專利名稱：晶片檢測機及其方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種晶片4企測才幾及其方法，特別地，涉及一種將晶片才企測工藝步驟集合在一起以減少在各步-驟間的空載時間(loss time )的晶片沖企測才幾及其方法。
背景技術(shù)：
一般地，晶片從單個晶錠上被切成薄片，而且經(jīng)過包括研磨、拋光和蝕刻的一 系列工藝，晶片被制造成具有預(yù)定平面度和鏡面的產(chǎn)品然而，經(jīng)過上述工藝，晶片上會出現(xiàn)由各種因素造成的表面缺 陷或由顆粒造成的表面污染。表面缺陷或污染使得難于將晶片加工 成半導(dǎo)體設(shè)備。因而，需要晶片表面檢測工藝以去除具有表面缺陷或污染的壞晶片。晶片表面檢測工藝可以使用電子設(shè)備或激光束，使用激光束進(jìn) 行的檢測可以由操作者的視覺觀察代替或補充。通過操作者的視覺觀察進(jìn)行檢測，燈光照亮晶片表面，操作者 用肉眼觀察在晶片表面反射的光。在晶片具有表面缺陷或污染的情況下，反射光發(fā)生扭曲 (distortion ),因而才喿作者能夠確定晶片是否具有表面缺陷或污染。
通常地，晶片表面檢測工藝在選取的樣品上進(jìn)行，然而，最近 在整個晶片上進(jìn)行才企測以滿足小型化、大容量和高質(zhì)量。一般地，這樣一個完整的晶片表面檢測工藝在一個提供有潔凈 空氣的潔凈房間里進(jìn)行以避免制造完成的晶片在檢測過程中受到 污染。以下，參考附圖1描述傳統(tǒng)晶片^r測機的結(jié)構(gòu)，參考附圖2描 述傳統(tǒng)晶片4全測方法。參考附圖1和附圖2,晶片4企測才幾10包括待才全測晶片(W)、 用于儲放堆疊的待檢測晶片(W )的前端開口片盒(Front Opening Unified Pod cassette )(以下稱為"FOUP盒")20、用于存》文堆疊的 已才企測晶片的儲存盒50、沿著移動專九道12移動用于傳送待4企測和 已檢測晶片(W)的可移動機器人ll、用于檢測晶片(W)檢測臺 30、以及安裝在檢測臺30 —側(cè)用于翻轉(zhuǎn)晶片(W)的晶片翻轉(zhuǎn)單 元40。關(guān)于上述晶片檢測機10的操作，首先，可移動機器人11從 FOUP盒20中取出晶片(W)(Sll)。然后，可移動機器人ll沿著 移動軌道12移動并將晶片(W)傳送至檢測臺30 (S12)。操作者 (未示出)用肉眼檢測表面，尤其是，放置在檢測臺30上的晶片 (W)的上表面(S13)。此時，使用光源(諸如卣素?zé)?未示出)) 的光源照射晶片(W)的表面，并且操作者用肉目艮檢查光的分散。 隨后，可移動機器人11傳送上表面沖企測過的晶片至晶片翻轉(zhuǎn)單元 40(S14)。晶片翻轉(zhuǎn)單元40上下翻轉(zhuǎn)晶片(W)(S15)。可移動機 器人11再次將翻轉(zhuǎn)過的晶片(W)傳送至檢測臺30 (S16)。檢測 臺30檢測晶片(W)的下表面(S17)。這里，采用與檢測晶片(W) 上表面相同的方法才企測晶片(W)的下表面。可移動才幾器人ll傳送 兩面均檢測過的晶片(W)至調(diào)整單元，也就是，儲存盒50(S18)。 最后，晶片(W )被存放在儲存盒50中(S19)。如上所述，傳統(tǒng)晶片^r測工藝通過總共9個步驟在每個單個晶 片(W)上進(jìn)行。結(jié)果，傳統(tǒng)晶片檢測工藝需要許多各步驟間的空 載時間，從而降低晶片檢測的效率。為了解決上述問題而提出本發(fā)明，因此，本發(fā)明的一個目的是 提供一種晶片檢測機和晶片檢測方法，其中，該晶片檢測機具有兩 個區(qū)域的檢測臺，其可以同時進(jìn)行晶片檢測和新晶片加載/已檢測晶 片卸載以使各步驟間的空載時間減到最小。本發(fā)明的另 一 目的是提供一種可應(yīng)用于所有需要進(jìn)行晶片處 理的自動i殳備的晶片沖企測沖幾和晶片沖企測方法。發(fā)明內(nèi)容為了實現(xiàn)上述目的，晶片檢測機包括檢測臺，該檢測臺具有 第 一 區(qū)域和第二區(qū)域，在第 一 區(qū)域卸載已檢測晶片且裝載待檢測的 新晶片，在第二區(qū)域中檢測晶片；多個晶片裝配單元，彼此面對地 安裝于檢測臺上；旋轉(zhuǎn)盤，在該旋轉(zhuǎn)盤上安裝有多個晶片裝配單元， 該旋轉(zhuǎn)盤旋轉(zhuǎn)以使每個晶片裝配單元依次位于第一和第二區(qū)域；機 器人，用于從位于第一 區(qū)域的晶片裝配單元中卸載已檢測晶片且將 待檢測的新晶片加載至位于第一區(qū)域的晶片裝配單元；晶片翻轉(zhuǎn)裝 置，用于翻轉(zhuǎn)加載至位于第二區(qū)域的晶片裝配單元中的晶片。優(yōu)選地，在完成第二區(qū)域上的晶片檢測后，旋轉(zhuǎn)盤旋轉(zhuǎn)以將第 二區(qū)域的晶片裝配單元移動至第 一 區(qū)域且將第 一 區(qū)域的晶片裝配 單元移動至第二區(qū)i或。
優(yōu)選地，晶片翻轉(zhuǎn)裝置具有支撐件，該支撐件向上移動至預(yù)定高度并向下移動至原始位置，用于翻轉(zhuǎn)晶片；導(dǎo)向桿，安裝于支撐 件頂部，用于從位于第二區(qū)域的晶片裝配單元中取出晶片，當(dāng)支撐 件向上移動至預(yù)定高度時該導(dǎo)向桿翻轉(zhuǎn)晶片，當(dāng)支撐件向下移動至 原始位置時該導(dǎo)向桿將晶片放置在晶片裝配單元中。才艮據(jù)本發(fā)明的另一方面，晶片4企測方法4吏用晶片才全測才幾，該晶 片才全測才幾包括；4企測臺，其具有第一區(qū)域和第二區(qū)域，在第一區(qū)域 中卸載已檢測晶片并裝載待檢測的新晶片，在第二區(qū)域中檢測晶 片；以及多個晶片裝配單元，彼此面對地安裝于檢測臺上，該方法 包括(a) /人位于第一區(qū)域的晶片裝配單元中卸載已才僉測晶片并將 待檢測的新晶片加載至位于第一區(qū)域的晶片裝配單元；(b)通過旋 轉(zhuǎn)將位于第一區(qū)域的晶片裝配單元移動至第二區(qū)域；(c)才企測通過 旋轉(zhuǎn)移動至第二區(qū)域的晶片裝配單元中所加載的晶片上表面；(d ) 使用晶片翻轉(zhuǎn)裝置翻轉(zhuǎn)晶片并檢測晶片的下表面；以及(e )通過 旋轉(zhuǎn)將位于第二區(qū)域的晶片裝配單元移動至第一區(qū)域，其中，進(jìn)行 步驟(a)的同時進(jìn)行步驟(c)和(d)。優(yōu)選地，用于翻轉(zhuǎn)晶片的步驟(d)包括從晶片裝配單元中取 出晶片；將晶片向上移動至預(yù)定高度；通過旋轉(zhuǎn)翻轉(zhuǎn)晶片；以及再 將翻轉(zhuǎn)過的晶片放回晶片裝配單元。優(yōu)選地，在第 一 區(qū)域的卸載已檢測晶片和加載新晶片的完成時 間先于或等于在第二區(qū)域的晶片檢測完成時間。


以下，將參考附圖對本發(fā)明的優(yōu)選實施例進(jìn)4亍詳細(xì)描述。在描 述以前，應(yīng)該理解，說明書和所附權(quán)利要求書中使用的術(shù)語不應(yīng)該 被解釋為限制于通常和詞典上的含義，而是應(yīng)該基于以這樣的原則
為基礎(chǔ)的本發(fā)明相應(yīng)技術(shù)方面的含義和概念來解釋，為最好的說明，所述原則允"i午發(fā)明人適當(dāng)；也定義術(shù)i吾。圖1是示出傳統(tǒng)晶片檢測機結(jié)構(gòu)的平面圖。圖2是示出使用如圖1所示的晶片檢測機的傳統(tǒng)晶片檢測方法 的流程圖。圖3是示出才艮據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實施例的晶片才企測才幾結(jié)構(gòu)的示意平 面圖。圖4是示出才艮據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實施例的晶片沖企測才幾的前截面圖。 圖5是示出如圖4所示的晶片翻轉(zhuǎn)裝置的平面圖。 圖6是示出根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實施例的晶片檢測方法的流程圖。 圖7是示出卸載已檢測晶片和加載待檢測新晶片的步驟的流程圖。
具體實施方式
以下，將參考附圖對本發(fā)明的優(yōu)選實施例進(jìn)行詳細(xì)描述。圖3是示出根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實施例的晶片才企測機結(jié)構(gòu)的示意平 面圖。圖4是示出根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實施例的晶片檢測機的前截面圖。 圖5是示出如圖4所示的晶片翻轉(zhuǎn)裝置的平面圖。參考圖3至圖5,晶片4企測才幾100包括FOUP盒120，安裝于 清潔室101中用于存放待檢測晶片(W);儲存盒150,用于存放已 檢測晶片；檢測臺130，具有多個用于在晶片檢測過程中放置待檢 測晶片(W)的晶片裝配單元134;才幾器人lll，用于加載要在4企測 臺130上才企測的晶片(W)，且從才全測臺130上卸載已4企測晶片并 將已檢測晶片裝載到儲存盒150中；以及晶片翻轉(zhuǎn)裝置140,用于 將裝載在;f全測臺130的晶片裝配單元134中的晶片(W )翻轉(zhuǎn)。機器人111沿著安裝于清潔室101中的移動軌道112移動。并 且，機器人lll將待檢測晶片(W)從FOUP盒120傳送至檢測臺 130并將已檢測晶片從檢測臺130傳送至儲存盒150。沿著移動軌 道112移動的才幾器人111在現(xiàn)在4支術(shù)中是已知的，省略其描述。才企測臺130包括;旋轉(zhuǎn)盤135,其中安裝有多個晶片裝配單元 134。旋轉(zhuǎn)盤135具有用于加載晶片(W)的第一區(qū)域131和用于 才企測晶片(W)的第二區(qū)域132。力走轉(zhuǎn)盤135轉(zhuǎn)換第一區(qū)域131和 第二區(qū)域132的相互位置。也就是i兌，魂:轉(zhuǎn)盤135S走轉(zhuǎn)以4吏第一區(qū) 域131的位置移至第二區(qū)域132并且第二區(qū)域132的位置移至第一 區(qū)域131。例如，旋轉(zhuǎn)盤135轉(zhuǎn)動180度，從而，第一區(qū)域131和 第二區(qū)域132的位置相互轉(zhuǎn)換。多個晶片裝配單元134安裝于旋轉(zhuǎn)盤135上。優(yōu)選地，兩個晶 片裝配單元134分別安裝于第一區(qū)域131和第二區(qū)i或132。兩個晶 片裝配單元134相互對稱設(shè)置，且晶片裝配單元134的位置通過旋 轉(zhuǎn)盤135相互轉(zhuǎn)換。盡管圖3示出兩個晶片裝配單元134分別安裝于第一區(qū)域131 和第二區(qū)i或132,本發(fā)明并不限于此。機器人111從FOUP盒120取出待檢測晶片(W ),沿著移動 壽九道112移動至才企測臺130，并且在位于4企測臺130的第 一 區(qū)i或131 上的晶片裝配單元134中加載晶片(W)，其中檢測臺130的第一 區(qū)域131遠(yuǎn)離晶片才全測區(qū)域160。然后，當(dāng)旋轉(zhuǎn)盤135轉(zhuǎn)動180度 時，具有晶片(W)的晶片裝配單元134 ^皮移動至第二區(qū)域132,
其中第二區(qū)域132鄰近晶片檢測區(qū)域160。因而，操作者(未示出)育b 夠檢測晶片(W)。此時，通過旋轉(zhuǎn)盤135的S走轉(zhuǎn)而位于第一區(qū)域131的晶片裝配 單元134沒有待檢測的晶片(W )或是具有已檢測的晶片。當(dāng)新的 第一晶片在第二區(qū)域132才企測時，在第一區(qū)域131的晶片裝配單元 134上不裝載任何待^r測晶片(W)。當(dāng)新的第二晶片此后在第二區(qū) 域132中沖全測時，已4企測晶片位于第一區(qū)^或131的晶片裝配單元 134。適時地，當(dāng)在第二區(qū)域132的晶片裝配單元134中進(jìn)ff晶片 檢測時，機器人111在第一區(qū)域131的晶片裝配單元134中加載待 才企測的新晶片(W)，或/人第一區(qū)i或131的晶片裝配單元134中卸 載已檢測晶片。加載/卸載晶片的步驟將會詳細(xì)描述。在晶片檢測過程中，晶片裝配單元134可以旋轉(zhuǎn)預(yù)定角度。優(yōu) 選地，位于第二區(qū)域132的晶片裝配單元134旋轉(zhuǎn)45-90度。這使 得才喿作者可以容易地》見察裝載在第二區(qū)i或132的晶片裝配單元134 中的晶片(W)。此時，盡管未示出，使用卣素?zé)魧⒐庹丈湓谘b載 在第二區(qū)域132的晶片裝配單元134中的晶片(W)上，從而，操 作者能夠容易地觀察晶片(W)上可能出現(xiàn)的表面缺陷或污染。晶片翻轉(zhuǎn)裝置140均安裝于晶片裝配單元134的一側(cè)，用于翻 轉(zhuǎn)在晶片裝配單元134中加載的晶片(W)。晶片翻轉(zhuǎn)裝置140包括支撐件141和安裝于支撐件141頂部的 導(dǎo)向桿142。支撐141位于旋轉(zhuǎn)盤135的中心，優(yōu)選地，位于兩個晶片裝配 單元134之間。l乘作支撐件141以4吏其垂直移動。第一區(qū)域131的 支撐件141與第二區(qū)域132的支撐件141相互獨立纟喿作，并且優(yōu)選 地， <又才喿作第二區(qū)域132的支撐件141以翻轉(zhuǎn)晶片(W)。 每個導(dǎo)向桿142均安裝于支撐件141的頂部。導(dǎo)向桿142夾緊 晶片(W)的邊緣以翻轉(zhuǎn)晶片(W)并且被制成方形支架"["或"]" 形。導(dǎo)向桿142可以使用用于旋轉(zhuǎn)晶片(W)以翻轉(zhuǎn)晶片(W)的 任何方式。例如，可以使用電機，^f又旋轉(zhuǎn)夾緊晶片(W)邊緣的導(dǎo) 向桿142的一部分。同時，晶片翻轉(zhuǎn)裝置140可以隨著方走轉(zhuǎn)盤135旋轉(zhuǎn)。此時，安 裝于旋轉(zhuǎn)盤135的晶片裝配單元134的位置和晶片翻轉(zhuǎn)裝置140的 位置凈皮固定。上述晶片檢測機100的每個操作均可以由操作者控制。換句話 說，在緊急情況下或操作者的判斷下，晶片檢測機100的整個操作 可以由操作者使用控制器(未示出)選擇性地控制。以下，參考圖6描述4吏用晶片檢測機的晶片檢測方法。首先，機器人111從FOUP盒120中取出待檢測晶片(W) (S21 )。然后，機器人111沿著移動軌道112移動至檢測臺130，并且 在位于檢測臺130的第一區(qū)域131的晶片裝配單元134中加載晶片 (W ) ( S22 )。隨后，當(dāng)旋轉(zhuǎn)盤135旋轉(zhuǎn)180度時，位于第一區(qū)域131的晶片 裝配單元134的位置凈皮移動至第二區(qū)域132( S23 )。然后，晶片(W) 的位置被移動至鄰近晶片檢測區(qū)域160，操作者檢測晶片，尤其是 晶片(W)的上表面(S23)。此時，使用鹵素?zé)?未示出)將光照 射在晶片(W)的表面上，這樣可以便于晶片檢測。隨后，才企測完晶片(W)的一面之后，才喿作位于第二區(qū)域132 的晶片翻轉(zhuǎn)裝置140翻轉(zhuǎn)晶片(W ) ( S24 )。也就是說，當(dāng)晶片(W )
的邊緣固定在安裝于第二區(qū)域132中的晶片翻轉(zhuǎn)裝置140的支撐件 141上的導(dǎo)向桿142時，支撐件141向上移動。當(dāng)支撐件141達(dá)到 預(yù)定高度時，旋轉(zhuǎn)導(dǎo)向桿142以翻轉(zhuǎn)晶片(W)。晶片(W)翻轉(zhuǎn)后， 支撐件141向下移動，以使晶片(W)被放置于晶片裝配單元134 中。晶片(W)被晶片翻轉(zhuǎn)裝置140翻轉(zhuǎn)以后，檢測晶片(W)的 下表面(S25)。這里，用與檢測晶片(W)上表面相同的方法檢測 晶 片(W)下表面。同時，晶片才企測才幾100包括兩個晶片裝配單元134,因而能夠 在才企測晶片(W)的同時卸載已沖企測晶片和裝載祠^金測的新晶片 (W)。參考圖7描述同時檢測和加載/卸栽晶片的步驟。首先，當(dāng)在第二區(qū)域132完成晶片檢測時，旋轉(zhuǎn)盤135旋轉(zhuǎn)180 度以將具有已檢測晶片的晶片裝配單元134的位置改變至第一區(qū)域 131。然后，機器人111從位于第一區(qū)域131的晶片裝配單元134 中卸載已檢測晶片并將晶片加載至儲存盒150中(S31 )。然后，機器人111從FOUP盒120中取出待檢測的新晶片(W ), 移動至^r測臺130，并將晶片(W)加載至位于第一區(qū)域131的晶 片裝配單元134中(S32)。待檢測晶片(W )被加載后，旋轉(zhuǎn)盤135旋轉(zhuǎn)180度以將位于 第一區(qū)域131的晶片(W)的位置改變至第二區(qū)域132,且在第二 區(qū)域132上4企測晶片(W)的上表面(S33)。優(yōu)選地，在晶片才企測 過程中卸載已^r測晶片和加載待;險測的新晶片(W)。此處，優(yōu)選 地，加載新晶片的完成時間先于晶片才企測的完成時間，且更優(yōu)選地， 新晶片加載完成時間等于晶片才企測完成時間。 本發(fā)明交替地變換位于第一區(qū)域131和第二區(qū)域132的晶片裝 配單元134的相互位置，以使步驟S23至S25和步驟S31至S33同 時進(jìn)4亍，乂人而，無需步驟間的空載時間而才企測晶片。因此，傳統(tǒng)晶片4全測機在每個單個晶片上總共進(jìn)行9個步驟， 然而本發(fā)明的晶片才企測才幾100首先在每個單個晶片上進(jìn)行5個步 驟，其后進(jìn)行3個步驟。應(yīng)該理解，雖然示出了本發(fā)明的優(yōu)選實施例，^旦本發(fā)明的詳細(xì) 說明和具體實例l義是為了說明性目的，這是因為，對本領(lǐng)域」技術(shù)人 員顯而易見的是，在本發(fā)明的范圍和精神內(nèi)，本發(fā)明可以有各種改 變和修改。工業(yè)應(yīng)用基于本發(fā)明的晶片4企測才幾和方法具有如下效果。本發(fā)明將晶片檢測工藝步驟合并在一起以同時檢測晶片和加 載待4企測的新晶片，從而減少各步驟間的空載時間，即，生產(chǎn)時間 (tact time )。因此，本發(fā)明增加了單位時間內(nèi)已檢測晶片的數(shù)量, 從而提高了晶片制造工藝的生產(chǎn)率。本發(fā)明可以應(yīng)用于所有需要連 續(xù)處理晶片的自動化i殳備。
權(quán)利要求
1.一種晶片檢測機，包括檢測臺，具有第一區(qū)域和第二區(qū)域，所述第一區(qū)域用于卸載已檢測晶片并加載待檢測的新晶片，所述第二區(qū)域用于檢測晶片；多個晶片裝配單元，彼此面對安裝于所述檢測臺上；旋轉(zhuǎn)盤，其上安裝有所述多個晶片裝配單元，旋轉(zhuǎn)盤旋轉(zhuǎn)以使每個晶片裝配單元依次位于所述第一和第二區(qū)域；機器人，用于從位于所述第一區(qū)域的所述晶片裝配單元中卸載所述已檢測晶片并將所述待檢測的新晶片加載至位于所述第一區(qū)域的所述晶片裝配單元；以及晶片翻轉(zhuǎn)裝置，用于翻轉(zhuǎn)加載至位于所述第二區(qū)域的所述晶片裝配單元中的晶片。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片檢測機，其中，在所述第二區(qū)域完 成晶片檢測以后，旋轉(zhuǎn)所述旋轉(zhuǎn)盤，以將位于所述第二區(qū)域的 所述晶片裝配單元移動至所述第一區(qū)域，且將位于所述第一區(qū) 域的所述晶片裝配單元移動至所述第二區(qū)域。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片檢測機，其中，所述晶片翻轉(zhuǎn)裝置 包括支撐件，向上移動至預(yù)定高度且向下移動至原始位置， 用于翻轉(zhuǎn)晶片；以及導(dǎo)向桿，安裝于所述支撐件的頂部，用于乂人位于所述第 二區(qū)域的所述晶片裝配單元中取出晶片，當(dāng)所述支撐件向上移 動至預(yù)定高度時，所述導(dǎo)向桿用于翻轉(zhuǎn)晶片，當(dāng)所述支撐件向 下移動至原始位置時，所述導(dǎo)向桿用于將晶片放置于翻轉(zhuǎn)的所 述晶片裝配單元中。
4. 一種使用晶片檢測機的晶片檢測方法，其中，所述晶片檢測機 包括檢測臺，其具有用于卸載已檢測晶片和加載待檢測的新 晶片的第 一 區(qū)域和用于檢測晶片的第二區(qū)域；以及多個晶片裝 配單元，其彼此面對安裝于所述檢測臺上，所述方法包括(a ) /人位于所述第 一 區(qū)域的所述晶片裝配單元中卸載已才企測 晶片，并將待檢測的新晶片加載至位于所述第一區(qū)域的 所述晶片裝配單元；(b) 通過旋轉(zhuǎn)，將位于所述第一區(qū)域的所述晶片裝配單元移 動至所述第二區(qū)域；(c) 檢測晶片上表面，所述晶片被加載到通過旋轉(zhuǎn)移動至所 述第二區(qū)域的所述晶片裝配單元中；(d )使用晶片翻轉(zhuǎn)裝置翻轉(zhuǎn)晶片并檢測所述晶片的下表面； 以及(e)通過旋轉(zhuǎn)，將位于所述第二區(qū)域的所述晶片裝配單元移 動至所述第一區(qū)i或；其中，進(jìn)行步驟(a)的同時進(jìn)行步驟(c)和(d)。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的晶片檢測方法，其中，用于翻轉(zhuǎn)所述晶 片的步艱《(d)包4舌乂人所述晶片裝配單元中取出晶片；將所述晶片向上移動至預(yù)定高度；通過旋轉(zhuǎn)翻轉(zhuǎn)所述晶片；以及再將翻轉(zhuǎn)過的晶片放回所述晶片裝配單元。
6. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的晶片檢測方法，其中，在所述第一區(qū)域 的卸載已4企測晶片和加載新晶片的完成時間先于或等于在所 述第二區(qū)i或的晶片4企測的完成時間。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種晶片檢測機及其方法。晶片檢測機包括檢測臺，具有用于卸載已檢測晶片和加載待檢測的新晶片的第一區(qū)域以及用于檢測晶片的第二區(qū)域；多個晶片裝配單元，彼此面對安裝于所述檢測臺上；旋轉(zhuǎn)盤，其上安裝有多個晶片裝配單元，旋轉(zhuǎn)盤旋轉(zhuǎn)以使每個晶片裝配單元依次位于第一和第二區(qū)域；機器人，用于從位于第一區(qū)域的晶片裝配單元中卸載已檢測晶片并將待檢測的新晶片加載至位于第一區(qū)域的晶片裝配單元；以及晶片翻轉(zhuǎn)裝置，用于翻轉(zhuǎn)加載至位于第二區(qū)域的晶片裝配單元中的晶片。
文檔編號G01M99/00GK101210888SQ200710306088
公開日2008年7月2日 申請日期2007年12月28日 優(yōu)先權(quán)日2006年12月29日
發(fā)明者吳世烈, 高赫振 申請人:斯?fàn)柸鸲鞴?