專利名稱：用于光刻設(shè)備的對(duì)準(zhǔn)信號(hào)采集系統(tǒng)與對(duì)準(zhǔn)方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及集成電路或其它微型器件制造領(lǐng)域的光刻裝置，尤其涉及一種用于光 刻設(shè)備的對(duì)準(zhǔn)信號(hào)采集系統(tǒng)與對(duì)準(zhǔn)方法。
背景技術(shù)：
在半導(dǎo)體IC集成電路制造過(guò)程中，一個(gè)完整的芯片通常需要經(jīng)過(guò)多次光刻曝光 才能制作完成。除了第一次光刻外，其余層次的光刻在曝光前都要將該層次的圖形與以前 層次曝光留下的圖形進(jìn)行精確定位，這樣才能保證每一層圖形之間有正確的相對(duì)位置，即 套刻精度。通常情況下，套刻精度為光刻機(jī)分辨率指標(biāo)的1/3 1/5，對(duì)于100納米的光刻 機(jī)而言，套刻精度指標(biāo)要求小于35nm。套刻精度是投影光刻機(jī)的主要技術(shù)指標(biāo)之一，而掩模 與硅片之間的對(duì)準(zhǔn)精度是影響套刻精度的關(guān)鍵因素。當(dāng)特征尺寸CD要求更小時(shí)，對(duì)套刻精 度的要求以及由此產(chǎn)生的對(duì)準(zhǔn)精度的要求變得更加嚴(yán)格，如90nm的CD尺寸要求IOnm或更 小的對(duì)準(zhǔn)精度。掩模與硅片之間的對(duì)準(zhǔn)可采用掩模對(duì)準(zhǔn)+硅片對(duì)準(zhǔn)的方式，即以工件臺(tái)基準(zhǔn)板標(biāo) 記為橋梁，建立掩模標(biāo)記和硅片標(biāo)記之間的位置關(guān)系。對(duì)準(zhǔn)的基本過(guò)程為首先通過(guò)掩模對(duì) 準(zhǔn)系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)掩模標(biāo)記與工件臺(tái)基準(zhǔn)板標(biāo)記之間的對(duì)準(zhǔn)，然后利用硅片對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，完成硅片 標(biāo)記與工件臺(tái)基準(zhǔn)板標(biāo)記之間的對(duì)準(zhǔn)，進(jìn)而間接實(shí)現(xiàn)硅片標(biāo)記與掩模標(biāo)記之間對(duì)準(zhǔn)。中國(guó)專利20091004M15給出了一種用于光刻裝置的掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)。當(dāng)在投影物 鏡焦面做水平方向?qū)?zhǔn)掃描時(shí)，可采集到圖1所示的對(duì)準(zhǔn)信號(hào)，圖中橫軸為x(或Y)位置采 樣，豎軸為光強(qiáng)采樣。圖1中信號(hào)的頂點(diǎn)即為對(duì)準(zhǔn)位置。為求得該對(duì)準(zhǔn)位置，首先對(duì)采樣數(shù) 據(jù)對(duì)進(jìn)行過(guò)濾處理，保留光強(qiáng)大于閾值的采樣數(shù)據(jù)，并采用拋物線模型進(jìn)行擬合處理，擬合 后的拋物線的頂點(diǎn)即為求得的對(duì)準(zhǔn)位置。但是，由于對(duì)準(zhǔn)信號(hào)并非理想拋物線形式，拋物線 模型與對(duì)準(zhǔn)信號(hào)之間存在模型不匹配問(wèn)題，導(dǎo)致擬合精度較低，影響對(duì)準(zhǔn)精度。圖2分別給 出了閾值系數(shù)為0. 25和0. 6時(shí)擬合結(jié)果，采樣點(diǎn)與拋物線曲線之間的擬合誤差(絕對(duì)值) 比較大。從圖中可看出，適當(dāng)?shù)卦龃箝撝?，能夠提高擬合精度，但也意味著更多的有用信息 被拋棄，系統(tǒng)的抗噪性將變差。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供具有高擬合精度的處理方法，從而提高對(duì)準(zhǔn)精度。本發(fā)明 采用了下述對(duì)準(zhǔn)信號(hào)采集系統(tǒng)和對(duì)準(zhǔn)方法。一種用于光刻設(shè)備的對(duì)準(zhǔn)信號(hào)采集系統(tǒng)，用以實(shí)現(xiàn)工件臺(tái)相對(duì)于掩模臺(tái)位置的確 定，包括照明單元，用于提供紫外波長(zhǎng)的激光脈沖；掩模臺(tái)；掩模臺(tái)位置測(cè)量單元；掩模臺(tái)控制單元，用于控制掩模臺(tái)移動(dòng)，并根據(jù)掩模臺(tái)位置 測(cè)量單元所獲得的掩模臺(tái)位置數(shù)據(jù)將掩模標(biāo)記定位到特定位置；
投影物鏡，用于對(duì)掩模標(biāo)記進(jìn)行成像；工件臺(tái)；工件臺(tái)位置測(cè)量單元；工件臺(tái)控制單元，用于控制工件臺(tái)移動(dòng)，并根據(jù)工件臺(tái)位置 測(cè)量單元所獲得的工件臺(tái)的位置數(shù)據(jù)將工件臺(tái)標(biāo)記定位到特定位置，并根據(jù)對(duì)準(zhǔn)掃描參數(shù) 進(jìn)行水平運(yùn)動(dòng)；光強(qiáng)采集單元，用于采集掩模標(biāo)記的像掃描過(guò)工件臺(tái)標(biāo)記時(shí)透過(guò)的光強(qiáng)信號(hào)；對(duì)準(zhǔn)操作單元，用于控制對(duì)準(zhǔn)掃描參數(shù)的下發(fā)、光強(qiáng)和位置的同步采樣，實(shí)現(xiàn)由光 強(qiáng)-位置采樣對(duì)組成的對(duì)準(zhǔn)信號(hào)的擬合處理和對(duì)準(zhǔn)位置計(jì)算，其中采用高斯函數(shù)作為對(duì)準(zhǔn) 信號(hào)擬合模型，該函數(shù)為rιicx'_5] I⑷=Ae 丁其中，Xi為光強(qiáng)-位置采樣對(duì)中的位置數(shù)據(jù)，I (Xi)為光強(qiáng)-位置采樣對(duì)中對(duì)應(yīng)位 置Xi的光強(qiáng)數(shù)據(jù)，a、b、c和A為模型待定參數(shù)。其中，所述照明單元包括激光器和控制組件，所述激光器產(chǎn)生激光脈沖，所述控制 組件控制脈沖頻率。其中，所述光強(qiáng)采集單元包括集成傳感器和光強(qiáng)采集板。其中，所述集成傳感器受到紫外波長(zhǎng)的激光脈沖激發(fā)后產(chǎn)生可見(jiàn)波長(zhǎng)段的熒光。其中，所述集成傳感器包括光電探測(cè)器和放大環(huán)節(jié)，所述熒光經(jīng)光電探測(cè)器轉(zhuǎn)化 為電信號(hào)，并經(jīng)所述放大環(huán)節(jié)對(duì)信號(hào)進(jìn)行放大。其中，所述光強(qiáng)采集板根據(jù)所述對(duì)準(zhǔn)操作單元的時(shí)序控制，采集所述集成傳感器 探測(cè)到的光強(qiáng)數(shù)據(jù)。一種利用前述對(duì)準(zhǔn)信號(hào)采集系統(tǒng)的對(duì)準(zhǔn)方法，包括對(duì)準(zhǔn)操作單元下發(fā)對(duì)準(zhǔn)掃描參數(shù)；根據(jù)下發(fā)的掃描參數(shù)，掩模臺(tái)運(yùn)動(dòng)單元控制掩模臺(tái)移動(dòng)，并根據(jù)掩模臺(tái)位置測(cè)量 單元實(shí)時(shí)提供的掩模臺(tái)位置數(shù)據(jù)，將掩模標(biāo)記定位到掃描參數(shù)指定的位置；同時(shí)，工件臺(tái)控 制單元控制工件臺(tái)移動(dòng)，并根據(jù)工件臺(tái)位置測(cè)量單元實(shí)時(shí)提供的工件臺(tái)位置數(shù)據(jù)，將工件 臺(tái)上的標(biāo)記，定位到掃描參數(shù)指定的位置；在對(duì)準(zhǔn)操作單元控制下，照明單元以發(fā)射激光脈沖，工件臺(tái)同步運(yùn)動(dòng)，使得掩模標(biāo) 記通過(guò)投影物鏡所成的像勻速掃描過(guò)工件臺(tái)標(biāo)記；在對(duì)準(zhǔn)操作單元時(shí)序控制下，光強(qiáng)采樣單元采集掩模標(biāo)記的像掃描過(guò)工件臺(tái)標(biāo)記 時(shí)透過(guò)的光強(qiáng)信號(hào)；在對(duì)準(zhǔn)操作單元時(shí)序控制下，工件臺(tái)位置測(cè)量單元采集對(duì)應(yīng)每一光強(qiáng) 采樣時(shí)刻的工件臺(tái)位置數(shù)據(jù)；采集到的光強(qiáng)-位置采樣對(duì)被傳輸?shù)綄?duì)準(zhǔn)操作單元中；對(duì)準(zhǔn)操作單元對(duì)獲得的光強(qiáng)-位置采樣對(duì)進(jìn)行閾值處理，僅保留光強(qiáng)-位置采樣 對(duì)中光強(qiáng)大于amaX(I(Xi))的采樣數(shù)據(jù)，α為閾值系數(shù)，max (I (Xi))為光強(qiáng)-位置采樣對(duì) 中光強(qiáng)的最大值；對(duì)準(zhǔn)操作單元對(duì)閾值處理后的光強(qiáng)-位置采樣對(duì)進(jìn)行擬合處理，求解模型的待定 參數(shù)，進(jìn)而獲得對(duì)準(zhǔn)位置，其中，采用高斯函數(shù)模型進(jìn)行擬合/(Xi) = Ae'^2式中，Xi為光強(qiáng)-位置采樣對(duì)中的位置數(shù)據(jù)，I (Xi)為光強(qiáng)-位置采樣對(duì)中對(duì)應(yīng)位置Xi的光強(qiáng)數(shù)據(jù)，a、b、c和A為模型待定參數(shù)。所述對(duì)準(zhǔn)位置由擬合獲得的模型參數(shù)確定，即Xahgnment = a/c式中，Xahanmmt為對(duì)準(zhǔn)位置，a、c為擬合處理后獲得的模型參數(shù)。本發(fā)明的掩模對(duì)準(zhǔn)信號(hào)處理系統(tǒng)首先對(duì)掩模對(duì)準(zhǔn)掃描時(shí)采集到的掩模對(duì)準(zhǔn)信號(hào) 進(jìn)行處理，濾除光強(qiáng)小于特定值的數(shù)據(jù)對(duì)，然后對(duì)處理后的數(shù)據(jù)進(jìn)行高斯函數(shù)擬合，獲得模 型參數(shù)的解，進(jìn)而可求出對(duì)準(zhǔn)位置。由于高斯函數(shù)更能逼近信號(hào)的真實(shí)情況，故可獲得更高 的擬合精度，從而可提高對(duì)準(zhǔn)精度。


通過(guò)本發(fā)明實(shí)施例并結(jié)合其附圖的描述，可以進(jìn)一步理解其發(fā)明的目的、具體結(jié) 構(gòu)特征和優(yōu)點(diǎn)。其中，附圖為圖1所示為對(duì)準(zhǔn)信號(hào)示意圖；圖2所示為采用拋物線模型進(jìn)行擬合的結(jié)果；圖3所示為根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)信號(hào)處理系統(tǒng)示意圖；圖4所示為根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的采用高斯函數(shù)模型擬合結(jié)果；圖5所示為在閾值為0. 25時(shí)，采用拋物線模型和高斯模型進(jìn)行擬合的對(duì)準(zhǔn)精度對(duì) 比圖；圖6所示為在閾值為0. 6時(shí)，采用拋物線模型和高斯模型進(jìn)行擬合的對(duì)準(zhǔn)精度對(duì) 比圖。
具體實(shí)施例方式下面，結(jié)合附圖詳細(xì)描述根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例。為了便于描述和突出顯示本 發(fā)明，附圖中省略了現(xiàn)有技術(shù)中已有的相關(guān)部件，并將省略對(duì)這些公知部件的描述。圖3所示為用于光刻設(shè)備的對(duì)準(zhǔn)信號(hào)采集系統(tǒng)。該對(duì)準(zhǔn)信號(hào)采集系統(tǒng)包括照 明單元1，用于提供紫外波長(zhǎng)的激光脈沖；掩模臺(tái)4，用于放置掩模3 ；掩模臺(tái)位置測(cè)量單元 11，用于實(shí)時(shí)測(cè)量和采集掩模臺(tái)的位置數(shù)據(jù)；掩模臺(tái)控制單元12，用于控制掩模臺(tái)4移動(dòng)， 并根據(jù)掩模臺(tái)位置測(cè)量單元11實(shí)時(shí)提供的掩模臺(tái)位置數(shù)據(jù)將掩模3上的掩模標(biāo)記2定位 到掃描參數(shù)指定的位置；投影物鏡5，用于對(duì)掩模標(biāo)記2進(jìn)行成像；工件臺(tái)8，用于支撐工件 7和安裝工件臺(tái)標(biāo)記6 ；工件臺(tái)位置測(cè)量單元13，用于實(shí)時(shí)測(cè)量和采集工件臺(tái)的位置數(shù)據(jù)； 工件臺(tái)控制單元14，用于控制工件臺(tái)8移動(dòng)，并根據(jù)工件臺(tái)位置測(cè)量單元13實(shí)時(shí)提供的工 件臺(tái)位置數(shù)據(jù)，將工件臺(tái)8上的工件臺(tái)標(biāo)記6定位到掃描參數(shù)指定的位置，同時(shí)根據(jù)對(duì)準(zhǔn)掃 描參數(shù)進(jìn)行勻速水平運(yùn)動(dòng)；光強(qiáng)采集單元，用于采集掩模標(biāo)記的像掃描過(guò)工件臺(tái)標(biāo)記時(shí)透 過(guò)的光強(qiáng)信號(hào)；對(duì)準(zhǔn)操作單元15，用于控制掃描參數(shù)的下發(fā)、光強(qiáng)和位置的同步采樣，實(shí)現(xiàn) 對(duì)準(zhǔn)信號(hào)擬合處理和對(duì)準(zhǔn)位置計(jì)算。所述的照明單元包括激光器和控制組件。激光器產(chǎn)生激光脈沖，控制組件控制脈 沖頻率。所述的掩模臺(tái)位置測(cè)量單元11包括X向和Y向激光干涉儀，分別測(cè)量掩模臺(tái)X向 和Y向的位置。工件臺(tái)位置測(cè)量單元13包括X向、Y向和Z向激光干涉儀，分別用于測(cè)量 工件臺(tái)χ向、Y向和ζ向的位置。所述的光強(qiáng)采集單元包括集成傳感器9和光強(qiáng)采集板10。集成傳感器9受到紫外波長(zhǎng)的激光脈沖激發(fā)后產(chǎn)生可見(jiàn)波長(zhǎng)段的熒光，并被集成傳感器9 內(nèi)的光電探測(cè)器探測(cè)并生成相應(yīng)的電信號(hào)。探測(cè)后生成的電信號(hào)經(jīng)集成傳感器內(nèi)的放大環(huán) 節(jié)進(jìn)行放大。在對(duì)掩模3進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)時(shí)，對(duì)準(zhǔn)操作單元15下發(fā)對(duì)準(zhǔn)掃描參數(shù)。掩模臺(tái)4被移動(dòng)到 指定的位置，使得掩模標(biāo)記2能夠通過(guò)投影物鏡5被成像到工件臺(tái)上方；工件臺(tái)8被移動(dòng)到 指定位置，使得工件臺(tái)標(biāo)記6位于掩模標(biāo)記2通過(guò)投影物鏡5所成的像位置。照明單元1開 始以固定的頻率發(fā)射激光脈沖，工件臺(tái)4開始勻速運(yùn)動(dòng)，使得掩模標(biāo)記2通過(guò)投影物鏡所成 的像掃描過(guò)工件臺(tái)標(biāo)記6。位于工件臺(tái)標(biāo)記6下方的集成傳感器9接收掃描過(guò)程中透過(guò)工 件臺(tái)標(biāo)記的紫外光，將紫外光轉(zhuǎn)換為可探測(cè)的熒光，并轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，經(jīng)放大后輸出。光強(qiáng) 采集板10和工件臺(tái)位置測(cè)量單元13按照同一時(shí)序采集掃描過(guò)程中的光強(qiáng)和工件臺(tái)位置數(shù) 據(jù)，生成光強(qiáng)-位置采樣對(duì)，并傳輸給對(duì)準(zhǔn)操作單元15，這些采樣對(duì)組成了對(duì)準(zhǔn)信號(hào)。對(duì)準(zhǔn) 操作單元15對(duì)接收到的光強(qiáng)-位置采樣對(duì)進(jìn)行處理，濾除光強(qiáng)小于給定閾值的采樣數(shù)據(jù)， 并對(duì)處理后的采用數(shù)據(jù)進(jìn)行模型擬合，求取對(duì)準(zhǔn)位置。在對(duì)準(zhǔn)操作單元中，光強(qiáng)濾除的閾值設(shè)定為amaX(I(Xi))，這里α為閾值系數(shù)，可 根據(jù)采樣數(shù)據(jù)量設(shè)定為0. 25、0.6或其它值，maX(I(Xi))為采樣數(shù)據(jù)中最大的光強(qiáng)值。擬合 模型采用高斯函數(shù)，即
權(quán)利要求
1.一種用于光刻設(shè)備的對(duì)準(zhǔn)信號(hào)采集系統(tǒng)，用以實(shí)現(xiàn)工件臺(tái)相對(duì)于掩模臺(tái)位置的確 定，包括照明單元，用于提供紫外波長(zhǎng)的激光脈沖； 掩模臺(tái)；掩模臺(tái)位置測(cè)量單元；掩模臺(tái)控制單元，用于控制掩模臺(tái)移動(dòng)，并根據(jù)掩模臺(tái)位置測(cè)量單元所獲得的掩模臺(tái) 位置數(shù)據(jù)將掩模標(biāo)記定位到特定位置； 投影物鏡，用于對(duì)掩模標(biāo)記進(jìn)行成像； 工件臺(tái)；工件臺(tái)位置測(cè)量單元；工件臺(tái)控制單元，用于控制工件臺(tái)移動(dòng)，并根據(jù)工件臺(tái)位置測(cè)量單元所獲得的工件臺(tái) 的位置數(shù)據(jù)將工件臺(tái)標(biāo)記定位到特定位置，并根據(jù)對(duì)準(zhǔn)掃描參數(shù)進(jìn)行水平運(yùn)動(dòng)；光強(qiáng)采集單元，用于采集掩模標(biāo)記的像掃描過(guò)工件臺(tái)標(biāo)記時(shí)透過(guò)的光強(qiáng)信號(hào)；以及 對(duì)準(zhǔn)操作單元，用于控制對(duì)準(zhǔn)掃描參數(shù)的下發(fā)、光強(qiáng)和位置的同步采樣，實(shí)現(xiàn)由光 強(qiáng)-位置采樣對(duì)組成的對(duì)準(zhǔn)信號(hào)的擬合處理和對(duì)準(zhǔn)位置計(jì)算，其特征在于采用高斯函數(shù)作 為對(duì)準(zhǔn)信號(hào)擬合模型，該函數(shù)為IcxI(Xl) = Ae "其中，Xi為光強(qiáng)-位置采樣對(duì)中的位置數(shù)據(jù)，I (Xi)為光強(qiáng)-位置采樣對(duì)中對(duì)應(yīng)位置Xi 的光強(qiáng)數(shù)據(jù)，a、b、c和A為模型待定參數(shù)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的對(duì)準(zhǔn)信號(hào)采集系統(tǒng)，其特征在于，所述照明單元包括激光器 和控制組件，所述激光器產(chǎn)生激光脈沖，所述控制組件控制脈沖頻率。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的對(duì)準(zhǔn)信號(hào)采集系統(tǒng)，其特征在于所述光強(qiáng)采集單元包括集成 傳感器和光強(qiáng)采集板。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的對(duì)準(zhǔn)信號(hào)采集系統(tǒng)，其特征在于所述集成傳感器受到紫外波 長(zhǎng)的激光脈沖激發(fā)后產(chǎn)生可見(jiàn)波長(zhǎng)段的熒光。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的對(duì)準(zhǔn)信號(hào)采集系統(tǒng)，其特征在于所述集成傳感器包括光電探 測(cè)器和放大環(huán)節(jié)，所述熒光經(jīng)光電探測(cè)器轉(zhuǎn)化為電信號(hào)，并經(jīng)所述放大環(huán)節(jié)對(duì)信號(hào)進(jìn)行放 大。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的對(duì)準(zhǔn)信號(hào)采集系統(tǒng)，其特征在于所述光強(qiáng)采集板根據(jù)所述對(duì) 準(zhǔn)操作單元的時(shí)序控制，采集所述集成傳感器探測(cè)到的光強(qiáng)數(shù)據(jù)。
7.一種利用如權(quán)利要求1 6所述的對(duì)準(zhǔn)信號(hào)采集系統(tǒng)的對(duì)準(zhǔn)方法，包括 對(duì)準(zhǔn)操作單元下發(fā)對(duì)準(zhǔn)掃描參數(shù)；根據(jù)下發(fā)的掃描參數(shù)，掩模臺(tái)運(yùn)動(dòng)單元控制掩模臺(tái)移動(dòng)，并根據(jù)掩模臺(tái)位置測(cè)量單元 實(shí)時(shí)提供的掩模臺(tái)位置數(shù)據(jù)，將掩模標(biāo)記定位到掃描參數(shù)指定的位置；同時(shí)，工件臺(tái)控制單 元控制工件臺(tái)移動(dòng)，并根據(jù)工件臺(tái)位置測(cè)量單元實(shí)時(shí)提供的工件臺(tái)位置數(shù)據(jù)，將工件臺(tái)上 的標(biāo)記，定位到掃描參數(shù)指定的位置；在對(duì)準(zhǔn)操作單元控制下，照明單元以發(fā)射激光脈沖，工件臺(tái)同步運(yùn)動(dòng)，使得掩模標(biāo)記通 過(guò)投影物鏡所成的像勻速掃描過(guò)工件臺(tái)標(biāo)記；在對(duì)準(zhǔn)操作單元時(shí)序控制下，光強(qiáng)采樣單元采集掩模標(biāo)記的像掃描過(guò)工件臺(tái)標(biāo)記時(shí)透 過(guò)的光強(qiáng)信號(hào)；在對(duì)準(zhǔn)操作單元時(shí)序控制下，工件臺(tái)位置測(cè)量單元采集對(duì)應(yīng)每一光強(qiáng)采樣 時(shí)刻的工件臺(tái)位置數(shù)據(jù)；采集到的光強(qiáng)-位置采樣對(duì)被傳輸?shù)綄?duì)準(zhǔn)操作單元中；對(duì)準(zhǔn)操作單元對(duì)獲得的光強(qiáng)-位置采樣對(duì)進(jìn)行閾值處理，僅保留光強(qiáng)-位置采樣對(duì)中 光強(qiáng)大于amax(l(xi))的采樣數(shù)據(jù)，α為閾值系數(shù)，max (I (Xi))為光強(qiáng)-位置采樣對(duì)中光 強(qiáng)的最大值；對(duì)準(zhǔn)操作單元對(duì)閾值處理后的光強(qiáng)-位置采樣對(duì)進(jìn)行擬合處理，求解模型的待定參 數(shù)，進(jìn)而獲得對(duì)準(zhǔn)位置，其中，采用高斯函數(shù)模型進(jìn)行擬合(cjfI-") 2I(x,) = Ae h式中，Xi為光強(qiáng)-位置采樣對(duì)中的位置數(shù)據(jù)，I (Xi)為光強(qiáng)-位置采樣對(duì)中對(duì)應(yīng)位置Xi 的光強(qiáng)數(shù)據(jù)，a、b、c和A為模型待定參數(shù)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的對(duì)準(zhǔn)方法，所述對(duì)準(zhǔn)位置由擬合獲得的模型參數(shù)確定，即^-alignment —式中，Xalignmmt為對(duì)準(zhǔn)位置，a、c為擬合處理后獲得的模型參數(shù)。
全文摘要
一種用于光刻設(shè)備的對(duì)準(zhǔn)信號(hào)采集系統(tǒng)，具有照明單元，用于提供紫外波長(zhǎng)的激光脈沖；掩模臺(tái)；掩模臺(tái)位置測(cè)量單元；掩模臺(tái)控制單元，用于控制掩模臺(tái)移動(dòng)；投影物鏡，用于對(duì)掩模標(biāo)記進(jìn)行成像；工件臺(tái)；工件臺(tái)位置測(cè)量單元；工件臺(tái)控制單元，用于控制工件臺(tái)移動(dòng)；光強(qiáng)采集單元，用于采集掩模標(biāo)記的像掃描過(guò)工件臺(tái)標(biāo)記時(shí)透過(guò)的光強(qiáng)信號(hào)；和對(duì)準(zhǔn)操作單元，用于控制掃描參數(shù)的下發(fā)、光強(qiáng)和位置的同步采樣，實(shí)現(xiàn)由光強(qiáng)-位置采樣對(duì)組成的對(duì)準(zhǔn)信號(hào)的擬合處理和對(duì)準(zhǔn)位置計(jì)算。
文檔編號(hào)G01N21/64GK102043341SQ20091020161
公開日2011年5月4日 申請(qǐng)日期2009年10月12日 優(yōu)先權(quán)日2009年10月12日
發(fā)明者李運(yùn)峰, 王海江, 胡明輝, 韓悅 申請(qǐng)人:上海微電子裝備有限公司