專利名稱：一種印刷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及高速設(shè)計(jì)和測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種印刷電路板。
背景技術(shù)：
同軸連接器是PCB ( Printed Circuit Board,印刷電路板)測(cè)試中常用的信 號(hào)引出器件，同軸連接器將PCB板上的信號(hào)線連接到信號(hào)針上，再經(jīng)過(guò)同軸 電纜連接到測(cè)試儀器進(jìn)行信號(hào)測(cè)試或者連接到其他信號(hào)端口 。在低速信號(hào)傳 輸情況下，包括同軸連接器在內(nèi)的傳輸鏈路對(duì)信號(hào)的影響都很小，可以忽略； 隨著信號(hào)傳輸速率的提高，傳輸鏈路的性能對(duì)信號(hào)的影響越來(lái)越大，主要表 現(xiàn)在信號(hào)幅值的衰減和抖動(dòng)的加大。影響信號(hào)質(zhì)量的內(nèi)在原因是傳輸鏈路的 特征阻抗是否連續(xù)一致，PCB和同軸連接器本身的信號(hào)線比較容易進(jìn)行阻抗 控制，而同軸連接器與PCB的出線處傳輸阻抗通常不連續(xù)，且波動(dòng)范圍大。 因此同軸連接器到PCB板之間的出線成為整個(gè)傳輸鏈路傳輸性能好壞的關(guān) 鍵。
對(duì)PCB上被測(cè)件的散射參數(shù)Scatter Parameter的測(cè)試，通常使用TRL (Through Reflect Line,直通反射傳輸線)校準(zhǔn)夾具。TRL校準(zhǔn)夾具端接同軸 連接器，將測(cè)試端面轉(zhuǎn)移到需要的地方，可以根據(jù)要求設(shè)定測(cè)量端面的位置。 測(cè)試結(jié)果只包含被測(cè)件特性，測(cè)試夾具的影響被校準(zhǔn)掉了。 TRL校準(zhǔn)要求被 校準(zhǔn)掉的區(qū)域在所需測(cè)試的頻段內(nèi)具有良好的傳輸性能，即傳輸特性S21隨 頻率增加呈線性衰減；同時(shí)，所有校準(zhǔn)夾具的SMA (Sub Miniature A，微型 A)類出線傳輸特性一致。
目前，同軸連接器到PCB的出線方式通常沒(méi)有進(jìn)行特別處理或處理較為 隨意，直接將同軸連接器的信號(hào)針和地針?lè)謩e與PCB板上的信號(hào)線和地平面 相連。SMA出線一般方式為從SMA信號(hào)焊盤出線后經(jīng)過(guò)1個(gè)信號(hào)過(guò)孔進(jìn)入 PCB內(nèi)層走線，地焊盤隨意經(jīng)過(guò)幾個(gè)地過(guò)孔，連接到PCB的內(nèi)部地層。
發(fā)明人在實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的過(guò)程中，發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)至少存在如下問(wèn)題 使用現(xiàn)有技術(shù)中的SMA出線估文出的TRL校準(zhǔn)夾具，傳輸信號(hào)頻率大于 9.5GHz時(shí)，傳輸特性急劇衰減，并出現(xiàn)振蕩。傳輸信號(hào)頻譜中高于9.5GHz 的成份基本被衰減掉。另外，由于振蕩，不同頻率的信號(hào)衰減差異大，難以 進(jìn)行補(bǔ)償。傳輸信號(hào)頻率大于9.5GHz時(shí)，傳輸衰減特性出現(xiàn)正值，即如果進(jìn) 行信號(hào)傳輸，信號(hào)被傳輸線放大了，與實(shí)際情況明顯不符。因此，使用現(xiàn)有 技術(shù)中的SMA出線做出的TRL校準(zhǔn)夾具的使用范圍僅限于傳輸信號(hào)頻率在 9.5GHz以內(nèi)，不能支持更高頻率傳輸信號(hào)的測(cè)試。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實(shí)施例提供一種印刷電路板，增加了高頻傳輸信號(hào)的傳輸距離。 為達(dá)到上述目的，本發(fā)明實(shí)施例提出一種印刷電路板，包括信號(hào)焊盤、
地焊盤、信號(hào)過(guò)孔和地過(guò)孔，所述信號(hào)焊盤周圍分布有一圏地過(guò)孔，所述地
過(guò)孔位于所述信號(hào)焊盤與所述地焊盤之間。
本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案具有以下優(yōu)點(diǎn)，因?yàn)椴捎昧烁倪M(jìn)的PCB結(jié)構(gòu)，
從而，減小了高頻傳輸信號(hào)的幅值衰減。


為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的^t術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí) 施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面 描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的 一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講， 在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
圖l為本發(fā)明實(shí)施例中的PCB結(jié)構(gòu)示意號(hào)的傳輸特性曲線示意圖3為本發(fā)明實(shí)施例中信號(hào)過(guò)孔位置示意圖4為本發(fā)明實(shí)施例中信號(hào)過(guò)孔與信號(hào)焊盤之間的距離對(duì)信號(hào)傳輸特性 的影響示意圖5為本發(fā)明實(shí)施例中PCB上信號(hào)的傳輸特性示意圖。
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明實(shí)施例中，同軸連接器一端接同軸電纜，另一端焊接到PCB上。 PCB上的信號(hào)焊盤接同軸連接器的信號(hào)針，兩邊的地焊盤接同軸連接器的地 外殼。
下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行 清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是 全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng) 造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
如圖1所示，為本發(fā)明實(shí)施例中的PCB結(jié)構(gòu)示意圖，包括信號(hào)焊盤101、 地焊盤102、信號(hào)過(guò)孔103和地過(guò)孔104，信號(hào)焊盤101周圍分布有一圈地過(guò) 孔104，地過(guò)孔104位于信號(hào)焊盤101與地焊盤102之間。信號(hào)過(guò)孔103位于 地焊盤102與信號(hào)焊盤101之間。地過(guò)孔103與地焊盤102之間的距離小于 地過(guò)孔104與信號(hào)焊盤101之間的距離。信號(hào)過(guò)孔103與信號(hào)焊盤101之間 的距離小于信號(hào)過(guò)孔103與地焊盤102之間的距離。地過(guò)孔103與地焊盤102 在PCB表層直接連接。信號(hào)焊盤101連接同軸連接器的信號(hào)針，地焊盤102 連接同軸連接器的地外殼。
信號(hào)焊盤與地焊盤之間的地過(guò)孔是否與地焊盤在PCB表層直接連接，對(duì) PCB上的高頻信號(hào)的傳輸性能有很大的影響。如圖2所示，為本發(fā)明實(shí)施例 中地過(guò)孔與地焊盤在PCB表層直接連接時(shí)PCB上信號(hào)的傳輸特性曲線示意 圖。圖中，虛線表示地過(guò)孔與地焊盤沒(méi)有在PCB表層直接連接時(shí)PCB上信號(hào) 的傳輸特性曲線，實(shí)線表示地過(guò)孔與地焊盤在PCB表層直接連接時(shí)PCB上信 號(hào)的傳輸特性曲線。測(cè)試結(jié)果表明，信號(hào)焊盤與地焊盤之間的地過(guò)孔沒(méi)有與 地焊盤在PCB表層直接連接的PCB上的信號(hào)的傳輸特性曲線在9GHz附近有 一個(gè)大的諧振點(diǎn)。信號(hào)如果在此頻段傳輸，會(huì)出現(xiàn)很大衰減，對(duì)高速傳輸?shù)?信號(hào)質(zhì)量產(chǎn)生影響。
信號(hào)過(guò)孔位于地焊盤與信號(hào)焊盤之間，信號(hào)過(guò)孔與信號(hào)焊盤之間的距離
小于信號(hào)過(guò)孔與地焊盤之間的距離。信號(hào)焊盤與信號(hào)過(guò)孔之間的距離要盡量
縮短，如果增大信號(hào)焊盤與信號(hào)過(guò)孔之間的距離，會(huì)影響PCB上的高頻信號(hào)
的傳輸特性。
如圖3所示，為本發(fā)明實(shí)施例中信號(hào)過(guò)孔位置示意圖。信號(hào)過(guò)孔303位 于地焊盤302與信號(hào)焊盤301之間，信號(hào)過(guò)孔303的位置不超過(guò)地焊盤302 的外側(cè)，即信號(hào)過(guò)孔303位于信號(hào)焊盤301和虛線304之間，即虛線304的上方。
如圖4所示，為本發(fā)明實(shí)施例中信號(hào)過(guò)孔與信號(hào)焊盤之間的距離對(duì)信號(hào) 傳輸特性的影響示意圖，實(shí)線表示信號(hào)焊盤與信號(hào)過(guò)孔之間的距離較小的 PCB上的高頻信號(hào)的傳輸特性曲線，虛線表示信號(hào)焊盤與信號(hào)過(guò)孔之間的距 離較大的PCB上的高頻信號(hào)的傳輸特性曲線。仿真結(jié)果表明，信號(hào)焊盤與信 號(hào)過(guò)孔之間的距離較大的PCB上的高頻信號(hào)的傳輸特性在13GHz以后的衰 減，大于信號(hào)焊盤與信號(hào)過(guò)孔之間的距離較小的PCB上的高頻信號(hào)的傳輸特 性在13GHz以后的衰減。
如圖5所示，為本發(fā)明實(shí)施例中PCB上信號(hào)的傳輸特性示意圖，實(shí)線表 示現(xiàn)有技術(shù)中PCB上信號(hào)的傳輸特性曲線，虛線標(biāo)示發(fā)明實(shí)施例中PCB上信 號(hào)的傳輸特性曲線。仿真結(jié)果表明，使用本發(fā)明實(shí)施例中的PCB結(jié)構(gòu)的TRL 校準(zhǔn)夾具的測(cè)量范圍可以達(dá)到20GHz。而使用現(xiàn)有技術(shù)中的PCB結(jié)構(gòu)的TRL 校準(zhǔn)夾具測(cè)量一段傳輸線的傳輸特性在9.5GHz以后發(fā)散，該TRL校準(zhǔn)夾具 的測(cè)量范圍到9.5GHz。
本發(fā)明實(shí)施例中的PCB，會(huì)減小傳輸信號(hào)的衰減。仿真結(jié)果表明，相同 的6.25Gbps信號(hào)源經(jīng)過(guò)相同的物理鏈路，即長(zhǎng)度相同、板材相同，唯一不同 的是信號(hào)輸入輸出端的同軸連接器出線方式不同，采用現(xiàn)有技術(shù)中的PCB結(jié) 構(gòu)的信號(hào)的眼高，即信號(hào)幅度是152mV，采用本發(fā)明實(shí)施例中的PCB結(jié)構(gòu) 的信號(hào)幅度是165mV，幅度提高接近10%。信號(hào)源的頻率越高，采用現(xiàn)有技 術(shù)中的PCB結(jié)構(gòu)的信號(hào)的眼高和采用本發(fā)明實(shí)施例中的PCB結(jié)構(gòu)的信號(hào)的 眼高之間的差異會(huì)越大。
本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案具有以下優(yōu)點(diǎn)，因?yàn)椴捎昧烁倪M(jìn)的PCB結(jié)構(gòu)，
提高了 TRL校準(zhǔn)夾具的測(cè)量頻率范圍，減小了高頻傳輸信號(hào)的幅值衰減，增
加了高頻傳輸信號(hào)的傳輸距離。
以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的 普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn) 和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)纟見(jiàn)本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1、一種印刷電路板，包括信號(hào)焊盤、地焊盤、信號(hào)過(guò)孔和地過(guò)孔，其特征在于，所述信號(hào)焊盤周圍分布有一圈地過(guò)孔，所述地過(guò)孔位于所述信號(hào)焊盤與所述地焊盤之間。
2、 如權(quán)利要求1所述印刷電路板，其特征在于，所述信號(hào)過(guò)孔位于所述 地焊盤與所述信號(hào)焊盤之間。
3、 如權(quán)利要求1所述印刷電路板，其特征在于，所述地過(guò)孔與所述地焊 盤之間的距離小于所述地過(guò)孔與所述信號(hào)焊盤之間的距離。
4、 如權(quán)利要求1所述印刷電路板，其特征在于，所述信號(hào)過(guò)孔與所述信 號(hào)焊盤之間的距離小于所述信號(hào)過(guò)孔與所述地焊盤之間的距離。
5、 如權(quán)利要求1所述印刷電路板，其特征在于，所述地過(guò)孔與所述地焊 盤在印刷電路板表層直接連接。
6、 如權(quán)利要求1所述印刷電路板，其特征在于，所述信號(hào)焊盤連接同軸 連接器的信號(hào)針，所述地焊盤連接同軸連接器的地外殼。
全文摘要
本發(fā)明實(shí)施例公開(kāi)了一種印刷電路板，包括信號(hào)焊盤、地焊盤、信號(hào)過(guò)孔和地過(guò)孔，所述信號(hào)焊盤周圍分布有一圈地過(guò)孔，所述地過(guò)孔位于所述信號(hào)焊盤與所述地焊盤之間。所述信號(hào)過(guò)孔位于所述地焊盤與所述信號(hào)焊盤之間。所述地過(guò)孔與所述地焊盤之間的距離小于所述地過(guò)孔與所述信號(hào)焊盤之間的距離。所述信號(hào)過(guò)孔與所述信號(hào)焊盤之間的距離小于所述信號(hào)過(guò)孔與所述地焊盤之間的距離。所述地過(guò)孔與所述地焊盤在印刷電路板表層直接連接。所述信號(hào)焊盤連接同軸連接器的信號(hào)針，所述地焊盤連接同軸連接器的地外殼。本發(fā)明實(shí)施例采用了改進(jìn)的PCB結(jié)構(gòu)，減小了高頻傳輸信號(hào)的幅值衰減。
文檔編號(hào)G01R1/02GK101351080SQ200810212220
公開(kāi)日2009年1月21日 申請(qǐng)日期2008年9月5日 優(yōu)先權(quán)日2008年9月5日
發(fā)明者侯維萍 申請(qǐng)人:華為技術(shù)有限公司