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      磁共振裝置的電子裝置及帶有該電子裝置的磁共振裝置的制作方法

      文檔序號(hào):5842380閱讀:152來(lái)源:國(guó)知局
      專(zhuān)利名稱(chēng):磁共振裝置的電子裝置及帶有該電子裝置的磁共振裝置的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及一種磁共振裝置的電子裝置,包括一殼體,在該殼體中容 納有一個(gè)或多個(gè)待冷卻的電子部件。
      背景技術(shù)
      出于成本原因,磁共振裝置的HF (高頻)屏蔽室中的電子部件越來(lái) 越集束成緊湊的電子裝置或電子單元。因?yàn)?,大部分所包含的功能涉及》?體的鄰近區(qū)域(Nahbereich),所以要將這些電子裝置直接安裝在這些區(qū)域 中。為使結(jié)構(gòu)緊湊,電子裝置具有一殼體,其中(常常以模塊化的形式) 設(shè)置有所需要的電子部件。
      在^i共振裝置或者電子單元運(yùn)行之后,不可避免地產(chǎn)生損耗功率,一 部分損耗功率釋放到周?chē)諝庵校⒁虼艘矊?dǎo)致發(fā)熱,因此需要將產(chǎn)生的 熱量排出。出于此目的,人們利用電子裝置或包含在其中的部件的純粹的 對(duì)流冷卻。電子裝置通常設(shè)置在磁體和隔板壁之間。為對(duì)流冷卻,在隔板 的下端設(shè)置有數(shù)個(gè)氣隙,其使得空氣可以進(jìn)入隔板和磁體之間的區(qū)域。電 子裝置的殼體也具有空氣進(jìn)口和空氣出口,因此,空氣流可以流經(jīng)電子裝 置。熱空氣在上端排出,也就是說(shuō),必須在從隔板后面的下空氣入口直至 上面的空氣出口的整個(gè)區(qū)域內(nèi)設(shè)置空氣通道。在灰塵和包含在空氣中的其 它顆粒被吸收在磁體和隔板之間的區(qū)域(被吸收在電子裝置本身中顯然也 是如此)之后,這也將不可避免地由于可能的污染而導(dǎo)致問(wèn)題。也可能在 補(bǔ)充冷卻超導(dǎo)磁體的冷卻劑的過(guò)程中或者在磁體彎曲(Quenchen)時(shí)出現(xiàn)關(guān) 于殼體內(nèi)的冷凝水的問(wèn)題。

      發(fā)明內(nèi)容
      因此,本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是,提供一種相應(yīng)地改進(jìn)的電子裝置。
      為解決該技術(shù)問(wèn)題,按照本發(fā)明,對(duì)于本文開(kāi)頭所述類(lèi)型的電子裝置
      4規(guī)定,在殼體中設(shè)置一個(gè)可提供從外面供給的冷卻劑的平面制冷分配器, 為該平面制冷分配器配設(shè)用于使空氣在所述殼體內(nèi)部進(jìn)行循環(huán)的鼓風(fēng)機(jī)。
      按本發(fā)明的電子裝置的特征在于,包括冷卻劑冷卻和空氣冷卻的組合 冷卻的實(shí)現(xiàn)。
      一帶有冷卻劑注入接頭和冷卻劑排放接頭的平面制冷分配器位于按 本發(fā)明的電子裝置中的完全封閉的殼體的內(nèi)部,所述冷卻劑注入接頭和冷 卻劑排放接頭導(dǎo)引至殼體外側(cè),并且可以與相應(yīng)的冷卻劑導(dǎo)管耦合。從外 面供應(yīng)的冷卻劑(例如水)也循環(huán)經(jīng)過(guò)位于殼體內(nèi)部的制冷分配器。該優(yōu) 選矩形的制冷分配器能夠毫無(wú)困難地冷卻整個(gè)殼體的內(nèi)部,也就是說(shuō),考 慮冷卻能量的排出而將其設(shè)計(jì)得足夠大。此外,設(shè)置有用于使空氣在殼體 內(nèi)部進(jìn)行循環(huán)的鼓風(fēng)機(jī)。通過(guò)該鼓風(fēng)機(jī)在殼體內(nèi)部實(shí)現(xiàn)持續(xù)的空氣循環(huán), 也就是說(shuō),產(chǎn)生強(qiáng)制流動(dòng),這導(dǎo)致由電子部件在運(yùn)行中發(fā)出的熱空氣運(yùn)動(dòng) 并且掃掠過(guò)制冷分配器,在此,熱空氣可以被冷卻,使得不發(fā)生過(guò)熱。
      按照本發(fā)明,在此也提供了一完全封閉的系統(tǒng),該系統(tǒng)在沒(méi)有前述問(wèn) 題時(shí)實(shí)現(xiàn)了極其高效的冷卻。
      鼓風(fēng)機(jī)本身尤其優(yōu)選是一可通過(guò)循環(huán)的冷卻劑驅(qū)動(dòng)的鼓風(fēng)機(jī),優(yōu)選是 一橫流式鼓風(fēng)機(jī)轉(zhuǎn)子。也就是說(shuō),從外面供入并循環(huán)經(jīng)過(guò)制冷分配器的冷 卻劑在此實(shí)現(xiàn)第二個(gè)功能,也就是驅(qū)動(dòng)鼓風(fēng)機(jī)轉(zhuǎn)子的功能。在此,鼓風(fēng)機(jī)
      或橫流式鼓風(fēng)機(jī)轉(zhuǎn)子或其驅(qū)動(dòng)器也設(shè)計(jì)為小型軸同輻流式(Francis)透平。 在冷卻劑離開(kāi)制冷分配器之后,冷卻劑流向鼓風(fēng)機(jī)轉(zhuǎn)子或橫流式鼓風(fēng)機(jī)的 驅(qū)動(dòng)透平,并驅(qū)動(dòng)該透平,然后通過(guò)相應(yīng)的輸出管道從殼體排出。也就是 說(shuō),沒(méi)有為空氣循環(huán)設(shè)置電循環(huán)鼓風(fēng)機(jī),盡管之后在此這也可能存在這樣 的可能性,殼體由屏蔽材料構(gòu)造,使得磁體的漏磁場(chǎng)不會(huì)不利地影響鼓風(fēng) 機(jī)運(yùn)行。
      如果使用優(yōu)選由不導(dǎo)電的材料制成的橫流式鼓風(fēng)4幾轉(zhuǎn)子,并因此避免 產(chǎn)生感生的渦電流,那么該橫流式鼓風(fēng)機(jī)轉(zhuǎn)子基本上延伸經(jīng)過(guò)制冷分配器 的長(zhǎng)度,以便提供大體積的空氣循環(huán)。
      為了能夠盡可能有效地冷卻一個(gè)或多個(gè)位于殼體內(nèi)的電子部件,本發(fā) 明的一種適宜的擴(kuò)展規(guī)定,在制冷分配器上設(shè)置至少一個(gè)注入接頭和至少 一個(gè)回流接頭,在所述至少 一個(gè)注入接頭和至少一個(gè)回流接頭上可通過(guò)相 應(yīng)的接頭連接一個(gè)包括冷卻劑導(dǎo)管的電子部件。也就是說(shuō),供給制冷分配器的冷卻劑流入插接的電子部件,在該處流經(jīng)相應(yīng)的冷卻劑導(dǎo)管并且又通 過(guò)其它接頭流回制冷分配器殼體中。因此,在此通過(guò)從制冷分配器排出并 流回的冷卻劑實(shí)現(xiàn)真正的部件冷卻。在平面制冷分配器中可以設(shè)置任意多 個(gè)帶有入口和回流口的接頭對(duì),以便可以在電子部件模塊化設(shè)計(jì)的情況下 任意多地插接。由于磁共振裝置的設(shè)計(jì)基本上是公知的,因而可以通過(guò)這 種方式將所有的電子器件以部件形式集成在殼體中并最優(yōu)地冷卻。
      接頭本身是自密封接頭,也就是液壓快速連接器,其使得電子部件可 以在制冷分配器側(cè)或電子部件側(cè)不出現(xiàn)冷卻劑泄漏的情況下被連接或拔 出。
      與通過(guò)向電子部件本身輸送冷卻劑來(lái)冷卻電子部件不同,還設(shè)計(jì)有另 一按本發(fā)明的可能性,在制冷分配器上設(shè)置有固定裝置,尤其是用于固定 與制冷分配器熱接觸的電子部件的插接卡鎖元件。在該本發(fā)明的設(shè)計(jì)中, 冷卻劑僅在制冷分配器中循環(huán),然而,每個(gè)電子部件通過(guò)盡可能大面積的 熱接觸與制冷分配器耦合。在電子部件積聚的熱量被傳導(dǎo)到制冷分配器并 且在該處被冷卻劑吸收。在此僅需要的是,設(shè)置恰當(dāng)?shù)墓潭ㄑb置,優(yōu)選是 簡(jiǎn)單的插接卡鎖連接,電子部件可通過(guò)該插接卡鎖連接以簡(jiǎn)單的方式與制 冷分配器良好地?zé)峤佑|。當(dāng)然,這種固定裝置也可以設(shè)在前述帶有部件專(zhuān) 用的、用于冷卻劑的注入接頭和排放接頭的結(jié)構(gòu)中,不過(guò)這些接頭本身也 可以用作固定裝置。
      適宜的是在制冷分配器上還設(shè)置一接觸板,在該接觸板上可連接模塊 化的電子部件,并且通過(guò)該接觸板實(shí)現(xiàn)各插接的電子部件之間的接觸連
      所述電子部件分別實(shí)現(xiàn)特定的、磁共振類(lèi)型的功能。因此通過(guò)接觸板實(shí)現(xiàn) 了所有的通信、供電以及所有需要的電連接。如果單純使用電子部件的接
      觸冷卻(即沒(méi)有冷卻流體循環(huán)通過(guò)部件;溪塊本身),那么交換線(xiàn)路-接觸板應(yīng) 當(dāng)這樣確定尺寸,使得在制冷分配器上保留足夠大的接觸面空余。接觸面 應(yīng)具有足夠的最低大小,例如應(yīng)不超過(guò)大約50 x 30 mm,因?yàn)榭蓚鬟f高 的熱功率。相宜地在電子部件上設(shè)置冷卻軌,其與待冷卻的部件(如功率 半導(dǎo)體等)熱耦合,并且所述冷卻軌與制冷分配器相接觸。此外,接觸板 也具有相應(yīng)數(shù)目的多極插頭,用于接觸各電子部件。最后,可以通過(guò)將接 觸板直接安裝在制冷分配器而減小可能的公差。在本發(fā)明的擴(kuò)展中,可以在殼體中設(shè)置至少一個(gè)導(dǎo)流裝置,其用于使 空氣流動(dòng)均勻化。由此保證,通過(guò)鼓風(fēng)機(jī)循環(huán)的空氣盡可能均質(zhì)且均勻地 到達(dá)所有集成的電子部件,因此沒(méi)有可能會(huì)產(chǎn)生熱量堆積的死區(qū)。為此, 流動(dòng)均勻化裝置包括兩個(gè)設(shè)置在相向?qū)χ玫臍んw側(cè)的、尤其是一上一下的 兩個(gè)孔板,在所述孔板之間設(shè)置有電子部件。通過(guò)這種帶有數(shù)個(gè)由孔穿透 的孔板可以實(shí)現(xiàn)流動(dòng)均勻化??椎牟贾?,也就是孔的圖案,以及其直徑有 利地在考慮存在的流動(dòng)阻力和壓力關(guān)系的情況下確定。
      為了能盡可能有效地冷卻所循環(huán)的空氣,在制冷分配器上設(shè)置至少一 個(gè)冷卻體,在殼體內(nèi)部循環(huán)的空氣流經(jīng)所述冷卻體。也就是說(shuō),冷卻體也 位于殼體內(nèi)部。有利地使用一種肋狀的冷卻體,不過(guò)任何具有待冷卻空氣 可以?huà)呗舆^(guò)以盡可能有效地實(shí)現(xiàn)熱傳遞的盡可能大的表面的冷卻體都是 合適的。
      除了電子裝置,本發(fā)明還涉及一種包括至少一個(gè)這種電子裝置的磁共
      振裝置。
      電子裝置本身優(yōu)選這樣地設(shè)置,使得設(shè)在電子部件上的連接裝置布置 在背對(duì)磁體的一側(cè)。也就是說(shuō),例如連接在附屬裝置或其它附加裝置上的
      連接裝置位于朝向隔板的一側(cè),其要么為這些接頭提供一相應(yīng)的入口孑L, 要么以簡(jiǎn)單的方式被局部地取下,使得可以輕易地接觸。
      如果電子裝置接在裝置側(cè)的冷卻劑回路上是尤其有利的。也就是說(shuō), 通常在磁共振裝置中總歸設(shè)置的流體冷卻裝置(通常是水冷裝置)也被用 于冷卻電子單元,因而不必為之設(shè)置單獨(dú)的冷卻劑回路。


      本發(fā)明其它的優(yōu)點(diǎn)、特征及細(xì)節(jié)將由接下來(lái)根據(jù)附圖對(duì)實(shí)施形式的 i兌明得出。圖中
      圖1作為原理圖示出了是沒(méi)有包圍的殼體的、按本發(fā)明的電子裝置 的冷卻單元的立體視圖,
      圖2是帶有在側(cè)面開(kāi)口的殼體的圖1所示的電子裝置的視圖, 圖3是按本發(fā)明的帶有電子裝置的磁共振裝置的原理圖。
      具體實(shí)施例方式
      7圖1和圖2示出了按本發(fā)明的電子裝置1及其冷卻單元(圖1),包括 一個(gè)全方位封閉的殼體2,其中,殼體封閉在其前側(cè)通過(guò)接下來(lái)還將詳細(xì) 說(shuō)明的集成的電子部件16的前板實(shí)現(xiàn),所述電子部件相互之間以及相對(duì) 于包圍的殼體密封。在殼體中可能沒(méi)有布設(shè)電子部件16的插接位置安裝 相應(yīng)的隔板(Blindplatten),通過(guò)所述隔板實(shí)現(xiàn)相對(duì)其它的前板或殼體的密 封。如圖1所示, 一平面制冷分配器4位于殼體內(nèi)部,其基本上是方形的。 在其背側(cè)固定并優(yōu)選以螺紋連接或法蘭連接有一冷卻體5、優(yōu)選是肋狀冷 卻體。 一鼓風(fēng)機(jī)6位于制冷分配器4的上側(cè),在此為橫流式鼓風(fēng)機(jī)轉(zhuǎn)子7 的形式,其一側(cè)通過(guò)支承顎板8轉(zhuǎn)動(dòng)支承,另一側(cè)轉(zhuǎn)動(dòng)支承在驅(qū)動(dòng)透平9 的區(qū)域內(nèi),對(duì)此接下來(lái)將深入說(shuō)明。
      在制冷分配器4上設(shè)置有一冷卻劑注入接頭10,其以沒(méi)有詳細(xì)示出 的方式通到殼體側(cè),在該冷卻劑注入接頭上可連4妻一冷卻劑導(dǎo)管,例如是 磁共振裝置的水冷回路的一部分。冷卻劑,例如是水,通過(guò)恰當(dāng)?shù)?、沒(méi)有 詳細(xì)示出的冷卻劑導(dǎo)管流經(jīng)制冷分配器4的內(nèi)部。其從排放管11流出, 并流到驅(qū)動(dòng)透平9(例如是弗朗西斯透平),通過(guò)該透平實(shí)現(xiàn)對(duì)^"流式鼓風(fēng) 機(jī)轉(zhuǎn)子7的驅(qū)動(dòng),所述鼓風(fēng)機(jī)優(yōu)選如透平一樣,也由不導(dǎo)電的材料制成。 所供應(yīng)的冷卻劑從驅(qū)動(dòng)透平9流出,經(jīng)由一排放接頭12又被導(dǎo)向殼體外 側(cè)。 一排;故管連接在該排放接頭12上。通過(guò)使用這種流體驅(qū)動(dòng)的透平,
      在帶有完全靜止的磁場(chǎng)的裝置中也能使用冷卻單元或電子單元。
      在所示的例子中,在制冷分配器4的前側(cè)13設(shè)置有多對(duì)注入接頭14 和回流接頭15。在這些接頭上可連接各個(gè)電子部件16,在此是形式為單 個(gè)平面的,必要時(shí)本身帶有殼體的模塊。如圖2所示,為此,尤其是在損 耗功率較高的電子部件中每個(gè)電子部件16具有一個(gè)冷卻劑部段17,在所 述冷卻劑部段設(shè)置有兩個(gè)相應(yīng)的接頭18, 19,所述接頭可與各自的接頭 14和15連接。接頭14和15或接頭18和19優(yōu)選是液壓快速連接器,其 是自密封的,因此在插拔電子部件模塊16時(shí)不會(huì)流出冷卻劑。如圖中虛 線(xiàn)表示的箭頭所示,所供應(yīng)的冷卻劑在冷卻劑部段17中循環(huán)并再次流回 回流接頭15,在回流接頭處冷卻劑又流入制冷分配器4,然后流向驅(qū)動(dòng)透 平9。
      如圖1所示,在此設(shè)置有五對(duì)接頭14, 15。顯然,該系統(tǒng)可任意擴(kuò) 展,也就是說(shuō),制冷分配器4也可以設(shè)計(jì)得更長(zhǎng),使得可以插接更多的電子部件16。總的來(lái)說(shuō)可能的是,所有的電子器件安裝在共同的殼體2內(nèi)
      并冷卻。橫流式鼓風(fēng)機(jī)轉(zhuǎn)子7優(yōu)選應(yīng)該基本上達(dá)到制冷分配器4的長(zhǎng)度。
      如圖2進(jìn)一步所示,在制冷分配器4上還設(shè)置有一接觸板20,其用 于各個(gè)插接的電子部件16的橫向布線(xiàn)。在接觸板20上設(shè)置有相應(yīng)的接觸 插頭21,當(dāng)定位電子部件時(shí),將電子部件的相應(yīng)配對(duì)接觸插頭22插入接 觸板的接觸插頭中。也就是說(shuō),冷卻劑接頭14, 15的插接和插接觸點(diǎn)21, 22的連接是同時(shí)進(jìn)行的。通過(guò)相應(yīng)的、在此沒(méi)有詳細(xì)示出的接觸板20的 橫向布線(xiàn)使得各個(gè)電子部件16相互之間通訊,也據(jù)此進(jìn)行各部件的供電 和建立必要的電連接。也就說(shuō),預(yù)先給定插接電子部件的位置。
      如圖2進(jìn)一步所示,設(shè)置有一用于均勻化氣流的裝置,包括兩個(gè)孔 板23、 24,其中,孔板23布置在上部殼體區(qū)域,孔板24布置在下部殼 體區(qū)域。在圖2中還示出了相應(yīng)的流動(dòng)箭頭S,其表示被強(qiáng)制通過(guò)橫流式 鼓風(fēng)機(jī)轉(zhuǎn)子7的氣流。顯然,流動(dòng)箭頭相對(duì)均勻,因?yàn)橥ㄟ^(guò)穿孔的孔板 23, 24使得氣流均勻化。氣流從下面經(jīng)由孔板24進(jìn)入相互具有一定間距 的各個(gè)電子模塊之間并被向上抽吸。在此,氣流攜帶了由電子部件16散 發(fā)出的熱量。如由流動(dòng)箭頭S所示,橫流式鼓風(fēng)機(jī)轉(zhuǎn)子7將加熱了的空 氣向下轉(zhuǎn)移至肋狀冷卻體5的與制冷分配器4熱接觸的區(qū)域內(nèi),也就是通 過(guò)該制冷分配器冷卻。制冷分配器又從熱空氣中吸熱,亦即冷卻熱空氣, 因此,冷卻的空氣A人肋狀冷卻體的下端流出,并重新在孔4反24的下面流 過(guò),冷空氣從該孔板處又轉(zhuǎn)移到電子部件16的區(qū)域內(nèi)。
      顯然,在此既給出了一閉合的流體冷卻循環(huán),也給出了一閉合的空 氣冷卻循環(huán)。殼體2具有小的向外的通風(fēng)孔,仫/沒(méi)置有兩個(gè)用于輸入和輸 出出冷卻水的接頭IO和12??諝庋h(huán)完全在殼體內(nèi)部進(jìn)行,也就是在封 閉的氣體空間內(nèi)進(jìn)行,在肋狀冷卻體與制冷分配器4耦合之后,肋狀冷卻 體實(shí)現(xiàn)了非常良好的散熱。除必要時(shí)通過(guò)恰當(dāng)?shù)钠帘螝ぐ獾碾娮硬考?16之外,沒(méi)有用作通風(fēng)驅(qū)動(dòng)裝置的其它電子部件設(shè)置在殼體中。相反, 有利地使用在此總是要輸入的冷卻水。橫流式鼓風(fēng)機(jī)轉(zhuǎn)子7本身為避免必 要時(shí)會(huì)制動(dòng)轉(zhuǎn)子轉(zhuǎn)動(dòng)的渦電流而優(yōu)選由不導(dǎo)電的材料制成,使得該轉(zhuǎn)子不 會(huì)與/F茲場(chǎng)發(fā)生相互作用。
      最后,圖3示出了按本發(fā)明的磁共振裝置25的原理圖(其中,在此僅 示出了磁體單元,但沒(méi)有示出其它的外圍設(shè)備,如控制裝置、圖像處理裝置等),包括由包封原件27, 28包封的磁體26。在圖示的例子的左側(cè)設(shè) 置有一按本發(fā)明的電子裝置1。為了進(jìn)行辨認(rèn),僅示出了通風(fēng)轉(zhuǎn)子7,其 設(shè)置在朝向磁體的背側(cè)。若干不同的連接裝置29位于對(duì)置的一側(cè),其設(shè) 置在單個(gè)電子部件16(在此沒(méi)有詳細(xì)示出)的那一端。在這些連接裝置29 上可以連接相應(yīng)的外圍設(shè)備,其通過(guò)電子部件16控制或操縱。電子部件 16的前板配設(shè)有集成的連接裝置29(插頭),并且對(duì)外密封,使得盡管連 接裝置29可從外面(為此要移去包封原件28在連接裝置的區(qū)域內(nèi)的可拆 卸包封部分)進(jìn)入,但殼體2是完全密封的。
      還示出有一冷卻劑輸入管30和一冷卻劑輸出管31,其連接在電子裝 置1的接頭10或12上。輸入管30和輸出管31是用于冷卻,茲共振裝置 25的其它部件的冷卻劑回路的一部分,也就是說(shuō),電子裝置集成在這個(gè) 總是要設(shè)置的回路中。
      總的來(lái)說(shuō),按本發(fā)明的電子裝置由于完全封閉的殼體而在沒(méi)有通風(fēng) 孔的情況下能相對(duì)可能在磁體側(cè)積聚的冷凝水的進(jìn)入提供高的可靠性,以
      及可提供殼體內(nèi)部和殼體外部之間高的屏蔽衰減,因而可以滿(mǎn)足所需要的 EMV(電磁兼容)特性。此外,由于數(shù)個(gè)電子部件16的集成而優(yōu)化了所需 要的空間需求,此外由于沒(méi)有i殳置可實(shí)現(xiàn)對(duì)流冷卻的通風(fēng)通道而可以?xún)?yōu)化 磁體的包封,這同樣節(jié)約了成本。也不需要電動(dòng)冷卻鼓風(fēng)機(jī),而是使用總 歸要輸入的、用于鼓風(fēng)機(jī)驅(qū)動(dòng)器的流動(dòng)冷卻劑,因此,由此也對(duì)高度穩(wěn)定 的磁場(chǎng)不敏感。也可以由于通過(guò)橫流式鼓風(fēng)機(jī)轉(zhuǎn)子7的強(qiáng)制通風(fēng)結(jié)合水冷 排出高的損耗功率。
      在此要指出的是,替代在圖1和2中所示的電子部件與輸送水的入 口和出口 14, 15的耦合,電子模塊16和制冷分配器4之間純粹的熱耦合 也是可以的。在這種情況下,例如替代接頭14, 15設(shè)置相應(yīng)的固定裝置, 電子部件16插在其上或與之相連接。由此保證各電子模塊16和制冷分配 器4的前側(cè)13大面積地?zé)峤佑|,通過(guò)所述熱接觸實(shí)現(xiàn)熱耦合的電子部件 的主動(dòng)冷卻。在這種情況下,冷卻水僅在制冷分配器4內(nèi)循環(huán),并且被輸 送至驅(qū)動(dòng)透平9。這也避免了既在制冷分配器4側(cè)又在各電子部件16側(cè) 設(shè)置相應(yīng)的液壓快速連接裝置,由此同樣能夠有效地冷卻。也可考慮的是, 尤其是出于電磁兼容的原因,殼體在其背側(cè)不通過(guò)密封設(shè)置的、電子模塊 16的前板3密封,而是通過(guò)在必要時(shí)開(kāi)啟的單獨(dú)蓋板封閉。該蓋板也可
      10以在密封之外出于電磁兼容的原因設(shè)置在前板3上。例如在圖2中以虛線(xiàn) 示出了這種蓋板32。1電子裝置
      2殼體
      3才莫塊的前板 4制冷分配器 5冷卻體 6鼓風(fēng)機(jī)
      7橫流式鼓風(fēng)機(jī)轉(zhuǎn)子
      8支承顎板
      9驅(qū)動(dòng)透平
      10 ,令卻劑注入4妄頭
      11排放管
      12排放接頭
      13前側(cè)
      14注入4妾頭
      15回流4妻頭
      16電子部件
      17冷卻劑部l殳
      18接頭
      19接頭
      20 4妾觸板
      21 4妄觸插頭
      22配對(duì)4妄觸插頭
      23孔板
      24孔板
      25 f茲共振裝置
      26磁體
      27包封元件
      28包封元件
      29連接裝置
      30冷卻劑輸入管
      1231冷卻劑輸出管 32殼體蓋板
      權(quán)利要求
      1. 一種磁共振裝置的電子裝置,該電子裝置包括一殼體,在該殼體中容納有一個(gè)或多個(gè)待冷卻的電子部件,其特征在于,在所述殼體(2)中設(shè)有一可以提供從外面供給的冷卻劑的平面制冷分配器(4),為該制冷分配器配設(shè)有用于使空氣在所述殼體(2)內(nèi)部進(jìn)行循環(huán)的鼓風(fēng)機(jī)(6)。
      2. 如權(quán)利要求1所述的電子裝置,其特征在于,所述鼓風(fēng)機(jī)(6)是可由所循環(huán)的冷卻劑驅(qū)動(dòng)的鼓風(fēng)機(jī)。
      3. 如權(quán)利要求1或2所述的電子裝置,其特征在于,所述鼓風(fēng)機(jī)(6)是一橫流式鼓風(fēng)機(jī)轉(zhuǎn)子(7)。
      4. 如權(quán)利要求3所述的電子裝置,其特征在于,所述鼓風(fēng)機(jī)(6),尤其是所述橫流式鼓風(fēng)機(jī)轉(zhuǎn)子(7)直接設(shè)置在所述制冷分配器(4)上。
      5. 如權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的電子裝置,其特征在于,所述鼓風(fēng)機(jī)(6),尤其是所述橫流式鼓風(fēng)機(jī)轉(zhuǎn)子(7)由不導(dǎo)電的材料制成。
      6. 如權(quán)利要求4或5所述的電子裝置,其特征在于,所述橫流式鼓風(fēng)機(jī)轉(zhuǎn)子(7)基本上延伸經(jīng)過(guò)所述制冷分配器(4)的長(zhǎng)度。
      7. 如權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的電子裝置,其特征在于,在所述制冷分配器(4)上設(shè)置至少一個(gè)注入接頭(14)和至少一個(gè)回流接頭(15),包括冷注入4矣頭和至少 一 個(gè)回流4妻頭上。
      8. 如權(quán)利要求7所述的電子裝置,其特征在于,所述接頭(14,15,18,19)是自密封接頭。
      9. 如權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的電子裝置,其特征在于,在所述制冷分配器(4)上設(shè)有固定裝置,尤其是用于將電子部件(16)熱接觸地固定在制冷分配器(4)上的插接卡鎖元件。
      10. 如權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的電子裝置,其特征在于,在所述制冷分配器(4)上設(shè)有接觸板(20),模塊化的電子部件(16)可連接在所述接觸板上,并且通過(guò)所述接觸板實(shí)現(xiàn)插接的電子部件(16)之間的觸點(diǎn)連接。
      11. 如權(quán)利要求1至10中任一項(xiàng)所述的電子裝置,其特征在于,在所述殼體(2)中設(shè)置至少 一個(gè)用于使空氣流動(dòng)均勻化的導(dǎo)流裝置。
      12. 如權(quán)利要求11所述的電子裝置,其特征在于,所述導(dǎo)流裝置包括布置在殼體的相向?qū)χ玫膬蓚?cè)上的兩個(gè)孔板、尤其是一個(gè)上孔板和一個(gè)下孔板(23,24),在兩孔板之間布置有 一個(gè)或多個(gè)電子部件(16)。
      13. 如權(quán)利要求1至12中任一項(xiàng)所述的電子裝置,其特征在于,在所述制冷分配器(4)上布置至少一個(gè)冷卻體(5),循環(huán)的空氣流經(jīng)所述冷卻體。
      14. 如權(quán)利要求13所述的電子裝置,其特征在于,所述冷卻體是一肋狀冷卻體(5)。
      15. —種石茲共振裝置,包括至少一個(gè)如權(quán)利要求1至14中任一項(xiàng)所述的電子裝置(l)。
      16. 如權(quán)利要求15所述的磁共振裝置,其特征在于,所述電子裝置(l)這樣地布置,使得設(shè)在電子部件(16)上的連接裝置(29)設(shè)置在背對(duì)磁體(26)的一側(cè)。
      17. 如權(quán)利要求15或16所述的磁共振裝置,其特征在于,所述電子裝置(l)接入殼體側(cè)的冷卻劑回路內(nèi)。
      全文摘要
      本發(fā)明涉及一種磁共振裝置的電子裝置,該電子裝置包括一殼體,在該殼體中容納有一個(gè)或多個(gè)待冷卻的電子部件,其中,在所述殼體(2)中設(shè)置有一可提供從外面供給的冷卻劑的平面制冷分配器(4),為該制冷分配器配設(shè)有用于使空氣在所述殼體的內(nèi)部進(jìn)行循環(huán)的鼓風(fēng)機(jī)(6)。
      文檔編號(hào)G01R33/36GK101464500SQ200810185340
      公開(kāi)日2009年6月24日 申請(qǐng)日期2008年12月22日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月20日
      發(fā)明者赫伯特·埃爾布雷赫特 申請(qǐng)人:西門(mén)子公司
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