專利名稱：印刷電路板的檢測方法及光學(xué)檢測儀的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印刷電路斥反領(lǐng)域，具體而言，涉及一種印刷電鴻4反 的才企測方法及光學(xué)4企測儀。
背景技術(shù)：
印刷電鴻^反光學(xué)沖全測4義適用于PCB ( Printed Circuit Board,印 刷電鴻^反)不良品的才企測，在生產(chǎn)過禾呈中^^齊人工才喿作，自動才僉測 貼片、分立元件等的不良故障與焊點不良，從而大大^是高企業(yè)生產(chǎn) 效率和產(chǎn)品質(zhì)量。
在實現(xiàn)本發(fā)明過程中，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有的印刷電路板的光學(xué)檢 測4義，檢測IC焊腳時需要人工手動地逐個來畫IC焊腳的測試窗口 ， 或者通過指定IC焊腳的數(shù)量來陣列出焊腳的測試窗口 ， IC焊腳識 別編程復(fù)雜，檢測工作量較大。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明旨在提供一種印刷電路板的檢測方法及光學(xué)檢測儀，能 夠解決現(xiàn)有的印刷電路板的光學(xué)檢測儀，檢測IC焊腳時需要人工
手動地逐個來畫ic焊腳的測試窗口 ，或者通過指定ic焊腳的it量 來陣列出焊腳的測試窗口， ic焊腳識別編程復(fù)雜，檢測工作量較大
的問題。
5在本發(fā)明的實施例中，纟是供了一種印刷電鴻4反的4全測方法，包
括提供界面，以接受用戶在光學(xué)檢測儀生成的印刷電路板的掃描 圖上選擇所要檢測的區(qū)域；在所選擇的區(qū)域內(nèi)識別焊腳；對焊腳進 行檢測。
優(yōu)選的，在上述的4企測方法中，在所選擇的區(qū)域內(nèi)識別焊腳具 體包括根據(jù)預(yù)先設(shè)定的學(xué)習(xí)參數(shù)，采用積分判定方法識別焊腳。
優(yōu)選的，在上述的沖企測方法中，學(xué)習(xí)參數(shù)包括以下至少之一 是否開啟焊腳的學(xué)習(xí)、是否開啟焊腳的短路學(xué)習(xí)、二值化閾值、管 腳波谷閾值、焊腳長度、焊錫量容差、焊錫區(qū)域、以及亮度閾值。
優(yōu)選的，在上述的檢測方法中，還包括提供用于接受用戶設(shè)置 學(xué)習(xí)參凄t的第 一對話才匡。
優(yōu)選的，在上述的檢測方法中，根據(jù)預(yù)先設(shè)定的學(xué)習(xí)參數(shù)，采 用積分判定方法識別焊腳包括根據(jù)學(xué)習(xí)參數(shù)，對區(qū)域進行中值濾 波，并確定管腳的方向；對中值濾波后的區(qū)域沿管腳的方向求和向 量；對和向量求均值；掃描和向量，并才艮據(jù)均值計算管腳分布矩陣； 根據(jù)管腳分布矩陣，確定管腳的位置；根據(jù)管腳的位置，確定焊盤 的位置和方向；才艮據(jù)焊盤的位置和方向確定焊腳的^f立置和方向。
優(yōu)選的，在上述的檢測方法中，對焊腳進行檢測具體包括根 據(jù)預(yù)先i殳定的測試參H對焊腳進4于4企測。
優(yōu)選的，在上述的檢測方法中，測試參數(shù)包括以下至少之一 是否開啟焊腳的測試、是否開啟焊腳的短路測試、短路線寬度閾值、 短路二值化閾值、偏移校正最大值、短路最小縫隙、閥值、管腳波 谷閾值、管腳亮度閾值、焊腳長度、焊腳方向、焊錫縫隙寬度閾值、 焊錫縫隙顏色B/G/R、焊錫顏色差值、顏色通道。
6優(yōu)選的，在上述的檢測方法中，還包括提供用于接受用戶設(shè)置 才企測參凄t的第二對話才匡。
優(yōu)選的，在上述的^企測方法中，才艮據(jù)預(yù)先i殳定的測試參凄丈，對
焊腳進行檢測包括根據(jù)管腳分布矩陣以及測試參數(shù)，對焊盤所在 的區(qū)域進行最大類間方差二值化；統(tǒng)計最大類間方差二值化后的焊 盤所在的區(qū)域的亮點個數(shù)；根據(jù)閥值和亮點個數(shù)，檢測焊腳的焊錫 量。
在本發(fā)明的實施例中，還提供了 一種印刷電路板的光學(xué)檢測 儀，包括顯示模塊，用于提供界面以接受用戶在光學(xué)檢測儀生成 的印刷電路板的掃描圖上選擇所要檢測的區(qū)域；識別模塊，用于在 所選4奪的區(qū)域內(nèi)識別焊腳；沖企測才莫塊，用于對焊腳進行4企測。
因為才全測時可以自動識別用戶所選^#的區(qū)域內(nèi)的焊腳，乂人而解 決了現(xiàn)有的印刷電路板的光學(xué)檢測儀，檢測IC焊腳時需要人工手 動地逐個來畫IC焊腳的測試窗口 ，或者通過指定IC焊腳的凄t量來 陣列出焊腳的測試窗口， IC焊腳識別編程復(fù)雜，4企測工作量4交大的 問題，進而達到了自動識別所要檢測的多個焊腳，非常便利、快捷 的效果。在AOI的使用中，可以大大簡化IC焊腳識別的編程過程。


此處所說明的附圖用來才是供對本發(fā)明的進一步理解，構(gòu)成本申
請的一部分，本發(fā)明的示意性實施例及其說明用于解釋本發(fā)明，并 不構(gòu)成對本發(fā)明的不當限定。在附圖中
圖1示出了根據(jù)本發(fā)明實施例的印刷電路板的檢測方法的流程
圖；圖2示出 意圖3示
光學(xué)檢測儀的第一對話框的截屏光學(xué)檢測儀的第二對話框的截屏圖； 圖5示
光學(xué)檢測儀的檢測示意圖
圖6示出 光學(xué)檢測儀的檢測示意圖7示
光學(xué)4企測4義的才企測示意圖； 圖8示
光學(xué)檢測儀的檢測示意圖9示出了根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實施例的識別焊腳的算法流程圖10示出了才艮據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實施例的4企測焊腳的焊錫量的算 法的流程圖。
具體實施例方式
下面將參考附圖并結(jié)合實施例，來詳細i兌明本發(fā)明圖1示出了才艮據(jù)本發(fā)明實施例的印刷電路板的才企測方法的流程
圖，包括
步驟SIO,提供界面，以接受用戶在光學(xué)檢測儀生成的印刷電 路板的掃描圖上選擇所要檢測的區(qū)域，這樣可以實現(xiàn)對于一排IC 焊腳一次畫框進行編程；
步驟S20,在所選擇的區(qū)域內(nèi)識別焊腳，這樣可以實現(xiàn)通過軟 件自動識別IC焊腳的個數(shù)及焊錫位置；
步驟S30，對焊腳進行檢測。
本優(yōu)選實施例由于檢測時可以自動識別用戶所選擇的區(qū)域內(nèi) 的焊腳，從而解決了現(xiàn)有的印刷電路板的光學(xué)4企測儀，；險測IC焊 腳時需要人工手動地逐個來畫IC焊腳的測試窗口，或者通過指定 IC焊腳的凄t量來陣列出焊腳的測試窗口， IC焊扭卩識別編程復(fù)雜， 才全測工作量較大的問題。使用本優(yōu)選實施例中的印刷電路板的檢測 方法可以實現(xiàn)自動識別所要檢測的多個焊腳，非常便利、快捷。在 AOI的使用中，可以大大簡化IC焊腳識別的編程過程。
優(yōu)選的，步驟S20具體包括根據(jù)預(yù)先設(shè)定的學(xué)習(xí)參數(shù)，釆用 積分判定方法識別焊肚卩。這沖羊，利用該方法可以自動識別用戶所選 擇區(qū)i或內(nèi)的所有焊腳。
其中，學(xué)習(xí)參數(shù)包括以下至少之一是否開啟焊腳的學(xué)習(xí)、是 否開啟焊腳的短路學(xué)習(xí)、二值化閾值、管腳波谷閾值、焊腳長度、 焊錫量容差、焊錫區(qū)域、以及亮度閾值。
該優(yōu)選實施例提供了識別焊腳的具體實施方案。
9優(yōu)選的，上述的印刷電路板的4企測方法還包括提供用于接受用 戶設(shè)置學(xué)習(xí)參數(shù)的第一對話框。這樣，通過提供第一對話框，用戶
可以在該對話框中設(shè)置學(xué)習(xí)參數(shù)，進行焊腳的識別；此外，也可以 直接利用自動生成的學(xué)習(xí)參數(shù)來識別焊腳。
優(yōu)選的，根據(jù)預(yù)先設(shè)定的學(xué)習(xí)參數(shù)，采用積分判定方法識別焊 腳包括根據(jù)學(xué)習(xí)參數(shù)，對用戶所選擇的區(qū)域進行中值濾波，并確 定管腳的方向；對中值濾波后的區(qū)i或沿所述管腳的方向求和向量； 對和向量求均值；掃描和向量，并根據(jù)均值計算管腳分布矩陣；根 據(jù)管腳分布矩陣，確定管腳的位置；才艮據(jù)管腳的位置，確定焊盤的 位置和方向；4艮據(jù)焊盤的位置和方向確定焊腳的位置和方向。
該優(yōu)選實施例提供了識別焊腳的具體算法。采用上述的算法可 以計算出用戶所選擇區(qū)域內(nèi)的所有焊肚p的位置和方向，以識別出這 些焊腳。
優(yōu)選的，步驟S30具體包括4艮據(jù)預(yù)先設(shè)定的測試參fc對焊 扭卩進4亍才企測。這才羊，利用該方法可以自動4企測iK別出的焊扭卩。
其中，測試參數(shù)包括以下至少之一是否開啟焊腳的測試、是 否開啟焊腳的短3各測試、短^各線寬度閾值、短路二值化閾值、偏移 校正最大值、短路最小縫隙、閥值、管腳波谷閾值、管腳亮度閾值、 焊腳長度、焊腳方向、焊錫縫隙寬度閾值、焊錫縫隙顏色B/G/R、 焊錫顏色差值、顏色通道。
該優(yōu)選實施例4是供了4企測焊腳的具體實施方案。上述的測試參 數(shù)包括自動生成的測試參數(shù)以及在識別焊腳時計算得到的參數(shù)。優(yōu)選的，上述的印刷電路板的檢測方法還包括提供用于接受用 戶設(shè)置檢測參數(shù)的第二對話框。這樣，通過提供第二對話框，用戶 也可以在該對話框中設(shè)置測試參數(shù)，進行焊腳的檢測。
優(yōu)選的，根據(jù)預(yù)先設(shè)定的測試參數(shù)，對焊腳進行檢測包括根 據(jù)管腳分布矩陣以及測試參數(shù)，對焊盤所在的區(qū)域進4亍最大類間方 差(OTSU) 二值化；統(tǒng)計最大類間方差二值化后的焊盤所在的區(qū) 域的亮點個數(shù)；根據(jù)閥值和亮點個數(shù)，檢測焊腳的焊錫量。
該優(yōu)選實施例才是供了 4企測焊腳的焊錫量是否正常的具體算法。 采用上述的算法可以檢測出焊腳的焊錫量是正常還是少錫。此夕卜， 對于焊扭卩的4企測結(jié)果還包4舌是否短;咯。
通常，在對焊腳進行檢測后，會自動輸出檢測的結(jié)果，可以提 供包括檢測結(jié)果的對話框，也可以在光學(xué)檢測4義生成的印刷電路板 的掃描圖上標示。
意圖，包括顯示模塊IO，用于提供界面以接受用戶在光學(xué)檢測儀 生成的印刷電路板的掃描圖上選擇所要檢測的區(qū)域；識別模塊20， 用于在所選擇的區(qū)域內(nèi)識別焊腳；檢測模塊30,用于對焊腳進行檢測。
本優(yōu)選實施例由于通過顯示模塊、識別模塊和檢測模塊，在檢 測時可以自動識別用戶所選擇的區(qū)域內(nèi)的焊腳，乂人而解決了現(xiàn)有的 印刷電路板的光學(xué)4企測儀，4企測IC焊腳時需要人工手動地逐個來 畫IC焊腳的測試窗口 ，或者通過指定IC焊腳的數(shù)量來陣列出焊腳 的測試窗口， IC焊腳識別編程復(fù)雜，檢測工作量較大的問題。使用 本優(yōu)選實施例中的印刷電路板的光學(xué)^r測儀，可以實現(xiàn)自動識別所要才企測的多個焊腳，非常便利、快捷。在AOI的使用中，可以大大 簡化IC焊腳識別的編程過程。
光學(xué)檢測儀的第 一對話框的截屏圖。對該第一對話框中的學(xué)習(xí)參數(shù) i兌明長口下
outStudyICSolder:是否開啟IC焊腳的學(xué)習(xí)，"True"為開啟， "False"為不開啟；
outStudyLeadAutoLocate:是否開啟IC焊腳的短路學(xué)習(xí)，"True" 為開啟，"False"為不開啟；
二值化閾值區(qū)分管腳與背景的顏色特征閾值，默認值為100;
32;
管腳波谷閾值判定管腳彎曲部分的顏色特征閾值，默認值為
焊腳長度焊腳的長度，即從焊腳的開始處到焊盤的距離長度；
焊錫量容差合格飽和度的上下偏差(以百分比表示)，其值 在0-l之間，完全相同為1，反之為0;
焊錫區(qū)域l為焊腳中間，4為焊腳兩側(cè)，8為焊盤區(qū)域；
亮度闞值判斷管腳平均亮度的設(shè)定閾值，默認為0.75，值越 小適應(yīng)的管腳越暗，但容易將管腳間地走線誤判為管腳。
光學(xué)檢測儀的第二對話框的截屏圖。測試參數(shù)一般為軟件自動生成 和計算得到。對該第二對話框中的測試參數(shù)i兌明如下
12outTestICSolder:是否開啟IC焊腳的測試，"True"為開啟， "False"為不開啟；
outTestLeadBridge:是否開啟IC焊腳的短路測試，"True"為開 啟，"False"為不開啟；
短路線寬度閾值焊腳之間短路線的最小寬度，默認值設(shè)定為 5,以^象素凄t來表示，值越小，表明能4全測到的短路線越細，同時 也越容易誤才艮；
短3各二值化閾值區(qū)分管腳與背景的顏色特征閾值，默認值為
100;
短路管腳分布矩陣(調(diào)試用)管扭F位置和坐標，用凄t組表示， 其中每三個數(shù)分別表示管腳的相對于窗口起點的起始邊位置、終邊 位置和初始短^各線寬度；
偏移4交正最大值(0為不4交正，^像素為單位)對IC管腳進4亍 偏移校正，0為不校正，其他數(shù)值為偏移校正的最大值，單位為像 素；
短路最小縫隙兩個焊腳之間判斷不短路的最小縫隙，默認值 為焊腳寬度的10%;
閥值判斷焊腳焊錫量是否正常的閥值；
方法選項自動檢測初始的短路寬度，用新增加的短路寬度來 判斷，決定是否短路錯，如果測得的短路線寬度小于學(xué)習(xí)時的短路 線寬度，則不報錯；1為統(tǒng)計法，表示先判斷焊錫縫隙寬度是否正 常，如果正常再使用焊錫像素個數(shù)統(tǒng)計方法判斷含錫量是否正常。 2為縫隙法，根據(jù)管腳的爬錫長度判斷是否虛焊；4為側(cè)端法，檢
13測管腳兩端的焊錫量是否正常；8為焊盤法對某些元件(如排阻)， 直4如險測焊盤所有區(qū)域，是否焊錫正常。一^:默認為方法1，即統(tǒng) 計法；
管腳波谷閾值判定管腳彎曲部分的顏色特征閾值，默認值為
32;
焊扭卩管腳分布矩陣同短路管腳分布矩陣；
管腳亮度閾值判斷管腳平均亮度的設(shè)定閾值，默認為0.75， 值越小適應(yīng)的管腳越暗， <旦容易將管腳間地走線誤判為管腳；
焊腳長度焊腳的長度，即從焊腳的開始處到焊盤的距離長度；
焊腳方向跟IC管腳窗口的方向要一致。根據(jù)時鐘順序設(shè)定， 0、 3、 6、 9分別表示管腳朝上、右、下、左；
焊腳位置焊腳的位置，對應(yīng)IC管腳窗口的中間藍線。如果 自動識別不準，可以用子窗口編輯工具調(diào)整；
焊錫縫隙寬度閾值焊錫縫隙寬度大于此閾值，認為焊錫錯誤；
焊錫縫隙顏色B:焊錫縫隙的藍色均值；
焊錫縫隙顏色G:焊錫縫隙的綠色均值；
焊錫縫隙顏色R:焊錫縫隙的紅色均值；
焊錫顏色差值(B-R/G-R):顏色4直大于該閾值才進行統(tǒng)計；
顏色通道0為H通道，1為藍色通道。圖5、圖6、圖7和圖8示出了根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實施例的印刷電路4反的沖企測方法及光學(xué)才全測4義的4企測示意圖。用戶在如圖3所示的第一對話框中設(shè)置學(xué)習(xí)參數(shù)后，單擊"學(xué)習(xí)"按鈕，對所選擇的區(qū)域內(nèi)的焊扭卩進4亍采樣識別，如果識別成功，則IC管腳窗口 (其顯示印刷電路板的掃描圖)將變成如圖5所示的優(yōu)選實施例，每個焊腳的大小以及位置用線(如藍線)繪制出來，中間豎的藍線是焊盤的位置。如果不正確，可以手工調(diào)整。識別后在如圖4所示的第二對話框中設(shè)置測試參數(shù)。設(shè)置完測試參數(shù)后，點擊"測試"按鈕，對焊腳進4亍測試，測試結(jié)果頁顯示測試結(jié)果(如圖6所示)。
乂于圖6所示的伊乙選實施例中的測試結(jié)果i兌明如下
測試結(jié)果代碼返回測試結(jié)果。如果為0,則表示正常，如果為非零，則表示元件測試有確普誤；
測試結(jié)果說明對測試結(jié)果代碼的說明；
管腳分布矩陣(調(diào)試使用)管腳位置和坐標，用數(shù)組表示，其中每三個數(shù)表示管腳的相對于窗口起點的起始邊位置、終邊位置和初始短路線寬度；
實測偏差實際測試的4直。
此外，還會在IC管腳窗口中顯示測試結(jié)果。如果通過，IC管腳窗口將顯示正常的結(jié)果，如顯示綠色(如圖7所示)；如果不通過，將顯示異常的結(jié)果，如顯示紅色表示短3各(如圖8所示，見圖中用圈標示的焊腳)。
圖9示出了根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實施例的識別焊腳的算法流程圖，包4舌以下步驟步驟S102,對IC管腳圖(即印刷電路板的掃描圖)中用戶所選4奪的區(qū)域的圖像做中值濾波，以削除噪聲；
步艱《S104,確定管扭卩的方向；
步驟S106，對中值濾波后的圖像沿管腳方向求和向量；步驟S108,求和向量的均^f直；
步驟SllO，掃描和向量，計算管腳寬度和》逢隙的分布矩陣，確定管腳的位置；
步驟S112,從焊盤頭部掃描，第一個最暗的波谷位置就是管腳起始位置，第二個最暗的波谷位置為焊盤的位置和方向；
步驟S114， 4艮據(jù)焊盤的位置和方向，確定焊腳的位置和方向。
該優(yōu)選實施例可以在用戶選擇的區(qū)域內(nèi)計算得到的所有焊腳的4立置和方向。
圖10示出了^4居本發(fā)明優(yōu)選實施例的^r測焊腳的焊錫量的算法的力乾禾呈圖，包4舌以下步-驟
步驟S202，對用戶所選擇的區(qū)域的圖像校正管腳偏移；
步驟S204,提取圖像的焊盤區(qū)域，根據(jù)所述管腳分布矩陣以及所述測試參數(shù)，對焊盤區(qū)域進行OTSU 二值化；
步驟S206，統(tǒng)計OTSU 二值化后的焊盤區(qū)域的亮點個數(shù)；
步驟S208,判斷亮點個數(shù)在焊盤中的比率是否大于閾值；步驟S210，如果是，則焊腳的焊錫量正常；步驟S212,如果否，則為少錫。
該優(yōu)選實施例根據(jù)可以根據(jù)識別焊腳時得到的參數(shù)以及測試參數(shù)，得出焊腳的焊錫量的檢測結(jié)果。
從以上的描述中，可以看出，本發(fā)明上述的實施例實現(xiàn)了如下4支術(shù)效果因為4企測時可以自動識別用戶所選4奪的區(qū)域內(nèi)的焊腳，從而解決了現(xiàn)有的印刷電路板的光學(xué)檢測儀，檢測IC焊腳時需要人工手動地逐個來畫IC焊腳的測試窗口 ，或者通過指定IC焊腳的數(shù)量來陣列出焊腳的測試窗口， IC焊腳識別編程復(fù)雜，檢測工作量較大的問題，進而達到了自動識別所要檢測的多個焊腳，非常便利、快捷的效果。在AOI的使用中，可以大大簡化IC焊腳識別的編程過程。
顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該明白，上述的本發(fā)明的各模塊或各步驟可以用通用的計算裝置來實現(xiàn)，它們可以集中在單個的計算裝置上，或者分布在多個計算裝置所組成的網(wǎng)絡(luò)上，可選地，它們可以用計算裝置可才丸行的程序代碼來實現(xiàn)，從而，可以將它們存儲
在存儲裝置中由計算裝置來執(zhí)行，或者將它們分別制作成各個集成電路模塊，或者將它們中的多個模塊或步驟制作成單個集成電路模塊來實現(xiàn)。這樣，本發(fā)明不限制于任何特定的硬件和軟件結(jié)合。
以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對于本領(lǐng)i或的4支術(shù)人員來i兌，本發(fā)明可以有各種更改和變訐匕。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1. 一種印刷電路板的檢測方法，其特征在于，包括提供界面，以接受用戶在光學(xué)檢測儀生成的印刷電路板的掃描圖上選擇所要檢測的區(qū)域；在所選擇的區(qū)域內(nèi)識別焊腳；對所述焊腳進行檢測。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的檢測方法，其特征在于，在所選擇的區(qū) 域內(nèi)識別焊腳具體包括根據(jù)預(yù)先設(shè)定的學(xué)習(xí)參數(shù)，采用積分判定方法識別所述 焊腳。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的檢測方法，其特征在于，所述學(xué)習(xí)參數(shù)臺KA I， "<^一—； 乂口/n"/^T口、j卞，V 、 J^^^乂i /口/r"p"^r 口、^7i^路學(xué)習(xí)、二值化閾值、管腳波谷閾值、焊腳長度、焊錫量容差、 焊錫區(qū)域、以及亮度閾值。
4. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的檢測方法，其特征在于，還包括提供用 于接受用戶設(shè)置所述學(xué)習(xí)參數(shù)的第 一對話框。
5. 々艮據(jù)權(quán)利要求2所述的4企測方法，其特征在于， 一艮據(jù)預(yù)先設(shè)定 的學(xué)習(xí)參數(shù)，采用積分判定方法識別所述焊腳包括根據(jù)所述學(xué)習(xí)參數(shù)，對所述區(qū)域進行中值濾波，并確定 管腳的方向；對中值濾波后的所述區(qū)域沿所述管扭卩的方向求和向量； 對所述和向量求均值；掃描所述和向量，并纟艮椐所述均值計算管腳分布矩陣； 才艮據(jù)所述管腳分布矩陣，確定管腳的位置； 才艮據(jù)所述管腳的位置，確定焊盤的位置和方向； 才艮據(jù)所述焊盤的位置和方向確定所述焊腳的位置和方向。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的檢測方法，其特征在于，對所述焊腳進 行檢測具體包括才艮據(jù)預(yù)先i殳定的測試參l史，對所述焊腳進行4全測。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的檢測方法，其特征在于，所述測試參數(shù) 包括以下至少之一是否開啟焊腳的測試、是否開啟焊腳的短 路測試、短路線寬度閾值、短路二值化閾值、偏移校正最大值、 短路最小縫隙、閥值、管腳波谷閾值、管腳亮度閾值、焊腳長 度、焊腳方向、焊錫縫隙寬度閾值、焊錫縫隙顏色B/G/R、焊 錫vf頁色差j直、《貞色通道。
8. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的檢測方法，其特征在于，還包括提供用 于接受用戶設(shè)置所述檢測參數(shù)的第二對話框。
9. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的檢測方法，其特征在于，根據(jù)預(yù)先設(shè)定 的測試參凄t，對所述焊腳進4于^r測包括才艮據(jù)所述管腳分布矩陣以及所述測試參凄t ，對所述焊盤 所在的區(qū)域進行最大類間方差二值化；統(tǒng)計最大類間方差二值化后的所述焊盤所在的區(qū)域的亮 點個數(shù)；才艮據(jù)所述閥值和所述亮點個凄史，4企測所述焊扭卩的焊錫量。
10.—種印刷電路板的光學(xué)檢測儀，其特征在于，包括顯示模塊，用于提供界面以接受用戶在光學(xué)檢測儀生成 的印刷電路^反的掃描圖上選擇所要才企測的區(qū)域；識別才莫塊，用于在所選擇的區(qū)域內(nèi)識別焊腳； 才企測才莫塊，用于對所述焊腳進行一企測。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種印刷電路板的檢測方法，包括提供界面，以接受用戶在光學(xué)檢測儀生成的印刷電路板的掃描圖上選擇所要檢測的區(qū)域；在所選擇的區(qū)域內(nèi)識別焊腳；對焊腳進行檢測。本發(fā)明還提供了一種印刷電路板的光學(xué)檢測儀。本發(fā)明解決了現(xiàn)有的印刷電路板的光學(xué)檢測儀，檢測IC焊腳時需要人工手動地逐個來畫IC焊腳的測試窗口，或者通過指定IC焊腳的數(shù)量來陣列出焊腳的測試窗口，IC焊腳識別編程復(fù)雜，檢測工作量較大的問題，進而達到了自動識別所要檢測的多個焊腳，非常便利、快捷的效果。在AOI的使用中，可以大大簡化IC焊腳識別的編程過程。
文檔編號G01N21/88GK101477063SQ20091007684
公開日2009年7月8日 申請日期2009年1月22日 優(yōu)先權(quán)日2009年1月22日
發(fā)明者劉瑞禎, 熊光潔 申請人:北京星河泰視特科技有限公司