專利名稱：測試系統(tǒng)以及測試方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種測試系統(tǒng)及測試方法，特別是涉及一種具有電磁屏蔽效果的測試 系統(tǒng)及測試方法。
背景技術(shù)：
半導體技術(shù)不斷演進，生產(chǎn)芯片元件需要的設(shè)計、制造、封裝以及測試四個重要的 流程，都形成各自專業(yè)的領(lǐng)域。隨著芯片元件的結(jié)構(gòu)更復雜、功能更多樣且要求更精準，整 合各式有源/無源元件形成的微型化芯片模塊，其測試流程技術(shù)也成為電子產(chǎn)業(yè)中保證生 產(chǎn)品質(zhì)以及加速生產(chǎn)流程的重要技術(shù)關(guān)鍵。已知技術(shù)中，整合元件模塊在測試時，通常有專用的測試設(shè)備，用以固定模塊、量 測信號及避免雜訊，以穩(wěn)定進行高效率的測試流程。其中，各種微型化的芯片模塊不斷推 出，這種體積小的芯片模塊通常具有很高的電磁敏感度，容易受到周圍環(huán)境的電磁干擾。尤 其，在電波射頻領(lǐng)域的應用中，例如射頻識別(radio frequency identification，RFID)， 其電波射頻集成電路元件(radio frequency integrated circuit，RFIC)在測試時容易受 周遭其他電子儀器的電磁波干擾，進而導致測試結(jié)果失真，甚至對測試人員造成一定危險 性。為了隔離外界的電磁干擾，一般業(yè)界會使用較大體積的金屬隔離箱，將整個測試 設(shè)備(通常包含測試平臺、機械手臂、信號量測裝置或信號線路)設(shè)置在隔離箱內(nèi)部，通過 隔離箱的金屬屏蔽效果，將不必要的電磁干擾排除，可以提高芯片模塊在測試流程中的穩(wěn) 定性。然而，這些金屬隔離箱具一定設(shè)置成本，且占用體積較大。另一方面，已知技術(shù)中 的隔離箱常以氣動或油壓驅(qū)動方式進行密合。測試流程中，當機械手臂將待測單元置于測 試區(qū)后，需啟動隔離箱的致動機構(gòu)，并靜待隔離箱完全密合方能進行信號測試，使芯片模塊 的測試流程顯的冗長而不具效率。另一方面，現(xiàn)今的各種集成電路元件或集成電路模塊為了在最小的芯片模塊面積 上達到更多樣化的輸出入界面應用，其采用的輸出入界面的總線接腳通常同時設(shè)置于模塊 基板的上、下表面，形成雙面的接腳設(shè)計(例如=PCI-Express總線接腳、具雙面接點的系統(tǒng) 封裝、或是芯片基板內(nèi)埋模塊)以取代單面的接腳設(shè)計。然而，傳統(tǒng)的測試系統(tǒng)僅可針對單 面接腳的待測單元進行測試，若應用于雙面接腳的待測單元則可能需要重復進行兩次測試 流程，方可以確保不同表面上的接腳其信號作動無誤。如此一來，傳統(tǒng)的測試系統(tǒng)將因為信 號接腳位于待測單元的不同表面而徒增額外的測試流程，使得整體測試系統(tǒng)的效率降低。本發(fā)明提出一種具有可便利地達成電磁屏蔽效果并適用于具有雙面接腳的待測 單元的測試系統(tǒng)及測試方法，以解決上述問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的范疇在于提供一種測試系統(tǒng)，測試系統(tǒng)適用于測試待測單元(可為集成電路元件或、芯片系統(tǒng)封裝模塊、或芯片基板內(nèi)埋模塊等集成電路模塊)，其中待測單元可 具有第一信號接腳以及第二信號接腳，第一信號接腳以及第二信號接腳分別位于待測單元 的下表面以及上表面上。根據(jù)具體實施例，測試系統(tǒng)包含測試平臺以及取放裝置。其中，測試平臺包含電磁 屏蔽腔體以及測試環(huán)境模塊。電磁屏蔽腔體具有開口。測試環(huán)境模塊設(shè)置于電磁屏蔽腔體 中間，測試環(huán)境模塊具有第一測試接點以及第二測試接點。取放裝置可移動地設(shè)置于測試 平臺上方。該取放裝置包含電磁屏蔽上蓋以及信號傳導結(jié)構(gòu)，取放裝置用以將待測單元放 置于測試環(huán)境模塊上。當取放裝置將待測單元放置于測試環(huán)境模塊上時，待測單元的第一信號接腳與測 試環(huán)境模塊的第一測試接點形成電性連接，另一方面，待測單元的第二信號接腳通過信號 傳導結(jié)構(gòu)與測試環(huán)境模塊的第二測試接點形成電性連接。另一方面，取放裝置的電磁屏蔽上蓋與測試平臺的電磁屏蔽腔體的開口具有對應 關(guān)系(如尺寸大小、形狀、深淺)，當取放裝置將待測單元放置于測試環(huán)境模塊上時，電磁屏 蔽上蓋配合測試平臺的電磁屏蔽腔體形成電磁屏蔽空間以隔離待測單元。本發(fā)明的范疇在于提供一種測試方法，測試方法適用于包含測試平臺以及取放裝 置的測試系統(tǒng)。根據(jù)具體實施例，該方法包含下列步驟(a)提供待測單元，待測單元具有第一信 號接腳以及第二信號接腳，第一信號接腳以及第二信號接腳分別位于待測單元的下表面以 及上表面上；(b)驅(qū)動取放裝置將待測單元放置于測試平臺上；(C)電性連接待測單元的第 一信號接腳以及第二信號接腳至測試平臺；(d)通過取放裝置配合測試平臺，在待測單元 四周形成電磁屏蔽空間；以及(e)測試被隔離的待測單元。相較于已知技術(shù)，本發(fā)明的測試系統(tǒng)其中的取放裝置與測試平臺分別具有對應的 電磁屏蔽上蓋以及電磁屏蔽腔體，電磁屏蔽上蓋與電磁屏蔽腔體可相互配合以形成電磁屏 蔽空間進而隔離待測單元。由此，本發(fā)明的測試系統(tǒng)不需要體積龐大的隔離箱，即可以較小 的空間實現(xiàn)電磁屏蔽的效果。此外，本發(fā)明中待測單元的放置與電磁屏蔽動作，由取放裝置 一并完成，亦可為放置時同時完成電磁屏蔽。也就是說，本發(fā)明的測試方法可提高測試流程 的順暢以及效率，并可廣泛適用于各種具有單面或雙面信號排線的待測單元。關(guān)于本發(fā)明的優(yōu)點與精神可以通過以下的發(fā)明詳述及附圖得到進一步的了解。





圖1繪示根據(jù)本發(fā)明的具體實施例中測試系統(tǒng)的示意圖。 圖2繪示圖1中取放裝置將待測單元放置于測試平臺時的示意圖。 圖3繪示根據(jù)本發(fā)明另一具體實施例中測試方法的流程圖。 圖4為實驗范例中以頻譜分析儀量測經(jīng)隔離的電波信號的量測結(jié)果t 附圖標記說明
12 測試平臺 16 待測單元 120 基體
1220 電磁屏蔽底板
1 測試系統(tǒng) 14 取放裝置 18 信號量測裝置 122 電磁屏蔽腔體
12200 通孔1224:開口140 信號傳導結(jié)構(gòu)144 取放結(jié)構(gòu)160 下表面Pl 第一信號接腳Tl 第一測試接點
1222 電磁屏蔽壁 1226 導引柱 142 電磁屏蔽上蓋 146 伸縮結(jié)構(gòu) 162 上表面 P2 第二信號接腳
T2 第二測試接點S1-S5 步驟
具體實施例方式請參閱圖1。圖1繪示根據(jù)本發(fā)明的具體實施例中測試系統(tǒng)1的示意圖。如圖1 所示，在此實施例中，測試系統(tǒng)1包含測試平臺12、取放裝置14以及信號量測裝置18。測 試系統(tǒng)1用以測試待測單元(device under test, DUT) 16。于此實施例中，待測單元16可為集成電路元件。于另一實施例中，待測單元16亦 可為集成電路模塊，該集成電路模塊可包含集成電路元件、電路板以及相關(guān)應用所需的有 源元件或無源元件。也就是說，本發(fā)明的測試系統(tǒng)1可應用于元件以及模塊等不同等級的 電子組件的測試用途。其中，本發(fā)明測試系統(tǒng)1所適用的待測單元16可具有第一信號接腳 Pl以及第二信號接腳P2，待測單元16的第一信號接腳Pl以及第二信號接腳P2分別位于 待測單元16的下表面160以及上表面162上。也就是說，待測單元16可為具有雙面接腳 的集成電路元件或集成電路模塊。于此實施例中，測試平臺12包含基體120、電磁屏蔽腔體122以及測試環(huán)境模塊 124。其中，電磁屏蔽腔體122可進一步包含電磁屏蔽底板1220以及電磁屏蔽壁1222。電 磁屏蔽底板1220用以承載測試環(huán)境模塊124，電磁屏蔽壁1222設(shè)置于電磁屏蔽底板1220 上且環(huán)繞測試環(huán)境模塊124。如圖1所示，電磁屏蔽底板1220以及電磁屏蔽壁1222可共同 構(gòu)成電磁屏蔽腔體122。此外，透過環(huán)繞設(shè)置的電磁屏蔽壁1222可形成電磁屏蔽腔體122 的開口 1224。需特別說明的是，在此實施例中，電磁屏蔽腔體122包含電磁屏蔽底板1220以及 電磁屏蔽壁1222等內(nèi)部構(gòu)件，但本發(fā)明并不以此為限，電磁屏蔽腔體122本身亦可為一體 成型的電磁屏蔽腔體。另一方面，測試環(huán)境模塊124設(shè)置于電磁屏蔽腔體122內(nèi)，測試環(huán)境模塊124具有 第一測試接點Tl以及第二測試接點T2。于此實施例中，測試環(huán)境模塊124可進一步包含 測試環(huán)境電路板(DUT board) 1240以及測試座1242。測試環(huán)境電路板1240設(shè)置于電磁屏 蔽底板1220上，測試座1242設(shè)置于測試環(huán)境電路板1240上且與測試環(huán)境電路板1240電 性連接，而電磁屏蔽壁1222設(shè)置于電磁屏蔽底板1220上。如圖1所示，在此實施例中，電 磁屏蔽壁1222覆蓋測試環(huán)境電路板1240且環(huán)繞測試座1242。于此實施例中，測試座1242 為容槽，容槽的尺寸大小與形狀對應待測單元16，測試座1242用以容納待測單元16。此外，本發(fā)明的測試座1242并不以容槽為限，在另一具體實施例中，測試座1242 亦可為各向異性導電薄膜。各向異性導電薄膜亦可作為測試環(huán)境電路板1240與待測單元 16間的信號傳導介質(zhì)。
如圖1所示，電磁屏蔽腔體122中的電磁屏蔽底板1220可具有通孔 12200 (feedthrough)，而測試系統(tǒng)1的信號量測裝置18具有通過該通孔12200的信號線路 182，信號量測裝置18的信號線路182通過通孔12200通過電磁屏蔽腔體122，并使信號量 測裝置18與測試環(huán)境電路板1240形成耦接關(guān)系，由此信號量測裝置18可得知測試環(huán)境電 路板1240上的信號變化。此處的測試環(huán)境模塊124為了對應待測單元16的測試需求具有相對應的第一測 試接點Tl以及第二測試接點T2，第一測試接點Tl以及第二測試接點T2分別位于測試座 1242上(如圖1所示)，測試環(huán)境模塊124中的測試環(huán)境電路板1240可透過測試座1242 電性連接至待測單元16，并對待測單元16進行測試應用。需說明的是，上述的電磁屏蔽腔體122所包含的電磁屏蔽底板1220以及電磁屏蔽 壁1222可分別由金屬材料制成。利用金屬材料的特性以達到電磁屏蔽效果。但本發(fā)明的 電磁屏蔽腔體122的材料并不以金屬為限，亦可為超導體或其他相等性導電材料。取放裝置14設(shè)置于測試平臺12上方。取放裝置14包含信號傳導結(jié)構(gòu)140、電磁 屏蔽上蓋142、取放結(jié)構(gòu)144以及伸縮結(jié)構(gòu)146。取放裝置14可通過伸縮結(jié)構(gòu)146相對測 試平臺12移動。舉例來說，在此實施例中伸縮結(jié)構(gòu)146可伸縮，由此取放裝置14可相對測 試平臺12垂直上下移動。其中，信號傳導結(jié)構(gòu)140可為含有絕緣材料及圖形化金屬導線的 電路板，但不以此為限。信號傳導結(jié)構(gòu)140可設(shè)置于電磁屏蔽上蓋142上。取放裝置14的取放結(jié)構(gòu)144用以挾取或吸附待測單元16，取放結(jié)構(gòu)144可配合取 放裝置14將待測單元16放置于測試環(huán)境模塊124的測試座1242上。于此實施例中，取放裝置14的電磁屏蔽上蓋142與電磁屏蔽腔體122的開口 1224 具有對應關(guān)系。例如于此實施例中，電磁屏蔽上蓋142與電磁屏蔽腔體122的開口 1224的 幾何形狀互補用以形成電磁屏蔽效應(如圖1所示)，且于此實施例中，電磁屏蔽腔體122 的開口 1224處另設(shè)置有導引柱(guide pin) 1226，但其對應關(guān)系不以此為限。請一并參閱圖2，圖2繪示圖1中取放裝置14將待測單元16放置于測試平臺12 時的示意圖。透過取放裝置14的伸縮結(jié)構(gòu)146向下伸展，取放裝置14可將待測單元16放 置于測試平臺12上。如圖2所示，當取放裝置14將待測單元16放置于測試環(huán)境模塊124的測試座1242 上時，電磁屏蔽上蓋142可配合測試平臺12的電磁屏蔽腔體122形成電磁屏蔽空間，進而 隔離待測單元16。于此同時，如圖2所示，當取放裝置14將待測單元16放置于測試環(huán)境模塊124上 時，位于待測單元16的下表面160的第一信號接腳Pl可與測試環(huán)境模塊124的第一測試 接點Tl形成電性連接。另一方面，位于待測單元16的上表面162的第二信號接腳P2可先與取放裝置14 的信號傳導結(jié)構(gòu)140形成電性連接，并透過信號傳導結(jié)構(gòu)140進一步與測試環(huán)境模塊124 的第二測試接點T2形成電性連接。也就是說，位于上表面162的第二信號接腳P2可通過 信號傳導結(jié)構(gòu)140與第二測試接點T2形成電性連接。由此，本發(fā)明的測試系統(tǒng)1可在單次 取放流程中對待測單元16的上、下表面的信號接腳進行測試。此外，因本發(fā)明的取放裝置14具有電磁屏蔽上蓋142，而測試平臺12具有相對應 的電磁屏蔽壁1222以及電磁屏蔽底板1220，當取放裝置14完成放置待測單元16的動作的同時，電磁屏蔽上蓋142與電磁屏蔽腔體122 (電磁屏蔽壁1222、電磁屏蔽底板1220)亦同 時達到電磁屏蔽的效果。此外，在此實施例中，電磁屏蔽腔體122中的電磁屏蔽底板1220的通孔12200可 配合信號線路182的線徑進行設(shè)計，使通孔12200不至于對電磁屏蔽效果造成過大影響。由 此信號量測裝置18可在電磁屏蔽的情況下測量待測單元16的信號。于實際應用中，測試系統(tǒng)1因具有電磁屏蔽效果，可在低雜訊的情況下有效率的 測試集成電路元件以及模塊，且特別是適合用以測試具電波射頻功能的電路單元，也就是 說，待測單元16可為電波射頻集成電路元件或電波射頻集成電路模塊，而此時，用以傳送 測試信號的信號線路182可為電波射頻信號線路(RF cable) 0請參閱圖3。圖3繪示根據(jù)本發(fā)明另一具體實施例中測試方法的流程圖。測試方 法適用于包含測試平臺以及取放裝置的測試系統(tǒng)，測試系統(tǒng)的實際硬體設(shè)置可一并參照圖 1，且與先前實施例中的描述相似，故在此不另贅述。首先執(zhí)行步驟Si，提供待測單元，待測單元具有第一信號接腳以及第二信號接腳， 第一信號接腳以及第二信號接腳分別位于待測單元的下表面以及上表面上。于實際應用 中，待測單元可為集成電路元件或集成電路模塊，或進一步可為電波射頻集成電路元件或 電波射頻集成電路模塊。再來執(zhí)行步驟S2，驅(qū)動取放裝置將待測單元放置于測試平臺上。其中此處的測 試平臺可進一步包含電磁屏蔽腔體以及測試環(huán)境模塊，測試環(huán)境模塊設(shè)置于電磁屏蔽腔體 內(nèi)，且測試環(huán)境模塊具有第一測試接點以及第二測試接點。其中，步驟S2是將待測單元放 置于測試平臺的測試環(huán)境模塊上。接著執(zhí)行步驟S3，電性連接待測單元的第一信號接腳以及第二信號接腳至測試平 臺。于此實施例中，取放裝置可進一步包含信號傳導結(jié)構(gòu)以及電磁屏蔽上蓋。步驟S3是將 待測單元的第一信號接腳電性連接至測試平臺上的第一測試接點。另一方面，步驟S3是將 待測單元的第二信號接腳透過信號傳導結(jié)構(gòu)電性連接至測試平臺上的第二測試接點。接著執(zhí)行步驟S4，通過取放裝置的電磁屏蔽上蓋配合測試平臺的電磁屏蔽腔體， 在待測單元四周形成電磁屏蔽空間以隔離待測單元。最后執(zhí)行步驟S5，測試被隔離的待測 單元。下述將以實驗范例具體說明本發(fā)明的電磁屏蔽效果。請一并參閱圖2以及圖4。圖4為實驗范例中以頻譜分析儀量測經(jīng)隔離的電波信 號的量測結(jié)果。于本實驗范例中，以信號產(chǎn)生器(型號AgilentTechnologies 8672A)產(chǎn)生 信號強度16dBm、頻率為2. 4GHz的實驗電波信號。于上述圖2測試系統(tǒng)內(nèi)形成的電磁屏蔽 空間中設(shè)置發(fā)送天線，并可利用圖2中的信號線路將實驗電波信號傳輸至發(fā)送天線，并透 過電磁屏蔽空間中的發(fā)送天線發(fā)送。于上述形成電磁屏蔽的電磁屏蔽空間外，另設(shè)置接收天線，其為ETS-LINDGREN SN :00027183喇叭型天線(Horn Antenna)。該接收天線連接至頻譜分析儀(spectrum analyzer)，型號ADVANTEST R3162。其信號量測結(jié)果如圖4所示，經(jīng)量測的電波信 號強度為-75. 93dBm(頻率2. 437GHz)。也就是說，本發(fā)明的測試系統(tǒng)的隔離度為 16dBm-(-75. 93dBm) = 91. 93dBm。綜上所述，本發(fā)明的測試系統(tǒng)其中的取放裝置與測試平臺分別具有對應的電磁屏蔽上蓋以及電磁屏蔽腔體，電磁屏蔽上蓋與電磁屏蔽腔體可相互配合以形成電磁屏蔽空間 進而隔離待測單元。由此，本發(fā)明的測試系統(tǒng)不需要體積龐大的隔離箱，即可以較小的空間 實現(xiàn)電磁屏蔽的效果，并且隔離空間提供的電磁屏蔽可達IO9倍數(shù)(90dBm)的隔離效果。此 外，本發(fā)明中待測單元的放置與電磁屏蔽動作，由取放裝置一并完成，亦可為放置時同時完 成電磁屏蔽。也就是說，本發(fā)明的測試方法可提高測試流程的順暢以及效率，并可廣泛適用 于各種具有單面或雙面信號排線的待測單元。 通過以上優(yōu)選具體實施例的詳述，希望能更加清楚描述本發(fā)明的特征與精神，而 并非以上述所披露的優(yōu)選具體實施例來對本發(fā)明的范疇加以限制。相反地，其目的是希望 能涵蓋各種改變及具相等性的安排于本發(fā)明所欲申請的權(quán)利要求的范疇內(nèi)。
權(quán)利要求
一種測試系統(tǒng)，適用于測試待測單元，該待測單元具有第一信號接腳以及第二信號接腳，該第一信號接腳以及該第二信號接腳分別位于該待測單元的下表面以及上表面上，該測試系統(tǒng)包含測試平臺，其包含電磁屏蔽腔體，其具有開口；以及測試環(huán)境模塊，設(shè)置于該電磁屏蔽腔體內(nèi)，該測試環(huán)境模塊具有第一測試接點以及第二測試接點；以及取放裝置，可移動地設(shè)置于該測試平臺上方，該取放裝置包含電磁屏蔽上蓋以及信號傳導結(jié)構(gòu)，該取放裝置用以將該待測單元放置于該測試環(huán)境模塊上，其中，當該取放裝置將該待測單元放置于該測試環(huán)境模塊上時，該待測單元的該第一信號接腳與該測試環(huán)境模塊的該第一測試接點形成電性連接，另一方面，該待測單元的該第二信號接腳通過該信號傳導結(jié)構(gòu)與該測試環(huán)境模塊的該第二測試接點形成電性連接，其中該電磁屏蔽上蓋對應該電磁屏蔽腔體的該開口，當該取放裝置將該待測單元放置于該測試環(huán)境模塊上時，該電磁屏蔽上蓋配合該測試平臺的該電磁屏蔽腔體形成電磁屏蔽空間以隔離該待測單元。
2.如權(quán)利要求1所述的測試系統(tǒng)，其中該測試環(huán)境模塊進一步包含測試座以及測試環(huán) 境電路板，該測試座設(shè)置于該測試環(huán)境電路板上并用以承載該待測單元。
3.如權(quán)利要求2所述的測試系統(tǒng)，其中該測試座為容槽或各向異性導電薄膜。
4.如權(quán)利要求2所述的測試系統(tǒng)，其中該測試系統(tǒng)進一步包含用以量測該待測單元的 信號量測裝置，該信號量測裝置具有信號線路，該電磁屏蔽腔體進一步包含至少一通孔，該 信號量測裝置的該信號線路通過該至少一通孔通過該電磁屏蔽腔體并與該測試環(huán)境模塊 的該測試環(huán)境電路板電性連接。
5.如權(quán)利要求1所述的測試系統(tǒng)，其中該待測單元為集成電路元件。
6.如權(quán)利要求5所述的測試系統(tǒng)，其中該待測單元為電波射頻集成電路元件。
7.如權(quán)利要求1所述的測試系統(tǒng)，其中該待測單元為集成電路模塊，該集成電路模塊 包含集成電路元件、電路板以及有源/無源元件。
8.如權(quán)利要求7所述的測試系統(tǒng)，其中該待測單元為電波射頻集成電路模塊。
9.如權(quán)利要求1所述的測試系統(tǒng)，其中該取放裝置進一步包含取放結(jié)構(gòu)，該取放結(jié)構(gòu) 用以挾取或吸附該待測單元并將其放置于該測試環(huán)境模塊上。
10.如權(quán)利要求9所述的測試系統(tǒng)，其中該取放裝置進一步包含伸縮結(jié)構(gòu)，該伸縮結(jié)構(gòu) 用以帶動該取放結(jié)構(gòu)相對該測試平臺上下移動。
11.如權(quán)利要求1所述的測試系統(tǒng)，其中該電磁屏蔽腔體以及該電磁屏蔽上蓋的分別 由金屬材料制成。
12.如權(quán)利要求1所述的測試系統(tǒng)，其中該信號傳導結(jié)構(gòu)由導電材料制成，且該信號傳 導結(jié)構(gòu)的兩端分別對應該第二信號接腳以及該第二測試接點。
13.如權(quán)利要求1所述的測試系統(tǒng)，其中該電磁屏蔽腔體包含電磁屏蔽底板以及電磁 屏蔽壁，該電磁屏蔽底板用以承載該測試環(huán)境模塊，該電磁屏蔽壁設(shè)置于該電磁屏蔽底板 上且環(huán)繞該測試環(huán)境模塊。
14.一種待測單元的測試方法，適用于測試系統(tǒng)，其包含測試平臺以及取放裝置，該測試方法包含下列步驟(a)提供待測單元，該待測單元具有第一信號接腳以及第二信號接腳，該第一信號接腳 以及該第二信號接腳分別位于該待測單元的下表面以及上表面上；(b)驅(qū)動該取放裝置將該待測單元放置于該測試平臺上；(c)電性連接該待測單元的該第一信號接腳以及該第二信號接腳至該測試平臺；(d)通過該取放裝置配合該測試平臺，在該待測單元四周形成電磁屏蔽空間；以及(e)測試被隔離的該待測單元。
15.如權(quán)利要求14所述的測試方法，其中該測試平臺包含電磁屏蔽腔體以及測試環(huán)境 模塊，該測試環(huán)境模塊設(shè)置于該電磁屏蔽腔體內(nèi)，該取放裝置包含電磁屏蔽上蓋，步驟(b) 進一步放置該待測單元于該測試環(huán)境模塊上，而步驟(d)進一步通過該取放裝置的該電磁 屏蔽上蓋配合該測試平臺的該電磁屏蔽腔體，形成該電磁屏蔽空間。
16.如權(quán)利要求15所述的測試方法，其中該取放裝置進一步包含信號傳導結(jié)構(gòu)，該測 試環(huán)境模塊具有第一測試接點以及第二測試接點，步驟(c)進一步包含下列步驟(cl)電性連接該待測單元的該第一信號接腳至該第一測試接點；以及(c2)通過該信號傳導結(jié)構(gòu)，電性連接該待測單元的該第二信號接腳至該第二測試接點ο
全文摘要
一種測試系統(tǒng)以及測試方法，可用于測試雙面皆具有信號接腳的待測單元。測試系統(tǒng)包含測試平臺以及取放裝置。測試平臺包含電磁屏蔽腔體以及測試環(huán)境模塊。電磁屏蔽腔體具有開口。測試環(huán)境模塊設(shè)置于電磁屏蔽腔體內(nèi)。取放裝置可移動地設(shè)置于測試平臺上方。取放裝置包含電磁屏蔽上蓋以及信號傳導結(jié)構(gòu)。當取放裝置將待測單元放置于測試環(huán)境模塊上時，電磁屏蔽上蓋配合測試平臺的電磁屏蔽腔體形成電磁屏蔽空間以隔離待測單元，并且，位于待測單元上表面的信號接腳可透過信號傳導結(jié)構(gòu)進而與測試環(huán)境模塊電性連接。
文檔編號G01R1/18GK101893681SQ20091020384
公開日2010年11月24日 申請日期2009年5月20日 優(yōu)先權(quán)日2009年5月20日
發(fā)明者沈里正 申請人:廣達電腦股份有限公司