專利名稱:芯片固定結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種芯片的固定結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù):
隨著半導(dǎo)體制作工藝的飛速發(fā)展,使用傳統(tǒng)的固定結(jié)構(gòu)對(duì)日趨輕薄化和高度集成 化的芯片進(jìn)行夾持定位,難度越來越大,主要因?yàn)閭鹘y(tǒng)的固定裝置對(duì)芯片不容易固定,甚至 會(huì)給產(chǎn)品造成損害。 為解決上述傳統(tǒng)固定結(jié)構(gòu)中存在的問題,現(xiàn)有技術(shù)常常使用真空固定裝置來代替 傳統(tǒng)裝置對(duì)芯片進(jìn)行固定。所述真空度一般為0. lPa。 美國專利申請(qǐng)3,598,006提供了一種固定結(jié)構(gòu),所述真空固定結(jié)構(gòu)具有一個(gè)支撐 芯片的水平支撐板,水平支撐板上具有多個(gè)氣孔,所述氣孔與抽真空裝置連通。芯片放置于 所述水平支撐板上,且覆蓋于在氣孔上,當(dāng)抽真空裝置對(duì)所述氣孔抽真空時(shí),由于通孔內(nèi)的 壓強(qiáng)減小,大氣壓將所述芯片壓緊在水平支撐板上。 上述技術(shù)方案的固定結(jié)構(gòu)適用于未經(jīng)過封裝的芯片,但對(duì)封裝后的芯片則不適 用。封裝后的芯片通常具有立體的引腳。如圖l所示的經(jīng)過雙列直插形式封裝(DIP)的 芯片,所述芯片包括基面111和位于所述基面的相對(duì)邊且垂直于基面的引腳iio,所述引腳 110使得芯片的基面111不能緊貼在支撐板上。 在實(shí)際半導(dǎo)體工藝的可靠性測試中,需要對(duì)如圖1所示的芯片進(jìn)行金球拉力及推 力測試,即金或焊材等沉積材料與基板之間的機(jī)械強(qiáng)度需要經(jīng)過測試,才能確保是否合格。 但是由于封裝后的芯片體積較小,所以需要能準(zhǔn)確定位的固定裝置。 目前用于金球拉力及推力測試的儀器有Dage4000和Dage4300,雖然Dage儀器有 芯片固定結(jié)構(gòu),但是必須根據(jù)客戶的需求專門設(shè)計(jì),設(shè)計(jì)成本非常高,而且一次只能用于一 種尺寸的待測芯片。給實(shí)際的使用帶來不便?,F(xiàn)有技術(shù)常常采用手工使用普通夾子的方式 固定,測試過程中芯片容易移動(dòng),不容易準(zhǔn)確定位,影響測試結(jié)果;不同的尺寸的待測芯片 須選擇不同的夾子,單一夾子很難滿足要求;所述芯片特別是引腳部位在測試過程中易因 摩擦而損害。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型解決的問題是提供一種芯片固定結(jié)構(gòu),加強(qiáng)固定芯片的效果,同時(shí)固 定不同尺寸芯片,并且保護(hù)芯片。 為解決上述問題,本實(shí)用新型提供一種芯片固定結(jié)構(gòu),包括工作臺(tái),所述工作臺(tái)包 括 對(duì)稱分布于工作臺(tái)的中軸線的兩側(cè)且平行于中軸線的插槽; 位于所述中軸線所在的工作臺(tái)上的氣孔,所述氣孔與抽真空裝置相連。 可選的,所述芯片為經(jīng)過雙列直插形式封裝的芯片,所述芯片包括基面和位于所
述基面的相對(duì)邊且垂直于基面的引腳,所述兩個(gè)相對(duì)邊的引腳間的間距為芯片的尺寸。[0013] 可選的,所述插槽成對(duì)出現(xiàn),所述插槽至少為一對(duì),用于放置芯片引腳。 可選的,所述插槽的開口尺寸與芯片引腳的寬度相對(duì)應(yīng)。 可選的,所述插槽的深度不小于芯片的引腳高度。 可選的,中軸線兩側(cè)對(duì)稱的插槽之間的間距與芯片的尺寸相對(duì)應(yīng)。 可選的,所述芯片的尺寸為7 23mm。 可選的,所述氣孔的直徑大小可為2 6mm。 可選的,所述氣孔的數(shù)目為6 8個(gè)。 可選的,所述工作臺(tái)的形狀為圓柱形或長方體。 與現(xiàn)有技術(shù)相比,上述實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)通過在固定結(jié)構(gòu)的工作臺(tái)上設(shè)置 插槽和氣孔,以及與氣孔相連通的抽真空裝置,可以提高固定芯片的能力;不同的插槽形成 不同的間距可固定不同尺寸的芯片,提高了適用范圍;一個(gè)固定結(jié)構(gòu)可同時(shí)固定數(shù)個(gè)不同 尺寸或相同尺寸的芯片;引腳完全位于插槽內(nèi),可以保護(hù)管腳。
圖1為DIP封裝后的芯片結(jié)構(gòu)示意圖; 圖2為本實(shí)用新型放置有芯片的固定結(jié)構(gòu)示意圖; 圖3為本實(shí)用新型芯片固定結(jié)構(gòu)第一實(shí)施例立體示意圖; 圖4為本實(shí)用新型芯片固定結(jié)構(gòu)第二實(shí)施例立體示意圖。
具體實(shí)施方式本實(shí)用新型通過在固定結(jié)構(gòu)的工作臺(tái)上設(shè)置插槽、氣孔及與氣孔相連通的抽真空 裝置,以提高固定芯片的能力;不同的插槽形成不同的間距可固定不同尺寸的芯片,提高了 適用范圍;一個(gè)固定結(jié)構(gòu)可同時(shí)固定數(shù)個(gè)不同尺寸或相同尺寸的芯片;引腳完全位于插槽 內(nèi),可以保護(hù)管腳。 圖2為本實(shí)用新型放置有芯片的固定結(jié)構(gòu)示意圖。如圖2所示,所述固定結(jié)構(gòu)包 括用于固定芯片的工作臺(tái)102。 所述芯片為經(jīng)過雙列直插形式(DIP)封裝的芯片,具體如圖1所示,包括基面111 和位于基面的兩個(gè)相對(duì)邊且垂直于基面的引腳110,所述兩相對(duì)邊的引腳110間的間距為 芯片的尺寸。 所述工作臺(tái)包括對(duì)稱分布于工作臺(tái)102的中軸線001兩側(cè)且平行于中軸線001 的插槽103,所述插槽103用于放置所述芯片引腳110。 至中軸線001距離相等的兩條插槽為一對(duì)插槽。即插槽成對(duì)出現(xiàn),所述插槽至少 為一對(duì)。所述中軸線兩側(cè)對(duì)稱的插槽之間的間距與芯片的尺寸相對(duì)應(yīng)。所述插槽的開口尺 寸與引腳的寬度相對(duì)應(yīng)。所述插槽的深度不小于芯片的引腳高度。 位于中軸線001所在工作臺(tái)上具有氣孔106,所述氣孔106數(shù)目為6 8個(gè)。所述
氣孔的直徑為2 6mm。圖2中部分氣孔106被芯片的基面111所覆蓋。 所述氣孔106與抽真空裝置相連,所述氣孔106通過抽氣管道與抽真空裝置相連,
所述抽氣管道位于工作臺(tái)內(nèi)部,所述固定結(jié)構(gòu)上還形成有開口,所述開口用于放置與外部
的抽真空裝置(圖中未標(biāo)識(shí))相連的抽氣管道。[0033]
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型芯片固定結(jié)構(gòu)的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)的說明。 圖1為雙列直插形式封裝(DIP)的芯片,包括芯片的基面lll,位于所述基面的相 對(duì)邊且垂直于基面的引腳110。所述兩個(gè)相對(duì)邊的引腳110的間距為芯片的尺寸。所述芯 片的尺寸為7 23mm。本實(shí)施例中,選取芯片的尺寸為7mm、15mm、23mm。所述芯片中,尺寸 為7mm對(duì)應(yīng)的引腳數(shù)為16pin,尺寸15mm對(duì)應(yīng)的引腳數(shù)為16pin或28pin,和尺寸為23mm 對(duì)應(yīng)的引腳數(shù)為48pin。所述引腳110的高度一般為6mm。 圖3為用于固定所述DIP芯片的工作臺(tái)示意圖。所述工作臺(tái)為圓形或長方形,本 實(shí)施例選取的形狀為圓形。 如圖3所示,工作臺(tái)102的中軸線001的兩側(cè)均勻?qū)ΨQ分布有插槽103,本實(shí)施例 選取的插槽數(shù)為6條,所述插槽103用于放置芯片引腳110。中軸線兩側(cè)對(duì)稱的插槽間距與 待固定的芯片尺寸對(duì)應(yīng)。 到中軸線001距離相等的兩條插槽為一對(duì)插槽。所述一對(duì)插槽構(gòu)成一個(gè)槽位,其
中,構(gòu)成所述槽位的一對(duì)插槽的間距為槽位的尺寸,如圖3所示,所述槽位104用于固定芯
片。所以所述槽位的尺寸與芯片的尺寸對(duì)應(yīng),可為7mm、15mm、23mm。 所述插槽103的深度不小于所述芯片的引腳高度,比如不小于6mm。 所述中軸線001所在的工作臺(tái)上有數(shù)個(gè)氣孔106,所述氣孔的個(gè)數(shù)可根據(jù)芯片的
個(gè)數(shù)和芯片的基面大小設(shè)定。所述氣孔的直徑大小可為2 6mm。所述氣孔的數(shù)目為6 8個(gè)。 本實(shí)施例選取的氣孔個(gè)數(shù)106為7個(gè)。所述氣孔106的直徑大小為2 6mm。通 過所述氣孔抽吸氣體將芯片固定于工作臺(tái)上。 與所述氣孔106相連通的抽氣管道(圖中未標(biāo)示),所述抽氣管道位于工作臺(tái)內(nèi) 部。 本實(shí)施例中,所述抽氣管道與抽真空裝置相連。當(dāng)所述芯片覆蓋于工作臺(tái)的氣孔 后,則所述抽氣管道形成了一端與抽真空裝置相連,一端封閉的單端管道。通過抽真空裝置 的抽真空操作,抽氣管道內(nèi)的空氣大部分被抽離出,位于氣孔上的芯片被吸附固定在工作 臺(tái)上。 圖4為本實(shí)用新型芯片固定結(jié)構(gòu)的第二實(shí)施例。 在芯片固定過程中,有時(shí)不僅需要滿足芯片的固定要求,還需要滿足測試儀器對(duì) 芯片固定高度的要求。如圖4所示,所述芯片固定結(jié)構(gòu)通過支柱002與基座101相連,其中, 支柱002可調(diào)節(jié)高度。所述增加基座IOI連接的芯片固定結(jié)構(gòu)可適用于測試儀器的不同高 度要求。 所述芯片固定結(jié)構(gòu)的使用過程如下根據(jù)需固定的芯片尺寸選擇對(duì)應(yīng)的槽位;將 需固定的芯片的引腳插入對(duì)應(yīng)的插槽內(nèi),蓋住一個(gè)或數(shù)個(gè)氣孔;通過抽真空裝置向外抽取 抽氣管道中的空氣,使抽氣管道中的氣壓低于外部氣壓;芯片被吸附在槽位上,并蓋住氣 孔,通過所覆蓋的氣孔的吸附更好的固定在工作臺(tái)上;通過調(diào)節(jié)支柱,將固定結(jié)構(gòu)調(diào)節(jié)到要 求的高度;芯片被固定且固定結(jié)構(gòu)達(dá)到要求高度后,用于測試使用;測試使用完畢后,可將 抽真空裝置取下,外部空氣進(jìn)入抽氣管道中內(nèi),與外界氣壓一致,所述芯片從固定結(jié)構(gòu)中取 出。 本實(shí)用新型雖然已以較佳實(shí)施例公開如上,但其并不是用來限定本實(shí)用新型,任
5何本領(lǐng)域技術(shù)人員在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi),都可以做出可能的變動(dòng)和修改, 因此本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)當(dāng)以本實(shí)用新型權(quán)利要求所界定的范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求一種芯片固定結(jié)構(gòu),包括工作臺(tái),所述工作臺(tái)包括對(duì)稱分布于工作臺(tái)的中軸線的兩側(cè)且平行于中軸線的插槽;位于所述中軸線所在的工作臺(tái)上的氣孔,所述氣孔與抽真空裝置相連。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片固定結(jié)構(gòu),其特征在于,所述芯片為經(jīng)過雙列直插形式 封裝的芯片,所述芯片包括基面和位于所述基面的相對(duì)邊且垂直于基面的引腳,所述兩個(gè) 相對(duì)邊的引腳間的間距為芯片的尺寸。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片固定結(jié)構(gòu),其特征在于,所述插槽成對(duì)出現(xiàn),所述插槽至 少為一對(duì),用于放置芯片引腳。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片固定結(jié)構(gòu),其特征在于,所述插槽的開口尺寸與芯片引 腳的寬度相對(duì)應(yīng)。
5. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片固定結(jié)構(gòu),其特征在于,所述插槽的深度不小于芯片的 引腳高度。
6. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片固定結(jié)構(gòu),其特征在于,中軸線兩側(cè)對(duì)稱的插槽之間的 間距與芯片的尺寸相對(duì)應(yīng)。
7. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片固定結(jié)構(gòu),其特征在于,所述芯片的尺寸為7 23mm。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片固定結(jié)構(gòu),其特征在于,所述氣孔的直徑大小可為2 6mm。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片固定結(jié)構(gòu),其特征在于,所述氣孔的數(shù)目為6 8個(gè)。
10. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片固定結(jié)構(gòu),其特征在于,所述工作臺(tái)的形狀為圓柱形或 長方體。
專利摘要一種芯片固定結(jié)構(gòu),包括工作臺(tái),所述工作臺(tái)包括對(duì)稱分布于工作臺(tái)的中軸線的兩側(cè)且平行于中軸線的插槽;位于所述中軸線所在的工作臺(tái)上的氣孔,所述氣孔與抽真空裝置相連。本實(shí)用新型通過在固定結(jié)構(gòu)的工作臺(tái)上設(shè)置插槽、氣孔及與氣孔相連通的抽真空裝置,以提高固定芯片的能力;不同的插槽形成不同的間距可固定不同尺寸的芯片,提高了適用范圍;一個(gè)固定結(jié)構(gòu)可同時(shí)固定數(shù)個(gè)不同尺寸或相同尺寸的芯片;引腳完全位于插槽內(nèi),可以保護(hù)管腳。
文檔編號(hào)G01N3/02GK201548448SQ200920211020
公開日2010年8月11日 申請(qǐng)日期2009年10月20日 優(yōu)先權(quán)日2009年10月20日
發(fā)明者何俊明, 吳根興, 張龍, 馬瑾怡 申請(qǐng)人:中芯國際集成電路制造(上海)有限公司