專利名稱：多芯片測試探針裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明與探針卡有關(guān)，特別是指一種多芯片測試用的懸臂式探針裝置。
背景技術(shù)：
一般半導(dǎo)體芯片上，供以電性連接的芯片焊墊往往依照芯片內(nèi)的電路組件特性而 有多種不同的設(shè)置分布，故執(zhí)行園片級(jí)測試工程所需的探針卡亦需有對(duì)應(yīng)的電路傳輸結(jié)構(gòu) 以及測試點(diǎn)觸用探針；當(dāng)電子產(chǎn)品越多功能應(yīng)用的趨勢下，芯片內(nèi)整合的電路組件種類越 多，傳遞芯片輸入、輸出等控制訊號(hào)所需的焊墊亦同時(shí)增加，相對(duì)使探針卡在對(duì)應(yīng)一一點(diǎn)觸 該些焊墊的探針需有高密度且相對(duì)應(yīng)的設(shè)置分布。尤其為了可快速有效的執(zhí)行園片級(jí)測試 以對(duì)各園片上大量芯片進(jìn)行多芯片的電性測試，探針卡需配合園片上的芯片分布結(jié)構(gòu)而有 對(duì)應(yīng)的探針分布結(jié)構(gòu)，使探針卡單次執(zhí)行量測時(shí)盡可能對(duì)應(yīng)量測到多數(shù)個(gè)芯片，以減少園 片級(jí)測試的工時(shí)。以日本公開專利的特開200401012212號(hào)及特開平4-318951號(hào)所提供的探針卡為 例，即具有可提供單次多芯片測試的多數(shù)個(gè)探針布設(shè)結(jié)構(gòu)。然，對(duì)于顯示器用的驅(qū)動(dòng)芯片結(jié) 構(gòu)而言，由于驅(qū)動(dòng)芯片的焊墊在數(shù)量及空間布設(shè)上，用以接收輸入、輸出控制訊號(hào)的控制焊 墊以及用以輸出模擬或數(shù)字驅(qū)動(dòng)訊號(hào)的驅(qū)動(dòng)焊墊皆須對(duì)應(yīng)顯示器面板上的影像像素所需， 并須配合顯示器面板上傳遞影像驅(qū)動(dòng)訊號(hào)的走線設(shè)計(jì)，使驅(qū)動(dòng)芯片的焊墊結(jié)構(gòu)呈狹長形且 僅有細(xì)微間距以對(duì)應(yīng)電性連接顯示器面板的導(dǎo)電玻璃；因此測試驅(qū)動(dòng)芯片用的探針卡尚需 顧及探針身部的延伸方向?qū)?yīng)于驅(qū)動(dòng)芯片的焊墊布設(shè)方式，亦即使探針的針尖在焊墊上的 位移需沿焊墊的長邊方向；對(duì)于上述二日本專利所提供的探針卡而言，僅為適用于一般集 成電路芯片結(jié)構(gòu)的園片測試，并未顧及探針點(diǎn)觸時(shí)在芯片焊墊上的位移方向是否適合焊墊 的分布結(jié)構(gòu)。且隨著顯示器高畫質(zhì)以及大尺寸面板的成長，驅(qū)動(dòng)芯片需要產(chǎn)生大量掃描及驅(qū)動(dòng) 信號(hào)以對(duì)應(yīng)驅(qū)動(dòng)各影像像素，因此顯示器面板設(shè)置的驅(qū)動(dòng)芯片為更高密度的整合電路組 件；如此在驅(qū)動(dòng)芯片與顯示器面板的電性傳導(dǎo)接口上，驅(qū)動(dòng)芯片需有更高密度的狹長形焊 墊設(shè)置才可對(duì)應(yīng)經(jīng)由顯示器面板的導(dǎo)電玻璃傳遞所有影像像素所需的驅(qū)動(dòng)訊號(hào)，甚至于芯 片周圍轉(zhuǎn)角處的空間亦利用以增設(shè)焊墊供更多的驅(qū)動(dòng)訊號(hào)傳遞，如此更提高了探針卡的探 針設(shè)置密度以及增加探針設(shè)置工程的困難度。以中國臺(tái)灣專利公告為第M307752號(hào)的「多 芯片測試用懸臂式探針卡」，即為本發(fā)明的發(fā)明人所提供的一種適用于顯示器驅(qū)動(dòng)芯片的 園片級(jí)測試，可測試如上述以高密度的狹長形焊墊結(jié)構(gòu)分布的驅(qū)動(dòng)芯片，并因應(yīng)于驅(qū)動(dòng)芯 片周圍轉(zhuǎn)角部位的驅(qū)動(dòng)焊墊的測試所需，提供多芯片同時(shí)測試的園片級(jí)測試功能。然，該懸臂式探針卡的探針布設(shè)方式對(duì)應(yīng)于園片上的芯片位置是位于芯片長邊方 向間隔有一個(gè)芯片的距離，使得以該懸臂式探針卡于一般自動(dòng)化測試機(jī)臺(tái)上進(jìn)行園片測試 時(shí)，由人工調(diào)校使探針卡與園片初次對(duì)準(zhǔn)后，測試機(jī)臺(tái)對(duì)特定間距且呈矩陣分布的芯片所 執(zhí)行的量測，僅能對(duì)呈矩陣分布的奇數(shù)列(或偶數(shù)列)芯片進(jìn)行測試；若欲對(duì)其余未測試 的偶數(shù)列(或奇數(shù)列)芯片進(jìn)行測試，尚須由人工調(diào)校先將探針卡與園片上未測試的偶數(shù)
3列(或奇數(shù)列)芯片重新對(duì)準(zhǔn)，才能使探針對(duì)應(yīng)點(diǎn)觸待測的芯片以再次執(zhí)行自動(dòng)化對(duì)準(zhǔn)測 試，如此的園片測試方式難以對(duì)單一園片達(dá)到完全自動(dòng)化測試，徒增園片測試工程的操作工時(shí)。再者，由于該懸臂式探針卡的探針為對(duì)應(yīng)于芯片長邊方向相隔有一個(gè)芯片距離的 設(shè)計(jì)分布，使探針布設(shè)空間需占用可測試的芯片數(shù)量以外更多的芯片面積；舉例而言，若探 針卡于園片測試時(shí)可針對(duì)各行上相隔一列的兩組芯片逐次重復(fù)測試，則探針布設(shè)空間需占 去探針卡上相當(dāng)于三組芯片的范圍；同理，若探針卡可針對(duì)相鄰二行上相隔一列的四組芯 片逐次重復(fù)測試，則探針布設(shè)空間需占去探針卡上相當(dāng)于六組芯片的范圍；故一旦探針卡 電路板尚有量測驅(qū)動(dòng)芯片的高頻特性或多種電氣特性的電路布設(shè)考慮，探針布設(shè)結(jié)構(gòu)所額 外占去的空間相對(duì)壓縮了電路板的電路布設(shè)空間。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種多芯片測試探針裝置，可應(yīng)用于顯示器驅(qū)動(dòng)芯片的多 芯片測試，并有效節(jié)省探針卡上的探針布設(shè)空間以及園片測試的工時(shí)，達(dá)到快速且高精密 度的園片級(jí)測試工程。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供的多芯片測試探針裝置是具有一探針座，該探針座 具有至少一間隔固定部將該探針座中分割為數(shù)個(gè)分割區(qū)，相鄰各該分割區(qū)對(duì)應(yīng)于待測集成 電路園片上相鄰的芯片分布；多數(shù)個(gè)第一探針環(huán)設(shè)該探針座周圍并延伸至相鄰分割區(qū)之 間，多數(shù)個(gè)第二探針自該探針座外通過該探針座周圍與該間隔固定部相鄰之處還延伸至該 間隔固定部上以朝相鄰二該分割區(qū)之間彎折有預(yù)定的角度，使該些第二探針的針尖及力臂 懸設(shè)于相鄰二該分割區(qū)之間以相對(duì)并列分布。當(dāng)本發(fā)明應(yīng)用于園片級(jí)電測時(shí)，該些第一及第二探針可單次以所有針尖完全點(diǎn)觸 相鄰二該芯片上所有的測試焊墊；當(dāng)該些探針持續(xù)觸壓而施以應(yīng)力于測試焊墊上時(shí)，各該 探針沿其力臂的軸向位移方向皆為各該測試焊墊的長邊方向，不致使針尖部位離開該些測 試焊墊而造成電性接觸不良；對(duì)應(yīng)于芯片周圍轉(zhuǎn)角處，該第二探針?biāo)鶓以O(shè)的力臂較鄰近該 第一探針的力臂貼近該探針座，使相鄰的第一及第二探針的力臂于鉛垂方向上相隔有適當(dāng) 的距離不致相互接觸造成電性短路。


圖1是本發(fā)明所提供第一較佳實(shí)施例的仰視圖；圖2是圖1的局部放大示意圖；圖3是圖2中的沿3-3線聯(lián)機(jī)剖視圖；圖4是上述第一較佳實(shí)施例所提供探針座的立體圖；圖5是上述第一較佳實(shí)施例所提供探針卡于使用過程的局部放大頂視圖，表示探 針座與待測驅(qū)動(dòng)芯片的相對(duì)設(shè)置關(guān)系，以及探針的針尖點(diǎn)觸于驅(qū)動(dòng)芯片的測試焊墊時(shí)的相 對(duì)位置關(guān)系；圖6是本發(fā)明第二較佳實(shí)施例所提供探針座的立體圖；圖7是上述第二較佳實(shí)施例所提供探針座應(yīng)用于探針卡的局部放大底視圖；圖8是本發(fā)明第三較佳實(shí)施例所提供探針座的立體

圖9是上述第三較佳實(shí)施例所提供探針座應(yīng)用于探針卡的局部放大底視圖< 附圖中主要組件符號(hào)說明 1探針卡
10電路板11上表面
12下表面13焊墊
20,40,50探針座21、41、51周邊固定部
22、23、42、52、53間隔固定部 221、231、421、422、521、531 凹部
522,532 凸部 26、56 開口 2芯片
2a、2b電子組件 30探針 32直針
311、321連接部 313,323 力臂
24、25、54、55 分割區(qū) 27、271、272 絕緣膠
20a、20b測試焊墊 31彎針 310,320 針尖 312,322 針尾
具體實(shí)施例方式以下配合附圖列舉若干較佳實(shí)施例，用以對(duì)本發(fā)明的結(jié)構(gòu)與功效作詳細(xì)說明。請(qǐng)參閱如圖1至圖3所示，本發(fā)明所提供第一較佳實(shí)施例的一探針卡1，可應(yīng)用于 顯示器驅(qū)動(dòng)芯片的多芯片測試，包括有一電路板10、一探針座20及復(fù)數(shù)個(gè)探針30，其中該電路板10具有相對(duì)的一上表面11、一下表面12并布設(shè)有電子電路以及多數(shù)個(gè) 焊墊13與該電子電路電性連接，該電子電路是于上表面11與測試機(jī)臺(tái)(圖中未示)電性 連接，該下表面12設(shè)置該探針座20并以該探針座20周圍的焊墊13分別電性連接該些探 針30，使該電子電路于下表面12與該些探針30電性連接，因此該電路板10可由該電子電 路傳遞測試機(jī)臺(tái)的測試訊號(hào)由該些探針30送出至所點(diǎn)觸的待測電子組件。請(qǐng)參閱如圖4所示，該探針座20具有一周邊固定部21以及二間隔固定部22、23， 該二間隔固定部22、23相鄰并列且橫跨該周邊固定部21的兩側(cè)，因此將該探針座20內(nèi)與 該二間隔固定部22、23的外側(cè)均分為二分割區(qū)24、25，該二間隔固定部22、23之間形成為 一開口 26，即在二相鄰的分割區(qū)24、25之間具有該開口 26，該開口 26的寬度小于該分割區(qū) 24,25的寬度，其中開口 26的寬度為間隔固定部22、23之間的距離，分割區(qū)24的寬度指間 隔固定部22與周邊固定部21的短邊側(cè)之間的距離，分割區(qū)25的寬度指間隔固定部23與 周邊固定部21的另一短邊側(cè)之間的距離；該周邊固定部21上對(duì)應(yīng)于各該間隔固定部22、 23的兩側(cè)分別設(shè)有一凹部221、231，可增加各該凹部221、231上對(duì)應(yīng)于鉛垂方向所設(shè)置探 針30的布設(shè)空間。該探針座20可使用為具有絕緣及抗震特性的材料所制成，以提供設(shè)置 該些探針30使具有適當(dāng)?shù)姆€(wěn)定度并且維持相鄰探針30之間良好的電性隔絕效果，配合參 照?qǐng)D3，本實(shí)施例所提供的是以陶瓷材料制成，再配合以環(huán)氧樹脂材料制成的一絕緣膠27 即可將該些探針30附著于該探針座20，因此可提供各該探針30絕緣、抗震及穩(wěn)定的設(shè)置環(huán) 境；由于以環(huán)氧樹脂材料所制成的該絕緣膠27已具有絕緣特性，當(dāng)然該探針座20若欲以非絕緣材質(zhì)甚或?qū)щ姴馁|(zhì)制成亦無不可，且當(dāng)各該探針30周圍設(shè)置空間允許下，還可于各該 探針30的金屬裸針外額外包覆有絕緣材質(zhì)以達(dá)到特定的電性隔絕效果。該些探針30可區(qū)分為彎針31及直針32，配合參照?qǐng)D2及圖3，各該彎針31及直 針32具有一針尖310、320、一連接部311、321、一針尾312、322及延伸于針尖310、320與連 接部311、321間的一力臂313、323。各該探針30的針尾312、322為接設(shè)該電路板10下表 面12的焊墊13并朝該探針座20的周邊固定部21延伸；該些彎針31為對(duì)應(yīng)通過該些凹部 221,231并延伸至鄰近的該間隔固定部22、23后朝該二間隔固定部22、23之間彎折有預(yù)定 的角度，該彎針31對(duì)應(yīng)位于凹部221、231及間隔固定部22、23的部位即為其連接部311，因 此將該連接部311以第一層絕緣膠271黏著固定，則使各該彎針31的力臂313及針尖310 懸設(shè)于該二間隔固定部22、23之間；當(dāng)固定該些彎針31后，該些直針32再于該探針座20 四周以第二層絕緣膠272固定于該周邊固定部21，對(duì)應(yīng)于該些凹部221、231之處即有部分 的直針32與該些彎針31于鉛垂方向重迭；因此該周邊固定部21的絕緣膠272厚度相對(duì)大 于各該間隔固定部22、23上所涂布的絕緣膠271厚度，使該些直針32的力臂323延伸空間 可與該些彎針31的力臂313相互錯(cuò)開，故該些直針32的力臂323分布為自各該分割區(qū)24、 25并列朝鄰近的該間隔固定部22、23延伸且通過后抵止于對(duì)應(yīng)該彎針31的力臂313處鄰 近該針尖310部位。當(dāng)然若考慮各該彎針31自連接部311以至針尾312為與該直針32有 高密集度的分布，亦可將各該彎針31表面除針尖310部位披覆有特定的絕緣薄膜材質(zhì)，以 避免量測過程發(fā)生相鄰探針30之間漏電或電性干擾的不良現(xiàn)象。配合參照?qǐng)D5，該探針座20的二分割區(qū)24、25為對(duì)應(yīng)于一集成電路園片(圖中未 示)上以多個(gè)芯片2數(shù)組分布的相鄰二電子組件2a、2b，如上述作為顯示器驅(qū)動(dòng)芯片的集成 電路組件，且當(dāng)各芯片2的電路布設(shè)需求僅為各該電子組件2a、2b的結(jié)構(gòu)，該二分割區(qū)24、 25之間的開口 26則對(duì)應(yīng)為相鄰各芯片2之間封裝切割所需的切割道；因而該電子組件2a、 2b周圍鄰近于切割道即布設(shè)與該電子組件2a、2b電性連接的測試焊墊20a、20b，用以作為 電性測試以及構(gòu)裝模塊的連接接口 ；為了應(yīng)用于顯示器所需，使驅(qū)動(dòng)芯片可對(duì)應(yīng)經(jīng)由顯示 器面板的導(dǎo)電玻璃傳遞所有顯示影像像素所需的驅(qū)動(dòng)訊號(hào)，該些測試焊墊20a、20b設(shè)計(jì)為 高密度的狹長形結(jié)構(gòu)，以長邊并排方式環(huán)繞芯片2周圍甚至周圍轉(zhuǎn)角處空間；當(dāng)然若園片 工藝條件許可下，單一芯片內(nèi)并不限定僅布設(shè)有單一驅(qū)動(dòng)芯片，只要有如相鄰該二電子組 件2a、2b及該些測試焊墊20a、20b的分布結(jié)構(gòu)，本實(shí)施例所提供的該探針座20即可與的相 對(duì)應(yīng)，使該探針卡1可達(dá)到完全點(diǎn)觸測試該二電子組件2a、2b的目的。以該探針座20的結(jié)構(gòu)，該些探針30的設(shè)置方式可使該些彎針31及直針32的針尖 310,320對(duì)應(yīng)該些測試焊墊20a、20b的位置，當(dāng)該探針卡1應(yīng)用于該集成電路園片的園片 級(jí)電性測試時(shí)，可單次以該些針尖310、320完全點(diǎn)觸相鄰的二該芯片2上所有的測試焊墊 20a、20b以量測該二電子組件2a、2b的電氣特性；縱使于芯片2周圍轉(zhuǎn)角處位于該二分割 區(qū)24、25之間，鄰近的彎針31及直針32的力臂313、323以不同方向點(diǎn)觸測試焊墊20a、20b 使其力臂313、323部位看似于水平方向上為相互交錯(cuò)重迭，然由于該絕緣膠27為先固定該 些彎針31再于鉛垂方向上相隔有適當(dāng)?shù)木嚯x以固定鄰近的該直針32，使該些彎針31所懸 設(shè)的力臂313較鄰近直針32的力臂323貼近該探針座20，因而鄰近的彎針31及直針32實(shí) 則于鉛垂方向上有足夠之間隔使針尖310、320部位點(diǎn)觸測試焊墊20a、20b時(shí)力臂313、323 部位不致相互接觸造成電性短路；況且以本實(shí)施例所提供該探針座20還對(duì)應(yīng)該些彎針31
6于該周邊固定部21設(shè)有該些凹部221、231，使該些彎針31通過該周邊固定部21時(shí)與鄰近 的直針32于鉛垂方向還有足夠之間隔，不致發(fā)生相鄰探針31、32間電性干擾的現(xiàn)象。再者， 當(dāng)園片表面的工藝平整度不夠，以致該探針卡1單次可點(diǎn)觸的該些測試焊墊20a、20b的表 面并非完全位于同一水平面，使該探針卡1需持續(xù)觸壓而施以應(yīng)力于園片上較為凸起的焊 墊20a、20b，直至所有的針尖310、320與對(duì)應(yīng)點(diǎn)觸的測試焊墊20a、20b有最好的電性接觸效 果，如此該些探針30的針尖310、320會(huì)沿其力臂313、323的軸向于焊墊20a、20b上滑動(dòng)； 由于各該探針31、32的力臂313、323以至針尖310、320的延伸方向皆為各該焊墊20a、20b 的長邊方向，因此各該探針30于軸向位移時(shí)有足夠的空間，不致使針尖310、320部位離開 該些焊墊20a、20b而造成電性接觸不良。當(dāng)然本發(fā)明所提供的該探針座20并不限定以相鄰并列的該二間隔固定部22、23 橫跨該周邊固定部21，另請(qǐng)參閱如圖6所示，為本發(fā)明第二較佳實(shí)施例所提供的一探針座 40，可設(shè)置為如圖7所示的探針卡結(jié)構(gòu)，是同于上述實(shí)施例所提供的將該探針座40設(shè)于該 電路板10底部12以及固定該些探針30于同樣的布設(shè)空間；其中差異在于，該探針座40具 有一周邊固定部41以及橫跨該周邊固定部41的一間隔固定部42，該周邊固定部41上相 鄰于該間隔固定部42的兩側(cè)分別設(shè)有二凹部421、422，因此該探針座40的結(jié)構(gòu)形同將上 述實(shí)施例所提供探針座20的該二間隔固定部22、23間密合，以利于制作上方便；該些探針 30的設(shè)置方式亦同于上述實(shí)施例所提供者，將該彎針31的連接部311以第一層絕緣膠271 黏著固定后，該些直針32再于該探針座40四周以第二層絕緣膠272固定于該周邊固定部 41，使對(duì)應(yīng)于該些凹部421、422之處有部分的直針32與該些彎針31于鉛垂方向重迭，且該 周邊固定部41的絕緣膠272厚度相對(duì)大于該間隔固定部42上所涂布的絕緣膠271厚度， 使設(shè)于該間隔固定部42下方的該些直針32的力臂323延伸空間可與該些彎針31的力臂 313相互錯(cuò)開。請(qǐng)參閱如圖4及圖6所示，本發(fā)明第一及第二較佳實(shí)施例，其差異在于開口的設(shè) 置，若有開口則如圖4的探針座20結(jié)構(gòu)，若無開口則如圖6的探針座40結(jié)構(gòu)。圖4的結(jié)構(gòu) 中，該二間隔固定部22、23及開口 26等區(qū)域與等同于圖6中的間隔固定部42，換句話說，圖 6中的間隔固定部42亦可以形成一開口，而間隔固定部42具有該開口的結(jié)構(gòu)即等同于圖4 中的二間隔固定部22、23及開口 26。而間隔固定部42的設(shè)置與開口 26相同，如探針座20 結(jié)構(gòu)，開口 26需對(duì)應(yīng)相鄰各芯片2之間封裝切割所需的切割道，間隔固定部42亦需要對(duì)應(yīng) 相鄰各芯片之間封裝切割所需的切割道。在公知技術(shù)中，中國臺(tái)灣公告專利第M307752號(hào)的結(jié)構(gòu)，因探針布設(shè)方式，使得懸 臂式探針卡在進(jìn)行多數(shù)個(gè)芯片量測時(shí)，有其限制存在。以測試兩個(gè)芯片為例，懸臂式探針卡 的探針涵蓋范圍是三個(gè)芯片，且是對(duì)除了中間以外的兩個(gè)芯片進(jìn)行測試，而不是同時(shí)測試 相鄰的兩個(gè)芯片，而本發(fā)明的探針布設(shè)方式，因探針座的開口或間隔固定部設(shè)置在相鄰各 芯片2之間封裝切割所需的切割道上，且彎針設(shè)置在該探針座的開口或間隔固定部上，可 以達(dá)到同時(shí)測試相鄰的兩個(gè)芯片，因此相較于中國臺(tái)灣公告專利第M307752號(hào)的結(jié)構(gòu)，可 以減少探針布設(shè)結(jié)構(gòu)的空間，更可以增加測試芯片時(shí)的效率。請(qǐng)參閱如圖8所示，為本發(fā)明第三較佳實(shí)施例所提供的一探針座50，具有一周邊 固定部51以及橫跨該周邊固定部51的二間隔固定部52、53，使該二間隔固定部52、53的 外側(cè)形成有均分的二分割區(qū)54、55，且在二間隔固定部52、53之間形成為一開口 56，該周邊固定部51的兩側(cè)相鄰于該二間隔固定部52、53分別設(shè)有一凹部521、531，各該間隔固定部 52,53相對(duì)凸設(shè)有一凸部522、532。該探針座50可設(shè)置為如圖9所示的探針卡結(jié)構(gòu)，同于 上述實(shí)施例所提供者設(shè)置于該電路板10上，然僅設(shè)置部分的該些彎針31與直針32，其中差 異在于，該探針座50所應(yīng)用量測的驅(qū)動(dòng)芯片可為較少的驅(qū)動(dòng)訊號(hào)傳輸接口，亦即驅(qū)動(dòng)芯片 周圍不同于上述實(shí)施例所提供的應(yīng)用量測般有高密度分布的測試焊墊；因此僅需少數(shù)的彎 針31設(shè)置于該二凹部521、531與其鄰近的間隔固定部52、53上，再于該周邊固定部51設(shè) 置該直針32，對(duì)應(yīng)于該些凹部521、531之處為部分的直針32與該些彎針31于鉛垂方向重 迭，且該彎針31于對(duì)應(yīng)的該間隔固定部52、53上為經(jīng)彎折后延伸固定于該凸部522、532再 懸設(shè)于該二凸部522、532之間，使該探針座50的制作上不需耗費(fèi)太多的材料成本即能有效 的達(dá)成應(yīng)用量測的目的。 以上所述，僅為本發(fā)明的較佳可行實(shí)施例而已，故舉凡應(yīng)用本發(fā)明說明書及權(quán)利 范圍所為的等效結(jié)構(gòu)變化，理應(yīng)包含在本發(fā)明的權(quán)利要求范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
一種多芯片測試探針裝置，用以對(duì)呈數(shù)組分布的多數(shù)個(gè)相鄰集成電路組件進(jìn)行電性測試，包括有一探針座，具有一周邊固定部及至少一間隔固定部，該周邊固定部環(huán)繞該間隔固定部，該周邊固定部與該至少一間隔固定部之間形成有數(shù)個(gè)分割區(qū)，相鄰各該分割區(qū)與上述相鄰的集成電路組件相對(duì)應(yīng)分布；以及，多數(shù)個(gè)第一及第二探針，各該第一及第二探針具有一針尖、一連接部及一針尾，該連接部位于該針尖及針尾之間且固定于該探針座，使該連接部與針尖之間形成一力臂以懸設(shè)于該探針座；該第一探針的連接部設(shè)于該周邊固定部，該第二探針的連接部設(shè)于該間隔固定部，該第二探針的針尖位于相鄰二該分割區(qū)之間，該第二探針的連接部以至針尾自該間隔固定部朝鄰近該周邊固定部方向彎折以延伸通過該周邊固定部至該探針座外圍。
2.依據(jù)權(quán)利要求1所述的探針裝置，其中，該至少一間隔固定部連接該周邊固定部相 對(duì)的兩側(cè)且位于相鄰二該分割區(qū)之間，該至少一間隔固定部上懸設(shè)有該第一探針且其力臂 的延伸方向與該第二探針的力臂延伸方向相交錯(cuò)。
3.依據(jù)權(quán)利要求1所述的探針裝置，其中，該間隔固定部位于該兩相鄰集成電路組件 的切割道上。
4.依據(jù)權(quán)利要求1所述的探針裝置，其中，該間隔固定部之間形成有二個(gè)分割區(qū)，該探 針座在二相鄰的該分割區(qū)之間具有一開口，且各該第二探針的針尖位于該開口中。
5.依據(jù)權(quán)利要求4所述的探針裝置，其中，該開口中懸設(shè)有該第一探針且其力臂的延 伸方向并列于該間隔固定部。
6.依據(jù)權(quán)利要求4所述的探針裝置，其中，該開口位于該兩相鄰集成電路組件的切割 道上。
7.依據(jù)權(quán)利要求3或5所述的探針裝置，其中，至少一該第二探針的力臂位于該第一探 針的針尖及鄰近的該周邊固定部之間。
8.依據(jù)權(quán)利要求3或5所述的探針裝置，其中，各該間隔固定部上懸設(shè)有該第一探針， 各該第二探針自連接部以至延伸至該周邊固定部時(shí)設(shè)于鄰近該第一探針的力臂及該間隔 固定部之間。
9.依據(jù)權(quán)利要求8所述的探針裝置，其中，該些第一及第二探針是以一絕緣膠固定于 該探針座，該周邊固定部上的絕緣膠厚度大于該間隔固定部上的絕緣膠厚度。
10.依據(jù)權(quán)利要求2所述的探針裝置，其中，該周邊固定部上凹設(shè)有多數(shù)個(gè)凹部，該些 凹部與該間隔固定部相鄰接，各該第二探針通過該周邊固定部時(shí)設(shè)于該凹部上。
11.依據(jù)權(quán)利要求10所述的探針裝置，其中，各該凹部上設(shè)有至少一第一探針，各該第 二探針通過該周邊固定部時(shí)位于相鄰該第一探針的連接部與該探針座之間。
12.依據(jù)權(quán)利要求1所述的探針裝置，其中，該周邊固定部與該間隔固定部相鄰接的兩 側(cè)分別設(shè)有至少一凹部，各該第二探針通過該周邊固定部時(shí)設(shè)于該凹部上。
13.依據(jù)權(quán)利要求4所述的探針裝置，其中，該間隔固定部凸設(shè)有一凸部，各該第二探 針的連接部設(shè)于該凸部上。
全文摘要
一種多芯片測試探針裝置，設(shè)有一探針座，該探針座具有至少一間隔固定部將該探針座中分割為數(shù)個(gè)分割區(qū)，相鄰的分割區(qū)對(duì)應(yīng)于待測集成電路園片上相鄰的芯片分布；多數(shù)個(gè)第一探針環(huán)設(shè)該探針座周圍并延伸至相鄰分割區(qū)之間，多數(shù)個(gè)第二探針自該探針座外通過該探針座周圍與該間隔固定部相鄰之處延伸至該間隔固定部上以朝相鄰二該分割區(qū)之間彎折有預(yù)定的角度，使該些第二探針的針尖及力臂懸設(shè)于相鄰二該分割區(qū)之間以相對(duì)并列分布。
文檔編號(hào)G01R1/073GK101881787SQ200910137118
公開日2010年11月10日 申請(qǐng)日期2009年5月7日 優(yōu)先權(quán)日2009年5月7日
發(fā)明者張嘉泰 申請(qǐng)人:旺矽科技股份有限公司