專利名稱：冰凍和石蠟包埋組織芯片的制作裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種制作被檢樣本的設(shè)備，尤其是一種可保證冰凍和石蠟 包埋組織芯片質(zhì)量且生產(chǎn)效率高的冰凍和石蠟包埋組織芯片的制作裝置。
技術(shù)背景-
癌癥是威脅人類生命的頑癥，尋求早期發(fā)現(xiàn)和有效治療癌癥的手段是人們 的宿愿，癌癥基因組學(xué)和蛋白質(zhì)組學(xué)研究使實現(xiàn)上述目標成為可能，即通過比 較人體正常細胞、癌前病變以及惡性腫瘤細胞的基因結(jié)構(gòu)和功能的異同，篩查 在腫瘤發(fā)生、發(fā)展過程中的生物學(xué)功能、遺傳學(xué)改變以及演變規(guī)律，以期實現(xiàn) 癌癥的基因防護和有效治療。癌癥基因組學(xué)研究過程則需通過基因芯片和生物 信息技術(shù)篩選與癌癥發(fā)病密切相關(guān)的候選基因，再利用數(shù)以百計的癌癥標本， 對篩選到的各基因的變異規(guī)律加以核實。因此，迫切需要一種在同樣實驗條件 下，快速分析/檢測各遺傳學(xué)指標在大量臨床標本中變異情況的實驗技術(shù)，也 就需要大量的微陣列式被檢樣本，以適應(yīng)不同項目的檢測需要。
目前，微陣列式被檢樣本有石蠟包埋組織芯片及冰凍組織芯片兩種，其具 體生產(chǎn)方法如下
1. 石蠟包埋組織芯片是在光鏡下使用微量采樣器獲取各類石蠟包埋組織 的目的區(qū)域，并以微陣列的形式將其置入石蠟載體內(nèi)，連續(xù)切片后，即可得到 較多的石蠟包埋組織芯片。由于石蠟具有遇冷變脆、易碎的特性，因此，通常 制作要求在50 60 'C的環(huán)境溫度下操作；
2. 冰凍組織芯片的載體有兩種， 一種是OCT材料(記載于2001年12月 發(fā)表的《美國病理學(xué)雜志》上)，另一種則是中國專利號為02109826. 3、名稱 為"冰凍組織微陣列載體及制作方法"的實用新型專利所公開的冰凍雞胗。具 體生產(chǎn)方法都是先在載體上形成用于放置樣本的微陣列小孔，在顯微鏡下選擇 冰凍組織(新鮮組織經(jīng)液氮速凍)切片內(nèi)的特定區(qū)域，將其與主體分隔并提取， 置入載體的微陣列小孔中，在冰凍狀態(tài)下切片，即形成大量的冰凍組織芯片。 因OCT材料在低于-2(TC時脆性較高，而在高于-l(TC時基體變軟，因此制作以 OCT材料為載體的冰凍組織芯片的環(huán)境溫度應(yīng)在-20 -l(TC之間；而冰凍雞胗需要在-75 -80。C的溫度條件下鉆孔，而冰凍組織亦應(yīng)保存在低溫的冰凍狀態(tài)。
由于制作冰凍和石蠟包埋組織芯片溫度條件較為苛刻，加之迄今為止沒有 專用制作設(shè)備，以至于現(xiàn)有冰凍和石蠟包埋組織芯片在制作過程中容易出現(xiàn)如 下問題
1. 取樣組織與載體分別放置在間隔較遠的區(qū)域，從采集樣本到樣本置入 載體的運行軌跡受人為因素影響較大而不固定，導(dǎo)致產(chǎn)品的標準化程度低；
2. 制作石蠟包埋組織或冰凍組織芯片時，分別需要加熱或冷凍裝置，設(shè) 備通用性差使產(chǎn)品制作成本提高；
3. 不能時刻滿足環(huán)境溫度條件的要求，尤其是采樣管中的冰凍組織處于 常溫狀態(tài)，冰凍組織樣本質(zhì)量難以保證；
4. 對載體鉆孔時，容易出現(xiàn)微陣列孔不整齊、生產(chǎn)效率低等問題，不能 滿足醫(yī)學(xué)研究的高效率、高準確性要求。
發(fā)明內(nèi)容
本實用新型是為了解決現(xiàn)有技術(shù)所存在的上述問題，提供一種可保證冰凍 和石蠟包埋組織芯片質(zhì)量且生產(chǎn)效率高的冰凍和石蠟包埋組織芯片的制作裝 置。
本實用新型的技術(shù)解決方案是:一種冰凍和石蠟包埋組織芯片的制作裝置， 有可內(nèi)置保溫介質(zhì)的箱體1，在箱體1的上面設(shè)有支撐板2并固定有平面移動 載物臺3，平面移動載物臺3的臺面4置于支撐板2上，在所述臺面4上設(shè)有 載體固定槽5及取樣組織固定槽27;與箱體1相接有高度調(diào)節(jié)裝置6，高度調(diào) 節(jié)裝置6的調(diào)節(jié)桿7與采樣器8相接。
所述箱體1內(nèi)置有待取樣組織存放槽9及已取樣組織收集槽10。 所述的采樣器8設(shè)有殼體11，與殼體11活動相接有封蓋12，套管13穿 過封蓋12、殼體11底部并與殼體11底部固定相接，在套管13內(nèi)置有按壓式 管形取樣針14。
所述的按壓式管形取樣針14包括管形取樣針15，所述管形取樣針15的下 端套有彈簧16、中間部位與彈簧擋圈17相接、上端與手柄18相接，手柄18 上設(shè)有與設(shè)置在套管13內(nèi)壁上的上限位槽19、下限位槽20相匹配的卡扣21。
所述支撐板2為網(wǎng)孔狀。
所述的箱體1內(nèi)設(shè)有電加熱恒溫裝置22。
所述的箱體1上有保溫介質(zhì)注入口 23。設(shè)有可與調(diào)節(jié)桿7相接的鉆孔裝置24。
本實用新型具有下列優(yōu)點
1. 取樣組織固定在取樣組織固定槽內(nèi)，而載體放置在載體固定槽內(nèi)，兩者 間隔較近，加之通過調(diào)整高度調(diào)節(jié)裝置、平面移動載物臺、采樣器即可以控制 從采集樣本到樣本置入載體的運行軌跡以及保證采樣的深淺程度一致，使產(chǎn)品
的標準化程度高，同時也提高了產(chǎn)品的生產(chǎn)效率；
2. 可以在一臺裝置上實現(xiàn)加熱或冷凍，以滿足制作石蠟包埋或冰凍組織 芯片的溫度要求，設(shè)備通用性好，降低了產(chǎn)品制作成本；
3. 可以時刻滿足環(huán)境溫度條件的要求，尤其是可保證采樣管中的冰凍組 織時刻處于冷凍狀態(tài)，保證了冰凍組織芯片的質(zhì)量；
4. 可以在高度調(diào)節(jié)裝置、平面移動載物臺的控制下，通過所設(shè)置的鉆孔 裝置完成微陣列孔的加工，避免微陣列孔不整齊、生產(chǎn)效率低等問題，滿足了 醫(yī)學(xué)研究的高效率、高準確性要求。


圖1是本實用新型實施例的具體結(jié)構(gòu)示意圖。 圖2是圖1的俯視圖。
圖3是本實用新型實施例中采樣器的具體結(jié)構(gòu)示意圖。 圖4是圖3的A-A視圖。
圖5是本實用新型實施例中鉆孔裝置的具體結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
下面將結(jié)合附圖說明本實用新型的具體實施方式
。 實施例1:
如圖1、 2所示有可內(nèi)置保溫介質(zhì)的箱體1，在箱體1的上面設(shè)有金屬支 撐板2并固定有平面移動載物臺3，支撐板2在箱體1的中心部位設(shè)置，平面 移動載物臺3的結(jié)構(gòu)與顯微鏡用平面移動載物臺的結(jié)構(gòu)一致，而尺寸可根據(jù)需 要進行調(diào)整、設(shè)計。平面移動載物臺3的臺面4置于支撐板2上，既臺面4可 在平面移動載物臺3的旋鈕25的控制下，在支撐板2上前后左右移動。在臺面 4上加工有載體固定槽5及取樣組織固定槽27，將石蠟、經(jīng)鉆孔的OCT材料或 冰凍雞胗等載體放置在載體固定槽5中；與箱體1相接有高度調(diào)節(jié)裝置6，高 度調(diào)節(jié)裝置6可采用現(xiàn)有的液壓、電動或手動等結(jié)構(gòu)形式，高度調(diào)節(jié)裝置6的 調(diào)節(jié)桿7與采樣器8活動相接。實施例2:
基本結(jié)構(gòu)如圖1、 2所示與實施例1所不同的是與箱體1相接有待取樣組
織存放槽9及已取樣組織收集槽10，待取樣組織存放槽9及已取樣組織收集槽 10的底部置于箱體l內(nèi)。
實施例3:
基本結(jié)構(gòu)如圖l、 2所示，即同實施例1或?qū)嵤├?。其中的采樣器8如圖 3、 4所示設(shè)有殼體11，與殼體11活動相接有封蓋12，套管13穿過封蓋12、 殼體11底部并與殼體11底部固定相接，在套管13內(nèi)置有按壓式管形取樣針 14。按壓式管形取樣針14的結(jié)構(gòu)可以與現(xiàn)有的按壓式圓珠筆的結(jié)構(gòu)一致，本實 施例2所采用的是包括管形取樣針15，所述管形取樣針15的下端套有彈簧16、 中間部位與彈簧擋圈17相接、上端與手柄18相接，手柄18上設(shè)有與設(shè)置在套 管13內(nèi)壁上的上限位槽19、下限位槽20相匹配的卡扣21，結(jié)構(gòu)更加簡單。
實施例4:
基本結(jié)構(gòu)同實施例1、 2或?qū)嵤├?，只是支撐板2是便于與保溫介質(zhì)熱交 換的網(wǎng)孔狀，可以同實施例一樣只設(shè)置在箱體l的中心部位，也可以是蓋在箱 體1上的整個蓋板，在蓋板上沖壓加工出待取樣組織存放槽9及已取樣組織收 集槽1。
實施例5:
基本結(jié)構(gòu)可同實施例1、 2、 3或?qū)嵤├?，不同的是在箱體1內(nèi)設(shè)有電加 熱恒溫裝置22，以使箱體l內(nèi)的保溫介質(zhì)維持在50 6(TC，滿足生產(chǎn)石蠟包埋 組織芯片的溫度需要；為方便保溫介質(zhì)的注入，在箱體1上設(shè)有保溫介質(zhì)注入 Pl 23。
實施例6:
基本結(jié)構(gòu)可同實施例l、 2、 3、 4或?qū)嵤├?，不同的是還設(shè)有可與調(diào)節(jié)桿 7相接的鉆孔裝置24，可在載體固定槽5內(nèi)對載體鉆孔。 工作過程
1.制備石蠟包埋組織芯片時，箱體l內(nèi)盛裝有水等保溫介質(zhì)26，可啟動 電加熱恒溫裝置22，以使箱體1內(nèi)的保溫介質(zhì)維持在50~60°C 。生產(chǎn)時，將石 蠟載體置于載體固定槽5內(nèi)，而石蠟包埋組織置于取樣組織固定槽27內(nèi)，通過 高度調(diào)節(jié)裝置6調(diào)整采樣器8的高度，通過平面移動載物臺3調(diào)整臺面4上的 載體固定槽5的位置，即調(diào)整石蠟載體的位置，使采樣器8所采集的石蠟包埋組織目的區(qū)域以微陣列的形式置入石蠟載體中，之后將石蠟載體取出并連續(xù)切 片后，即可得到較多的石蠟包埋組織芯片。取樣方式可用現(xiàn)有技術(shù)即可。
2.制備冰凍組織微陣列式被檢樣本時，箱體l內(nèi)盛裝有液氮等低溫保溫介 質(zhì)26，待取樣組織存放槽9及已取樣組織收集槽10的底部浸泡在保溫介質(zhì)26 中，待取樣組織存放在待取樣組織存放槽9內(nèi)?？赏ㄟ^變換不同的保溫介質(zhì)以 滿足OCT材料或冰凍雞胗等載體對溫度的不同需要，如OCT材料載體-20 -l(TC ， 冰凍雞胗載體-40 -8(TC。生產(chǎn)時，將冰凍載體置于載體固定槽5內(nèi)，而冰凍組 織置于取樣組織固定槽27內(nèi)，通過高度調(diào)節(jié)裝置6調(diào)整采樣器8的高度，通過 平面移動載物臺3調(diào)整臺面4上的載體固定槽5的位置，即調(diào)整冰凍載體的位 置，使采樣器8所采集的冰凍組織目的區(qū)域置入冰凍載體的微陣列孔中，之后 將冰凍載體取出并連續(xù)切片后，即可得到較多的冰凍組織芯片，同時經(jīng)取樣后 的冰凍組織可以放入已取樣組織收集槽10內(nèi)，以備他用。取樣方式可用現(xiàn)有技 術(shù)，如中國專利申請?zhí)枮?00610045852. 8、名稱為"組織特定區(qū)域的捕獲方法 及專用設(shè)備"中的方法即可。
使用實施例3的采樣器8時的具體操作如下打開封蓋12，在采樣器8的 殼體ll內(nèi)填充冷凍劑。當采樣器8到達目的區(qū)域上方時，按動管形取樣針15， 彈簧擋圈17向下壓彈簧16，當手柄18上的卡扣21落到下限位槽20處時，旋 轉(zhuǎn)手柄18，使卡扣21置入下限位槽20內(nèi)，管形取樣針15從套管13中伸出(長 度固定)，即可將特定區(qū)域內(nèi)的樣本采集到管形取樣針15的管內(nèi)；旋轉(zhuǎn)手柄18， 使卡扣21離開下限位槽20，彈簧16使管形取樣針15回位，當手柄18上的卡 扣21上升至上限位槽19處時，旋轉(zhuǎn)手柄18，使卡扣21置入上限位槽19內(nèi)， 管形取樣針15固定在套管13內(nèi)，殼體11內(nèi)的冷凍劑可保證管形取樣針15中 的冰凍組織時刻處于冷凍狀態(tài)；當采樣管8移至冰凍載體上方并與孔對準時， 用與管形取樣針15中的管相匹配的釬子插入管中，將管中的樣本頂進冰凍載體 上的孔中。上述操作反復(fù)進行,直至微陣列各孔被樣本完全充填滿為止。
權(quán)利要求1.一種冰凍和石蠟包埋組織芯片的制作裝置，其特征在于有可內(nèi)置保溫介質(zhì)的箱體(1)，在箱體(1)的上面設(shè)有支撐板(2)并固定有平面移動載物臺(3)，平面移動載物臺(3)的臺面(4)置于支撐板(2)上，在所述臺面(4)上設(shè)有載體固定槽(5)及取樣組織固定槽(27)；與箱體(1)相接有高度調(diào)節(jié)裝置(6)，高度調(diào)節(jié)裝置(6)的調(diào)節(jié)桿(7)與采樣器(8)相接。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的冰凍和石蠟包埋組織芯片的制作裝置，其特征在 于所述箱體(1)內(nèi)置有待取樣組織存放槽(9)及已取樣組織收集槽(10)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的冰凍和石蠟包埋組織芯片的制作裝置，其 特征在于所述的采樣器(8)設(shè)有殼體(11)，與殼體(11)活動相接有封蓋(12)，套管(13)穿過封蓋(12)、殼體(11)底部并與殼體(11)底部固定 相接，在套管(13)內(nèi)置有按壓式管形取樣針(14)。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的冰凍和石蠟包埋組織芯片的制作裝置，其特征 在于所述的按壓式管形取樣針(14)包括管形取樣針(15)，所述管形取樣針(15)的下端套有彈簧(16)、中間部位與彈簧擋圈(17)相接、上端與手柄(18) 相接，手柄(18)上設(shè)有與設(shè)置在套管(13)內(nèi)壁上的上限位槽(19)、下限位 槽(20)相匹配的卡扣(21)。
5. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的冰凍和石蠟包埋組織芯片的制作裝置，其特征 在于所述支撐板(2)為網(wǎng)孔狀。
6. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的冰凍和石蠟包埋組織芯片的制作裝置，其特征 在于所述的箱體(1)內(nèi)設(shè)有電加熱恒溫裝置(22)。
7. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的冰凍和石蠟包埋組織芯片的制作裝置，其特征 在于所述的箱體(1)上有保溫介質(zhì)注入口 (23)。
8. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的冰凍和石蠟包埋組織芯片的制作裝置，其特征 在于設(shè)有可與調(diào)節(jié)桿(7)相接的鉆孔裝置(24)。
專利摘要本實用新型公開一種冰凍和石蠟包埋組織芯片的制作裝置，有可內(nèi)置保溫介質(zhì)的箱體(1)，在箱體(1)的上面設(shè)有支撐板(2)并固定有平面移動載物臺(3)，平面移動載物臺(3)的臺面(4)置于支撐板(2)上，在所述臺面(4)上設(shè)有載體固定槽(5)及取樣組織固定槽(27)；與箱體(1)相接有高度調(diào)節(jié)裝置(6)，高度調(diào)節(jié)裝置(6)的調(diào)節(jié)桿(7)與采樣器(8)相接?？杀ＷC冰凍和石蠟包埋組織芯片的質(zhì)量且可明顯提高生產(chǎn)效率。
文檔編號G01N1/28GK201149562SQ20072001693
公開日2008年11月12日 申請日期2007年12月14日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月14日
發(fā)明者佳 劉, 孔慶友, 媛 孫, 朋 張, 張開立, 姝 文, 宏 李, 陳曉燕 申請人:大連醫(yī)科大學(xué)