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      雙橋式厚膜壓力傳感器的制作方法

      文檔序號(hào):6040125閱讀:326來源:國(guó)知局
      專利名稱:雙橋式厚膜壓力傳感器的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本實(shí)用新型屬于力或應(yīng)力的測(cè)量領(lǐng)域,尤其涉及一種應(yīng)用壓電電阻材料性質(zhì)的壓力傳感器。.
      背景技術(shù)
      傳統(tǒng)的陶瓷壓力傳感器具有低成本、精度高、穩(wěn)定性好等優(yōu)點(diǎn),但由于陶瓷材料本身的限制,陶瓷壓力傳感器在二次封裝中只能采取裝配式結(jié)構(gòu),因此大大增加了成本,且降低了穩(wěn)定性。1998年5月6日公告的中國(guó)專利96223575.乂公開了一種集成壓力傳感器,主要由芯片、底座、外殼等組成,其芯片由上基板下基板構(gòu)成,并被鍵合成一個(gè)整體,從而使得厚啤力敏全橋及補(bǔ)償電路,調(diào)節(jié)電路等全部集成在同一塊芯片上。此集成壓力傳感器耐高溫,耐腐蝕性,靈敏度及時(shí)間穩(wěn)定性不夠良好,且工藝復(fù)雜,成本高,不適合工業(yè)大批量生產(chǎn)的需要。
      發(fā)明內(nèi)容
      本實(shí)用新型的目的是克服以上缺陷,提供一種雙橋式厚膜壓力傳感器,此雙橋式厚膜壓力傳感器具有耐高溫、耐腐蝕性、靈敏度及溫度和時(shí)間穩(wěn)定性好,且過載負(fù)荷大,工藝簡(jiǎn)單,使用方便,成本低,適合工業(yè)大批量生產(chǎn)的需要的優(yōu)點(diǎn)。
      本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案如下-
      一種雙橋式厚膜壓力傳感器,包括基座,設(shè)置在基座上的感壓膜片,設(shè)置在感壓膜片上
      的可動(dòng)感壓膜片,及與可動(dòng)感壓膜片相連接的測(cè)量電路和處理電路,其特征是可動(dòng)感壓膜
      片為雙橋電路結(jié)構(gòu)。
      所述的雙橋式厚膜,壓力傳感器,基座與感壓膜片可以是一體式結(jié)構(gòu)。,所述的雙橋式厚膜壓力傳感器,雙橋電路結(jié)構(gòu)的可動(dòng)感壓膜片燒接在基座上的感壓膜片上。
      所述的雙橋式厚膜壓力傳感器,雙橋電路結(jié)構(gòu)的可動(dòng)感壓膜片與基座上的感壓膜片間設(shè)有燒接附層。
      所述的雙橋式厚膜壓力傳感器,雙橋電路結(jié)構(gòu)的可動(dòng)感壓膜片與基座上的感壓膜片上設(shè)有絕緣保護(hù)層。
      所述的雙橋式厚膜壓力傳感器,雙橋電路結(jié)構(gòu)的可動(dòng)感壓膜片與基座上的感壓膜片上的
      絕緣保護(hù)層為含玻璃體的槳料所制。 ,
      所述的雙橋式厚膜壓力傳感器,雙橋電路結(jié)構(gòu)為雙橋惠斯頓電橋。所述的雙橋式厚膜壓力傳感器,基座可以采用金屬材料。
      3所述的雙橋式厚膜壓力傳感器,可動(dòng)感壓膜片可以是燒接在感壓膜片上,同樣,絕緣保
      護(hù)層也可以是燒接在可動(dòng)感壓膜片上。
      這樣在使用時(shí),雙橋電路結(jié)構(gòu)的可動(dòng)感壓膜片與基座上的感壓膜片組成彈性厚膜片,當(dāng)
      被測(cè)壓力作用在雙橋式厚膜壓力傳感器的膜片上時(shí),膜片發(fā)生變形,導(dǎo)致傳感器的電橋平衡
      發(fā)生變化,在受力發(fā)生小撓度變形時(shí),其輸出與壓力近似成線性函數(shù)關(guān)系,然后通過測(cè)量電
      路的變化即可計(jì)算出傳感器所受壓力的改變,進(jìn)而測(cè)量出壓力,再通過處理電路,將電容的
      變化轉(zhuǎn)化為O. 5V-5V輸出電壓信號(hào);雙橋惠斯頓電橋的雙橋電路結(jié)構(gòu)具有很好的電壓靈敏度
      和低溫度敏感性;同時(shí),雙橋電路結(jié)構(gòu)的可動(dòng)感壓膜片與基座上的感壓膜片間的燒接附層可
      防止接觸時(shí)短路,其二者上面設(shè)置的絕緣保護(hù)層也可以起到絕緣保護(hù)的作用。
      本實(shí)用新型的雙橋式厚膜壓力傳感器具有耐高溫、耐腐蝕性、靈敏度及溫度和時(shí)間穩(wěn)定
      性好,且過載負(fù)荷大,工藝簡(jiǎn)單,使用方便,成本低,其制造可采用絲網(wǎng)印刷技術(shù),適合工
      業(yè)大批量生產(chǎn)的需要的優(yōu)點(diǎn),可廣泛用于力或應(yīng)力的測(cè)量。


      圖1是雙橋式厚膜壓力傳感器結(jié)構(gòu)示意圖; 圖2是雙橋惠斯頓電橋示意圖。
      其中,l基座,2感壓膜片,3可動(dòng)感壓膜片,4燒接附層,5絕緣保護(hù)層。
      具體實(shí)施方式

      以下結(jié)合附圖和實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明
      如圖l,圖2所示, 一種雙橋式厚膜壓力傳感器,包括金屬基座l,與金屬基座l為一體 式結(jié)構(gòu)的感壓膜片2,燒接在感壓膜片2上6^可動(dòng)感壓膜片3,及與可動(dòng)感壓膜片3相連接的 測(cè)量電路和處理電路,其可動(dòng)感壓膜片3為雙橋惠斯頓電橋的雙橋電路結(jié)構(gòu),雙橋電路結(jié)構(gòu) 的可動(dòng)感壓膜片3與金屬基座1上的感壓膜片2間設(shè)有燒接附層4,另外,雙橋電路結(jié)構(gòu)的 可動(dòng)感壓膜片3與金屬基座1上的感壓膜片2上燒接有含玻璃體漿料的絕緣保護(hù)層5。
      這樣在使用時(shí),雙橋電路結(jié)構(gòu)的可動(dòng)感壓膜片3與金屬基座1上的感壓膜片2組成彈性 厚膜片,當(dāng)被測(cè)壓力作用在雙橋式厚膜壓力傳感器的膜片上時(shí),膜片發(fā)生變形,導(dǎo)致傳感器 的電橋平衡發(fā)生變化,在受力發(fā)生小撓度變形時(shí),其輸出與壓力近似成線性函數(shù)關(guān)系,然后 通過測(cè)量電路的變化即可計(jì)算出傳感器所受壓力的改變,進(jìn)而測(cè)量出壓力,再通過處理電路, 將電容的變化轉(zhuǎn)化為0. 5V-5V輸出電壓信號(hào);雙橋惠斯頓電橋的雙橋電路結(jié)構(gòu)具有很好的電 壓靈敏度和低溫度敏感性;同時(shí),雙橋電路結(jié)構(gòu)的可動(dòng)感壓膜片3與金屬基座1上的感壓膜 片2間的燒接附層4可防止接觸時(shí)短路,其二者上面設(shè)置的絕緣保護(hù)層5則起到絕緣保護(hù)的 作用。
      權(quán)利要求1、一種雙橋式厚膜壓力傳感器,包括基座,設(shè)置在基座上的感壓膜片,設(shè)置在感壓膜片上的可動(dòng)感壓膜片,及與可動(dòng)感壓膜片相連接的測(cè)量電路和處理電路,其特征是可動(dòng)感壓膜片為雙橋電路結(jié)構(gòu)。
      2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙橋式厚膜壓力傳感器,其特征是基座與感壓膜片是一體式結(jié)構(gòu)。
      3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙橋式厚膜壓力傳感器,其特征是雙橋電路結(jié)構(gòu)的可動(dòng)感壓膜片燒接在基座上的感壓膜片上。
      4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙橋式厚膜壓力傳感器,其特征是雙橋電路結(jié)構(gòu)的可動(dòng)感壓,膜片與基座上的感壓膜片間設(shè)有燒接附層。
      5、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的雙橋式厚膜壓力傳感器,其特征是其特征是雙橋電路結(jié)構(gòu)的可動(dòng)感壓膜片與基座上的感壓膜片上設(shè)有絕緣保護(hù)層。
      6、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙橋式厚膜壓力傳感器,其特征是雙橋電路結(jié)構(gòu)為雙橋惠斯頓電橋。
      專利摘要本實(shí)用新型屬于力或應(yīng)力的測(cè)量領(lǐng)域,尤其是一種應(yīng)用壓電電阻材料性質(zhì)的雙橋式厚膜壓力傳感器。包括基座,設(shè)置在基座上的感壓膜片,設(shè)置在感壓膜片上的可動(dòng)感壓膜片,及與可動(dòng)感壓膜片相連接的測(cè)量電路和處理電路,其特征是可動(dòng)感壓膜片為雙橋電路結(jié)構(gòu),基座與感壓膜片是一體式結(jié)構(gòu),雙橋電路結(jié)構(gòu)的可動(dòng)感壓膜片燒接在基座上的感壓膜片上,雙橋電路結(jié)構(gòu)的可動(dòng)感壓膜片與基座上的感壓膜片間設(shè)有燒接附層,雙橋電路結(jié)構(gòu)的可動(dòng)感壓膜片與基座上的感壓膜片上設(shè)有絕緣保護(hù)層。此雙橋式厚膜壓力傳感器耐高溫、耐腐蝕性、靈敏度及溫度和時(shí)間穩(wěn)定性好,過載負(fù)荷大,工藝簡(jiǎn)單,使用方便,成本低,可用絲網(wǎng)印刷技術(shù)制造,適合工業(yè)大批量生產(chǎn),可用于力或應(yīng)力的測(cè)量。
      文檔編號(hào)G01L1/14GK201266126SQ20082018751
      公開日2009年7月1日 申請(qǐng)日期2008年8月8日 優(yōu)先權(quán)日2008年8月8日
      發(fā)明者丁立新, 付師杰 申請(qǐng)人:西安先行測(cè)控系統(tǒng)有限公司淄博分公司
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