專利名稱：汽車用檢測(cè)進(jìn)氣岐管氣體溫度和壓力傳感器裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種氣體溫度壓力傳感裝置，尤其是檢測(cè)汽車進(jìn)氣 岐管絕對(duì)壓力和溫度的傳感器裝置。
背景技術(shù)：
目前，作為電噴汽車噴油電子控制系統(tǒng)中主要部件進(jìn)氣壓力傳感 器、進(jìn)氣溫度傳感器，其功能是給微型控制系統(tǒng)(ECU)提供進(jìn)氣溫度和 進(jìn)氣壓力的電信號(hào)，微型控制系統(tǒng)(ECU)通過程序計(jì)算發(fā)動(dòng)機(jī)的進(jìn)氣量， 再根據(jù)其它傳感器的信號(hào)計(jì)算相應(yīng)噴油量。所以進(jìn)氣壓力傳感器和溫度 傳感器測(cè)試的結(jié)果準(zhǔn)確度直接影響發(fā)動(dòng)機(jī)的工況。巿場(chǎng)上使用兩個(gè)傳感 器，缺點(diǎn)是占用了發(fā)動(dòng)機(jī)的空間。 發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于克服上述技術(shù)中存在的不足之處，提供一種 結(jié)構(gòu)簡單、設(shè)計(jì)合理的汽車用檢測(cè)進(jìn)氣岐管氣體溫度和壓力的傳感器裝 置。
為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型釆用的技術(shù)方案是在下殼體內(nèi)固 定有電路板，其上有壓力芯片IC，壓力芯片IC的第2腳與端子相接，壓 力芯片IC的第3腳與端子接地，壓力芯片IC第4腳與端子輸出端相接， 熱敏電阻安裝在下殼體進(jìn)氣口處，熱敏電阻兩腳分別與端子的接線片和 接線片相接，下殼體頂端部位扣接上蓋。
本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是
(1) 結(jié)構(gòu)簡單、設(shè)計(jì)合理，由于引入了熱敏電阻，而使此傳感器能 同時(shí)進(jìn)行壓力和溫度的測(cè)量，使發(fā)動(dòng)機(jī)結(jié)構(gòu)更加緊湊。
(2) 本實(shí)用新型由于釆用了髙精度的壓力芯片和熱敏電阻，故測(cè)試 結(jié)果準(zhǔn)確。
附閨說明
圖l是本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2是本實(shí)用新型壓力芯片、熱敏電阻連接示意圖3是端子接線片示意圖；具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施例作進(jìn)一步詳細(xì)描述。 由

圖1—圖3可知，本實(shí)用新型是在下殼體5內(nèi)固定有電路板4，其 上有壓力芯片IC 3，壓力芯片IC 3的第2腳與端子1相接，壓力芯片 IC3的第3腳與端子1接地，壓力芯片IC3第4腳與端子1輸出端相接， 熱敏電阻8安裝在下殼體5進(jìn)氣口 7處，熱敏電阻8兩腳分別與端子1 的接線片1-1和接線片1-2相接，下殼體5頂端部位扣接上蓋2。 下殼體5下端部位設(shè)有密封圈6。本實(shí)用新型壓力芯片是利用半導(dǎo)體的壓電效應(yīng)制成的硅片，硅片的 一面是負(fù)壓區(qū)，另一面作用的是進(jìn)氣岐管壓力。在進(jìn)氣岐管內(nèi)氣體壓力 的作用下，硅片將產(chǎn)生變形，使硅片的電阻值發(fā)生變化，從而使電橋電 壓變化。由于該電壓很小，故電路中由混合集成電路將該信號(hào)進(jìn)行放大 處理后，才提供給徹電腦電路。熱敏電阻是由對(duì)溫度非常敏感的半導(dǎo)體 陶瓷質(zhì)工作體構(gòu)成的元件，本傳感器使用NTC型熱敏電阻，當(dāng)進(jìn)氣溫度 低時(shí)，熱敏電阻的電阻值大，傳感器輸入ECU的信號(hào)電壓高，ECU控制發(fā) 動(dòng)機(jī)增加噴油量，反之減少噴油量。此熱敏電阻201C精度為2%，大大提 髙了測(cè)量結(jié)果的真實(shí)度。
權(quán)利要求1.一種汽車用檢測(cè)進(jìn)氣岐管氣體溫度和壓力傳感器裝置，包括下殼體(5)、電路板(4)組成，其特征在于在下殼體(5)內(nèi)固定有電路板(4)，其上有壓力芯片IC(3)，壓力芯片IC(3)的第2腳與端子(1)相接，壓力芯片IC(3)的第3腳與端子(1)接地，壓力芯片IC(3)第4腳與端子(1)輸出端相接，熱敏電阻(8)安裝在下殼體(5)進(jìn)氣口(7)處，熱敏電阻(8)兩腳分別與端子(1)的接線片(1-1)和接線片(1-2)相接，下殼體(5)頂端部位扣接上蓋(2)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的汽車用檢測(cè)進(jìn)氣岐管氣體溫度和壓力傳感器裝 置，其特征在于下殼體(5)下端部位設(shè)有密封圑(6)。
專利摘要一種汽車用檢測(cè)進(jìn)氣岐管氣體溫度和壓力傳感器裝置。本實(shí)用新型涉及一種氣體溫度壓力傳感裝置，在下殼體內(nèi)固定有電路板，其上有壓力芯片IC，壓力芯片IC的第2腳與端子相接，壓力芯片IC的第3腳與端子接地，壓力芯片IC第4腳與端子輸出端相接，熱敏電阻安裝在下殼體進(jìn)氣口處，熱敏電阻兩腳分別與端子的接線片和接線片相接，下殼體頂端部位扣接上蓋。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單、設(shè)計(jì)合理，由于引入了熱敏電阻，而使此傳感器能同時(shí)進(jìn)行壓力和溫度的測(cè)量，使發(fā)動(dòng)機(jī)結(jié)構(gòu)更加緊湊。由于采用了高精度的壓力芯片和熱敏電阻，故測(cè)試結(jié)果準(zhǔn)確。
文檔編號(hào)G01K7/16GK201034743SQ200720116109
公開日2008年3月12日 申請(qǐng)日期2007年4月27日 優(yōu)先權(quán)日2007年4月27日
發(fā)明者劉元成, 劉文廣, 劉耀武, 呂厚明, 祥 魯 申請(qǐng)人:哈爾濱志陽汽車電氣股份有限公司