專利名稱：溫度傳感器芯片的校準系統(tǒng)及校準方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體集成電路的測試方法，具體涉及一種溫度傳感器芯片的校
準系統(tǒng)，本發(fā)明還涉及溫度傳感器芯片的校準方法。
背景技術(shù)：
CMOS高精度溫度傳感器的測量精度受制造工藝偏差、封裝應(yīng)力等多方面因素的影 響，為了達到芯片的精度設(shè)計要求，必須對經(jīng)過初步篩選、封裝后的溫度傳感器芯片進行校 準。 現(xiàn)有的溫度傳感器校準系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)如圖1所示，包括溫度校準系統(tǒng)、溫度測量儀
器；溫度校準系統(tǒng)用于采集待校準芯片的測量數(shù)據(jù)，溫度測量儀器用于采集待校準芯片的
工作環(huán)境溫度數(shù)據(jù)。 這種結(jié)構(gòu)的主要缺點是 (1)溫度測量儀器必須是高精度的，成本高； (2)校準過程中，溫度測量儀器的溫度探頭很難與待校準芯片很好地結(jié)合而具有 同樣的溫度環(huán)境； (3)要求待校準芯片與測試探頭沉浸在液體環(huán)境，這種校準環(huán)境的搭建比較復(fù)雜， 而且由于需要對液體加熱來變化校準溫度，校準時間較長。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種溫度傳感器芯片的校準系統(tǒng)，它能夠滿足 校準精度要求，并且結(jié)構(gòu)簡單、校準時間短。 為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明溫度傳感器芯片的校準系統(tǒng)的技術(shù)解決方案為
包括測試板、溫度校準系統(tǒng)；測試板上設(shè)置有溫度傳感器參考芯片和待校準芯片； 各芯片通過統(tǒng)一的數(shù)字接口與溫度校準系統(tǒng)連接通信。 所述待校準芯片為多個，各待校準芯片和溫度傳感器參考芯片統(tǒng)一編址排放在測 試板上，使各芯片具有不同的設(shè)備地址。 所述溫度傳感器參考芯片的精度高于待校準芯片。
所述測試板由具有良好導(dǎo)熱性的材料制成。 本發(fā)明還提供了一種溫度傳感器芯片的校準方法，其技術(shù)解決方案為采用以下 步驟對溫度傳感器芯片進行校準 第一步，將測試板放置于能夠進行溫度控制的校準環(huán)境中，溫度校準系統(tǒng)通過統(tǒng) 一的數(shù)字接口讀取各待校準芯片和參考芯片的溫度值，收集原始數(shù)據(jù)供溫度校準系統(tǒng)使 用； 第二步，調(diào)節(jié)校準環(huán)境的溫度，采集不同溫度點時各芯片的溫度值； 第三步，溫度校準系統(tǒng)把收集到的各芯片的多個溫度數(shù)據(jù)進行分析，形成校準數(shù)
據(jù)；
第四步，溫度校準系統(tǒng)將校準數(shù)據(jù)寫回到待校準芯片，調(diào)整待校準芯片。
本發(fā)明可以達到的技術(shù)效果是 本發(fā)明具有結(jié)構(gòu)簡單、易搭建、校準時間短、校準效率高、成本低和自動化程度高 等優(yōu)點。 本發(fā)明的溫度校準系統(tǒng)，通過統(tǒng)一的數(shù)字接口讀取各待校準芯片和參考芯片的溫 度值；各待校準芯片同時采集數(shù)據(jù)，實現(xiàn)了多芯片數(shù)據(jù)采集同步校準，能夠大大提高數(shù)據(jù)的 采集效率，降低芯片的測試校準時間，降低校準成本。 本發(fā)明綜合各芯片的多個觀測數(shù)據(jù)形成校準數(shù)據(jù)，調(diào)整待校準芯片，芯片的校準 自動化程度更高。


下面結(jié)合附圖和具體實施方式
對本發(fā)明作進一步詳細的說明
圖1是現(xiàn)有技術(shù)溫度傳感器芯片的校準系統(tǒng)的示意圖；
圖2是本發(fā)明溫度傳感器芯片的校準系統(tǒng)的示意圖。
具體實施例方式
如圖2所示，本發(fā)明溫度傳感器芯片的校準系統(tǒng)，包括測試板、溫度校準系統(tǒng)；測 試板上設(shè)置有溫度傳感器參考芯片(REF IC)及多片待校準芯片，各芯片統(tǒng)一編址排放在測 試板上，使各芯片具有不同的設(shè)備地址；各芯片通過統(tǒng)一的數(shù)字接口與溫度校準系統(tǒng)連接 通信。 溫度校準系統(tǒng)用于讀取參考芯片和待校準芯片的溫度數(shù)據(jù)，形成校準數(shù)據(jù)對溫度 傳感器芯片進行校準。 溫度傳感器參考芯片的精度高于待校準芯片。參考芯片用于采集待校準芯片的環(huán) 境溫度信息。 待校準芯片的數(shù)量可以根據(jù)測試需要進行調(diào)整，當待校準芯片較多時，參考芯片 數(shù)量可酌情增加以便準確反應(yīng)測試環(huán)境的溫度值。 測試板采用具有良好導(dǎo)熱性的材料制成，如金屬材料等。由于測試板具有優(yōu)良的 熱傳導(dǎo)性能，使得設(shè)置于其上的各個芯片的溫度環(huán)境一致。該測試板的溫度環(huán)境不需要液 體溫度環(huán)境，不僅能夠大大簡化校準設(shè)備的投入，而且能夠節(jié)省改變溫度環(huán)境所需的時間， 溫度控制較為迅速，大大節(jié)省了校準時間，提高了校準效率。
本發(fā)明校準溫度傳感器芯片的方法如下 1、將測試板放置于能夠進行溫度控制的校準環(huán)境中，溫度校準系統(tǒng)通過統(tǒng)一的數(shù)
字接口讀取各待校準芯片和參考芯片的溫度值，收集原始數(shù)據(jù)供溫度校準系統(tǒng)使用； 2、調(diào)節(jié)校準環(huán)境的溫度，采集不同溫度點時各芯片的溫度值； 3、溫度校準系統(tǒng)把收集到的各芯片的多個溫度數(shù)據(jù)進行分析，形成校準數(shù)據(jù)； 4、溫度校準系統(tǒng)將校準數(shù)據(jù)寫回到待校準芯片，調(diào)整待校準芯片，從而達到校準
的目的。 本發(fā)明具有結(jié)構(gòu)簡單、校準時間短、校準效率高、成本低和自動化程度高等優(yōu)點。
權(quán)利要求
一種溫度傳感器芯片的校準系統(tǒng)，其特征在于包括測試板、溫度校準系統(tǒng)；測試板上設(shè)置有溫度傳感器參考芯片和待校準芯片；各芯片通過統(tǒng)一的數(shù)字接口與溫度校準系統(tǒng)連接通信。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度傳感器芯片的校準系統(tǒng)，其特征在于所述待校準芯片 為多個，各待校準芯片和溫度傳感器參考芯片統(tǒng)一編址排放在測試板上，使各芯片具有不 同的設(shè)備地址。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度傳感器芯片的校準系統(tǒng)，其特征在于所述溫度傳感器 參考芯片的精度高于待校準芯片。
4. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的溫度傳感器芯片的校準系統(tǒng)，其特征在于所述溫度傳感器 參考芯片為多個。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度傳感器芯片的校準系統(tǒng)，其特征在于所述測試板由具 有良好導(dǎo)熱性的材料制成。
6. —種溫度傳感器芯片的校準方法，其特征在于采用以下步驟對溫度傳感器芯片進 行校準第一步，將測試板放置于能夠進行溫度控制的校準環(huán)境中，溫度校準系統(tǒng)通過統(tǒng)一的 數(shù)字接口讀取各待校準芯片和參考芯片的溫度值，收集原始數(shù)據(jù)供溫度校準系統(tǒng)使用； 第二步，調(diào)節(jié)校準環(huán)境的溫度，采集不同溫度點時各芯片的溫度值；第三步，溫度校準系統(tǒng)把收集到的各芯片的多個溫度數(shù)據(jù)進行分析，形成校準數(shù)據(jù)； 第四步，溫度校準系統(tǒng)將校準數(shù)據(jù)寫回到待校準芯片，調(diào)整待校準芯片。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種溫度傳感器芯片的校準系統(tǒng)，包括測試板、溫度校準系統(tǒng)；測試板上設(shè)置有溫度傳感器參考芯片和待校準芯片；各芯片通過統(tǒng)一的數(shù)字接口與溫度校準系統(tǒng)連接通信。本發(fā)明的溫度校準系統(tǒng)，通過統(tǒng)一的數(shù)字接口讀取各待校準芯片和參考芯片的溫度值；各待校準芯片同時采集數(shù)據(jù)，實現(xiàn)了多芯片數(shù)據(jù)采集同步校準，能夠大大提高數(shù)據(jù)的采集效率，降低芯片的測試校準時間，降低校準成本。本發(fā)明具有結(jié)構(gòu)簡單、易搭建、校準時間短、校準效率高、成本低和自動化程度高等優(yōu)點。本發(fā)明還公開了一種溫度傳感器芯片的校準方法。
文檔編號G01K15/00GK101750170SQ200810044099
公開日2010年6月23日 申請日期2008年12月11日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月11日
發(fā)明者趙鋒 申請人:上海華虹Nec電子有限公司