專利名稱：電測治具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印刷電路板技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種測試印刷電路板的電測治具。
背景技術(shù)：
印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)是電子產(chǎn)品中傳送信號的主要器件，因此在PCB制作過程中，如內(nèi)層線路蝕刻、外層線路蝕刻、鍍孔等工序后的PCB基板以及PCB成品均需要進(jìn)行電性測試(簡稱為電測)，以避免PCB基板及PCB成品的出現(xiàn)短路、斷路及漏電等電性能的缺陷。PCB的電測是通過測試PCB電氣相連的同一網(wǎng)點(diǎn)內(nèi)各電測點(diǎn)如焊點(diǎn)(Pad)間的電阻值的大小，以判斷PCB基板及PCB成品線路的導(dǎo)通性(Conti皿ity)及絕緣性(Isolation)。請參閱文獻(xiàn)Yiu-Wing Leung, A Signal Path Grouping Algorithm for FastDetection of Short Circuits on Printed Circuit Boards, IEEE Transactions onInstrumentation and Measurement, Vol 43. No. 1， p288-292， February 1994。
電測治具包括專用型(Dedicated)、泛用型(Universal Grid)、飛針型(Flying Probe)、非接角蟲電子束型(Electro—Beam)、 導(dǎo)電膠(Pressure sensitive Conductive Rubber,PCR)型等。目前，生產(chǎn)中普遍使用專用型與泛用型電測盤式(Bed-of-Nails)電測治具進(jìn)行電測。由于該電測治具上設(shè)置的探針自電測治具表面向外凸出的距離很短(高度小于0. 5mnTlmm)，工作人員無法目測出該探針與PCB表面的焊點(diǎn)是否完全接觸。因此電測中，通常將電測治具與PCB完全抵靠，以保證PCB表面的各焊點(diǎn)與探針完全接觸。然而，相互抵靠的電測治具與PCB，會使電測治具的探針與PCB表面的焊點(diǎn)相互擠壓，從而導(dǎo)致探針對PCB的焊點(diǎn)產(chǎn)生壓痕，即導(dǎo)致PCB表面存在凹陷。該壓痕會降低PCB，特別是高密度、細(xì)間距及多層的PCB的表面平整度，影響PCB的品質(zhì)。如果具有該壓痕的PCB用于生產(chǎn)電子產(chǎn)品，則會降低電子產(chǎn)品良率。

發(fā)明內(nèi)容
因此，有必要提供一種電測治具，以防止測試探針壓傷待電測物體，影響待電測物體的表面平整度。
以下將以實(shí)施例說明一種電測治具。
所述電測治具，其包括設(shè)置有測試探針的電測盤及連接于電測盤的感應(yīng)裝置。該測試探針用于與待電測物體的電測部接觸。該感應(yīng)裝置包括感應(yīng)探針及與感應(yīng)探針相連的感應(yīng)器。
4該感應(yīng)探針設(shè)置于電測盤，用于在測試過程中與待電測物體接觸，以供感應(yīng)器判斷待電測物體是否與測試探針相接觸。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，所述電測治具包括感應(yīng)裝置，該感應(yīng)裝置可通過感應(yīng)器獲取感應(yīng)探針是否與待電測物體接觸，以判斷電測盤的測試探針是否與待電測物體的電測部接觸，可防止測試探針壓傷待電測物體，影響待電測物體的表面平整度，從而確保產(chǎn)品的品質(zhì)。


圖l是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的電測治具的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的待電測電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的電測治具使用狀態(tài)示意圖。
圖4是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的圖3的局部放大圖。
具體實(shí)施例方式
下面將結(jié)合附圖及實(shí)施例對本技術(shù)方案實(shí)施例提供的電測治具作進(jìn)一步詳細(xì)說明。請參閱圖l，為本技術(shù)方案提供的電測治具IO，其包括電測盤110及連接于電測盤110的感應(yīng)裝置120。
所述電測盤110包括針盤111及設(shè)置于針盤111的測試探針112。該針盤lll具有第一表面1111及與第一表面1111相對設(shè)置的第二表面1112。該第一表面llll設(shè)置有至少一個(gè)測試探針112，使測試探針112自第一表面1111伸出，用于電測中與待測物體的測試點(diǎn)接觸，以供電測機(jī)(圖未示)測試待電測物體的線路是否導(dǎo)通。本實(shí)施例中，第一表面llll為一平面，且設(shè)置有多個(gè)測試探針112，該多個(gè)測試探針112垂直固定于針盤111的第一表面1111，且每個(gè)測試探針112自第一表面111的伸出距離L1均相等。當(dāng)然，測試探針112也可不垂直地設(shè)置于針盤lll的第一表面llll。
另外，根據(jù)待電測物體設(shè)置的測試點(diǎn)的不同，每個(gè)測試探針112的伸出距離L1會存在差異。例如，測試軟硬結(jié)合PCB時(shí)，由于軟硬結(jié)合PCB的軟板區(qū)域與硬板區(qū)域的線路表面的焊點(diǎn)不在同一平面，故與位于相對位置較低的焊點(diǎn)相對應(yīng)的測試探針112的L1應(yīng)較長，而與位于相對位置較高的焊點(diǎn)相對應(yīng)的測試探針112的L1較短，以保證測試時(shí)每個(gè)測試探針112能同時(shí)接觸到各焊點(diǎn)，因此每個(gè)測試探針112自第一表面111的伸出距離L1應(yīng)當(dāng)根據(jù)待測物體測試點(diǎn)的高低來決定。
所述感應(yīng)裝置120包括至少一個(gè)感應(yīng)探針121及與感應(yīng)探針121相連的感應(yīng)器122。該感應(yīng)探針121固定于電測盤110的第一表面1111，并自第一表面1111伸出的距離為L2，用于與待測物體的感應(yīng)點(diǎn)接觸。本實(shí)施例中，感應(yīng)裝置120包括一個(gè)感應(yīng)探針121，且該感應(yīng)探針121垂
5直固定于電測盤110的第一表面1111。當(dāng)然，感應(yīng)裝置120也可包括多個(gè)感應(yīng)探針121。另外 ，感應(yīng)探針121也可不垂直地設(shè)置于第一表面1111。
為避免電測時(shí)測試探針112對待電測物體表面造成壓痕，感應(yīng)探針121應(yīng)根據(jù)不同的待電 測物體與測試探針112來設(shè)置L2，使感應(yīng)探針121接觸到待電測物體時(shí)，電測盤110的所有測 試探針112已完全接觸焊點(diǎn)。具體地將在后續(xù)介紹電測治具10使用方法時(shí)，結(jié)合具體情況加 以分析。
所述感應(yīng)器122用于獲取感應(yīng)探針121的感應(yīng)結(jié)果，以判斷測試探針112是否與待電測物 體的測試點(diǎn)接觸。本實(shí)施例中，感應(yīng)器122為壓力感應(yīng)器，由于感應(yīng)探針121與接觸到待電測 物體表面時(shí)會產(chǎn)生壓力，即感應(yīng)器122通過獲取感應(yīng)探針121表面的壓力變化，可知感應(yīng)探針 121是否接觸到待電測物體表面，從而判斷測試探針112是否與待電測物體的測試點(diǎn)接觸。
請一并參閱圖2至圖4，為以對電路板20進(jìn)行電測為例介紹使用本實(shí)施例提供的電測治具 IO的方法，其包括以下步驟
首先，如圖2所示，為提供的待電測電路板20。該電路板20可為已完成線路焊點(diǎn)制作的 單面板或雙面板。本實(shí)施例中，電路板20為單面板，其具有線路測試面210。該線路測試面 210設(shè)置有電測部220及感應(yīng)部230。該電測部220為線路測試面210上需要檢測的導(dǎo)通性的電 子元件連接端，如焊點(diǎn)等，以供電測時(shí)與電測治具10的電測探針112接觸。該感應(yīng)部230為設(shè) 置于線路測試面210的凸起，以供電測時(shí)與電測治具10的感應(yīng)探針121接觸。該凸起可為制作 電路板過程中制作的焊點(diǎn)，也可通過點(diǎn)膠或其他工藝制作形成該凸起，只要不影響電路板 20的最終質(zhì)量即可。優(yōu)選地，該感應(yīng)部230設(shè)置與電路板20的廢料區(qū)，即在后續(xù)切割成型電 路板時(shí)被切除的區(qū)域。此外，電路板20也可不包括感應(yīng)部230，電測時(shí)電測治具10的感應(yīng)探 針121直接與線路測試面210接觸，只要能與電測治具10的感應(yīng)探針121接觸，且不對電路板 20造成損傷即可。
本實(shí)施例中，電路板20線路測試面210為一平面，其電測部220自線路測試面210伸出高 度H1相等，而感應(yīng)部230自線路測試面210凸出的高度為H2等于電測部220的H1， 8陽2=肌。當(dāng) 然，電路板20線路測試面210也可不為平面，而且感應(yīng)部230的H2也可不等于電測部210的H1
然后，根據(jù)電路板20的測試部220的位置、高度與數(shù)量以及是否設(shè)有感應(yīng)部230或感應(yīng)部 230的位置、高度與數(shù)量，選擇包括合適位置、高度與數(shù)量的測試探針112及感應(yīng)探針121的 電測治具IO，分別與電路板20的電測部220及感應(yīng)部230相對應(yīng)。具體地，該測試探針112的 L1與感應(yīng)探針121的L2應(yīng)滿足的條件為L2與H2的高度之和等于或小于L1與H1的高度之和，
6即L2+H2《L1+H1，優(yōu)選地，高度差小于O. 5mnTlmm。
本實(shí)施例中，由于H2W1，電測治具10的第一表面1111為一平面，故選擇與電路板20的 電測部220相對應(yīng)的電測探針112自第一表面1111凸出高度L1均相等，與感應(yīng)部230相對應(yīng)的 感應(yīng)探針121自第一表面1111凸出的高度為L2，且L2小于電測探針112的L1，優(yōu)選地，高度差 小于O. 5mnTlmm。當(dāng)然，感應(yīng)探針的L2也可等于電測探針112的L1 。
此外，如果電路板20不包括感應(yīng)部230， H2=0，感應(yīng)探針121的L2的高度僅需滿足等于或 小于L1與H1的高度之和，即可實(shí)現(xiàn)當(dāng)感應(yīng)探針121與電路板20的線路測試面210接觸時(shí)，所有 電測探針112完全與相對應(yīng)電路板20的電測部220接觸。當(dāng)L2小于L1與H1的高度之和時(shí)，優(yōu)選 地，高度差小于O. 5mnTlmm。
將電測治具10的第一表面1111與電路板20的線路測試面210相對設(shè)置，并移動(dòng)電測治具 10逐漸向電路板20靠近。電測治具10的移動(dòng)可通過連接于升降裝置(圖未示)或可升降的其 他工作機(jī)臺來實(shí)現(xiàn)，也可通過其他可使電測治具10移動(dòng)的方式來實(shí)現(xiàn)。
在電測治具10向電路板20移動(dòng)過程中，通過感應(yīng)器122以判斷感應(yīng)探針121是否已接觸感 應(yīng)部230。本實(shí)施例中，感應(yīng)器122設(shè)置有指示燈(圖未示)，當(dāng)感應(yīng)器122的指示燈顯示為 亮?xí)r，代表感應(yīng)探針121與感應(yīng)部230接觸。因此，在感應(yīng)器122的指示燈亮起時(shí)，停止移動(dòng) 電測治具IO，此時(shí)測試探針112已與電路板20的電測部220完全接觸，以供后續(xù)電測使用。
當(dāng)然，感應(yīng)器122也可將信號直接傳輸?shù)娇刂破?圖未示)，通過該控制器控制電測治 具10的升降運(yùn)動(dòng)，以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)。
可以理解的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思做出其它 各種相應(yīng)的改變與變形，而所有這些改變與變形都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
權(quán)利要求1一種電測治具，其包括設(shè)置有測試探針的電測盤，所述測試探針用于在測試過程中與待電測物體的電測部接觸，其特征在于，所述電測治具進(jìn)一步包括連接于電測盤的感應(yīng)裝置，所述感應(yīng)裝置包括感應(yīng)探針及與感應(yīng)探針相連的感應(yīng)器，所述感應(yīng)探針設(shè)置于電測盤，用于在測試過程中與待電測物體接觸，以供感應(yīng)器判斷待電測物體是否與測試探針相接觸。
2 如權(quán)利要求l所述電測治具，其特征在于，所述感應(yīng)器為壓力感應(yīng)器。
3 如權(quán)利要求l所述電測治具，其特征在于，所述待電測物體進(jìn)一步包括感應(yīng)部，所述感應(yīng)探針自第一表面伸出高度與對應(yīng)的感應(yīng)部高度之和等于或小于所述測試探針自第一表面伸出高度與對應(yīng)的電測部高度之和。
4 如權(quán)利要求3所述電測治具，其特征在于，所述測試探針自第一表面伸出高度與對應(yīng)的電測部高度之和與所述感應(yīng)探針自第一表面伸出高度與對應(yīng)的感應(yīng)部高度之和的值差小于O. 5mnTlmm。
5 如權(quán)利要求3所述電測治具，其特征在于，所述電測盤具有第一表面，所述測試探針垂直固定于第一表面，且自第一表面伸出高度相等，用于與待電測物體的測試部接觸。
6 如權(quán)利要求5所述電測治具，其特征在于，所述待電測物體的感應(yīng)部高度與電測部高度相等，所述感應(yīng)探針垂直固定于第一表面，且自第一表面伸出高度小于測試探針自第一表面伸出高度。
7 如權(quán)利要求6所述電測治具，其特征在于，所述感應(yīng)探針自第一表面伸出高度與測試探針自第一表面伸出高度的值差小于O. 5mnTlmm。
8 如權(quán)利要求5所述電測治具，其特征在于，所述感應(yīng)探針自第一表面伸出高度小于測試探針自第一表面伸出高度與對應(yīng)的電測部高度之和。
9 如權(quán)利要求8所述電測治具，其特征在于，所述感應(yīng)探針自第一表面伸出高度與測試探針自第一表面伸出高度與對應(yīng)的電測部高度總和的差值小于O. 5mnTlmm
10.如權(quán)利要求l所述電測治具，其特征在于，所述感應(yīng)器與控制器相連，將信號直接傳輸?shù)娇刂破?，以通過控制器控制電測治具的運(yùn)動(dòng)。
全文摘要
本發(fā)明提供一種電測治具，其包括設(shè)置有測試探針的電測盤及連接于電測盤的感應(yīng)裝置。該測試探針用于與待電測物體的電測部接觸。該感應(yīng)裝置包括感應(yīng)探針及與感應(yīng)探針相連的感應(yīng)器。該感應(yīng)探針設(shè)置于電測盤，用于在測試過程中與待電測物體接觸，以供感應(yīng)器判斷待電測物體是否與測試探針相接觸。該電測治具可防止測試探針壓傷待電測物體，影響待電測物體的表面平整度，從而確保產(chǎn)品的品質(zhì)。
文檔編號G01R1/067GK101498762SQ200810300248
公開日2009年8月5日 申請日期2008年1月29日 優(yōu)先權(quán)日2008年1月29日
發(fā)明者李文欽, 鳴 王 申請人:富葵精密組件(深圳)有限公司;鴻勝科技股份有限公司