分32繞著正在變形的彈性部分36的旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)確保第一支臂33向 下和向內(nèi)移動(dòng)，以使得接觸部分37中的每一個(gè)與半導(dǎo)體裝置40的端子43 中相應(yīng)的一個(gè)可靠地接觸。接觸部分37中的每一個(gè)與半導(dǎo)體裝置40的端子 43中相應(yīng)的一個(gè)的可靠接觸可以確保半導(dǎo)體裝置40的測試中的高精度。操作器50構(gòu)造為可以執(zhí)行上述兩種不同功能。第一種功能是運(yùn)送半導(dǎo) 體裝置40并將半導(dǎo)體裝置40安裝到浮子20的臺(tái)架21上。第二種功能是移
動(dòng)或旋轉(zhuǎn)接觸框架30,以使接觸部分37中的每一個(gè)與半導(dǎo)體裝置40的端子 43中相應(yīng)的一個(gè)接觸。這能防止測試器10的部件數(shù)量增加和結(jié)構(gòu)復(fù)雜化， 同時(shí)實(shí)現(xiàn)了測試過程的數(shù)量減少。 第二實(shí)施例圖6是示出了依照本發(fā)明的第二優(yōu)選實(shí)施例的測試器的剖視圖。本實(shí)施 例的測試器10不同于上述第一實(shí)施例的測試器10。本實(shí)施例的測試器10 包括所有第一實(shí)施例的測試器IO所包括的元件。本實(shí)施例的測試器10進(jìn)一 步包括第一實(shí)施例的測試器IO沒有包括的額外元件。額外元件可以是屏蔽 構(gòu)件61和62。屏蔽構(gòu)件61可以設(shè)置于蓋12的上表面18和保持板57的底部表面之間， 以使得當(dāng)運(yùn)送單元52與保持板57 —起向下移動(dòng)且保持板57接近蓋12時(shí)， 屏蔽構(gòu)件61可以被夾在蓋12和保持板57之間。被夾在蓋12和保持板57 之間的屏蔽構(gòu)件61可以屏蔽聲音或光線。屏蔽構(gòu)件61可以防止聲音或光線 通過蓋12和保持板57之間的間隙進(jìn)入到存在有半導(dǎo)體裝置40的內(nèi)部空間 中。防止聲音或光線的進(jìn)入可以提高對半導(dǎo)體裝置40的測試的精度。屏蔽 構(gòu)件61的形狀和材料可以視屏蔽聲音或光線而決定。例如，屏蔽構(gòu)件61可 以由諸如彈性樹脂這樣的彈性材料制成。屏蔽構(gòu)件62可以設(shè)置于連通孔16的周邊并在殼體11的底部表面上。 當(dāng)測試器10被安裝在未示出的基座上時(shí)，屏蔽構(gòu)件62可以被夾在殼體11 和基座之間。被夾在殼體11和基座之間的屏蔽構(gòu)件62可以屏蔽聲音或光線。 屏蔽構(gòu)件62可以防止聲音或光線通過連通孔16和連通孔'24進(jìn)入到存在有 半導(dǎo)體裝置40的內(nèi)部空間中。防止聲音或光線的進(jìn)入可以提高對半導(dǎo)體裝 置40的測試的精度。屏蔽構(gòu)件62的形狀和材料同樣可以視屏蔽聲音或光線 而決定。例如，屏蔽構(gòu)件62可以由諸如彈性樹脂這樣的彈性材料制成。作為修改例，可以進(jìn)一步在浮子20的圓柱狀部分23的底部表面和殼體 11的底壁14之間設(shè)置額外的屏蔽構(gòu)件。額外的屏蔽構(gòu)件可以設(shè)置于連通孔 16的周邊和殼體11的底壁14上。當(dāng)浮子20下移并接近殼體11的底壁14 時(shí)，額外的屏蔽構(gòu)件可以被夾在浮子20的圓柱狀部分23的底部表面和殼體 11的底壁14之間。額外的屏蔽構(gòu)件可以防止聲音或光線通過連通孔24進(jìn)入 到存在有半導(dǎo)體裝置40的內(nèi)部空間中。防止聲音或光線的進(jìn)入可以提高對 半導(dǎo)體裝置40的測試的精度。額外的屏蔽構(gòu)件的形狀和材料同樣可以視屏
蔽聲音或光線而決定。例如，額外的屏蔽構(gòu)件可以由諸如彈性樹脂這樣的彈 性材料制成。單獨(dú)的或與附加的屏蔽部件組合的屏蔽構(gòu)件61和62都可以提高對半導(dǎo) 體裝置40的測試的精度。 第三實(shí)施例圖7是示出了依照本發(fā)明的第三優(yōu)選實(shí)施例的測試器的剖視圖。測試器 100構(gòu)造為測試半導(dǎo)體裝置40。測試器IOO可以包括——但并不局限于—— 殼體11、蓋12、浮子20、以及諸如伸縮簧針(pogo pin)這樣的電極70。 殼體11與蓋12組合可提供容納浮子20的容器13。浮子20構(gòu)造為允許半導(dǎo) 體裝置40安裝到其上，以執(zhí)行對半導(dǎo)體裝置40的預(yù)定測試。就是說，浮子 20可以用作臺(tái)架21,其中半導(dǎo)體裝置40安裝在臺(tái)架21上，用以執(zhí)行對半 導(dǎo)體裝置40的測試。浮子20具有相對的第一側(cè)和第二側(cè)，兩者在垂直于半導(dǎo)體裝置40的表 面的方向上具有一定距離。例如，如圖7所示，第一側(cè)面朝下，而第二側(cè)面 朝上。浮子20可以包括臺(tái)架21,其中臺(tái)架21構(gòu)造為允許半導(dǎo)體裝置40安 裝于其上。臺(tái)架21定位在浮子20的第二側(cè)。浮子20可以包括板狀部分22 和圓柱狀部分23。板狀部分22定位在浮子20的第二側(cè)。圓柱狀部分23定 位在浮子20的第一側(cè)。板狀部分22定位為比圓柱狀部分23更靠近蓋12。 圓柱狀部分23定位為比板狀部分22更靠近殼體11的底部部分。板狀部分 22具有作為臺(tái)架21的凹陷部分，半導(dǎo)體裝置40安裝在臺(tái)架21上。蓋12 覆蓋浮子20的第一側(cè)。浮子20具有從臺(tái)架21向圓柱狀部分23的底部延伸的連通孔24。連通 孔24朝向殼體11的底壁14。就是說，連通孔24沿垂直方向穿透板狀部分 22和圓柱狀部分23。浮子20被容納在容器13的內(nèi)部空間中，該內(nèi)部空間是由組合在一起的 殼體11和蓋12提供。浮子20被支承件支承，該支承件進(jìn)一步被殼體11支 承，以便浮子20在垂直方向是可移動(dòng)的。在板狀部分22和殼體11的內(nèi)壁 之間存在間隙，以便允許浮子20在垂直方向是可移動(dòng)的。浮子20可以被機(jī) 械地支承在殼體11的底部部分上。例如，浮子20可以用一個(gè)或多個(gè)彈力施 加器機(jī)械地支承，其中彈力施加器對浮子20施加向蓋12方向的彈力。 一個(gè) 或多個(gè)彈力施加器可以——但并不局限于一一用諸如螺旋彈簧15這樣的機(jī)
械彈簧構(gòu)件實(shí)現(xiàn)。螺旋彈簧15設(shè)置于板狀部分22和殼體11的底壁14之間。 就是說，螺旋彈簧15的每一個(gè)都具有第一端和第二端，其中第二端與板狀 部分22的底部表面接觸而第一端與殼體11的底壁14接觸。螺旋彈簧15對 浮子20的板狀部分22的底壁26向上施加彈力。就是說，浮子20被螺旋彈 簧15向上推動(dòng)，以使得浮子20在垂直方向是可以往復(fù)移動(dòng)的?？梢允褂萌?何其它的支承W來代替螺旋彈簧15,只要該支承件能支承浮子20并允許浮 子20沿垂直方向往復(fù)移動(dòng)。殼體11的底壁14具有連通孔16,其中連通孔16使容器13的內(nèi)部空間 和測試器10的外界之間連通。連通孔16和24沿虛擬的垂直軸線延伸。殼 體11的連通孔16對準(zhǔn)浮子20的連通孔24。當(dāng)浮子20與殼體11接觸時(shí)， 連通孔16和連通孔24相互接合，籍此形成單個(gè)連通孔。蓋12具有平坦的上表面18和具有突起的下表面。突起從蓋12朝浮子 20向下延伸。突起與浮子20的板狀部分22的上表面接觸。當(dāng)蓋12的突起 向下推動(dòng)浮子20時(shí)，蓋12和殼體11接合。被測目標(biāo)的典型例子可以包括一一但并不局限于一一半導(dǎo)體裝置40。半 導(dǎo)體裝置40具有相對的第一表面和第二表面。第二表面面朝上或面向蓋12, 而第一表面面朝下或面向浮子20的臺(tái)架21。半導(dǎo)體裝置40可以包括主體 41、置于第一表面上的功能單元42、以及置于第二表面上的端子43。就是 說，功能單元42設(shè)置在與設(shè)置有端子43的表面相對的表面上。諸如伸縮簧針(pogo pin )這樣的電極70穿透蓋12。電極70的每一個(gè) 都具有相對的第一端和第二端。第一端從蓋12的上表面18伸出。第二端凸 出到由殼體11和蓋12限定的內(nèi)部空間中。諸如伸縮簧針(pogo pin)這樣 的電極70中的每一個(gè)的第二端與半導(dǎo)體裝置40的端子43中相應(yīng)的一個(gè)接 觸。蓋12可以經(jīng)由未示出的鉸鏈機(jī)構(gòu)與殼體ll接合。蓋12封閉殼體11, 同時(shí)諸如伸縮簧針(pogo pin)這樣的電極70中的每一個(gè)與半導(dǎo)體裝置40 的端子43中相應(yīng)的一個(gè)接觸。半導(dǎo)體裝置40安裝到浮子20的臺(tái)架21上，同時(shí)半導(dǎo)體裝置40的功能 單元42面對與連通孔16連接的連通孔24。蓋12封閉殼體11的上方，同時(shí) 諸如伸縮簧針(pogo pin)這樣的電極70中的每一個(gè)的第二端與半導(dǎo)體裝置 40的端子43中相應(yīng)的一個(gè)接觸。 一旦諸如伸縮簧4十(pogo pin )這樣的電極70中的每一個(gè)與半導(dǎo)體裝置40的端子43中相應(yīng)的一個(gè)接觸，則可開始對半 導(dǎo)體裝置40的測試過程。將半導(dǎo)體裝置40安裝到浮子20的臺(tái)架21的過程 和隨后使蓋12封閉殼體11上方的過程對于開始測試過程來說是必要的。需 要較短的時(shí)間和單個(gè)的過程來啟動(dòng)用于測試半導(dǎo)體裝置40的測試過程，該 半導(dǎo)體裝置40包括處于與設(shè)置有端子43的表面相對的表面上的功能單元 42。如在這里所用的，下列方向用語"向上、向下、垂直、水平"以及任何 其他相似的方向用語指的是配備有本發(fā)明的設(shè)備的這些方向。因此，這些用 來描述本發(fā)明的用語應(yīng)該相對于配備有本發(fā)明的設(shè)備進(jìn)行理解。盡管已經(jīng)在上文中對本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行了描述和說明，但應(yīng)該理 解的是這些是本發(fā)明的示例而不應(yīng)認(rèn)為是限制。在不背離本發(fā)明的精神或范 圍的情況下，可以進(jìn)行增加、刪減、代替以及其它修改。因而，不應(yīng)理解為 本發(fā)明受到上述描述的限制，本發(fā)明僅受所附權(quán)利要求請求保護(hù)的范圍的限 制。
權(quán)利要求
1、一種用于測試半導(dǎo)體裝置的設(shè)備，該半導(dǎo)體裝置具有相對的第一側(cè)和第二側(cè)，該半導(dǎo)體裝置包括在所述第一側(cè)上的至少一個(gè)功能單元以及在所述第二側(cè)上的多個(gè)端子，所述設(shè)備包括安裝結(jié)構(gòu)，其具有至少一個(gè)臺(tái)架，該臺(tái)架構(gòu)造為允許半導(dǎo)體裝置安裝于其上，所述安裝結(jié)構(gòu)具有從臺(tái)架處穿透安裝結(jié)構(gòu)的連通孔，當(dāng)所述半導(dǎo)體裝置安裝到臺(tái)架上時(shí)所述連通孔允許至少一個(gè)功能單元面對該連通孔；以及多個(gè)電極，所述多個(gè)電極中的每一個(gè)當(dāng)所述半導(dǎo)體裝置安裝到所述臺(tái)架上時(shí)與所述多個(gè)端子中相應(yīng)的一個(gè)是可接觸的。
2、 如權(quán)利要求l所述的設(shè)備，進(jìn)一步包括蓋，其覆蓋安裝在所述臺(tái)架上的所述半導(dǎo)體裝置，該半導(dǎo)體裝置定位于 蓋和連通孔之間。
3、 如權(quán)利要求l所述的設(shè)備，進(jìn)一步包括的方向移動(dòng)。
4、 如權(quán)利要求3所述的設(shè)備，其中所述多個(gè)電極中的每一個(gè)構(gòu)造為通
5、 如權(quán)利要求4所述的設(shè)備，其中所述多個(gè)電極中的每一個(gè)進(jìn)一步包括可變形的彈性部分；具有受力點(diǎn)的第一部分，該第一部分連接到彈性部分，受力點(diǎn)受到來自安裝結(jié)構(gòu)的機(jī)械力，籍此使彈性部分變形；以及具有接觸部分的第二部分，第二部分連接到彈性部分，當(dāng)彈性部分變形時(shí)，所述多個(gè)電極中的每一個(gè)的接觸部分與所述多個(gè)端子中相應(yīng)的 一個(gè)是可接觸的。
6、 如權(quán)利要求5所述的設(shè)備，其中通過向下移動(dòng)安裝結(jié)構(gòu)來向下推動(dòng) 受力點(diǎn)，以便使彈性部分變形并使第 一部分和第二部分圍繞彈性部分旋轉(zhuǎn)， 籍此使所述多個(gè)電極中的每一個(gè)的接觸部分與所述多個(gè)端子中相應(yīng)的一個(gè) 接觸。
7、 如權(quán)利要求3所述的設(shè)備，進(jìn)一步包括 運(yùn)送器，其將半導(dǎo)體裝置運(yùn)送到臺(tái)架，運(yùn)送器還使安裝結(jié)構(gòu)沿垂直方向 移動(dòng)。
8、如權(quán)利要求2所述的設(shè)備，其中蓋具有多個(gè)電極，當(dāng)蓋布置為覆蓋 半導(dǎo)體裝置時(shí)所述多個(gè)電極中的每一個(gè)與所述多個(gè)端子中相應(yīng)的一個(gè)接觸。
全文摘要
本發(fā)明提供一種用于測試半導(dǎo)體裝置的設(shè)備，其中半導(dǎo)體裝置具有相對的第一側(cè)和第二側(cè)。半導(dǎo)體裝置包括在第一側(cè)上的至少一個(gè)功能單元和在第二側(cè)上的多個(gè)端子。所述設(shè)備可以包括——但并不局限于——安裝結(jié)構(gòu)以及多個(gè)電極。安裝結(jié)構(gòu)具有至少一個(gè)臺(tái)架，該臺(tái)架構(gòu)造為允許在其上安裝半導(dǎo)體裝置。安裝結(jié)構(gòu)具有從臺(tái)架穿透安裝結(jié)構(gòu)的連通孔。當(dāng)半導(dǎo)體裝置安裝到臺(tái)架上時(shí)，連通孔允許所述至少一個(gè)功能單元面對連通孔。所述多個(gè)電極中的每一個(gè)構(gòu)造為當(dāng)半導(dǎo)體裝置安裝在臺(tái)架上時(shí)與所述多個(gè)端子中相應(yīng)的一個(gè)是可接觸的。
文檔編號(hào)G01R31/00GK101153885SQ20071016181
公開日2008年4月2日 申請日期2007年9月24日 優(yōu)先權(quán)日2006年9月25日
發(fā)明者大倉喜洋 申請人:雅馬哈株式會(huì)社