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      厚膜集成電路的測(cè)試夾具的制作方法

      文檔序號(hào):6042109閱讀:242來(lái)源:國(guó)知局
      專利名稱:厚膜集成電路的測(cè)試夾具的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本實(shí)用新型涉及測(cè)試夾具,特別涉及檢測(cè)厚膜集成電路的測(cè)試夾具。
      背景技術(shù)
      現(xiàn)有技術(shù)中,厚膜集成電路的測(cè)試夾具包括一底座,底座上裝置一絕緣電路板,在 電路板上安裝與被測(cè)厚膜集成電路外引線腳數(shù)量一致的插座件,測(cè)量數(shù)據(jù)時(shí)厚膜集成電路 的外引線插入插座件中的插孔,所述插孔與測(cè)試電路連接,在測(cè)量時(shí),要把數(shù)量較多的外引 線正確地插入插孔,費(fèi)力費(fèi)時(shí),檢測(cè)厚膜集成電路的工作效率低。厚膜集成電路的外引線插 入插孔中存在配合間隙,接觸不是非常良好,常常使得測(cè)量的數(shù)據(jù)不穩(wěn)定和不準(zhǔn)確。

      實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型針對(duì)上述結(jié)構(gòu)的厚膜集成電路測(cè)試夾具檢測(cè)厚膜集成電路費(fèi)時(shí)、易損
      壞、檢測(cè)效率低,測(cè)量的數(shù)據(jù)不穩(wěn)定和不準(zhǔn)確的問(wèn)題,進(jìn)行了研究改進(jìn),提供一種省時(shí)及檢
      測(cè)效率高、測(cè)量數(shù)據(jù)穩(wěn)定準(zhǔn)確的厚膜集成電路測(cè)試夾具。 為了解決上述技術(shù)問(wèn)題,本實(shí)用新型采用如下的技術(shù)方案 厚膜集成電路的測(cè)試夾具,包括底座,底座的一端帶有槽,槽的一側(cè)裝置電路板, 另一側(cè)設(shè)置壓板;底座上安裝有壓緊裝置,所述壓緊裝置構(gòu)成如下包括一個(gè)地桿,地桿的 兩端分別與第一連桿及第三連桿的一端鉸接,第一連桿及第三連桿分別與第二連桿的兩端 鉸接,在第三連桿的另 一端裝置壓緊塊。 進(jìn)一步地,所述電路板上設(shè)置有與厚膜集成電路外引線相對(duì)應(yīng)的電路條;所述壓 板的一端與底座連接,另一端相對(duì)所述電路板帶有角度;所述底座上面帶有一個(gè)斜面,所述 地桿安裝于斜面上;所述第二連桿帶有臺(tái)階,臺(tái)階與各連桿以及壓緊塊構(gòu)成自鎖結(jié)構(gòu);所 述壓緊塊一端開(kāi)有L槽;底座頂端面上設(shè)置有擋塊。 本實(shí)用新型的技術(shù)效果在于 1.將本實(shí)用新型用于厚膜集成電路測(cè)試后,底座的一端帶有槽,槽的一側(cè)裝置電 路板,電路板上設(shè)置有與厚膜集成電路外引線相對(duì)應(yīng)的電路條,厚膜集成電路的外引線很 容易地插入所述槽中,并且各外引線與電路板上相對(duì)應(yīng)的電路條相對(duì)準(zhǔn),比起現(xiàn)有技術(shù)采 用插入小孔式夾具要仔細(xì)地對(duì)位節(jié)省了大量的時(shí)間,有效提高檢測(cè)效率。在槽的另一側(cè)設(shè) 置有壓板,當(dāng)壓緊裝置將厚膜集成電路的散熱底座壓緊時(shí)厚膜集成電路外引線與電路板上 電路條接觸牢靠,測(cè)量的數(shù)據(jù)穩(wěn)定準(zhǔn)確。上述壓緊裝置帶有自鎖結(jié)構(gòu),使測(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)一步提 高了精確性。壓緊裝置為一四連桿機(jī)構(gòu),測(cè)試完后卸載也很方便。

      圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)的主視示意圖; 圖2為圖1的俯視圖; 圖3為圖1的軸測(cè)立體圖;[0012] 圖4為厚膜集成電路元件的立體圖; 圖5為本實(shí)用新型應(yīng)用狀態(tài)的軸測(cè)立體示意具體實(shí)施方式
      以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
      作進(jìn)一步的說(shuō)明。 見(jiàn)圖1、圖2、圖3、圖4,本實(shí)用新型包括底座1,底座1的一端帶有槽15,槽15的 一側(cè)裝置電路板16,另一側(cè)設(shè)置壓板3 ;底座l上安裝有壓緊裝置,所述壓緊裝置構(gòu)成如下 包括一個(gè)地桿5,地桿5的兩端分別與第一連桿6及第三連桿8的一端鉸接,第一連桿6及 第三連桿8分別與第二連桿7的兩端鉸接,形成一個(gè)四連桿機(jī)構(gòu)。在第三連桿8的另一端 裝置壓緊塊9,可以借助螺釘、螺母、墊圈連接,其中地桿5以及連桿6、7、8都為雙層結(jié)構(gòu),各 連桿套合之后再鉸接,連桿6的末端裝置把手10,壓緊塊9一端開(kāi)有L槽,便于卡緊厚膜集 成電路13的散熱底座11。 見(jiàn)圖3、圖4,上設(shè)置有與厚膜集成電路13的外引線12相對(duì)應(yīng)的電路條14 ;見(jiàn)圖 1、圖2,壓板3的下端與底座1連接,上端相對(duì)所述電路板16帶有角度,便于厚膜集成電路 外引線12的插入,壓板3用硬質(zhì)耐折疊塑料制作,電路板16用銅薄板制作,電路條14制作 于銅薄板的一面,電路板16的另一面與外接同軸插座2電連接。見(jiàn)圖3,底座1上面帶有一 個(gè)斜面17,地桿5安裝于斜面17上;見(jiàn)圖1、圖2,第二連桿7帶有臺(tái)階18,臺(tái)階18與各連 桿以及壓緊塊9構(gòu)成自鎖結(jié)構(gòu),底座頂端面上設(shè)置有兩個(gè)擋塊4,擋塊4限制厚膜集成電路 散熱底座滑移。 見(jiàn)圖2、圖3,本實(shí)用新型使用時(shí),將厚膜集成電路的外引線12對(duì)準(zhǔn)插入壓板3相 對(duì)電路板16帶有角度的夾縫15中,推動(dòng)把手10,各連桿繞著鉸鏈轉(zhuǎn)動(dòng),從而帶動(dòng)壓緊塊9, 使得壓緊塊9開(kāi)有L槽的端面正對(duì)著與厚膜集成電路13的散熱座11貼合,繼續(xù)推動(dòng)把手 10,使得散熱座11不斷擠壓壓板3,從而使得壓板3相對(duì)電路板16帶有角度的夾縫15不斷 變小,繼續(xù)推動(dòng)把手10,當(dāng)?shù)谝贿B桿6與包含在其中的第二連桿7兩端鉸鏈軸的連接線重合 時(shí),壓緊機(jī)構(gòu)剛好達(dá)到自鎖狀態(tài),這時(shí)厚膜集成電路元件的六個(gè)自由度被完全限制住,厚膜 集成電路的外引線12被底座和壓板壓緊,并與電路板16上的電路條14 一一對(duì)應(yīng),緊密接 觸。此時(shí)第二連桿7帶有的臺(tái)階18限位于第一連桿6的上端面,限制繼續(xù)推動(dòng)把手10,如 此就完成了厚膜集成電路元件裝夾的過(guò)程,等待用儀器檢測(cè),如圖5所示。當(dāng)儀器完成檢測(cè) 后,向相反方向推動(dòng)把手10,連桿機(jī)構(gòu)帶動(dòng)壓緊塊9脫離厚膜集成電路散熱座ll,使得加載 在壓板3上的力消失,輕松取出已檢測(cè)的集成電路元件,裝卸過(guò)程全部結(jié)束。 本實(shí)用新型利用壓緊機(jī)構(gòu)的互鎖原理、壓板相對(duì)電路板帶有角度的夾縫、以及電 路板上的電路條與被測(cè)厚膜集成電路外引線的對(duì)應(yīng)配合,從而很好地限制了厚膜集成電路 元件的六個(gè)自由度,且裝卸過(guò)程簡(jiǎn)易而準(zhǔn)確,解決了厚膜集成電路元件檢測(cè)時(shí)的費(fèi)時(shí)、易損 壞、測(cè)量的數(shù)據(jù)不穩(wěn)定和不準(zhǔn)確的問(wèn)題。本實(shí)用新型是一種高效的夾具,可運(yùn)用到與厚膜集 成電路底座類似的元件的裝夾。
      權(quán)利要求厚膜集成電路的測(cè)試夾具,包括底座,其特征在于底座的一端帶有槽,槽的一側(cè)裝置電路板,另一側(cè)設(shè)置壓板;底座上安裝有壓緊裝置,所述壓緊裝置構(gòu)成如下包括一個(gè)地桿,地桿的兩端分別與第一連桿及第三連桿的一端鉸接,第一連桿及第三連桿分別與第二連桿的兩端鉸接,在第三連桿的另一端裝置壓緊塊。
      2. 按照權(quán)利要求1所述的厚膜集成電路的測(cè)試夾具,其特征在于所述電路板上設(shè)置有 與厚膜集成電路外引線相對(duì)應(yīng)的電路條。
      3. 按照權(quán)利要求1所述的厚膜集成電路的測(cè)試夾具,其特征在于所述壓板的一端與底 座連接,另一端相對(duì)所述電路板帶有角度。
      4. 按照權(quán)利要求1所述的厚膜集成電路的測(cè)試夾具,其特征在于所述底座上面帶有一 個(gè)斜面,所述地桿安裝于斜面上。
      5. 按照權(quán)利要求1所述的厚膜集成電路的測(cè)試夾具,其特征在于所述第二連桿帶有臺(tái) 階,所述臺(tái)階與各連桿以及壓緊塊構(gòu)成自鎖結(jié)構(gòu)。
      6. 按照權(quán)利要求1所述的厚膜集成電路的測(cè)試夾具,所述壓緊塊一端開(kāi)有L槽。
      7. 按照權(quán)利要求1或4所述的厚膜集成電路的測(cè)試夾具,其特征在于所述底座頂端面 上設(shè)置有擋塊。
      專利摘要本實(shí)用新型涉及厚膜集成電路的測(cè)試夾具,包括底座,其特征在于底座的一端帶有槽,槽的一側(cè)裝置電路板,另一側(cè)設(shè)置壓板;底座上安裝有壓緊裝置,所述壓緊裝置構(gòu)成如下包括一個(gè)地桿,地桿的兩端分別與第一連桿及第三連桿的一端鉸接,第一連桿及第三連桿分別與第二連桿的兩端鉸接,在第三連桿的另一端裝置壓緊塊。本實(shí)用新型檢測(cè)厚膜集成電路省時(shí)、檢測(cè)效率高,測(cè)量數(shù)據(jù)穩(wěn)定準(zhǔn)確。
      文檔編號(hào)G01R1/04GK201464501SQ20082023767
      公開(kāi)日2010年5月12日 申請(qǐng)日期2008年12月30日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月30日
      發(fā)明者周永清 申請(qǐng)人:宜興市鼎科電子電力器材廠
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