專利名稱：電容定性量測(cè)治具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種量測(cè)治具，尤其涉及一種電容的定性量測(cè)治具。
技術(shù)背景印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)設(shè)計(jì)研發(fā)過(guò)程中，電源完整性 在最近幾年愈來(lái)愈受到重視。電腦系統(tǒng)架構(gòu)中，除了芯片制程的尺度愈來(lái)愈小， 各組件彼此之間的連接密度也愈來(lái)愈高，操作頻率更是愈來(lái)愈高，其是一個(gè)寬 頻帶的系統(tǒng)，更是一個(gè)高頻帶系統(tǒng)，而其中的印刷電路板，不論是封裝 (package/substrate)或是主機(jī)板(mother-board)，不當(dāng)?shù)碾娫摧斔拖到y(tǒng)設(shè)計(jì)， 將導(dǎo)致電源質(zhì)量的惡化，甚至造成系統(tǒng)無(wú)法正常操作。此外，由于電子組件的 密度愈來(lái)愈多，降低每個(gè)組件的消耗功率是當(dāng)務(wù)之急，因此降低操作電壓與小 振幅(swing)是普遍的設(shè)計(jì)趨勢(shì)。然而操作電壓下降則表示它愈容易受到噪聲的 影響，其中影響最大的是來(lái)自電源的噪聲。在眾多提高電源完整性、即去除電源噪聲的方法中，安置去耦合電容是最 普遍，且最常用的方法。然而，在電源完整性之模擬過(guò)程中所使用的電容模型 大部分皆為仿真軟件所預(yù)設(shè)，此方式并無(wú)法準(zhǔn)確預(yù)估且提供真正的電源完整性 解決方案。盡管通過(guò)阻抗分析儀可以定性分析去耦合電容，但由于儀器本身的 限制對(duì)于電容值較大(大于0. 1微法)之待測(cè)物將會(huì)產(chǎn)生較大誤差(大于10%)， 因此仍然必須使用網(wǎng)絡(luò)分析儀來(lái)作分析。發(fā)明內(nèi)容鑒于上述問(wèn)題，本實(shí)用新型目的在于提供一種電容定性量測(cè)治具，用于電 源完整性解決方案中，通過(guò)該量測(cè)治具，可解決一般網(wǎng)絡(luò)分析儀的校驗(yàn)準(zhǔn)確度 問(wèn)題，使得校驗(yàn)平面非常接近待測(cè)物，并且所得出的量測(cè)結(jié)果應(yīng)用在實(shí)際模擬 過(guò)程時(shí)，將使得模擬結(jié)果更逼近真實(shí)之電源完整性，進(jìn)而得出更好地電源完整 性之解決方案。為達(dá)成上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案 一種電容定性量測(cè)治具， 其包括一多層印刷電路板，于該多層印刷電路板的一信號(hào)層上設(shè)置有若干焊墊 對(duì)，該些焊墊對(duì)分別包括第一、二焊接端子以可分別焊接待測(cè)電容之兩端，該 信號(hào)層上還設(shè)置有對(duì)應(yīng)該些焊墊對(duì)的若干第一、二測(cè)試端子，該些焊墊對(duì)之第 一焊接端子還分別通過(guò)一第一、二線路連接所對(duì)應(yīng)的第一、二測(cè)試端子，該些 第一、二測(cè)試端子焊接于該信號(hào)層上且該些第一、二測(cè)試端子還電性連接該印 刷電路板之一接地層，該些焊墊對(duì)之第二焊接端子也電性連接該接地層，另外，于該信號(hào)層上，該些第一、二線路的長(zhǎng)度粗細(xì)均相同，以使得該些第一、二線 路的電阻值相同。如此，欲量測(cè)待測(cè)電容之阻抗特性時(shí)，將所要量測(cè)之待測(cè)電容焊接于上述 一焊接對(duì)之第一、二焊接端子上，之后通過(guò)一網(wǎng)絡(luò)分析儀之端子一、二分別連 接至該第一、二測(cè)試端子，從而即可得到該待測(cè)電容之阻抗特性。較佳的，該電容定性量測(cè)治具中，于該信號(hào)層上還設(shè)置有一第一、二校驗(yàn) 端子，且該第一、二校驗(yàn)端子亦分別通過(guò)一第一、二線路連接一第一、二測(cè)試 端子，將該網(wǎng)絡(luò)測(cè)試儀端子一、二分別連接至該第一、二測(cè)試端子，然后選中 該網(wǎng)絡(luò)測(cè)試儀的二端子雙向校準(zhǔn)檔，并依序?qū)⑿ｒ?yàn)配件之開(kāi)路、短路、負(fù)載及 接合狀態(tài)連接至該第一、二校驗(yàn)端子，從而可將校驗(yàn)平面延伸至待測(cè)物，即可 消除該些第一、二線路對(duì)測(cè)量結(jié)果的影響。


圖1為本實(shí)用新型電容定性量測(cè)治具之側(cè)視示意圖； 圖2為本實(shí)用新型電容定性量測(cè)治具之俯視示意圖。
具體實(shí)施方式
為詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征，以下結(jié)合實(shí)施方式并配合 附圖詳細(xì)予以說(shuō)明。請(qǐng)配合參閱圖l、 2所示，于本實(shí)施方式中，本實(shí)用新型包括一四層印刷電 路板，該印刷電路板具有二信號(hào)層以及二接地層，于該四層印刷電路板的一信 號(hào)層上設(shè)置有十一個(gè)焊墊對(duì)1000以及一第一、二校驗(yàn)端子3100、 3200，該些焊 墊對(duì)1000分別包括第一、二焊接端子1100、 1200，該些第一、二焊接端子1100、 1200設(shè)置成不同大小以焊接不同尺寸之貼片式電容2000，于本實(shí)施方式中，該 些焊接端子1100、 1200焊接有封裝尺寸為0402、 0603、 0805、 1206、 1210之 貼片式電容2000，該信號(hào)層上還設(shè)置有對(duì)應(yīng)該些焊接對(duì)1000及第一、二校驗(yàn)端 子3勤、3200的十二個(gè)第一、二測(cè)試端子4100、 4200，該些第一、二測(cè)試端子 4100、 4200焊接于該信號(hào)層上且該些第一、二測(cè)試端子4100、 4200還電性連接該印刷電路板之一接地層。另外，該些焊墊對(duì)1000之第一焊接端子1100還分別通過(guò)二第一、二線路 5100、 5200連接所對(duì)應(yīng)之該些第一、二測(cè)試端子4100、 4200，該些第一、二線 路5100、 5200長(zhǎng)度粗細(xì)均相同，以使得該些第一、二線路5100、 5200的電阻 值相同，該些焊墊對(duì)1000之第二焊接端子1200則電性連接該接地層。如此，欲量測(cè)該些貼片式電容2000之阻抗特性時(shí)，先將一網(wǎng)絡(luò)測(cè)試儀之端 子一、二分別連接至該第一、二校驗(yàn)端子3100、 3200，然后選中該網(wǎng)絡(luò)測(cè)試儀 的二端子雙向校準(zhǔn)檔，并依序?qū)⒃摼W(wǎng)絡(luò)測(cè)試儀的校驗(yàn)配件之開(kāi)路、短路、負(fù)載及接合狀態(tài)連接至該第一、二校驗(yàn)端子3100、 3200，從而可將校驗(yàn)平面延伸至 該些電容2000，即消除了該些第一、二線路5100、 5200對(duì)測(cè)量結(jié)果的影響；接 著，就可通過(guò)該網(wǎng)絡(luò)測(cè)試儀的端子一、二分別連接到該些第一、二測(cè)試端子4100、 4200上，進(jìn)而測(cè)量出相應(yīng)的第一、二焊接端子1100、 1200上所焊接的貼片式電 容2000的阻抗特性。本實(shí)用新型通過(guò)于該信號(hào)層上設(shè)置第一、二校驗(yàn)端子3100、 3200，從而消 除了該些第一、二線路5100、 5200對(duì)測(cè)量結(jié)果的影響，進(jìn)而使校驗(yàn)平面延伸至 該些電容2000，如此測(cè)量出來(lái)的電容2000的阻抗特性為其實(shí)際真實(shí)的阻抗特性， 并將測(cè)量結(jié)果應(yīng)用在實(shí)際模擬過(guò)程中時(shí)，就可得出更好的電源完整性之解決方 案。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳可行實(shí)施例，并非因此即局限本實(shí)用新型 的專利范圍，故凡是運(yùn)用本實(shí)用新型說(shuō)明書(shū)及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)變化， 均包含于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1. 一種電容定性量測(cè)治具，其包括一多層印刷電路板，其特征是于該多層印刷電路板的一信號(hào)層上設(shè)置有若干焊墊對(duì)，該些焊墊對(duì)分別包括用以焊接待測(cè)電容之兩端的第一、二焊接端子，該信號(hào)層上還設(shè)置有對(duì)應(yīng)該些焊墊對(duì)的若干第一、二測(cè)試端子，該些焊墊對(duì)之第一焊接端子還分別通過(guò)一第一、二線路連接所對(duì)應(yīng)的第一、二測(cè)試端子，該些第一、二測(cè)試端子焊接于該信號(hào)層上且該些第一、二測(cè)試端子還電性連接該印刷電路板之一接地層，該些焊墊對(duì)之第二焊接端子也電性連接該接地層，另外，于該信號(hào)層上，該些第一、二線路的長(zhǎng)度粗細(xì)均相同。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容定性量測(cè)治具，其特征是還包括有設(shè)置于 該信號(hào)層上的第一、二校驗(yàn)端子、對(duì)應(yīng)該第一、二校驗(yàn)端子的第一、二測(cè)試端 子以及第一、二線路，該第一、二校驗(yàn)端子通過(guò)該第一、二線路連接該第一、 二測(cè)試端子。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容定性量測(cè)治具，其特征是所述印刷電路板 是一四層印刷電路板，其具有二信號(hào)層以及二接地層。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容定性量測(cè)治具，其特征是所述待測(cè)電容是 貼片式電容。
專利摘要一種電容定性量測(cè)治具，用于電源完整性解決方案中，其包括一多層印刷電路板，于該多層印刷電路板的一信號(hào)層上設(shè)置有若干焊墊對(duì)，該些焊墊對(duì)分別包括用以焊接待測(cè)電容之兩端的第一、二焊接端子，該信號(hào)層上還設(shè)置有對(duì)應(yīng)該些焊墊對(duì)的若干第一、二測(cè)試端子，該些焊墊對(duì)之第一焊接端子還分別通過(guò)一第一、二線路連接所對(duì)應(yīng)的第一、二測(cè)試端子，該些第一、二測(cè)試端子焊接于該信號(hào)層上且該些第一、二測(cè)試端子還電性連接該印刷電路板之一接地層，該些焊墊對(duì)之第二焊接端子也電性連接該接地層，另外，于該信號(hào)層上，該些第一、二線路的長(zhǎng)度粗細(xì)均相同。本實(shí)用新型可解決一般網(wǎng)絡(luò)分析儀的校驗(yàn)準(zhǔn)確度問(wèn)題，進(jìn)而得出更好的電源完整性之解決方案。
文檔編號(hào)G01R27/26GK201083795SQ20072005356
公開(kāi)日2008年7月9日 申請(qǐng)日期2007年7月2日 優(yōu)先權(quán)日2007年7月2日
發(fā)明者林威廷, 林瑞蓉, 陳鏡順 申請(qǐng)人:佛山市順德區(qū)順達(dá)電腦廠有限公司;神達(dá)電腦股份有限公司