專利名稱：用于傳送電子模塊的方法和裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及微電子領(lǐng)域，并可涉及檢測(cè)電子模塊的方法。
背景技術(shù)：
對(duì)于集成電路的制造，需要對(duì)這種電路進(jìn)行檢測(cè)。為了這個(gè)目的，電路必須在進(jìn)行 這種檢測(cè)行為時(shí)被傳送。傳送設(shè)備被提供用于將電路輸送到檢測(cè)設(shè)備或從檢測(cè)設(shè)備輸送電 路。

發(fā)明內(nèi)容
檢測(cè)電子模塊的方法可包括，制造具有接納開(kāi)口和定位裝置的薄傳送支撐件的步 驟，和通過(guò)非永久性粘合機(jī)構(gòu)將電子模塊定位和保持在所述薄支撐件的所述接納開(kāi)口中的步驟。檢測(cè)電子模塊的方法可包括，通過(guò)相對(duì)于檢測(cè)設(shè)備的定位機(jī)構(gòu)放置所述薄支撐件 的至少某些位置定位裝置而將所述薄支撐件安裝到所述檢測(cè)設(shè)備上的步驟，使所述電子模 塊的電連接接觸器與連接到電子檢測(cè)裝置的所述檢測(cè)設(shè)備的接觸機(jī)構(gòu)相接觸的步驟，執(zhí)行 所述檢測(cè)的步驟，將所述電子模塊和所述接觸機(jī)構(gòu)分離的步驟。檢測(cè)電子模塊的方法可包括，將所述電子模塊和所述薄傳送支撐件分離的步驟。根據(jù)檢測(cè)方法，所述電子模塊可被一個(gè)接一個(gè)地放入檢測(cè)位置或連續(xù)地以組的形 式放入檢測(cè)位置。根據(jù)檢測(cè)方法，生產(chǎn)薄傳送支撐件的步驟可包括通過(guò)制造穿過(guò)板或條狀物的開(kāi) 口和將非永久性膠帶的粘性面粘到該板或條狀物的一個(gè)面上而生產(chǎn)所述薄傳送支撐件的 步驟，其中定位和保持所述電子模塊的步驟包括將所述電子模塊定位在所述穿通開(kāi)口中 并且將這些電子模塊粘在所述膠帶的所述粘性面上。根據(jù)檢測(cè)方法，定位和保持所述電子模塊的步驟包括在所述膠帶的粘性面上的 開(kāi)口中沉淀能流動(dòng)的粘性材料，并且將所述電子模塊定位在該粘性材料上。根據(jù)檢測(cè)方法，定位步驟可包括建立所述電子模塊與所述薄支撐件的電連接機(jī)構(gòu) 之間的電連接。根據(jù)檢測(cè)方法，定位和保持步驟可包括通過(guò)使帶有用于電連接的接觸器的所述電 子模塊與所述薄傳送支撐件接觸而建立電連接的步驟。一個(gè)實(shí)施例可涉及用于傳送電子模塊的方法。一種傳送方法，可包括生產(chǎn)具有接納開(kāi)口和定位裝置的薄傳送支撐件的步驟，和 通過(guò)非永久性粘合機(jī)構(gòu)將電子模塊定位和保持在所述薄傳送支撐件的所述接納開(kāi)口中的步驟。根據(jù)傳送方法，生產(chǎn)所述薄傳送支撐件的步驟可包括制造穿過(guò)板或條狀物的開(kāi)口 和將非永久性膠帶的粘性面粘貼到該板或該條狀物的面上，并且其中，定位和保持所述電 子模塊的步驟包括將所述電子模塊定位在所述開(kāi)口中和將這些電子模塊粘在所述膠帶的所述粘性面上。根據(jù)傳送方法，所述定位和保持所述電子模塊的步驟可包括在所述膠帶的所述粘 性面上的所述開(kāi)口中沉淀能流動(dòng)的粘性材料，以及將所述電子模塊定位在該粘性材料上。根據(jù)傳送方法，所述定位步驟可包括建立所述電子模塊與提供在所述薄支撐件上 的電連接器之間的電連接。根據(jù)傳送方法，所述定位和保持步驟可包括建立所述電子模塊與提供在所述薄傳 送支撐件上的接觸器之間的電連接。根據(jù)傳送方法，所述電子模塊可被夾緊抵靠在所述開(kāi)口的至少一個(gè)壁上。一個(gè)實(shí)施例可涉及用于傳送電子模塊的裝置，包括具有用于接納所述電子模塊的 開(kāi)口的薄支撐件和定位機(jī)構(gòu)，該支撐件被提供具有用于將所述電子模塊粘附在這些開(kāi)口中 的非永久性粘合機(jī)構(gòu)。薄支撐件可包括具有通孔的板或條狀物和具有粘貼面的非永久性粘性保持帶，該 粘性面粘貼在該板或該條狀物的一個(gè)面上并可以通過(guò)粘貼保持所述電子模塊。薄支撐件可包括剛性板。薄支撐件可包括由柔性材料制造的條狀物，該條狀物在其平面上不能變形。能流動(dòng)的韭J^A粘性材料可布置在所述膠帶和所述電子模塊之間。薄支撐件可包括電連接機(jī)構(gòu)。薄支撐件可包括位于所述薄支撐件的開(kāi)口中的被提供具有電連接器的臺(tái)肩。本發(fā)明可涉及一種用于處理電子模塊的設(shè)備。該設(shè)備可包括用于接納至少一個(gè)具有接納開(kāi)口和包括非永久件粘合機(jī)構(gòu)的保持 機(jī)構(gòu)的薄傳送支撐件的機(jī)構(gòu)，被設(shè)計(jì)為選擇性地移動(dòng)電子模塊的操作裝置，以及用于致動(dòng) 所述操作裝置以將電子模塊定位在所述薄傳送支撐件的所述接納開(kāi)口中的機(jī)構(gòu)，從而通過(guò) 與所述薄傳送支撐件支承的保持機(jī)構(gòu)配合而使這些電子模塊被保持在這些接納開(kāi)口中。在該處理設(shè)備中，所述操作機(jī)構(gòu)可包括操作或抓持頭。該處理設(shè)備可包括用于相對(duì)于所述用于接納的機(jī)構(gòu)定位所述薄傳送支撐件和/ 或所述電子模塊的位置的裝置。一個(gè)實(shí)施例可涉及用于檢測(cè)電子模塊的設(shè)備。該檢測(cè)設(shè)備可包括接納至少一個(gè)具有接納開(kāi)口的薄傳送支撐件的機(jī)構(gòu)，電子模 塊通過(guò)非永久性粘合機(jī)構(gòu)被選擇性地保持在所述接納開(kāi)口中；支承電接觸機(jī)構(gòu)的電連接 頭；以及用于致動(dòng)該電連接頭以選擇性地將所述電接觸機(jī)構(gòu)放置為與所述電子模塊上的電 連接接觸器或球體相接觸和/或與所述薄傳送支撐件電接觸，并將它們分別分離的機(jī)構(gòu)。所述檢測(cè)設(shè)備可包括定位所述薄傳送支撐件和/或所述電子模塊相對(duì)于用于接 納的機(jī)構(gòu)的位置的機(jī)構(gòu)。下面將參照附圖，以非限制性的示例的方式，通過(guò)對(duì)電焊接區(qū)的實(shí)施例的描述而 描繪本發(fā)明。


圖1是傳送支撐件的俯視圖；圖2是被裝的傳送支撐件的剖視圖3是位于裝位置的傳送支撐件的剖視圖；圖4是位于檢測(cè)位置的傳送支撐件的剖視圖；圖5是另一個(gè)傳送支撐件的剖視圖；圖6是另一個(gè)傳送支撐件的剖視圖；以及圖7是位于裝位置的該另一個(gè)傳送支撐件的剖視圖。
具體實(shí)施例方式參考圖1-4，可見(jiàn)已經(jīng)示出薄傳送支撐件1，薄傳送支撐件1包括例如為矩形的縱 向薄板2，通過(guò)該薄板形成有接納開(kāi)口 3，接納開(kāi)口 3例如為矩形或方形，排列成例如方陣。 薄板2可由在所述板的平面上不能變形的剛性或柔性材料制成，例如金屬或諸如塑料材料 的其它材料。如圖1所示，接納開(kāi)口 3可被提供為在多條縱向線上對(duì)齊，例如在四條縱向線 上對(duì)齊。傳送支撐件1還包括例如薄膠帶4的非永久件粘合機(jī)構(gòu),其前表面5粘貼到開(kāi)孔 的薄板2的后表面6上。傳送支撐件1還具有定位孔7，定位孔7形成在例如靠近傳送支撐件1的邊緣且位 于形成有開(kāi)口3的區(qū)域外部。開(kāi)口 3的直徑適于使每個(gè)開(kāi)口 3能夠接納平臥的電子模塊8，電子模塊8在本例 中為平行六面體形狀，其前表面上具有電連接接觸器或球體8a，使得這些模塊8的后表面9 抵靠膠帶4的前表面5并粘貼在那。薄板2的厚度可與電子模塊8的厚度相適應(yīng)。通過(guò)一方面具有傳送支撐件1，另一方面具有從先前的制造并通過(guò)例如鋸分離成 單元的電子模塊8，有可能例如使用一設(shè)備自動(dòng)地將電子模塊8定位在開(kāi)口 3中，并且通過(guò) 非永久性粘合機(jī)構(gòu)的粘貼來(lái)保持電子模塊8。如圖3所示，該操作設(shè)備可適于將傳送支撐件1放置到具有穿過(guò)膠帶4并接合在 定位孔7中的定位銷10的接納臺(tái)9上，并適于致動(dòng)操作或抓持頭11，操作或抓持頭11例 如通過(guò)吸引使其前表面9抓持電子模塊，將電子模塊個(gè)別地或成組地插入開(kāi)口 3中，將電子 模塊疊置于膠帶4上以將它們粘貼，并隨后釋放。還可以提供其它的定位裝置，例如光學(xué)機(jī) 構(gòu)?！┛盏膫魉椭渭?可存在于一個(gè)合適的儲(chǔ)料臺(tái)中，裝有電子模塊8的傳送支 撐件1可放置在另一個(gè)合適的儲(chǔ)料臺(tái)中。如圖4所示，裝有電子模塊8的薄傳送支撐件1隨后可被送往檢測(cè)設(shè)備，該檢測(cè)設(shè) 備包括具有突出定位銷13的接納臺(tái)12、位于所述工作臺(tái)上方與所述工作臺(tái)相距一定距離 并且具有向下延伸的接觸指部15的電連接頭14、以及連接到電連接頭14的電子檢測(cè)裝置 16。傳送支撐件1可安裝在工作臺(tái)12上，并且通過(guò)使突出定位銷13接合所述薄支撐 件1的定位孔7而被放置在預(yù)定的位置。工作臺(tái)12和電連接頭14隨后可朝向彼此移動(dòng)，以選擇性地使電檢測(cè)連接接觸器 或球體8a與接觸指部15相接觸，從而使電子模塊8與電子檢測(cè)裝置16電連接，工作臺(tái)12 和電連接頭14還可以遠(yuǎn)離彼此移動(dòng)以斷開(kāi)它們之間的連接。通過(guò)在每個(gè)循環(huán)之間使電連接頭14相對(duì)于工作臺(tái)12水平移動(dòng)，電連接頭14可允許接觸指部15按順序并相繼地進(jìn)行傳送支撐件1支承的電子模塊8的一個(gè)接一個(gè)的連接、 檢測(cè)和斷開(kāi)循環(huán)。根據(jù)另一個(gè)變形，通過(guò)在每個(gè)循環(huán)之間使電連接頭14相對(duì)于工作臺(tái)12水平移動(dòng)， 電連接頭14可允許接觸指部15按順序并相繼地進(jìn)行傳送支撐件1支承的多組電子模塊8 中的電子模塊8的一個(gè)接一個(gè)的連接、檢測(cè)和斷開(kāi)循環(huán)。從而容易地使所述電子模塊的數(shù) 量和位置足夠或符合所述檢測(cè)設(shè)備的能力。當(dāng)完成了對(duì)安裝在傳送支撐件1上的電子模塊8的檢測(cè)時(shí)，該支撐件從所述檢測(cè) 設(shè)備中取出。一些裝有未檢測(cè)的電子模塊8的傳送支撐件1可存在于一個(gè)合適的儲(chǔ)料臺(tái)中，以 便被獨(dú)立地裝載到檢測(cè)設(shè)備中，來(lái)自檢測(cè)設(shè)備的裝有檢測(cè)過(guò)的電子模塊8的傳送支撐件1 可放置在另一個(gè)合適的儲(chǔ)料臺(tái)中。隨后，檢測(cè)過(guò)的電子模塊8可從傳送支撐件1分離并被分類。例如，拆卸頭可選擇性地抓持電子模塊8的前表面并將它們選擇性地放置在另一 個(gè)位置。根據(jù)另一個(gè)例子，推桿可沿前向方向作用在膠帶4的后表面上或者沿前向方向通 過(guò)膠帶4作用在電子模塊8的后表面上，以選擇性地拆卸電子模塊8，并通過(guò)重力朝另一個(gè) 位置選擇性地排空它們。參考圖5，可見(jiàn)，傳送支撐件17包括薄板18，例如由塑料制造的基底，其具有適于 接納電子模塊20的開(kāi)口 19，電子模塊20除了前電連接接觸器或球體20a之外，還具有形成 在周邊臺(tái)肩21上的后電連接接觸器20b。薄板18的周邊臺(tái)肩22位于其開(kāi)口 19中，并具有集成電連接網(wǎng)23，集成電連接網(wǎng) 23選擇性地連接形成在這些臺(tái)肩22上的前電連接接觸器24和形成在所述薄板的前表面上 的與開(kāi)庫(kù)19相距一定距離并位于孔19外圍的前電連接接觸器25。在前述例子中，當(dāng)電子模塊20安裝在薄板18的開(kāi)口 19中時(shí)，它們的后表面26被 粘貼到先前被粘貼在薄板20的后表面上的膠帶27的前表面上。當(dāng)之前已經(jīng)將導(dǎo)電材料球體已放置到接觸器20b和/或接觸器24中的至少一些 上時(shí)，這些球體被擠壓以分別在這些互相面對(duì)的接觸器20b和24之間形成導(dǎo)電路徑23a。因此，裝有電子模塊20的傳送支撐件17可放置到檢測(cè)設(shè)備上，如前文所述那樣， 檢測(cè)設(shè)備的檢測(cè)頭14可具有電接觸指部15，電接觸指部15適于選擇性地接觸電子模塊20 的前接觸器20a中的至少一些和薄板18的前接觸器25中的至少一些。參考圖6，可見(jiàn)，示出了另一個(gè)變形的實(shí)施例，根據(jù)該實(shí)施例，傳送支撐件28包括 薄板29，薄板29具有適于接納電子模塊31的開(kāi)口 30，并包括粘在薄板29的后表面上的膠
32 ο電子模塊31在其前表面上具有前電連接接觸器或球體31a，和在其后表面上具有 不同尺寸的突出元件33。電子模塊31被放置在所述開(kāi)口中，使它們的前表面與薄板29的前表面大約處于 相同的水平面上，并且元件33與膠帶32相距一定距離。在形成于薄板29的開(kāi)口 30中并使電子模塊31與膠帶33分離的空間中，形成有 由粘件的、非永久件粘合材料制造的固定塊34，通過(guò)將固定塊34置于，中間電子模塊31被保持。
如圖7所示，為了產(chǎn)生這樣的組件，有可能將適配于膠帶32的薄板29安裝到定位 設(shè)備的工作臺(tái)35上，以從上方將適量的所述粘性材料的能流動(dòng)滴劑36放置到開(kāi)口 36底部 中，位于所述膠帶上，然后使用定位頭37抓持電子模塊31并將電子模塊31安裝到開(kāi)口 30 中。在這之后，電子模塊31對(duì)滴劑36施加壓力并使所述粘性材料擴(kuò)散，以構(gòu)成保持塊34。如前文所述，裝有電子模塊31的傳送支撐件28因此可放置在如前文所述的檢測(cè) 設(shè)備上。在上述例子中的已經(jīng)描述的所述傳送支撐件可為剛性或柔性的。在柔性傳送支撐 件情況下，其可適于形成為即使在它們裝有電子模塊的情況下也能卷起或打開(kāi)的相對(duì)長(zhǎng)的 條狀物。這種條狀物可隨后被打開(kāi)然后卷起，以便在打開(kāi)和卷起部分之間形成平坦部，該 平坦部能安裝到用于放置或移出電子模塊的設(shè)備上，并安裝到用于檢測(cè)由該平坦部支承的 所述電子模塊的檢測(cè)設(shè)備上。另外，這種條狀物可具有沿其長(zhǎng)度從頭至尾分布的定位孔7， 以能夠通過(guò)累次增量將其放置到這些設(shè)備的連續(xù)的參考位置上。所述柔性條狀物在其平面 上不能變形，當(dāng)所述條狀物的縱向部分放置在設(shè)備上且孔與該設(shè)備的定位銷10配合時(shí)，所 述電子模塊相對(duì)于定位孔7的位置被確定。由于電子模塊被安裝在沿多條縱向線放置的接納開(kāi)口 3中，從而可以同時(shí)對(duì)多個(gè) 電子模塊執(zhí)行操作。雖然本發(fā)明所述方法和裝置的優(yōu)選實(shí)施例已在附圖中說(shuō)明和在上述具體實(shí)施方 式中描述，但應(yīng)該理解的是，本發(fā)明不限于已公開(kāi)的實(shí)施例，而是可以在不背離由權(quán)利要求 所提出和限定的發(fā)明精神的情況下，能夠進(jìn)行許多重新配置、修改和替代。
權(quán)利要求
一種方法，包括通過(guò)非永久性粘合機(jī)構(gòu)將電子模塊(8)定位并保持在形成在薄傳送支撐件(1)中的多個(gè)接納開(kāi)口(3)中，所述薄傳送支撐件(1)還具有定位開(kāi)口(7)；通過(guò)相對(duì)于定位開(kāi)口來(lái)放置位置定位結(jié)構(gòu)而將所述傳送薄支撐件安裝到檢測(cè)設(shè)備上；使所述電子模塊的電連接接觸器接觸與電子檢測(cè)裝置相關(guān)聯(lián)的檢測(cè)設(shè)備的接觸指部；執(zhí)行電子檢測(cè)；將所述接觸指部與所述電子模塊分離；將所述電子模塊與所述薄傳送支撐件分離。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述電子模塊被一個(gè)接一個(gè)地放入檢測(cè)位置或以 連續(xù)的組的形式放入檢測(cè)位置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1-2任一項(xiàng)所述的方法，進(jìn)一步包括通過(guò)制造穿過(guò)板或條狀物的開(kāi) 口和將非永久性膠帶的粘性面粘到該板或條狀物的一個(gè)面上而生產(chǎn)所述薄傳送支撐件，其 中，定位和保持所述電子模塊包括將所述電子模塊定位在所述穿通開(kāi)口中并且將這些電 子模塊粘在所述膠帶的所述粘性面上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的方法，其中定位和保持所述電子模塊包括在所述 接納開(kāi)口中沉淀能流動(dòng)的粘性材料，并且將所述電子模塊定位在該粘性材料上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的方法，其中定位包括建立所述電子模塊與提供在 所述薄傳送支撐件上的電連接路徑之間的電連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的方法，其中定位和保持包括通過(guò)使帶有用于電連 接的接觸器的所述電子模塊與所述薄傳送支撐件接觸而建立電連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的方法，其中，所述電子模塊被夾緊抵靠在所述接納 開(kāi)口的至少一個(gè)壁上。
8.一種方法，包括生產(chǎn)具有接納開(kāi)口(3)和定位開(kāi)口(7)的薄傳送支撐件(2)，和通 過(guò)非永久性粘合機(jī)構(gòu)將電子模塊(8)定位和保持在所述薄傳送支撐件的所述接納開(kāi)口中。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其中生產(chǎn)所述薄傳送支撐件包括制造穿過(guò)板或條狀 物的開(kāi)口和將非永久性膠帶的粘性面粘貼到該板或條狀物的面上，并且其中，定位和保持 所述電子模塊包括將所述電子模塊定位在所述開(kāi)口中和將這些電子模塊粘在所述膠帶的 所述粘性面上。
10.根據(jù)權(quán)利要求8-9任一項(xiàng)所述的方法，其中定位和保持所述電子模塊包括在所述 開(kāi)口中沉淀能流動(dòng)的粘性材料，以及將所述電子模塊定位在該粘性材料上。
11.根據(jù)權(quán)利要求8-10任一項(xiàng)所述的方法，其中定位包括建立所述電子模塊與提供 在所述薄支撐件上的電連接器之間的電連接。
12.根據(jù)權(quán)利要求8-11任一項(xiàng)所述的方法，其中定位和保持包括建立所述電子模塊 與提供在所述薄傳送支撐件上的接觸器之間的電連接。
13.根據(jù)權(quán)利要求8-12任一項(xiàng)所述的方法，進(jìn)一步包括夾緊所述電子模塊使其抵靠所 述開(kāi)口的至少一個(gè)壁。
14.一種器械，包括包括薄支撐件(1)用于傳送電子模塊的裝置，該薄支撐件(1)具有用于接納電子模塊(8)的開(kāi)口(3)，所述薄支撐件進(jìn)一步具有定位開(kāi)口(7)，該薄支撐件 進(jìn)一步被提供具有用于將所述電子模塊粘附在這些開(kāi)口中的非永久性粘合機(jī)構(gòu)。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的器械，其中所述薄支撐件包括板或條狀物和粘性保持帶， 所述板或條狀物具有穿過(guò)該板或條狀物自身的開(kāi)口，所述粘性保持帶具有粘在該板或條狀 物的一個(gè)面上的粘貼面，所述粘性保持帶通過(guò)粘貼將被接納的電子模塊保持在所述開(kāi)口 中。
16.根據(jù)權(quán)利要求14-15任一項(xiàng)所述的器械，其中所述薄支撐件包括剛性板。
17.根據(jù)權(quán)利要求14-15任一項(xiàng)所述的器械，其中所述薄支撐件包括由柔性材料制造 的條狀物，該條狀物在其平面上不能變形。
18.根據(jù)權(quán)利要求14-17任一項(xiàng)所述的器械，其中用于保持的機(jī)構(gòu)包括提供在所述開(kāi) 口中的能流動(dòng)的非永久性粘性材料。
19.根據(jù)權(quán)利要求14-18任一項(xiàng)所述的器械，其中所述薄支撐件進(jìn)一步包括用于與被 接納的電子模塊形成電接觸的電連接器。
20.根據(jù)權(quán)利要求14-19任一項(xiàng)所述的器械，其中所述薄支撐件包括位于所述薄支撐 件的開(kāi)口中的被提供具有電連接器的臺(tái)肩。
21.一種用于處理電子模塊的設(shè)備，包括用于接納至少一個(gè)具有接納開(kāi)口(3)和保持 機(jī)構(gòu)(4)的薄傳送支撐件(1)的機(jī)構(gòu)(9)，用于選擇性地移動(dòng)電子模塊(8)的操作機(jī)構(gòu)；以 及用于致動(dòng)所述操作機(jī)構(gòu)以將電子模塊定位在所述薄傳送支撐件的所述接納開(kāi)口中的機(jī) 構(gòu)，其中所述薄傳送支撐件包括用于將所述電子模塊保持在所述接納開(kāi)口中的保持機(jī)構(gòu)， 所述保持機(jī)構(gòu)包括非永久性粘合機(jī)構(gòu)。
22.根據(jù)權(quán)利要求21所述的設(shè)備，其中所述操作機(jī)構(gòu)包括操作或抓持頭。
23.根據(jù)權(quán)利要求21-22任一項(xiàng)所述的設(shè)備，進(jìn)一步包括用于相對(duì)于所述用于接納的 機(jī)構(gòu)定位包括電子模塊的所述薄傳送支撐件的位置的機(jī)構(gòu)。
24.一種用于檢測(cè)電子模塊的設(shè)備，包括接納至少一個(gè)具有接納開(kāi)口(3)的薄傳送支 撐件(1)的機(jī)構(gòu)(12)，待檢測(cè)的電子模塊(8)通過(guò)非永久性粘合機(jī)構(gòu)被保持在所述接納開(kāi) 口⑶中；支承電接觸機(jī)構(gòu)(15)的電連接頭(14)；以及用于致動(dòng)所述電連接頭以選擇性地 將所述電接觸機(jī)構(gòu)放置為與所述電子模塊上的電連接接觸器或球體相接觸和/或與所述 薄傳送支撐件電接觸的機(jī)構(gòu)，其中所述薄支撐件具有連接所述電子模塊的電連接器(23)。
25.根據(jù)權(quán)利要求24所述的設(shè)備，進(jìn)一步包括用于定位包括有電子模塊的所述薄傳送 支撐件相對(duì)于所述用于接納的機(jī)構(gòu)的位置的機(jī)構(gòu)。
全文摘要
電子模塊相對(duì)于用于操作和檢測(cè)電子模塊的設(shè)備被傳送。該傳送器由具有用于接納電子模塊的開(kāi)口(3)的薄支撐件(1)形成。與所述薄支撐件相關(guān)的定位機(jī)構(gòu)用于相對(duì)于傳送器和檢測(cè)設(shè)備定位所述支撐件。機(jī)械裝置(4)進(jìn)一步被提供用于在傳送和檢測(cè)期間將所述被接納的電子模塊保持在所述開(kāi)口中。
文檔編號(hào)G01R1/04GK101971041SQ200980103610
公開(kāi)日2011年2月9日 申請(qǐng)日期2009年1月28日 優(yōu)先權(quán)日2008年1月30日
發(fā)明者菲利普·普拉內(nèi)列斯, 雷奈·蒙內(nèi)特 申請(qǐng)人:St微電子(格勒諾布爾)有限公司