專利名稱：電子部件的測試裝置用部件及該電子部件的測試方法
技術(shù)領(lǐng)域：
在此論述的實(shí)施例涉及電子部件的測試裝置用部件及該電子部件的測 試方法。
背景技術(shù)：
目前，隨著對(duì)諸如移動(dòng)通訊設(shè)備之類的電子設(shè)備小型化、薄型化、及多 功能的需求，設(shè)置在電子設(shè)備內(nèi)的半導(dǎo)體器件也需要小型化、薄型化、及多 功能。由此，已經(jīng)提出了例如CSP (芯片尺寸封裝)型半導(dǎo)體器件，該CSP
型半導(dǎo)體器件為一種尺寸等于或稍大于半導(dǎo)體元件的尺寸的封裝組件
(package)。
然而，可能會(huì)在惡劣的氣候條件下操作用于汽車的半導(dǎo)體器件。因此， 較多地使用諸如SOP (小外形封裝)型半導(dǎo)體器件或QFP (方形扁平式封裝) 型半導(dǎo)體器件的表面裝配型半導(dǎo)體器件，該表面裝配型半導(dǎo)體器件使用引腳 (leadpin)。
由于近來已經(jīng)開發(fā)出用于汽車的各種電子控制，已研發(fā)出混合動(dòng)力技 術(shù)，并且汽車部件被普遍地使用；因此相關(guān)的半導(dǎo)體器件的制造和測試步驟 需要較高吞吐能力。特別地，為了消除主要缺陷，需要進(jìn)行大約8至48小 時(shí)的燒機(jī)(burn-in)過程，在燒機(jī)過程中進(jìn)行加速測試，以便將溫度和電壓 應(yīng)力施加于半導(dǎo)體器件。
圖1中示出了現(xiàn)有技術(shù)中的應(yīng)用于燒機(jī)過程的燒機(jī)板1。 圖1中示出的燒機(jī)板1的一個(gè)端部設(shè)有邊緣端子部2。邊緣端子部2連 接于圖1中未示出的燒機(jī)設(shè)備上。此外，燒機(jī)板1上除了邊緣端子部2之外的主表面部分上裝配有大量的插座3。在插座3上裝配有半導(dǎo)體封裝組件4 (見圖2)。
圖2中示出了圖1所示的插座3和裝配在插座3上的半導(dǎo)體封裝組件4。 此外，圖3中示出了裝配在燒機(jī)板1上的插座3。半導(dǎo)體封裝組件4裝配在 插座3上，蓋子5設(shè)在插座3之上。
插座3的近似中心的位置處設(shè)有半導(dǎo)體封裝組件裝配部3a。半導(dǎo)體封裝 組件裝配部3a的外部設(shè)有多個(gè)具有彈性的接觸件3b。接觸件3b的端部插入 到形成在燒機(jī)板1中的通孔6內(nèi)，并通過焊接固定于燒機(jī)板1。當(dāng)延伸到蓋 子5內(nèi)的接觸部5a與接觸件3b接觸時(shí)，接觸件3b的另一端部與裝配在半 導(dǎo)體封裝組件裝配部3a上的半導(dǎo)體封裝組件4的引線4a接觸。
半導(dǎo)體封裝組件4的引線4a設(shè)在樹脂部4b的兩個(gè)相互面對(duì)的側(cè)面上。 樹脂部4b密封半導(dǎo)體元件。引線4a由例如銅(Cu)合金或鐵-鎳(Fe-Ni) 合金制成。
插座3的接觸件3b的端部對(duì)應(yīng)于半導(dǎo)體封裝組件4的引線4a定位。當(dāng) 如圖2中箭頭所示般將半導(dǎo)體封裝組件4裝配在插座3上時(shí)，半導(dǎo)體封裝組 件4由插座3定位，從而實(shí)現(xiàn)接觸件3b與半導(dǎo)體封裝組件4之間的電接觸。 半導(dǎo)體封裝組件4的結(jié)構(gòu)與恰好和引線框(未示出)分離的半導(dǎo)體封裝組件 的結(jié)構(gòu)相同。
此外，已經(jīng)提出了以下的結(jié)構(gòu)。即，IC引線由蓋部和燒機(jī)板夾置。蓋部 具有構(gòu)造為按壓該IC引線的按壓部。燒機(jī)板具有構(gòu)造為支撐該引線的接觸 棒。見日本專利第2920859號(hào)。
然而，為了將多個(gè)半導(dǎo)體封裝組件4裝配在大量裝配于圖1中所示的燒 機(jī)板的插座3上，或從所述插座3上移除，對(duì)于各插座3而言必須安裝或拆 除一個(gè)半導(dǎo)體封裝組件4。例如，在單個(gè)燒機(jī)板1上裝配有一百(100)個(gè)插 座3的情況下，必須將半導(dǎo)體封裝組件4連接或拆除一百(100)次。
由此，即便通過使用自動(dòng)化機(jī)器將半導(dǎo)體封裝組件4連接在插座3上或 從插座3上拆除，也需要對(duì)各插座3進(jìn)行上述操作，因此需花費(fèi)大量的時(shí)間。
此外，如果待裝配在燒機(jī)板1上的插座3的數(shù)量增加，則在燒機(jī)設(shè)備(未 示出)中每次待使用的半導(dǎo)體封裝組件4的數(shù)量也會(huì)增加，由此可提高操作 效率。然而，由于圖1至圖3中所示的插座3的結(jié)構(gòu)，而難以在燒機(jī)板1上增大圖1至圖3中所示的插座3的裝配密度。
艮p，必須在燒機(jī)板1上形成電路，以將燒機(jī)過程應(yīng)用于諸如半導(dǎo)體封裝
組件4之類的電子部件上。因此，在燒機(jī)板l上需頻繁地裝配諸如電阻器之 類的用于半導(dǎo)體封裝組件4的引線連接過程的元件。利用如下結(jié)構(gòu)，S卩，通 過將接觸件3b插入到形成在燒機(jī)板1中的通孔6內(nèi)而將插座3裝配在燒機(jī) 板1上，可使燒機(jī)板1的用于裝配元件的裝配區(qū)域位于用于裝配插座3的區(qū) 域之外。因此，在經(jīng)由通孔6裝配插座3的情況下，元件裝配區(qū)域在IC插 座3之外，因而會(huì)妨礙裝配數(shù)量的提高。因此，難以在插座3的燒機(jī)板1上 增大裝配密度。
為解決此問題，可將引線框連接于燒機(jī)板1，該引線框并非連接有己被 切割的半導(dǎo)體封裝組件4，而是連接有多個(gè)未被切割的半導(dǎo)體封裝組件4， 利用此結(jié)構(gòu)，由于有多個(gè)連接于單個(gè)引線框的半導(dǎo)體封裝組件4，因而可以 一次全部地處理半導(dǎo)體封裝組件4，從而能夠減少工序。
然而，在此結(jié)構(gòu)中，連接于引線框的單獨(dú)半導(dǎo)體封裝組件4的間距較窄。 因此，難以在此較窄的區(qū)域內(nèi)設(shè)置插座3的具有彈性的接觸件3b。此外，由 于小型插座的發(fā)展需要具有高精度的加工條件，因此，加工成本可能較高。
此外，探針可取代具有彈性的接觸件3b，以用于電連接到設(shè)置于具有較 窄間距的半導(dǎo)體封裝組件4上的引線4a上的方法。然而，單個(gè)探針的價(jià)格 高于接觸件3b的價(jià)格，且探針的裝配工序比接觸件3b的裝配工序要多。因 此，在通過使用探針電連接到半導(dǎo)體封裝組件4的引線4a上時(shí)會(huì)增加制造 成本。
此外，在日本專利第2920859號(hào)所論述的情況(其中，IC引線由蓋部的 按壓部按壓)中，引線由按壓部的表面按壓。因此，為了進(jìn)行電連接而移除 形成在引線上的氧化膜可能需要較大的力，且由此可能使引線發(fā)生塑性變形。

發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方案，提供一種電子部件的測試裝置用部件，其包括 測試板；設(shè)置在該測試板的主表面上的突出電極(projection electrode);設(shè) 置在該測試板的主表面上的定位部，該定位部構(gòu)造為定位該電子部件；及按壓部，該按壓部構(gòu)造為按壓由該定位部定位的電子部件，并使得該電子部件 的引線部與該突出電極接觸，從而該引線部發(fā)生彈性變形并與該突出電極接觸。
根據(jù)本發(fā)明的另一方案，提供一種電子部件的測試方法，其包括在測 試板上裝配引線框，多個(gè)電子部件結(jié)合于該引線框；按壓結(jié)合于該引線框上
的所述電子部件，使得該電子部件的引線部與突出電極接觸，從而該引線部
發(fā)生彈性變形并與該突出電極接觸；及經(jīng)由該突出電極進(jìn)行該電子部件的電
氣測試。
所述實(shí)施例的其它目的和優(yōu)點(diǎn)將部分地通過以下的說明進(jìn)行闡述，通過 下述的說明將會(huì)部分地變得顯而易見，或者可通過本發(fā)明的實(shí)踐獲得。
通過所附的權(quán)利要求書中具體指出的元件及結(jié)合將可實(shí)現(xiàn)和獲得本發(fā) 明的目的和優(yōu)點(diǎn)。
應(yīng)理解的是，上述的概括說明及以下的詳述說明均為示例性及解釋性 的，而非對(duì)所請(qǐng)求保護(hù)的本發(fā)明進(jìn)行限制。


圖1為現(xiàn)有技術(shù)的設(shè)有IC插座的燒機(jī)板的立體圖2為圖1中所示的IC插座及裝配在IC插座中的半導(dǎo)體封裝組件的立 體圖3為圖1中所示的IC插座和半導(dǎo)體封裝組件的剖視圖4為本發(fā)明第一實(shí)施例的燒機(jī)板的立體圖5為圖4中所示的燒機(jī)板的局部放大圖6為圖5中所示的接觸器和半導(dǎo)體封裝組件的立體圖7為沿著圖6中的線A-A截取的剖視圖8為在半導(dǎo)體封裝組件設(shè)在圖6中所示的接觸器上的狀態(tài)下的剖視
圖9為在圖8中所示的半導(dǎo)體封裝組件的樹脂部在被向下按壓的按壓狀 態(tài)下的剖視圖10為圖9中虛線B所圈出的部分的放大圖； 圖 為圖IO中虛線C所圈出的部分的放大圖；圖12為用于示出第一實(shí)施例的第一改變示例的視圖13為用于示出第一實(shí)施例的第二改變示例的視圖14為用于示出第一實(shí)施例的第三改變示例的視圖15為用于示出第一實(shí)施例的第四改變示例的視圖16為用于示出第一實(shí)施例的第五和第六改變示例的視圖17為用于示出第一實(shí)施例的第七改變示例的視圖18為第二實(shí)施例的基板的立體圖19為第三實(shí)施例的固定于測試頭上的測試板的立體圖。
具體實(shí)施例方式
以下將參考

本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例。第一實(shí)施例
圖4中示出了作為第一實(shí)施例的測試裝置用部件的一個(gè)示例的燒機(jī)板 11。該燒機(jī)板11用于燒機(jī)過程，在該燒機(jī)過程中進(jìn)行加速測試，以便溫度 和電壓應(yīng)力可施加于半導(dǎo)體元件。
圖4中示出的燒機(jī)板11的一個(gè)端部設(shè)有邊緣端子部12。邊緣端子部12 連接于未示于圖4中的燒機(jī)設(shè)備上。此外，燒機(jī)板11的主表面除了邊緣端 子部12之外的部分上裝配有大量(圖4中示例性地示出了 24個(gè))的接觸器 13。其中一個(gè)接觸器13上裝配有一個(gè)作為電子部件的示例的半導(dǎo)體封裝組 件。
燒機(jī)板11的主表面上設(shè)有多個(gè)(圖4中示例性地示出了 6個(gè))按壓板 14，其可旋轉(zhuǎn)約90。。當(dāng)單個(gè)按壓板14近似平行于燒機(jī)板11的主表面定位 時(shí)，設(shè)置在按壓板14的一個(gè)主表面上的多個(gè)(圖4中示例性地示出了 4個(gè)) 按壓塊(按壓件)15與半導(dǎo)體封裝組件17 (見圖5)的上表面接觸，所述半 導(dǎo)體封裝組件17為裝配于接觸器13上的電子部件。
接觸器13通過布線圖案16電連接于邊緣端子部12 (為便于觀看(易于 理解)，圖1中省略了部分布線圖案16的圖示)。在布線圖案16的路線上 形成有包括諸如電阻器(未示出)之類的電子部件的電路。當(dāng)從燒機(jī)設(shè)備(未 示出)向邊緣端子部12提供信號(hào)和電力時(shí)，所述信號(hào)和電力可以被供給至 裝配于接觸器13上的電路、電子部件、及半導(dǎo)體封裝組件17上。圖5中示出了圖4中所示的燒機(jī)板11的局部放大圖。為便于觀看，在
圖5中省略了布線圖案16的圖示。
如圖5所示，連接有四個(gè)半導(dǎo)體封裝組件17的單個(gè)的引線框18連接于 燒機(jī)板ll，從而四個(gè)半導(dǎo)體封裝組件17裝配在四個(gè)接觸器13上。更特別地， 通過使引線框18從燒機(jī)板11上方的位置下降，并將設(shè)于燒機(jī)板11上的四 個(gè)導(dǎo)引銷20插入到形成于引線框18的四個(gè)拐角附近的導(dǎo)引孔19中，使得 引線框18安裝于燒機(jī)板11。在圖5中，由虛線指出的區(qū)域?yàn)闊龣C(jī)板ll上安 裝引線框18的區(qū)域。
在此，同樣參考圖6。圖6為單個(gè)接觸器13和設(shè)在該接觸器13上的半 導(dǎo)體封裝組件17的立體圖。該接觸器13包括多個(gè)接觸板21和導(dǎo)引部22。
該導(dǎo)引部22包括相互面對(duì)的導(dǎo)引塊22a和構(gòu)造為將兩個(gè)導(dǎo)引塊22a相互 連接的導(dǎo)引塊連接部22b。當(dāng)連接(connect)有半導(dǎo)體封裝組件17的引線框 18安裝(attach)于燒機(jī)板11上時(shí)，構(gòu)造為密封半導(dǎo)體封裝組件17中的半 導(dǎo)體元件的樹脂部(主體)17a容置于由導(dǎo)引塊22a和導(dǎo)引塊連接部22b圍 繞的區(qū)域內(nèi)。由導(dǎo)引塊22a和導(dǎo)引塊連接部22b圍繞的區(qū)域稍大于半導(dǎo)體封 裝組件17的樹脂部17a。導(dǎo)引部22可用作半導(dǎo)體封裝組件17的定位部。
沿著導(dǎo)引塊連接部22b的縱向設(shè)有兩個(gè)相互面對(duì)的接觸板21。
接觸板21的高度設(shè)定為當(dāng)連接有半導(dǎo)體封裝組件17的引線框18安 裝于燒機(jī)板ll上時(shí)，引線部25與接觸板21的上表面接觸，所述引線部25 設(shè)置在半導(dǎo)體封裝組件17的樹脂部17a的兩個(gè)相互面對(duì)的側(cè)面。
接觸板21具有由諸如玻璃環(huán)氧樹脂或FRP (纖維增強(qiáng)塑料)之類的絕 緣材料制成的基座件21a。在接觸板21與引線部25接觸的部分的外周面上 (圖6中接觸板21的陰影線部分)形成有多個(gè)焊墊(電極)26。焊墊(電 極)26由銅(Cu)箔和金(Au)鍍層或銅(Cu)箔和鎳-金(Ni-Au)鍍層 制成。
圖7為沿著圖6中的線A-A截取的剖視圖。為便于觀看，圖7中省略了 導(dǎo)引部22的圖示。如圖7所示，接觸板21通過焊接連接于設(shè)在燒機(jī)板11 的布線圖案16上的焊接區(qū)(land) 27。
再參考圖5，轉(zhuǎn)軸部28連接于燒機(jī)板11的主表面。所述轉(zhuǎn)掛，28連接 于按壓板14。按壓板14可相對(duì)于轉(zhuǎn)軸部28轉(zhuǎn)動(dòng)約90。。按壓板14與ft輒部28相對(duì)的端部處設(shè)有鎖閂部29。當(dāng)按壓板14近似平行于燒機(jī)板11的主 表面定位時(shí)，在燒機(jī)板11的主表面上面對(duì)鎖閂部29的部分上設(shè)有可連接于 鎖閂部29的擋塊部30。按壓板14的主表面上設(shè)有多個(gè)(圖4中示例性地示 出了4個(gè))由樹脂制成的按壓塊15。
在連接有半導(dǎo)體封裝組件17的引線框18安裝于燒機(jī)板11之后，按壓 板14轉(zhuǎn)動(dòng)約90。，以近似平行于燒機(jī)板ll的主表面定位時(shí)，按壓塊15與 裝配在接觸器13上的半導(dǎo)體封裝組件17的樹脂部17a的上表面接觸。當(dāng)鎖 閂部29與擋塊部30相互連接時(shí)，半導(dǎo)體封裝組件17的樹脂部17a由按壓 板14的按壓塊15按壓，并保持此按壓狀態(tài)。
接下來，將參考圖8至圖11論述用于將半導(dǎo)體封裝組件17連接至裝配 于具有上述結(jié)構(gòu)的燒機(jī)板11上的接觸器13的連接結(jié)構(gòu)。在圖8和圖9中， 為便于觀看，僅在按壓板14中示出了一個(gè)按壓塊15。
如圖8所示，當(dāng)連接有半導(dǎo)體封裝組件17的引線框18安裝于燒機(jī)板11， 且按壓板14轉(zhuǎn)動(dòng)約90。，以近似平行于燒機(jī)板ll的主表面定位時(shí)，按壓塊 15與裝配在接觸器13上的半導(dǎo)體封裝組件17的樹脂部17a的上表面接觸。 此時(shí)，半導(dǎo)體封裝組件17的引線部25的頭端部延伸至接觸板21的上表面 上。
如圖9中的箭頭所示，當(dāng)擋塊部30與按壓板14的鎖閂部29相互連接 時(shí)，半導(dǎo)體封裝組件17的樹脂部17a由按壓板14的按壓塊15向下推并被 按壓，且保持此按壓狀態(tài)。由此，如圖9、圖10所示，在引線部25與半導(dǎo) 體封裝組件17的樹脂部17a的連接點(diǎn)X (見圖9)為支點(diǎn)的狀態(tài)下，半導(dǎo)體 封裝組件17的引線部25發(fā)生彈性變形。僅焊墊26的拐角部與引線部25的 下表面接觸(見圖10)。引線部25與焊墊26的拐角部之間的接觸由引線部 25的彈力保持。
圖11中示出了引線部25與形成在接觸板21上的焊墊26之間的接觸。 圖11中的(a)為在如圖8所示的變形之前圖10中的虛線C所圈出的部分 的放大圖。圖11中的(b)為在如圖IO所示的變形之后虛線C所圈出的部
分的放大圖。
如圖11中的(a)所示，當(dāng)連接有半導(dǎo)體封裝組件17的引線框18安裝 于燒機(jī)板ll上，且按壓板14轉(zhuǎn)動(dòng)約90。，以近似平行于燒機(jī)板11的主表面定位時(shí)(在如圖8所示的變形之前)，半導(dǎo)體封裝組件17的引線部25的 頭端部延伸至接觸板21的上表面上。
進(jìn)一步地，如圖11中的(b)所示，當(dāng)鎖閂部29與擋塊部30相互連接， 且半導(dǎo)體封裝組件17的樹脂部17a由按壓板14的按壓塊15向下按壓時(shí)(在 如圖10所示的變形之后)，半導(dǎo)體封裝組件17的引線部25發(fā)生彈性變形 并彎曲。由于引線部25的彈力，焊墊26的拐角部迫入到引線部25的下表 面內(nèi)。
如圖ll中的(b)的箭頭D所示，引線部25稍微傾斜地向下移動(dòng)，以 部分地恢復(fù)其發(fā)生彈性變形之前的狀態(tài)。由此，焊墊26的拐角部將會(huì)移除 形成在引線部25的下表面上的氧化膜(形成在引線部25上的部分氧化膜)。 在圖11中的(b)中，黑色標(biāo)示的部分E表示氧化膜由于引線部25的運(yùn)動(dòng) 而移除的狀態(tài)。盡管氧化膜會(huì)阻礙傳導(dǎo)，但通過部分地移除引線部25的氧 化膜，可實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體封裝組件17的引線部25與接觸板21的焊墊26之間的 電傳導(dǎo)。
因此，在第一實(shí)施例的燒機(jī)板11中，經(jīng)由裝配在燒機(jī)板11上的接觸板 21可實(shí)現(xiàn)作為測試物件的半導(dǎo)體封裝組件17與燒機(jī)板11之間的電接觸。
由于可容易地減小接觸板21的寬度，因此可使得燒機(jī)板11的裝配有接 觸板21的面積減小。此外，第一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)比圖3中所示的設(shè)有接觸件 3b的結(jié)構(gòu)更簡單。因此，可以高密度地裝設(shè)接觸板21。由此，可增加半導(dǎo) 體封裝組件17的數(shù)量，所述半導(dǎo)體封裝組件17為接觸板21的電連接物件 及測試物件。
此外，在圖2所示出的插座3中，若使用自動(dòng)化機(jī)器，則僅能在燒機(jī)板 11上裝配一個(gè)或幾個(gè)半導(dǎo)體封裝組件4。而在此示例中，在引線框單元處， 多個(gè)半導(dǎo)體封裝組件17可裝配在接觸板21上，即約30件。由此，可有效 和低成本地進(jìn)行裝配操作。
此外，根據(jù)第一實(shí)施例，連接有多個(gè)半導(dǎo)體封裝組件17的引線框18可 安裝于燒機(jī)板ll。因此，在不增加工藝步驟的情況下，可增加作為測試物件 的半導(dǎo)體封裝組件17的數(shù)量。
此外，根據(jù)第一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)，由焊墊26的拐角部移除形成在引線部 25下表面上的氧化膜(形成在引線部25上的部分氧化膜)，從而可實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體封裝組件17的引線部25與接觸板21的焊墊26之間的電傳導(dǎo)。因此， 與日本專利第2920859號(hào)中披露的引線由按壓部的表面按壓的結(jié)構(gòu)相比，無 需較大的力量，也不會(huì)發(fā)生引線部25的塑性變形。
同時(shí)，在上述示例中，由導(dǎo)引塊22a和導(dǎo)引塊連接部22b圍繞的區(qū)域(見 圖6)稍大于半導(dǎo)體封裝組件17的樹脂部17a。半導(dǎo)體封裝組件17中密封 半導(dǎo)體元件的樹脂部17a容置在此區(qū)域內(nèi)。然而，本發(fā)明并不以此結(jié)構(gòu)為限。
在圖12所示出的第一實(shí)施例的第一改變示例中，燒機(jī)板11中形成有凹 部30。該凹部30具有近似為矩形結(jié)構(gòu)的開口面。該開口面的面積稍大于半 導(dǎo)體封裝組件17的樹脂部17a。此外，沿著凹部30的開口面的相互面對(duì)的 兩側(cè)設(shè)有多個(gè)接觸焊墊(電極)31。所述接觸焊墊31連接于布線圖案16。
接觸焊墊31由例如銅(Cu)箔和金(Au)鍍層或銅(Cu)箔和鎳-金(Ni-Au) 鍍層制成。當(dāng)半導(dǎo)體封裝組件17的樹脂部17a定位于凹部30中時(shí)，接觸焊 墊31位于引線部25的位置處，所述引線部25設(shè)于半導(dǎo)體封裝組件17的樹 脂部17a的兩個(gè)相互面對(duì)的側(cè)面上。
設(shè)定凹部30的深度，以便當(dāng)半導(dǎo)體封裝組件17的樹脂部17a定位于凹 部30中時(shí)，引線部25與接觸焊墊31接觸。換言之，凹部30起到導(dǎo)引部的 作用。
在此結(jié)構(gòu)下，在連接有半導(dǎo)體封裝組件17的引線框18 (見圖5)安裝 于燒機(jī)板ll之后，按壓板14轉(zhuǎn)動(dòng)約90。，以近似平行于燒機(jī)板11的主表 面定位時(shí)，按壓板14的按壓塊15與裝配在接觸器13上的半導(dǎo)體封裝組件 17的樹脂部17a的上表面接觸。此時(shí)，半導(dǎo)體封裝組件17的引線部25的頭 端部延伸至接觸焊墊31的上表面上。
此外，當(dāng)鎖閂部29與擋塊部30 (見圖5)相互連接，且半導(dǎo)體封裝組 件17的樹脂部17a由按壓板14的按壓塊15向下按壓時(shí)，半導(dǎo)體封裝組件 17的引線部25發(fā)生彈性變形并彎曲。由于引線部25的彈力，凹部30的開 口面的周邊與接觸焊墊31之間具有一角度的接觸點(diǎn)迫入到各引線部25的下 表面內(nèi)。此外，引線部25稍稍移動(dòng)，以部分地恢復(fù)其發(fā)生彈性變形前的狀 態(tài)。
由此，由接觸焊墊31的邊緣部分移除形成在引線部25的下表面上的氧 化膜(形成在引線部25上的部分氧化膜)。因此，可實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體封裝組件
1217的引線部25與接觸焊墊31之間的電傳導(dǎo)。
在圖6所示出的示例中，可使用圖12中示出的凹部30來代替導(dǎo)引部22。
同時(shí)，可將本發(fā)明的實(shí)施例應(yīng)用于圖13所示的示例中。圖13中的(b) 為沿著箭頭F指示的方向所見的視圖，在此狀態(tài)下，圖13中的(a)中所示 的半導(dǎo)體封裝組件17的引線部25設(shè)于接觸板35上。
在圖13所示出的第一實(shí)施例的第二改變示例中，以指定長度分離地設(shè) 置兩個(gè)接觸板35，以使兩個(gè)接觸板35相互面對(duì)。所述接觸板35具有由諸如 玻璃環(huán)氧樹脂或FRP (纖維增強(qiáng)塑料)之類的絕緣材料制成的基座件。
沿著接觸板35的縱向、以指定長度形成有多個(gè)(圖13中所示的示例中 為四個(gè))階梯部36。階梯部36的底面上形成有多個(gè)焊墊(電極)37。所述 焊墊(電極)37由例如銅(Cu)箔和金(Au)鍍層或銅(Cu)箔和鎳-金(Ni-Au) 鍍層制成。
當(dāng)半導(dǎo)體封裝組件17的樹脂部17a位于相互面對(duì)的接觸板35之間時(shí)， 階梯部36位于引線部25的位置處，所述引線部25設(shè)于半導(dǎo)體封裝組件17 的樹脂部17a的兩個(gè)相互面對(duì)的側(cè)面上。
階梯部36的深度設(shè)定為當(dāng)連接有半導(dǎo)體封裝組件17的引線框18安 裝于燒機(jī)板U上時(shí)，設(shè)于半導(dǎo)體封裝組件17的樹脂部17a的兩個(gè)相互面對(duì) 的側(cè)面上的引線部25與階梯部36的底面接觸。此外，階梯部36的寬度稍 大于半導(dǎo)體封裝組件17的引線部25的寬度。換言之，形成在接觸板35中 的階梯部36起到導(dǎo)引部的作用。
在此結(jié)構(gòu)下，當(dāng)連接有半導(dǎo)體封裝組件17的引線框18 (見圖5)安裝 于燒機(jī)板ll上，且按壓板14轉(zhuǎn)動(dòng)約90。，以近似平行于燒機(jī)板11的主表 面定位時(shí)，按壓板14的按壓塊15與裝配在接觸器13上的半導(dǎo)體封裝組件 17的樹脂部17a的上表面接觸。此時(shí)，半導(dǎo)體封裝組件17的引線部25的頭 端部延伸至形成在階梯部36的底面上的焊墊37的上表面上。
此外，當(dāng)鎖閂部29與擋塊部30 (見圖5)相互連接，且半導(dǎo)體封裝組 件17的樹脂部17a由按壓板14的按壓塊15向下按壓時(shí)，半導(dǎo)體封裝組件 17的引線部25發(fā)生彈性變形并彎曲。由于引線部25的彈力，焊墊37的周 緣部迫入到引線部25的下表面中。此外，引線部25稍稍移動(dòng)，以部分地恢 復(fù)到其發(fā)生彈性變形前的狀態(tài)。由此，由焊墊37的周邊部移除形成在引線部25的下表面上的氧化膜(形 成在引線部25上的部分氧化膜)。因此，可實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體封裝組件17的引線 部25與焊墊37之間的電傳導(dǎo)。
同時(shí)，可將本發(fā)明的實(shí)施例應(yīng)用于圖14所示出的示例中。圖14中的(b) 示出了圖14中的(a)所示的半導(dǎo)體封裝組件17的引線部25變形前的狀態(tài)。 圖14中的(c)為與圖14中的(b)所示的變形前的情況相比進(jìn)一步向下按 壓半導(dǎo)體封裝組件17的樹脂部17a而變形之后，引線部25與接觸板40接 觸的局部放大圖。
在圖14所示出的第一實(shí)施例的第三改變示例中，以指定長度分離地設(shè) 置兩個(gè)接觸板40，以使兩個(gè)接觸板40相互面對(duì)。接觸板40具有由諸如玻璃 環(huán)氧樹脂或FRP (纖維增強(qiáng)塑料)之類的絕緣材料制成的基座件。
沿著接觸板40的縱向以指定長度形成有多個(gè)凹部41。接觸板40的上表 面形成有凹部41的部分上形成有多個(gè)焊墊(電極)42。所述焊墊(電極) 42由例如銅(Cu)箔和金(Au)鍍層或銅(Cu)箔和鎳-金(Ni-Au)鍍層 制成。
當(dāng)半導(dǎo)體封裝組件17的樹脂部17a定位于相互面對(duì)的接觸板40之間時(shí)， 凹部41位于引線部25的位置處，所述引線部25設(shè)置于半導(dǎo)體封裝組件17 的樹脂部17a的兩個(gè)相互面對(duì)的側(cè)面上。
凹部41的寬度稍大于半導(dǎo)體封裝組件17的引線部25。換言之，形成在 接觸板40中的凹部41起到導(dǎo)引部的作用。
在此結(jié)構(gòu)下，當(dāng)連接有半導(dǎo)體封裝組件17的引線框18 (見圖5)安裝 于燒機(jī)板11，且按壓板14轉(zhuǎn)動(dòng)約90° ，以近似平行于燒機(jī)板11的主表面 定位時(shí)，按壓板14的按壓塊15與裝配在接觸器13上的半導(dǎo)體封裝組件17 的樹脂部17a的上表面接觸。此時(shí)，如圖14中的(b)所示，半導(dǎo)體封裝組 件17的引線部25的頭端部延伸至焊墊42的上表面上。
此外，當(dāng)鎖閂部29與擋塊部30 (見圖5)相互連接，且半導(dǎo)體封裝組 件17的樹脂部17a由按壓板14的按壓塊15向下按壓時(shí)，半導(dǎo)體封裝組件 17的引線部25發(fā)生彈性變形并彎曲。由于引線部25的彈力，焊墊37的凹 部41的邊緣部迫入到引線部25的下表面內(nèi)。此外，引線部25稍稍移動(dòng)， 以部分地恢復(fù)到其發(fā)生彈性變形前的狀態(tài)。另外，引線部25與焊墊42的凹部41接合，從而將半導(dǎo)體封裝組件17進(jìn)行定位。
由此，由悍墊42的周邊部移除形成在引線部25的下表面上的氧化膜(形 成在引線部25上的部分氧化膜)。因此，可實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體封裝組件17的引線 部25與焊墊42之間的電傳導(dǎo)。
為了使引線部25易于與焊墊42的凹部41接合，可在焊墊42以及凹部 41之間形成錐度(taper)。
同時(shí)，可將本發(fā)明的實(shí)施例應(yīng)用于圖15所示出的示例中。
在圖15所示出的第一實(shí)施例的第三改變示例中，多個(gè)(圖15中示例性 地示出了4個(gè))片狀部件(chip component) 50替代接觸板以直線狀設(shè)于一 側(cè)，且多個(gè)(圖15中示例性地示出了4個(gè))片狀部件50替代接觸板以直線 狀設(shè)于另一側(cè)。
各片狀部件50包括諸如電阻器元件或電容器元件之類的元件部50a， 及多個(gè)焊墊(電極)部50b、 50c。元件部50a的兩端各設(shè)有一個(gè)焊墊(電極) 部50b、 50c，且焊墊(電極)部50b、 50c具有矩形結(jié)構(gòu)。所述焊墊部50b 由例如銅(Cu)箔和金(Au)鍍層或銅(Cu)箔和鎳-金(Ni-Au)鍍層制成。
當(dāng)半導(dǎo)體封裝組件17的樹脂部17a定位于相互面對(duì)的兩行焊墊部50b 之間時(shí)，定位于半導(dǎo)體封裝組件17的樹脂部17a處的片狀部件50的焊墊部 50b位于引線部25的位置處，所述引線部25設(shè)于半導(dǎo)體封裝組件17的樹脂 部17a的兩個(gè)相互面對(duì)的側(cè)面上。
在此結(jié)構(gòu)下，當(dāng)連接有半導(dǎo)體封裝組件17的引線框18 (見圖5)安裝 于燒機(jī)板11，且按壓板14轉(zhuǎn)動(dòng)約90° ，以近似平行于燒機(jī)板11的主表面 定位時(shí)，按壓板14的按壓塊15與裝配在接觸器13上的半導(dǎo)體封裝組件17 的樹脂部17a的上表面接觸。此時(shí)，如圖15所示，半導(dǎo)體封裝組件17的引 線部25的頭端部延伸至片狀部件50的焊墊部50b的上表面上。
此外，當(dāng)鎖閂部29與擋塊部30 (見圖5)相互連接，且半導(dǎo)體封裝組 件17的樹脂部17a由按壓板14的按壓塊15向下按壓時(shí)，半導(dǎo)體封裝組件 17的引線部25發(fā)生彈性變形并彎曲。由于引線部25的彈力，片狀部件50 的焊墊部50b的邊緣部迫入到引線部25的下表面中。此外，引線部25稍稍 移動(dòng)，以部分地恢復(fù)其發(fā)生彈性變形前的狀態(tài)。由此，由焊墊部50b的邊緣部移除形成在引線部25的下表面上的氧化 膜(形成在引線部25上的部分氧化膜)。因此，可實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體封裝組件17 的引線部25與焊墊部50b之間的電傳導(dǎo)。
在圖15所示出的示例中，各片狀部件50分離地設(shè)置。然而，通過例如 相互疊置多個(gè)片狀部件50以及絕緣體以集中多個(gè)片狀部件50，還可設(shè)置成 單個(gè)模塊。利用此結(jié)構(gòu)，可減小形成電路所需的空間，并可增加待裝配的半 導(dǎo)體封裝組件17的數(shù)量。
同時(shí)，在圖7所示出的示例中，接觸板21具有由諸如玻璃環(huán)氧樹脂或 FRP (纖維增強(qiáng)塑料)之類的絕緣材料制成的基座件21a。在接觸板21的與 引線部25接觸的部分的外周面上(圖6中接觸板21的陰影部分)形成有多 個(gè)焯墊(電極)26。焊墊(電極)26由銅(Cu)箔和金(Au)鍍層或銅(Cu) 箔和鎳-金(Ni-Au)鍍層制成。見圖16中的(a)。
然而，本發(fā)明并不以此示例為限?？蓪⒈景l(fā)明的實(shí)施例應(yīng)用于圖16中 的(b)和圖16中的(c)所示出的示例中。
在圖16中的(b)所示出的第一實(shí)施例的第五改變示例中，在接觸板21 的與引線部25接觸的部分的外周面上形成有第一層60。第一層60由例如圖 16中的(a)所示出的示例中的焊墊26的材料制成，B口，由銅(Cu)箔和金 (Au)鍍層或銅(Cu)箔和鎳-金(Ni-Au)鍍層制成。此外，在位于接觸板 21的上表面上的第一層60上形成由導(dǎo)電材料制成的導(dǎo)電的第二層61。更具 體地，第二層61由例如諸如硅導(dǎo)電橡膠之類的具有導(dǎo)電性和彈性的材料， 或者諸如鈀(Pd)或銠(Rh)之類的具有導(dǎo)電性和高硬度的材料制成。
在此結(jié)構(gòu)下，在連接有半導(dǎo)體封裝組件17的引線框18 (見圖5)安裝 于燒機(jī)板11之后，按壓板14轉(zhuǎn)動(dòng)約90° ，以近似平行于燒機(jī)板11的主表 面定位時(shí)，以及當(dāng)鎖閂部29與擋塊部30 (見圖5)相互連接，且半導(dǎo)體封 裝組件17的樹脂部17a由按壓板14的按壓塊15向下按壓時(shí)，半導(dǎo)體封裝 組件17的引線部25發(fā)生彈性變形并彎曲。由于引線部25的彈力，接觸板 21的第二層61的邊緣部分迫入到引線部25的下表面內(nèi)。此外，引線部25 稍微移動(dòng)，以部分地恢復(fù)到其發(fā)生彈性變形前的狀態(tài)。
由此，由接觸板21的第二層61的邊緣部分移除形成在引線部25的下 表面上的氧化膜(形成在引線部25上的部分氧化膜)。因此，可實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體封裝組件17的引線部25與接觸板21的第二層61之間的電傳導(dǎo)。
在圖16中的(c)所示出的第一實(shí)施例的第六改變示例中，在接觸板21 的與引線部25接觸的部分的外周面上形成有第一層60。第一層60由例如圖 16中的(a)所示出的示例中的焊墊26的材料制成，即，由銅(Cu)箔和金 (Au)鍍層或銅(Cu)箔和鎳-金(Ni-Au)鍍層制成。此外，在位于接觸板 21的上表面上的第一層60上的外邊緣部分附近設(shè)置有凸形電極62。
凸形電極62由例如具有導(dǎo)電性的金屬制成。所述凸形電極62的材料可 與焊墊26的材料相同也可與其不同，只要凸形電極62的材料具有導(dǎo)電性即 可。此外，凸形電極62的材料可與圖16中的(b)所示出的第二導(dǎo)電層61 的材料相同，如，硅導(dǎo)電橡膠之類的具有導(dǎo)電性和彈性的材料，或者鈀(Pd) 或銠(Rh)之類的具有導(dǎo)電性和高硬度的材料。
在此結(jié)構(gòu)下，在連接有半導(dǎo)體封裝組件17的引線框18 (見圖5)安裝 于燒機(jī)板11之后，按壓板14轉(zhuǎn)動(dòng)約90° ，以近似平行于燒機(jī)板11的主表 面定位時(shí)，以及當(dāng)鎖閂部29與擋塊部30 (見圖5)相互連接，且半導(dǎo)體封 裝組件17的樹脂部17a由按壓板14的按壓塊15向下按壓時(shí)，半導(dǎo)體封裝 組件17的引線部25發(fā)生彈性變形并彎曲。由于引線部25的彈力，形成在 接觸板21上的凸形電極62迫入到引線部25的下表面內(nèi)。此外，導(dǎo)線部25 稍微移動(dòng)，以部分地恢復(fù)到其發(fā)生彈性變形前的狀態(tài)。
由此，由形成在接觸板21上的凸形電極62移除形成在引線部25的下 表面上的氧化膜(形成在引線部25上的部分氧化膜)。因此，可實(shí)現(xiàn)半導(dǎo) 體封裝組件17的引線部25與形成在接觸板21上的凸形電極62之間的電傳 導(dǎo)。
同時(shí)，在圖12所示出的第一實(shí)施例的第一改變示例中，凹部30形成在 燒機(jī)板11中。凹部30的具有近似為矩形結(jié)構(gòu)的開口面的面積稍大于半導(dǎo)體 封裝組件17的樹脂部17a。然而，本發(fā)明并不以此結(jié)構(gòu)為限。例如，可在燒 機(jī)板11中形成穿孔，半導(dǎo)體封裝組件17的樹脂部17a可經(jīng)由間隔件設(shè)置在 穿孔中。參考圖17，以此作為第一實(shí)施例的第七改變示例進(jìn)行論述。
在圖17所示出的第一實(shí)施例的第七改變示例中，在設(shè)于基板70上的燒 機(jī)板11中形成有穿孔71。穿孔71的近似為矩形結(jié)構(gòu)的開口面的面積稍大于 半導(dǎo)體封裝組件17的樹脂部17a。在穿孔71中設(shè)有由抗靜電樹脂制成的間隔件72。間隔件72的高度設(shè)定 為設(shè)置在半導(dǎo)體封裝組件17的樹脂部17a的兩個(gè)相互面對(duì)的側(cè)面上的多 個(gè)引線部25與接觸板21的上表面接觸。當(dāng)連接有半導(dǎo)體封裝組件17的引 線框18 (見圖5)安裝于燒機(jī)板11時(shí)，半導(dǎo)體封裝組件17的樹脂部17a的 下表面與間隔件72的上表面之間形成有具有預(yù)定長度的間隙CL (見圖17 中的(a))。間隙CL的長度設(shè)定為即便半導(dǎo)體封裝組件17的樹脂部17a 被向下按壓，且半導(dǎo)體封裝組件17的樹脂部17a的下表面與間隔件72的上 表面接觸，從而引線部25發(fā)生變形(彎曲)時(shí)，引線部25也不會(huì)發(fā)生塑性 變形。盡管在圖17所示出的示例中，間隔件72與基板70分離地設(shè)置，然 而，間隔件72可與基板70—體形成。
在此結(jié)構(gòu)下，在連接有半導(dǎo)體封裝組件17的引線框18 (見圖5)安裝 于燒機(jī)板11之后，按壓板14轉(zhuǎn)動(dòng)約90° ，以近似平行于燒機(jī)板11的主表 面定位時(shí)，按壓板14的按壓塊15與裝配在接觸器13上的半導(dǎo)體封裝組件 17的樹脂部17a的上表面接觸。此時(shí)，如圖17中的(a)所示，半導(dǎo)體封裝 組件17的引線部25的頭端部延伸至接觸焊墊21的上表面上。此外，在半 導(dǎo)體封裝組件17的樹脂部17a的下表面與間隔件72的上表面之間形成具有 指定長度的間隙CL (見圖17中的(a))。
此外，當(dāng)鎖閂部29與擋塊部30 (見圖5)相互連接，且半導(dǎo)體封裝組 件17的樹脂部17a由按壓板14的按壓塊15向下按壓時(shí)，半導(dǎo)體封裝組件 17的樹脂部17a的下表面與間隔件72的上表面接觸。此外，半導(dǎo)體封裝組 件17的引線部25發(fā)生彈性變形并彎曲。由于引線部25的彈力，接觸板21 的焊墊26的邊緣部分迫入到引線部25的下表面中。此外，引線部25稍微 移動(dòng)，以部分地恢復(fù)到其發(fā)生彈性變形前的狀態(tài)。
由此，由焊墊26的邊緣部分移除形成在引線部25下表面上的氧化膜(形 成在引線部25上的部分氧化膜)。因此，可實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體封裝組件17的引線 部25與焊墊26之間的電傳導(dǎo)。另一方面，間隙CL的長度設(shè)定為即便半 導(dǎo)體封裝組件17的樹脂部17a被向下按壓，且半導(dǎo)體封裝組件17的樹脂部 17a的下表面與間隔件72的上表面接觸，從而引線部25發(fā)生變形(彎曲) 時(shí)，引線部25也不會(huì)發(fā)生塑性變形。因此，可保持引線部25發(fā)生彈性變形 的按壓狀態(tài)。換言之，在此示例中，間隔件72起到止擋件的作用，以防止
18半導(dǎo)體封裝組件17的引線部25發(fā)生塑性變形。
在上述示例中，穿孔71形成在設(shè)置于基板70上的燒機(jī)板11中。間隔 件72設(shè)置于該穿孔71中。然而，本發(fā)明并不以此示例為限。穿孔71并不 總是形成在燒機(jī)板11中。當(dāng)半導(dǎo)體封裝組件17裝配在燒機(jī)板11上時(shí)，間 隔件72可設(shè)置在定位于半導(dǎo)體封裝組件17的樹脂部17a下的部分燒機(jī)板11上。
第二實(shí)施例
在上述的第一實(shí)施例中，以燒機(jī)板11作為測試裝置用部件的示例進(jìn)行 論述。然而，如圖18所示，在基板80的主表面上裝配多個(gè)(圖18中示例 性地示出了 4個(gè))接觸器13并設(shè)置按壓板14，該基板80為不同于燒機(jī)板 11的板。
在圖18所示出的第二實(shí)施例中，基板80的前表面上的相互面對(duì)的端部 設(shè)置有大量的接觸器81。連接電線82的端子部連接于與設(shè)置有接觸器81的 部分相對(duì)應(yīng)的部分上。接觸器81與電線82經(jīng)由端子部83彼此連接。
此外，基板80的前表面上裝配有多個(gè)(圖18中示例性地示出了 4個(gè)) 接觸器13，并設(shè)置有按壓板14。
換言之，本發(fā)明的第二實(shí)施例可應(yīng)用于用以進(jìn)行半導(dǎo)體封裝組件17的 可靠性評(píng)估測試的基板80中。
因此，在第二實(shí)施例的基板80中，可經(jīng)由裝配在基板80上的接觸板21 實(shí)現(xiàn)基板80與作為測試物件的半導(dǎo)體封裝組件17之間的電接觸。因此，可
實(shí)現(xiàn)與第一實(shí)施例相同的效果。
圖12至圖17所示出的結(jié)構(gòu)可形成在圖18所示出的基板80上。第三實(shí)施例
能夠?qū)⒈景l(fā)明的實(shí)施例應(yīng)用于用以執(zhí)行半導(dǎo)體封裝組件的最終測試的 測試板。
在本發(fā)明的圖19所示的第三實(shí)施例中，測試板90的表面上裝配有多個(gè) (圖19中示例性地示出了4個(gè))接觸器13，并設(shè)置有按壓板14，該測試板 90經(jīng)由電線85固定于連接到測試器(圖未示)的測試頭86上。
換言之，能夠?qū)⒈景l(fā)明的第三實(shí)施例應(yīng)用于用以執(zhí)行半導(dǎo)體封裝組件17 的最終測試或類似操作的測試板90?？稍趫D18所示出的基板80上形成圖12至圖17所示出的結(jié)構(gòu)。此外， 可僅在測試器(圖未示)及測試板90中執(zhí)行半導(dǎo)體封裝組件17的測試，該 測試板90固定于連接到該測試器的測試頭86上?？蛇x擇地，可結(jié)合諸如處 理器之類的處理裝置一起執(zhí)行半導(dǎo)體封裝組件17的測試。
因此，在第三實(shí)施例以及第二實(shí)施例中，可經(jīng)由接觸板21實(shí)現(xiàn)作為測 試物件的半導(dǎo)體封裝組件17與測試板90之間的電接觸。因此，可實(shí)現(xiàn)與第 一實(shí)施例相同的效果。
圖12至圖17所示出的結(jié)構(gòu)可形成在圖19所示出的基板90上。
因此，如上所述，根據(jù)實(shí)施例可提供一種電子部件的測試裝置用部件以 及該電子部件的測試方法，以此可在不增加工藝步驟的情況下，以低成本增 加作為裝配到燒機(jī)板上的測試物件的電子部件的數(shù)量。
在此描述的所有示例及條件性語言旨在作為教導(dǎo)的目的，以輔助讀者理
解發(fā)明人為改進(jìn)本領(lǐng)域而提供的發(fā)明及原理，且所有示例及條件性語言應(yīng)被 解釋為不限制在所描述的這些示例及條件內(nèi)，而是對(duì)涉及高于或低于本發(fā)明
說明書的這些示例的概括。盡管己經(jīng)詳細(xì)地描述了本發(fā)明的實(shí)施例，然而， 應(yīng)理解的是，在不背離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，可對(duì)此進(jìn)行各種改變、
替換及變更。
權(quán)利要求
1.一種電子部件的測試裝置用部件，包括測試板；突出電極，其設(shè)置在該測試板的主表面上；定位部，其設(shè)置在該測試板的主表面上，該定位部構(gòu)造為定位該電子部件；及按壓部，其構(gòu)造為按壓由該定位部定位的電子部件，并使得該電子部件的引線部與該突出電極接觸，從而該引線部發(fā)生彈性變形并與該突出電極接觸。
2. 如權(quán)利要求1所述的電子部件的測試裝置用部件，其中，該突出電極 形成在設(shè)置于該測試板上的接觸板上。
3. 如權(quán)利要求2所述的電子部件的測試裝置用部件，其中，該突出電極 設(shè)置于該接觸板的基座件的外周面上。
4. 如權(quán)利要求2所述的電子部件的測試裝置用部件，其中，該突出電極 形成在設(shè)置于該測試板上的片狀部件上。
5. 如權(quán)利要求1所述的電子部件的測試裝置用部件，其中， 在裝配于該測試板上的電子部件下方設(shè)置有間隔件； 該間隔件的上表面與該電子部件的主體的下表面之間形成有間隙；及 該間隙處于這樣的范圍內(nèi)，即，即便在按壓狀態(tài)下，該引線部的變形仍為彈性變形，其中在該按壓狀態(tài)下，通過對(duì)該電子部件的按壓，使該電子部 件的主體的下表面與該間隔件的上表面接觸。
6. 如權(quán)利要求1所述的電子部件的測試裝置用部件，其中，該定位部設(shè) 置于該測試板上，并包括擋塊體。
7. 如權(quán)利要求1所述的電子部件的測試裝置用部件，其中，該定位部為 形成在該測試板中的凹部。
8. 如權(quán)利要求1所述的電子部件的測試裝置用部件，其中，該突出電極 形成在一階梯部的底面上，該階梯部形成在設(shè)置于該測試板上的接觸板中。
9. 如權(quán)利要求1所述的電子部件的測試裝置用部件，其中，在該突出電 極中形成有作為該定位部的凹部。
10. 如權(quán)利要求3所述的電子部件的測試裝置用部件，其中，在該接觸板的基座件的外周面上形成有第一導(dǎo)電層； 在該第一導(dǎo)電層上形成有第二導(dǎo)電層；及 該突出電極包括該第一導(dǎo)電層和該第二導(dǎo)電層。
11. 如權(quán)利要求3所述的電子部件的測試裝置用部件，其中， 在該接觸板的基座件的外周面上形成有第一導(dǎo)電層；及 在該第一導(dǎo)電層上形成有凸形電極。
12. 如權(quán)利要求1所述的電子部件的測試裝置用部件，其中，該測試板用 于測試該電子部件的電氣性能。
13. 如權(quán)利要求1所述的電子部件的測試裝置用部件，其中，該測試板為 燒機(jī)板。
14. 一種電子部件的測試方法，包括在測試板上裝配引線框，其中多個(gè)電子部件結(jié)合于該引線框； 按壓結(jié)合于該引線框的所述電子部件，使得所述電子部件的引線部與突 出電極接觸，從而該引線部發(fā)生彈性變形并與該突出電極接觸；及 經(jīng)由該突出電極進(jìn)行該電子部件的電氣測試。
15. 如權(quán)利要求14所述的電子部件的測試方法，其中，該引線部與該突 出電極在按壓狀態(tài)下接觸，在該按壓狀態(tài)該引線部傾斜地抵靠該突出電極。
16. 如權(quán)利要求15所述的電子部件的測試方法，其中，將多個(gè)電子部件通過支撐桿結(jié)合于該引線框。
17. 如權(quán)利要求14所述的電子部件的測試方法，還包括在將該引線框 裝配于該測試板上之前，從該引線框切除該引線部的端部。
18. 如權(quán)利要求14所述的電子部件的測試方法，其中，當(dāng)按壓該電子部 件時(shí)，該電子部件的主體與設(shè)置在該電子部件的主體下方的間隔件接觸，從 而將該引線部的變形限制在彈性變形的范圍內(nèi)。
19. 如權(quán)利要求14所述的電子部件的測試方法，其中，在定位該電子部 件的主體的同時(shí)進(jìn)行裝配操作。
20. 如權(quán)利要求14所述的電子部件的測試方法，其中，在定位該電子部 件的引線部的同時(shí)進(jìn)行裝配操作的步驟。
全文摘要
一種電子部件的測試裝置用部件及該電子部件的測試方法，其中所述電子部件的測試裝置用部件包括測試板；設(shè)置在該測試板的主表面上的突出電極；設(shè)置在該測試板的主表面上的定位部，該定位部構(gòu)造為定位該電子部件；及按壓部，其構(gòu)造為按壓由該定位部定位的電子部件，并使得該電子部件的引線部與該突出電極接觸，從而該引線部發(fā)生彈性變形并與該突出電極接觸。
文檔編號(hào)G01R31/28GK101604000SQ20091000639
公開日2009年12月16日 申請(qǐng)日期2009年2月16日 優(yōu)先權(quán)日2008年6月9日
發(fā)明者小橋直人, 小泉大輔, 赤崎裕二 申請(qǐng)人:富士通微電子株式會(huì)社