專利名稱：一種快速檢測(cè)試條電極的制備方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種快速檢測(cè)試條電極的制備方法，可用于采用電學(xué)、電化學(xué)方式進(jìn)行生物 醫(yī)學(xué)參數(shù)測(cè)試的快速檢測(cè)試條的制備。
背景技術(shù)：
目前，糖尿病、血脂異常等健康問題為世界所關(guān)注。從全球范圍來看，隨著人們生活水 平的不斷提高，飲食結(jié)構(gòu)的改變，勞動(dòng)強(qiáng)度的改善，應(yīng)激狀態(tài)的增多，世界糖尿病正以驚人 的速度增長。據(jù)1998年世界衛(wèi)生組織統(tǒng)計(jì)，糖尿病發(fā)病數(shù)達(dá)1.35億，2000年達(dá)到1.6億， 到2004年達(dá)到2.4億。世界各地的糖尿病發(fā)病率也有不同程度的增長。在歐洲，糖尿病發(fā)病 率為2%，北美(美國、加拿大)為5%;在亞、非、大洋洲糖尿病也不少見，日本發(fā)病率為 3% 4%，印度是攝糖類較多的國家，為日本的7倍多，故在南非的印度人其發(fā)病率也相應(yīng) 增多；澳大利亞為2.9%，巴基斯坦為1.5%，菲律賓為9.7%。糖尿病不但對(duì)病人的日常生活造成嚴(yán)重影響，其并發(fā)癥也是一個(gè)不容忽視的問題。糖尿 病并發(fā)癥是由于糖尿病及糖尿病屬血糖狀態(tài)而繼發(fā)的急性或慢性疾病以及臨床癥狀，病變可 涉及一個(gè)臟器、也可涉及多個(gè)臟器、多個(gè)系統(tǒng)，與糖尿病的病程長短及控制好壞有關(guān)。自胰 島素治療應(yīng)用于臨床以來，糖尿病急性并發(fā)癥的死亡率明顯減少，而糖尿病慢性并發(fā)癥成為 糖尿病患者致死，致殘的主要原因。但只要患者能經(jīng)常進(jìn)行監(jiān)測(cè)，早診斷，早治療，控制好 血糖，調(diào)整血脂，降低高血壓，平衡飲食，養(yǎng)成良好生活習(xí)慣，就能預(yù)防糖尿病周圍神經(jīng)病 變、糖尿病腎病、糖尿病性視網(wǎng)膜病變，糖尿病足等各種糖尿病并發(fā)癥。目前，針對(duì)日常血糖檢測(cè)的快速檢測(cè)方法得到廣泛應(yīng)用，各種產(chǎn)品種類很多。基于電化 學(xué)原理的血糖儀及配套試條由于其準(zhǔn)確性、方便性和經(jīng)濟(jì)性，在其中占有很大的市場(chǎng)。這類產(chǎn)品由于采用的是電化學(xué)測(cè)試原理，因此在試條的構(gòu)成上電極是一個(gè)關(guān)鍵的組成部 分。電極的制備一般多采用絲網(wǎng)印刷在基材上將導(dǎo)電油墨印刷在表面形成圖形，也有廠家采 用貴金屬，如金、鈀薄膜作為電極。由于電極表面發(fā)生的電化學(xué)反應(yīng)屬于界面反應(yīng)，與界面的狀況，尤其是界面的比表面積 密切相關(guān)。比表面積是指表面微觀構(gòu)造三個(gè)維度表面狀態(tài)的綜合，而不僅僅考慮平面二維的 情況。因此，控制表面微觀構(gòu)造的一致性是獲得均一電極表面狀況的關(guān)鍵。而在電極的生產(chǎn) 加工過程中，這種控制的要求限制了電極制備效率的提高，也就制約了試條的產(chǎn)率，成為影響試條產(chǎn)量及成本的關(guān)鍵因素。

發(fā)明內(nèi)容
木發(fā)明提出了一種新型的快速檢測(cè)試條電極的制備方法，不但可以保證電極表面狀態(tài)的 一致，而且更適合電極的大規(guī)模生產(chǎn)，同時(shí)滿足電極制備質(zhì)量和數(shù)量的要求?？梢詾檠菧y(cè) 試條的生產(chǎn)制備，以及其它種類如血脂、尿酸等參數(shù)的快速檢測(cè)試條的制備提供所需的電極。
本發(fā)明的快速檢測(cè)試條電極制備方法的工作原理是金屬尤其是金、鉑、鈀等貴金屬， 在進(jìn)行表面成膜的過程中，例如蒸發(fā)鍍膜、濺射鍍膜及電鍍膜時(shí)，與某些材料制成的基底的 浸潤性不好，附著力較低。例如金在玻璃或不銹鋼表面直接濺射鍍膜后，可采用粘接劑將金 膜完整地從基材表面剝離下來。這時(shí)候，原來與基材表面接觸的金屬膜的那一面就暴露在表 面，其表面形貌及特性完全由基材來決定。如果采用表面平整、特性均一的玻璃、金屬或塑 料平板作基材1，必要吋對(duì)基材表面進(jìn)行硅烷化或聚四氟乙烯化離型化處理以降低其表面能， 將金屬沉積在這樣的表面，再通過另一基材2上的膠粘劑將金屬從基材1剝離下來，使金屬 薄膜轉(zhuǎn)印到基材2表面，這一過程下文稱為金屬薄膜轉(zhuǎn)印，相應(yīng)的金屬薄膜稱為轉(zhuǎn)印的金屬 薄膜。則通過這一過程，只需控制基材1的表面狀況，就可以獲得表面特性均一的金屬薄膜， 而不用考慮成膜方法對(duì)于膜均一性的影響。而基材1所采用的玻璃或金屬平板，可通過制備 工藝(如玻璃的浮法玻璃生產(chǎn)法)及后續(xù)的表面處理(如金屬平板的打磨及電拋光工藝)獲 得。從生產(chǎn)工藝及應(yīng)用考慮，轉(zhuǎn)印的金屬薄膜可以采用熱敏膠，并通過熱轉(zhuǎn)印技術(shù)將熱敏膠 按一定圖形附著在擬轉(zhuǎn)印的基材2表面，再將金屬薄膜由基材1粘接到熱敏膠的表面。熱敏 膠(也可考慮壓敏膠)的轉(zhuǎn)印過程也可利用上述原理。即先將膠粘劑按需要的圖形涂覆或印 刷在離型化處理的基材3表面，再轉(zhuǎn)印到基材2表面。轉(zhuǎn)印之后，轉(zhuǎn)印到基材2上的膠粘劑 的表面情況也由之前的基材3表面決定。這樣可以通過控制第一步膠粘劑涂覆時(shí)的基材3的 表面特性，而獲得新的表面平整均一的膠粘劑表面。該膠粘劑與金屬薄膜接觸后，可以將金 屬薄膜由基材1粘接到膠粘劑的表面，保證轉(zhuǎn)印的金屬薄膜表面的平整均一。
本發(fā)明的第一種制備方式，可直接采用上述方法制備長條的金屬條。基材2表面的熱敏 膠或壓敏膠圖形轉(zhuǎn)印為長條型，長度及寬度根據(jù)應(yīng)用實(shí)際確定。為了獲得齊整的電極的邊緣， 可以在金屬薄膜轉(zhuǎn)印前通過機(jī)械方式或激光切割等其它方式，按擬轉(zhuǎn)印的圖形將金屬薄膜表 面劃出印跡，易于轉(zhuǎn)印到帶有熱敏膠或壓敏膠的基材時(shí)金屬薄膜的分離。之后釆用絲網(wǎng)印刷 方式覆蓋基材2，暴露出作為反應(yīng)區(qū)及與儀器連接的引線區(qū)的電極，具體圖形根據(jù)產(chǎn)品需要 確定，所述引線區(qū)是用作導(dǎo)線與測(cè)試儀器連接的引線的區(qū)域，所述反應(yīng)區(qū)是指快速檢測(cè)試條 上涂覆或沉積在電極上的化學(xué)試劑的區(qū)域。其中反應(yīng)區(qū)的圖形有兩種覆蓋方式， 一種如圖6所示，每個(gè)反應(yīng)區(qū)暴露出兩條電極，僅在長的方向上覆蓋油墨，形成一個(gè)矩形的區(qū)域，兩根 電極的反應(yīng)區(qū)被包圍在內(nèi)。另一種覆蓋方式，如圖7所示，是為了確保電極在平面上面積的 一致，用油墨在每根電極表面分割暴露出確定的面積，即在長和寬方向上都涂覆油墨，以此 圍出確定的面積區(qū)域作為電極的反應(yīng)區(qū)。
本發(fā)明的第二種制備方式，主要考慮電極制備的材料成本，可以在基材2表面形成金屬 薄膜的區(qū)塊，作為后續(xù)測(cè)試反應(yīng)電極之用。為了獲得齊整的電極的邊緣，可以在金屬薄膜轉(zhuǎn) 印前通過機(jī)械方式或激光切割等其它方式，按擬轉(zhuǎn)印的圖形將金屬薄膜表面劃出印跡，易于 轉(zhuǎn)印到帶有熱敏膠或壓敏膠的基材時(shí)金屬薄膜的分離。這種方式可以通過將熱敏膠或壓敏膠 印制為區(qū)塊型，大小按照電極未來應(yīng)用時(shí)對(duì)于反應(yīng)區(qū)的要求而定。而用作導(dǎo)線與測(cè)試儀器連 接的引線可通過后續(xù)的絲網(wǎng)印刷方式采用導(dǎo)電油墨實(shí)現(xiàn)。電極制備完成后功能區(qū)的分割的印 刷方式與電極的第一種制備方式中介紹的相同，在此不再贅述。
熱敏膠也可以不形成圖形，在轉(zhuǎn)印金屬薄膜時(shí)，在轉(zhuǎn)印過程中通過一定形狀平面加熱裝 置陣列或輥筒來實(shí)現(xiàn)；也可以采用紅外光照的加熱方式，轉(zhuǎn)印的圖形通過相應(yīng)掩膜版實(shí)現(xiàn)。 但金屬薄膜轉(zhuǎn)印所依據(jù)的原理及工藝方法與上述過程無實(shí)質(zhì)性差異。
平面幾何尺寸均一，微觀結(jié)構(gòu)一致的快速檢測(cè)試條電極制備完成后，采用絲網(wǎng)印刷的方 式將貴金屬電極及導(dǎo)線部分覆蓋，暴露出用于檢測(cè)信號(hào)的的反應(yīng)區(qū)和引線區(qū)部分，即可用于 相應(yīng)的傳感器的制備。
所使用的金屬材料可以是單獨(dú)的貴金屬如金、鉑、鈀等；或者復(fù)合金屬薄膜，即先在基 材表面沉積比較薄的貴金屬薄膜如金、鉑、鈀等，再在貴金屬薄膜上面沉積其他金屬材料， 如鋁、銅等，厚度可適當(dāng)加厚，起支撐作用。
利用本發(fā)明的快速檢測(cè)試條電極的制備方法，可應(yīng)用于血糖、血脂、乳酸、尿酸等基于 電化學(xué)測(cè)試原理的快速檢測(cè)試條的制備，也可以應(yīng)用于基于類似機(jī)理、涉及到電化學(xué)原理的 其它生理生化參數(shù)的測(cè)試。這類檢測(cè)方式可大規(guī)模應(yīng)用于臨床、食品、醫(yī)藥、化工、環(huán)境、 畜牧、農(nóng)業(yè)等方面所需的快速、集成檢測(cè)分析。與現(xiàn)有這類電極的制備方法相比，這種制備 方法具有電極表面狀態(tài)可控、均一，生產(chǎn)效率高，適合大規(guī)模生產(chǎn)，可同時(shí)滿足產(chǎn)品對(duì)電極 質(zhì)量和數(shù)量的要求。
因此，本發(fā)明提出了一種快速檢測(cè)試條電極的制備方法，該方法采用表面平整、特性均 一的玻璃、金屬或塑料平板作基材l，將金屬薄膜沉積在基材1上，再通過另一基材2上的 膠粘劑將金屬薄膜從基材1上轉(zhuǎn)印下來，使金屬薄膜轉(zhuǎn)印到基材2的表面上形成電極，所述 膠粘劑是先將膠粘劑涂覆或印刷在離型化處理的基材3的表面上，再轉(zhuǎn)印到基材2的表面上。所述膠粘劑是熱敏膠或壓敏膠，所述基材3是表面平整、特性均一的玻璃、金屬或塑料 平板，所述基材2是塑料材料。
所述玻璃是平板玻璃，所述金屬平板通過打磨及電拋光工藝進(jìn)行表面處理。 對(duì)所述基材1和基材3進(jìn)行硅烷化或聚四氟乙烯化離型化處理。 所述金屬薄膜是單獨(dú)的貴金屬薄膜或者復(fù)合金屬薄膜。 所述單獨(dú)的貴金屬薄膜是金、鉑或鈀。
所述復(fù)合金屬薄膜是先在基材1的表面沉積比較薄的單獨(dú)的貴金屬薄膜，再在單獨(dú)的貴 金屬薄膜上沉積其他金屬材料。 所述其他金屬材料是鋁或銅。
所述金屬薄膜在轉(zhuǎn)印前通過機(jī)械方式或激光切割等其它方式，按擬轉(zhuǎn)印的圖形將金屬薄 膜的表面劃出印跡，由所述金屬薄膜形成的電極的寬度及相互間的距離可以根據(jù)實(shí)際需要進(jìn) 行設(shè)計(jì)。
所述基材2上的膠粘劑形成為各種形狀，其形狀和大小按照電極未來應(yīng)用時(shí)對(duì)于反應(yīng)區(qū) 的要求而確定。


圖1A-1C示出了本發(fā)明蒸鍍或?yàn)R射在玻璃、金屬或塑料平板等基材102表面的金屬薄膜 101，圖1B和圖1C示出了在金屬薄膜轉(zhuǎn)印前通過機(jī)械方式或激光切割等其它方式，按擬轉(zhuǎn) 印的圖形將金屬薄膜101表面劃出印跡103，這樣就有利于轉(zhuǎn)印到帶有熱敏膠或壓敏膠201 的基材時(shí)，金屬薄膜101的相互間的完整分離。圖2A為本發(fā)明第一種制備方式中轉(zhuǎn)印在基 材202上的熱敏膠或壓敏膠201的實(shí)施例結(jié)構(gòu)立體圖2B為本發(fā)明的在基材302上具有待轉(zhuǎn)印的熱敏膠或壓敏膠303的立體圖3為本發(fā)明第一種制備方式中從鍍金屬的基材102上通過加熱或加壓轉(zhuǎn)印到基材202 的熱敏膠或壓敏膠201上的金屬膜301實(shí)施例結(jié)構(gòu)立體圖4為本發(fā)明第二種制備方式中轉(zhuǎn)印在基材202上的熱敏膠或壓敏膠401的實(shí)施例結(jié)構(gòu) 立體圖5為本發(fā)明第二種制備方式中從鍍金屬基材102上通過加熱或加壓轉(zhuǎn)印到基材202的 熱敏膠或壓敏膠401上的金屬膜501實(shí)施例結(jié)構(gòu)立體圖6為本發(fā)明所制備金屬電極及引線經(jīng)油墨印刷覆蓋隔離出反應(yīng)區(qū)601及引線區(qū)的電極 602后的第一種制備方式實(shí)施例結(jié)構(gòu)圖7為本發(fā)明所制備金屬電極及引線經(jīng)油墨印刷覆蓋隔離出反應(yīng)區(qū)701及引線區(qū)702后的第二種制備方式實(shí)施例結(jié)構(gòu)圖。
具體實(shí)施例方式
下面結(jié)合具體實(shí)施例詳細(xì)解釋本發(fā)明的快速檢測(cè)試條電極的制備方法及所對(duì)應(yīng)的試條基 本構(gòu)成。
圖3表示本發(fā)明試條電極的結(jié)構(gòu)第一種制備方法獲得的結(jié)構(gòu)。如圖3所示，基材202表 面通過轉(zhuǎn)印方式形成了熱敏膠或壓敏膠201的圖形。沉積在基材102 (如圖1所示)的金屬 薄膜101，經(jīng)過加熱加壓過程被轉(zhuǎn)印到基材202表面的熱敏膠或壓敏膠201的圖形的表面上 形成了電極301，電極301的寬度及相互間的距離可以根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行設(shè)計(jì)。圖5表示本 發(fā)明試條電極的結(jié)構(gòu)第二種制備方法獲得的結(jié)構(gòu)?；具^程與第一種制備方法相同，基材202 上的熱敏膠或壓敏膠401區(qū)塊化設(shè)計(jì)和制備，使轉(zhuǎn)印到其上面的金屬薄膜501也呈現(xiàn)區(qū)塊化 的形狀。
圖1A表示本發(fā)明的金屬薄膜101沉積在基材102表面的情況。金屬薄膜101的成分可 以是單獨(dú)的貴金屬如金、鉑、鈀等；或者是復(fù)合金屬薄膜，即先在基材表面沉積比較薄的貴 金屬薄膜如金、鉑、鈀等，再在貴金屬薄膜上面沉積其他金屬材料，如鋁、銅等，厚度可適 當(dāng)加厚，起支撐作用，也可以視需要沉積其它種類的金屬材料。沉積方法可以釆用平面方耙 的磁控濺射技術(shù)；也可以蒸發(fā)鍍膜；對(duì)于金屬基材，可采用電化學(xué)鍍膜。薄膜厚度對(duì)于貴金 屬，以實(shí)現(xiàn)薄膜結(jié)構(gòu)連續(xù)為標(biāo)準(zhǔn)， 一般要求在100nm以上；如果是貴金屬材料為底，其他金 屬材料沉積在上面的復(fù)合金屬薄膜，其它種類金屬的厚度可適當(dāng)加厚到lum甚至更厚?；?102可采用光學(xué)平板玻璃材料或不銹鋼平板材料，也可以采用塑料平板，必要時(shí)表面采用可 降低表面能水平的硅垸試劑或聚四氟乙烯材料進(jìn)行離型處理，金屬平板可采用不銹鋼等材料， 表面經(jīng)打磨及電化學(xué)拋光，也可以視情況進(jìn)行離型化處理。。材料表面平整，特性均一，粗糙 度控制在50nm左右。玻璃材料宜采用浮法玻璃產(chǎn)品，不銹鋼平板表面要經(jīng)過打磨和電化學(xué) 拋光。基材102的寬度可以根據(jù)鍍膜方法而定，對(duì)于磁控濺射法可以到2米左右， 一般應(yīng)用 可選擇0.5米左右。根據(jù)生產(chǎn)實(shí)際具體決定?；?在完成薄膜轉(zhuǎn)印后經(jīng)適當(dāng)處理可重新使 用。
首先介紹試條電極的第一種制備方法。圖2A所示為轉(zhuǎn)印熱敏膠或壓敏膠圖形依據(jù)相應(yīng) 原理和生產(chǎn)工藝，在基材202表面轉(zhuǎn)印的熱敏膠或壓敏膠201?；?02采用耐受100'C以上 高溫的塑料材料，如聚酯塑料PET或聚碳酸酯塑料PC等。要求基材2在熱轉(zhuǎn)印過程中不軟 化，不變形。熱敏膠或壓敏膠201選擇市售產(chǎn)品，要求熱敏膠熱轉(zhuǎn)印溫度高于5(TC但低于基 材202的軟化溫度。熱敏膠或壓敏膠的圖形單條的寬度1.5mm左右，長度視基材長度而定，每兩條為一組，組內(nèi)兩條之間間距l(xiāng)mm;每一組之間的間距5-6mm。膠的厚度1-100微米。 如圖2B所示，熱敏膠或壓敏膠轉(zhuǎn)印的方法是預(yù)先把圖案用網(wǎng)印、凹印等印刷方式印在耐熱 基材302上，該基材302可通過離型處理，該基材的要求同基材102;再配合專用的轉(zhuǎn)印設(shè) 備，以燙印的方法將圖形化熱敏膠轉(zhuǎn)印到基材202的表面上，圖形化壓敏膠則可以通過加壓 方法轉(zhuǎn)印到基材202表面，形成熱敏膠或壓敏膠201的結(jié)構(gòu)圖形。
將圖2A帶有熱敏膠或壓敏膠圖形的基材鋪展到圖1的鍍金屬基材上，熱敏膠采用燙印 (或稱熱轉(zhuǎn)印)的方法將面向金屬薄膜101上的熱敏膠201軟化，使之可以粘附金屬薄膜101; 壓敏膠直接在兩基材之間加壓實(shí)現(xiàn)上述效果。適當(dāng)?shù)臅r(shí)間后，將兩個(gè)基材分離，圖形化的金 屬薄膜就通過轉(zhuǎn)印的方式從原來薄膜沉積的基材102表面轉(zhuǎn)印到另外的基材202表面，這個(gè) 過程稱為金屬薄膜的轉(zhuǎn)印。為了獲得齊整的電極的邊緣，可以在金屬薄膜轉(zhuǎn)印前通過機(jī)械方 式或激光切割等其它方式，按擬轉(zhuǎn)印的圖形將金屬薄膜101表面劃出印跡103，這樣就有利 于轉(zhuǎn)印到帶有熱敏膠或壓敏膠201的基材時(shí)，金屬薄膜101的相互間的完整分離，參見圖1B。 本實(shí)施例中，這一劃痕之間的距離為1.5mm。通過定位裝置，可在另一塊如圖2A所示帶有 熱敏膠或壓敏膠201圖形的基材表面將圖1的鍍金屬基材上未轉(zhuǎn)印的金屬薄膜101轉(zhuǎn)印到新 的基材表面。
下面介紹試條電極的結(jié)構(gòu)第二種制備方法。圖4所示為轉(zhuǎn)印熱敏膠或壓敏膠401圖形。 依據(jù)相應(yīng)原理和生產(chǎn)工藝，在基材202表面上轉(zhuǎn)印得到熱敏膠或壓敏膠的圖形，圖形面積寬 1.5mm，長度2-3mm;橫向兩個(gè)圖形為一組， 一組內(nèi)圖形中心間距橫向lmm，縱向25-30mm; 組間橫向距離5-6mm。熱敏膠或壓敏膠401同201，轉(zhuǎn)印方法同第一種制備方法。金屬薄膜 的轉(zhuǎn)印過程與第一種制備方法相同，為了獲得齊整的電極的邊緣，可以在金屬薄膜轉(zhuǎn)印前通 過機(jī)械方式或激光切割等其它方式，按擬轉(zhuǎn)印的圖形將金屬薄膜101表面劃出印跡103，參 見圖1C，易于轉(zhuǎn)印到帶有熱敏膠或壓敏膠的基材時(shí)金屬薄膜的分離。
以血糖化驗(yàn)為例，說明如何利用本發(fā)明的快速檢測(cè)試條電極的制備方法。利用該方法制 備電極，每次可在1平方米以上的基材上形成相應(yīng)數(shù)量的電極，采用絲網(wǎng)印刷的方式在該基 材上的電極表面分隔出在如圖6或圖7所示的反應(yīng)區(qū)和引線區(qū)。釆用第二種制備方法要在該 基材表面印刷導(dǎo)電油墨，構(gòu)成導(dǎo)線， 一端與金屬薄膜電學(xué)連接，另一端作為引線區(qū)的電極602 將測(cè)試時(shí)反應(yīng)區(qū)601的信號(hào)引出。導(dǎo)電油墨的固化溫度要遠(yuǎn)低于熱轉(zhuǎn)印膠的軟化溫度，最好 采用紫外固化的導(dǎo)電油墨。對(duì)轉(zhuǎn)印有金屬薄膜的基材進(jìn)行適當(dāng)分割后，使之適合放置在微量 點(diǎn)樣儀的平臺(tái)上，將葡萄糖氧化酶等試劑組成的溶液等體積滴加在反應(yīng)區(qū)電極表面。經(jīng)過適 當(dāng)?shù)姆庋b工序，即可制成可用于血糖快速檢測(cè)的試條。其它種類的試條制備過程與此類似。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)注意，本說明書實(shí)施例中僅僅對(duì)所使用材料進(jìn)行舉例式說明，作為 鍍膜基材102及熱轉(zhuǎn)印基材的材料可采用其它耐熱、表面平整、特性均一、可離型化處理的 材料；平板玻璃不限于浮法玻璃法制造的玻璃；金屬平板材料不限于不銹鋼材料；離型化處 理也不限于表面硅烷化或聚四氟乙烯化等；電極301的寬度及相互間的距離可以根據(jù)實(shí)際需 要進(jìn)行設(shè)計(jì)；圖形化熱敏膠或壓敏膠的印刷不限于網(wǎng)印及凹版印刷。
權(quán)利要求
1、一種快速檢測(cè)試條電極的制備方法，其特征在于采用表面平整、特性均一的玻璃、金屬或塑料平板作基材1，將金屬薄膜沉積在基材1上，再通過另一基材2上的膠粘劑將金屬薄膜從基材1上轉(zhuǎn)印下來，使金屬薄膜轉(zhuǎn)印到基材2的表面上形成電極，所述膠粘劑是先將膠粘劑涂覆或印刷在離型化處理的基材3的表面上，再轉(zhuǎn)印到基材2的表面上。
2、 如權(quán)利要求l所述的方法，所述膠粘劑是熱敏膠或壓敏膠，所述基材3是表面平整、 特性均一的玻璃、金屬或塑料平板，所述基材2是塑料材料。
3、 如權(quán)利要求2所述的方法，所述玻璃是平板玻璃，所述金屬平板通過打磨及電拋光工 藝進(jìn)行表面處理。
4、 如權(quán)利要求3所述的方法，對(duì)所述基材1和基材3進(jìn)行硅垸化或聚四氟乙烯化離型化 處理。
5、 如權(quán)利要求4所述的方法，所述金屬薄膜是單獨(dú)的貴金屬薄膜或者復(fù)合金屬薄膜。
6、 如權(quán)利要求5所述的方法，所述單獨(dú)的貴金屬薄膜是金、鉑或鈀。
7、 如權(quán)利要求5所述的方法，所述復(fù)合金屬薄膜是先在基材l的表面沉積比較薄的單獨(dú) 的貴金屬薄膜，再在單獨(dú)的貴金屬薄膜上沉積其他金屬材料。
8、 如權(quán)利要求7所述的方法，所述其他金屬材料是鋁或銅。
9、 如權(quán)利要求7所述的方法，所述金屬薄膜在轉(zhuǎn)印前通過機(jī)械方式或激光切割方式，按 擬轉(zhuǎn)印的圖形將金屬薄膜的表面劃出印跡，由所述金屬薄膜形成的電極的寬度及相互間的距 離可以根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行設(shè)計(jì)。
10、 如權(quán)利要求9所述的方法，所述基材2上的膠粘劑形成為各種形狀，其形狀和大小 按照電極未來應(yīng)用時(shí)對(duì)于反應(yīng)區(qū)的要求而確定。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種快速檢測(cè)試條電極的制備方法，其采用表面平整、特性均一的玻璃、金屬或塑料平板作基材1，將金屬薄膜沉積在基材1上，再通過另一基材2上的圖形化的膠粘劑將金屬薄膜從基材1上轉(zhuǎn)印下來，使金屬薄膜轉(zhuǎn)印到基材2的表面上形成電極，所述膠粘劑是先將膠粘劑涂覆或印刷在離型化處理的基材3的表面上，再轉(zhuǎn)印到基材2的表面上。金屬薄膜可沉積一薄層金、鈀、鉑等惰性貴金屬層；也可先沉積一薄層金、鈀、鉑等惰性貴金屬層，再在上面沉積較厚的銅、鋁等一般金屬層。本發(fā)明的制備方法可實(shí)現(xiàn)大規(guī)模制備，同時(shí)保證所得金屬電極表面性質(zhì)均一，圖形均一，提高電極的制備效率，降低成本，使后續(xù)試條的制備更加高效，并在保證質(zhì)量的基礎(chǔ)上滿足市場(chǎng)對(duì)數(shù)量的要求。
文檔編號(hào)G01N27/30GK101303324SQ20081011609
公開日2008年11月12日 申請(qǐng)日期2008年7月3日 優(yōu)先權(quán)日2008年7月3日
發(fā)明者宗小林, 胡美函 申請(qǐng)人:宗小林