專利名稱：互連線有源器件測試結(jié)構(gòu)及方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，尤其涉及互連線有源器件測試結(jié)構(gòu)及方法。
背景技術(shù)：
集成電路芯片主要由其內(nèi)集成的晶體管等有源器件結(jié)構(gòu)及連接各有源器件結(jié)構(gòu) 的互連線結(jié)構(gòu)構(gòu)成，為獲得良好質(zhì)量和性能的集成電路芯片，通常需對互連線結(jié)構(gòu)及有源 器件結(jié)構(gòu)進行測試。目前對互連線結(jié)構(gòu)和有源器件結(jié)構(gòu)的測試過程為首先制造測試芯片，所述測試 芯片通常包含互連線結(jié)構(gòu)和有源器件結(jié)構(gòu)，所述測試結(jié)構(gòu)均連接有各自的測試端(Pad)； 在制造出測試芯片后，使用相應(yīng)Pad對互連線結(jié)構(gòu)和/或有源器件結(jié)構(gòu)進行測試。圖IA為現(xiàn)有測試芯片中互連線測試結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖，參照該圖，互連線結(jié)構(gòu)10 連接有互連線Pad 100，基于互連線Pad 100可以測試互連線結(jié)構(gòu)10的電阻電容等性質(zhì)。圖IB為現(xiàn)有測試芯片中有源器件測試結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖，參照該圖，有源器件結(jié) 構(gòu)11連接有有源器件Padlio，基于有源器件Pad 110可以測試有源器件結(jié)構(gòu)11的性質(zhì)。上述測試方案雖然得到廣泛應(yīng)用，但是由于需要的Pad數(shù)目較多，因此Pad占用面 積較大，導(dǎo)致測試芯片面積較大，測試成本也較高。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供互連線有源器件測試結(jié)構(gòu)及方法，以減少測試端數(shù)量，降低測試成本。本發(fā)明提出了互連線有源器件測試結(jié)構(gòu)，包括互連線結(jié)構(gòu)及有源器件結(jié)構(gòu)，所述 互連線結(jié)構(gòu)中的互連線和有源器件結(jié)構(gòu)至少共用一個測試端；以及共用測試端的互連線未 處于回路中。本發(fā)明還提出了互連線有源器件測試方法，包括步驟制作包含互連線有源器件 測試結(jié)構(gòu)的測試芯片，其中所述測試結(jié)構(gòu)包含互連線結(jié)構(gòu)及有源器件結(jié)構(gòu)，所述互連線結(jié) 構(gòu)中的互連線及有源器件結(jié)構(gòu)至少共用一個測試端；以及共用測試端的互連線未處于回路 中；以及基于相應(yīng)測試端，對互連線結(jié)構(gòu)和/或有源器件結(jié)構(gòu)進行測試。由于本發(fā)明提出的互連線有源器件測試結(jié)構(gòu)中互連線結(jié)構(gòu)的互連線和有源器件 結(jié)構(gòu)至少共用一個測試端，因此與現(xiàn)有測試互連線結(jié)構(gòu)和測試有源器件結(jié)構(gòu)各自采用各自 的測試端相比，在測試互連線結(jié)構(gòu)及有源器件結(jié)構(gòu)時就減少了所需要測試端的數(shù)量，且由 于測試端在測試結(jié)構(gòu)中所占用的面積較大，測試端數(shù)目增加會導(dǎo)致測試成本的極大增加， 因此本發(fā)明提出的方案由于實現(xiàn)了測試端數(shù)目的減少，因此測試成本大大降低。此外本發(fā) 明實施例提出的測試方法是基于所述共用測試端的測試結(jié)構(gòu)實現(xiàn)的，因此該方法也極大的 降低了測試成本。


圖IA為現(xiàn)有測試芯片中互連線測試結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖IB為現(xiàn)有測試芯片中有源器件測試結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本發(fā)明實施例中互連線有源器件測試結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本發(fā)明第一實施例中測試結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本發(fā)明第二實施例中測試結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為本發(fā)明實施例提出的互連線有源器件測試方法流程圖。
具體實施例方式在現(xiàn)有方案中，由于在測試互連線結(jié)構(gòu)和有源器件結(jié)構(gòu)時，分別采用各自的pad 來進行測試，因此所需要的pad數(shù)目繁多，使得測試結(jié)構(gòu)的面積較大，測試成本較高，針對 該問題，本發(fā)明實施例提出如果能夠?qū)⒒ミB線結(jié)構(gòu)的pad和有源器件結(jié)構(gòu)的pad共用，則可 以減少pad數(shù)量，從而減少測試結(jié)構(gòu)的面積，降低測試成本?；谏鲜鲈O(shè)計思路，本發(fā)明實施例提出下述互連線有源器件測試結(jié)構(gòu)及方法，可 以對互連線結(jié)構(gòu)和有源器件結(jié)構(gòu)均進行測試，且能夠降低測試成本。參見圖2，為本發(fā)明實施例中互連線有源器件測試結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖，結(jié)合該圖， 本發(fā)明實施例提供的該測試結(jié)構(gòu)20包括互連線結(jié)構(gòu)21及有源器件結(jié)構(gòu)22，其中所述互連線結(jié)構(gòu)21的互連線及有源器件 結(jié)構(gòu)22至少共用一個pad 23。所述互連線結(jié)構(gòu)21可以是多種結(jié)構(gòu)，為避免有源器件結(jié)構(gòu)22在測試互連線結(jié)構(gòu) 21時對互連線結(jié)構(gòu)21的測試結(jié)果產(chǎn)生影響，互連線結(jié)構(gòu)中互連線210應(yīng)該未處于回路中， 如果互連線210處于回路中，均可能會對測試結(jié)果產(chǎn)生影響。較佳的，為進一步避免對測試結(jié)果的影響，一根互連線只與一個有源器件共用 pad，但這是可選的，例如在有兩個或更多個有源器件共用pad的情況下，一根互連線可以 連接至該pad，作為與所述兩個或更多個有源器件共用的pad，此時，測試結(jié)果的影響也幾 乎可以忽略，即一根互連線就能與多個有源器件共用pad，所以本發(fā)明實施例提出一根互連 線較佳的只與一個有源器件共用pad，但也可以與多個有源器件共用pad。下面以互連線結(jié)構(gòu)由一條蜿蜒曲線和兩條梳狀線組成，有源器件為金屬氧化物半 導(dǎo)體場效應(yīng)管(MOS，Metal Oxide Semiconductor)為例，來對上述方案進行詳細闡述，但在 互連線結(jié)構(gòu)是其它結(jié)構(gòu)的互連線結(jié)構(gòu)和/或有源器件結(jié)構(gòu)也是其它種類例如二極管等時， 上述方案也可以實施。參照圖3，為本發(fā)明第一實施例中測試結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖，結(jié)合該圖，該測試結(jié)構(gòu) 30包括互連線結(jié)構(gòu)31，該互連線結(jié)構(gòu)31由第一梳狀線310、第二梳妝線311及蜿蜒曲線 312構(gòu)成，其中蜿蜒曲線312兩端各自連接有兩個pad，分別為第一 pad 1、第二 pad 2、第三 pad 4及第四pad 5，第一 pad 1和第二 pad 2連接在蜿蜒曲線312的同一端，第三pad 4 和第四pad 5連接在蜿蜒曲線312的另外一端；以及第一梳狀線310與第二梳狀線311采 用通孔連接，且連接有第三pad 3。MOS管32，該MOS管32的源極S連接有第六pad 6，襯底連接有第七pad7，漏端D 連接有第八pad 8，柵極G與互連線結(jié)構(gòu)31共用第五pad 5。該實施例的測試結(jié)構(gòu)30中是將互連線結(jié)構(gòu)31的第五pad 5與MOS管32共用，以及共用第五pad 5的蜿蜒曲線312沒有連接其它有源器件結(jié)構(gòu)，且蜿蜒曲線312未處于回 路中，以防止在進行測試時連接的其它有源器件對測試結(jié)果產(chǎn)生影響。此外可以選擇蜿蜒曲線312連接的其它三個pad中的一個pad作為共用pad，蜿蜒 曲線312連接的其它三個pad包括第一 pad 1、第二 pad2及第四pad 4，但由于第一 pad 1、 第二 pad 2、第四pad 4及第五pad 5均與蜿蜒曲線312連接，因此只能選擇其中一個pad 作為共用pad，其它三個pad就需要懸空。另外上述實施例中互連線結(jié)構(gòu)31的蜿蜒曲線312與MOS管32共用pad，實際也可 以是梳狀線連接的第三pad 3作為共用pad，該第三pad 3既可以與MOS管32共用，也可以 與其它有源器件共用。上述實施例中，MOS管32柵極G連接的pad作為共用pad，實際也可以是其它三端 例如源端S、漏端D和襯底B中的任意一端作為共用pad，不過由于柵極G具有高輸入阻抗， 幾乎能夠避免測試時互連線結(jié)構(gòu)31的影響，因此較佳的通常選用柵極G共用pad。上述實施例中MOS管32只是與互連線結(jié)構(gòu)31的蜿蜒曲線312共用pad，實際上 MOS管32還可以同時與其它互連線結(jié)構(gòu)中的互連線共用pad，只是需要選擇MOS管32的其 它還沒有公用pad的連接端來與所述其它互連結(jié)構(gòu)中的互連線共用pad。此外如果需要測試多個有源器件結(jié)構(gòu)和多個互連線結(jié)構(gòu)，則可以根據(jù)上述實施例 自主確定共用方式，下面以兩個MOS管和兩個互連線結(jié)構(gòu)共用pad為例來闡述用于測試多 個有源器件結(jié)構(gòu)和多個互連線結(jié)構(gòu)的測試結(jié)構(gòu)，但除了下述實施例給出的共用結(jié)構(gòu)外，還 可以有多種結(jié)構(gòu)，因此不應(yīng)當以下面實施例給出的共用結(jié)構(gòu)作為本發(fā)明的限制。參見圖4，為本發(fā)明第二實施例中的測試結(jié)構(gòu)示意圖，結(jié)合該圖，該測試結(jié)構(gòu)40包 括第一 MOS管41、第二 MOS管42、第一互連線結(jié)構(gòu)43和第二互連線結(jié)構(gòu)44。其中第一 MOS 管41包括第一源端Si、第一漏端D1、第一柵極Gl及第一襯底Bl ；第二 MOS管42包括第二 源端S2、第二漏端D2、第二柵極G2及第二襯底B2 ；本實施例中第一源端Sl和第二源端S2 共用源pad 46，第一漏端Dl與第二漏端D2共用漏pad 48，第一襯底Bl和第二襯底B2共 用體pad 47 ；第一 MOS管41和第一互連線結(jié)構(gòu)43共用pad，第二 MOS管與第二互連線結(jié)構(gòu)44 共用pad，其共用方式例如選擇哪一個pad來共用等可以有多種選擇，參照上述實施例可以 獲知，此處不再贅述。本實施例是以MOS管之間共用pad，互連線結(jié)構(gòu)與MOS管再分別共用pad的方式來 實現(xiàn)多個MOS管和多個互連線結(jié)構(gòu)之間的pad共用，實際上也可以是MOS管與互連線結(jié)構(gòu) 共用pad，互連線結(jié)構(gòu)又與其它MOS管共用pad，其它MOS管再與其它互連線結(jié)構(gòu)共用pad 的方式來實現(xiàn)多個MOS管和多個互連線結(jié)構(gòu)之間的pad共用。本發(fā)明實施例提出的測試結(jié)構(gòu)中由于互連線結(jié)構(gòu)和有源器件結(jié)構(gòu)共用pad，因此 能夠減少pad數(shù)量，從而減少測試結(jié)構(gòu)面積，降低測試成本。本發(fā)明實施例還給出多個實施例以闡述互連線結(jié)構(gòu)和有源器件共用pad的多個 方案，所述多個方案由于能夠增加共用pad的數(shù)量，因此能夠進一步減少所需的pad總數(shù) 量，進一步減少了測試結(jié)構(gòu)面積，降低了測試成本。本發(fā)明實施例給出的測試結(jié)構(gòu)中一根互連線只能和一個有源器件共用pad，且該 互連線不能處于回路中，因此極大程度上避免了在測試互連線時，有源器件對互連線測試結(jié)果的影響，也避免了在測試有源器件時，互連線對有源器件測試結(jié)果的影響，提高了測試 準確度。本發(fā)明實施例還給出了互連線有源器件測試方法，以降低測試成本。圖5為本發(fā)明實施例提出的互連線有源器件測試方法流程圖，結(jié)合該圖，該方法 包括步驟步驟a，制作包含互連線有源器件測試結(jié)構(gòu)的測試芯片，其中所述測試結(jié)構(gòu)包含互 連線結(jié)構(gòu)及有源器件結(jié)構(gòu)，所述互連線結(jié)構(gòu)及有源器件結(jié)構(gòu)至少共用一個pad ；以及共用 pad的互連線未處于回路中；較佳的，所述互連線結(jié)構(gòu)中一根互連線只能與一個有源器件 共用pad。步驟b，基于相應(yīng)pad，對互連線結(jié)構(gòu)和/或有源器件結(jié)構(gòu)進行測試。由于本發(fā)明實施例在進行測試時共用互連線結(jié)構(gòu)和有源器件結(jié)構(gòu)的pad，因此減 少了測試互連線結(jié)構(gòu)和有源器件結(jié)構(gòu)的pad數(shù)目，從而降低了測試成本。步驟a中互連線結(jié)構(gòu)和有源器件共用pad的方式有多種，可參照上述結(jié)構(gòu)實施例 共用pad的方案，此處不進行詳細闡述。對于步驟b，可以只測試互連線結(jié)構(gòu)的性質(zhì)，也可以只測試有源器件的性質(zhì)，還可 以將兩者的性質(zhì)都進行測試。下面以測試圖3中互連線有源器件結(jié)構(gòu)為例，給出步驟b的一種具體實施過程以 利于理解步驟b，但不應(yīng)當對步驟b進行限制首先可以采用第一 pad 1、第二 pad 2、第四 pad 4及第五pad 5來測試互連線結(jié)構(gòu)31中蜿蜒曲線312的電阻；選用第三pad 3和上述 四個pad中任意一個pad來測試互連線結(jié)構(gòu)31中的電容；然后可以采用第五pad 5、第六 pad 6、第七pad 7及第八pad 8來測試MOs管32的特性。本發(fā)明實施例提出的方案還可以用于測試多個互連線結(jié)構(gòu)和多個有源器件的情 況，參照上述測試方案結(jié)合圖4容易推出。顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對本發(fā)明進行各種改動和變型而不脫離本發(fā)明的精 神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍 之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些改動和變型在內(nèi)。
權(quán)利要求
一種互連線有源器件測試結(jié)構(gòu)，包括互連線結(jié)構(gòu)及有源器件結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述互連線結(jié)構(gòu)的互連線和有源器件結(jié)構(gòu)至少共用一個測試端；且共用測試端的互連線未處于回路中。
2.如權(quán)利要求1所述的測試結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述互連線結(jié)構(gòu)中一根互連線只能與 一個有源器件結(jié)構(gòu)共用測試端。
3.如權(quán)利要求1所述的測試結(jié)構(gòu)，其特征在于，一個有源器件結(jié)構(gòu)與一根互連線共用 測試端。
4.如權(quán)利要求1所述的測試結(jié)構(gòu)，其特征在于，一個有源器件結(jié)構(gòu)與至少兩根互連線 共用測試端。
5.如權(quán)利要求1所述的測試結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述有源器件為金屬氧化物半導(dǎo)體晶體管或二極管。
6.如權(quán)利要求5所述的測試結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述晶體管的源極、漏極、柵極及襯底 的四個連接端中，各個連接端均與互連線共用測試端。
7.如權(quán)利要求5所述的測試結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述晶體管的源極、漏極、柵極及襯底 四個連接端中，有部分連接端與互連線共用測試端。
8.一種互連線有源器件測試方法，包括制作包含互連線有源器件測試結(jié)構(gòu)的測試芯片，其中所述測試結(jié)構(gòu)包含互連線結(jié)構(gòu)及 有源器件結(jié)構(gòu)，所述互連線結(jié)構(gòu)及有源器件結(jié)構(gòu)至少共用一個測試端；以及共用測試端的 互連線未處于回路中；以及基于相應(yīng)測試端，對互連線結(jié)構(gòu)和/或有源器件結(jié)構(gòu)進行測試。
9.如權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于，所述互連線結(jié)構(gòu)中一根互連線只能與一個 有源器件共用測試端。
10.如權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于，一個有源器件與一根互連線共用測試端。
全文摘要
本發(fā)明提供互連線有源器件測試結(jié)構(gòu)及方法，以減少測試端數(shù)量，降低測試成本；該測試結(jié)構(gòu)，包括互連線結(jié)構(gòu)及有源器件結(jié)構(gòu)，所述互連線結(jié)構(gòu)中的互連線和有源器件結(jié)構(gòu)至少共用一個測試端，且共用測試端的互連線未處于回路中。
文檔編號G01R31/27GK101995523SQ20091005776
公開日2011年3月30日 申請日期2009年8月19日 優(yōu)先權(quán)日2009年8月19日
發(fā)明者秦曉靜, 程玉華 申請人:上海北京大學(xué)微電子研究院