專利名稱：用于產(chǎn)品可靠性測(cè)試板的跳線板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種產(chǎn)品可靠性測(cè)試用板，特別是涉及一種用于產(chǎn)品可靠性測(cè) 試板的跳線板。
背景技術(shù)：
產(chǎn)品可靠性測(cè)試中往往需使用對(duì)應(yīng)的測(cè)試板，例如在高速加溫和加濕的應(yīng)
力試驗(yàn)(HAST, Highly-Accelerated Temperature and Humidity Stress Test)中，需 要用到HAST板。其通常由放置測(cè)試芯片用的測(cè)試座與相應(yīng)的印刷電路板(PCB ) 組成。于測(cè)試中，將待測(cè)試產(chǎn)品(芯片)置于HAST板的測(cè)試座中，再將HAST 板與機(jī)臺(tái)內(nèi)的擴(kuò)展板(Extension Board)相連，電偏壓(Electric Bias) ^f更可以力口 到測(cè)試產(chǎn)品的引腳上。
然而測(cè)試的產(chǎn)品種類不一，例如包括靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器(SRAM)和動(dòng)態(tài)隨機(jī)存 儲(chǔ)器(DRAM)以及Nand和Nor規(guī)格的閃存等，即使它們封裝類型相同，但信號(hào) 和電源引腳的分布位置卻不相同，為此HAST板上設(shè)有電阻連接區(qū)域，以供插 接電阻，而將引腳連接到相應(yīng)的通道上。然而每對(duì)一種產(chǎn)品進(jìn)行HAST的環(huán)境 測(cè)試，就需要重新配置電阻連線而需要多次插拔電阻；如此將花費(fèi)大量的時(shí)間 和人力，對(duì)于測(cè)試效率的提高非常不利，甚至延誤產(chǎn)品的測(cè)試周期，同時(shí)很容 易出錯(cuò)。
故，現(xiàn)有HAST測(cè)試中存在如下缺點(diǎn)
1. 不能靈活應(yīng)用，不同的產(chǎn)品需要用到不同的連線，所以每做一次HAST 測(cè)試就需要重新用電阻改變板子的連線以適應(yīng)不同的產(chǎn)品。
2. 效率低下，同一HAST板要用于不同產(chǎn)品，需花費(fèi)大量時(shí)間來改造，重 復(fù)勞動(dòng)較多。
3. 改造伴隨著較高風(fēng)險(xiǎn)，有可能接錯(cuò)線，造成測(cè)試樣品的損壞，更有可能 造成HAST板的損壞。4. 更換產(chǎn)品時(shí)插拔式電阻的可靠性也存在問題，接觸可能不夠良好。
5. 可能影響到信號(hào)質(zhì)量和HAST板性能。
同樣的問題也存在于其他產(chǎn)品可靠性測(cè)試中，如溫濕偏置(THB， Temperature Humidity Bias)測(cè)試。為此，如何提高可靠性測(cè)試的效率，已成為 業(yè)界一重要問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種用于產(chǎn)品可靠性測(cè)試板的跳線板，以解決現(xiàn)有 技術(shù)中效率低下的問題。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種產(chǎn)品可靠性測(cè)試4反，以解決現(xiàn)有技術(shù)中效 率低下的問題。
為此，本發(fā)明提供一種跳線板，用于產(chǎn)品可靠性測(cè)試板，該測(cè)試板包括電 性連接的測(cè)試區(qū)與連線區(qū)，其中測(cè)試區(qū)用以放置測(cè)試芯片，連線區(qū)用以插置跳 線板，且連線區(qū)具有多條走線且外接有一電偏壓信號(hào)，該跳線板包括 一板體， 整合有與連線區(qū)相對(duì)應(yīng)的信號(hào)走線與多條連接跳線；多個(gè)針腳，以插入上述連 線區(qū)，其中當(dāng)針腳插入連線區(qū)時(shí)，板體的信號(hào)走線與測(cè)試板連線區(qū)的走線通過 針腳電性連接且連接跳線接通上述電偏壓信號(hào)與測(cè)試芯片的測(cè)試引腳。
進(jìn)一步的，上述連接跳線為電阻。
進(jìn)一步的，上述板體具有多個(gè)插孔，分別電性連接于上述多個(gè)針腳。 進(jìn)一步的，上述連接跳線連接于上述兩插孔之間。
本發(fā)明另提供一種產(chǎn)品可靠性測(cè)試板，包括 一測(cè)試區(qū)，以放置測(cè)試芯片； 一連線區(qū)，具有多條走線，該連線區(qū)電性連接上述測(cè)試區(qū)且外接有一電偏壓信 號(hào)； 一跳線板，插置于上述連線區(qū)，其包括 一板體，整合有與連線區(qū)相對(duì)應(yīng) 的信號(hào)走線與多條連接跳線；多個(gè)針腳，以插入上述連線區(qū)，其中當(dāng)針腳插入 連線區(qū)時(shí)，板體的信號(hào)走線與測(cè)試板連線區(qū)的走線通過針腳電性連接且連接跳 線接通上述電偏壓信號(hào)與測(cè)試芯片的測(cè)試引腳。
進(jìn)一步的，測(cè)試區(qū)放置不同的測(cè)試芯片時(shí)，連線區(qū)插置具有不同連接跳線 布局的跳線板。
進(jìn)一步的，上述連接跳線為電阻。進(jìn)一步的，上述板體具有多個(gè)插孔，分別電性連接于上述多個(gè)針腳。 進(jìn)一步的，上迷連接跳線連接于上述兩插孔之間。 進(jìn)一步的，上述連線區(qū)具有多個(gè)孔座，以插置上述跳線板。 綜上所述，本發(fā)明在不改變?cè)袦y(cè)試板的基礎(chǔ)上，于其上增加了可插拔的 跳線板，且跳線板已經(jīng)針對(duì)不同的產(chǎn)品做好與之匹配的連線方式。故每對(duì)一種 產(chǎn)品做測(cè)試時(shí)，只需選用相應(yīng)的跳線板，而不需要每次插拔電阻。如此，配置 靈活，即插即用，更避免了跳錯(cuò)線的風(fēng)險(xiǎn)，而極大的提供了產(chǎn)品測(cè)試的效率。


圖1為產(chǎn)品可靠性測(cè)試中用到的HAST板的示意圖； 圖2為本發(fā)明一實(shí)施例所提供的跳線板的俯視圖； 圖3為本發(fā)明一實(shí)施例所提供的跳線板的側(cè)視圖。
具體實(shí)施例方式
為使本發(fā)明的目的、特征更明顯易懂，下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施 方式作進(jìn)一步的說明。
為方便說明，此處仍以高速加溫和加濕的應(yīng)力試驗(yàn)(HAST, Highly-Accelerated Temperature and Humidity Stress Test )中用到的HAST板為例， 然而本發(fā)明并不以此為限，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可據(jù)此提示將其用到其他具有相 似結(jié)構(gòu)的測(cè)試板(例如THB板)中。由背景技術(shù)的描述中可以知道，已知的 HAST板存在一些弊端，然而HAST的制造成本昂貴。故考慮到成本，本發(fā)明 在不改變?cè)蠬AST板的基礎(chǔ)上，為其配備了針對(duì)不同產(chǎn)品的跳線板，以實(shí)現(xiàn) HAST板的靈活使用。
請(qǐng)參考圖1，其為產(chǎn)品可靠性測(cè)試中用到的HAST板的示意圖。該測(cè)試板 10包括電性連接的測(cè)試區(qū)12與連線區(qū)14,其中測(cè)試區(qū)包括多個(gè)測(cè)試座122以 放置測(cè)試芯片，連線區(qū)具有電偏壓信號(hào)端PS以外接電偏壓信號(hào)以及接地端GN, 且可插置跳線板。
跳線板的結(jié)構(gòu)請(qǐng)參考圖2與圖3,其分別為本發(fā)明一實(shí)施例所提供的跳線板 的俯視圖與側(cè)視圖。該跳線板20包括板體22與多個(gè)針腳26,以通過針腳26插入測(cè)試板10的連線區(qū)14。板體22與連線區(qū)14內(nèi)整合有相對(duì)應(yīng)的信號(hào)走線且斗反 體22上整合有多條連接跳線28。當(dāng)針腳26插入連線區(qū)14時(shí)，其電性連接板體 22的信號(hào)走線與測(cè)試板連線區(qū)14的走線且連接跳線28接通電偏壓信號(hào)與測(cè)試 芯片的測(cè)試引腳。其中連接跳線28為電阻，且板體上具有多個(gè)與針腳電性連接 的插孔24,連接跳線28便可以插接于兩插孔24之間。另外，連線區(qū)14上具有 多個(gè)孔座142,以供跳線板20的針腳26插入。
如圖1，電偏壓信號(hào)加到測(cè)試板10的電偏壓信號(hào)端PS后，通過測(cè)試板內(nèi)部 走線與孔座142中的PS1端接通，當(dāng)跳線板20插入測(cè)試板10時(shí)，通過針腳該 電偏壓信號(hào)^f更連4妄至插孔24的PS1端而加至連接3兆線28的一端，而連4妄i^線 28另 一端插入插孔24的DUT Pin端，如此便通過針腳連接到連線區(qū)14的DUT Pin端，而連線區(qū)14的DUT Pin端通過測(cè)試才反10的內(nèi)部走線連接于測(cè)試芯片的 測(cè)試引腳。如此，電偏壓信號(hào)便可以加至測(cè)試芯片的測(cè)試引腳上。在本實(shí)施例 中，該測(cè)試板IO具有兩個(gè)電偏壓信號(hào)端PS,可外接兩種電偏壓信號(hào)故相應(yīng)的孔 座142與插孔24具有PS1與PS2端。
通過配置跳線板，本發(fā)明具有如下優(yōu)點(diǎn)
1. 同一塊測(cè)試板可以兼容相同封裝的不同產(chǎn)品。
2. 設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單，可以重復(fù)利用，節(jié)約大量成本。
3. 配置靈活，只需要轉(zhuǎn)換相應(yīng)的跳線板就可以為其他產(chǎn)品做測(cè)試?？梢允?去后續(xù)做其他產(chǎn)品測(cè)試時(shí)，重新——電阻跳線的時(shí)間，大大提高測(cè)試效率并且 節(jié)省了大量人力。
4. 跳線板簡(jiǎn)單易行，不需要對(duì)板子進(jìn)行修改，相應(yīng)延長了板子的使用壽命。
5. 提高連接的可靠性，將誤操作風(fēng)險(xiǎn)降低到零。
以上僅為舉例，并非用以限定本發(fā)明，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)當(dāng)以權(quán)利要求 書所涵蓋的范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1. 一種用于產(chǎn)品可靠性測(cè)試板的跳線板，其中上述測(cè)試板包括電性連接的測(cè)試區(qū)與連線區(qū)，其中測(cè)試區(qū)用以放置測(cè)試芯片，連線區(qū)用以插置跳線板，且連線區(qū)具有多條走線且外接有一電偏壓信號(hào)，其特征是，該跳線板包括一板體，整合有與連線區(qū)相對(duì)應(yīng)的信號(hào)走線與多條連接跳線；多個(gè)針腳，以插入上述連線區(qū)，其中當(dāng)針腳插入連線區(qū)時(shí)，板體的信號(hào)走線與測(cè)試板連線區(qū)的走線通過針腳電性連接且連接跳線接通上述電偏壓信號(hào)與測(cè)試芯片的測(cè)試引腳。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于產(chǎn)品可靠性測(cè)試板的跳線板，其特征是，其 中上述連接跳線為電阻。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于產(chǎn)品可靠性測(cè)試板的跳線板，其特征是，其 中上述板體具有多個(gè)插孔，分別電性連接于上述多個(gè)針腳。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于產(chǎn)品可靠性測(cè)試板的跳線板，其特征是，其 中上述連接跳線連接于上述兩插孔之間。
5. —種產(chǎn)品可靠性測(cè)試板，其特征是，包括 一測(cè)試區(qū)，以;改置測(cè)試芯片；一連線區(qū)，具有多條走線，該連線區(qū)電性連接上述測(cè)試區(qū)且外接有一電偏 壓信號(hào)；一跳線板，插置于上述連線區(qū)，其包括一板體，整合有與連線區(qū)相對(duì)應(yīng)的信號(hào)走線與多條連接跳線； 多個(gè)針^ip，以插入上述連線區(qū)，其中當(dāng)針腳插入連線區(qū)時(shí)，板體的信號(hào)走線與測(cè)試板連線區(qū)的走線通 過針腳電性連接且連接跳線接通上述電偏壓信號(hào)與測(cè)試芯片的測(cè)試引腳。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的產(chǎn)品可靠性測(cè)試板，其特征是，其中測(cè)試區(qū)放置 不同的測(cè)試芯片時(shí)，連線區(qū)插置具有不同連接跳線布局的跳線板。
7. 跟據(jù)權(quán)利要求5所述的產(chǎn)品可靠性測(cè)試板，其特征是，其中上述連接跳 線為電阻。
8. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的產(chǎn)品可靠性測(cè)試板，其特征是，其中上述板體具有多個(gè)插孔，分別電性連接于上述多個(gè)針腳。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的產(chǎn)品可靠性測(cè)試板，其特征是，其中上述連接跳 線連接于上述兩插孔之間。
10. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的產(chǎn)品可靠性測(cè)試板，其特征是，其中上述連線區(qū) 具有多個(gè)孔座，以插置上述跳線板。
全文摘要
本發(fā)明揭露了一種用于產(chǎn)品可靠性測(cè)試板的跳線板，其將針對(duì)不同產(chǎn)品的走線整合到不同的跳線板上，以于不同產(chǎn)品測(cè)試中為測(cè)試板配置不同的跳線板，避免了多次插拔電阻所帶來的問題，提高了產(chǎn)品測(cè)試效率。該跳線板包括一板體，整合有與測(cè)試板的連線區(qū)相對(duì)應(yīng)的信號(hào)走線與多條連接跳線；多個(gè)針腳，以插入測(cè)試板的連線區(qū)，其中當(dāng)針腳插入連線區(qū)時(shí)，板體的信號(hào)走線與測(cè)試板連線區(qū)的走線通過針腳電性連接且連接跳線接通電偏壓信號(hào)與測(cè)試芯片的測(cè)試引腳。
文檔編號(hào)G01R31/28GK101545946SQ200810035090
公開日2009年9月30日 申請(qǐng)日期2008年3月25日 優(yōu)先權(quán)日2008年3月25日
發(fā)明者丁佳妮, 丁育林, 劉云海, 鄭鵬飛 申請(qǐng)人:中芯國際集成電路制造(上海)有限公司