專利名稱：真空環(huán)境下測溫及信號變送裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及溫度測量及顯示裝置，尤其涉及一種真空環(huán)境下測溫及信號變送裝置。
背景技術(shù)：
目前，現(xiàn)有的工業(yè)測溫裝置一般是將測溫傳感器置于被測溫位置，把溫度信號轉(zhuǎn) 變成電信號予以傳輸顯示。對于一些沒有預(yù)留真空接頭的真空容器或設(shè)備(如進(jìn)口的冷凍 干燥機(jī))，常規(guī)測溫裝置無法在不破壞器壁的前提下準(zhǔn)確測量真空內(nèi)部的溫度。本發(fā)明為這 一類問題提供解決方案。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種真空環(huán)境下測溫及信號變送裝置。 真空環(huán)境下測溫及信號變送裝置包括真空容器內(nèi)部的測量發(fā)射部分和真空容器 外部的接收顯示部分。真空容器內(nèi)部的測量發(fā)射部分包括熱電偶、信號采集放大電路、模數(shù) A/D轉(zhuǎn)換電路、第一單片機(jī)、溫度補(bǔ)償電路、超聲波發(fā)射電路、超聲波發(fā)射頭；熱電偶與信號 采集放大電路、模數(shù)A/D轉(zhuǎn)換電路、第一單片機(jī)依次相連接，溫度補(bǔ)償電路與第一單片機(jī)、 超聲波發(fā)射電路、超聲波發(fā)射頭依次連接；真空容器外部的接收顯示部分包括依次相連接 的超聲波接收頭、超聲波接受電路、第二單片機(jī)和LED電子顯示屏。 所述的信號采集放大電路和串行模數(shù)A/D轉(zhuǎn)換電路為電容C1的一端、電阻R1的 一端和熱電偶溫度一補(bǔ)償點b與芯片AD623端口 7相連接；電容Cl另一端接地；電阻Rl另 一端接+5v電壓；熱電偶溫度另一補(bǔ)償點c與芯片AD623端口 8相連接；芯片AD623端口 8 又與端口 4相連接共同接地；電阻R20兩端分別與芯片AD623端口 1和端口 2相連接；電容 C2 —端接地；電容C2另一端與芯片AD623端口 6共同連接+5v電壓；電阻R2的一端接地； 電阻R2的另一端與芯片AD623端口 5，電阻R3 —端相連接；電阻R3另一端接+5v電壓相 連接；芯片AD623端口 OUT與芯片AD7810端口 VIN+相連接；電容C3 —端接地；電容C4 一 端接地；電容C3另一端、電容C4另一端、芯片AD7810端口 VDD和端口 VREF共同與+5v電 壓相連接；芯片AD7810端口 VIN-和端口 GND共同接地；芯片AD7810端口 SCLK與第一單片 機(jī)端口 P1.0相連接；芯片AD7810端口 D0UT與第一單片機(jī)端口 Pl. 1相連接；芯片AD7810 端口 C0NVNST與第一單片機(jī)端口 Pl. 2相連接。 所述的第一單片機(jī)和溫度補(bǔ)償電路為芯片DS18B20端口 VDD與+5V電壓相連接， 端口 GND接地，端口 DQ與電阻R17 —端共同接入第一單片機(jī)P3. 2端；電阻R17另一端接+5v 電壓；第一單片機(jī)端口 VCC與+5V電壓相連接，端口 EA/VPP與+5V電壓相連接，端口 GND接 地；電容C10的一端與晶振Y1的一端共同與第一單片機(jī)端口 XTAL1相連接；電容Cll的一 段與晶振Y1的另一端共同與第一單片機(jī)端口 XTAL2相連接；電容Cll的另一端、電容C10 的另一端，電阻R18的一端共同接地；電阻R18的另一端與電容C12的一端共同與第一單片
4機(jī)端口 RST端相連接；電容C12另一端接地。 所述的超聲波發(fā)射頭和超聲波發(fā)射電路為可調(diào)電阻R6 —端接+5V電壓，另一端 與電阻R4的一端相連接；電阻R4的另一端與芯片TLC555端口7、電阻R5的一端相連接；電 阻R5的另一端、電容C5的一端與芯片TLC555端口 6和端口 2相連接；電容C5的另一端接 地；芯片TLC555端口 8與+5V電壓相連接；電阻R7 —端接+5V電壓，另一段與PNP的發(fā)射 極腳2、超聲波發(fā)射頭一端相連接；芯片TLC555端口 3與PNP基極腳1相連接；芯片TLC555 端口 1與PNP的腳3、超聲波發(fā)射頭另一端相連接共同接地。 所述的超聲波接收頭和超聲波接收電路為超聲波接收頭RX —端與電阻R8的一 端相連接；超聲波接收頭RX另一端接地；電阻R8的另一端與電阻Rll的一端、芯片ARI腳 1相連接；電阻R9 —端與+5V電壓相連接，電阻R9另一端與電阻R10的一端、芯片ARI腳2 相連接；電阻R10另一端接地；芯片ARI腳4與+5V電壓相連接；芯片ARI腳5接地；電阻 Rll的另一端與電容C6的一端、電阻R12的一端、芯片ARI腳3相連接；電阻R12的另一端 接地；電容C6的另一端與芯片LM567的腳3相連接；芯片LM567的腳4與+5V電壓相連接； 芯片LM567的腳5與電阻R13的一端相連接；電阻R13的另一端與可調(diào)電阻R14的一端相 連接；芯片LM567的腳6與可調(diào)電阻R14的另一端、電容C7的一端相連接；電容C7的另一 端接地；芯片LM567的腳7接地；芯片LM567的腳1與電容C8的一端相連接；電容C8的另 一端接地；芯片LM567的腳2與電容C9的一端相連接；電容C9的另一端接地；芯片LM567 的腳8與電阻R15的一端、電阻R16的一端、第二單片機(jī)的端口 INTO相連接；電阻R15的另 一端與發(fā)光二極管Dl的一端相連接；發(fā)光二極管Dl的另一端、電阻R16的另一端共同與 +5V電壓相連接。 所述的第二單片機(jī)和LED電子顯示屏電路為電子顯示屏LED端口 VCC與+5V電 壓相連接；電子顯示屏LED端口 Dl與第二單片機(jī)端口 PI. 4相連接；電子顯示屏LED端口 CLK與第二單片機(jī)端口 PI. 4相連接；電子顯示屏LED端口 GND接地；第二單片機(jī)端口 VCC 與+5V電壓相連接；第二單片機(jī)端口 EA/VPP與+5V電壓相連接；第二單片機(jī)端口 GND接地； 電容C13的一段與晶振Y2的一端共同與第二單片機(jī)端口 XTAL1相連接；電容C14的一端與 晶振Y2的另一端共同與第二單片機(jī)端口 XTAL2相連接；電容C14的另一段、電容C13的另 一端和電阻R19的一端共同接地；電阻R19的另一端與電容C15的一端共同與第二單片機(jī) 端口 RST相連接，電容C15另一端接地。 本發(fā)明具有的有益效果是可以在不破壞真空容器密封性和保溫性的前提下，通過 超聲波發(fā)送和接受溫度信號，達(dá)到準(zhǔn)確測量和傳輸顯示溫度的目的。


下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明進(jìn)一步說明。 圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)原理框圖； 圖2是熱電偶與信號采集放大電路和模數(shù)A/D轉(zhuǎn)換部分電路圖； 圖3是第一單片機(jī)和溫度補(bǔ)償電路圖； 圖4是超聲波發(fā)射頭和超聲波發(fā)射電路圖； 圖5是超聲波接收頭和超聲波接收電路圖； 圖6是第二單片機(jī)和LED電子顯示屏電路 圖中a :待測溫度點、b， C :溫度補(bǔ)償點。
具體實施例方式
本發(fā)明采用由單片機(jī)控制，通過超聲波的發(fā)射和接收來傳輸溫度信號。裝置由位 于真空容器內(nèi)部的測量發(fā)射部分和外部的接收顯示部分組成，測溫傳感器采用熱電偶，熱 電偶測溫端置于待測溫度點a，將溫度信號轉(zhuǎn)變成電壓信號，由信號采集放大電路放大該電 壓信號，再通過模數(shù)A/D轉(zhuǎn)換器將電壓模擬信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號接入單片機(jī)接口 ，同時溫 度補(bǔ)償電路采用數(shù)字式溫度傳感器進(jìn)行溫度補(bǔ)償。單片機(jī)以周期Ts接通輸入信號，輸出一 持續(xù)時間與輸入信號大小呈正比的高電頻，該高電頻控制超聲波發(fā)射電路，超聲波發(fā)射頭 緊貼真空容器內(nèi)壁發(fā)射低頻超聲波。真空容器內(nèi)部電路采用15伏電池供電，并通過穩(wěn)壓模 塊輸出穩(wěn)定的5伏電壓。真空容器外部采用相同型號的超聲波接收頭，當(dāng)接收到信號時，由 超聲波接收電路輸出一低電頻接入單片機(jī)，通過單片機(jī)內(nèi)部處理將周期Ts時間內(nèi)接收超 聲波的時間轉(zhuǎn)變?yōu)闇囟戎?，并最終控制LED電子顯示屏顯示溫度值。 如圖1所示，真空環(huán)境下測溫及信號變送裝置包括真空容器內(nèi)部的測量發(fā)射部分 和真空容器外部的接收顯示部分；真空容器內(nèi)部的測量發(fā)射部分包括熱電偶、信號采集放 大電路、串行模數(shù)A/D轉(zhuǎn)換電路、第一單片機(jī)、溫度補(bǔ)償電路、超聲波發(fā)射電路、超聲波發(fā)射 頭，熱電偶與信號采集放大電路、串行模數(shù)A/D轉(zhuǎn)換電路、第一單片機(jī)相連接，溫度補(bǔ)償電 路與第一單片機(jī)、超聲波發(fā)射電路、超聲波發(fā)射頭相連接；真空容器外部的接收顯示部分包 括依次相連接的超聲波接收頭、超聲波接收電路、第二單片機(jī)和LED電子顯示屏。
如圖2所示信號采集放大電路、串行模數(shù)A/D轉(zhuǎn)換部分電路。電容C1的一端、電 阻Rl的一端和熱電偶溫度一補(bǔ)償點b與芯片AD623端口 7相連接；電容Cl另一端接地；電 阻Rl另一端接+5v電壓；熱電偶溫度另一補(bǔ)償點c與芯片AD623端口 8相連接；芯片AD623 端口 8又與端口 4相連接共同接地；電阻R20兩端分別與芯片AD623端口 1和端口 2相連 接；電容C2 —端接地；電容C2另一端與芯片AD623端口 6共同連接+5v電壓；電阻R2的一 端接地；電阻R2的另一端與芯片AD623端口 5，電阻R3 —端相連接；電阻R3另一端接+5v 電壓相連接；芯片AD623端口 0UT與芯片AD7810端口 VIN+相連接；電容C3 —端接地；電 容C4 一端接地；電容C3另一端、電容C4另一端、芯片AD7810端口 VDD和端口 VREF共同與 +5v電壓相連接；芯片AD7810端口 VIN-和端口 GND共同接地；芯片AD7810端口 SCLK與第 一單片機(jī)端口 P1.0相連接；芯片AD7810端口 DOUT與第一單片機(jī)端口 Pl. 1相連接；芯片 AD7810端口 CONVNST與第一單片機(jī)端口 Pl. 2相連接。熱電偶的測溫端置于待測溫度點a， 冷端置于溫度補(bǔ)償點b和c，熱電偶輸出的熱電勢經(jīng)信號采集放大電路放大，由串行模數(shù)A/ D轉(zhuǎn)換部分電路進(jìn)行模數(shù)轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號輸入第一單片機(jī)。 如圖3所示冷端溫度補(bǔ)償電路與第一單片機(jī)部分電路。芯片DS18B20端口 VDD與 +5V電壓相連接，端口 GND接地，端口 DQ與電阻R17 —端共同接入第一單片機(jī)P3. 2端；電阻 R17另一端接+5v電壓；第一單片機(jī)端口 VCC與+5V電壓相連接，端口 EA/VPP與+5V電壓相 連接，端口 GND接地；電容CIO的一端與晶振Y1的一端共同與第一單片機(jī)端口 XTAL1相連 接；電容Cll的一段與晶振Y1的另一端共同與第一單片機(jī)端口 XTAL2相連接；電容Cll的 另一端、電容C10的另一端，電阻R18的一端共同接地；電阻R18的另一端與電容C12的一 端共同與第一單片機(jī)端口RST端相連接；電容C12另一端接地。冷端溫度補(bǔ)償芯片DS18B20測量溫度補(bǔ)償點b和c的溫度讀入第一單片機(jī)的P3. 2端口實現(xiàn)溫度補(bǔ)償，第一單片機(jī)內(nèi)部通過程序控制，以周期Ts接通輸入信號，在PI. 6端口輸出持續(xù)時間與補(bǔ)償后溫度大小呈正比的高電平。 如圖4所示超聲波發(fā)射部分電路圖與超聲波發(fā)射頭。所述的超聲波發(fā)射頭和超聲波發(fā)射電路為可調(diào)電阻R6 —端接+5V電壓，另一端與電阻R4的一端相連接；電阻R4的另一端與芯片TLC555端口 7、電阻R5的一端相連接；電阻R5的另一端、電容C5的一端與芯片TLC555端口 6和端口 2相連接；電容C5的另一端接地；芯片TLC555端口 8與+5V電壓相連接；電阻R7 —端接+5V電壓，另一段與PNP的發(fā)射極腳2、超聲波發(fā)射頭一端相連接；芯片TLC555端口 3與PNP基極腳1相連接；芯片TLC555端口 1與PNP的腳3、超聲波發(fā)射頭另一端相連接共同接地。由第一單片機(jī)輸出的高電平接入超聲波發(fā)射部分電路，控制超聲波發(fā)射頭發(fā)射低頻的超聲波，超聲波發(fā)射頭緊貼真空容器內(nèi)壁。容器內(nèi)部電路采用15伏電池供電，并通過穩(wěn)壓模塊輸出穩(wěn)定的5伏電壓。 如圖5所示超聲波接收頭與超聲波接收部分電路。所述的超聲波接收頭、超聲波接受電路為超聲波接收頭RX —端與電阻R8的一端相連接；超聲波接收頭RX另一端接地；電阻R8的另一端與電阻Rll的一端、芯片ARI腳1相連接；電阻R9 —端與+5V電壓相連接，電阻R9另一端與電阻R10的一端、芯片ARI腳2相連接；電阻R10另一端接地；芯片ARI腳4與+5V電壓相連接；芯片ARI腳5接地；電阻Rll的另一端與電容C6的一端、電阻R12的一端、芯片ARI腳3相連接；電阻R12的另一端接地；電容C6的另一端與芯片LM567的腳3相連接；芯片LM567的腳4與+5V電壓相連接；芯片LM567的腳5與電阻R13的一端相連接；電阻R13的另一端與可調(diào)電阻R14的一端相連接；芯片LM567的腳6與可調(diào)電阻R14的另一端、電容C7的一端相連接；電容C7的另一端接地；芯片LM567的腳7接地；芯片LM567的腳1與電容C8的一端相連接；電容C8的另一端接地；芯片LM567的腳2與電容C9的一端相連接；電容C9的另一端接地；芯片LM567的腳8與電阻R15的一端、電阻R16的一端、第二單片機(jī)的端口 INTO相連接；電阻R15的另一端與發(fā)光二極管Dl的一端相連接；發(fā)光二極管D1的另一端、電阻R16的另一端共同與+5V電壓相連接。置于真空容器外部的超聲波接收頭，將接收到的超聲波信號送入超聲波接收電路，先經(jīng)過通用音調(diào)譯碼器LM567識別，當(dāng)接收到的頻率信號和通用音調(diào)譯碼器LM567內(nèi)部振蕩產(chǎn)生頻率一致時，由音調(diào)譯碼器LM5678端口 OUT輸出一低電平。 如圖6所示第二單片機(jī)和LED電子顯示部分電路。所述的第二單片機(jī)和LED電子顯示屏電路為電子顯示屏LED端口 DI與第二單片機(jī)端口 PI. 4相連接；電子顯示屏LED端口 CLK與第二單片機(jī)端口 PI. 4相連接；電子顯示屏LED端口 GND接地；第二單片機(jī)端口 VCC與+5V電壓相連接；第二單片機(jī)端口 EA/VPP與+5V電壓相連接；第二單片機(jī)端口 GND接地；電容C13的一段與晶振Y2的一端共同與第二單片機(jī)端口 XTAL1相連接；電容C14的一端與晶振Y2的另一端共同與第二單片機(jī)端口 XTAL2相連接；電容C14的另一段、電容C13的另一端和電阻R19的一端共同接地；電阻R19的另一端與電容C15的一端共同與第二單片機(jī)端口 RST相連接，電容C15另一端接地。由音調(diào)譯碼器LM567輸出的低電平接入第二單片機(jī)的端口 P3. 2，第二單片機(jī)計數(shù)得周期Ts時間內(nèi)低電平持續(xù)時間，并通過程序存儲器的數(shù)據(jù)表格查出對應(yīng)的溫度值，最后通過LED電子顯示屏顯示得到真空容器內(nèi)待測溫度點的溫度值。
權(quán)利要求
一種真空環(huán)境下測溫及信號變送裝置，其特征在于包括真空容器內(nèi)部的測量發(fā)射部分和真空容器外部的接收顯示部分；真空容器內(nèi)部的測量發(fā)射部分包括熱電偶、信號采集放大電路、模數(shù)A/D轉(zhuǎn)換電路、第一單片機(jī)、溫度補(bǔ)償電路、超聲波發(fā)射電路、超聲波發(fā)射頭，熱電偶與信號采集放大電路、模數(shù)A/D轉(zhuǎn)換電路、第一單片機(jī)依次相連接，溫度補(bǔ)償電路與第一單片機(jī)、超聲波發(fā)射電路、超聲波發(fā)射頭依次相連接；真空容器外部的接收顯示部分包括依次相連接的超聲波接收頭、超聲波接收電路、第二單片機(jī)和LED電子顯示屏。
2. 如權(quán)利要求1所述的一種真空環(huán)境下測溫及信號變送裝置，其特征在于所述的信號 采集放大電路和模數(shù)A/D轉(zhuǎn)換電路為電容C1的一端、電阻R1的一端和熱電偶溫度一補(bǔ)償 點b與芯片AD623端口 7相連接；電容Cl另一端接地；電阻Rl另一端接+5v電壓；熱電偶 溫度另一補(bǔ)償點c與芯片AD623端口 8相連接；芯片AD623端口 8又與端口 4相連接共同 接地；電阻R20兩端分別與芯片AD623端口 1和端口 2相連接；電容C2 —端接地；電容C2 另一端與芯片AD623端口 6共同連接+5v電壓；電阻R2的一端接地；電阻R2的另一端與 芯片AD623端口 5，電阻R3 —端相連接；電阻R3另一端接+5v電壓相連接；芯片AD623端 口 OUT與芯片AD7810端口 VIN+相連接；電容C3 —端接地；電容C4 一端接地；電容C3另一 端、電容C4另一端、芯片AD7810端口 VDD和端口 VREF共同與+5v電壓相連接；芯片AD7810 端口 VIN-和端口 GND共同接地；芯片AD7810端口 SCLK與第一單片機(jī)端口 Pl. 0相連接；芯 片AD7810端口 D0UT與第一單片機(jī)端口 Pl. 1相連接；芯片AD7810端口 C0NVNST與第一單 片機(jī)端口P1.2相連接。
3. 如權(quán)利要求1所述的一種真空環(huán)境下測溫及信號變送裝置，其特征在于所述的第一 單片機(jī)和溫度補(bǔ)償電路為芯片DS18B20端口 VDD與+5V電壓相連接，端口 GND接地，端口 DQ與電阻R17 —端共同接入第一單片機(jī)P3. 2端；電阻R17另一端接+5v電壓；第一單片機(jī) 端口 VCC與+5V電壓相連接，端口 EA/VPP與+5V電壓相連接，端口 GND接地；電容C10的一 端與晶振Y1的一端共同與第一單片機(jī)端口 XTAL1相連接；電容Cll的一段與晶振Y1的另 一端共同與第一單片機(jī)端口XTAL2相連接；電容C11的另一端、電容C10的另一端，電阻R18 的一端共同接地；電阻R18的另一端與電容C12的一端共同與第一單片機(jī)端口 RST端相連 接；電容C12另一端接地。
4. 如權(quán)利要求1所述的一種真空環(huán)境下測溫及信號變送裝置，其特征在于所述的超聲 波發(fā)射頭和超聲波發(fā)射電路為可調(diào)電阻R6—端接+5V電壓；可調(diào)電阻R6另一端與電阻R4 的一端相連接；電阻R4的另一端與芯片TLC555端口 7、電阻R5的一端相連接；電阻R5的 另一端、電容C5的一端與芯片TLC555端口 6和端口 2相連接；電容C5的另一端接地；芯片 TLC555端口 8與+5V電壓相連接；電阻R7 —端接+5V電壓，另一段與PNP的發(fā)射極腳2、超 聲波發(fā)射頭TX —端相連接；芯片TLC555端口 3與PNP基極腳1相連接；芯片TLC555端口 1與PNP的集電極腳3、超聲波發(fā)射頭TX另一端相連接共同接地。
5. 如權(quán)利要求1所述的一種真空環(huán)境下測溫及信號變送裝置，其特征在于所述的超聲 波接收頭和超聲波接收電路為超聲波接收頭RX—端與電阻R8的一端相連接；超聲波接 收頭RX另一端接地；電阻R8的另一端與電阻Rll的一端、芯片ARI腳l相連接；電阻R9 — 端與+5V電壓相連接，電阻R9另一端與電阻R10的一端、芯片ARI腳2相連接；電阻R10另 一端接地；芯片ARI腳4與+5V電壓相連接；芯片ARI腳5接地；電阻Rll的另一端與電容 C6的一端、電阻R12的一端、芯片ARI腳3相連接；電阻R12的另一端接地；電容C6的另一端與芯片LM567的腳3相連接；芯片LM567的腳4與+5V電壓相連接；芯片LM567的腳5與 電阻R13的一端相連接；電阻R13的另一端與可調(diào)電阻R14的一端相連接；芯片LM567的腳 6與可調(diào)電阻R14的另一端、電容C7的一端相連接；電容C7的另一端接地；芯片LM567的 腳7接地；芯片LM567的腳1與電容C8的一端相連接；電容C8的另一端接地；芯片LM567 的腳2與電容C9的一端相連接；電容C9的另一端接地；芯片LM567的腳8與電阻R15的一 端、電阻R16的一端、第二單片機(jī)的端口 INT0相連接；電阻R15的另一端與發(fā)光二極管D1 的一端相連接；發(fā)光二極管Dl的另一端、電阻R16的另一端共同與+5V電壓相連接。
6.如權(quán)利要求1所述的一種真空環(huán)境下測溫及信號變送裝置，其特征在于所述的第二 單片機(jī)和LED電子顯示屏電路為電子顯示屏LED端口 VCC與+5V電壓相連接；電子顯示 屏LED端口 DI與第二單片機(jī)端口 PI. 4相連接；電子顯示屏LED端口 CLK與第二單片機(jī)端 口 PI. 4相連接；電子顯示屏LED端口 GND接地；第二單片機(jī)端口 VCC與+5V電壓相連接； 第二單片機(jī)端口 EA/VPP與+5V電壓相連接；第二單片機(jī)端口 GND接地；電容C13的一段與 晶振Y2的一端共同與第二單片機(jī)端口 XTAL1相連接；電容C14的一端與晶振Y2的另一端 共同與第二單片機(jī)端口 XTAL2相連接；電容C14的另一段、電容C13的另一端和電阻R19的 一端共同接地；電阻R19的另一端與電容C15的一端共同與第二單片機(jī)端口 RST相連接，電 容C15另一端接地。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種真空環(huán)境下測溫及信號變送裝置，該裝置包括真空容器內(nèi)部的測量發(fā)射部分和真空容器外部的接收顯示部分。真空容器內(nèi)部的測量發(fā)射部分中熱電偶、信號采集放大電路、模數(shù)A/D轉(zhuǎn)換電路與第一單片機(jī)依次相連接，溫度補(bǔ)償電路與第一單片機(jī)、超聲波發(fā)射電路、超聲波發(fā)射頭依次相連接；真空容器外部的接收顯示部分中超聲波接收頭與超聲波接收電路、單片機(jī)、LED電子顯示屏依次相連接。本發(fā)明具有的有益效果是可以在不破壞真空容器密封性和保溫性的前提下，通過超聲波發(fā)送和接受溫度信號，達(dá)到準(zhǔn)確測量和傳輸顯示真空容器內(nèi)部待測點溫度的目的。
文檔編號G01K7/02GK101750157SQ20101003964
公開日2010年6月23日 申請日期2010年1月12日 優(yōu)先權(quán)日2010年1月12日
發(fā)明者張紹志, 徐夢潔, 蘇健, 陳光明 申請人:浙江大學(xué)