專利名稱：芯片測(cè)試夾具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種芯片測(cè)試夾具，尤其是指一種可固定解封裝芯片并對(duì)其進(jìn)行
測(cè)試的芯片測(cè)試夾具。
背景技術(shù)：
芯片是指內(nèi)含集成電路的硅片，通常體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或者其它設(shè)備的一 部分，對(duì)于封裝芯片而言，主要由晶粒12、基板14、封裝材料16和錫球18等組成，傳統(tǒng)若需 要對(duì)芯片進(jìn)行測(cè)試，請(qǐng)參閱圖2所示，若是針對(duì)封裝芯片，則首先需要將封裝芯片10置于一 個(gè)測(cè)試夾20內(nèi)，測(cè)試夾20包括底座22以及一上蓋24，底座22上設(shè)置有一容置槽221，以 使封裝芯片10容置于其中，而在容置槽221的表面則是設(shè)有多個(gè)測(cè)試點(diǎn)223分別與封裝芯 片10的錫球18相對(duì)應(yīng)，且上述測(cè)試點(diǎn)223與一電路板28相連接，用以測(cè)試封裝芯片10的 電性效能，上蓋24則是在封裝芯片IO置入后，蓋合于底座22之上，以便對(duì)封裝芯片10進(jìn) 行測(cè)試。 現(xiàn)有的測(cè)試夾具20，當(dāng)上蓋24蓋合底座22后，覆蓋了整個(gè)封裝芯片，因此當(dāng)某 一個(gè)封裝芯片的受測(cè)結(jié)果證明該封裝芯片無法使用時(shí)，則無法進(jìn)一步檢測(cè)芯片內(nèi)部何處受 損，當(dāng)芯片確定無法使用時(shí)，測(cè)試者進(jìn)一步進(jìn)行解封裝化程序，將原先已經(jīng)封裝好的封裝芯 片接觸封裝材料，使其內(nèi)部的導(dǎo)線晶粒得以暴露，之后再由探針來檢測(cè)解封裝芯片內(nèi)部何 處受損。由于必須由探針來檢測(cè)解封裝芯片內(nèi)部，所以如果測(cè)試夾具20的上蓋24覆蓋整 個(gè)芯片，那么探針檢測(cè)無法進(jìn)行。 針對(duì)上述問題，近來出現(xiàn)了一種測(cè)試夾具，請(qǐng)參考圖3所示，通過在芯片測(cè)試夾具 30的透明上蓋32上設(shè)置測(cè)試孔3021，當(dāng)該透明上蓋主體302蓋合該測(cè)試的封裝芯片及解 封裝芯片時(shí)，該測(cè)試孔3021得以裸露該晶粒及該多條導(dǎo)線，所以測(cè)試者就可以方便的利用 探針對(duì)解封裝后的芯片進(jìn)行測(cè)試，雖然這種做法克服了傳統(tǒng)無法進(jìn)行探針檢測(cè)的缺點(diǎn)，但 是利用探針進(jìn)行測(cè)試芯片本身就存在諸多不便，因?yàn)樵诶锰结槍?duì)芯片進(jìn)行測(cè)試時(shí)，用于 這種結(jié)構(gòu)沒有固定裝置，所以在測(cè)試時(shí)芯片可能翹曲，導(dǎo)致接觸不良，而且由于芯片本身就 很小，所以探針通常針頭較小，而手柄處較大，測(cè)試者在測(cè)試時(shí)，最多一次使用4個(gè)探針，這 樣在測(cè)試時(shí)務(wù)必很難準(zhǔn)確定位，無形中增加了測(cè)試者的使用難度，而且在定位瞄準(zhǔn)時(shí)也浪 費(fèi)測(cè)試者的時(shí)間，再者考慮到探針本身造價(jià)就很昂貴，若有損害或大量使用就又會(huì)增加企 業(yè)成本。 因此需要為廣大用戶提供一種更加簡(jiǎn)便的方法來解決以上問題。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型實(shí)際所要解決的技術(shù)問題是如何提供一種芯片測(cè)試夾具，該夾具既可 很好的固定解封裝芯片并可對(duì)其進(jìn)行解封裝后芯片的測(cè)試。 為了實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的上述目的，本實(shí)用新型提供了一種芯片測(cè)試夾具，用于固 定待測(cè)解封裝芯片，該芯片測(cè)試夾具包括一底座，其上設(shè)有容納槽，用于放置解封裝芯片， 該夾具還包括一電路板和一上蓋，其中，所述電路板上設(shè)有磁鐵裝置；而所述上蓋主體上一
3端設(shè)有一測(cè)試孔，另一端設(shè)有與電路板上的磁鐵裝置相對(duì)應(yīng)的吸鐵裝置，當(dāng)該上蓋主體扣
合被測(cè)試的解封裝芯片時(shí)，通過該測(cè)試孔可固定該解封裝芯片，且使其內(nèi)部結(jié)構(gòu)得以暴露。 本實(shí)用新型所述的芯片測(cè)試夾具，不但可固定解封裝芯片而且能對(duì)其進(jìn)行解封裝
后芯片的測(cè)試，而且由于不再需要利用探針測(cè)試手段，而是利用顯微鏡觀察的方式，既保證
了解封裝芯片的測(cè)試準(zhǔn)確性，又提高了測(cè)試人員的工作效率，而且這種測(cè)試夾具結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
簡(jiǎn)單，成本低廉。
圖1是現(xiàn)有封裝芯片的示意圖； 圖2是現(xiàn)有封裝芯片的芯片測(cè)試夾具示意圖； 圖3是現(xiàn)有封裝芯片的芯片測(cè)試夾具的又一示意圖； 圖4是本實(shí)用新型夾具一個(gè)方向的立體示意圖； 圖5是本實(shí)用新型夾具另一個(gè)方向的立體示意圖； 圖6是本實(shí)用新型夾具蓋合后的正視圖；具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明。 請(qǐng)結(jié)合參閱圖4和圖5所示，所述測(cè)試夾具40，裝設(shè)于電路板44上，其中測(cè)試夾具 40包括一底座41以及上蓋42，上蓋42可扣合在底座41上，使解封裝芯片(未圖示)穩(wěn)固 于底座41中。 電路板44用來固定整個(gè)夾具40，其上設(shè)有一容置孔441， 一磁體石442裝設(shè)于 所述容置孔441內(nèi)，這樣整個(gè)裝置就構(gòu)成了一個(gè)磁鐵裝置440，配合于上蓋42的吸鐵裝置 420。 底座41上設(shè)有容納槽411，用于放置解封裝芯片，該容納槽411內(nèi)設(shè)有與解封裝 芯片相對(duì)應(yīng)的各個(gè)引腳(未圖示)，底座41的下方設(shè)有一 PCB板43，且底座41可通過螺栓 (未圖示)固定在所述PCB板43上，所述PCB板43上焊接有兩列排針431 ，用于連接PCB板 43上的線路，多根導(dǎo)線(未圖示)通過這些排針431連接到容納槽411上的各個(gè)引腳上。 上蓋42包括上蓋主體421和把手部422，且把手部422固定在該上蓋主體421的 一個(gè)邊緣端，以方便用戶手指開合作業(yè)，上蓋主體421的另一端上設(shè)有一觀孔槽423，該觀 孔槽423的平面低于該上蓋主體421的平面，以便于用戶在使用顯微鏡觀察時(shí)調(diào)節(jié)焦距，在 所述觀孔槽423上又開設(shè)有一測(cè)試孔424，該測(cè)試孔424為一通孔，分為上、下兩部分4241 和4242，上部分4241是一貫穿該觀孔槽423的通孔，下部分4242上設(shè)有一固定凸臺(tái)4243， 該固定凸臺(tái)4243略大于測(cè)試孔424的上部分4241的通孔，且正好是芯片的面積大小，這樣 當(dāng)扣合上蓋42后，這種帶固定凸臺(tái)4243的測(cè)試孔424就可以固定所述的解封裝芯片，且通 過該測(cè)試孔424就使解封裝芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)得以暴露，這樣測(cè)試者通過顯微鏡就很容易觀 察到其內(nèi)部結(jié)構(gòu)，該上蓋42靠近把手部422處也設(shè)有一容置孔425， 一磁體石426裝設(shè)于所 述容置孔425內(nèi)，這樣整個(gè)裝置就構(gòu)成了 一個(gè)吸鐵裝置420 ，且對(duì)應(yīng)于電路板44上的的磁鐵 裝置440，整個(gè)磁鐵裝置440最好設(shè)置在把手部422附近，這樣當(dāng)所述上蓋主體421通過把 手部422向電路板44扣合時(shí)，其上的磁鐵裝置440和吸鐵裝置420通過互相吸引而使其穩(wěn) 定扣合，如圖6所示，而且在開啟該上蓋42時(shí)，只需要克服磁鐵之間的吸引力就可以了，所 以整個(gè)操作非常簡(jiǎn)單。
4[0023] 本實(shí)用新型所述的夾具，摒棄了傳統(tǒng)利用探針來測(cè)試芯片內(nèi)部的結(jié)構(gòu)，利用在夾 具的上蓋上設(shè)置測(cè)試孔的方法通過顯微鏡來觀察芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)，輕松實(shí)現(xiàn)了檢測(cè)解封裝芯 片的目的，不但使的整個(gè)夾具的結(jié)構(gòu)更加簡(jiǎn)單、成本更加低廉，而且可有效的提高解封裝芯 片的測(cè)試準(zhǔn)確性，同時(shí)又加強(qiáng)了測(cè)試人員的工作效率。
權(quán)利要求一種芯片測(cè)試夾具，用于固定待測(cè)解封裝芯片，該芯片測(cè)試夾具包括一底座，其上設(shè)有容納槽，用于放置解封裝芯片，其特征在于該夾具還包括一電路板和一上蓋，其中，所述電路板上設(shè)有磁鐵裝置；而所述上蓋主體上一端設(shè)有一測(cè)試孔，另一端設(shè)有與電路板上的磁鐵裝置相對(duì)應(yīng)的吸鐵裝置，當(dāng)該上蓋主體扣合被測(cè)試的解封裝芯片時(shí)，通過該測(cè)試孔可固定該解封裝芯片，且使其內(nèi)部結(jié)構(gòu)得以暴露。
2. 如權(quán)利要求1所述的芯片測(cè)試夾具，其特征在于所述測(cè)試孔分為上、下兩部分，其 中，下部分設(shè)有一大于上部分通孔的凸臺(tái)。
3. 如權(quán)利要求2所述的芯片測(cè)試夾具，其特征在于所述測(cè)試孔下部分的固定凸臺(tái)正 對(duì)著底座中的容納槽。
4. 如權(quán)利要求l所述的芯片測(cè)試夾具，其特征在于所述上蓋設(shè)有一觀孔槽，所述測(cè)試 孔設(shè)于該觀孔槽上。
5. 如權(quán)利要求1所述的芯片測(cè)試夾具，其特征在于所述磁鐵裝置是由在電路板上的 一通孔內(nèi)裝設(shè)一磁鐵石構(gòu)成。
6. 如權(quán)利要求1所述的芯片測(cè)試夾具，其特征在于所述吸鐵裝置是由上蓋一端的通 孔內(nèi)裝設(shè)一磁鐵石構(gòu)成。
7. 如權(quán)利要求l所述的芯片測(cè)試夾具，其特征在于所述上蓋主體向電路板扣合時(shí)，其 上的磁鐵裝置和吸鐵裝置通過互相吸引而使其扣合。
8. 如權(quán)利要求1或6所述的芯片測(cè)試夾具，其特征在于所述上蓋的吸鐵裝置位于該 上蓋的把手部附近。
9. 如權(quán)利要求1所述的芯片測(cè)試夾具，其特征在于所述底座設(shè)于一 PCB板上，該P(yáng)CB 板固定在所述電路板內(nèi)。
10. 如權(quán)利要求9所述的芯片測(cè)試夾具，其特征在于所述PCB板上設(shè)有接焊在其上的若干排針。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種芯片測(cè)試夾具，該夾具用于固定待測(cè)解封裝芯片，其包括一電路板，其上設(shè)有磁鐵裝置；一底座，其上設(shè)有容納槽，用于放置解封裝芯片；一上蓋，該上蓋主體上一端設(shè)有一測(cè)試孔，另一端設(shè)有與電路板上的磁鐵裝置相對(duì)應(yīng)的吸鐵裝置，當(dāng)該上蓋主體扣合被測(cè)試的解封裝芯片時(shí)，通過該測(cè)試孔可固定該解封裝芯片，且使其內(nèi)部結(jié)構(gòu)得以暴露。本夾具結(jié)構(gòu)既保證了解封裝芯片的測(cè)試準(zhǔn)確性，又提高了測(cè)試人員的工作效率，而且結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單，成本低廉。
文檔編號(hào)G01R1/04GK201548571SQ200920232730
公開日2010年8月11日 申請(qǐng)日期2009年9月9日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月9日
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