專利名稱：高密度pcb測試機及其測試方法
高密度PCB測試機及其測試方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印刷線路板的電性能測試領(lǐng)域，尤其是一種針對高密度(HDI)PCB或IC載板進行電性能測試的高密度PCB測試機及其測試方法。
背景技術(shù)：
隨著時下芯片封裝技術(shù)的不斷提高，其IC的封裝密度越來越密，其PCB板的線間距封裝密度也愈來愈密，這就對PCB的布線工藝提出了更高的要求，在PCB工藝提高后，由于HDI板和IC載板的面積較小，為了適應(yīng)新的布線工藝，傳統(tǒng)的PCB的定位孔被取消，這就導(dǎo)致傳統(tǒng)的PCB測試機及測試技術(shù)已無法滿足日益增高PCB封裝密度，為適應(yīng)新的PCB封裝密度，行業(yè)內(nèi)亟須相對應(yīng)的新型高密度PCB測試機及測試方法以備所需。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服了上述缺陷，提供一種針對高密度PCB板測試所需，且自動化能力高的高密度PCB測試機及其測試方法。
本發(fā)明的目的是這樣實現(xiàn)的一種高密度PCB測試機，其改進之處在于它包括
—料臺，用于裝載測試前后的PCB板，包括有待測板放置區(qū)、放紙區(qū)、通過測試板區(qū)、未通過測試板區(qū)四部分； — PCB板卡夾采樣機構(gòu)，與料臺并列設(shè)置，用于將待測PCB板卡夾，并通過傳感器采樣待測PCB板的位置和偏差信息反饋至中央控制器，并于采樣完成后將待測PCB板送至對應(yīng)測試夾具測試位上； —自動取/放料裝置，設(shè)置于料臺與PCB板卡夾采樣機構(gòu)之間，用于在中央控制器控制下完成料臺內(nèi)整理放置、料臺于PCB板卡夾采樣機構(gòu)間PCB板移運的工作；
—測試夾具，設(shè)置于PCB板卡夾采樣機構(gòu)側(cè)，它由上下夾具構(gòu)成，用于對待測PCB板上相應(yīng)測試點引出進行測試，測試夾具會在中央控制器的控制下對待測PCB板進行對位及測試偏差的調(diào)整，以滿足測試精度需要； 中央控制器，于上述各部分電氣相連，用于協(xié)同測試機各部運作及充當(dāng)運算控制核心； PCB板卡夾采樣機構(gòu)由上部采樣裝置及下部PCB卡夾裝置組成； 所述采樣裝置包括有可沿水平前后、左右移動的圖像傳感器，圖像傳感器與中央
控制器，用于將待測PCB板的圖像信息采集后傳至中央控制器； 相應(yīng)PCB卡夾裝置設(shè)置于導(dǎo)向滑軌上，用于卡夾固定待測PCB并于采樣后沿導(dǎo)軌將其輸送至對應(yīng)測試夾具測試位，它由升降對位機構(gòu)及固定機構(gòu)261組成，PCB固定機構(gòu)套接于導(dǎo)軌上，升降對位機構(gòu)260上設(shè)有PCB夾緊框262并可于垂直方向升降。
所述PCB板卡夾對位機構(gòu)設(shè)有至少兩套，兩套卡位對位機構(gòu)并排設(shè)置于自動取/放料裝置的同側(cè)； 所述自動取/放料裝置包括一可進行水平移動的機械臂，機械臂手上設(shè)有升降氣用于吸附PCB板的吸盤； 所述PCB卡夾裝置設(shè)置于橫向?qū)蚧壣?，對?yīng)的，測試夾具設(shè)置于縱向?qū)к壣?，測試夾具的上下夾具分別連接于測試上下卡箱上； 所述上下夾具與測試上下卡箱由水平左右調(diào)整平臺、水平旋轉(zhuǎn)平臺及垂直升降臺構(gòu)成； 所述下夾具與測試下卡箱間還設(shè)有水平前后調(diào)整平臺。 —種適用于權(quán)力要求1所述高密度PCB測試機的測試方法，其改進之處特征在于PCB測試機設(shè)置有兩套PCB板卡夾采樣機構(gòu)，測試方法包括步驟 a)、開機初始化，對測試機進行初始化設(shè)置并將待測PCB及隔離紙放入料臺對應(yīng)區(qū)域完成上料，料臺上升至工作位置； b)、卡夾采樣機構(gòu)1是否上料，自動取/放料裝置由料臺拾取待測PCB板，此時若卡夾采樣機構(gòu)1上未上料，自動取/放料裝置則對其進行上料；若卡夾采樣機構(gòu)1已上料，自動取/放料裝置轉(zhuǎn)移至卡夾采樣機構(gòu)2進行上料； c)、待測料方位采集，卡夾采樣機構(gòu)1、2的采樣裝置移至對應(yīng)卡夾裝置上方對待測PCB板圖像進行采集并傳送至中央控制器，中央控制器對齊分別采樣并識別后得出各待測PCB板的位置及測試偏差值信息； d)、相鄰卡夾采樣機構(gòu)是否完成測試，若相鄰卡夾采樣機構(gòu)未完成測試，則本卡夾采樣機構(gòu)等待其完成測試；若相鄰卡夾采樣機構(gòu)完成測試，則繼續(xù)； e)、預(yù)對測試位/上料，中央處理器根據(jù)采樣所得對應(yīng)卡夾采樣機構(gòu)上待測PCB板的位置信息并以測試夾具上卡箱為基準(zhǔn)，橫向移動對應(yīng)卡夾采樣機構(gòu)的卡夾裝置至測試位，縱向調(diào)整測試夾具，使兩者到達對應(yīng)重疊位置；同時返回步驟b)，對已完成測試的卡夾采樣機構(gòu)進行同步上料工作； f)、精確對位測試點，中央控制器根據(jù)識別所得對應(yīng)卡夾采樣機構(gòu)上待測PCB板偏差值控制測試夾具上卡箱的水平左右及旋轉(zhuǎn)平臺進行對位調(diào)整，然后控制下卡箱的水平前后、左右、旋轉(zhuǎn)平臺完成對位調(diào)整； g)、壓合測試，上下卡箱在垂直升降臺配合下進行壓合測試，壓合后即可開始PCB板 測試，中央控制器記錄測試過程信息及最終測試結(jié)果信息； h)、測試完成，測試夾具的上下夾具松開，對應(yīng)卡夾采樣機構(gòu)的卡夾裝置卡夾測試后PCB板沿導(dǎo)軌回到原點； i)、卸料，自動取/放料裝置依次從各卡夾采樣機構(gòu)的卡夾裝置上吸取測試后PCB板并根據(jù)測試結(jié)果將其放置于料臺對應(yīng)通過測試板區(qū)或未通過測試板區(qū)，完成后，再由料臺放紙區(qū)吸取一張隔紙放于測試后PCB板上； j)、料臺是否有待測料，若于料臺中還有待測PCB板則轉(zhuǎn)回步驟b)，無則轉(zhuǎn)向結(jié)束，等待下次測試。 若待測PCB板為平行排列多密度單元PCB，所述步驟h)為 PCB板對應(yīng)密度單元測試完成，測試夾具上下夾具松開，中央控制器以先前采集的位置信息并以上卡箱為基準(zhǔn)，將卡夾裝置水平移動至下一單元，然后中央控制器再以采集所得對應(yīng)密度區(qū)域偏差值重復(fù)步驟f)進行精確對位調(diào)整，再執(zhí)行步驟g)以完成該密度單
5元測試，然后重復(fù)本步驟hi)，測試待測PCB板的下一密度單元直至待測PCB板上所有密度 區(qū)域測試完畢； 若待測PCB板為矩陣排列多密度單元PCB，所述步驟h)為 PCB板對應(yīng)密度單元測試完成，測試夾具上下夾具松開。若下一密度單元為橫向排 列時，中央控制器以先前采集的位置信息并以上卡箱為基準(zhǔn)，將卡夾裝置水平移動至下一 單元，然后中央控制器再以采集所得對應(yīng)密度區(qū)域偏差值重復(fù)步驟發(fā)f)進行精確調(diào)整，再 執(zhí)行步驟g)以完成該密度單元測試，然后重復(fù)本步驟h2)，測試待測PCB板的下一密度單元 直至待測PCB板上所有密度區(qū)域測試完畢； 若下一密度單元為縱向排列時，中央控制器以先前采集的位置信息并以上卡箱為 基準(zhǔn)，將卡夾裝置水平移動至下一單元，同時控制測試夾具上/下卡箱水平左右的x軸依據(jù) 拍照采集的數(shù)據(jù)移動到下一單元位置，然后中央控制器再以采集所得對應(yīng)密度區(qū)域偏差值 重復(fù)步驟發(fā)f)進行精確調(diào)整，再執(zhí)行步驟g)以完成該密度單元測試，然后重復(fù)本步驟h2)， 測試待測PCB板的下一密度單元直至待測PCB板上所有密度區(qū)域測試完畢。
相比于常見的PCB測試機，本發(fā)明的有益效果在于提供了一種可對高密度PCB進 行全自動測試的測試機，其通過自動取/放料裝置在中央控制器的控制下自動對料臺及 PCB板卡夾采樣機構(gòu)間完成PCB板的移運工作，而于PCB板卡夾采樣機構(gòu)上則設(shè)置了圖像 傳感器，用于將卡夾的待測PCB方位進行準(zhǔn)確辨認(rèn)以供中央控制器確認(rèn)待測PCB的位置與 測試夾具的偏差值，測試夾具上對應(yīng)設(shè)置了多軸調(diào)整機構(gòu)，可在中央控制器的操作下自動 PCB板卡夾采樣機構(gòu)中卡夾的待測PCB板方位進行精確調(diào)整，從而大大提高了其應(yīng)對高密 度PCB板的測試能力、精度及效率。 此外本發(fā)明還提供了一種基于上述高密度PCB測試機的測試方法，該方法經(jīng)過統(tǒng) 一上料、配合雙PCB板卡夾采樣機構(gòu)結(jié)合方式，從而兩套卡夾采樣機構(gòu)同時對其上的PCB板 進行圖像采集并反饋至中央控制器，然后中央控制器依次調(diào)取兩套卡夾采樣機構(gòu)的PCB板 至測試夾具工位進行測試，且于對應(yīng)卡夾采樣機構(gòu)的PCB板測試完成后及時卸料并重新上 料，從而最大限度縮短了測試夾具的待機時間，規(guī)范了整個測試流程，并極高的保證了整個 PCB板測試過程的測試效率。


下面結(jié)合附圖詳述本發(fā)明的具體結(jié)構(gòu)
圖1為本發(fā)明測試機構(gòu)成俯視圖。
圖2為本發(fā)明測試機構(gòu)成平視圖。
圖3為本發(fā)明測試方法的流程圖。
具體實施方式
下面結(jié)合附圖，對本發(fā)明XX的實施方式進行詳細(xì)描述。
如圖1、2所示，本發(fā)明涉及一種高密度PCB測試機，它包括 料臺l，包括有待測板放置區(qū)101、放紙區(qū)102、通過測試板區(qū)103、未通過測試板區(qū) 104四部分，料臺1的設(shè)置用于裝載待測PCB并提供良好的分類裝載測試后的良品或差品 PCB板的。
料臺1邊并排設(shè)置有PCB板卡夾采樣機構(gòu)2，且通常為了提高測試機的測試夾具 的使用效率，于測試機內(nèi)應(yīng)設(shè)有至少兩套卡夾采樣機構(gòu)2，本實施例中就設(shè)置有兩套獨立的 卡位對位機構(gòu)2，該兩套卡位對位機構(gòu)2并排設(shè)置于自動取/放料裝置的同側(cè)，用于將待測 PCB板卡夾，并通過傳感器采樣待測PCB板的位置和偏差信息反饋至中央控制器，并于采樣 完成后將待測PCB板送至測試夾具測試位上的，它包括上部采樣裝置201及下部PCB卡夾 裝置250組成，其中采樣裝置201包括有可沿水平前后、左右移動的圖像傳感器202，圖像 傳感器202連入中央控制器5，用于將待測PCB板的圖像信息采集并送至中央控制器5，而 PCB卡夾裝置250是用于卡夾固定待測PCB并于采樣后沿橫向設(shè)置的導(dǎo)軌251將其輸送至 測試夾具4工位的，其由升降對位機構(gòu)260及PCB固定機構(gòu)261組成，PCB固定機構(gòu)261套 接于橫向?qū)к?51而升降對位機構(gòu)260則可于垂直方向升降，其上設(shè)有PCB夾緊框262。
于料臺1與PCB板卡夾采樣機構(gòu)2之間還設(shè)有自動取/放料裝置3，該自動取/放 料裝置3是用于在中央控制器5控制下完成料臺1內(nèi)整理放置、料臺1于PCB板卡夾采樣 機構(gòu)2間PCB板的移運工作，其主要操作通過一可進行水平移動的機械手臂301完成，其臂 手上設(shè)有升降氣缸302，氣缸302頂端設(shè)有用于吸附PCB板的吸盤303。
對應(yīng)的于PCB板卡夾采樣機構(gòu)2外側(cè)的導(dǎo)軌251處則垂直設(shè)置有測試夾具4導(dǎo)軌 401 ，測試夾具4套接于其上并可上下移動配合PCB板卡夾采樣機構(gòu)PCB固定機構(gòu)的左右移 動完成PCB測試的預(yù)對位。該測試夾具4是用于夾持待測PCB板并將PCB板上相應(yīng)測試點 引出至測試機進行測試的，其由上下夾具410、411構(gòu)成，上下夾具410、411分別連接于測試 上下卡箱412、413上，在測試夾具4的上下卡箱412、413由水平左右x軸調(diào)整平臺450、水 平9角旋轉(zhuǎn)平臺460及垂直升降臺470構(gòu)成，此外于測試下卡箱413上還設(shè)有水平前后調(diào) 整平臺480，從而整個測試夾具4會在中央控制器5的控制下自動根據(jù)待測PCB板進行各方 位的對位及測試偏差的調(diào)整，以滿足測試需要。 該測試機還包括有中央控制器5，它于上述各部分電氣相連，用于協(xié)同測試機各部 運作及充當(dāng)運算控制核心。 參見圖3，本發(fā)明還涉及一種適用于上述高密度PCB測試機的測試方法，該方法中
為PCB測試機配置了至少2套PCB板卡夾采樣機構(gòu)，其具體測試方法包括步驟 PCB測試機設(shè)置有兩套PCB板卡夾采樣機構(gòu)，測試方法包括步驟 a)、開機初始化，對測試機進行初始化設(shè)置并將待測PCB及隔離紙放入料臺對應(yīng)
區(qū)域完成上料，料臺上升至工作位置； 操作者將待測PCB及隔離紙放入料臺對應(yīng)的待測板放置區(qū)及放紙區(qū)，對測試機進 行本次測試參數(shù)的初始化設(shè)置后啟動測試機設(shè)備，測試機料臺上升至工作位置準(zhǔn)備開始測 試。 b)、卡夾采樣機構(gòu)1是否上料，若PCB板卡夾采樣機構(gòu)1上還未上料有待測PCB板， 自動取/放料裝置由料臺拾取待測PCB板并轉(zhuǎn)移至卡夾采樣機構(gòu)1的卡夾裝置上卡固完成 上料；若PCB板卡夾采樣機構(gòu)1已完成待測PCB板上料卡夾則自動取/放料裝置由料臺拾 取待測PCB板轉(zhuǎn)移至卡夾采樣機構(gòu)2的卡夾裝置上卡固完成上料； 自動取/放料裝置通過其上機械臂從水平移動至待測板區(qū)，隨后機械臂頂端的升 降氣缸向下運動，通過其上的吸盤吸取待測PCB板后機械臂平移至另一側(cè)對應(yīng)PCB板卡夾 對位機構(gòu)1或2處，PCB板卡夾對位機構(gòu)1或2中的升降對位機構(gòu)上升，其上PCB夾緊框打
7開，待測PCB被放置于升降對位機構(gòu)上，升降對位機構(gòu)對PCB進行機械原點對位后由PCB夾 緊框?qū)⑵鋳A緊固定，隨后升降對位機構(gòu)完成取料及初步定位下降。 c)、待測料方位采集，卡夾采樣機構(gòu)1、2的采樣裝置移至對應(yīng)卡夾裝置上方對待 測PCB板圖像進行采集并傳送至中央控制器，中央控制器對齊分別采樣并識別后得出各待 測PCB板的位置及測試偏差值信息； 于本步驟中，對應(yīng)卡夾對位機構(gòu)上的采樣裝置開始橫向和縱向運動，對卡夾于卡 夾裝置上的待測PCB板進行圖像采集工作，采集信息被發(fā)送至中央控制器進行分析并得出 該待測PCB對應(yīng)最終測試夾具的位置和偏差值。 d)、相鄰卡夾采樣機構(gòu)測試狀態(tài)，若相鄰卡夾采樣機構(gòu)未完成測試，則本卡夾采樣 機構(gòu)等待其完成測試；若相鄰卡夾采樣機構(gòu)完成測試，則本卡夾采樣機構(gòu)中的卡夾裝置攜 待測PCB板運行到測試區(qū)域，對應(yīng)的測試夾具會在中央控制器的控制下由上步采集的信息 運行到相應(yīng)的位置。 e)、預(yù)對測試位/上料，中央處理器根據(jù)采樣所得對應(yīng)卡夾采樣機構(gòu)上待測PCB 板的位置信息并以測試夾具上卡箱為基準(zhǔn)，橫向移動對應(yīng)卡夾采樣機構(gòu)的卡夾裝置至測試 位，縱向調(diào)整測試夾具，使兩者到達對應(yīng)重疊位置；同時轉(zhuǎn)會步驟b)，對已完成測試的卡夾 采樣機構(gòu)同時進行新的待測PCB板的上料工作，為提高測試效率，不間斷測試做好準(zhǔn)備。
f)、精確對位測試點，中央控制器根據(jù)識別所得對應(yīng)卡夾采樣機構(gòu)上待測PCB板 偏差值控制測試夾具上卡箱的水平左右及旋轉(zhuǎn)平臺進行對位調(diào)整，然后控制下卡箱的水平 前后、左右、旋轉(zhuǎn)平臺完成對位調(diào)整； 測試夾具的上下夾具對位完成后，依據(jù)圖形軟件分析的數(shù)據(jù)，如測試夾具的測試 針與待測試PCB的測試點之間有偏差，上卡箱的控制平臺沿前后y軸和e角旋轉(zhuǎn)作相應(yīng)位 置調(diào)整；同時下卡箱的控制平臺沿左右x軸，前后y軸和e角旋轉(zhuǎn)作響應(yīng)位置調(diào)整。
g)、壓合測試，上下卡箱在垂直升降臺配合下進行壓合測試，壓合后即可開始PCB 板 測試，中央控制器記錄測試過程信息及最終測試結(jié)果信息； 在上步的測前精確對位調(diào)整完成后，測試夾具的上下卡箱垂直方向的Z軸進行壓 合測試，壓合完畢將測試信息傳遞給測試軟件，測試軟件依據(jù)PCB鉆孔圖形和專用測試電 路，結(jié)合測試夾具和PCB焊點的接觸，判斷PCB的電性能，將測試結(jié)果保存于中央控制器。
為減小測試成本，通常本測試機只測試單一密度單元的PCB板，而本測試機也可 對多單元密度PCB板進行測試，此處特別針對平行排列的多密度單元PCB及矩陣排列多密 度單元PCB有方法如下 h)、測試完成，測試夾具的上下夾具松開，對應(yīng)卡夾采樣機構(gòu)的卡夾裝置卡夾測試 后PCB板沿導(dǎo)軌回到原點； 測試結(jié)束后，吸板機械手下降吸附固定框上的PCB，將對應(yīng)卡夾采樣機構(gòu)卡夾裝置 的PCB卡夾框PCB吸附，卡夾框打開，吸板機械手上升，送板機械手x/y軸根據(jù)測試結(jié)果，將 所測試的PCB區(qū)分放在通過區(qū)(PASS)和未通過區(qū)(FAIL)料臺，如果PCB需要疊放紙張隔 離，區(qū)分結(jié)果后，機械手需將紙張料臺上的紙張吸附放到相應(yīng)料臺。
hi)、若待測PCB板為平行排列多密度單元PCB，則 PCB板對應(yīng)密度單元測試完成，測試夾具上下夾具松開，中央控制器以先前采集的位置信息并以上卡箱為基準(zhǔn)，將卡夾裝置水平移動至下一單元，然后中央控制器再以采集 所得對應(yīng)密度區(qū)域偏差值重復(fù)步驟f)進行精確對位調(diào)整，再執(zhí)行步驟g)以完成該密度單 元測試，然后重復(fù)本步驟hi)，測試待測PCB板的下一密度單元直至待測PCB板上所有密度 區(qū)域測試完畢； h2)、若待測PCB板為矩陣排列多密度單元PCB，則 PCB板對應(yīng)密度單元測試完成，測試夾具上下夾具松開。若下一密度單元為橫向排 列時，中央控制器以先前采集的位置信息并以上卡箱為基準(zhǔn)，將卡夾裝置水平移動至下一 單元，然后中央控制器再以采集所得對應(yīng)密度區(qū)域偏差值重復(fù)步驟發(fā)f)進行精確調(diào)整，再 執(zhí)行步驟g)以完成該密度單元測試，然后重復(fù)本步驟h2)，測試待測PCB板的下一密度單元 直至待測PCB板上所有密度區(qū)域測試完畢。 若下一密度單元為縱向排列時，中央控制器以先前采集的位置信息并以上卡箱為
基準(zhǔn)，將卡夾裝置水平移動至下一單元，同時控制測試夾具上/下卡箱水平左右的x軸依據(jù)
拍照采集的數(shù)據(jù)移動到下一單元位置，然后中央控制器再以采集所得對應(yīng)密度區(qū)域偏差值
重復(fù)步驟發(fā)f)進行精確調(diào)整，再執(zhí)行步驟g)以完成該密度單元測試，然后重復(fù)本步驟h2)，
測試待測PCB板的下一密度單元直至待測PCB板上所有密度區(qū)域測試完畢。 i)、卸料，自動取/放料裝置依次從各卡夾采樣機構(gòu)的卡夾裝置上吸取測試后PCB
板并根據(jù)中央處理器所儲存的最終測試結(jié)果信息將起分類放置于通過測試板區(qū)或未通過
測試板區(qū)，放置完成后，再由放紙區(qū)吸取一張隔紙放于測試后PCB板上； j)、是否還有待測料，對料臺是否還有待測PCB板進行判斷，若還有待測PCB板則
轉(zhuǎn)回步驟b，，無則轉(zhuǎn)向結(jié)束，等待下次加料測試。 綜上所述，相比于常見的PCB測試機，本發(fā)明提供了的高密度PCB測試機，可良好 的對高密度PCB板進行全自動測試，且其可通過配置多個PCB板卡夾采樣機構(gòu)進一步提高 測試效率。其擁有自動取/放料裝置，可自動對料臺及PCB板卡夾采樣機構(gòu)間完成PCB板 的移運工作，而于PCB板卡夾采樣機構(gòu)上則設(shè)置的圖像傳感器可對卡夾的待測PCB方位進 行準(zhǔn)確辨認(rèn)以供中央控制器確認(rèn)待測PCB的位置與測試夾具的偏差值，測試夾具上對應(yīng)設(shè) 置了多軸調(diào)整機構(gòu)，可在中央控制器的操作下自動PCB板卡夾采樣機構(gòu)中卡夾的待測PCB 板方位進行精確調(diào)整，從而大大提高了其應(yīng)對高密度PCB板的測試能力、精度及效率。
此外本發(fā)明還提供了一種高密度PCB測試機的測試方法，該方法經(jīng)過統(tǒng)一上料、 配合雙PCB板卡夾采樣機構(gòu)結(jié)合方式，從而兩套卡夾采樣機構(gòu)同時對其上的PCB板進行圖 像采集并反饋至中央控制器，然后中央控制器依次調(diào)取兩套卡夾采樣機構(gòu)的PCB板至測試 夾具工位進行測試，且于對應(yīng)卡夾采樣機構(gòu)的PCB板測試完成后及時卸料并重新上料，從 而最大限度縮短了測試夾具的待機時間，規(guī)范了整個測試流程，并極高的保證了整個PCB 板測試過程的測試效率。
權(quán)利要求
一種高密度PCB測試機，其特征在于它包括一料臺，用于裝載測試前后的PCB板，包括有待測板放置區(qū)、放紙區(qū)、通過測試板區(qū)、未通過測試板區(qū)四部分；一PCB板卡夾采樣機構(gòu)，與料臺并列設(shè)置，用于將待測PCB板卡夾，并通過傳感器采樣待測PCB板的位置和偏差信息反饋至中央控制器，并于采樣完成后將待測PCB板送至對應(yīng)測試夾具測試位上；一自動取/放料裝置，設(shè)置于料臺與PCB板卡夾采樣機構(gòu)之間，用于在中央控制器控制下完成料臺內(nèi)整理放置、料臺于PCB板卡夾采樣機構(gòu)間PCB板移運的工作；一測試夾具，設(shè)置于PCB板卡夾采樣機構(gòu)側(cè)，它由上下夾具構(gòu)成，用于對待測PCB板上相應(yīng)測試點引出進行測試，測試夾具會在中央控制器的控制下對待測PCB板進行對位及測試偏差的調(diào)整，以滿足測試精度需要；中央控制器，于上述各部分電氣相連，用于協(xié)同測試機各部運作及充當(dāng)運算控制核心。
2. 如權(quán)利要求1所述的高密度PCB測試機，其特征在于PCB板卡夾采樣機構(gòu)由上部采樣裝置及下部PCB卡夾裝置組成；所述采樣裝置包括有可沿水平前后、左右移動的圖像傳感器，圖像傳感器與中央控制器，用于將待測PCB板的圖像信息采集后傳至中央控制器；相應(yīng)PCB卡夾裝置設(shè)置于導(dǎo)向滑軌上，用于卡夾固定待測PCB并于采樣后沿導(dǎo)軌將其輸送至對應(yīng)測試夾具測試位，它由升降對位機構(gòu)及固定機構(gòu)261組成，PCB固定機構(gòu)套接于導(dǎo)軌上，升降對位機構(gòu)260上設(shè)有PCB夾緊框262并可于垂直方向升降。
3. 如權(quán)利要求2所述的高密度PCB測試機，其特征在于所述PCB板卡夾對位機構(gòu)設(shè)有至少兩套，兩套卡位對位機構(gòu)并排設(shè)置于自動取/放料裝置的同側(cè)。
4. 如權(quán)利要求3所述的高密度PCB測試機，其特征在于所述自動取/放料裝置包括一可進行水平移動的機械臂，機械臂手上設(shè)有升降氣缸，氣缸頂端設(shè)有用于吸附PCB板的吸盤。
5. 如權(quán)利要求2所述的高密度PCB測試機，其特征在于所述PCB卡夾裝置設(shè)置于橫向?qū)蚧壣?，對?yīng)的，測試夾具設(shè)置于縱向?qū)к壣希瑴y試夾具的上下夾具分別連接于測試上下卡箱上。
6. 如權(quán)利要求4所述的高密度PCB測試機，其特征在于所述上下夾具與測試上下卡箱由水平左右調(diào)整平臺、水平旋轉(zhuǎn)平臺及垂直升降臺構(gòu)成。
7. 如權(quán)利要求6所述的高密度PCB測試機，其特征在于所述下夾具與測試下卡箱間還設(shè)有水平前后調(diào)整平臺。
8. —種適用于權(quán)力要求1所述高密度PCB測試機的測試方法，其特征在于PCB測試機設(shè)置有兩套PCB板卡夾采樣機構(gòu)，測試方法包括步驟a) 、開機初始化，對測試機進行初始化設(shè)置并將待測PCB及隔離紙放入料臺對應(yīng)區(qū)域完成上料，料臺上升至工作位置；b) 、卡夾采樣機構(gòu)l是否上料，自動取/放料裝置由料臺拾取待測PCB板，此時若卡夾采樣機構(gòu)1上未上料，自動取/放料裝置則對其進行上料；若卡夾采樣機構(gòu)1已上料，自動取/放料裝置轉(zhuǎn)移至卡夾采樣機構(gòu)2進行上料；c) 、待測料方位采集，卡夾采樣機構(gòu)1、2的采樣裝置移至對應(yīng)卡夾裝置上方對待測PCB板圖像進行采集并傳送至中央控制器，中央控制器對齊分別采樣并識別后得出各待測PCB板的位置及測試偏差值信息；d) 、相鄰卡夾采樣機構(gòu)是否完成測試，若相鄰卡夾采樣機構(gòu)未完成測試，則本卡夾采樣機構(gòu)等待其完成測試；若相鄰卡夾采樣機構(gòu)完成測試，則繼續(xù)；e) 、預(yù)對測試位/上料，中央處理器根據(jù)采樣所得對應(yīng)卡夾采樣機構(gòu)上待測PCB板的位置信息并以測試夾具上卡箱為基準(zhǔn)，橫向移動對應(yīng)卡夾采樣機構(gòu)的卡夾裝置至測試位，縱向調(diào)整測試夾具，使兩者到達對應(yīng)重疊位置；同時返回步驟b)，對已完成測試的卡夾采樣機構(gòu)進行同步上料工作；f) 、精確對位測試點，中央控制器根據(jù)識別所得對應(yīng)卡夾采樣機構(gòu)上待測PCB板偏差值控制測試夾具上卡箱的水平左右及旋轉(zhuǎn)平臺進行對位調(diào)整，然后控制下卡箱的水平前后、左右、旋轉(zhuǎn)平臺完成對位調(diào)整；g) 、壓合測試，上下卡箱在垂直升降臺配合下進行壓合測試，壓合后即可開始PCB板測試，中央控制器記錄測試過程信息及最終測試結(jié)果信息；h) 、測試完成，測試夾具的上下夾具松開，對應(yīng)卡夾采樣機構(gòu)的卡夾裝置卡夾測試后PCB板沿導(dǎo)軌回到原點；i) 、卸料，自動取/放料裝置依次從各卡夾采樣機構(gòu)的卡夾裝置上吸取測試后PCB板并根據(jù)測試結(jié)果將其放置于料臺對應(yīng)通過測試板區(qū)或未通過測試板區(qū)，完成后，再由料臺放紙區(qū)吸取一張隔紙放于測試后PCB板上；j)、料臺是否有待測料，若于料臺中還有待測PCB板則轉(zhuǎn)回步驟b)，無則轉(zhuǎn)向結(jié)束，等待下次測試。
9. 如權(quán)利要求8所述的PCB測試機的測試方法，其特征在于若待測PCB板為平行排列多密度單元PCB，所述步驟h)為PCB板對應(yīng)密度單元測試完成，測試夾具上下夾具松開，中央控制器以先前采集的位置信息并以上卡箱為基準(zhǔn)，將卡夾裝置水平移動至下一單元，然后中央控制器再以采集所得對應(yīng)密度區(qū)域偏差值重復(fù)步驟f)進行精確對位調(diào)整，再執(zhí)行步驟g)以完成該密度單元測試，然后重復(fù)本步驟，測試待測PCB板的下一密度單元直至待測PCB板上所有密度區(qū)域測試完畢。
10. 如權(quán)利要求8所述的PCB測試機的測試方法，其特征在于若待測PCB板為矩陣排列多密度單元PCB，所述步驟h)為PCB板對應(yīng)密度單元測試完成，測試夾具上下夾具松開，若下一密度單元為橫向排列時，中央控制器以先前采集的位置信息并以上卡箱為基準(zhǔn)，將卡夾裝置水平移動至下一單元，然后中央控制器再以采集所得對應(yīng)密度區(qū)域偏差值重復(fù)步驟發(fā)f)進行精確調(diào)整，再執(zhí)行步驟g)以完成該密度單元測試，然后重復(fù)本步驟h2)，測試待測PCB板的下一密度單元直至待測PCB板上所有密度區(qū)域測試完畢；若下一密度單元為縱向排列時，中央控制器以先前采集的位置信息并以上卡箱為基準(zhǔn)，將卡夾裝置水平移動至下一單元，同時控制測試夾具上/下卡箱水平左右的x軸依據(jù)拍照采集的數(shù)據(jù)移動到下一單元位置，然后中央控制器再以采集所得對應(yīng)密度區(qū)域偏差值重復(fù)步驟發(fā)f)進行精確調(diào)整，再執(zhí)行步驟g)以完成該密度單元測試，然后重復(fù)本步驟，測試待測PCB板的下一密度單元直至待測PCB板上所有密度區(qū)域測試完畢。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種高密度PCB測試機及其測試方法，測試機由料臺、PCB板卡夾采樣機構(gòu)、自動取/放料裝置、測試夾具及中央控制器構(gòu)成，通過自動取/放料裝置的操作結(jié)合PCB板卡夾采樣機構(gòu)、測試夾具的對位控制，從而可自動完成PCB板的測試工序，大大提高了其應(yīng)對高密度PCB板的測試能力、精度及效率。此外本發(fā)明還提供了一種基于上述高密度PCB測試機的測試方法，該方法經(jīng)過統(tǒng)一上料、配合雙PCB板卡夾采樣機構(gòu)結(jié)合方式，從而兩套卡夾采樣機構(gòu)同時對其上的PCB板進行圖像采集并反饋至中央控制器對兩套卡夾采樣機構(gòu)及測試夾具對位測試，并于測試完成后及時卸料并重新上料，從而最大限度縮短了測試夾具的待機時間，規(guī)范了整個測試流程，極高保證了測試過程的效率。
文檔編號G01R31/00GK101762755SQ20081018816
公開日2010年6月30日 申請日期2008年12月24日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月24日
發(fā)明者候育, 楊朝輝, 武勇, 潘海 申請人:深圳麥遜電子有限公司