專利名稱：探針卡的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種探針卡的制造方法，特別是涉及一種探針表面披覆有 膜層，制程簡單方便、易于操作，且可降低制造成本的探針卡的制造方法。
背景技術(shù)：
探針卡(Probe Card)是一種應(yīng)用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，在積體電路(IC)封 裝前用于對棵晶作功能測試的裝置，借此將不良品篩選出，而受測通過的 棵晶才能進(jìn)行后續(xù)的封裝作業(yè)。借由探針卡預(yù)先篩選出不良品，可以提高 產(chǎn)品品質(zhì)，并避免對不良品封裝而浪費成本。所述探針卡依探針排列方式 可以區(qū)分為懸臂式探針卡、垂直式探針卡等形式，以下是以懸臂式探針卡 作說明。
請參閱圖1所示，是一種現(xiàn)有傳統(tǒng)的探針卡與一待測物的結(jié)構(gòu)側(cè)視示 意圖。該現(xiàn)有傳統(tǒng)的懸臂式探針卡1,包含 一電路板11、 一設(shè)置在該電 路板11上的固定座12,以及數(shù)支固定排列在該固定座12上的探針13,所 述探針13是以導(dǎo)電材料制成而可傳遞電訊號，且探針13都具有一個用于 接觸一待測物14的測試段131,以及一個連接該測試段131且一端焊接在 該電路板11上的連接段132。由于探針13的測試段131需要接觸該待測物 14，所以探針13長期使用后其測試段131會受到磨耗，測試段131受到磨 耗會影響該探針卡1的使用壽命與測試可靠度。此外，由于該等測試段131 表面會沾粘一些源自于待測物14的微粒、污垢，當(dāng)測試段131表面受磨損 而凹突不平時，更容易沾粘微粒與污垢，進(jìn)而嚴(yán)重影響測試可靠度。因此 上述探針13在使用后，必須進(jìn)行保養(yǎng)維護(hù)作業(yè)以清除微粒、污垢，而且還 要利用砂紙將測試段131端部研磨整平，探針13經(jīng)由多次研磨處理后，探 針13的長度會愈來愈短而需淘汰更換新的探針卡1,而探針卡1生產(chǎn)制造 成本高，所以如此將不符合經(jīng)濟(jì)效益。
為了改善上述缺失，目前有一種探針13處理方式，是在探針13表面 鍍膜處理以披覆一層具有多功能的保護(hù)膜，所述的保護(hù)膜使探針13的測試 段131不會直接接觸待測物14而可以避免測試段131磨耗，而且保護(hù)膜可 以增加探針13導(dǎo)電性、減少探針13表面沾粘微粒及污垢，而探針13表面 鍍膜處理的進(jìn)行方式為當(dāng)探針卡l制作完成后，也就是探針13已經(jīng)與該 等固定座12、電路板ll連結(jié)后，將探針卡1上不需要鍍膜的部位予以遮蔽 或包覆，再將整個探針卡1置入鍍膜設(shè)備中，利用表面鍍膜的方式，例如蒸
3鍍、濺鍍……等方式在探針13的測試段131鍍上保護(hù)膜。
雖然在探針13表面作鍍膜處理可以增加探針13耐磨性、導(dǎo)電性，以及 抗污性，但是上述將整個探針卡1置于鍍膜設(shè)備中鍍膜的方式不易達(dá)成，原 因是電路板11的體積大，因此必須有較大的真空腔體設(shè)備來供探針卡1放 置，而且在鍍膜過程中，難以將探針卡l任意轉(zhuǎn)向鍍膜，所以在實施上有所 不便，再加上膜層不容易完整披覆于探針13上，進(jìn)而導(dǎo)致探針卡l的優(yōu)良 率差。
另一方面，也有業(yè)者考量探針13鍍膜處理不在探針卡1制作完成后才 進(jìn)行，而是在一開始前置作業(yè)中，當(dāng)探針13尚未與該等固定座12、電路板 11連結(jié)時就先進(jìn)行鍍膜處理，但是此種進(jìn)行方式還是有困難，原因如下在 探針卡l的制作過程中，當(dāng)探針13與該固定座12結(jié)合后，所有探針13的 測試段131的長度有長有短，但是在測試時，該等測試段131必須位于同 一水平高度以同時接觸待測物14上的每一受測點，所以當(dāng)探針13與固定 座12結(jié)合后，所有的探針13必須一起經(jīng)過磨平處理使該等測試段131平 齊。因此，如果在最初就將探針13作表面鍍膜加工，后續(xù)探針13磨平處 理仍然會將該保護(hù)膜磨掉，仍然達(dá)不到保護(hù)效果。而且要將一根根彼此獨 立設(shè)置的探針13進(jìn)行鍍膜，在施行上也相當(dāng)麻煩，進(jìn)而使探針卡l的制作 過程變得繁復(fù)。
由此可見，上述現(xiàn)有的探針卡的制造方法在方法與使用上，顯然仍存 在有不便與缺陷，而亟待加以進(jìn)一步改進(jìn)。為了解決上述存在的問題，相關(guān) 廠商莫不費盡心思來謀求解決之道，但長久以來一直未見適用的設(shè)計被發(fā) 展完成，而一般制造方法又沒有適切的方法能夠解決上述問題，此顯然是 相關(guān)業(yè)者急欲解決的問題。因此如何能創(chuàng)設(shè)一種新的探針卡的制造方法，實 屬當(dāng)前重要研發(fā)課題之一，亦成為當(dāng)前業(yè)界極需改進(jìn)的目標(biāo)。
有鑒于上述現(xiàn)有的探針卡的制造方法存在的缺陷，本發(fā)明人基于從事 此類產(chǎn)品設(shè)計制造多年豐富的實務(wù)經(jīng)驗及專業(yè)知識，并配合學(xué)理的運(yùn)用，積 極加以研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設(shè)一種新的探針卡的制造方法，能夠改進(jìn)一般現(xiàn) 有的探針卡的制造方法，使其更具有實用性。經(jīng)過不斷的研究、設(shè)計，并經(jīng) 反復(fù)試作及改進(jìn)后，終于創(chuàng)設(shè)出確具實用價值的本發(fā)明。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，克服現(xiàn)有的探針卡的制造方法存在的缺P島，而提供 一種新的探針卡的制造方法，所要解決的技術(shù)問題是使探針具有保護(hù)膜層 且制程簡單方便、并可以提升優(yōu)良率，非常適于實用。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題是采用以下技術(shù)方案來實現(xiàn)的。依據(jù) 本發(fā)明提出的一種探針卡的制造方法，所述探針卡包含一片電路板、 一個與該電路板結(jié)合的固定座，以及數(shù)支固定排列在該固定座上的探針，所述探 針都包括一個測試段，以及一個連結(jié)該測試段的連接段，該探針卡的制造方
法包含以下步驟(A)，將所述探針與固定座固定結(jié)合；(B).將所述探針的 測試段作平齊處理，使每一個測試段端部位于相同高度；(C).在每一個探 針的測試段披覆一層導(dǎo)電保護(hù)層；以及(D).將該電路板與該固定座安裝在 一起，并連結(jié)該電路板與探針的連接段。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實現(xiàn)。
前述的探針卡的制造方法，其還包含一個位于步驟(B)前的步驟(E)，在 每一個探針上披覆一層絕緣層。
前述的探針卡的制造方法，其還包含一個位于步驟(E)前的步驟(F)，在 每一個探針表面披覆一層導(dǎo)電層，再進(jìn)行步驟(E)在所述披覆有導(dǎo)電層的探 針上披覆該絕緣層。
前述的探針卡的制造方法，其中所述的步驟(B)還要將探針的測試段作 修形處理，使測試段修整成細(xì)長削尖的形狀。
前述的探針卡的制造方法，其還包含一個位于步驟(B)前的步驟(F)，在 每一個探針表面披覆一層導(dǎo)電層。
前述的探針卡的制造方法，其還包含一個位于步驟(C)后的步驟(G)，將 披覆在固定座上多余的導(dǎo)電保護(hù)層去除掉。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還采用以下技術(shù)方案來實現(xiàn)。依據(jù)本 發(fā)明提出的一種探針卡的制造方法，所述探針卡包含一片電路板、 一個與該 電路板結(jié)合的固定座，以及數(shù)支固定排列在該固定座上的探針，所述探針都 包括一個測試段，以及一個連結(jié)該測試段的連接段，其特征在于該探針卡 的制造方法包含以下步驟(A).將所述探針的測試段作平齊處理，使每一個 測試段端部位于相同高度；(B).將所述探針與固定座固定結(jié)合；(C).在每 一個探針的測試段披覆一層導(dǎo)電保護(hù)層；以及(D).將該電路板與該固定座 安裝在一起，并連結(jié)該電路板與探針的連接段。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實現(xiàn)。
前述的探針卡的制造方法，其中所述的步驟(A)還要將探針的測試段作 修形處理，使測試段修整成細(xì)長削尖的形狀。
前述的探針卡的制造方法，其還包含一個位于步驟(C)后的步驟(E)，將 披覆在固定座上多余的導(dǎo)電保護(hù)層去除掉。
本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點和有益效果。由以上技術(shù)方案 可知，本發(fā)明的主要技術(shù)內(nèi)容如下本發(fā)明探針卡的制造方法，是用于制造 一探針卡，該探針卡包含 一電路板、 一與該電路板結(jié)合的固定座，以及 數(shù)支固定排列在該固定座上的探針，該等探針都包括一測試段，以及一連 結(jié)該測試段的連接段，而該探針卡的制造方法包含以下步驟(A).將該等探針與固定座固定結(jié)合；(B).將該等探針的測試段作平齊處理，使每一測試 段端部位于相同高度；(C).在每一探針的測試段披覆一層導(dǎo)電保護(hù)層；以及 (D).將該電路板與該固定座安裝在一起，并連結(jié)該電路板與探針的連接段。
借由上述技術(shù)方案，本發(fā)明探針卡的制造方法至少具有下列優(yōu)點及有 益效果本發(fā)明披覆該導(dǎo)電保護(hù)層的時間點，是在探針與固定座結(jié)合、已進(jìn) 行探針平齊處理后，而且電路板尚未與固定座、探針結(jié)合前，就在探針上 披覆導(dǎo)電保護(hù)層，借此可以達(dá)到制程簡單方^^、易于操作等優(yōu)點，且本發(fā)明 不需采用大型鍍膜設(shè)備，所以可以降低制造成本。
綜上所述，本發(fā)明探針卡的制造方法，使探針具有保護(hù)膜層且制程簡 單方便、并可提升優(yōu)良率。本發(fā)明具有上述諸多優(yōu)點及實用價值，其不論 在制造方法或功能上皆有較大的改進(jìn)，在技術(shù)上有顯著的進(jìn)步，且較現(xiàn)有 的探針卡的制造方法具有增進(jìn)的突出功效，從而更加適于實用，誠為 一 新 穎、進(jìn)步、實用的新設(shè)計。
上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的 技術(shù)手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實施，并且為了讓本發(fā)明的上述和 其他目的、特征和優(yōu)點能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實施例，并配合附 圖，詳細(xì)i兌明如下。


圖1是一種現(xiàn)有傳統(tǒng)的探針卡與一待測物的側(cè)視示意圖。
圖2是利用本發(fā)明探針卡的制造方法一較佳實施例所制造出的一探針
卡的側(cè)視示意圖。
圖3是圖2探針卡的一探針的局部放大剖視圖。
圖4是本發(fā)明探針卡的制造方法該較佳實施例的步驟流程圖。
圖5是本發(fā)明探針卡的制造方法該較佳實施例部分步驟進(jìn)行時的裝置
示意圖。
圖6是本發(fā)明探針卡的制造方法該較佳實施例部分步驟進(jìn)行時，該探針 的剖視圖，主要顯示該探針表面披覆一導(dǎo)電層。
圖7是一類似圖6的剖視圖，主要顯示該探針上披覆一絕緣層。
圖8是一類似圖6的剖視圖，主要顯示該導(dǎo)電層與絕緣層的底部被去除掉。
具體實施例方式
為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功 效，以下結(jié)合附圖及較佳實施例，對依據(jù)本發(fā)明提出的探針卡的制造方法其具體實施方式
、方法、步驟、特征及其功效，詳細(xì)說明如后。有關(guān)本發(fā)明的前述及其他技術(shù)內(nèi)容、特點及功效，在以下配合參考圖 式的較佳實施例的詳細(xì)說明中將可清楚呈現(xiàn)。通過具體實施方式
的說明，當(dāng)
"了解，'然而所附圖式僅是提二參考與說明之用，并:用來對本發(fā)明加以限制。
請參閱圖2、圖3所示，圖2是利用本發(fā)明探針卡的制造方法一較佳實 施例所制造出的一探針卡的側(cè)視示意圖，圖3是圖2探針卡的一探針的局 部放大剖視圖。本發(fā)明探針卡的制造方法的較佳實施例，是用于制造一探 針卡，本實施例是以懸臂式探針卡來作說明，所述的探針卡包含 一電路 板2、 一設(shè)置在該電路板2上的固定座3，以及數(shù)支固定排列在該固定座3 上的探針4，該等探針4都包括有一個彎折向下的測試段41,以及一個自 測試段41朝上斜向延伸而連接固定座3與電路板2的連接段42,而且在每 一探針4上是披覆有一導(dǎo)電層43、 一絕緣層44，以及一個位于測試段41底 端并連結(jié)該導(dǎo)電層43的導(dǎo)電保護(hù)層45。
在說明本發(fā)明探針卡的制造方法之前，首先說明圖5 ~圖8都是本發(fā)明 進(jìn)行步驟的流程示意圖，由于有些步驟涉及探針4表面的鍍膜處理，而探針 4與膜層的細(xì)微結(jié)構(gòu)不易在圖5中示意出，所以另外以圖6、圖7、圖8的放 大圖顯示探針4與膜層的細(xì)部構(gòu)造。
請參閱圖4、圖5、圖6、圖7所示，圖4是本發(fā)明探針卡的制造方法 該較佳實施例的步驟流程圖，圖5是該較佳實施例部分步驟進(jìn)行時的裝置 示意圖，圖6是該較佳實施例部分步驟進(jìn)行時該探針的剖視圖，主要顯示 該探針表面披覆一導(dǎo)電層，圖7是剖視圖，主要是顯示該探針上披覆一絕 緣層。本發(fā)明較佳實施例的探針卡的制造方法，包含以下步驟
(1) 、進(jìn)行步驟51:首先將該等探針4排列設(shè)置在該固定座3上，并使 探針4與固定座3固定結(jié)合，由于此時探針4的測試段41尚未經(jīng)過任何平
齊處理，所以該等測試段41底端的水平高度不相同(如圖5a所示)。
(2) 、進(jìn)行步驟52:在探針4表面披覆該導(dǎo)電層43 (如圖6所示)，使導(dǎo) 電層43包覆探針4的整個測試段4-1與連接段42。所述導(dǎo)電層43可以增加
的導(dǎo)電層43材林，而且導(dǎo)電層43成形方式可以采用i鍍、真空濺鍍、真 空蒸鍍、等離子體(即電漿)輔助化學(xué)氣相沉積等方式。
(3) 、進(jìn)行步驟53:再在該等披覆有導(dǎo)電層43的探針4上披覆該絕緣 層44 (如圖7所示)，披覆絕緣層44可以避免探針4與探針4之間產(chǎn)生電磁 干擾現(xiàn)象，并且可以避免探針4互相接觸而短路。
(4) 、進(jìn)行步驟54:請參閱圖4、圖5、圖8所示，圖8是一類似圖6 的剖視圖，主要顯示該導(dǎo)電層與絕緣層的底部被去除掉。將該等探針4經(jīng)由 研磨與蝕刻的平齊處理，使所有的探針4的測試段41底端平齊而位于相同高度(如圖5b所示)，接著再進(jìn)行修形處理，將測試段41修整成細(xì)長削尖 的形狀而易于與待測物接觸(如圖8所示)。在此研磨蝕刻整平與修形的過 程中，包覆于測試段41底端的絕緣層44將被研磨去除掉，而包覆測試段 41底端的導(dǎo)電層43也有可能會受到研磨而去除。此外，該等探針4的排列 延伸方向有可能會因為平齊與修形處理后而歪斜，并與原本預(yù)定的延伸方 向有所偏差，所以可以借由調(diào)撥探針4使探針4沿著預(yù)定方向排列。
(5) 、進(jìn)行步驟55:請參閱圖3、圖4、圖5所示，接著在每一探針4的 測試段41披覆導(dǎo)電保護(hù)層45 (如圖3所示)，所述導(dǎo)電保護(hù)層45的材料可 以采用與該導(dǎo)電層43相同的材料，當(dāng)然，也可以使用不同材料，且導(dǎo)電保 護(hù)層45會與導(dǎo)電層43 —起包覆住整個探針4。該導(dǎo)電保護(hù)層45可以避免 測試段41直接接觸待測物、而且具有高導(dǎo)電性，并且是選用不易沾粘微粒 與污垢的材質(zhì)所制成，所以導(dǎo)電保護(hù)層45具有保護(hù)探針4不受磨耗、增加 探針4導(dǎo)電性、減少探針4表面附著微粒及污垢等優(yōu)點。
其中，如果以真空濺鍍、蒸鍍等方式來形成導(dǎo)電保護(hù)層45時，可以配 合遮罩(圖未示)來將該固定座3與探針4上不需鍍膜的部位遮擋住，以避免 該等部位也形成導(dǎo)電保護(hù)層45，當(dāng)然，如果沒有遮罩的配合，而使固定座 3與絕緣層44外部都形成導(dǎo)電保護(hù)層45時，也可以另外借由一個去鍍步驟 來將多余的導(dǎo)電保護(hù)層45去除掉。所述的去鍍步驟可以使用一去鍍液來達(dá) 成，而且去鍍液需要配合不同導(dǎo)電保護(hù)層45材料來選用，所述的去鍍液是 例如NaOH。
(6) 、進(jìn)行步驟56:將該電路板2與該固定座3安裝在一起，并將電路 板2與探針4的連接段42端部焊接結(jié)合(如圖5c所示)。
更進(jìn)一步的說明，本發(fā)明步驟52也可以在步驟51前進(jìn)行，事先將該 等探針4的測試段41作研磨、蝕刻的平齊處理，使測試段41端部位于相 同高度后，再將該等探針41與固定座3固定結(jié)合，且探針41與固定座3結(jié) 合后，其測試段41端部會位于相同高度。
此外，該導(dǎo)電層43也可以設(shè)計成多層結(jié)構(gòu)，也就是說，導(dǎo)電層43可以 由不同材料來形成多層膜層的堆疊，而不限于單一材料的單層膜層。同樣 的，該導(dǎo)電保護(hù)層45也可以由不同材料堆疊形成多層結(jié)構(gòu)。
由以上說明可知，本發(fā)明披覆該導(dǎo)電保護(hù)層45的時間點，是在該等探 針4與固定座3結(jié)合后、已進(jìn)行探針4磨平與修形處理后，而且電路板2尚 未與固定座3、探針4結(jié)合前，就在探針4上披覆導(dǎo)電保護(hù)層45。當(dāng)然，在 實施時此鍍膜方式也可以應(yīng)用于垂直式探針卡，本發(fā)明并不限制于制造懸 臂式探針卡。由于在披覆導(dǎo)電保護(hù)層45前，探針4已經(jīng)完成磨平與修形處 理，所以該導(dǎo)電保護(hù)層45鍍上后就不會受到研磨破壞，而且在鍍膜時該等 固定座3、探針4尚未與電路板2結(jié)合，整體體積較小，因此方便于將固定座3與探針4置入真空腔體中，并且容易完成鍍膜作業(yè)，所以本發(fā)明具有下 列的優(yōu)點
(1) 、本發(fā)明制程簡單方便、易于操作、鍍膜可以完整披覆于探針4欲 鍍膜的部位，進(jìn)而能夠提升探針卡良率，而且鍍膜設(shè)備不需要采用大型設(shè) 備，所以可以降低制造成本。
(2) 、本發(fā)明在探針4表面鍍上導(dǎo)電層43與導(dǎo)電保護(hù)層45來保護(hù)探針 4，可以避免探針4磨耗、減少探針4表面附著微粒及污垢，使探針4使用 壽命長。
(3) 、本發(fā)明的探針4披覆有絕緣層44，可以防止探針4間電磁波的相 互干擾，并避免探針4相互接觸而短路，或是因為異物掉落于探針4之間 而短路，使探針4可以穩(wěn)定正常地運(yùn)作，并能夠提升測試可靠度。
以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實施例而已，并非對本發(fā)明作任何形式 上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā) 明，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利 用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但 凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所 作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1、一種探針卡的制造方法，所述探針卡包含一片電路板、一個與該電路板結(jié)合的固定座，以及數(shù)支固定排列在該固定座上的探針，所述探針都包括一個測試段，以及一個連結(jié)該測試段的連接段，其特征在于該探針卡的制造方法包含以下步驟(A). 將所述探針與固定座固定結(jié)合；(B). 將所述探針的測試段作平齊處理，使每一個測試段端部位于相同高度；(C). 在每一個探針的測試段披覆一層導(dǎo)電保護(hù)層；以及(D). 將該電路板與該固定座安裝在一起，并連結(jié)該電路板與探針的連接段。
2、 如權(quán)利要求1所述的探針卡的制造方法，其特征在于其還包含一個 位于步驟(B)前的步驟(E)，在每一個探針上披覆一層絕緣層。
3、 如權(quán)利要求2所述的探針卡的制造方法，其特征在于其還包含一個 位于步驟(E)前的步驟(F)，在每一個探針表面披覆一層導(dǎo)電層，再進(jìn)行步驟 (E)在所述披覆有導(dǎo)電層的探針上披覆該絕緣層。
4、 如權(quán)利要求1所述的探針卡的制造方法，其特征在于其中所述的步 驟(B)還要將探針的測試段作修形處理，使測試段修整成細(xì)長削尖的形狀。
5、 如權(quán)利要求1所述的探針卡的制造方法，其特征在于其還包含一個 位于步驟(B)前的步驟(F)，在每一個探針表面披覆一層導(dǎo)電層。
6、 如權(quán)利要求1所述的探針卡的制造方法，其特征在于其還包含一個 位于步驟(C)后的步驟(G),將披覆在固定座上多余的導(dǎo)電保護(hù)層去除掉。
7、 一種探針卡的制造方法，所述探針卡包含一片電路板、 一個與該電 路板結(jié)合的固定座，以及數(shù)支固定排列在該固定座上的探針，所述探針都包 括一個測試段，以及一個連結(jié)該測試段的連接段，其特征在于該探針卡的 制造方法包含以下步驟(A) .將所述探針的測試段作平齊處理，使每一個測試段端部位于相同高度；(B) .將所述探針與固定座固定結(jié)合；(C) .在每一個探針的測試段披覆一層導(dǎo)電保護(hù)層；以及(D) .將該電路板與該固定座安裝在一起，并連結(jié)該電路板與探針的連 接段。
8、 如權(quán)利要求7所述的探針卡的制造方法，其特征在于其中所述的步 驟(A)還要將探針的測試段作修形處理，使測試段修整成細(xì)長削尖的形狀。
9、 如權(quán)利要求7所述的探針卡的制造方法，其特征在于其還包含一個 位于步驟(C)后的步驟(E)，將披覆在固定座上多余的導(dǎo)電保護(hù)層去除掉。
全文摘要
本發(fā)明是有關(guān)于一種探針卡的制造方法，包含以下步驟(A).將數(shù)支探針與一固定座固定結(jié)合；(B).將該等探針的一測試段作研磨、蝕刻等方式的平齊處理，使每一測試段端部位于相同高度；(C).在每一探針的測試段披覆一層導(dǎo)電保護(hù)層；以及(D).將一電路板與該固定座安裝在一起，并連結(jié)該電路板與探針的一連接段。本發(fā)明披覆該導(dǎo)電保護(hù)層的時間點，是在探針與固定座結(jié)合、進(jìn)行探針平齊處理后，而且電路板尚未與固定座、探針結(jié)合前，就在探針上披覆導(dǎo)電保護(hù)層，借此可以達(dá)到制程簡單方便、易于操作等優(yōu)點，且本發(fā)明不需采用大型鍍膜設(shè)備，所以可以降低制造成本。
文檔編號G01R1/073GK101470136SQ200710306120
公開日2009年7月1日 申請日期2007年12月28日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月28日
發(fā)明者呂文裕 申請人:呂文裕