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      混合信號(hào)集成電路的平行測(cè)試治具的制作方法

      文檔序號(hào):5837930閱讀:111來(lái)源:國(guó)知局
      專利名稱:混合信號(hào)集成電路的平行測(cè)試治具的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及一種集成電路的測(cè)試治具,特別是涉及一種藉由多層印刷 電路板的電路布局,可以有效解除復(fù)數(shù)個(gè)混合信號(hào)集成電路因平行測(cè)試所 產(chǎn)生的串音問(wèn)題,并且可將多層印刷電路板的接地層的層數(shù)有效減少的混 合信號(hào)集成電路的平行測(cè)試治具。
      背景技術(shù)
      一般而言,半導(dǎo)體集成電路(integrated circuit,簡(jiǎn)稱IC)可以依據(jù)其 處理信號(hào)(信號(hào)即訊號(hào),本文均稱為信號(hào))的方式不同分類為模擬(模擬即類 比,本文均稱為模擬)信號(hào)集成電路(analog signal IC)、 數(shù)字(數(shù)字即數(shù) 位,本文均稱為數(shù)字)信號(hào)集成電路(digital signal IC)以及混合信號(hào)集成 電路(mixed signal IC)三種。其中,模擬信號(hào)集成電路通常應(yīng)用于放大器 及電壓調(diào)節(jié)器等元件中,而數(shù)字信號(hào)集成電路則通常用應(yīng)用于微處理器、微 控制器及數(shù)字信號(hào)處理器等高速超大規(guī)模集成電路(very large scale integrated,簡(jiǎn)稱VLSI)上?;旌闲盘?hào)集成電路是為結(jié)合了模擬信號(hào)及數(shù)字 信號(hào)于一半導(dǎo)體晶片上,常見(jiàn)應(yīng)用于通訊元件(包含無(wú)線及有線)上。
      通常,在測(cè)試機(jī)臺(tái)進(jìn)行集成電路測(cè)試時(shí),會(huì)以測(cè)試治具(或稱半導(dǎo)體治 具)作為該測(cè)試設(shè)備與待測(cè)集成電^各或是待測(cè)元件(Device Under Test,簡(jiǎn) 稱DUT)之間的介面,該測(cè)試治具會(huì)將來(lái)自測(cè)試機(jī)臺(tái)的各種測(cè)試信號(hào)傳遞至 待測(cè)集成電路的各個(gè)接腳,并將待測(cè)集成電路對(duì)測(cè)試信號(hào)的反應(yīng)傳回至測(cè) 試設(shè)備,而得知該待測(cè)集成電路的品質(zhì)是否良好。
      請(qǐng)參閱圖l所示,是現(xiàn)有傳統(tǒng)的混合信號(hào)集成電路測(cè)試的示意圖,是傳 統(tǒng)上對(duì)混合信號(hào)集成電路進(jìn)行測(cè)試的示意圖。其測(cè)試的步驟是由 一測(cè)試機(jī) 臺(tái)101傳送測(cè)試信號(hào)至一測(cè)試治具102。由于待測(cè)元件是為混合信號(hào)集成電 路,因此,由該測(cè)試治具102將該測(cè)試信號(hào)傳送至待測(cè)的混合信號(hào)集成電路 103時(shí),該測(cè)試治具102會(huì)分別以模擬信號(hào)與該待測(cè)的混合信號(hào)集成電路 103的模擬信號(hào)耦接,并以數(shù)字信號(hào)與該待測(cè)的混合信號(hào)集成電路103的數(shù) 字信號(hào)耦接。藉由該測(cè)試治具102將該測(cè)試信號(hào)分別依模擬信號(hào)以及數(shù)字 信號(hào)與該待測(cè)的混合信號(hào)集成電路103接合后,對(duì)該待測(cè)的混合信號(hào)集成電 路103的模擬信號(hào)及數(shù)字信號(hào)分別進(jìn)行測(cè)試,測(cè)試后,所測(cè)得的信號(hào)亦會(huì)分 別依模擬信號(hào)及數(shù)字信號(hào)傳回該測(cè)試治具!02。藉由該測(cè)試治具102中的電 路布線對(duì)該測(cè)試的信號(hào)進(jìn)行整合后,再傳回該測(cè)試機(jī)臺(tái)10!中進(jìn)行分析。一般而言,該測(cè)試治具102是為一多層電路板,而由于該測(cè)試治具102
      是用于測(cè)試混合信號(hào)集成電路之故,因此,在該多層印刷電路板的堆疊設(shè)
      計(jì)上則會(huì)包含一模擬信號(hào)層,用來(lái)傳遞模擬信號(hào);以及一數(shù)字信號(hào)層,用來(lái)
      傳遞數(shù)字信號(hào)。然而,若該多層電路板僅有一接地層,則該模擬信號(hào)層及該 數(shù)字信號(hào)層需共用該接地層。如此一來(lái),則容易產(chǎn)生模擬信號(hào)及數(shù)字信號(hào) 彼此干擾及串音等問(wèn)題。因此,為了使該些信號(hào)不受干擾, 一般在設(shè)計(jì)該多 層印刷電路板的堆疊時(shí),則會(huì)設(shè)置一模擬信號(hào)接地層,以與該模擬信號(hào)層 連接以形成布線線路回路,且設(shè)置一數(shù)字信號(hào)接地層以與該數(shù)字信號(hào)層連 接以形成布線線路回路。將該模擬信號(hào)與數(shù)字信號(hào)以不同層來(lái)分開(kāi),則可 使該信號(hào)受到干擾及串音的問(wèn)題減少。
      然而,上述的測(cè)試治具在一次測(cè)試中僅能對(duì)一混合信號(hào)集成電路進(jìn)行 測(cè)試,對(duì)于講求效率的今日而言,非常不具有經(jīng)濟(jì)效益。但是,若要對(duì)復(fù) 數(shù)個(gè)混合信號(hào)集成電路進(jìn)行平行測(cè)試,以上述的測(cè)試治具,僅有一模擬信 號(hào)接地層及一數(shù)字信號(hào)接地層,在進(jìn)行平行測(cè)試時(shí),則會(huì)因?yàn)椴煌幕旌?信號(hào)集成電路的模擬信號(hào)彼此之間或是數(shù)字信號(hào)彼此之間所發(fā)生的串音造 成測(cè)試信號(hào)受到干擾。為了要減少串音所造成的問(wèn)題,常見(jiàn)的做法則是將 該復(fù)數(shù)個(gè)混合信號(hào)集成電路的模擬信號(hào)及數(shù)字信號(hào),依不同的模擬信號(hào)接 地層及數(shù)字信號(hào)接地層來(lái)將其區(qū)隔。舉例來(lái)說(shuō)明,若一測(cè)試治具是為可對(duì) 四個(gè)相同規(guī)格但不同的混合信號(hào)集成電路進(jìn)行平行測(cè)試,則該測(cè)試治具的 多層印刷電路板的堆疊設(shè)計(jì)則需要具有四個(gè)模擬信號(hào)接地層以及四個(gè)數(shù)字 信號(hào)接地層,來(lái)使該四個(gè)混合信號(hào)集成電路在平行測(cè)試中,該測(cè)試信號(hào)彼 此之間不會(huì)造成串音等干擾而導(dǎo)致所測(cè)試的結(jié)果不準(zhǔn)確。
      如此一來(lái),該多層印刷電路板的接地層的層數(shù)就會(huì)增加,因而使該多 層印刷電路板的厚度增加。若要同時(shí)對(duì)更多的混合信號(hào)集成電路進(jìn)行平行 測(cè)試的情況,則該多層印刷電路板的接地層的層數(shù)就需要更多層,除了會(huì) 使該多層印刷電路板的厚度增加之外,對(duì)該多層印刷電路板的堆疊設(shè)計(jì)上 亦會(huì)更加復(fù)雜及困難。
      由此可見(jiàn),上述現(xiàn)有的混合信號(hào)集成電路測(cè)試治具在結(jié)構(gòu)與使用上,顯 然仍存在有不便與缺陷,而亟待加以進(jìn)一步改進(jìn)。為了解決上述存在的問(wèn) 題,相關(guān)廠商莫不費(fèi)盡心思來(lái)謀求解決之道,但長(zhǎng)久以來(lái)一直未見(jiàn)適用的設(shè) 計(jì)被發(fā)展完成,而一般產(chǎn)品又沒(méi)有適切的結(jié)構(gòu)能夠解決上述問(wèn)題,此顯然 是相關(guān)業(yè)者急欲解決的問(wèn)題。因此如何能創(chuàng)設(shè)一種新型結(jié)構(gòu)的混合信號(hào)集 成電路的平行測(cè)試治具,亟需一種測(cè)試治具,為一種可以在對(duì)復(fù)數(shù)個(gè)混合 信號(hào)集成電路進(jìn)行平行測(cè)試時(shí),不但可減少串音所造成的問(wèn)題,更可減少 其中多層印刷電路板中的接地層的層數(shù)的平行測(cè)試治具,實(shí)屬當(dāng)前重要研 發(fā)課題之一,亦成為當(dāng)前業(yè)界極需改進(jìn)的目標(biāo)。有鑒于上述現(xiàn)有的混合信號(hào)集成電路測(cè)試治具存在的缺陷,本發(fā)明人 基于從事此類產(chǎn)品設(shè)計(jì)制造多年豐富的實(shí)務(wù)經(jīng)驗(yàn)及專業(yè)知識(shí),并配合學(xué)理 的運(yùn)用,積極加以研究創(chuàng)新,以期創(chuàng)設(shè)一種新型結(jié)構(gòu)的混合信號(hào)集成電路 的平行測(cè)試治具,能夠改進(jìn)一般現(xiàn)有的混合信號(hào)集成電路測(cè)試治具,使其更 具有實(shí)用性。經(jīng)過(guò)不斷的研究、設(shè)計(jì),并經(jīng)過(guò)反復(fù)試作樣品及改進(jìn)后,終于 創(chuàng)設(shè)出確具實(shí)用價(jià)值的本發(fā)明。

      發(fā)明內(nèi)容
      本發(fā)明的目的在于,克服現(xiàn)有的混合信號(hào)集成電路測(cè)試治具存在的缺 陷,而提供一種新型結(jié)構(gòu)的混合信號(hào)集成電路的平行測(cè)試治具,所要解決的 技術(shù)問(wèn)題是使其提供一種測(cè)試治具的多層印刷電路板電路布局,可以實(shí)際 有效地解除混合信號(hào)集成電路因平行測(cè)試所產(chǎn)生的串音問(wèn)題,并能夠達(dá)到 較佳的電氣特性,非常適于實(shí)用。
      本發(fā)明的另一目的在于,克服現(xiàn)有的混合信號(hào)集成電路測(cè)試治具存在 的缺陷,而提供一種新型結(jié)構(gòu)的混合信號(hào)集成電路的平行測(cè)試治具,所要 解決的技術(shù)問(wèn)題是使其提供一種信號(hào)測(cè)試治具的多層印刷電路板,藉由將 不相鄰的混合信號(hào)集成電路共用接地回路的配置,以在一次平行測(cè)試更多 個(gè)混合信號(hào)集成電路的情況下能夠有效地減少串音造成的問(wèn)題,并使測(cè)試 治具的印刷電路板的接地層的層數(shù)減少,從而更加適于實(shí)用。
      本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題是采用以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的。依據(jù) 本發(fā)明提出的 一種混合信號(hào)集成電路的平行測(cè)試治具,其中該測(cè)試治具具
      有一多層印刷電路板,該測(cè)試治具包含 一測(cè)試區(qū)域,置于該多層印刷電路 板的中央?yún)^(qū)域,其包含復(fù)數(shù)個(gè)混合信號(hào)集成電路的測(cè)試區(qū); 一模擬信號(hào)接地 層,是與該測(cè)試區(qū)域中的該復(fù)數(shù)個(gè)混合信號(hào)集成電路中的模擬信號(hào)耦接;以 及一數(shù)字信號(hào)接地層,是與該測(cè)試區(qū)域中的該復(fù)數(shù)個(gè)混合信號(hào)集成電路中 的數(shù)字信號(hào)耦接。
      本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。
      前述的混合信號(hào)集成電路的平行測(cè)試治具,其中所述的模擬信號(hào)接地 層更包含一第 一模擬信號(hào)接地區(qū)及一第二模擬信號(hào)接地區(qū);以及該數(shù)字信 號(hào)接地層更包含一第一數(shù)字信號(hào)接地區(qū)及一第二數(shù)字信號(hào)接地區(qū)。
      前述的混合信號(hào)集成電路的平行測(cè)試治具,其中所述的溯'J試區(qū)域更包 含至少四個(gè)混合信號(hào)集成電路的測(cè)試區(qū)。
      前述的混合信號(hào)集成電路的平行測(cè)試治具,其中所述的四個(gè)混合信號(hào) 集成電路的測(cè)試區(qū)是為一第一測(cè)試區(qū)、 一第二測(cè)試區(qū)、 一第三測(cè)試區(qū)以及 一第四測(cè)試區(qū)。
      前述的混合信號(hào)集成電路的平行測(cè)試治具,其中所述的第 一 測(cè)試區(qū)及該第三測(cè)試區(qū)的模擬信號(hào)與該第 一模擬信號(hào)接地區(qū)耦接,以及該第 一 測(cè)試
      區(qū)及該第三測(cè)試區(qū)的數(shù)字信號(hào)與該第 一數(shù)字信號(hào)接地區(qū)耦接;以及該第二 測(cè)試區(qū)及該第四測(cè)試區(qū)的模擬信號(hào)與該第二模擬信號(hào)接地區(qū)耦接,以及該 第二測(cè)試區(qū)及該第四測(cè)試區(qū)的數(shù)字信號(hào)與該第二數(shù)字信號(hào)接地區(qū)耦接。
      前述的混合信號(hào)集成電路的平行測(cè)試治具,其中該平行測(cè)試治具是為 一負(fù)載板。
      前述的混合信號(hào)集成電路的平行測(cè)試治具,其中該平行測(cè)試治具是為 一針測(cè)板。
      本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題還采用以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)。依據(jù)本 發(fā)明提出的 一 種混合信號(hào)集成電路的平行測(cè)試治具,其中該觀'J試治具具有 一多層印刷電路板,該測(cè)試治具包含 一測(cè)試區(qū)域,置于該多層印刷電路板 的中央?yún)^(qū)域,是包含復(fù)數(shù)個(gè)混合信號(hào)集成電路的測(cè)試區(qū); 一模擬信號(hào)層,是 為該多層印刷電路板的一層,用以傳遞模擬測(cè)試信號(hào),并與該測(cè)試區(qū)域的模 擬信號(hào)耦接; 一模擬信號(hào)接地層,是為該多層印刷電路板的一層,與該模擬 信號(hào)層及該測(cè)試區(qū)域的模擬信號(hào)相耦接以形成一回路; 一數(shù)字信號(hào)層,是為 該多層印刷電路板的一層,用以傳遞數(shù)字測(cè)試信號(hào),并與該測(cè)試區(qū)域的數(shù)字 信號(hào)耦接;以及一數(shù)字信號(hào)接地層,是為該多層印刷電路板的一層,與該數(shù) 字信號(hào)層及該測(cè)試區(qū)域的模擬信號(hào)相耦接以形成一回路。
      本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題另外還采用以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)。依 據(jù)本發(fā)明提出的一種混合信號(hào)集成電路平行的測(cè)試治具,其包含 一測(cè)試區(qū) 域,用以對(duì)復(fù)數(shù)個(gè)混合信號(hào)集成電路進(jìn)行平行測(cè)試;以及一多層印刷電路 板,其中央?yún)^(qū)域是以設(shè)置該測(cè)試區(qū)域,并包含一模擬信號(hào)接地層,是與該測(cè) 試區(qū)域中的該復(fù)數(shù)個(gè)混合信號(hào)集成電路中的模擬信號(hào)耦接;以及一數(shù)字信 號(hào)接地層,是與該測(cè)試區(qū)域中的該復(fù)數(shù)個(gè)混合信號(hào)集成電路中的數(shù)字信號(hào)輛接。
      本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。 前述的混合信號(hào)集成電路的平行測(cè)試治具,其中該平行測(cè)試治具是可 得最佳的串音消除效果,并減少該多層印刷電路板的層數(shù)。
      本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果。由以上的技術(shù)方 案可知,為達(dá)到上述目的,本發(fā)明提出一種混合信號(hào)集成電路的平行測(cè)試 治具,其中該測(cè)試治具具有一多層印刷電路板,該測(cè)試治具包含 一測(cè)試區(qū)
      域,置于該多層印刷電路板的中央?yún)^(qū)域,是包含復(fù)數(shù)個(gè)混合信號(hào)集成電路的 測(cè)試區(qū)域; 一模擬信號(hào)接地層,是與該測(cè)試區(qū)域中的該復(fù)數(shù)個(gè)混合信號(hào)集 成電路中的模擬信號(hào)耦合;以及一數(shù)字信號(hào)接地層,是與該測(cè)試區(qū)域中的 該復(fù)數(shù)個(gè)混合信號(hào)集成電路中的數(shù)字信號(hào)耦合。
      借由上述技術(shù)方案,本發(fā)明混合信號(hào)集成電路的平行測(cè)試治具至少具有下列優(yōu)點(diǎn)及有益效果根據(jù)本發(fā)明所提出的混合信號(hào)集成電路的測(cè)試治 具的多層印刷電路板的電路布局,不但可以有效的解除復(fù)數(shù)個(gè)混合信號(hào)集 成電路因平行測(cè)試所產(chǎn)生的串音問(wèn)題,并且可以將多層印刷電路板的接地 層的層數(shù)有效的減少,非常適于實(shí)用。
      綜上所述,本發(fā)明提供了一種測(cè)試治具的多層印刷電路板電路布局,可 以實(shí)際有效地解除混合信號(hào)集成電路因平行測(cè)試所產(chǎn)生的串音問(wèn)題,并能 夠達(dá)到較佳的電氣特性。另外,本發(fā)明提供了一種信號(hào)測(cè)試治具的多層印 刷電路板,藉由將不相鄰的混合信號(hào)集成電路共用接地回路的配置,可以 在一次平行測(cè)試更多個(gè)混合信號(hào)集成電路的情況下能夠有效地減少串音造 成的問(wèn)題,并使測(cè)試治具的印刷電路板的接地層的層數(shù)減少,非常適于實(shí) 用。因此,本發(fā)明可以在對(duì)復(fù)數(shù)個(gè)混合信號(hào)集成電路進(jìn)行平行測(cè)試時(shí),不但 可解決串音所造成的問(wèn)題,并且可有效地減少多層印刷電路板的層數(shù)。本發(fā) 明具有上述諸多優(yōu)點(diǎn)及實(shí)用價(jià)值,其不論在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)或功能上皆有較大改 進(jìn),在技術(shù)上有顯著的進(jìn)步,并產(chǎn)生了好用及實(shí)用的效果,且較現(xiàn)有的混合 信號(hào)集成電路測(cè)試治具具有增進(jìn)的突出功效,從而更加適于實(shí)用,誠(chéng)為一新 穎、進(jìn)步、實(shí)用的新設(shè)計(jì)。
      上述說(shuō)明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述,為了能夠更清楚了解本發(fā)明的 技術(shù)手段,而可依照說(shuō)明書(shū)的內(nèi)容予以實(shí)施,并且為了讓本發(fā)明的上述和 其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂,以下特舉較佳實(shí)施例,并配合附 圖,"^細(xì)^兌明如下。


      圖1是現(xiàn)有傳統(tǒng)的混合信號(hào)集成電路測(cè)試的示意圖。 圖2是本發(fā)明混合信號(hào)集成電路的平行測(cè)試治具的多層電路板中的一 模擬信號(hào)接地層的示意圖。
      圖3是本發(fā)明混合信號(hào)集成電路的平行測(cè)試治具的多層電路板中的一 數(shù)字信號(hào)接地層的示意圖。
      101:測(cè)試機(jī)臺(tái)102:測(cè)試治具
      103:待測(cè)的混合信號(hào)集成電路20:模擬信號(hào)接地層
      201:分隔線202:第一模擬信號(hào)接地區(qū)
      203:第二模擬信號(hào)接地區(qū)30:數(shù)字信號(hào)接地層
      301:分隔線302:第一數(shù)字信號(hào)接地區(qū)
      303:第二數(shù)字信號(hào)接地區(qū)40:測(cè)試區(qū)域
      401:第一測(cè)試區(qū)402:第二測(cè)試區(qū)
      403:第三測(cè)試區(qū)404-,第四測(cè)試區(qū)
      8
      具體實(shí)施例方式
      為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功 效,以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例,對(duì)依據(jù)本發(fā)明提出的混合信號(hào)集成電路的 平行測(cè)試治具其具體實(shí)施方式
      、結(jié)構(gòu)、特征及其功效,詳細(xì)說(shuō)明如后。
      有關(guān)本發(fā)明的前述及其他技術(shù)內(nèi)容、特點(diǎn)及功效,在以下配合參考圖 式的較佳實(shí)施例的詳細(xì)說(shuō)明中將可清楚的呈現(xiàn)。為了方便說(shuō)明,在以下的 實(shí)施例中,在圖式以及說(shuō)明中對(duì)于相同或相似的部分會(huì)盡可能以相同或相 似的編號(hào)表示。此外,為了求得圖示簡(jiǎn)潔易懂,圖式中并未使用精確的尺 寸量繪出。為了使結(jié)構(gòu)說(shuō)明更加顯而易懂,在配合圖式說(shuō)明時(shí)會(huì)使用如頂 部、底部、左、右、上、下、在上方、上方、下方、在下方、后方及前方 等方向性用語(yǔ),然而,不應(yīng)以該些方向性用語(yǔ)來(lái)限制本發(fā)明的涵蓋范圍。
      本發(fā)明所揭露的混合信號(hào)集成電路的平行測(cè)試方法,與圖1中所揭露 的現(xiàn)有習(xí)知的測(cè)量步驟并無(wú)不同。然而,由于現(xiàn)有習(xí)知的測(cè)試治具會(huì)因?yàn)?在一次測(cè)試中的混合信號(hào)集成電路的數(shù)目增加而需要增加該測(cè)試治具中的 多層印刷電路板中的接地層的層數(shù),否則將無(wú)法有效的解決串音所造成的 問(wèn)題。因此,增加了設(shè)計(jì)該測(cè)試治具的多層印刷電路板的堆疊的困難度,也 增加了該多層印刷電路板的厚度。因此,本發(fā)明提出了 一種測(cè)試治具的多層 印刷電路板的接地層的配置方式,則可有效地在解決串音所造成的問(wèn)題,并 且可以減少接地層的層數(shù)。
      本發(fā)明中所揭露的測(cè)試治具是可應(yīng)用于負(fù)載板(load board)及針測(cè)板 (probe card)上。該測(cè)試治具,包含為一多層印刷電路板,在本實(shí)施例中,該 測(cè)試治具所包含的該多層印刷電路板是為 一 具有二十層的多層印刷電路 板。其中,該多層印刷電路板至少包含一模擬信號(hào)層,用以傳遞模擬信號(hào);以 及一數(shù)字信號(hào)層,用以傳遞數(shù)字信號(hào)。該測(cè)試治具亦包含一測(cè)試區(qū)域,可用 以平行測(cè)試復(fù)數(shù)個(gè)混合信號(hào)集成電路,該測(cè)試區(qū)域中的模擬信號(hào)是與該模 擬信號(hào)層相耦接,而該測(cè)試區(qū)域中的數(shù)字信號(hào)是與該數(shù)字信號(hào)層相耦接。該 測(cè)試區(qū)域更可以依據(jù)所測(cè)試的復(fù)數(shù)個(gè)混合信號(hào)集成電路分為復(fù)數(shù)個(gè)測(cè)試 區(qū),以供該復(fù)數(shù)個(gè)混合信號(hào)集成電路進(jìn)行平行測(cè)試。
      請(qǐng)參閱圖2所示,是本發(fā)明一實(shí)施例的混合信號(hào)集成電路的平行測(cè)試 治具的多層電路板中的一模擬信號(hào)接地層的示意圖。在本實(shí)施例中,該測(cè)
      試治具是為一負(fù)載板,但并不以此為限。其中,該模擬信號(hào)接地層20的中央 區(qū)域設(shè)置了 一測(cè)試區(qū)域40,在本實(shí)施例中,是可同時(shí)對(duì)四個(gè)同規(guī)-f各的不同混 合信號(hào)集成電路進(jìn)行平行測(cè)試。因此,該測(cè)試區(qū)域40中包含有一第一測(cè)試 區(qū)401、 一第二測(cè)試區(qū)402、 一第三測(cè)試區(qū)403以及一第四測(cè)試區(qū)4(M,該四 個(gè)測(cè)試區(qū)在測(cè)試時(shí)可以對(duì)應(yīng)該四個(gè)混合信號(hào)集成電路以進(jìn)行平行測(cè)試。
      在本實(shí)施例中,該模擬信號(hào)接地層20,是以一分隔線201分為一第一模擬信號(hào)接地區(qū)202以及一第二模擬信號(hào)接地區(qū)203兩個(gè)布線線路的配置區(qū) 域。其中,該第一測(cè)試區(qū)401及第三測(cè)試區(qū)403中的模擬信號(hào)則與該第一模 擬信號(hào)接地區(qū)202的布線線路耦接,而該第二測(cè)試區(qū)402及第四測(cè)試區(qū)404 中的模擬信號(hào)則與該第二模擬信號(hào)接地區(qū)203的布線線路耦接。以此布線 線路耦接的理由是,若是將相鄰的該第一測(cè)試區(qū)401與該第二測(cè)試區(qū)402 中的模擬信號(hào)與該第一模擬信號(hào)接地區(qū)202相耦接,則會(huì)因?yàn)樾盘?hào)串音造 成干擾,而將不相鄰的第一測(cè)試區(qū)401與該第三測(cè)試區(qū)403來(lái)與該第三沖莫 擬信號(hào)接地區(qū)相耦接,則不會(huì)有串音的問(wèn)題發(fā)生,反之亦然。因此,以此 模擬接地層的布線線路配置,則可以同時(shí)將串音所造成的信號(hào)干擾的問(wèn)題 有效解決,并且只需要使用 一模擬接地層于該多層印刷電路板中即可。
      請(qǐng)參閱圖3所示,是本發(fā)明的較佳實(shí)施例的混合信號(hào)集成電路的平行 測(cè)試治具的多層電路板中的一數(shù)字信號(hào)接地層的示意圖,與圖2中的模擬 信號(hào)接地層的配置相似,該數(shù)字信號(hào)接地層30的中央?yún)^(qū)域設(shè)置了該測(cè)試區(qū) 域40,在本實(shí)施例中,是可以同時(shí)對(duì)四個(gè)同類W各的不同混合信號(hào)集成電3各 進(jìn)行平行測(cè)試。該測(cè)試區(qū)域40中包含有該第一測(cè)試區(qū)401、該第二測(cè)試區(qū) 402、該第三測(cè)試區(qū)403以及該第四測(cè)試區(qū)404,該四個(gè)測(cè)試區(qū)在測(cè)試時(shí)可 以對(duì)應(yīng)四個(gè)混合信號(hào)集成電路進(jìn)行平行測(cè)試。
      在本實(shí)施例中,與圖2的模擬信號(hào)接地層相似,該數(shù)字信號(hào)接地層30 是以一分隔線301分成一第一數(shù)字信號(hào)接地區(qū)302及一第二數(shù)字信號(hào)接地 區(qū)303兩個(gè)布線線路配置區(qū)域。其中,該第一測(cè)試區(qū)401及第三測(cè)試區(qū)403 中的數(shù)字信號(hào)則與該第一數(shù)字信號(hào)接地區(qū)302的布線線路耦接,而該第二 測(cè)試區(qū)402及第四測(cè)試區(qū)404中的數(shù)字信號(hào)則與該第二數(shù)字信號(hào)接地區(qū)303 的布線線路耦接。以此布線線路耦接的理由與圖2中的模擬信號(hào)接地層相 同,即為若將相鄰的該第一測(cè)試區(qū)401與該第二測(cè)試區(qū)402中的數(shù)字信號(hào)與 該第一數(shù)字信號(hào)接地區(qū)302相耦接,則會(huì)因?yàn)楸舜酥g的信號(hào)串音造成干 擾,而將不相鄰的第一測(cè)試區(qū)401與該第三測(cè)試區(qū)403來(lái)與該第三數(shù)字信號(hào) 接地區(qū)相耦接,則不會(huì)有串音的問(wèn)題發(fā)生。因此,以此數(shù)字接地層的配置 則可同時(shí)將串音所造成的信號(hào)干擾的問(wèn)題解決,并且只需使用 一數(shù)字接地 層即可。
      如上所述,以本發(fā)明的測(cè)試治具的多層印刷電路板的接地層的配置,則 可在解決串音所造成的信號(hào)干擾的問(wèn)題之下,并能有效地將該多層印刷電 路板中的接地層減少至只需要一模擬信號(hào)接地層及一數(shù)字信號(hào)接地層即 可。更佳的是,本發(fā)明所揭露的測(cè)試治具,并不限制于只對(duì)四個(gè)混合信號(hào) 集成電路進(jìn)行平行測(cè)試而已。當(dāng)測(cè)試的混合信號(hào)集成電路的數(shù)量變多的情 況下,只要將彼此不相鄰的測(cè)試區(qū)中的模擬信號(hào)與該第 一模擬信號(hào)接地區(qū) 的布線線路耦接,其他同樣彼此不相鄰的測(cè)試區(qū)的模擬信號(hào)與該第二模擬
      10信號(hào)接地區(qū)的布線線路耦接,即可達(dá)到解決串音造成的信號(hào)干擾的問(wèn)題,并 且只需一模擬信號(hào)接地層即可。同理,該復(fù)數(shù)個(gè)混合信號(hào)集成電路的數(shù)字
      信號(hào)亦可只需 一數(shù)字信號(hào)接地層即可達(dá)到解決串音造成的信號(hào)干擾問(wèn)題。
      本發(fā)明的平行測(cè)試治具的多層印刷電路板的布線線路配置,是以一模 擬信號(hào)層與一測(cè)試區(qū)域中的模擬信號(hào)相耦接,該模擬信號(hào)層是用于傳遞模 擬信號(hào),并將該模擬信號(hào)層及該測(cè)試區(qū)域中的模擬信號(hào)與一模擬信號(hào)接地 層相耦接以形成一回路。其中,該測(cè)試區(qū)域中具有復(fù)數(shù)個(gè)測(cè)試區(qū),將其不 相鄰的復(fù)數(shù)個(gè)測(cè)試區(qū)的模擬信號(hào)與該模擬信號(hào)接地層中的第 一模擬信號(hào)接 地層相耦接,而其余的不相鄰的復(fù)數(shù)個(gè)測(cè)試區(qū)的模擬信號(hào)與該模擬信號(hào)接 地層的第二模擬信號(hào)接地層相耦接。另外,以一數(shù)字信號(hào)層與該測(cè)試區(qū)域 中的數(shù)字信號(hào)相耦接,該數(shù)字信號(hào)層是用傳遞數(shù)字信號(hào),并將該數(shù)字信號(hào)層 及該測(cè)試區(qū)域中的數(shù)字信號(hào)與一數(shù)字信號(hào)接地層相耦接以形成一回路。其
      中,該測(cè)試區(qū)域中的復(fù)數(shù)個(gè)測(cè)試區(qū),其與;^莫擬信號(hào)相同,將其不相鄰的復(fù)數(shù)
      個(gè)測(cè)試區(qū)的數(shù)字信號(hào)與該數(shù)字信號(hào)接地層中的第一數(shù)字信號(hào)接地層相耦 接,而其余的不相鄰的復(fù)數(shù)個(gè)測(cè)試區(qū)的數(shù)字信號(hào)與該數(shù)字信號(hào)接地層的第 二數(shù)字信號(hào)接地層相耦接。如此,則可只需以一模擬信號(hào)接地層及一數(shù)字 信號(hào)接地層的兩層接地層,即可達(dá)到解決在測(cè)試時(shí)串音造成信號(hào)干擾的問(wèn) 題。藉此,使得在測(cè)試的過(guò)程中可以得到較佳的電性特性,并可以有效地 減少接地層的層數(shù),使該測(cè)試治具的多層印刷電路板的厚度相對(duì)減少。
      以上所述,僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已,并非對(duì)本發(fā)明作任何形式 上的限制,雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上,然而并非用以限定本發(fā) 明,任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員,在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi),當(dāng)可利 用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動(dòng)或修飾為等同變化的等效實(shí)施例,但 凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案內(nèi)容,依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所 作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾,均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
      權(quán)利要求
      1、一種混合信號(hào)集成電路的平行測(cè)試治具,其中該測(cè)試治具具有一多層印刷電路板,其特征在于該測(cè)試治具包含一測(cè)試區(qū)域,置于該多層印刷電路板的中央?yún)^(qū)域,其包含復(fù)數(shù)個(gè)混合信號(hào)集成電路的測(cè)試區(qū);一模擬信號(hào)接地層,是與該測(cè)試區(qū)域中的該復(fù)數(shù)個(gè)混合信號(hào)集成電路中的模擬信號(hào)耦接;以及一數(shù)字信號(hào)接地層,是與該測(cè)試區(qū)域中的該復(fù)數(shù)個(gè)混合信號(hào)集成電路中的數(shù)字信號(hào)耦接。
      2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的混合信號(hào)集成電路的平行測(cè)試治具,其特征 在于其中所述的模擬信號(hào)接地層更包含一第一模擬信號(hào)接地區(qū)及一第二模 擬信號(hào)接地區(qū);以及該數(shù)字信號(hào)接地層更包含一第一數(shù)字信號(hào)接地區(qū)及一 第二數(shù)字信號(hào)接地區(qū)。
      3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的混合信號(hào)集成電路的平行測(cè)試治具,其特征在于其中所述的測(cè)試區(qū)域更包含至少四個(gè)混合信號(hào)集成電路的測(cè)試區(qū)。
      4、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的混合信號(hào)集成電路的平行測(cè)試治具,其特征在于其中所述的四個(gè)混合信號(hào)集成電路的測(cè)試區(qū)是為一第一測(cè)試區(qū)、 一第 二測(cè)試區(qū)、 一第三測(cè)試區(qū)以及一第四測(cè)試區(qū)。
      5、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的混合信號(hào)集成電路的平行測(cè)試治具,其特征在于其中所述的第一測(cè)試區(qū)及該第三測(cè)試區(qū)的模擬信號(hào)與該第一模擬信號(hào) 接地區(qū)耦接,以及該第一測(cè)試區(qū)及該第三測(cè)試區(qū)的數(shù)字信號(hào)與該第 一數(shù)字 信號(hào)接地區(qū)耦接;以及該第二測(cè)試區(qū)及該第四測(cè)試區(qū)的模擬信號(hào)與該第二 模擬信號(hào)接地區(qū)耦接,以及該第二測(cè)試區(qū)及該第四測(cè)試區(qū)的數(shù)字信號(hào)與該第二數(shù)字信號(hào)接地區(qū)耦接。
      6、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的混合信號(hào)集成電路的平行測(cè)試治具,其特征 在于該平行測(cè)試治具是為一負(fù)載板。
      7、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的混合信號(hào)集成電路的平行測(cè)試治具,其特征 在于該平行測(cè)試治具是為一針測(cè)板。
      8、 一種混合信號(hào)集成電路的平行測(cè)試治具,其中該測(cè)試治具具有一多 層印刷電路板,其特征在于該測(cè)試治具包含一測(cè)試區(qū)域,置于該多層印刷電路板的中央?yún)^(qū)域,是包含復(fù)數(shù)個(gè)混合信 號(hào)集成電路的測(cè)試區(qū);一模擬信號(hào)層,是為該多層印刷電路板的一層,用以傳遞模擬測(cè)試信 號(hào),并與該測(cè)試區(qū)域的模擬信號(hào)耦接;一模擬信號(hào)接地層,是為該多層印刷電路板的一層,與該模擬信號(hào)層及該測(cè)試區(qū)域的模擬信號(hào)相耦接以形成一回路;一數(shù)字信號(hào)層,是為該多層印刷電路板的 一層,用以傳遞數(shù)字測(cè)試信 號(hào),并與該測(cè)試區(qū)域的數(shù)字信號(hào)耦接;以及一數(shù)字信號(hào)接地層,是為該多層印刷電路板的一層,與該數(shù)字信號(hào)層及 該測(cè)試區(qū)域的模擬信號(hào)相耦接以形成一回路。
      9、 一種混合信號(hào)集成電路平行的測(cè)試治具,其特征在于其包含 一測(cè)試區(qū)域,用以對(duì)復(fù)數(shù)個(gè)混合信號(hào)集成電路進(jìn)行平行測(cè)試;以及 一多層印刷電路板,其中央?yún)^(qū)域是以設(shè)置該測(cè)試區(qū)域,并包含一模擬信號(hào)接地層,是與該測(cè)試區(qū)域中的該復(fù)數(shù)個(gè)混合信號(hào)集成電路中的模擬信 號(hào)耦接;以及一數(shù)字信號(hào)接地層,是與該測(cè)試區(qū)域中的該復(fù)數(shù)個(gè)混合信號(hào) 集成電路中的數(shù)字信號(hào)耦接。
      10、 根據(jù)權(quán)利要求9所述的混合信號(hào)集成電路的平行測(cè)試治具,其特征 在于該平行測(cè)試治具是可得最佳的串音消除效果,并減少該多層印刷電路 板的層數(shù)。
      全文摘要
      本發(fā)明是有關(guān)于一種混合信號(hào)集成電路的平行測(cè)試治具,其中該測(cè)試治具具有一多層印刷電路板,該測(cè)試治具包含一測(cè)試區(qū)域,置于該多層印刷電路板的中央?yún)^(qū)域,其包含復(fù)數(shù)個(gè)混合信號(hào)集成電路的測(cè)試區(qū)域;一模擬信號(hào)接地層,是與該測(cè)試區(qū)域中的該復(fù)數(shù)個(gè)混合信號(hào)集成電路中的模擬信號(hào)耦合;以及一數(shù)字信號(hào)接地層,是與該測(cè)試區(qū)域中的該復(fù)數(shù)個(gè)混合信號(hào)集成電路中的數(shù)字信號(hào)耦合。藉此,本發(fā)明可以在對(duì)復(fù)數(shù)個(gè)混合信號(hào)集成電路進(jìn)行平行測(cè)試時(shí),不但可以解決串音所造成的問(wèn)題,并且可以有效地減少多層印刷電路板的層數(shù)。
      文檔編號(hào)G01R31/28GK101587168SQ200810093279
      公開(kāi)日2009年11月25日 申請(qǐng)日期2008年5月19日 優(yōu)先權(quán)日2008年5月19日
      發(fā)明者倪建青 申請(qǐng)人:京元電子股份有限公司
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