專利名稱：檢測(cè)裝置及其方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種檢測(cè)裝置及檢測(cè)方法，特別是涉及一種可用來檢測(cè)印刷電路或是
印刷電路組合的檢測(cè)裝置及其方法。
背景技術(shù)：
印刷電路板配置電子元件即為印刷電路組合。換言之，印刷電路包含非導(dǎo)體基板 與電子元件，其中電子元件為主動(dòng)元件、被動(dòng)元件、線路等。關(guān)于線路的制造方式，可蝕刻非 導(dǎo)體基板上的銅箔，藉以形成線路。此線路可作為導(dǎo)電路徑，電性連接主動(dòng)元件與(或)被
動(dòng)元件。非導(dǎo)體基板可用來承載電子元件。 印刷電路板堅(jiān)固耐用、成本低廉且可靠度高。雖然一開始需要投入電路布局的成 本，但是可便宜地且快速地大量生產(chǎn)。 在電子元件焊接于印刷電路板之后，其印刷電路需要通過檢測(cè)。在印刷電路未啟 動(dòng)的情況下，目前有多種檢測(cè)方式，像是目領(lǐng)U、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)等。然而，目領(lǐng)U、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè) 并不能有效地檢測(cè)印刷電路。 上述現(xiàn)有的檢測(cè)裝置及其方法在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、方法與使用上，顯然仍存在有不便與 缺陷，而亟待加以進(jìn)一步改進(jìn)。為了解決上述存在的問題，相關(guān)廠商莫不費(fèi)盡心思來謀求解 決之道，但長久以來一直未見適用的設(shè)計(jì)被發(fā)展完成，而一般產(chǎn)品及方法又沒有適切的結(jié) 構(gòu)及方法能夠解決上述問題，此顯然是相關(guān)業(yè)者急欲解決的問題。因此如何能創(chuàng)設(shè)一種新 的檢測(cè)裝置及其方法，實(shí)屬當(dāng)前重要研發(fā)課題之一，亦成為當(dāng)前業(yè)界極需改進(jìn)的目標(biāo)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，克服現(xiàn)有的檢測(cè)裝置存在的缺陷，而提供一種新型結(jié)構(gòu)的檢 測(cè)裝置，所要解決的技術(shù)問題是使其可以檢測(cè)印刷電路，此印刷電路具有至少一電子元件， 其中電子元件為主動(dòng)元件、被動(dòng)元件或線路。換言之，此檢測(cè)裝置可以用來檢測(cè)印刷電路組 合，非常適于實(shí)用。 本發(fā)明另一目的在于，克服現(xiàn)有的檢測(cè)方法存在的缺陷，而提供一種新的檢測(cè)方 法，所要解決的技術(shù)問題是使其可以檢測(cè)印刷電路，此印刷電路具有至少一電子元件，其中 電子元件為主動(dòng)元件、被動(dòng)元件或線路。換言之，此檢測(cè)裝置可以用來檢測(cè)印刷電路組合， 從而更加適于實(shí)用。 本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題是采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的。依據(jù)本發(fā)明提出 的一種檢測(cè)裝置，用以檢測(cè)一印刷電路，其具有至少一電子元件，其中該電子元件為主動(dòng)元 件、被動(dòng)元件或線路，該檢測(cè)裝置包含一感測(cè)器，配置于該電子元件上方；一電源，用以提 供電力至該印刷電路，藉以啟動(dòng)該印刷電路；以及一測(cè)量器，用以當(dāng)該印刷電路啟動(dòng)時(shí)，經(jīng) 由該感測(cè)器去測(cè)量一感測(cè)信號(hào)。 本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。
前述的檢測(cè)裝置，更包含一存儲(chǔ)器，用以預(yù)載一預(yù)定限制；以及一監(jiān)測(cè)器，用以每當(dāng)該感測(cè)信號(hào)未符合該預(yù)定限制時(shí)，指示一錯(cuò)誤條件。 前述的檢測(cè)裝置，更包含一峰至峰電壓偵測(cè)模塊，用以自該感測(cè)信號(hào)偵測(cè)一峰至峰電壓；一第一儲(chǔ)存模塊，用以預(yù)載一預(yù)定峰至峰電壓限制；一第一指示模塊，用以每當(dāng)該感測(cè)信號(hào)未符合該預(yù)定峰至峰電壓限制時(shí)，指示一第一差異狀態(tài)；一工作比偵測(cè)模塊，用以偵測(cè)該感測(cè)信號(hào)的工作比；一第二儲(chǔ)存模塊，用以預(yù)載一預(yù)定工作比限制；一第二指示模塊，用以每當(dāng)該感測(cè)信號(hào)的工作比未符合該預(yù)定工作比限制時(shí)，指示一第二差異狀態(tài)；一計(jì)算模塊，用以根據(jù)該感測(cè)信號(hào)，計(jì)算一均方根電壓；一第三儲(chǔ)存模塊，用以預(yù)載一預(yù)定均方根電壓限制；一第三指示模塊，用以每當(dāng)該均方根電壓未符合該預(yù)定均方根電壓限制時(shí)，指示一第三差異狀態(tài)；一取樣模塊，用以對(duì)該感測(cè)信號(hào)的波形作取樣；一第四儲(chǔ)存模塊，用以預(yù)載一預(yù)定波形限制；以及一第四指示模塊，用以每當(dāng)該感測(cè)信號(hào)的波形未符合該預(yù)定波形限制時(shí)，指示一第四差異狀態(tài)。 前述的檢測(cè)裝置，其中所述的感測(cè)器包含一探針；以及一印刷電路板，電性連接該探針。 前述的檢測(cè)裝置，其中所述的感測(cè)器更包含一第一絕緣層，包圍該探針；一導(dǎo)電層，包圍該第一絕緣層；一第二絕緣層，包圍該導(dǎo)電層；一導(dǎo)線，電性連接該導(dǎo)電層；一信號(hào)緩沖器，包括一輸入端與一輸出端，其中該輸入端與該探針電性連接，該輸出端經(jīng)由該導(dǎo)線耦接至該導(dǎo)電層。 前述的檢測(cè)裝置，其中所述的感測(cè)器包含一探針，包括一電線與一平頭，該平頭具有一第一表面與一第二表面，其中該電線與該平頭的該第一表面電性連接；以及一電介質(zhì)，位于該平頭的該第二表面上。 前述的檢測(cè)裝置，其中所述的感測(cè)器更包含一第一絕緣層，包圍該電線；一導(dǎo)電層，包圍該第一絕緣層；一第二絕緣層，包圍該導(dǎo)電層；一導(dǎo)線，電性連接該導(dǎo)電層；一信號(hào)緩沖器，包括一輸入端與一輸出端，其中該輸入端與該電線電性連接，該輸出端經(jīng)由該導(dǎo)線耦接至該導(dǎo)電層。 本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)。依據(jù)本發(fā)明提出的一種檢測(cè)方法，用以檢測(cè)一印刷電路，其具有至少一 電子元件，其中該電子元件為主動(dòng)元件、被動(dòng)元件或線路，該檢測(cè)方法包括以下步驟配置一感測(cè)器在該電子元件上方；提供電力至該印刷電路，藉以啟動(dòng)該印刷電路；以及當(dāng)該印刷電路啟動(dòng)時(shí)，經(jīng)由該感測(cè)器去測(cè)量一感測(cè)信號(hào)。 本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。
前述的檢測(cè)裝置方法，更包含預(yù)載一預(yù)定限制；以及每當(dāng)該感測(cè)信號(hào)未符合該
預(yù)定限制時(shí)，指示一錯(cuò)誤條件。 前述的檢測(cè)裝置方法，更包含自該感測(cè)信號(hào)偵測(cè)一峰至峰電壓；預(yù)載一預(yù)定峰至峰電壓限制；每當(dāng)該感測(cè)信號(hào)未符合該預(yù)定峰至峰電壓限制時(shí)，指示一第一差異狀態(tài)；偵測(cè)該感測(cè)信號(hào)的工作比；預(yù)載一預(yù)定工作比限制；每當(dāng)該感測(cè)信號(hào)的工作比未符合該預(yù)定工作比限制時(shí)，指示一第二差異狀態(tài)；根據(jù)該感測(cè)信號(hào)，計(jì)算一均方根電壓；預(yù)載一預(yù)定均方根電壓限制；每當(dāng)該均方根電壓未符合該預(yù)定均方根電壓限制時(shí)，指示一第三差異狀態(tài)；對(duì)該感測(cè)信號(hào)的波形作取樣；預(yù)載一預(yù)定波形限制；以及每當(dāng)該感測(cè)信號(hào)的波形未符合該預(yù)定波形限制時(shí)，指示一第四差異狀態(tài)。
本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果。由以上技術(shù)方案可知，本發(fā)明的主要技術(shù)內(nèi)容如下 為達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供了一種檢測(cè)裝置，其包含感測(cè)器、電源與測(cè)量器。感測(cè)器可配置于印刷電路的電子元件上方。電源可提供電力至印刷電路，藉以啟動(dòng)印刷電路。測(cè)量器可當(dāng)印刷電路啟動(dòng)時(shí)，經(jīng)由感測(cè)器去測(cè)量感測(cè)信號(hào)。 另外，為達(dá)到上述目的，本發(fā)明還提供了一種檢測(cè)方法，其包含下列步驟 (1)配置感測(cè)器于電子元件上方； (2)提供電力至印刷電路，藉以啟動(dòng)印刷電路；以及 (3)當(dāng)印刷電路啟動(dòng)時(shí)，經(jīng)由感測(cè)器去測(cè)量感測(cè)信號(hào)。 借由上述技術(shù)方案，本發(fā)明檢測(cè)裝置及其方法至少具有下列優(yōu)點(diǎn)及有益效果本發(fā)明的檢測(cè)裝置及其方法無須植針至印刷電路，對(duì)電子元件提供額外的電子信號(hào)；而是將印刷電路啟動(dòng)，檢測(cè)裝置及其方法即可測(cè)量到感測(cè)信號(hào)。 綜上所述，本發(fā)明是有關(guān)于一種檢測(cè)裝置及其方法。該檢測(cè)裝置包含感測(cè)器、電源與測(cè)量器。感測(cè)器可配置于印刷電路的電子元件上方。電源可提供電力至印刷電路，藉以啟動(dòng)印刷電路。測(cè)量器可當(dāng)印刷電路啟動(dòng)時(shí)，經(jīng)由感測(cè)器去測(cè)量感測(cè)信號(hào)。本發(fā)明還提供了一種檢測(cè)方法。本發(fā)明在技術(shù)上有顯著的進(jìn)步，并具有明顯的積極效果，誠為一新穎、進(jìn)步、實(shí)用的新設(shè)計(jì)。 上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實(shí)施例，并配合附圖，詳細(xì)說明如下。


圖1是本發(fā)明一較佳實(shí)施例的一種檢測(cè)裝置100的示意圖。 圖2A是檢測(cè)裝置300的示意圖。 圖2B是檢測(cè)裝置305的示意圖。 圖3A、圖3B、圖4A與圖4B分別是圖1的感測(cè)器110的側(cè)面示意圖, 圖5是本發(fā)明一較佳實(shí)施例的一種檢測(cè)方法400的流程圖。 圖6是檢測(cè)方法400的另- 100 :檢測(cè)裝置 111 :探針 113 :探針 115 :平頭 117:第二表面 120 :電源 140:存儲(chǔ)器 162 :峰至峰電壓偵測(cè)模塊 166 :計(jì)算模塊 171 :第一儲(chǔ)存模塊 173 :第二儲(chǔ)存模塊
流程圖。
110:感測(cè)器
112:印刷電路板
114:導(dǎo)線
116:第一表面
118:電介質(zhì)
130:測(cè)量器
150- H5v則^^
164:工作比偵測(cè)模塊
168:取樣模塊
172:第一指示模塊
174:第二指示模塊
175第三儲(chǔ)存模塊176:第三指示模塊177第四儲(chǔ)存模塊178:第四指示模塊191信號(hào)源193:負(fù)反饋放大器194回授電阻195:運(yùn)算放大器200印刷電路210:電子元件300檢測(cè)裝置305:檢測(cè)裝置310第一絕緣層320:導(dǎo)電層330第二絕緣層390:信號(hào)緩沖器391輸入端392:輸出端400檢測(cè)方法410--450 :步驟510-585 :步驟
具體實(shí)施例方式
為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對(duì)依據(jù)本發(fā)明提出的檢測(cè)裝置及其方法其具體實(shí)施方式
、結(jié)構(gòu)、方法、步驟、特征及其功效，詳細(xì)說明如后。 有關(guān)本發(fā)明的前述及其他技術(shù)內(nèi)容、特點(diǎn)及功效，在以下配合參考圖式的較佳實(shí)施例的詳細(xì)說明中將可清楚的呈現(xiàn)。為了方便說明，在以下的實(shí)施例中，相同的元件以相同的編號(hào)表示。另一方面，眾所周知的元件與步驟并未描述于實(shí)施例中，以避免造成本發(fā)明不必要的限制。 本發(fā)明的檢測(cè)裝置，其可應(yīng)用在檢測(cè)印刷電路板。此檢測(cè)裝置可易于嵌入在現(xiàn)存設(shè)備中，或是廣泛地運(yùn)用在相關(guān)的技術(shù)環(huán)節(jié)。 請(qǐng)參閱圖1所示，是本發(fā)明一較佳實(shí)施例的一種檢測(cè)裝置100的示意圖。本發(fā)明較佳實(shí)施例的檢測(cè)裝置100，可檢測(cè)印刷電路200，其中印刷電路200具有至少一電子元件210。在本實(shí)施例中，印刷電路200可作為印刷電路組合、印刷電路板組合(printed circuitboard assembly)或類似裝置。 此電子元件210可為印刷電路200的主動(dòng)元件、被動(dòng)元件或線路。主動(dòng)元件例如可為金屬氧化物半導(dǎo)體、雙載子晶體管等。被動(dòng)元件例如可為電阻器、電容器、感應(yīng)線圈等。線路可作為導(dǎo)電路徑，電性連接主動(dòng)元件與(或)被動(dòng)元件。 在本實(shí)施例中，檢測(cè)裝置IOO，包含感測(cè)器110、電源120與測(cè)量器130。感測(cè)器110可配置于印刷電路200的電子元件210上方。電源120可提供電力至印刷電路200，藉以啟動(dòng)印刷電路200。測(cè)量器130可當(dāng)印刷電路200啟動(dòng)時(shí)，經(jīng)由感測(cè)器110去測(cè)量感測(cè)信號(hào)。
如此，檢測(cè)裝置100無須植針至印刷電路200，對(duì)電子元件210提供額外的電子信號(hào)；而是將印刷電路200啟動(dòng)，檢測(cè)裝置100即可測(cè)量到感測(cè)信號(hào)。 實(shí)務(wù)上，印刷電路200可電性連接至負(fù)載，以便于在印刷電路200啟動(dòng)時(shí)，由印刷電路200產(chǎn)生電流并輸出至負(fù)載。而且，若感測(cè)器110配置電子元件210上方，則測(cè)量器130可測(cè)量到感測(cè)信號(hào)，藉此感測(cè)信號(hào)可更清晰地反映出電子元件210的狀態(tài)。若電子元件210的狀態(tài)反常，則代表電子元件210或其周邊元件可能故障；相反地，若電子元件210的狀態(tài)正常，則代表電子元件210或其周邊元件正常運(yùn)作。
若感測(cè)器110定位于接近電子元件210表面，當(dāng)印刷電路200啟動(dòng)時(shí)，電子元件 210與感測(cè)器110之間會(huì)產(chǎn)生特性阻抗。感測(cè)器110可通過此特性阻抗自電子元件210感 應(yīng)到上述感測(cè)信號(hào)。此特性阻抗可以具有電容性、電阻性及其結(jié)合特性或類似性質(zhì)。
為了對(duì)檢測(cè)裝置100判斷電子元件210或其周邊元件正常與否作更詳盡的描述， 請(qǐng)繼續(xù)參閱圖1所示。檢測(cè)裝置100還可包含存儲(chǔ)器140與監(jiān)測(cè)器150。在本實(shí)施例中，存 儲(chǔ)器140可預(yù)載預(yù)定限制。監(jiān)測(cè)器150可每當(dāng)上述感測(cè)信號(hào)未符合預(yù)定限制時(shí)，指示錯(cuò)誤 條件。 如此，檢測(cè)裝置100可比對(duì)上述感測(cè)信號(hào)與預(yù)定限制，藉以判斷電子元件210或其 周邊元件正常與否。 在存儲(chǔ)器140中，上述預(yù)定限制可包括標(biāo)準(zhǔn)感測(cè)信號(hào)的一個(gè)以上的系數(shù)，像是電 容耦合系數(shù)、電磁耦合系數(shù)、電阻耦合系數(shù)及其結(jié)合系數(shù)或類似系數(shù)。以上所舉的多種系數(shù) 皆僅為例示，并非用以限制本發(fā)明，其它各種系數(shù)，也都可以是預(yù)定限制的實(shí)施方式其中之 舉例來說，印刷電路200可為電力電路(例如電壓調(diào)節(jié)器)，其包含脈沖寬度調(diào) 制控制器與多個(gè)金屬氧化物半導(dǎo)體，其中電子元件210可為這些金屬氧化物半導(dǎo)體其中之 一。當(dāng)印刷電路200啟動(dòng)時(shí)，脈沖寬度調(diào)制控制器可調(diào)制方波信號(hào)去驅(qū)動(dòng)此金屬氧化物半 導(dǎo)體，亦即電子元件210。若感測(cè)器110定位于接近此金屬氧化物半導(dǎo)體表面，金屬氧化物 半導(dǎo)體與感測(cè)器IIO之間會(huì)產(chǎn)生特性阻抗。感測(cè)器IIO可通過此特性阻抗自此金屬氧化物 半導(dǎo)體感應(yīng)到感測(cè)信號(hào)。此感測(cè)信號(hào)可自電子元件210的多個(gè)接腳整體感應(yīng)而得，其中這 些接腳像是金屬氧化物半導(dǎo)體的柵極、漏極及源極。此感測(cè)信號(hào)的頻率是依照脈沖寬度調(diào) 制控制器的時(shí)脈而定，其為約lOOKHz至約500KHz。此感測(cè)信號(hào)的電壓位準(zhǔn)為約0. IV至約 IV。 為了測(cè)量感測(cè)信號(hào)的相關(guān)參數(shù)，請(qǐng)繼續(xù)參閱圖1所示。檢測(cè)裝置100還可包含峰 至峰電壓偵測(cè)模塊162、工作比偵測(cè)模塊164、計(jì)算模塊166與取樣模塊168。在本實(shí)施例 中，峰至峰電壓偵測(cè)模塊162可自感測(cè)信號(hào)偵測(cè)峰至峰電壓。工作比偵測(cè)模塊164可偵測(cè) 感測(cè)信號(hào)的工作比。計(jì)算模塊166可根據(jù)感測(cè)信號(hào)，計(jì)算均方根電壓。取樣模塊168可對(duì) 感測(cè)信號(hào)的波形作取樣。 如此，檢測(cè)裝置100可取得感測(cè)信號(hào)的相關(guān)參數(shù)，像是峰至峰電壓、工作比、均方 根電壓與波形。 關(guān)于分析電子元件210狀態(tài)的實(shí)施狀態(tài)，請(qǐng)繼續(xù)參閱圖1所示。檢測(cè)裝置100還 可包含第一儲(chǔ)存模塊171與第一指示模塊172。在本實(shí)施例中，第一儲(chǔ)存模塊171可預(yù)載一 預(yù)定峰至峰電壓限制。第一指示模塊172可每當(dāng)上述感測(cè)信號(hào)未符合此預(yù)定峰至峰電壓限 制時(shí)，指示第一差異狀態(tài)。 如此，檢測(cè)裝置IOO可以比對(duì)上述感測(cè)信號(hào)與上述預(yù)定峰至峰電壓限制，藉以分 析電子元件210的狀態(tài)。 關(guān)于分析電子元件210狀態(tài)的另一實(shí)施狀態(tài)，請(qǐng)繼續(xù)參閱圖l所示。檢測(cè)裝置IOO 還可以包含第二儲(chǔ)存模塊173與第二指示模塊174。在本實(shí)施例中，第二儲(chǔ)存模塊173可預(yù) 載一預(yù)定工作比限制。第二指示模塊174可每當(dāng)上述感測(cè)信號(hào)的工作比未符合預(yù)定工作比 限制時(shí)，指示第二差異狀態(tài)。
如此，檢測(cè)裝置100可比對(duì)上述感測(cè)信號(hào)與上述預(yù)定工作比限制，藉以分析電子 元件210的狀態(tài)。 舉例來說，印刷電路200可為電力電路，其中電子元件210可為高壓側(cè)金屬氧化物 半導(dǎo)體(high side M0S)。上述預(yù)定工作比限制為約10. 75%。然而，上述感測(cè)信號(hào)的工作 比為約3. 97%。如此，意味著電子元件210或其周邊元件可能故障。 關(guān)于分析電子元件210狀態(tài)的再一實(shí)施狀態(tài)，請(qǐng)繼續(xù)參閱圖l所示。檢測(cè)裝置IOO 還可以包含第三儲(chǔ)存模塊175與第三指示模塊176。在本實(shí)施例中，第三儲(chǔ)存模塊175可預(yù) 載一預(yù)定均方根電壓限制。第三指示模塊176可每當(dāng)上述均方根電壓未符合預(yù)定均方根電 壓限制時(shí)，指示第三差異狀態(tài)。 如此，檢測(cè)裝置IOO可以比對(duì)上述感測(cè)信號(hào)與上述預(yù)定均方根電壓限制，藉以分 析電子元件210的狀態(tài)。 舉例來說，印刷電路200可為電力電路，其中電子元件210可以為高壓側(cè)金屬氧化
物半導(dǎo)體(high side MOS)。上述預(yù)定均方根電壓限制為約256mV。然而，上述感測(cè)信號(hào)的
均方根電壓為約102mV。如此，意味著電子元件210或其周邊元件可能故障。 關(guān)于分析電子元件210狀態(tài)的又一實(shí)施狀態(tài)，請(qǐng)繼續(xù)參閱圖l所示。檢測(cè)裝置IOO
還可以包含第四儲(chǔ)存模塊177與第四指示模塊178。在本實(shí)施例中，第四儲(chǔ)存模塊177可預(yù)
載預(yù)定波形限制。第四指示模塊178可每當(dāng)感測(cè)信號(hào)的波形未符合預(yù)定波形限制時(shí)，指示
第四差異狀態(tài)。 如此，檢測(cè)裝置IOO可以比對(duì)上述感測(cè)信號(hào)的波形與上述預(yù)定波形限制，藉以分 析電子元件210的狀態(tài)。 更具體而言，第四指示模塊178可藉由型樣匹配、數(shù)值分析或類似方式，將取樣模 塊168所取樣的波形與第四儲(chǔ)存模塊177所預(yù)載的標(biāo)準(zhǔn)波形來做比對(duì)。
關(guān)于上述型樣匹配，第四指示模塊178可檢查取樣模塊168所取樣的波形的型樣； 又，第四指示模塊178亦可檢查儲(chǔ)存模塊177所預(yù)載的標(biāo)準(zhǔn)波形的型樣。因此，第四指示 模塊178可進(jìn)而判斷標(biāo)準(zhǔn)波形的型樣與被取樣的波形的型樣是否相符，藉以分析電子元件 210的狀態(tài)。 舉例來說，儲(chǔ)存模塊177所預(yù)載的標(biāo)準(zhǔn)波形的型樣可為一方波；取樣模塊168所取 樣的波形的型樣可為另一方波并帶有擾動(dòng)。因此，第四指示模塊178可判斷出標(biāo)準(zhǔn)波形的 型樣與被取樣的波形的型樣沒有相符。如此，意味著電子元件210或其周邊元件可能故障。
關(guān)于上述數(shù)值分析，第四指示模塊178可根據(jù)取樣模塊168所取樣的波形，來計(jì)算 此取樣的波形投影在縱座標(biāo)軸的分量與(或)投影在橫座標(biāo)軸的分量；又，第四指示模塊 178亦可根據(jù)儲(chǔ)存模塊177所預(yù)載的標(biāo)準(zhǔn)波形，來計(jì)算此標(biāo)準(zhǔn)波形投影在縱座標(biāo)軸的分量 與(或)投影在橫座標(biāo)軸的分量。因此，第四指示模塊178可進(jìn)而判斷標(biāo)準(zhǔn)波形投影在縱座 標(biāo)軸的分量與被取樣的波形投影在縱座標(biāo)軸的分量是否相符；或是，第四指示模塊178可 進(jìn)而判斷標(biāo)準(zhǔn)波形投影在橫座標(biāo)軸的分量與被取樣的波形投影在橫座標(biāo)軸的分量是否相 符。藉此第四指示模塊178可分析電子元件210的狀態(tài)。 舉例來說，儲(chǔ)存模塊177所預(yù)載的標(biāo)準(zhǔn)波形投影在縱座標(biāo)軸的分量為5點(diǎn)；取樣模 塊168所取樣的波形投影在縱座標(biāo)軸的分量為11點(diǎn)。因此，第四指示模塊178可判斷出標(biāo) 準(zhǔn)波形投影在縱座標(biāo)軸的分量與被取樣的波形投影在縱座標(biāo)軸的分量沒有相符。如此，意味著電子元件210或其周邊元件可能故障。 值得注意的是，上述感測(cè)器110可無需經(jīng)由任何負(fù)反饋放大器去耦接測(cè)量器130。 在核對(duì)實(shí)驗(yàn)中，若將負(fù)反饋放大器與感測(cè)器110電性連接；或是將負(fù)反饋放大器嵌入感測(cè) 器110中，如此會(huì)產(chǎn)生一些缺陷。 請(qǐng)參閱圖2A所示，是檢測(cè)裝置300的示意圖。此檢測(cè)裝置300可作為核對(duì)實(shí)驗(yàn)中 的對(duì)照組。如圖所示，檢測(cè)裝置300可檢測(cè)印刷電路200，其中印刷電路200具有至少一電 子元件210。在圖2A中，檢測(cè)裝置300包含感測(cè)器110、電源120、測(cè)量器130與負(fù)反饋放大 器193。感測(cè)器110經(jīng)由負(fù)反饋放大器193去耦接測(cè)量器130。負(fù)反饋放大器193包含回 授電阻194與運(yùn)算放大器195。 在核對(duì)實(shí)驗(yàn)中，印刷電路200可為電力電路(例如電壓調(diào)節(jié)器)，其包含脈沖寬度 調(diào)制控制器與多個(gè)金屬氧化物半導(dǎo)體，其中電子元件210可為這些金屬氧化物半導(dǎo)體其中 之一。當(dāng)印刷電路200啟動(dòng)時(shí)，脈沖寬度調(diào)制控制器可調(diào)制方波信號(hào)去驅(qū)動(dòng)此金屬氧化物 半導(dǎo)體(亦即電子元件210)，其中方波信號(hào)的頻率為復(fù)合頻率。若感測(cè)器110定位于接近 此金屬氧化物半導(dǎo)體表面，金屬氧化物半導(dǎo)體與感測(cè)器110之間會(huì)產(chǎn)生特性阻抗，其可為 電容性與(或)電阻性。感測(cè)器110可通過此特性阻抗自此金屬氧化物半導(dǎo)體感應(yīng)到感測(cè) 信號(hào)。此感測(cè)信號(hào)可自電子元件210的多個(gè)接腳整體感應(yīng)而得，其中這些接腳像是金屬氧 化物半導(dǎo)體的柵極、漏極及源極。此感測(cè)信號(hào)的頻率是依照脈沖寬度調(diào)變控制器的復(fù)合頻 率而定，其為約100KHz至約500KHz。此感測(cè)信號(hào)的電壓位準(zhǔn)為約0. IV至約IV。然而，電 子元件210與感測(cè)器110之間產(chǎn)生的特性阻抗電性耦接到負(fù)反饋放大器193，如此，負(fù)反饋 放大器193連同特性阻抗可等效為帶通濾波器。由于帶通濾波器可過濾高頻信號(hào)與低頻信 號(hào)，因此，具有復(fù)合頻率的感應(yīng)信號(hào)通過帶通濾波器后會(huì)變形失真。 請(qǐng)參閱圖2B所示，是檢測(cè)裝置305的示意圖。此檢測(cè)裝置305可作為核對(duì)實(shí)驗(yàn)中 的對(duì)照組。如圖所示，檢測(cè)裝置305可檢測(cè)印刷電路200，其中印刷電路200具有至少一電 子元件210。在圖2B中，檢測(cè)裝置305包含感測(cè)器110、測(cè)量器130信號(hào)源191與負(fù)反饋放 大器193。感測(cè)器110經(jīng)由負(fù)反饋放大器193去耦接測(cè)量器130。負(fù)反饋放大器193包含 回授電阻194與運(yùn)算放大器195。 在核對(duì)實(shí)驗(yàn)中，印刷電路200可為電力電路(例如電壓調(diào)節(jié)器)，其包含脈沖寬度 調(diào)制控制器與多個(gè)金屬氧化物半導(dǎo)體，其中電子元件210可為這些金屬氧化物半導(dǎo)體其中 之一。當(dāng)印刷電路200啟動(dòng)時(shí)，信號(hào)源191可輸出測(cè)試信號(hào)去激發(fā)此金屬氧化物半導(dǎo)體(亦 即電子元件210)，其中測(cè)試信號(hào)的頻率為單一頻率。若感測(cè)器110定位于接近此金屬氧化 物半導(dǎo)體表面，當(dāng)此金屬氧化物半導(dǎo)體被激發(fā)時(shí)，金屬氧化物半導(dǎo)體與感測(cè)器110之間會(huì) 產(chǎn)生特性阻抗其可為電容性與(或)電阻性。感測(cè)器110可通過此特性阻抗自此金屬氧化 物半導(dǎo)體感應(yīng)到感測(cè)信號(hào)。此感測(cè)信號(hào)的頻率是依照信號(hào)源191的單一頻率而定。然而， 電子元件210與感測(cè)器110之間產(chǎn)生的特性阻抗電性耦接到負(fù)反饋放大器193，如此，負(fù)反 饋放大器193連同特性阻抗可等效為帶通濾波器。因此，若測(cè)試信號(hào)的單一頻率設(shè)定在此 帶通濾波器的濾通帶范圍內(nèi)，則感測(cè)信號(hào)可通過此帶通濾波器而不失真；若測(cè)試信號(hào)的單 一頻率設(shè)定在此帶通濾波器的濾通帶范圍之外，則感測(cè)信號(hào)會(huì)被此帶通濾波器過濾。
為了感測(cè)器110的敘述更加詳盡與完備，請(qǐng)參閱圖3A、圖3B、圖4A與圖4B所示， 分別是圖1的感測(cè)器110的側(cè)面示意圖。
在圖3A中，感測(cè)器IIO可包含探針111與印刷電路板112。印刷電路板112與探 針111可電性連接。 如此，若印刷電路板112定位于接近電子元件210表面，當(dāng)印刷電路200啟動(dòng)時(shí)， 電子元件210與感測(cè)器110之間會(huì)產(chǎn)生特性阻抗。探針111可通過此特性阻抗自電子元件 210傳導(dǎo)感測(cè)信號(hào)。此特性阻抗可具有電容性、電阻性及其結(jié)合特性或類似性質(zhì)。
在圖3B中，感測(cè)器110可包含探針111與印刷電路板112，其中印刷電路板112與 探針111可電性連接。除此之外，感測(cè)器110還可包含第一絕緣層310、導(dǎo)電層320、第二絕 緣層330、導(dǎo)線340與信號(hào)緩沖器390。信號(hào)緩沖器390可包括輸入端391與輸出端392，其 中輸入端391與探針111電性連接。第一絕緣層310可包圍探針111，導(dǎo)電層320可包圍 第一絕緣層310，第二絕緣層330可包圍導(dǎo)電層320，導(dǎo)線340可電性連接導(dǎo)電層320。舉 例來說，導(dǎo)線340可穿入第二絕緣層330去連接到導(dǎo)電層320。導(dǎo)電層320可經(jīng)由導(dǎo)線340 耦接至輸出端392。 如此，若印刷電路板112定位于接近電子元件210表面，當(dāng)印刷電路200啟動(dòng)時(shí)， 電子元件210與感測(cè)器110之間會(huì)產(chǎn)生特性阻抗。探針111可通過此特性阻抗自電子元件 210傳導(dǎo)感測(cè)信號(hào)。此特性阻抗可具有電容性、電阻性及其結(jié)合特性或類似性質(zhì)。當(dāng)感測(cè)信 號(hào)自信號(hào)緩沖器390的輸入端391輸入時(shí)，信號(hào)緩沖器390可增強(qiáng)感測(cè)信號(hào)的趨動(dòng)能力，并 由輸出端392輸出此趨動(dòng)能力增強(qiáng)的感測(cè)信號(hào)。探針111、第一絕緣層310、導(dǎo)電層320與 第二絕緣層330，其可作為同軸電纜。藉以防止感測(cè)信號(hào)受到外界電磁場(chǎng)的干擾，并有效地 沿著探針111的長度方向傳導(dǎo)感測(cè)信號(hào)。 另外，導(dǎo)電層320可經(jīng)由導(dǎo)線340耦接至輸出端392，藉以防止探針111與導(dǎo)電層 320之間產(chǎn)生寄生電容。在一核對(duì)實(shí)驗(yàn)中，若將導(dǎo)線340移除并將導(dǎo)電層320接地，由于探 針ill與導(dǎo)電層320間的電位差，造成探針111與導(dǎo)電層320之間產(chǎn)生寄生電容。
在圖4A中，感測(cè)器110可包含探針113與電介質(zhì)118。探針113可包括電線 (wire) 114與平頭115。平頭115具有第一表面116與第二表面117，其中第一表面116與 第二表面117相對(duì)。電線114與平頭115的第一表面116電性連接。電介質(zhì)118位于平頭 115的第二表面117上。結(jié)構(gòu)上，電線114與平頭115可一體成型。 如此，若電介質(zhì)118定位于接近電子元件210表面，當(dāng)印刷電路200啟動(dòng)時(shí)，電子 元件210與電介質(zhì)118之間會(huì)產(chǎn)生特性阻抗。探針113可通過此特性阻抗自電子元件210 傳導(dǎo)感測(cè)信號(hào)。此特性阻抗可具有電容性、電阻性及其結(jié)合特性或類似性質(zhì)。
在圖4B中，感測(cè)器110可包含含探針113與電介質(zhì)118。探針113可包括電線 (wire) 114與平頭115。平頭115具有第一表面116與第二表面117，其中第一表面116與 第二表面117相對(duì)。電線114與平頭115的第一表面116電性連接。電介質(zhì)118位于平頭 115的第二表面117上。除此之外，感測(cè)器110還可包含第一絕緣層310、導(dǎo)電層320、第二 絕緣層330、導(dǎo)線340與信號(hào)緩沖器390。信號(hào)緩沖器390可包括輸入端391與輸出端392， 其中輸入端391與電線114電性連接。第一絕緣層310可包圍電線114，導(dǎo)電層320可包圍 第一絕緣層310，第二絕緣層330可包圍導(dǎo)電層320，導(dǎo)線340可電性連接導(dǎo)電層320。舉 例來說，導(dǎo)線340可穿入第二絕緣層330去連接到導(dǎo)電層320。導(dǎo)電層320可經(jīng)由導(dǎo)線340 耦接至輸出端392。 如此，若印刷電路板112定位于接近電子元件210表面，當(dāng)印刷電路200啟動(dòng)時(shí)，電子元件210與電介質(zhì)118之間會(huì)產(chǎn)生特性阻抗。探針113可通過此特性阻抗自電子元件 210傳導(dǎo)感測(cè)信號(hào)。此特性阻抗可具有電容性、電阻性及其結(jié)合特性或類似性質(zhì)。當(dāng)感測(cè)信 號(hào)自信號(hào)緩沖器390的輸入端391輸入時(shí)，信號(hào)緩沖器390可增強(qiáng)感測(cè)信號(hào)的趨動(dòng)能力，并 由輸出端392輸出此趨動(dòng)能力增強(qiáng)的感測(cè)信號(hào)。電線114、第一絕緣層310、導(dǎo)電層320與 第二絕緣層330，其可作為同軸電纜。藉以防止感測(cè)信號(hào)受到外界電磁場(chǎng)的干擾，并有效地 沿著電線114的長度方向傳導(dǎo)感測(cè)信號(hào)。 另外，導(dǎo)電層320可經(jīng)由導(dǎo)線340耦接至輸出端392，藉以防止電線114與導(dǎo)電層 320之間產(chǎn)生寄生電容。在一核對(duì)實(shí)驗(yàn)中，若將導(dǎo)線340移除并將導(dǎo)電層320接地，由于電 線114與導(dǎo)電層320間的電位差，造成電線114與導(dǎo)電層320之間產(chǎn)生寄生電容。
本發(fā)明的另一技術(shù)是一種檢測(cè)方法，其可應(yīng)用在檢測(cè)印刷電路板。此檢測(cè)方法可 易于嵌入在現(xiàn)存設(shè)備中，或是廣泛地運(yùn)用在相關(guān)的技術(shù)環(huán)節(jié)。 請(qǐng)參閱圖5所示，是本發(fā)明一較佳實(shí)施例的一種檢測(cè)方法400的流程圖。在本實(shí) 施例中，檢測(cè)方法400可檢測(cè)印刷電路，其中印刷電路具有至少一電子元件。印刷電路200 可作為印刷電路組合、印刷電路板組合(printed circuit board assembly)或類似裝置。
上述電子元件可為印刷電路的主動(dòng)元件、被動(dòng)元件或線路。主動(dòng)元件例如可以為 金屬氧化物半導(dǎo)體、雙載子晶體管等。被動(dòng)元件例如可為電阻器、電容器、感應(yīng)線圈等。線 路可作為導(dǎo)電路徑，電性連接主動(dòng)元件與(或)被動(dòng)元件。 在本實(shí)施例中，如圖所示，檢測(cè)方法400包含下列步驟(應(yīng)了解到，在本實(shí)施例中 所提及的步驟，除特別說明其順序外，均可依實(shí)際需要調(diào)整其前后順序，甚至可同時(shí)或部分 同時(shí)執(zhí)行)。
步驟410 :配置一感測(cè)器在電子元件上方； 步驟420 :提供電力至印刷電路，藉以啟動(dòng)印刷電路；以及 步驟430 :當(dāng)印刷電路啟動(dòng)時(shí)，經(jīng)由感測(cè)器去測(cè)量一感測(cè)信號(hào)。 如此，檢測(cè)方法400無須植針至印刷電路，對(duì)電子元件提供額外的電子信號(hào)；而是
將印刷電路啟動(dòng)，檢測(cè)方法400即可測(cè)量到感測(cè)信號(hào)。 實(shí)務(wù)上，印刷電路可電性連接至負(fù)載，以便于在印刷電路啟動(dòng)時(shí)，由印刷電路產(chǎn)生 電流并輸出至負(fù)載。而且，若感測(cè)器配置電子元件上方，則步驟430可測(cè)量到感測(cè)信號(hào)，藉 此感測(cè)信號(hào)可更清晰地反映出電子元件的狀態(tài)。若電子元件的狀態(tài)反常，則代表電子元件 或其周邊元件可能故障；相反地，若電子元件的狀態(tài)正常，則代表電子元件或其周邊元件正
常運(yùn)作。 若感測(cè)器定位于接近電子元件表面，當(dāng)印刷電路啟動(dòng)時(shí)，電子元件與感測(cè)器之間 會(huì)產(chǎn)生特性阻抗。感測(cè)器可通過此特性阻抗自電子元件感應(yīng)到上述感測(cè)信號(hào)。此特性阻抗 可具有電容性、電阻性及其結(jié)合特性或類似性質(zhì)。 為了對(duì)檢測(cè)方法400判斷電子元件或其周邊元件正常與否作更詳盡的描述，請(qǐng)繼 續(xù)參閱圖5所示。檢測(cè)方法400還可包含下列步驟。
步驟440 :預(yù)載預(yù)定限制；以及 步驟450 :每當(dāng)感測(cè)信號(hào)未符合預(yù)定限制時(shí)，指示錯(cuò)誤條件。 如此，檢測(cè)方法400可比對(duì)上述感測(cè)信號(hào)與預(yù)定限制，藉以判斷電子元件或其周 邊元件正常與否。
在步驟440中，上述預(yù)定限制可以包括標(biāo)準(zhǔn)感測(cè)信號(hào)的一個(gè)以上的系數(shù)，像是電 容耦合系數(shù)、電磁耦合系數(shù)、電阻耦合系數(shù)及其結(jié)合系數(shù)或類似系數(shù)。以上所舉的多種系數(shù) 皆僅為例示，并非用以限制本發(fā)明，其它各種系數(shù)，也都可以是預(yù)定限制的實(shí)施方式其中之 舉例來說，印刷電路可為電力電路(例如電壓調(diào)節(jié)器)，其包含脈沖寬度調(diào)制控 制器與多個(gè)金屬氧化物半導(dǎo)體，其中電子元件可為這些金屬氧化物半導(dǎo)體其中之一。當(dāng)印 刷電路啟動(dòng)時(shí)，脈沖寬度調(diào)制控制器可調(diào)制方波信號(hào)去驅(qū)動(dòng)此金屬氧化物半導(dǎo)體，亦即上 述電子元件。若感測(cè)器定位于接近此金屬氧化物半導(dǎo)體表面，金屬氧化物半導(dǎo)體與感測(cè)器 之間會(huì)產(chǎn)生特性阻抗。感測(cè)器可通過此特性阻抗自此金屬氧化物半導(dǎo)體感應(yīng)到感測(cè)信號(hào)。 此感測(cè)信號(hào)可自電子元件的多個(gè)接腳整體感應(yīng)而得，其中這些接腳像是金屬氧化物半導(dǎo)體 的柵極、漏極及源極。此感測(cè)信號(hào)的頻率是依照脈沖寬度調(diào)制控制器的時(shí)脈而定，其為約 lOOKHz至約500KHz。此感測(cè)信號(hào)的電壓位準(zhǔn)為約0. IV至約IV。 為了測(cè)量感測(cè)信號(hào)的相關(guān)參數(shù)，請(qǐng)參閱圖6所示，是檢測(cè)方法400的另一流程圖。
檢測(cè)方法400還可包含下列步驟。
步驟510 :自感測(cè)信號(hào)偵測(cè)峰至峰電壓； 步驟520 :偵測(cè)感測(cè)信號(hào)的工作比； 步驟530 :根據(jù)感測(cè)信號(hào)，計(jì)算均方根電壓；以及 步驟540 :對(duì)感測(cè)信號(hào)的波形作取樣。 如此，檢測(cè)方法400可取得感測(cè)信號(hào)的相關(guān)參數(shù)，像是峰至峰電壓、工作比、均方 根電壓與波形。 關(guān)于分析電子元件狀態(tài)的實(shí)施狀態(tài)，請(qǐng)繼續(xù)參閱圖6所示。檢測(cè)方法400還可包 含下列步驟。 步驟550 :預(yù)載預(yù)定峰至峰電壓限制。 步驟555 :每當(dāng)上述感測(cè)信號(hào)未符合此預(yù)定峰至峰電壓限制時(shí)，指示第一差異狀 態(tài)。 如此，，檢測(cè)方法400可以比對(duì)上述感測(cè)信號(hào)與上述預(yù)定峰至峰電壓限制，藉以分 析電子元件的狀態(tài)。 關(guān)于分析電子元件狀態(tài)的另一實(shí)施狀態(tài)，請(qǐng)繼續(xù)參閱圖6所示。檢測(cè)方法400還 可包含下列步驟。
步驟560 :預(yù)載一預(yù)定工作比限制；以及 步驟565 :每當(dāng)上述感測(cè)信號(hào)的工作比未符合預(yù)定工作比限制時(shí)，指示第二差異 狀態(tài)。 如此，檢測(cè)方法400可比對(duì)上述感測(cè)信號(hào)與上述預(yù)定工作比限制，藉以分析電子 元件的狀態(tài)。 舉例來說，印刷電路可為電力電路，其中電子元件可為高壓側(cè)金屬氧化物半導(dǎo)體 (high side MOS)。上述預(yù)定工作比限制為約10. 75%。然而，上述感測(cè)信號(hào)的工作比為約 3.97%。如此，意味著電子元件或其周邊元件可能故障。 關(guān)于分析電子元件狀態(tài)的再一實(shí)施狀態(tài)，請(qǐng)繼續(xù)參閱圖6所示。檢測(cè)方法400還 可包含下列步驟。
步驟570 :預(yù)載一預(yù)定均方根電壓限制；以及 步驟575 :每當(dāng)上述均方根電壓未符合預(yù)定均方根電壓限制時(shí)，指示第三差異狀 態(tài)。 如此，檢測(cè)方法400可以比對(duì)上述感測(cè)信號(hào)與上述預(yù)定均方根電壓限制，藉以分 析電子元件的狀態(tài)。 舉例來說，印刷電路可以為電力電路，其中電子元件可以為高壓側(cè)金屬氧化物半 導(dǎo)體(high side MOS)。上述預(yù)定均方根電壓限制為約256mV。然而，上述感測(cè)信號(hào)的均方 根電壓為約102mV。如此，意味著電子元件或其周邊元件可能故障。 關(guān)于分析電子元件狀態(tài)的又一實(shí)施狀態(tài)，請(qǐng)繼續(xù)參閱圖6所示。檢測(cè)方法400還 可包含下列步驟。
步驟580 :預(yù)載預(yù)定波形限制；以及 步驟585 :每當(dāng)感測(cè)信號(hào)的波形未符合預(yù)定波形限制時(shí)，指示第四差異狀態(tài)。
如此，檢測(cè)方法400可以比對(duì)上述感測(cè)信號(hào)的波形與上述預(yù)定波形限制，藉以分 析電子元件的狀態(tài)。 更具體而言，在步驟585可藉由型樣匹配、數(shù)值分析或類似方式，將步驟540所取 樣的波形與步驟580所預(yù)載的標(biāo)準(zhǔn)波形來做比對(duì)。 關(guān)于上述型樣匹配，在步驟585可以檢查步驟540所取樣的波形的型樣；又，在步 驟585亦可檢查步驟580所預(yù)載的標(biāo)準(zhǔn)波形的型樣。因此，在步驟585可進(jìn)而判斷標(biāo)準(zhǔn)波 形的型樣與被取樣的波形的型樣是否相符，藉以分析電子元件的狀態(tài)。
舉例來說，步驟580所預(yù)載的標(biāo)準(zhǔn)波形的型樣可為一方波；步驟540所取樣的波形 的型樣可為另一方波并帶有擾動(dòng)。因此，在步驟585可判斷出標(biāo)準(zhǔn)波形的型樣與被取樣的 波形的型樣沒有相符。如此，意味著電子元件或其周邊元件可能故障。
關(guān)于上述數(shù)值分析，在步驟585可根據(jù)步驟540所取樣的波形，來計(jì)算此取樣的波 形投影在縱座標(biāo)軸的分量與(或)投影在橫座標(biāo)軸的分量；又，在步驟585亦可根據(jù)步驟 580所預(yù)載的標(biāo)準(zhǔn)波形，來計(jì)算此標(biāo)準(zhǔn)波形投影在縱座標(biāo)軸的分量與(或)投影在橫座標(biāo)軸 的分量。因此，在步驟585可進(jìn)而判斷標(biāo)準(zhǔn)波形投影在縱座標(biāo)軸的分量與被取樣的波形投 影在縱座標(biāo)軸的分量是否相符；或是，在步驟585可進(jìn)而判斷標(biāo)準(zhǔn)波形投影在橫座標(biāo)軸的 分量與被取樣的波形投影在橫座標(biāo)軸的分量是否相符。藉此，在步驟585可分析電子元件 210的狀態(tài)。 舉例來說，步驟580所預(yù)載的標(biāo)準(zhǔn)波形投影在縱座標(biāo)軸的分量為5點(diǎn)；步驟540所 取樣的波形投影在縱座標(biāo)軸的分量為11點(diǎn)。因此，在步驟585可判斷出標(biāo)準(zhǔn)波形投影在縱 座標(biāo)軸的分量與被取樣的波形投影在縱座標(biāo)軸的分量沒有相符。如此，意味著電子元件或 其周邊元件可能故障。 以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本發(fā)明作任何形式上的限制，雖 然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人 員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的方法及技術(shù)內(nèi)容作出些許的更 動(dòng)或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的 技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案 的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
一種檢測(cè)裝置，用以檢測(cè)一印刷電路，其具有至少一電子元件，其中該電子元件為主動(dòng)元件、被動(dòng)元件或線路，其特征在于該檢測(cè)裝置包含一感測(cè)器，配置于該電子元件上方；一電源，用以提供電力至該印刷電路，藉以啟動(dòng)該印刷電路；以及一測(cè)量器，用以當(dāng)該印刷電路啟動(dòng)時(shí)，經(jīng)由該感測(cè)器去測(cè)量一感測(cè)信號(hào)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的檢測(cè)裝置，其特征在于更包含 一存儲(chǔ)器，用以預(yù)載一預(yù)定限制；以及一監(jiān)測(cè)器，用以每當(dāng)該感測(cè)信號(hào)未符合該預(yù)定限制時(shí)，指示一錯(cuò)誤條件。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的檢測(cè)裝置，其特征在于更包含 一峰至峰電壓偵測(cè)模塊，用以自該感測(cè)信號(hào)偵測(cè)一峰至峰電壓；一第一儲(chǔ)存模塊，用以預(yù)載一預(yù)定峰至峰電壓限制；一第一指示模塊，用以每當(dāng)該感測(cè)信號(hào)未符合該預(yù)定峰至峰電壓限制時(shí)，指示一第一 差異狀態(tài)；一工作比偵測(cè)模塊，用以偵測(cè)該感測(cè)信號(hào)的工作比； 一第二儲(chǔ)存模塊，用以預(yù)載一預(yù)定工作比限制；一第二指示模塊，用以每當(dāng)該感測(cè)信號(hào)的工作比未符合該預(yù)定工作比限制時(shí)，指示一 第二差異狀態(tài)；一計(jì)算模塊，用以根據(jù)該感測(cè)信號(hào)，計(jì)算一均方根電壓； 一第三儲(chǔ)存模塊，用以預(yù)載一預(yù)定均方根電壓限制；一第三指示模塊，用以每當(dāng)該均方根電壓未符合該預(yù)定均方根電壓限制時(shí)，指示一第 三差異狀態(tài)；一取樣模塊，用以對(duì)該感測(cè)信號(hào)的波形作取樣； 一第四儲(chǔ)存模塊，用以預(yù)載一預(yù)定波形限制；以及一第四指示模塊，用以每當(dāng)該感測(cè)信號(hào)的波形未符合該預(yù)定波形限制時(shí)，指示一第四 差異狀態(tài)。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的檢測(cè)裝置，其特征在于其中所述的感測(cè)器包含 一探針；以及一印刷電路板，電性連接該探針。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的檢測(cè)裝置，其特征在于其中所述的感測(cè)器更包含 一第一絕緣層，包圍該探針；一導(dǎo)電層，包圍該第一絕緣層； 一第二絕緣層，包圍該導(dǎo)電層； 一導(dǎo)線，電性連接該導(dǎo)電層；一信號(hào)緩沖器，包括一輸入端與一輸出端，其中該輸入端與該探針電性連接，該輸出端 經(jīng)由該導(dǎo)線耦接至該導(dǎo)電層。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的檢測(cè)裝置，其特征在于其中所述的感測(cè)器包含 一探針，包括一電線與一平頭，該平頭具有一第一表面與一第二表面，其中該電線與該平頭的該第一表面電性連接；以及一電介質(zhì)，位于該平頭的該第二表面上。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的檢測(cè)裝置，其特征在于其中所述的感測(cè)器更包含 一第一絕緣層，包圍該電線；一導(dǎo)電層，包圍該第一絕緣層； 一第二絕緣層，包圍該導(dǎo)電層； 一導(dǎo)線，電性連接該導(dǎo)電層；一信號(hào)緩沖器，包括一輸入端與一輸出端，其中該輸入端與該電線電性連接，該輸出端 經(jīng)由該導(dǎo)線耦接至該導(dǎo)電層。
8. —種檢測(cè)方法，用以檢測(cè)一印刷電路，其具有至少一 電子元件，其中該電子元件為主 動(dòng)元件、被動(dòng)元件或線路，其特征在于該檢測(cè)方法包括以下步驟配置一感測(cè)器在該電子元件上方； 提供電力至該印刷電路，藉以啟動(dòng)該印刷電路；以及 當(dāng)該印刷電路啟動(dòng)時(shí)，經(jīng)由該感測(cè)器去測(cè)量一感測(cè)信號(hào)。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的檢測(cè)方法，其特征在于更包含 預(yù)載一預(yù)定限制；以及每當(dāng)該感測(cè)信號(hào)未符合該預(yù)定限制時(shí)，指示一錯(cuò)誤條件。
10. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的檢測(cè)方法，其特征在于更包含 自該感測(cè)信號(hào)偵測(cè)一峰至峰電壓； 預(yù)載一預(yù)定峰至峰電壓限制；每當(dāng)該感測(cè)信號(hào)未符合該預(yù)定峰至峰電壓限制時(shí)，指示一第一差異狀態(tài)；偵測(cè)該感測(cè)信號(hào)的工作比；預(yù)載一預(yù)定工作比限制；每當(dāng)該感測(cè)信號(hào)的工作比未符合該預(yù)定工作比限制時(shí)，指示一第二差異狀態(tài)； 根據(jù)該感測(cè)信號(hào)，計(jì)算一均方根電壓； 預(yù)載一預(yù)定均方根電壓限制；每當(dāng)該均方根電壓未符合該預(yù)定均方根電壓限制時(shí)，指示一第三差異狀態(tài)；對(duì)該感測(cè)信號(hào)的波形作取樣；預(yù)載一預(yù)定波形限制；以及每當(dāng)該感測(cè)信號(hào)的波形未符合該預(yù)定波形限制時(shí)，指示一第四差異狀態(tài)。
全文摘要
本發(fā)明是有關(guān)于一種檢測(cè)裝置及其方法，用以檢測(cè)一印刷電路，其具有至少一電子元件，其中該電子元件為主動(dòng)元件、被動(dòng)元件或線路。該檢測(cè)裝置包含一感測(cè)器，配置于該電子元件上方；一電源，用以提供電力至該印刷電路，藉以啟動(dòng)該印刷電路；以及一測(cè)量器，用以當(dāng)該印刷電路啟動(dòng)時(shí)，經(jīng)由該感測(cè)器去測(cè)量一感測(cè)信號(hào)。該檢測(cè)方法包括以下步驟配置一感測(cè)器在該電子元件上方；提供電力至該印刷電路，藉以啟動(dòng)該印刷電路；以及當(dāng)該印刷電路啟動(dòng)時(shí)，經(jīng)由該感測(cè)器去測(cè)量一感測(cè)信號(hào)。藉此本發(fā)明的檢測(cè)裝置及其方法無須植針至印刷電路，對(duì)電子元件提供額外的電子信號(hào)；而是將印刷電路啟動(dòng)，檢測(cè)裝置及其方法即可測(cè)量到感測(cè)信號(hào)。
文檔編號(hào)G01R31/02GK101726683SQ200810186220
公開日2010年6月9日 申請(qǐng)日期2008年12月17日 優(yōu)先權(quán)日2008年10月15日
發(fā)明者葉尚蒼, 陳家銘 申請(qǐng)人:德律科技股份有限公司