專利名稱：能檢測(cè)用戶識(shí)別模塊卡變形的裝置及包含該裝置的終端的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明主要涉及終端檢測(cè)領(lǐng)域，尤其涉及一種能檢測(cè)用戶識(shí)別模塊卡變形 的裝置及包含該裝置的終端。
背景技術(shù)：
SIM (Subscriber Identity Model ,用戶識(shí)別模塊)卡在很多終端設(shè)備(如 手機(jī)、數(shù)據(jù)卡、有限電視機(jī)頂盒等)中被廣泛使用，隨著終端設(shè)備的功耗/體 積比越來越大，終端設(shè)備內(nèi)部的溫升也隨之越來越高，過高的溫度經(jīng)常會(huì)引起 SIM卡變形，從而4吏客戶無法修復(fù)。
現(xiàn)有技術(shù)通過在SIM卡周邊安裝溫度傳感器(如溫度計(jì))測(cè)量SIM卡的 溫度，當(dāng)SIM卡周邊溫度達(dá)到一定值時(shí)，通過軟件切斷電源或者重啟終端設(shè) 備進(jìn)行保護(hù)。
發(fā)明人在實(shí)現(xiàn)本發(fā)明實(shí)施例的過程中發(fā)現(xiàn)，現(xiàn)有技術(shù)至少存在以下缺陷 由于不同的SIM卡規(guī)格有所不同，所以一樣的溫度會(huì)造成不同的形變，從而 不能很好的反應(yīng)SIM卡的形變情況；同一種SIM卡也因工藝、制造、原料等 原因， 一致性有差異，因此一樣的溫度也會(huì)造成不同的形變，也不能準(zhǔn)確的反 映SIM的變形情況。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實(shí)施例提出 一種能檢測(cè)用戶識(shí)別模塊卡變形的裝置及包含該裝置 的終端，通過壓力傳感器準(zhǔn)確檢測(cè)用戶識(shí)別模塊卡由于溫度變化而引起的變形 情況。
本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的
一種能檢測(cè)用戶識(shí)別模塊卡變形的裝置，包括用于安裝用戶識(shí)別模塊卡的 卡座，所述卡座上的金屬簧片與所述用戶識(shí)別模塊卡的芯片導(dǎo)通連接，并與焊接在印刷電路板上的觸片相互導(dǎo)通連接，還包括
壓力傳感器，所述壓力傳感器設(shè)置于所述卡座上，用于感知所述用戶識(shí)別 模塊卡由于溫度變化而引起的壓力變化，并將感知的壓力轉(zhuǎn)變?yōu)殡妷夯螂娏鬏?出。
一種終端，包括能檢測(cè)用戶識(shí)別模塊卡變形的裝置。
本發(fā)明實(shí)施例所述技術(shù)方案通過壓力傳感器檢測(cè)用戶識(shí)別模塊卡由于溫 度變化而引起的變形，將所述變形引起的壓力變化轉(zhuǎn)變成電壓或電流輸出，通 過所述電壓或電流的變化能準(zhǔn)確的反應(yīng)所述用戶識(shí)別模塊卡的變形情況。


為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所 需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明 的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提 下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為本發(fā)明一種能檢測(cè)用戶識(shí)別模塊卡變形的裝置第一實(shí)施例的組成 結(jié)構(gòu)示意圖2為本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例所述裝置中壓力傳感器的位置關(guān)系示意圖； 圖3為本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例所述裝置中壓力傳感器位置關(guān)系的正視示意圖； 圖4為發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例所述裝置中安裝用戶識(shí)別模塊卡后與壓力傳感器
位置關(guān)系的正視示意圖5為本發(fā)明一種能檢測(cè)用戶識(shí)別模塊卡變形的裝置第二實(shí)施例的組成
結(jié)構(gòu)示意圖6為本發(fā)明一種能檢測(cè)用戶識(shí)別模塊卡變形的裝置第三實(shí)施例的組成 結(jié)構(gòu)示意圖7為本發(fā)明一種能檢測(cè)用戶識(shí)別模塊卡變形的裝置第四實(shí)施例的組成 結(jié)構(gòu)示意圖8為本發(fā)明一種能檢測(cè)用戶識(shí)別模塊卡變形的裝置第五實(shí)施例的組成 結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式
下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清 楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是 全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造 性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
眾所周知，晶體是各向異性的，非晶體是各向同性的，某些晶體介質(zhì)，當(dāng) 沿著一定方向受到機(jī)械力作用發(fā)生變形時(shí)，就會(huì)產(chǎn)生極化效應(yīng)。當(dāng)機(jī)械力撤掉 之后，又會(huì)重新回到不帶電的狀態(tài)，也就是受到壓力的時(shí)候，某些晶體可能產(chǎn) 生出電的效應(yīng)，這就是所謂的極化效應(yīng)，壓力傳感器就是利用該原理。
參照?qǐng)D1,示出了本發(fā)明一種能檢測(cè)用戶識(shí)別模塊卡變形的裝置第一實(shí)施
例的組成結(jié)構(gòu)圖。所述能檢測(cè)用戶識(shí)別模塊卡變形的裝置100包括用于安裝用 戶識(shí)別模塊卡的卡座110，卡座110上的金屬簧片與用戶識(shí)別模塊卡的芯片導(dǎo)
通連接，并與焊接在印刷電路板上的觸片相互導(dǎo)通連接。
所述裝置100還包括壓力傳感器120，壓力傳感器120設(shè)置于卡座IIO上， 用于感知用戶識(shí)別模塊卡由于溫度變化而引起的壓力變化，并將感知的壓力轉(zhuǎn) 變?yōu)殡妷夯螂娏鱨命出。
卡座110與用戶識(shí)別模塊卡及壓力傳感器120的具體連接關(guān)系可以參照?qǐng)D 2、圖3、圖4。
所述用戶識(shí)別模塊卡安裝于卡座110內(nèi)，用戶識(shí)別模塊卡的芯片與卡座 110上的金屬簧片以及焊接在印刷電路板上的觸片相互導(dǎo)通連接，實(shí)現(xiàn)用戶識(shí) 別模塊卡信號(hào)的傳遞。
本領(lǐng)域技術(shù)人員可以知道，壓力傳感器120可以設(shè)置在PCB (Printed Circuit Board,印刷電路板)上，也可以設(shè)置在終端殼體內(nèi)側(cè)。當(dāng)用戶識(shí)別模 塊卡工作溫度升高時(shí)，就會(huì)產(chǎn)生變形，從而對(duì)壓力傳感器120施加一個(gè)壓力。 壓力傳感器120隨著壓力的變化，輸出電壓或流也會(huì)隨著變化。
本發(fā)明實(shí)施例優(yōu)選的是將壓力傳感器120設(shè)置在卡座110中空處。設(shè)置于 卡座110中空處的壓力傳感器120的高度高于用戶識(shí)別模塊卡插入所述卡座 110后所述金屬簧片的高度。壓力傳感器略120高于卡座110上金屬簧片受壓 后(即插入用戶識(shí)別模塊卡后)的高度，當(dāng)用戶識(shí)別模塊卡插入后，用戶識(shí)別
6模塊卡與壓力傳感器120之間有一初始的壓力，設(shè)定為Fo,對(duì)應(yīng)的壓力傳感 器120輸出為Vo(電壓)或者Io(電流)。當(dāng)溫度升高時(shí)，用戶識(shí)別模塊卡會(huì)產(chǎn)生 一定的形變，即用戶識(shí)別模塊卡與所述壓力傳感器120之間的壓力Ft會(huì)有所 變化，隨著溫度的不同，F(xiàn)t也在變化，或者增大或者減小。所述壓力傳感器 120隨著壓力Ft變化，輸出電壓Vt或者電流It也會(huì)隨著變化。
本發(fā)明實(shí)施例所述的壓力傳感器120可以有多種選擇，如壓阻式壓力傳感 器、電阻應(yīng)變片壓力傳感器、半導(dǎo)體應(yīng)變片壓力傳感器、電感式壓力傳感器、 電容式壓力傳感器、諧振式壓力傳感器、電容式加速度傳感器等。本領(lǐng)域技術(shù) 人員可以理解，本發(fā)明實(shí)施例中的壓力傳感器120包括但并不限于以上例舉。
由于壓阻式壓力傳感器具有極低的價(jià)格和較高的精度以及較好的線性特 性，所以為本發(fā)明實(shí)施例優(yōu)選。壓阻式壓力傳感器采用集成電路工藝技術(shù)，在 硅片上制造出四個(gè)等值的薄膜電阻并組成電橋電路，當(dāng)不受力作用時(shí)，電橋處 于平衡狀態(tài)，無電壓輸出；當(dāng)受到壓力作用時(shí)，電橋失去平衡而輸出電壓，且 輸出的電壓與壓力成比例。
本發(fā)明實(shí)施例所述技術(shù)方案通過壓力傳感器檢測(cè)用戶識(shí)別模塊卡由于溫 度變化而引起的變形，將變形引起的壓力變化轉(zhuǎn)變成電壓或電流輸出，通過輸 出的電壓或電流的變化能準(zhǔn)確的反應(yīng)所述用戶識(shí)別模塊卡的變形情況，從而進(jìn) 一步更好的實(shí)現(xiàn)對(duì)所述用戶識(shí)別模塊卡進(jìn)行溫度保護(hù)，不會(huì)造成過保護(hù)或欠保 護(hù)。
參照?qǐng)D2,示出了本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例所述裝置中壓力傳感器的位置關(guān)系示 意圖。圖中所述序號(hào)①為PCB板；②為卡座中空；③為卡座；④為壓力傳感 器；⑤為卡板； 為卡座上的金屬簧片。
參照?qǐng)D3，示出了本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例所述裝置中壓力傳感器位置關(guān)系的正 視示意圖。圖中所述序號(hào)①為PCB板；③為卡座；④為壓力傳感器； 為卡 板；⑥為卡座上的金屬簧片；⑦為焊接在印刷電路板上的觸片。
參照?qǐng)D4,示出本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例所述裝置中安裝用戶識(shí)別模塊卡后與壓 力傳感器位置關(guān)系的正視示意圖。圖中與圖3相同的部分未標(biāo)示序號(hào)，所述序 號(hào)⑧為用戶識(shí)別模塊卡。
參照?qǐng)D5,示出了本發(fā)明一種能檢測(cè)用戶識(shí)別模塊卡變形的裝置第二實(shí)施
7例的組成結(jié)構(gòu)圖。所述裝置200包括用于安裝用戶識(shí)別模塊卡的卡座110,所述卡座IIO上的金屬簧片與用戶識(shí)別模塊卡的芯片導(dǎo)通連接，并與焊接在印刷電路板上的觸片相互導(dǎo)通連接。
所述裝置200還包括壓力傳感器120、 4企測(cè)單元130和保護(hù)單元140。
壓力傳感器120設(shè)置于卡座110上，用于感知用戶識(shí)別沖莫塊卡由于溫度變化而引起的壓力變化，并將感知的壓力轉(zhuǎn)變?yōu)殡妷夯螂娏鬏敵觥?br> 檢測(cè)單元130與所述壓力傳感器120連接，用于檢測(cè)壓力傳感器120輸出的電壓或電流變化，當(dāng)壓力傳感器120輸出的電壓或電流變化達(dá)到預(yù)設(shè)閾值時(shí)，輸出控制信號(hào)。
保護(hù)單元140與檢測(cè)單元130連接，用于根據(jù)檢測(cè)單元130的控制信號(hào)啟動(dòng)相應(yīng)的保護(hù)功能或告警功能。在現(xiàn)實(shí)生活中，保護(hù)單元140具體可以是提示燈、警告鈴或其它的控制設(shè)備等?？梢岳斫獾氖牵景l(fā)明實(shí)施例中的保護(hù)單元140包括但不限于上述器件。啟動(dòng)的保護(hù)功能或告警功能可以是直接切斷電源，或者用各種方式給終端用戶以提示，比如彈出對(duì)話框或者語言提示用戶SIM卡溫度過高?？梢岳斫獾氖?，本發(fā)明實(shí)施例包括但不限于采取上述方式來保護(hù)SIM卡。
所述用戶識(shí)別模塊卡、安裝于所述裝置200的卡座110內(nèi)，用戶識(shí)別模塊卡的芯片與卡座110上的金屬簧片以及焊接在印刷電路板上的觸片相互導(dǎo)通連接，實(shí)現(xiàn)用戶識(shí)別模塊卡信號(hào)的傳遞。
本領(lǐng)域技術(shù)人員可以知道，壓力傳感器120可以設(shè)置在裝置200的PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)上，也可以設(shè)置在裝置200殼體內(nèi)側(cè)。當(dāng)所述用戶識(shí)別模塊卡工作溫度升高時(shí)，就會(huì)產(chǎn)生變形，從而對(duì)所述壓力傳感器120施加一個(gè)壓力。壓力傳感器120隨著壓力的變化，輸出電壓或流也會(huì)隨著變化。
本發(fā)明實(shí)施例優(yōu)選的是將壓力傳感器120設(shè)置在卡座110中空處，設(shè)置于卡座110中空處的壓力傳感器120的高度高于用戶識(shí)別模塊卡插入卡座110后所述金屬簧片的高度。壓力傳感器略120高于卡座110上金屬簧片受壓后(即插入用戶識(shí)別模塊卡后)的高度，當(dāng)用戶識(shí)別模塊卡插入后，用戶識(shí)別模塊卡與壓力傳感器120之間有一初始的壓力，設(shè)定為Fo，對(duì)應(yīng)的壓力傳感器120
8輸出為Vo(電壓)或者Io(電流)。當(dāng)溫度升高時(shí)，用戶識(shí)別模塊卡會(huì)產(chǎn)生一定的形變，即用戶識(shí)別模塊卡與壓力傳感器120之間的壓力Ft會(huì)有所變化，隨著溫度的不同，F(xiàn)t也在變化，或者增大或者減小。壓力傳感器120隨著壓力Ft變化，輸出電壓Vt或者電流It也會(huì)隨著變化，當(dāng)4企測(cè)單元130檢測(cè)到壓力傳感器120輸出的電壓Vt/Vo或者電流It/Io變化到預(yù)設(shè)閾值時(shí)。輸出控制信號(hào)給保護(hù)單元140,保護(hù)單元140根據(jù)所述控制信號(hào)啟動(dòng)相應(yīng)的保護(hù)功能或告警功能，如切斷電源或發(fā)出告警聲，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)用戶識(shí)別模塊卡的高溫保護(hù)作用。此時(shí)需要注意的是，因用戶識(shí)別模塊卡的形變方向不確定，所以所述Vt(或It)是可以比Vo (或Io)大或者小的。
預(yù)設(shè)閾值可以由用戶根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行設(shè)定，如設(shè)為Vo/Io或其它值，本發(fā)明并不對(duì)此進(jìn)行限定。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，；險(xiǎn)測(cè)單元130和保護(hù)單元140也可以通過沖欠件實(shí)現(xiàn)。
通過一種能檢測(cè)用戶識(shí)別模塊卡變形的裝置第二實(shí)施例的組成結(jié)構(gòu)，可以使壓力傳感器在準(zhǔn)確檢測(cè)SIM卡變形的情況下，對(duì)SIM卡進(jìn)行準(zhǔn)確的保護(hù)，從而不會(huì)造成過保護(hù)或者欠保護(hù)的問題。
參照?qǐng)D6,示出了本發(fā)明一種能檢測(cè)用戶識(shí)別模塊卡變形的裝置第三實(shí)施例的組成結(jié)構(gòu)圖。本實(shí)施例裝置300除了包括所述第二實(shí)施例的各組成部分外，還包括放大器電路150。
當(dāng)壓力傳感器120輸出的電壓或電流太小不滿足電路需要時(shí)，所述裝置300還可以包括放大器電路150,放大器電路150與壓力傳感器120和檢測(cè)單元130連接，用于放大所述壓力傳感器120輸出的電壓或電流，并將放大后的電壓或電流輸出給檢測(cè)單元130。
參照?qǐng)D7,在本發(fā)明一種能檢測(cè)用戶識(shí)別模塊卡變形的裝置第四實(shí)施例中，裝置400還可以包括輸出單元160,用于才艮據(jù)所述壓力傳感器輸出的電壓或電流變化輸出用戶識(shí)別模塊卡的溫度變化。從而能更直觀的知道溫度變化。
輸出單元160可以與壓力傳感器120連接。參照?qǐng)D8，在本發(fā)明一種能檢測(cè)用戶識(shí)別模塊卡變形的裝置第五實(shí)施例中，當(dāng)有放大器電路150時(shí)，裝置500的輸出單元160則與放大器電路150連接。
本發(fā)明實(shí)施例中的壓力傳感器120可以有多種選擇，如壓阻式壓力傳感器、電阻應(yīng)變片壓力傳感器、半導(dǎo)體應(yīng)變片壓力傳感器、電感式壓力傳感器、 電容式壓力傳感器、諧振式壓力傳感器、電容式加速度傳感器等。本領(lǐng)域技術(shù)
人員可以理解，本發(fā)明實(shí)施例中的壓力傳感器120并不限于以上例舉，如果選 擇的壓力傳感器對(duì)溫度敏感，還可以根據(jù)需要進(jìn)行溫度補(bǔ)償。
由于壓阻式壓力傳感器具有極低的價(jià)格和較高的精度以及較好的線性特 性，所以為本發(fā)明實(shí)施例優(yōu)選。壓阻式壓力傳感器采用集成電路工藝技術(shù)，在 硅片上制造出四個(gè)等值的薄膜電阻并組成電橋電路，當(dāng)不受力作用時(shí)，電橋處 于平衡狀態(tài)，無電壓輸出；當(dāng)受到壓力作用時(shí)，電橋失去平衡而輸出電壓，且 輸出的電壓與壓力成比例。
本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案通過壓力傳感器檢測(cè)用戶識(shí)別模塊卡由于溫 度變化而引起的變形，將變形引起的壓力變化轉(zhuǎn)變成電壓或電流輸出，通過所 述電壓或電流的變化能準(zhǔn)確的反應(yīng)用戶識(shí)別模塊卡的變形情況，從而更好的對(duì) 用戶識(shí)別模塊卡進(jìn)行溫度保護(hù)，不會(huì)造成過保護(hù)或欠保護(hù)。
本發(fā)明實(shí)施例還公開了一種終端，所述終端包括第一實(shí)施例、或第二實(shí)施 例、或第三實(shí)施例、或第四實(shí)施例、或第五實(shí)施例所述的能檢測(cè)用戶識(shí)別模塊 卡變形的裝置。由于前面已經(jīng)對(duì)所述能檢測(cè)用戶識(shí)別模塊卡變形的裝置進(jìn)行了 詳細(xì)的介紹，在此不再贅述，參照前面相關(guān)部分的描述即可。
以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā) 明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā) 明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1. 一種能檢測(cè)用戶識(shí)別模塊卡變形的裝置，包括用于安裝用戶識(shí)別模塊卡的卡座，所述卡座上的金屬簧片與所述用戶識(shí)別模塊卡的芯片導(dǎo)通連接，并與焊接在印刷電路板上的觸片相互導(dǎo)通連接，其特征在于，還包括壓力傳感器，所述壓力傳感器設(shè)置于所述卡座上，用于感知所述用戶識(shí)別模塊卡由于溫度變化而引起的壓力變化，并將感知的壓力轉(zhuǎn)變?yōu)殡妷夯螂娏鬏敵觥?br> 2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，還包括檢測(cè)單元，所述檢測(cè)單元與所述壓力傳感器連接，用于檢測(cè)所述壓力傳感 器輸出的電壓或電流變化，當(dāng)所述壓力傳感器輸出的電壓或電流變化達(dá)到預(yù)設(shè) 閾值時(shí)，輸出控制信號(hào)；保護(hù)單元，所述保護(hù)單元與所述檢測(cè)單元連接，用于根據(jù)所述控制信號(hào)啟 動(dòng)相應(yīng)的保護(hù)功能或告警功能。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的裝置，其特征在于，還包括于放大所述壓力傳感器輸出的電壓或電流，并將放大后的電壓或電流輸出給所 述檢測(cè)單元。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的裝置，其特征在于，還包括輸出單元，所述輸出單元與所述壓力傳感器連接，用于根據(jù)所述壓力傳感 器輸出的電壓或電流變化輸出所述用戶識(shí)別模塊卡的溫度變化。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的裝置，其特征在于 所述壓力傳感器設(shè)置于所述卡座中空處。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的裝置，其特征在于所述設(shè)置于卡座中空處的壓力傳感器的高度高于所述用戶識(shí)別模塊卡插 入所述卡座后所述金屬簧片的高度。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的裝置，其特征在于，所述壓力傳感器為或電感式壓力傳感器或電容式壓力傳感器或諧振式壓力傳感器或電容式加速度傳感器。
8. —種終端，其特征在于，所述終端包括如權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述 的能檢測(cè)用戶識(shí)別模塊卡變形的裝置。
全文摘要
本發(fā)明實(shí)施例公開了一種能檢測(cè)用戶識(shí)別模塊卡變形的裝置及包含該裝置的終端。所述裝置包括用于安裝用戶識(shí)別模塊卡的卡座，所述卡座上的金屬簧片與所述用戶識(shí)別模塊卡的芯片導(dǎo)通連接，并與焊接在印刷電路板上的觸片相互導(dǎo)通連接，還包括壓力傳感器，所述壓力傳感器設(shè)置于所述卡座上，用于感知所述用戶識(shí)別模塊卡由于溫度變化而引起的壓力變化，并將感知的壓力轉(zhuǎn)變?yōu)殡妷夯螂娏鬏敵觥Ｍㄟ^壓力傳感器準(zhǔn)確檢測(cè)用戶識(shí)別模塊卡由于溫度變化而引起的變形情況。
文檔編號(hào)G01B7/16GK101482392SQ20091007657
公開日2009年7月15日 申請(qǐng)日期2009年1月9日 優(yōu)先權(quán)日2009年1月9日
發(fā)明者偉 狄, 杰 鄒, 郭俊生 申請(qǐng)人:深圳華為通信技術(shù)有限公司