專利名稱：芯片焊接質量檢測儀的制作方法
技術領域：
奪實用新型涉及一種在SMT Surface Mounted Technology,表面貼裝才支 術)行業(yè)中使用的檢測儀器，特別涉及一種對焊接后芯片焊點進行檢驗使用的 芯片焊接質量檢測儀。
背景技術：
在SMT行業(yè)中，芯片貼裝質量的高低直接關系和影響到整個貼裝電路板 的使用性能和使用質量，其中，進行芯片焊接后焊點成型質量的檢驗就是4企 查貼裝質量的一個重要保障環(huán)節(jié)。由于芯片本身尺寸較小，焊接后焊點排列 密集，特別是對于BGA (Ball Grid Array Package球柵陣列封裝)類芯片的 貼裝，焊點都位于芯片下方，肉眼根本無法看清焊點成型質量?，F(xiàn)有芯片貼 裝后焊點質量的檢驗主要依靠X-RAY檢測系統(tǒng)進行抽樣拍照完成，雖然X-RAY 檢測系統(tǒng)拍照后成像效果較好、技術成熟穩(wěn)定，不受芯片結構和電路板結 構、尺寸的限制，但由于X-RAY檢測系統(tǒng)自身價格非常高，拍照過程中產生的 輻射會對人體帶來較大危害，使得作為檢驗使用的X-RAY檢測系統(tǒng)并沒有在 SMT行業(yè)中得到普遍推廣和使用，不能有效、全面的對貼裝芯片進行檢驗，給 貼裝產品的質量帶來一定的安全隱患，如何避免這種情況發(fā)生，提供一種更 筒單、更經(jīng)濟的檢測手段，填補現(xiàn)有檢測儀器使用中的缺陷，就成為本實用 新型要解決的主要問題。
發(fā)明內容
鑒于上述現(xiàn)有技術中的不足，本實用新型旨在提供一種操作筒單、成本 低廉，可有效檢驗貼裝后焊點成型質量的芯片焊接質量檢測儀。本實用新型是通過以下技術方案來實現(xiàn)的
一種芯片焊接質量檢測儀，包括工作臺、光源、顯示器、攝像機、放大 鏡組和光學反光鏡，攝像機連接在工作臺支架上，攝像機和顯示器之間相互 信號連接，光源和光學反光鏡設于工作臺上，放大鏡組連接在攝像機上，光 學反光鏡從側面水平采集芯片焊點圖像信息，經(jīng)放大鏡組放大后通過攝像機 顯示到顯示器上。
所述的芯片焊接質量檢測儀，還包括連接裝置，連接裝置連接在放大鏡 組的鏡頭上，連接裝置上設有通孔，通孔的頂端與放大鏡組相對，光學反光 鏡固定在與通孔底端相對的連接裝置上。
所述連接裝置為一個細長的、漏斗形連接體，光學反光鏡固定在與漏斗 口相對的連接體底部。
所述位于光學反光鏡側面的連接體底部上還設有突起，突起的高度高于 光學反光鏡的高度。
所述光學反光鏡為光學鏡片或光學棱鏡。
所述光學棱鏡為一個等腰直角三棱鏡，三棱鏡的一個直角面與連接體底 部的漏斗口相對。
所述光學鏡片成45G與連接體底部的漏斗口相對。
所述光源的數(shù)量為一個以上， 一個以上的光源分別設于工作臺的左右兩側。
本實用新型所述的芯片焊接質量檢測儀，利用光源從兩側照射芯片焊點 空間時，光學反光鏡從其中一個側面水平采集光通過時形成的貼裝芯片焊點 輪廓圖像信息，經(jīng)放大鏡組放大后，由攝像機發(fā)送到顯示器中，從而在顯示 器上可以方便、清晰的觀察到焊點成型后的圖像，判斷焊點焊接質量，以便 進一步調整、控制貼裝過程。整個檢測過程中操作筒單、靈活，圖像輪廓顯 示清晰，避免了使用X-RAY檢測系統(tǒng)時操作復雜以及X射線對人體帶來的危害，具有成本低、占用空間小、使用方便的優(yōu)點，特別適于對BGA類芯片進行
焊點成型后的檢測。


圖l為本實用新型的結構示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖l對本實用新型做進一步的描述
本實用新型所述的芯片焊接質量檢測儀，包括工作臺7、兩個光源6、顯 示器1、攝像機2、放大鏡組3、連接裝置和光學反光鏡。其中攝像機2與放大 鏡組3為一體結構，放大鏡組3位于攝像機2鏡頭前方，放大鏡組3將采集到的 圖像信息放大后傳送給攝像機2。連接裝置連接在放大鏡組3上，連接裝置為 一個細長的、漏斗形連接體5，連接體5的頂部通過螺紋連接在放大鏡組3 上，光學反光鏡為一個等腰直角三棱鏡4，三棱鏡4的一個直角面與漏斗形連 接體5底部的漏斗口11相對，為保護三棱鏡4，在三棱鏡4側面的連接體5底部 還設有突起9，突起9的高度高于三棱鏡4的高度，三棱鏡4的側面粘接在突起 9的內側面上，突起9不僅可以方便三棱鏡4固定，還可保護三棱鏡4不被碌 碰。攝像機2通過支架8連接在工作臺7上，攝像機2和顯示器1之間通過線纜 進行信號連接和傳輸，兩個光源6分別設于工作臺的左右兩側，光源6上都連 接有萬向桿，可以方便的調整光源6的角度和位置。當然，攝像機2與放大鏡 組3也可不為一體結構，放大鏡組3連接在攝像機2的鏡頭上，光學反光鏡也 可通過其他裝置活動連接在工作臺上，只要可以操作光學反光鏡移動、定位 到需檢測芯片焊點空間一側即可。光學反光鏡還可為光學鏡片，光學鏡片成 45°連接在連接體5底部，并與連接體5底部漏斗口11相對，從而完成從水平 方向將焊點輪廓圖像信息采集的任務。將需檢測電路板13固定在工作臺7上，兩個光源6從電路板13上貼裝的芯 片12兩側照過，光通過貼裝芯片12與電路板13之間形成的焊接空間時，由于 焊點密集排列以及對光的阻擋作用會在焊接空間形成一條條透光通道，從而 反應出排列焊點的外部成型輪廓。操作工作臺7上的支架8移動攝像機2，使 三棱鏡4的另一個直角面位于與光源6相對的貼裝芯片12的一側，在三棱鏡4 斜面的折射下，貼裝芯片12在焊接空間形成的透光通道圖像信息被采集、折 射到放大鏡組3中，經(jīng)放大鏡組3放大后由攝像機2將圖像信息傳送到顯示器1 中顯示出來，由于兩個光源6的直接照射，焊接空間焊點成型輪廓清晰可 見，通過顯示器1可方便的觀察到焊點成型的形狀，并判斷出芯片12貼裝的 質量，從而及時調整和控制芯片12貼裝過程，保證貼裝質量。由于等腰直角 三棱鏡4的體積非常小，而連接裝置為一個上粗下細的細長漏斗形連接體5， 使三棱鏡4可以隨著攝像機2在支架8上隨意移動，并隨時伸入到需檢測貼裝 芯片12的側面進行圖像信息采集，不會受到電路板13上需檢測貼裝芯片12周 圍各種芯片和原器件空間位置的影響，具有較強的可操作性和靈活性，較好 的完成了檢測貼裝芯片12焊點成型質量的要求。
權利要求1、一種芯片焊接質量檢測儀，其特征在于，包括工作臺、光源、顯示器、攝像機、放大鏡組和光學反光鏡，所述攝像機連接在工作臺支架上，攝像機和顯示器之間相互信號連接；所述光源和光學反光鏡設于工作臺上，放大鏡組連接在攝像機上；所述光學反光鏡從側面水平采集芯片焊點圖像信息，經(jīng)放大鏡組放大后通過攝像機顯示到顯示器上。
2、 根據(jù)權利要求1所述的芯片焊接質量檢測儀，其特征在于，還包括連 接裝置，所述連接裝置連接在放大鏡組的鏡頭上，連接裝置上設有通孔，通 孔的頂端與放大鏡組相對，光學反光鏡固定在與通孔底端相對的連接裝置 上。
3、 根據(jù)權利要求2所述的芯片焊接質量檢測儀，其特征在于，所述連接 裝置為一個細長的、漏斗形連接體，光學反光鏡固定在與漏斗口相對的連接 體底部。
4、 根據(jù)權利要求3所述的芯片焊接質量檢測儀，其特征在于，所述位于 光學反光鏡側面的連接體底部上還設有突起，突起的高度高于光學反光鏡的高度。
5、 根據(jù)權利要求1至4中任一所述的芯片焊接質量檢測儀，其特征在 于，所述光學反光鏡為光學鏡片或光學棱鏡。
6、 根據(jù)權利要求5所述的芯片焊接質量檢測儀，其特征在于，所述光學 棱鏡為 一個等腰直角三棱鏡，三棱鏡的 一個直角面與連接體底部的漏斗口相 對。
7、 根據(jù)權利要求5所述的芯片焊接質量檢測儀，其特征在于，所述光學 鏡片成450與連接體底部的漏斗口相對。
8、 根據(jù)權利要求1或2所述的芯片焊接質量檢測儀，其特征在于，所述 光源的數(shù)量為一個以上， 一個以上的光源分別設于工作臺的左右兩側。
專利摘要本實用新型公開了一種芯片焊接質量檢測儀，包括工作臺、顯示器、光源、攝像機、放大鏡組和光學反光鏡，攝像機連接在工作臺支架上，顯示器和攝像機信號連接，放大鏡組連接在攝像機上，光源和光學反光鏡設于工作臺上。通過光源從兩側照射貼裝芯片焊點空間，光學反光鏡利用光通道從水平方向采集焊點輪廓圖像信息，經(jīng)放大鏡組放大后由攝像機傳送到顯示器中，從而在顯示器上可以方便、清晰的觀察到焊點成型后的圖像，判斷焊點焊接質量，以便進一步調整、控制貼裝過程。整個操作過程簡單、靈活，圖像輪廓清晰，占用空間小、使用成本低，特別適于對BGA類芯片進行焊點成型后的檢測。
文檔編號G01N21/88GK201251555SQ200820110260
公開日2009年6月3日 申請日期2008年8月28日 優(yōu)先權日2008年8月28日
發(fā)明者趙永先 申請人:趙永先