專利名稱：工件搬運裝置及電子器件搬運裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及搬運芯片型電子器件等多個工件用的工件搬運裝置，更詳細地 講，涉及通過使設(shè)置有貫穿孔作為收納工件的收納部的搬運桌在搬運臺上移動 來搬運工件的工件搬運裝置及電子器件搬運裝置。
背景技術(shù)：
以往，在制造芯片型電子器件的時候，在制作芯片型電子器件且檢查了其 特性后，根據(jù)特性進行良品和不良品的挑選。另外，還根據(jù)特性將得到的芯片 型電子器件分類為多組。為了使這些作業(yè)自動化、提高生產(chǎn)率，提出了各種各 樣的制造裝置。
例如下面的專利文獻1中就揭示了一例這種電子器件搬運裝置。在該電子 器件搬運裝置中，為了搬運電子器件，配置有圓盤狀的搬運桌，使其與桌基座 的搬運面接觸。圓盤狀的搬運桌與旋轉(zhuǎn)驅(qū)動源連接，從而能繞著中心軸旋轉(zhuǎn)。 并且，沿著搬運桌的周方向形成多個貫穿孔，各貫穿孔收納從料斗依次供給的 l個電子器件。各貫穿孔內(nèi)的電子器件由料斗供給。通過使搬運桌在桌基座的 搬運面上邊滑動邊旋轉(zhuǎn)，電子器件沿搬運桌的周方向搬運。
這里，在將電子器件沿搬運桌的周方向搬運期間，要進行電子器件特性的 測定。并且，為了基于測定結(jié)果挑選良品、不良品，或是根據(jù)特性進行分類， 要使用適當?shù)碾娮悠骷〕鰡卧獜乃鲐灤┛兹〕鰷y定了特性的電子器件。
另外，在進行上述搬運時為了保持電子器件的姿勢，在所述搬運面上形成 與所述貫穿孔相連的吸引用凹部，該吸引用凹部與真空吸引源等連接。
另一方面，取出結(jié)束了特性測定的電子器件時，使用圖io所示的構(gòu)造。
即如圖IO所示，電子器件搬運裝置101中，所述搬運桌102具有貫穿孔102a。 在貫穿孔102a內(nèi)收納有電子器件104。另外，搬運桌102的一個面102b與桌 基座103的搬運面103a接觸。而且在桌基座103的搬運面103a上，在電子器件104的取出位置設(shè)有開 口的噴出孔103b。噴出孔103b從搬運面103a向著與搬運面103a相反一側(cè)的 面103c延伸，并且與壓縮空氣供給管105連接。壓縮空氣供給管105與壓縮 機或儲氣瓶等壓縮空氣供給源連接。
在結(jié)束了測定的電子器件104由于搬運桌102的旋轉(zhuǎn)而來到電子器件取出 位置的時候，直徑小于貫穿孔102a的開口部的所述噴出孔103b便面向貫穿孔 102a的一部分。然后，從噴出孔103b噴射壓縮空氣。由于壓縮空氣的壓力， 使電子器件104向貫穿孔102a的外側(cè)移動，使電子器件104得以取出。
通過本方法，由于可以沒有機械沖撞地取出電子器件104，因此難以損傷 電子器件104。
專利文獻l:日本專利特開2004—226101號公報

發(fā)明內(nèi)容
然而，搬運桌102如前所述，是獨立于桌基座103而在桌基座103的搬運 面103a上邊滑動邊移動。所以，在通過所述壓縮空氣取出電子器件104后， 搬運桌102會進一步旋轉(zhuǎn)。結(jié)果是所述噴出孔103b會被搬運桌102的一個面 102b再次關(guān)閉。
此時，壓縮空氣完全排出至貫穿孔102a內(nèi)，使電子器件104得以取出。 然后，在停止供給壓縮空氣后，當噴出孔103b被搬運桌102的一個面102b關(guān) 閉的時候，不會產(chǎn)生問題。
然而，在提高搬運速度的時候，有時會在壓縮空氣殘留在噴出孔103b內(nèi) 的狀態(tài)下噴出孔103b的開口部被搬運桌102關(guān)閉。此時，噴出孔103b內(nèi)會殘 留壓縮空氣，產(chǎn)生殘壓。
所以， 一旦搬運桌102進一步旋轉(zhuǎn)、且收納有在所述電子器件取出位置不 應取出的電子器件的下一貫穿孔移動至所述噴出孔103b時，殘壓會導致本來 不應該取出的電子器件被取出。所以，在以往的電子器件搬運裝置中，取出電 子器件104后，為了不使搬運桌102立即旋轉(zhuǎn)移動，以便完全排出空氣，必須 使搬運桌102以預定的時間待機。即，為了釋放出所述殘壓，需要待機時間， 無法使電子器件搬運裝置高速工作。特別是隨著電子器件尺寸的縮小，有必要使所述噴出孔103b的大小也縮 小。因此，若噴出孔103b的大小縮小，由于空氣噴出量不充分，必須進一步 延長去除殘壓所需的待機時間。另外，即使延長待機時間，也存在殘壓難以充 分放出的問題。
本發(fā)明的目的在于提供一種工件搬運裝置及電子器件搬運裝置，是消除上 述以往技術(shù)的缺點、具有從噴出孔向收納工件的貫穿孔噴出高壓氣體、以從貫 穿孔取出工件的結(jié)構(gòu)的工件搬運裝置，可以消除上述殘壓帶來的問題，所以可 以防止工件意外飛出，且可以使包含工件取出工序在內(nèi)的搬運工序高速化。
本發(fā)明的工件搬運裝置具備搬運臺，該搬運臺具有搬運工件的搬運面； 搬運桌，該搬運桌具有與所述搬運臺的所述搬運面相對配置的第1面和與第1 面相反一側(cè)的第2面，具備貫穿第l、第2面的貫穿孔；驅(qū)動裝置，該驅(qū)動裝 置與所述搬運桌及/或所述搬運臺連接，從而在使所述搬運桌的第1面與所述搬 運臺的搬運面相對的狀態(tài)下使所述搬運桌對于搬運面邊滑動邊移動；在工件插 入所述搬運桌的所述貫穿孔的狀態(tài)下，通過使所述搬運桌相對于所述搬運面移 動來搬運所述工件，其特征是，在所述搬運臺的搬運面設(shè)有使壓縮氣體噴出用 的噴出孔，用于取出插入所述貫穿孔的所述工件，該噴出孔被設(shè)在工件取出位 置，成為與所述貫穿孔重合的狀態(tài)；還具備與所述噴出孔連接的壓縮氣體供給 裝置；所述噴出孔在所述搬運桌一側(cè)的開口部的總面積大于所述工件的與所述 搬運臺的所述搬運面?zhèn)认鄬Φ亩嗣娴拿娣e。
本發(fā)明的工件搬運裝置中較好為，在所述搬運臺的搬運面設(shè)置與所述貫穿 孔連接的吸引用凹部，在所述搬運桌的第1面形成與所述貫穿孔相連且與所述 吸引用凹部連通的吸引溝，還具備與所述吸引用凹部連接的吸引裝置。此時， 通過從吸引裝置吸引，在搬運工件的時候，可以確實將工件保持在適當?shù)淖藙荨?br> 本發(fā)明的工件搬運裝置中較好為，所述噴出孔具有噴出孔本體部，連接 噴出孔本體部和噴出孔的開口部外表面、比噴出孔本體部更細的噴嘴部；該噴
嘴部的壓縮氣體流道長度為所述貫穿孔在所述搬運面一側(cè)的開口部面積的平 方根的60%以下。此時，可以降低噴射壓縮氣體時的流體阻力，可以增大壓縮 氣體的流量。據(jù)此，可以更確實地從貫穿孔取出工件。另外，可以縮短從吹出 壓縮氣體到停止吹出的動作時間，可以提高工件搬運裝置的處理速度。本發(fā)明的工件搬運裝置中較好為，所述噴出孔的開口部為長孔狀形狀，其 長度方向為所述工件搬運方向。此時，收納工件用的貫穿孔的位置在搬運方向 即使多少有些偏差，也能確實地放出殘壓。也就是說，即使在搬運方向的所述 貫穿孔定位的精度降低，也可以放出殘壓。
在所述噴出孔設(shè)有多個噴嘴部的時候，由于是在多個噴嘴部之間的部分觸 載放工件，所以工件難以卡在噴嘴部的開口邊緣。
多個噴嘴部是第1、第2噴嘴部，在以使工件的一部分位于第1、第2噴
嘴部之間的部分的形式配置第1、第2噴嘴部時，工件在第1、第2噴嘴部間 的部分上移動，所以工件難以卡在第l、第2噴嘴部的開口邊緣。
本發(fā)明中，較好的是，.所述搬運桌是具有中心軸的圓盤狀形狀，該搬運桌 被所述驅(qū)動裝置驅(qū)動而繞著中心軸旋轉(zhuǎn)。此時，插入貫穿孔的工件伴隨著搬運 桌的旋轉(zhuǎn)而沿搬運桌的周方向被搬運。所以，在圓盤狀的搬運桌內(nèi)是沿周方向 設(shè)置搬運路徑，所以可以使工件搬運裝置小型化及減少設(shè)置空間。
本發(fā)明的工件搬運裝置搬運的工件雖然沒有特別限定，但較好的將電子器 件作為工件進行搬運。本發(fā)明的工件搬運裝置尤其適用于搬運外形尺寸較小的 芯片型電子器件等小型電子器件。
本發(fā)明的工件搬運裝置中，搬運桌被配置成與搬運臺的搬運面相對，在工 件插入設(shè)置在搬運桌上的貫穿孔的狀態(tài)下，通過使搬運桌相對于搬運面移動來 搬運工件。
在工件取出位置，在搬運臺上設(shè)置噴出孔且使其與貫穿孔重合。所以，通 過從與噴出孔連接的壓縮氣體供給裝置噴出壓縮氣體，在工件取出位置上通過 壓縮空氣的壓力可以迅速將工件從貫穿孔取出。而且，由于噴出孔在搬運桌一 側(cè)的開口部的總面積大于工件的與搬運臺的搬運面相對的面的面積，所以壓縮 空氣能以較高速度迅速地從噴出孔噴出。
所以，在使搬運桌旋轉(zhuǎn)并關(guān)閉所述噴出孔時難以產(chǎn)生殘壓。據(jù)此，可以防 止由于殘壓產(chǎn)生的后面的工件的意外飛出，且可以提高工件搬運裝置的搬運速 度，提高工件的生產(chǎn)率。


圖1是表示本發(fā)明的電子器件搬運裝置中，通過壓縮氣體取出電子器件部 分的部分切除放大側(cè)面剖視圖。
圖2(a)是本發(fā)明的一實施形態(tài)的電子器件搬運裝置的主視圖，圖2G3)是說 明設(shè)置在搬運面上的吸引溝用的主視圖。
圖3是將沿圖2的A—A'線的部分放大表示的側(cè)面剖視圖。 圖4(a)是本發(fā)明的一實施形態(tài)中，說明取出電子器件的部分的噴出孔形狀
的部分切除放大側(cè)面剖視圖，圖4(b)是模式地表示貫穿孔和第1、第2噴嘴孔
的關(guān)系的立體圖。
圖5是模式地表示第1實驗例的貫穿孔的開口部的尺寸和面向電子器件搬 運面的面積和第l、第2噴嘴孔的尺寸的關(guān)系的主視圖。
圖6(a)是表示第2實驗例準備的貫穿孔及第1、第2噴嘴孔和電子器件的 形狀的關(guān)系的模式立體圖，圖6(b)是模式地表示第2實驗例的貫穿孔、電子器 件及第l、第2噴嘴部的開口的尺寸關(guān)系的主視圖。
圖7是模式地表示第3實驗例的貫穿孔的開口部的尺寸和面向電子器件搬 運面用的面積和第l、第2噴嘴孔的尺寸關(guān)系的主視圖。
圖8是模式地表示第4實驗例的貫穿孔的開口部的尺寸和面向電子器件搬 運面用的面積和第1、第2噴嘴孔的尺寸關(guān)系的主視圖。
圖9是表示以往例及實施形態(tài)中從噴出孔噴出壓縮空氣時的流道的時間變 化的圖。
圖10是說明在以往的電子器件搬運裝置中取出電子器件的部分的模式的 正面剖視圖。 符號說明
l...電子器件搬運裝置
2...底板
3...搬運臺
3a…搬運面
3b、 3c…吸引用凹部
4...搬運桌
4a…中心軸4b.,.貫穿孔
4c…第1面
4d…第2面
4e.,.吸引溝
5…驅(qū)動裝置
6...電子器件
7...電子器件供給裝置
8...特性測定裝置
9...取出裝置
IO...吸引源
ll...噴出孔
lla...噴出孔本體部
12b、 llc...噴嘴部
lld...卡止部
24b、 34b、 44b…貫穿孔
具體實施例方式
下面參照

本發(fā)明的具體實施形態(tài)，可以了解本發(fā)明。
圖2(a)、 (b)是表示本發(fā)明的一實施形態(tài)的電子器件搬運裝置的簡圖的主視 圖及除去后述的搬運桌的狀態(tài)的簡圖的主視圖。
電子器件搬運裝置1具有底板2。本實施形態(tài)中，底板2豎設(shè)在設(shè)置空間， 成為沿上下方向延伸的狀態(tài)。不過，底板2也可以從上下方向傾斜，另外底板 2也可以配置成在水平方向延伸的狀態(tài)。
底板2的一個面2a上配置有搬運臺3。搬運臺3在本實施形態(tài)中是圓盤狀 的板，但也可以是多邊形等其他形狀。搬運臺3相對于底板2是固定的。搬運 板3在與底板2側(cè)相反一側(cè)的面上具有搬運面3a。
在搬運面3a上配置有搬運桌4。搬運桌4具有圓盤狀的形狀。搬運桌4 配置成能繞著中心軸4a旋轉(zhuǎn)，該中心軸4a與簡圖中表示的驅(qū)動裝置5連接。 通過驅(qū)動裝置5使搬運桌4順時針旋轉(zhuǎn)移動。另外，本實施形態(tài)中，是搬運桌4繞著中心軸4a順時針旋轉(zhuǎn)，但也可以 是搬運桌4固定而搬運臺3繞著中心軸旋轉(zhuǎn)，另外也可以是搬運臺3和搬運桌 4雙方以不同速度繞著中心軸4a旋轉(zhuǎn)或者向相反方向旋轉(zhuǎn)。
即，只要構(gòu)成為搬運桌4相對于搬運臺3的搬運面3a移動即可。
搬運桌4由例如金屬或者合成樹脂等硬質(zhì)材料形成。在該搬運桌4的外周 附近在周方向排列配置有多個貫穿孔4b。貫穿孔4b構(gòu)成收納部，收納作為工 件的電子器件。多個貫穿孔4b在周方向形成2列。
不過，對多個貫穿孔4b組成的列數(shù)沒有特別限定，可以以1列或者3列 以上的形態(tài)配置多個貫穿孔4b。
圖3表示沿著圖2的A—A線部分的部分切除剖視圖。從圖3可知，搬運 桌4具有與搬運臺3的搬運面3a接觸或者接近的第1面4c和作為與第1面相 反的面的第2面4d。貫穿孔4b從第1面4c貫穿至第2面4d。貫穿孔4b的第 2面4d上的開口部的大小可以使電子器件6進入。
本實施形態(tài)中，貫穿孔4b在第2面4d具有矩形的開口形狀。
再來看圖2(a)，電子器件由電子器件供給裝置7從搬運桌4的第2面4d 側(cè)插入至所述貫穿孔4b。作為該電子器件供給裝置7，可以使用料斗或者適當 的電子器件供給裝置，并沒有特別限定。
另外，通過使上述搬運桌4順時針旋轉(zhuǎn)，使搬運桌4移動，從而使得搬運 桌4的第1面4c在搬運臺3的搬運面3a上滑動。其結(jié)果是收納在貫穿孔4b 的電子器件6被沿搬運桌4的周方向搬運，在其搬運路徑的途中配置有特性測 定裝置8。特性測定裝置8具有例如與電子器件的電極接觸的多個探頭，是為 了測定電子器件6的電學特性而設(shè)置的。根據(jù)此測定結(jié)果判斷是良品還是不良 品，或者根據(jù)特性值對被搬運來的電子器件進行分組。
作為所述測定裝置8，可以根據(jù)要測定的特性使用各種電計測裝置。
另一方面，圖2(b)中，表示取下所述搬運桌4，使搬運臺3的搬運面3a露 出的狀態(tài)，在搬運面3a上，2個吸引用凹部3b、 3c設(shè)在同心圓上。該吸引用 凹部3b、 3c通過后述的吸引溝與在搬運臺3上配置的搬運桌4的貫穿孔4b的 一部分相連。同心圓上設(shè)置2個吸引凹部3b、 3c是因為要在周方向整齊地配 置2列貫穿孔。即， 一個吸引凹部3b位于由多個貫穿孔4b形成的2列中直徑較大的列的徑向夕卜側(cè)，吸引凹部3c位于貫穿孔4b的直徑較小的列的徑向外側(cè)。 而且，外側(cè)列的貫穿孔4b通過后述的吸引溝與吸引凹部3b連接，內(nèi)側(cè)列的貫 穿孔4b通過后述的吸引溝與內(nèi)側(cè)的吸引凹部3c連接。吸引用凹部3b、 3c如 圖2(b)所示，與真空吸引源等吸引源IO連接。
如圖3所示，所述貫穿孔4b在第1面4c側(cè)與在搬運桌4的徑向延伸的吸 引溝4e相連。該吸引溝4e設(shè)置在其一部分與所述吸引用凹部3b或者吸引用 凹部3c重合的位置。
所以，通過用吸引源10從吸引用凹部3b、 3c吸引，被施加其負壓的電子 器件便在貫穿孔4b內(nèi)保持正確的位置。
另一方面，在電子器件取出裝置9上，如圖2(b)所示，多個噴出孔11在 搬運面3a上開口。
設(shè)有該噴出孔11的部分在圖4(a)中以部分切除放大剖視圖、在圖4(b)中以 模式的立體圖表示。
如圖4(a)所示，在搬運臺3上設(shè)有在搬運面3a上開口的噴出孔11。而且， 該噴出孔11如前所述，在電子器件搬運裝置1中設(shè)在應該取出電子器件6的 位置上。
本實施形態(tài)中，噴出孔11具有噴出孔本體部lla、在搬運面3a上開口的 第l、第2噴嘴部llb、 llc。噴出孔本體部lla與前述的壓縮空氣供給源連接， 與該噴出孔本體部lla相比，噴嘴部llb、 llc的橫截面更細。另外，橫截面 是指與壓縮空氣通過的方向正交的方向的截面。而且，該噴嘴部llb、 llc的 開口部的橫截面方向的面積、即噴嘴部llb、 11c的開口總面積大于電子器件6 的與搬運面3a相對的面6a的面積。換言之，如下設(shè)置所述第1、第2噴嘴部 llb、 llc:使其開口總面積的大小為電子器件6在貫穿孔4b的搬運面3a側(cè)的 開口內(nèi)占有的專有面積以上。
另夕卜，如圖4(a)、 (b)所示，在所述第1噴嘴部lib和第2噴嘴部llc之間 設(shè)有卡止部lld。在卡止部11d載放有所述電子器件6，防止電子器件6向下 方落下。另外，由于設(shè)有卡止部lld，電子器件6難以卡在噴嘴部llb、 llc 的開口邊緣。
艮P，若不設(shè)置所述卡止部lld，在電子器件6移動到電子器件取出位置時，會卡在第1、第2噴嘴部llb、 lie的開口邊緣，也許會對搬運臺4的移動產(chǎn)生 阻礙。
而由于電子器件6被確實載放在所述卡止部lld上并滑動，所以電子器件 6難以卡在第1、第2噴嘴部llb、 llc的開口邊緣。
另外，在電子器件6上，由于外部電極形成部分的角部分帶有如圖所示的 圓，所以在通過卡止部lld的時候，難以損傷電極。
如圖4(b)所示，第1、第2噴嘴部llb、 llc的開口邊緣具有長孔狀的形狀。 該長孔狀形狀的長度方向與電子器件6的搬運方向大概一致。即，由于電子器 件6沿搬運桌4的周方向被搬運，所述長孔的長度方向與所述搬運桌4的周方 向大概一致。
這樣，由于長孔狀的長度方向與電子器件6的搬運方向大概一致，在電子 器件取出位置上，即使貫穿孔4b在搬運方向有若干偏移，也可以使貫穿孔4b 確實位于噴出孔11上。所以，可以降低電子器件搬運裝置1上的搬運桌4旋 轉(zhuǎn)時的貫穿孔4b定位精度，且即使在這樣的情況下也能確實將電子器件6從 貫穿孔4b取出。
本實施形態(tài)的電子器件搬運裝置1中，在所述噴出孔11連接有壓縮空氣 供給裝置12，通過它使作為壓縮氣體的壓縮空氣從噴出孔11的第1、第2噴 嘴部llb、 Uc向貫穿孔4b側(cè)噴出。從而容易從貫穿孔4b取出電子器件6。此 時，由于如上所述地設(shè)定了所述第1、第2噴嘴部llb、 llc的開口總面積，因 此壓縮空氣可以迅速地向貫穿孔4b內(nèi)噴出。
如圖9所示，若采用本實施形態(tài)，從第1、第2噴嘴部llb、 llc噴出壓縮 空氣的時候，由于所述第l、第2噴嘴部的開口總面積較大，因此一開始就以 較大的流道噴出壓縮空氣。所以，可以在短時間內(nèi)完成必要量的壓縮空氣的噴 出。而在以往的電子器件搬運裝置中，由于噴出孔的開口面積較小，因此要噴 出相同量的壓縮空氣時，從開始噴出到結(jié)束噴出的時間如圖9所示那樣變長。
所以，可以迅速取出電子器件6。
除此之外，在取出電子器件6后，即使搬運桌4受到旋轉(zhuǎn)驅(qū)動、第l、第 2噴嘴部llb、 11c被搬運桌4的第l面4c覆蓋，也難以產(chǎn)生殘壓。即，由于 壓縮空氣難以殘留在噴出孔11內(nèi)，難以產(chǎn)生殘壓。據(jù)此，即使下一貫穿孔4移動到該噴出孔11的上方，也不會由于殘壓使電子器件6錯誤飛出。
并且，由于難以產(chǎn)生殘壓，可提高搬運桌4的搬運速度，即縮短前述的已 有技術(shù)中必要的待機時間，不必根據(jù)情況設(shè)定待機時間即可搬運電子器件6。
所以，可以提高電子器件6的搬運速度和搬運效率，可以提高電子器件6的生產(chǎn)率。
較好的是，所述第l、第2噴嘴部llb、 llc的開口部外表面和與第1、第 2噴嘴部llb、 llc相連的噴出孔本體部lla之間的距離、即壓縮氣體噴出流道 長度T(參照圖4)為所述貫穿孔4b的開口面積的平方根的60%以下。通過設(shè)定 其比例為60%以下，可以更迅速地將壓縮空氣噴出至貫穿孔4b內(nèi)，可以進一 步防止殘壓，且可以提高電子器件6的搬運效率。
另外，本實施形態(tài)中，雖然設(shè)置了所述第l、第2的噴嘴部llb、 llc，但 也可以根據(jù)電子器件的形狀設(shè)置3個以上的多個噴嘴部。
另外，噴嘴部的開口形狀并非一定是長孔狀，也可以是正方形或者圓形等 形狀。最好的是形成如上所述的長度方向與搬運方向大概一致形狀的開口。
接下來，說明使用所述電子器件搬運裝置1供給、搬運及取出電子器件的 工序。
如圖2所示，使用電子器件搬運裝置1來區(qū)分特性且搬運電子器件的時候， 從電子器件供給裝置7將電子器件1個個地插入所述搬運桌4的貫穿孔4b。而 且通過驅(qū)動裝置5的驅(qū)動使搬運桌4順時針旋轉(zhuǎn)。其結(jié)果是收納在貫穿孔4b 的電子器件6在搬運桌4的周方向被順時針搬運。此時，通過從吸引用凹部3b、 3c的吸引，使電子器件6在貫穿孔4b內(nèi)保持正確的姿勢而被搬運。
然后，在特性測定裝置8中測定被搬運來的電子器件6的特性，根據(jù)特性 結(jié)果進行電子器件的區(qū)分。即，當在電子器件取出裝置9上取出電子器件的時 候，只將良品在特定的位置上取出，且將不良品在不同的位置上取出，或是根 據(jù)特性值決定在多個不同位置上取出電子器件。這樣根據(jù)特性測定結(jié)果而在電 子器件取出裝置9上在特定的電子器件取出位置上取出電子器件，而這樣的控 制只要在電子器件搬運裝置1上連接控制單元，且根據(jù)從特性測定裝置8得到 的測定結(jié)果來驅(qū)動電子器件裝置9即可。
在電子器件取出裝置9上，如前所述，收納在貫穿孔4b內(nèi)的電子器件6被取出，此時壓縮空氣從噴出孔11的第1、第2噴嘴部llb、 llc噴出，使電
子器件6得以取出。即，在例如圖2(b)的C所示的位置上，當要取出第l組電 子器件時，是使存在于用箭頭C表示的位置上的噴出孔11噴出壓縮空氣并取 出電子器件。然后，當要在用圖2(b)的D表示的位置上的噴出孔ll取出第2 組電子器件時，只要在第2組電子器件來到用箭頭D表示的噴出孔11的部分 時使壓縮空氣從該噴出孔11噴出并取出電子器件即可。
而且，在第2組的電子器件沿著所述搬運路徑移動時，由于在用箭頭C表 示的噴出孔11中難以產(chǎn)生殘壓，因此不會因為殘壓導致第2組電子器件錯誤 地從貫穿孔4b飛出。另外，由于難以產(chǎn)生殘壓，如前所述，易于提高搬運桌4 的搬運效率。
下面說明具體的第1 第4實驗例。
在第1實驗例中，評價了搬運Immx0.5mmx0.5mm的芯片型電子器件的情 況。此情況下，芯片型電子器件插入貫穿孔4b，使其長度方向成為貫穿孔4b 的深度方向。圖5以模式的平面圖所示的貫穿孔4b具有實線表示的輪廓，具 有角部為圓形的大概正方形的形狀，相對的2邊間的距離X1為0.71mm，角部 為圓形，開口部分的面積為0.4955mm2。
另一方面，關(guān)于所述第l、第2噴嘴部llb、 llc，如圖5所示，其開口部 具有長孔狀的形狀，長度方向尺寸長于0.71mm，寬度方向尺寸Y1為0.28mm， 第l、第2噴嘴部的開口總面積為0.3976mm2。所以，所述電子器件6的開口 部4b內(nèi)的專有面積，即與搬運面3a相對的面積是0.5mmx0.5mm=0.25 mm2， 小于所述噴出孔11的第1、第2噴嘴部的開口總面積。在這樣的條件下噴射 150kPa的壓縮空氣時，與用以往的0.2mm直徑的噴出孔噴射相同壓力的壓縮 空氣的情況相比，取出電子器件所需的從開始噴出到結(jié)束噴出的時間可以縮短 約15ms。
圖6(a)是說明第2實驗例用的模式的立體圖，(b)與圖5—樣，是模式地表 示噴嘴孔的形狀和電子器件的關(guān)系的主視圖。在第2實驗例中，貫穿孔24b具 有圓筒狀的形狀。該圓筒狀的形狀中，開口部的直徑X2為0.8mm。另外，使 用與第1實驗例一樣的尺寸為Immx0.5mmx0.5mm的電子器件作為電子器件 6。如圖6(b)所示，第l、第2噴嘴部llb、 llc的開口部的形狀與第l實驗例一樣為長孔狀，但是長度方向的尺寸Z比0.8mm更長，寬度方向尺寸Y2為 0.28mm。此時，貫穿孔24b的開口面積為(0.8 / 2)27r=0.5024mm2。
第l、第2噴嘴部的開口部的總面積為0.3808mm2，面向電子器件6的搬 運面3a側(cè)的面6a的面積與第1實驗例一樣為0.25mm2。這樣，即使在圓形的 貫穿孔24b設(shè)置在搬運桌的情況下，也與第l實驗例一樣，與使用以往的具有 0.2mm直徑的噴出孔的電子器件搬運裝置的情況相比，從噴射壓縮空氣到結(jié)束 噴射的時間可以縮短15ms。
從第2實驗例可知，貫穿孔的開口部的平面形狀不限于矩形，也可以是圓 形等其他形狀。
第3實驗例中，準備尺寸為0.6mmx0.3mmx0.3mm的電子器件，如圖7所 示，貫穿孔34的開口部為0.42mmx0.42mm的角部為圓形的矩形形狀。該開口 部34b的開口面積為0.1678mm2。第1、第2噴嘴部llb、 llc的開口部的長度 方向尺寸Z長于0.42mm，寬度方向尺寸Y3為0.15mm。此時，第1、第2噴 嘴部llb、 llc的開口部的面積總和、即開口總面積為0.126mm2，面向作為工 件的電子器件的搬運面3a側(cè)的面的面積為0.3x0.3—.09mm2。第3實驗例中， 與使用以往的具有1個0.2mm直徑的噴出孔的電子器件搬運裝置的情況相比， 噴射150kPa的壓縮空氣時，從開始噴出到結(jié)束噴出的時間可以縮短12ms。
圖8是模式地表示第4實驗例中使用的貫穿孔及第1、第2噴嘴部的開口 部的形狀的主視圖。這里與第3實驗例一樣，使用了0.6x0.3x0.3mm的電子器 件。而且，與第3實驗例不同，與第2實驗例一樣，開口部在搬運桌4上形成 圓形的貫穿孔44b。該貫穿孔44b的直徑X4為0.45mm，第1 、第2噴嘴部1 lb、 llc的開口部的長度方向尺寸為0.45mm，寬度方向尺寸Y4為0.15mm。所述 貫穿孔44b的開口面積為(0.45/2)27^0.15901111112，所述第1、第2噴嘴部的開 口面積的總面積為0.0956mm2。另一方面，面向電子器件6的搬運面的面積為 0.09mm2。此時與第3實驗例一樣，從開始噴出到結(jié)束噴出的時間與第3實驗 例中使用的以往例相比可以縮短12ms。
上述實施形態(tài)中，搬運桌具有圓盤狀的形狀，受驅(qū)動而繞著中心軸4a順 時針旋轉(zhuǎn)，但搬運桌并非一定要具有圓盤狀的形狀。另外，也可以是搬運桌沿 直線等其他方向移動，使設(shè)置在搬運桌的貫穿孔不是沿周方向、而是沿其他方向搬運，如此構(gòu)成搬運路徑。即，本發(fā)明的工件搬運裝置并非限定于使圓盤狀 的搬運桌相對于搬運臺的搬運面旋轉(zhuǎn)。
另外，上述電子器件搬運裝置是搬運電子器件作為工件，但也可以用于搬 運電子器件以外的其他工件。
另外，上述實施形態(tài)是使用壓縮空氣作為壓縮氣體，但也可以使用氮等其 他非活性氣體。
權(quán)利要求
1. 一種工件搬運裝置，具備搬運臺，該搬運臺具有搬運工件的搬運面，搬運桌，該搬運桌具有與所述搬運臺的所述搬運面相對配置的第1面和與第1面相反一側(cè)的第2面，且具備貫穿第1、第2面的貫穿孔，驅(qū)動裝置，該驅(qū)動裝置與所述搬運桌及/或所述搬運臺連接，從而可在所述搬運桌的第1面與所述搬運臺的搬運面相對的狀態(tài)下使所述搬運桌相對于搬運面邊滑動邊移動；在將工件插入所述搬運桌的所述貫穿孔的狀態(tài)下，通過使所述搬運桌相對于所述搬運面移動來搬運所述工件，其特征在于，在所述搬運臺的搬運面上設(shè)有使壓縮氣體噴出用的噴出孔，用于取出插入所述貫穿孔的所述工件，該噴出孔被設(shè)在工件取出位置，成為與所述貫穿孔重合的狀態(tài)，還具備與所述噴出孔連接的壓縮氣體供給裝置，所述噴出孔的在所述搬運桌一側(cè)的開口部的總面積大于所述工件的與所述搬運臺的所述搬運面?zhèn)认鄬Φ亩嗣娴拿娣e。
2. 如權(quán)利要求1所述的工件搬運裝置，其特征在于，在所述搬運臺的搬運面上設(shè)置與所述貫穿孔連接的吸引用凹部，在所述搬 運桌的第1面上形成與所述貫穿孔相連且與所述吸引用凹部連通的吸引溝，還 具備與該吸引用凹部連接的吸引裝置。
3. 如權(quán)利要求1或2所述的工件搬運裝置，其特征在于， 所述噴出孔具有噴出孔本體部，以及連接噴出孔本體部和噴出孔的所述 開口部、比噴出孔本體部更細的噴嘴部；該噴嘴部的壓縮氣體流道長度為所述 貫穿孔的在所述搬運面?zhèn)鹊拈_口部面積的平方根的60%以下。
4. 如權(quán)利要求1至3中任意一項所述的工件搬運裝置，其特征在于， 所述噴出孔的所述開口部為長孔狀形狀，其長度方向為所述工件搬運方向。
5. 如權(quán)利要求1至4中任意一項所述的工件搬運裝置，其特征在于，在所述噴出孔設(shè)有多個所述噴嘴部。
6. 如權(quán)利要求5所述的工件搬運裝置，其特征在于，多個所述噴嘴部是第1、第2噴嘴部，所述工件的一部分位于第1、第2 噴嘴部間。
7. 如權(quán)利要求1至6中任意一項所述的工件搬運裝置，其特征在于， 所述搬運桌是具有中心軸的圓盤狀形狀，該搬運桌被所述驅(qū)動裝置驅(qū)動而繞著中心軸旋轉(zhuǎn)；供所述工件插入的所述貫穿孔由于所述搬運桌的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動而沿搬運桌的 周方向移動而構(gòu)成。
8. 如權(quán)利要求1至7中任意一項所述的工件搬運裝置，其特征在于，-以搬運電子器件作為工件。
全文摘要
本發(fā)明提供一種工件搬運裝置，搬運收納在搬運桌的貫穿孔中的工件，使用壓縮氣體可以從貫穿孔迅速且確實地取出工件，且難以產(chǎn)生壓縮空氣的殘壓導致的工件意外飛出，可以提高搬運效率。工件搬運裝置(1)配置與搬運臺(3)的搬運面(3a)相對的搬運桌(4)，搬運桌(4)的貫穿孔(4b)收納有作為工件的電子器件(6)，搬運桌(4)旋轉(zhuǎn)而搬運電子器件(6)，在取出電子器件的位置，在搬運面(3a)上設(shè)有開口的噴出孔(11)，該噴出孔(11)的在搬運桌(4)一側(cè)的開口部的總面積大于電子器件(6)的在搬運臺(3)的搬運面(3a)一側(cè)的面的面積。
文檔編號G01R31/00GK101426701SQ20078001421
公開日2009年5月6日 申請日期2007年5月2日 優(yōu)先權(quán)日2006年5月24日
發(fā)明者武內(nèi)悟, 笹岡嘉一 申請人:株式會社村田制作所