專利名稱：用于集成電路測試的裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及半導體器件的電性能測試或故陣探測儀器，特別是涉及用 于測試集成電路的裝置.背秉技術隨審SMT，即Surface Mount Technology,表面貼裝技術的發(fā)展，半導體集 成電路(簡稱IC)特別是采用球柵陣列Ball Grid Array ,簡稱BGA,即封裝的輸入/輸出(I/O) 引腳的排列方式是柵格陣列，并且引腳端部為錫球的IC朝髙密度、小間距方向發(fā)展，封裝的 輸入/輸出引腳從幾十根，逐漸增加到幾百根，不久的將來可能達2千根。相應地，對集成電 路測試要求會越來越高.現(xiàn)有技術中能滿足髙密度、小間距的IC測試要求的探針有兩種，一 種如圖1所示，其由管身a、兩針尖部分b和管身內彈簧組成，要保證探針的兩個針尖部分b 能夠沿管身a內壁平行滑動自如，同時要保證其使用壽命在50萬次以上，在管身a外徑很小 的情況下，探針的加工技術難度和設備要求非常高、且良品率低。比如測試集成電路導電點 腳距為0.5mm的探針，管身外徑只有d)0.35mm,針尖截面直徑只有cf)0.17mm左右，加工公 差必須控制在O.Olmm以內， 一般髙精度的自動機床都不能達到工藝要求.而且，工藝參數 稍有不合理就會造成產品報廢，裝配公差也必須控制在0.003mm以下，因而成本極高。另一 種如圖2所示，其由一端帶有一個固定針尖的管身d、活動的針尖e和管身d內的彈簧組成， 由于裝彈黌的管身d—端帶針尖，另一端的內孔裝彈簧，整體必須釆用車削加工，所以成本 也相當髙。成本高的原因，其一是這類產品按現(xiàn)有的工藝，加工精度、裝配精度要求髙，其 二是生產這類探針所霱的設備要求很高，機器昂貴， 一條生產線都要1000多萬元人民幣，所 以設備成本極高.以上兩種雙頭探針目前國際上只有幾家公司能做。另外，用上述兩種探針 做成的測試結構如果出現(xiàn)質量問題需要更換某根探針時，必須拆開整個結構才能更換，維修 不方便。發(fā)明內容本實用新型要解決的技術問題在于避免上述現(xiàn)有技術的不足之處而提出一
種用于測試集成電路的裝置，該裝置不但成本極低，而且可以用于測試小間距的集成電路。 本實用新型解決所述技術問題可以通過采用以下技術方案來實現(xiàn) 設計、使用一種用于集成電路測試的裝置，包括壓緊部件、探針定位板和探針，該探針定位板上有與被測集成電路各導電點之間腳距相同的通孔，該各探針穿越所述探針定位板上的通孔；所述探針為螺圃彈焚，所述各彈黌的上端與被測集成電路電連接，下端與測試印刷電路板電連接.或者，所述各探針由觸針和螵面彈簧組成，所述觸針一端設置有頭形，與被測集成電路 或者測試印刷電路板電連接，該觸針的另一端與彈簧一端接觸；相應地，所述彈簧另一端與測試印刷電路板或者被測集成電路電連接。同現(xiàn)有技術相比較，本實用新型的技術效果在于所用探針由觸針和螺圍彈簧組成，或 由單一螺圍彈贊組成，結構簡單，可以做得很小、很短，不僅成本極低，而且可以用于測試 小間距的集成電路.
圖1是現(xiàn)有技術中用于測試集成電路的裝置所用第一種雙頭探針示意圖；圖2是現(xiàn)有技術中用于測試集成電路的裝置所用第二種雙頭探針示意圖；圖3是本實用新型用于測試集成電路的裝置實施例一的結構示意圖；圖4是本實用新型實施例一所用探針的示意圖；圖5是圖4的A部放大示意圖；圖6是本實用新型實施例二的結構示意圖；圖7是本實用新型實施例二所用探針的示意圖；圖8是本實用新型實施例三的結構示意圖；圖9是本實用新型實施例三所用探針的示意圖；圖IO是所述實施例三的觸針示意圖；圖11是本實用新型實施例四的結構示意圖；圖12是本實用新型實施例五的結構示意圖13是本實用新型實施例六的結構示意圖； 圖"是本實用新型實施例七的結構示意圖； 圖15是本實用新型實施例七所用探針的示意圖； 困16是所述實施例七的觸針示意圖；圖n是本實用新型實施例八的結構示意圖.具體實施方式
以下結合附圖所示之最佳實施例作進一步詳述。 實施例一本實施例用于集成電路測試的裝置，如圖3所示，包括壓緊部件l、探針定位板2和探 針，該探針定位板2上有與被測集成電路4各導電點之間腳距相同的通孔，各探針穿越所述 探針定位板2上的通孔。所述探針為螺圍彈簧3。測試時，集成電路置于壓緊部件1和探針 定位板2之間，所述各彈黃3的上端與被測集成電路4電連接，下端與測試印刷電路板5電 連接，如圖4所示，所述彈黃3包括拉伸段31和未拉伸段32。如圖4所示，所述拉伸段31 端部與被測集成電路4電連接，未拉伸段32端部與測試印刷電路板5電連接。如圖4、圖5 所示，為了保證彈簧3在裝配時不從探針定位板2中掉出來，所述未拉伸段32的直徑小于拉 伸段31的直徑，即在未拉伸段32和拉伸段31的交界處設置臺階33.為了保證彈簧3能接 觸到PCB板5上焊盤的中心，所述未拉伸段32的靠近端部段的直徑小于其余部分的直徑， 即在未拉伸段32的靠近端部處有臺階34。實施例二本實施例用于集成電路測試的裝置，如圖6和圖7所示，與實施例一的不同之處在于: 所述彈黌3中部為拉伸段31，兩端為未拉伸段32。和實施例一相同，為了保證彈簧3在裝配 時不從探針定位板2中掉出來，所述未拉伸段32的直徑小于拉伸段31的直徑，即在未拉伸 段32和拉伸段31的交界處設置臺階33。為了保證彈簧3能接觸到PCB板5上焊盤的中心和 被測集成電路的錫球，所述未拉伸段32的靠近端部段的直徑小于其余部分的直徑，即在未拉 伸段32的靠近端部處有臺階34。實施例三
本實施例用于集成電路測試的裝置，如圖8至圖IO所示，包括壓緊部件1、探針定位 板2和探針，該探針定位板2上有與被測集成電路4各導電點之間腳距相同的通孔，各探針 穿越所述探針定位板2上的通孔.所述各探針包括觸針6和螺圏彈簧3。所述觸針6—端設 置有爪型的頭形，該觸針6的另一端有臺階61，頂住彈簧3的一端.測試時，集成電路4置 于壓緊部件1和探針定位板2之間，觸針6設有頭形的一端與被測集成電路4電連接，所述 彈黃3測試印刷電路板5電連接.所述彈黌3與實施例一中的彈簧相同。實施例四本實施例用于集成電賂測試的裝置，如圖11所示，與實施例三基本相同，不同之處在 于所述觸針6的頭形為尖頭。 實施例五本實施例用于集成電路測試的裝置，如圖12所示，與實施例三基本相同，不同之處在 于所述觸針6設置有爪型頭形的一端與測試印刷電路板5電連接，二所述彈簧3與被測集 成電路4電連接。實施例六本實施例用于集成電路測試的裝置，如圖13所示，與實施例五基本相同，不同之處在 于所述觸針6的頭形為尖頭。 實施例七本實施例用于集成電路測試的裝置，如圖14至圖16所示，與實施例三基本相同，不同 之處在于所述觸針6—端沒有臺階，直接由該觸針6下端頂住彈簧3的一端。 實施例八本實施例用于集成電路測試的裝置，如圖17所示，與實施例七基本相同，不同之處在 于所述觸針6的頭形為尖頭。
權利要求1. 一種用于集成電路測試的裝置，包括壓緊部件(1)、探針定位板(2)和探針，該探針定 位板(2)上有與被測集成電路(4)各導電點之間腳距相同的通孔，各探針穿越所述探針 定位板(2)上的邇孔；其特征在于所述探針為螺圃彈黌(3),所述各彈簧(3)的上端與被測集成電路(4)電連接，下 端與測試印刷電路板(5)電連接.
2. 根據權利要求1所述的用于集成電路測試的裝置，其特征在于所述彈簧(3)包括拉伸 段(31)和未拉伸段(32),所述拉伸段(31)端部與被測集成電路(4)電連接，未拉伸 段(32)端部與測試印刷電路板(5)電連接。
3. 根據權利要求1所述的用于集成電路測試的裝置，其特征在于所述彈簧(3)中部為拉 伸段(31)，兩端為未拉伸段(32).
4. 根據權利要求2或3所述的用于集成電路測試的裝置，其特征在于所述未拉伸段(32) 的直徑小于拉伸段(31)的直徑，即在未拉伸段(32)和拉伸段(31)的交界處有臺階(33)。
5. 根據權利要求2或3所述的用于集成電路測試的裝置，其特征在于所述未拉伸段(32) 的靠近端部段的直徑小于其余部分的直徑，即在未拉伸段(32)的靠近端部處有臺階(34)。
6. —種用于集成電路測試的裝置，包括壓緊部件(1)、探針定位板(2)和探針，該探針定 位板(2)上有與被測集成電路(4)各導電點之間腳距相同的通孔，所述各探針穿越所述 探針定位板(2)上的通孔；其特征在于所述各探針包括觸針(6)和螺圍彈簧(3),所述觸針(6) —端設置有頭形，與被測 集成電路(4)或者測試印刷電路板(5)電連接，該觸針(6)的另一端與彈簧(3) —端 接觸；相應地，所述彈黌(3)另一端與測試印刷電路板(5)或者被測集成電路(4)電 連接。
7. 根據權利要求6所述的用于集成電路測試的裝置，其特征在于所述觸針(6)上有臺階(61 )
8. 根據權利要求7所述的用于集成電路測試的裝置，其特征在于所述彈黃(3)包括拉伸 段(31)和未拉伸段(32)，所述拉伸段(31)端部與觸針(6)接觸，未拉伸段(32)端 部與測試印刷電路板(5)或被測集成電路(4)電連接。
9. 根據權利要求8所述的用于集成電路測試的裝置，其特征在于所述未拉伸段(32)的直 徑小于拉伸段(31)的直徑，即在未拉伸段(32)和拉伸段(31)的交界處有臺階(33)。
10. 根據權利要求8所述的用于集成電路測試的裝置，其特征在于所述未拉伸段(32)的靠 近端部段的直輕小于其余部分的直徑，即在未拉伸段(32)得靠近端部處有臺階(34)。
專利摘要本實用新型涉及一種用于集成電路測試的裝置，包括壓緊部件(1)、探針定位板(2)和探針，該探針定位板(2)上有與被測集成電路(4)各導電點之間腳距相同的通孔，各探針穿越探針定位板(2)上的通孔；探針為螺圈彈簧(3)，各彈簧(3)的上端與被測集成電路(4)電連接，下端與測試印刷電路板(5)電連接?；蛘撸魈结槹ㄓ|針(6)和螺圈彈簧(3)，觸針(6)一端設置有頭形，與被測集成電路(4)或者測試印刷電路板(5)電連接，該觸針(6)的另一端與彈簧(3)一端接觸；相應地，彈簧(3)另一端與測試印刷電路板(5)或者被測集成電路(4)電連接。本實用新型的技術效果在于所用探針結構簡單，不僅成本極低，而且可以用于測試小間距的集成電路。
文檔編號G01R1/073GK201021933SQ20072011847
公開日2008年2月13日 申請日期2007年2月9日 優(yōu)先權日2007年2月9日
發(fā)明者段超毅, 王國華, 杉 陶 申請人:段超毅;王國華;陶 杉