專(zhuān)利名稱(chēng)：熱量失效除錯(cuò)系統(tǒng)及其溫度控制裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種熱量失效除錯(cuò)系統(tǒng)及其溫度控制裝置。
背景技術(shù)：
電子設(shè)備的壽命與電子元器件工作時(shí)的溫度密切相關(guān)。電子元器件的工作時(shí)溫度 過(guò)高或過(guò)低都會(huì)影響電子設(shè)備的工作性能及可靠性。因此幾乎所有的電子設(shè)備特別是通訊 設(shè)備都有一些高低溫測(cè)試。業(yè)界在低溫測(cè)試時(shí)最為常見(jiàn)的故障現(xiàn)象是低溫時(shí)不能被啟動(dòng)。 測(cè)試常用的做法是在常溫下用制冷劑逐一噴射被懷疑的電子元器件，直至出現(xiàn)故障為止。 但是，這樣的做法不容易確定電子元器件在哪個(gè)溫度時(shí)產(chǎn)生熱量失效，且在常溫的條件下 噴射制冷劑無(wú)法使整個(gè)待測(cè)電子設(shè)備置于低溫條件。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種熱量失效除錯(cuò)系統(tǒng)，以使電子設(shè)備可在低溫條件 下地進(jìn)行熱量失效除錯(cuò)，并可確定電子元器件在哪個(gè)溫度下產(chǎn)生熱量失效。還有必要提供一種溫度控制裝置。一種熱量失效除錯(cuò)系統(tǒng)，用于對(duì)電子設(shè)備進(jìn)行熱量失效除錯(cuò)，所述熱量失效除錯(cuò) 系統(tǒng)包括一電壓源、一分壓電路、一放大電路、一用于設(shè)置在一該電子設(shè)備內(nèi)待測(cè)電子元器 件上的溫度產(chǎn)生器、一用于容置所述電子設(shè)備及所述溫度產(chǎn)生器的溫濕度測(cè)試柜及一與所 述溫度產(chǎn)生器連接的溫度測(cè)試儀，所述分壓電路包括一電阻及一與所述電阻串聯(lián)連接在所 述電壓源與地之間的可變電阻器，所述放大電路的輸入端連接在所述電阻與所述可變電阻 器之間的節(jié)點(diǎn)上，所述放大電路的輸出端通過(guò)所述溫度產(chǎn)生器接地，通過(guò)改變所述可變電 阻器的阻值可改變輸入至所述放大電路的電壓來(lái)改變所述放大電路輸出至所述溫度產(chǎn)生 器的放大信號(hào)，從而改變所述溫度產(chǎn)生器產(chǎn)生的溫度，通過(guò)所述溫度測(cè)試儀顯示所述溫度 產(chǎn)生器產(chǎn)生的溫度，在溫度產(chǎn)生器產(chǎn)生的不同溫度下啟動(dòng)所述電子設(shè)備，在所述電子設(shè)備 不能工作時(shí)判定待測(cè)電子元器件具有熱量失效功能。一種溫度控制裝置，包括一電壓源、一分壓電路、一放大電路及一溫度產(chǎn)生器，所 述分壓電路包括一電阻及一與所述電阻串聯(lián)連接在所述電壓源與地之間的可變電阻器，所 述放大電路的輸入端連接在所述電阻與所述可變電阻器之間的節(jié)點(diǎn)上，所述放大電路的輸 出端通過(guò)所述溫度產(chǎn)生器接地，所述溫度產(chǎn)生器用于置于一電子元器件上，通過(guò)改變所述 可變電阻器的阻值可改變輸入至所述放大電路的電壓來(lái)改變所述放大電路輸出至所述溫 度產(chǎn)生器的放大信號(hào)，從而改變所述溫度產(chǎn)生器產(chǎn)生的溫度，進(jìn)而改變所述電子元器件的 溫度。所述熱量失效除錯(cuò)系統(tǒng)通過(guò)改變所述可變電阻器的阻值改變輸入至所述放大電 路的電壓來(lái)改變所述放大電路輸出至所述溫度產(chǎn)生器的放大信號(hào)，從而改變所述溫度產(chǎn)生 器產(chǎn)生的溫度，進(jìn)而改變所述電子元器件的溫度，在溫度產(chǎn)生器產(chǎn)生的不同溫度下啟動(dòng)所 述電子設(shè)備，在所述電子設(shè)備不能工作時(shí)判定待測(cè)電子元器件具有熱量失效功能，從而對(duì)所述電子設(shè)備進(jìn)行熱量失效除錯(cuò)。


下面結(jié)合附圖及較佳實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)描述圖1是本發(fā)明熱量失效除錯(cuò)系統(tǒng)的較佳實(shí)施方式的框圖。圖2是圖1中的溫度調(diào)節(jié)器的示意圖。圖3是圖1的電路圖。圖4是本發(fā)明熱量失效除錯(cuò)系統(tǒng)的較佳實(shí)施方式在使用時(shí)的示意圖。主要元件符號(hào)說(shuō)明
權(quán)利要求
1.一種熱量失效除錯(cuò)系統(tǒng)，用于對(duì)電子設(shè)備進(jìn)行熱量失效除錯(cuò)，所述熱量失效除錯(cuò)系 統(tǒng)包括一電壓源、一分壓電路、一放大電路、一用于設(shè)置在一該電子設(shè)備內(nèi)待測(cè)電子元器件 上的溫度產(chǎn)生器、一用于容置所述電子設(shè)備及所述溫度產(chǎn)生器的溫濕度測(cè)試柜及一與所述 溫度產(chǎn)生器連接的溫度測(cè)試儀，所述分壓電路包括一電阻及一與所述電阻串聯(lián)連接在所述 電壓源與地之間的可變電阻器，所述放大電路的輸入端連接在所述電阻與所述可變電阻器 之間的節(jié)點(diǎn)上，所述放大電路的輸出端通過(guò)所述溫度產(chǎn)生器接地，通過(guò)改變所述可變電阻 器的阻值可改變輸入至所述放大電路的電壓來(lái)改變所述放大電路輸出至所述溫度產(chǎn)生器 的放大信號(hào)，從而改變所述溫度產(chǎn)生器產(chǎn)生的溫度，通過(guò)所述溫度測(cè)試儀顯示所述溫度產(chǎn) 生器產(chǎn)生的溫度，在溫度產(chǎn)生器產(chǎn)生的不同溫度下啟動(dòng)所述電子設(shè)備，在所述電子設(shè)備不 能工作時(shí)判定待測(cè)電子元器件具有熱量失效功能。
2.如權(quán)利要求1所述的熱量失效除錯(cuò)系統(tǒng)，其特征在于所述放大電路包括一運(yùn)算放 大器及一電開(kāi)關(guān)，所述運(yùn)算放大器包括一作為所述放大電路輸入端的同相輸入端、一反相 輸入端及一輸出端，所述電開(kāi)關(guān)包括一第一端、一作為所述放大電路輸出端的第二端及一 第三端，所述運(yùn)算放大器的同相輸入端連接至所述電阻與所述可變電阻器的節(jié)點(diǎn)上，所述 運(yùn)算放大器的反相輸入端連接至所述電開(kāi)關(guān)的第二端，所述運(yùn)算放大器的輸出端連接至所 述電開(kāi)關(guān)的第一端，所述電開(kāi)關(guān)的第二端通過(guò)所述溫度產(chǎn)生器接地，所述電開(kāi)關(guān)的第三端 連接至所述電壓源。
3.如權(quán)利要求1所述的熱量失效除錯(cuò)系統(tǒng)，其特征在于所述溫度產(chǎn)生器包括一散熱 片、一設(shè)置在所述散熱片上的水泥電阻及一設(shè)置在所述散熱片上用于感測(cè)所述散熱片溫度 的溫度傳感器，所述溫度測(cè)試儀與所述溫度傳感器相連用來(lái)顯示所述溫度傳感器感測(cè)的溫 度，所述放大電路的輸出端通過(guò)所述水泥電阻接地。
4.如權(quán)利要求3所述的熱量失效除錯(cuò)系統(tǒng)，其特征在于所述散熱片通過(guò)散熱膏附著 在所述電子元器件上。
5.如權(quán)利要求1或3所述的熱量失效除錯(cuò)系統(tǒng)，其特征在于所述電子設(shè)備為一主機(jī)， 所述電子元器件為所述主機(jī)內(nèi)的集成芯片。
6.一種溫度控制裝置，包括一電壓源、一分壓電路、一放大電路及一溫度產(chǎn)生器，所述 分壓電路包括一電阻及一與所述電阻串聯(lián)連接在所述電壓源與地之間的可變電阻器，所述 放大電路的輸入端連接在所述電阻與所述可變電阻器之間的節(jié)點(diǎn)上，所述放大電路的輸出 端通過(guò)所述溫度產(chǎn)生器接地，所述溫度產(chǎn)生器用于置于一電子元器件上，通過(guò)改變所述可 變電阻器的阻值可改變輸入至所述放大電路的電壓來(lái)改變所述放大電路輸出至所述溫度 產(chǎn)生器的放大信號(hào)，從而改變所述溫度產(chǎn)生器產(chǎn)生的溫度，進(jìn)而改變所述電子元器件的溫 度。
7.如權(quán)利要求6所述的溫度控制裝置，其特征在于所述放大電路包括一運(yùn)算放大器 及一電開(kāi)關(guān)，所述運(yùn)算放大器包括一作為所述放大電路輸入端的同相輸入端、一反相輸入 端及一輸出端，所述電開(kāi)關(guān)包括一第一端、一作為所述放大電路輸出端的第二端及一第三 端，所述運(yùn)算放大器的同相輸入端連接至所述電阻與所述可變電阻器的節(jié)點(diǎn)上，所述運(yùn)算 放大器的反相輸入端連接至所述電開(kāi)關(guān)的第二端，所述運(yùn)算放大器的輸出端連接至所述電 開(kāi)關(guān)的第一端，所述電開(kāi)關(guān)的第二端通過(guò)所述溫度產(chǎn)生器接地，所述電開(kāi)關(guān)的第三端連接 至所述電壓源。
8.如權(quán)利要求6所述的溫度控制裝置，其特征在于所述溫度產(chǎn)生器包括一水泥電阻 及一用于感測(cè)所述電子元器件溫度的溫度傳感器，所述水泥電阻及溫度傳感器用于設(shè)置在 所述電子元器件上，所述放大電路的輸出端通過(guò)所述水泥電阻接地。
9.如權(quán)利要求6所述的溫度控制裝置，其特征在于所述溫度產(chǎn)生器包括一散熱片、一 設(shè)置在所述散熱片上的水泥電阻、一用于感測(cè)所述散熱片溫度的溫度傳感器，所述水泥電 阻及所述溫度傳感器均設(shè)置在所述散熱片上，所述散熱片用于設(shè)置在所述元器件上，所述 放大電路的輸出端通過(guò)所述水泥電阻接地，通過(guò)改變所述可變電阻器的阻值改變輸入至所 述放大電路的電壓來(lái)改變所述放大電路輸出至所述水泥電阻的放大信號(hào)，從而改變所述水 泥電阻產(chǎn)生的溫度，進(jìn)而改變所述電子元器件的溫度。
10.如權(quán)利要求9所述的溫度控制裝置，其特征在于所述散熱片通過(guò)散熱膏附著在所 述電子元器件上。
全文摘要
一種熱量失效除錯(cuò)系統(tǒng)包括一電壓源、一分壓電路、一放大電路及一溫度產(chǎn)生器、一溫濕度測(cè)試柜及一溫度測(cè)試儀，分壓電路包括一電阻及一與電阻串聯(lián)連接在電壓源與地之間的可變電阻器，放大電路的輸入端連接在電阻與可變電阻器之間的節(jié)點(diǎn)上，放大電路的輸出端通過(guò)溫度產(chǎn)生器接地，溫度產(chǎn)生器用于置于電子元器件上，通過(guò)改變可變電阻器的阻值可改變來(lái)改變放大電路輸出至溫度產(chǎn)生器的放大信號(hào)，從而改變溫度產(chǎn)生器產(chǎn)生的溫度，通過(guò)溫度測(cè)試儀顯示溫度產(chǎn)生器產(chǎn)生的溫度，在溫度產(chǎn)生器產(chǎn)生的不同溫度下啟動(dòng)所述電子設(shè)備，在所述電子設(shè)備不能工作時(shí)判定待測(cè)電子元器件具有熱量失效功能。本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了對(duì)電子設(shè)備的熱量失效除錯(cuò)。
文檔編號(hào)G01R31/00GK102103172SQ20091031178
公開(kāi)日2011年6月22日 申請(qǐng)日期2009年12月18日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月18日
發(fā)明者熊金良 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司