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      殼蓋密封配合后腔體平整度的檢測方法

      文檔序號:6149896閱讀:203來源:國知局
      專利名稱:殼蓋密封配合后腔體平整度的檢測方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明屬于腔體激光密封工藝,尤其涉及一種適用于制造筆記本電池、汽 車動力電池、超級電容器進行腔體激光密封時,殼蓋密封配合后腔體平整度 的4企測方法。 '
      背景技術(shù)
      筆記本電池、汽車動力電池、超級電容器等都是屬于腔體密封產(chǎn)品。這 些產(chǎn)品的腔體基本上都是由殼、蓋通過激光焊接構(gòu)成。由于腔體的內(nèi)部放置 有液體材料,為了防止液體材料從腔體內(nèi)部泄露到腔體外,必須嚴(yán)格保證腔 體具有良好的密封性。在腔體密封產(chǎn)品的生產(chǎn)裝配過程中,腔體密封之前安
      排有扣蓋工序該工序是將蓋裝配到殼體上??凵w效果好壞直接影響著激光 密封焊接工序的焊接效果??凵w完成后,如果蓋與殼配合不好,則在焊接過 程中,就會產(chǎn)生焊漏、焊接強度低等問題,從而產(chǎn)生廢品。因此腔體密封在 焊接工序之前,設(shè)有檢測腔體平整度工序,需要對產(chǎn)品的扣蓋效果進行檢測, 將扣蓋不合格產(chǎn)品先挑選出來,重新進行扣蓋裝配,再進行激光焊接,以避 免廢品的產(chǎn)生。腔體密封產(chǎn)品殼蓋配合平整度不良,即扣蓋不良, 一般有以 下幾種情況蓋與殼口面不平行,呈一定角度;蓋與殼口平行,但蓋整體高 于或者低于殼口。無論是那種扣蓋不良,蓋與殼口必然形成有一處或多處高 度落差。

      發(fā)明內(nèi)容
      本發(fā)明是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足,提供一種殼蓋密封配合后腔體平 整度的檢測方法,可以有效地檢測出腔體密封產(chǎn)品的蓋與殼是否配合良好, 從而避免廢品的產(chǎn)生。
      本發(fā)明為實現(xiàn)上述目的,通過以下技術(shù)方案實現(xiàn) 一種殼蓋密封配合后 腔體平整度的檢測方法,其特征是采用多條線性光線分點照射殼蓋密封配 合后腔體表面上,讀取光線交叉角與設(shè)定閾值角度比較的檢測其平整度方法。
      所述采用多條線性光線分點照射的檢測平整度方法是采用兩個或兩個
      3以上的線狀紅光激光源照射在殼蓋密封配合后腔體表面上形成兩條或多條的
      激光線,在激光線的連接處,激光線交叉形成6角,通過攝像系統(tǒng)將e角值
      讀取并與設(shè)定的角度值比較的檢測平整度方法,具體步驟
      1、 在殼蓋密封配合后腔體的正上方固定攝像系統(tǒng),在其上方側(cè)邊各固定 有紅光激光光源;
      2、 紅光激光光源發(fā)出線狀紅光激光,分別照射在密封腔體的蓋和殼的殼 口上;
      3、 攝像系統(tǒng)對線狀紅光激光分別照射在密封腔體蓋和殼上的圖像進行攝 像;
      4、 攝像系統(tǒng)將讀取的e角逐一和系統(tǒng)設(shè)定的角度值進行比較,如果有一 個或多個e角比系統(tǒng)設(shè)定的角度值大,則攝像系統(tǒng)判定此腔體密封產(chǎn)品扣蓋 不良,并輸出相應(yīng)信號;
      5、 將平整度檢測完成的腔體轉(zhuǎn)移到激光焊接工序,激光器根據(jù)攝像系統(tǒng) 的判定結(jié)果,選擇激光焊接或者激光不焊接。
      本發(fā)明的優(yōu)點
      1. 方法易于實現(xiàn)只需要配置線狀紅光激光源和攝像系統(tǒng),就可以實現(xiàn) 殼蓋密封配合后腔體平整度的檢測;
      2. 檢測穩(wěn)定激光是最穩(wěn)定的光源,發(fā)散角小。光是直線傳播,因此, 光在密封腔體表面形成的光線穩(wěn)定。攝像系統(tǒng)的檢測過程是先照相,然后對 所拍攝的相片進行取樣比較檢測,即能避免檢測過程中由于外部環(huán)境變化對 檢測精度的影響;
      3. 檢測精度高采用最穩(wěn)定的激光光源及高精度像素的攝像系統(tǒng)保證了 系統(tǒng)的檢測精度;
      4. 適合在自動化應(yīng)用可以通過PLC、工控機的自動控制部件對攝像系 統(tǒng)的動作和信號進行采集和控制,從而實現(xiàn)自動控制應(yīng)用。


      圖l是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)原理圖2是密封腔體上的光線示意圖3是密封腔體表面上的局部光線示意圖4是本發(fā)明的攝像系統(tǒng)取像示意圖。
      具體實施例方式
      以下結(jié)合較佳實施例,對依據(jù)本發(fā)明提供的具體實施方式
      詳述如下。 詳見附圖, 一種殼蓋密封配合后腔體平整度的檢測方法,采用多條線性 光線分點照射殼蓋密封配合后腔體表面上,讀取光線交叉角與設(shè)定閾值角度 比較的檢測其平整度方法。所述釆用多條線性光線分點照射的檢測平整度方
      法是采用兩個或兩個以上的線狀紅光激光源照射在殼蓋密封配合后腔體表
      面上形成兩條或多條的激光線,在激光線的連接處,激光線交叉形成e角, 通過攝像系統(tǒng)將e角值讀取并與設(shè)定的角度值比較的檢測平整度方法,具體
      步驟
      1、 在殼蓋密封配合后腔體的正上方固定攝像系統(tǒng),在其左上方和右上方
      各固定有紅光激光光源3;
      2、 紅光激光光源發(fā)出線狀紅光激光5,分別照射在密封腔體的蓋2和殼1 的殼口上,如果腔體密封產(chǎn)品蓋2和殼1的高度一致,則照射在腔體密封產(chǎn) 品蓋2上的激光5-l和照射在腔體密封產(chǎn)品殼1上的激光5-2在同一直線上。 如果腔體密封產(chǎn)品蓋2和殼1的高度不一致,則照射在腔體密封產(chǎn)品蓋2上 的激光5-1和照射在腔體密封產(chǎn)品殼1上的激光5-2形成6角;
      3、 攝像系統(tǒng)4對線狀紅光激光分別照射在密封腔體蓋和殼上的圖像進行 攝像,攝像系統(tǒng)4對所攝圖像中,腔體密封產(chǎn)品蓋2和殼1的激光交接處4-1、 4-2、 4-3、 4-4的6角進行讀耳又;
      4、 攝像系統(tǒng)將讀取的6角逐一和系統(tǒng)設(shè)定的角度值進行比較,如果有一 個或多個6角比系統(tǒng)設(shè)定的角度值大,則攝像系統(tǒng)判定此腔體密封產(chǎn)品扣蓋 不良,并輸出相應(yīng)信號;
      5、 將平整度檢測完成的腔體轉(zhuǎn)移到激光焊接工序,激光器根據(jù)攝像系統(tǒng) 的判定結(jié)果,選擇激光坪接或者激光不焊接。
      在實際生產(chǎn)中,可以根據(jù)現(xiàn)場實際情況選擇線狀紅光激光源的數(shù)量。線 狀激光源也可以是其他顏色可見光激光源。
      以上所述,僅是本發(fā)明的較佳實施例而已,并非對本發(fā)明的結(jié)構(gòu)作任何 形式上的限制。凡是依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何筒單修 改、等同變化與修飾,均仍屬于本發(fā)明的技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
      權(quán)利要求
      1、一種殼蓋密封配合后腔體平整度的檢測方法,其特征是采用多條線性光線分點照射殼蓋密封配合后腔體表面上,讀取光線交叉角與設(shè)定閾值角度進行比較的檢測其平整度方法。
      2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼蓋密封配合后腔體平整度的檢測方法,其特 征是所述采用多條線性光線分點照射的檢測平整度方法是采用兩個或兩 個以上的線狀激光源,照射在殼蓋密封配合后腔體表面上形成兩條或多條的激光線,在激光線的連接處,激光線交叉形成e角,通過攝像系統(tǒng)將e角值讀取并與設(shè)定的角度值比較的檢測平整度方法,具體步驟(1) 、在殼蓋密封配合后腔體的正上方固定攝像系統(tǒng),在上方側(cè)邊各固 定有紅光激光光源;(2) 、紅光激光光源發(fā)出線狀紅光激光,分別照射在密封腔體的蓋和殼 的殼口上;(3) 、攝像系統(tǒng)對線狀紅光激光分別照射在密封腔體蓋和殼上的圖像進 行攝像;(4) 、攝像系統(tǒng)將讀取的e角逐一和系統(tǒng)設(shè)定的角度值進行比較,如果 有一個或多個e角比系統(tǒng)設(shè)定的角度值大,則攝像系統(tǒng)判定此腔體密封產(chǎn)品扣蓋不良,并輸出相應(yīng)信號;(5) 、將平整度檢測完成的腔體轉(zhuǎn)移到激光焊接工序,激光器根據(jù)攝像 系統(tǒng)的判定結(jié)果,選擇激光焊接或者激光不焊接。
      全文摘要
      本發(fā)明涉及一種殼蓋密封配合后腔體平整度的檢測方法,其特征是采用多條線性光線分點照射殼蓋密封配合后腔體表面上,讀取光線交叉角與設(shè)定閾值角度比較的檢測其平整度方法。本發(fā)明的優(yōu)點方法易于實現(xiàn)只需要配置線狀紅光激光源和攝像系統(tǒng),就可以實現(xiàn)殼蓋密封配合后腔體平整度的檢測;檢測穩(wěn)定;檢測精度高;適合在自動化應(yīng)用可以通過PLC、工控機的自動控制部件對攝像系統(tǒng)的動作和信號進行采集和控制,從而實現(xiàn)自動控制應(yīng)用。
      文檔編號G01B11/26GK101566467SQ20091006843
      公開日2009年10月28日 申請日期2009年4月10日 優(yōu)先權(quán)日2009年4月10日
      發(fā)明者吉躍華, 張明昆, 楊振昱 申請人:天津力神電池股份有限公司
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